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TWI830259B - 加工裝置、及加工品的製造方法 - Google Patents

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TWI830259B
TWI830259B TW111122761A TW111122761A TWI830259B TW I830259 B TWI830259 B TW I830259B TW 111122761 A TW111122761 A TW 111122761A TW 111122761 A TW111122761 A TW 111122761A TW I830259 B TWI830259 B TW I830259B
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金丸浩之
深井元樹
山本裕子
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日商Ｔｏｗａ股份有限公司
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Abstract

本發明不需要使加工台移動的移動機構，並且將經單片化的加工對象物收容於筒狀容器，包括：加工台，保持加工對象物；第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物；加工機構，將保持於所述加工台的所述加工對象物切斷而單片化；移載台，移動藉由所述加工機構而單片化的所述加工對象物；第二保持機構，為了將所述經單片化的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持所述經單片化的所述加工對象物；搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上分別移動；容器設置部，用來設置自一端開口部收容所述經單片化的所述加工對象物的筒狀容器；以及搬送收容機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述移載台搬送至設置於所述容器設置部上的所述筒狀容器來收容。

Description

加工裝置、及加工品的製造方法
本發明是有關於一種加工裝置、及加工品的製造方法。
先前，如專利文獻1所示，於切斷系統中，考慮下述結構，即：條帶拾取器（strip picker）於X軸方向上移動，將半導體條帶自裝載裝置移送至切斷裝置的卡盤台，卡盤台吸附半導體條帶並於Y軸方向上移動至系統後方，之後，藉由心軸將半導體條帶切斷成半導體封裝體。另外，卡盤台設為使用滾珠絲桿（滾珠螺桿機構）而於Y軸方向上移動的結構。再者，作為收容經切斷的半導體封裝體的構件，如專利文獻2所示，考慮收納於被稱為棒（stick）的方筒狀的透明殼體中的構件。
然而，於所述切斷系統中，由於使用滾珠絲桿使卡盤台移動來進行切斷，因此於實際的切斷時，例如如專利文獻3所示，需要設置保護滾珠絲桿免受加工水或加工屑影響的蛇腹構件，進而需要為了保護蛇腹構件而於蛇腹構件上設置多個板構件。其結果，裝置結構變得複雜。
另外，於所述切斷系統中，不僅於X軸方向上移送半導體條帶，而且為了切斷半導體條帶而於Y軸方向上移送至系統後方，因此裝置的佔據面積（footprint）變大。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2007-536727號公報 [專利文獻2]日本專利實開昭63-131902號公報 [專利文獻3]日本專利特開2004-186361號公報
[發明所欲解決之課題]
因此，本發明是為了解決所述問題點而成，其主要課題在於，不需要使保持加工對象物的加工台移動的移動機構，並且將經單片化的加工對象物收容於筒狀容器。 [解決課題之手段]
即，本發明的加工裝置的特徵在於包括：加工台，保持加工對象物；第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物；加工機構，將保持於所述加工台的所述加工對象物切斷而單片化；移載台，移動藉由所述加工機構而單片化的所述加工對象物；第二保持機構，為了將所述經單片化的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持所述經單片化的所述加工對象物；搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上分別移動；容器設置部，用來設置自一端開口部收容所述經單片化的所述加工對象物的筒狀容器；以及搬送收容機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述移載台搬送至設置於所述容器設置部上的所述筒狀容器來收容。 [發明的效果]
根據如此構成的本發明，可不需要使保持加工對象物的加工台移動的移動機構，並且將經單片化的加工對象物收容於筒狀容器。
接著，舉例對本發明進行更詳細說明。但是，本發明不由以下的說明限定。
如所述般，本發明的加工裝置的特徵在於包括：加工台，保持加工對象物；第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物；加工機構，將保持於所述加工台的所述加工對象物切斷而單片化；移載台，移動藉由所述加工機構而單片化的所述加工對象物；第二保持機構，為了將所述經單片化的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持所述經單片化的所述加工對象物；搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上分別移動；容器設置部，用來設置自一端開口部收容所述經單片化的所述加工對象物的筒狀容器；以及搬送收容機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述移載台搬送至設置於所述容器設置部上的所述筒狀容器來收容。
若為所述加工裝置，則採用藉由沿著加工台及移載台的排列方向延伸的共用的傳遞軸使第一保持機構及第二保持機構移動的結構，藉由加工用移動機構使加工機構於水平面上於沿著傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上分別移動，因此無需使加工台於第一方向及第二方向上移動便可將加工對象物單片化。因此，可不藉由滾珠螺桿機構等使加工台移動，而無需用以保護滾珠螺桿機構等的蛇腹構件及用以保護該蛇腹構件的蓋構件。其結果，可使加工裝置的裝置結構簡化。 另外，由於成為加工台不於水平面上於第一方向及第二方向上移動的結構，因此可削減加工台的移動空間及其周邊的無用空間，可減少加工裝置的佔據面積。 進而，可藉由搬送收容機構將經單片化的加工對象物自移載台搬送至設置於容器設置部上的筒狀容器，並自該筒狀容器的一端開口部收容經單片化的加工對象物。
作為傳遞軸及加工用移動機構的具體的配置態樣，理想的是所述傳遞軸以於所述加工用移動機構的上方橫穿所述加工用移動機構的方式配置。 若為所述結構，則可使沿著傳遞軸移動的第一保持機構於加工用移動機構的上方移動，從而可防止第一保持機構與加工用移動機構發生物理干擾。另外，可使沿著傳遞軸移動的第二保持機構於加工用移動機構的上方移動，從而可防止第二保持機構與加工用移動機構發生物理干擾。
作為搬送收容機構的具體的實施態樣，理想的是所述搬送收容機構包括：中間台，暫時載置所述經單片化的所述加工對象物；第一搬送機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述移載台搬送至所述中間台；以及第二搬送機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述中間台搬送至設置於所述容器設置部上的所述筒狀容器來收容。
為了可確認或檢查經單片化的加工對象物的狀態，理想的是更包括攝像部，所述攝像部對由所述第一搬送機構保持的所述經單片化的所述加工對象物、或載置於所述移載台的所述經單片化的所述加工對象物進行拍攝。
為了自動地進行經單片化的加工對象物的良品或不良品的判定，理想的是更包括判定部，所述判定部使用由所述攝像部獲得的攝像資料，進行所述經單片化的所述加工對象物的良否判定。
為了基於判定部的判定結果自動地對良品與不良品進行分類，理想的是更包括分類機構，所述分類機構對由所述判定部判定為不良品的所述經單片化的所述加工對象物進行分類。
作為分類機構的具體的配置態樣，理想的是所述分類機構設置於所述第二搬送機構。
作為分類機構的具體的實施態樣，理想的是所述分類機構於將由所述判定部判定為良品的所述經單片化的所述加工對象物引導至所述筒狀容器的良品路線、與用以將由所述判定部判定為不良品的所述加工對象物廢棄至廢棄容器的不良品路線之間進行切換。
作為使加工機構至少於作為第一方向的X方向及作為第二方向的Y方向上移動的移動機構的具體的實施態樣，理想的是所述加工用移動機構包括：X方向移動部，使所述加工機構於X方向上直線移動；以及Y方向移動部，使所述加工機構於Y方向上直線移動，所述X方向移動部具有：一對X方向導軌，隔著所述加工台沿著X方向設置；以及支撐體，沿著所述一對X方向導軌移動並且經由所述Y方向移動部支撐所述加工機構。 若為所述結構，則由於在X方向上設置的一對X方向導軌隔著加工台而設置，因此可增大一對X方向導軌的間距。其結果，可減小X方向導軌彼此的Z方向的位置偏移對加工造成的影響。即，可減小旋轉工具（例如刀片）與加工台的正交度的偏移，可提高加工精度。另外，對於X方向導軌，可使用規格較先前低的導軌。
另外，使用所述加工裝置來製造加工品的、加工品的製造方法亦為本發明的一態樣。
＜本發明的一實施形態＞ 以下，參照圖式對本發明的加工裝置的一實施形態進行說明。再者，關於以下所示的任一圖，均為了容易理解而適當省略或誇張地示意性地描繪。對相同的構成部件標註相同符號，適當省略說明。
＜加工裝置的整體結構＞ 本實施形態的加工裝置100為切斷裝置，所述切斷裝置藉由將作為加工對象物的密封完畢基板W切斷，而單片化為多個作為加工品的製品P。
此處，所謂密封完畢基板W，是對連接有半導體晶片、電阻元件、電容器元件等電子元件的基板，以至少對電子元件進行樹脂密封的方式進行了樹脂成形而成。作為構成密封完畢基板W的基板，可使用引線框架、印刷配線板，除了該些以外，亦可使用半導體製基板（包含矽晶圓等半導體晶圓）、金屬製基板、陶瓷製基板、玻璃製基板、樹脂製基板等。另外，對於構成密封完畢基板W的基板，可實施配線亦可不實施配線。
另外，本實施形態的密封完畢基板W及製品P的其中一個面成為之後用來安裝的安裝面。於本實施形態的說明中，將之後用來安裝的其中一個面記載「安裝面」，將其相反側的面記載為「相反面」。
具體而言，如圖1所示，切斷裝置100包括：兩個切斷用台（加工台）2A、2B，保持密封完畢基板W；第一保持機構3，為了將密封完畢基板W搬送至切斷用台2A、切斷用台2B而保持密封完畢基板W；切斷機構（加工機構）4，將保持於切斷用台2A、切斷用台2B的密封完畢基板W切斷；移載台5，移動多個製品P；第二保持機構6，為了將多個製品P自切斷用台2A、切斷用台2B搬送至移載台5而保持多個製品P；搬送用移動機構7，具有用以使第一保持機構3及第二保持機構6移動的共用的傳遞軸71；以及切斷用移動機構（加工用移動機構）8，使切斷機構4相對於保持於切斷用台2A、切斷用台2B的密封完畢基板W移動。再者，由第一保持機構3及搬送用移動機構7構成搬送密封完畢基板W的搬送機構（裝載機），由第二保持機構6及搬送用移動機構7構成搬送多個製品P的搬送機構（卸載機）。
於以下的說明中，將沿著切斷用台2A、切斷用台2B的上表面的平面（水平面）內相互正交的方向分別設為作為第一方向的X方向及作為第二方向的Y方向，將與X方向及Y方向正交的鉛垂方向設為Z方向。具體而言，將圖1的左右方向設為X方向，將上下方向設為Y方向。雖將後述，但X方向為支撐體812的移動方向，而且為與門型支撐體812的架設有一對腳部的樑部（橫樑部）的長度方向（樑部延伸的方向）正交的方向（參照圖2及圖3）。
＜切斷用台2A、切斷用台2B＞ 兩個切斷用台2A、2B於X方向、Y方向及Z方向上固定地設置。再者，切斷用台2A能夠藉由設置於切斷用台2A之下的旋轉機構9A於θ方向上旋轉。另外，切斷用台2B能夠藉由設置於切斷用台2B之下的旋轉機構9B於θ方向上旋轉。
該些兩個切斷用台2A、2B於水平面上沿著X方向設置。具體而言，兩個切斷用台2A、2B以該些的上表面位於同一水平面上（於Z方向位於相同高度位置）的方式配置（參照圖4），並且以該些上表面的中心（具體而言為基於旋轉機構9A、旋轉機構9B的旋轉中心）位於沿X方向延伸的同一直線上的方式配置（參照圖2及圖3）。
另外，兩個切斷用台2A、2B吸附保持密封完畢基板W，如圖1所示，與兩個切斷用台2A、2B對應地配置有用以吸附保持的兩個真空泵10A、10B。各真空泵10A、10B例如為水封式真空泵。
此處，切斷用台2A、切斷用台2B於XYZ方向上經固定，因此可縮短自真空泵10A、真空泵10B連接於切斷用台2A、切斷用台2B的配管（未圖示），可減少配管的壓力損失，而防止吸附力的降低。其結果，即便為例如1 mm見方以下的極小封裝體，亦能可靠地吸附於切斷用台2A、切斷用台2B。另外，可防止配管的壓力損失所致的吸附力的降低，因此可減小真空泵10A、真空泵10B的容量，有助於小型化或成本降低。
＜第一保持機構3＞ 如圖1所示，第一保持機構3為了將密封完畢基板W自基板供給機構11搬送至切斷用台2A、切斷用台2B而保持密封完畢基板W。如圖5及圖6所示，所述第一保持機構3具有：吸附頭31，設置有用以吸附保持密封完畢基板W的多個吸附部311；以及真空泵（未圖示），連接於該吸附頭31的吸附部311。而且，吸附頭31藉由後述的搬送用移動機構7等移動至所期望的位置，藉此將密封完畢基板W自基板供給機構11搬送至切斷用台2A、切斷用台2B。
如圖1所示，基板供給機構11具有：基板收容部111，自外部收容多個密封完畢基板W；以及基板供給部112，使收容於該基板收容部111的密封完畢基板W移動至由第一保持機構3吸附保持的保持位置RP。所述保持位置RP是以於X方向上與兩個切斷用台2A、2B成為同行的方式設定。再者，基板供給機構11亦可具有為了使由第一保持機構3吸附的密封完畢基板W為柔軟的狀態以容易吸附而對所述密封完畢基板W進行加熱的加熱部113。
＜切斷機構4＞ 如圖1、圖2及圖3所示，作為加工機構的切斷機構4具有包含刀片41A、刀片41B及兩個心軸部42A、42B的兩個旋轉工具40。兩個心軸部42A、42B以該些的旋轉軸沿著Y方向的方式設置，安裝於該些心軸部的刀片41A、刀片41B以相互相向的方式配置（參照圖3）。心軸部42A的刀片41A及心軸部42B的刀片41B藉由在包含X方向及Z方向的面內旋轉，而將保持於各切斷用台2A、2B的密封完畢基板W切斷。再者，如圖4所示，於本實施形態的切斷裝置100設置有液體供給機構12，所述液體供給機構12具有為了抑制由刀片41A、刀片41B產生的摩擦熱而噴射切削水（加工液）的噴射噴嘴121。所述噴射噴嘴121例如支撐於後述的Z方向移動部83。
＜移載台5＞ 如圖1所示，本實施形態的移載台5為移動由後述的檢查部13進行了檢查的多個製品P的台。所述移載台5被稱為所謂索引台，暫時載置多個製品P。另外，如圖1及圖9所示，移載台5設置成能夠沿著Y方向移動，於藉由第二保持機構6載置多個製品P的移載位置X1與藉由搬送收容機構22搬送多個製品P的取出位置X2之間移動。再者，移載位置X1設定於較傳遞軸71更靠近前側處，且是與兩個切斷用台2A、2B於水平面上沿著X方向配置成一行的位置，取出位置X2設定於較傳遞軸71更靠裏側處。
＜檢查部13＞ 此處，如圖1所示，檢查部13設置於切斷用台2A、切斷用台2B與移載台5之間，對保持於第二保持機構6的多個製品P進行檢查。本實施形態的檢查部13具有檢查製品P的相反面的第一檢查部131、以及檢查製品P的安裝面的第二檢查部132。第一檢查部131為具有用以檢查相反面的光學系統的攝像相機，第二檢查部132為具有用以檢查安裝面的光學系統的攝像相機。再者，亦可將第一檢查部131及第二檢查部132設為共用。
另外，為了能夠藉由檢查部13來檢查多個製品P的兩面，設置有使多個製品P反轉的反轉機構14（參照圖1）。所述反轉機構14具有保持多個製品P的保持台141、以及使該保持台141以成為表背相反的方式反轉的馬達等反轉部142。
於第二保持機構6自加工台2A、加工台2B保持多個製品P時，製品P的相反面朝向下側。於此狀態下，於自加工台2A、加工台2B向反轉機構14搬送多個製品P的中途，藉由第一檢查部131來檢查製品P的相反面。其後，保持於第二保持機構6的多個製品P由反轉機構14反轉，其後，反轉機構14移動至移載台5的位置。於該移動的期間，藉由第二檢查部132來檢查朝向下側的製品P的安裝面。其後，將製品P交接至移載台5。
＜第二保持機構6＞ 如圖1所示，第二保持機構6為了將多個製品P自切斷用台2A、切斷用台2B搬送至保持台141或移載台5而保持多個製品P。如圖8所示，所述第二保持機構6具有：吸附頭61，設置有用以吸附保持多個製品P的多個吸附部611；以及真空泵（未圖示），連接於該吸附頭61的吸附部611。然後，吸附頭61藉由後述的搬送用移動機構7等移動至所期望的位置，藉此將多個製品P自切斷用台2A、切斷用台2B搬送至保持台141或移載台5。
＜搬送用移動機構7＞ 如圖1所示，搬送用移動機構7使第一保持機構3至少於基板供給機構11與切斷用台2A、切斷用台2B之間移動，並且使第二保持機構6至少於切斷用台2A、切斷用台2B與保持台141之間移動。
而且，如圖1所示，搬送用移動機構7具有共用的傳遞軸71，所述共用的傳遞軸71沿著兩個切斷用台2A、2B及移載台5的排列方向（X方向）呈一直線延伸，用以使第一保持機構3及第二保持機構6移動。
所述傳遞軸71設於下述範圍，即：第一保持機構3可移動至基板供給機構11的基板供給部112的上方，並且第二保持機構6可移動至移載台5的上方（參照圖1）。另外，相對於所述傳遞軸71，第一保持機構3、第二保持機構6、切斷用台2A、切斷用台2B及移載台5於俯視時設置於相同側（近前側）。此外，檢查部13、反轉機構14、後述的第一清潔機構18、第二清潔機構19、及容器設置部21亦相對於傳遞軸71而設置於相同側（近前側）。
進而，如圖5、圖6及圖8所示，搬送用移動機構7具有：主移動機構72，使第一保持機構3及第二保持機構6沿著傳遞軸71於X方向上移動；升降移動機構73，使第一保持機構3及第二保持機構6相對於傳遞軸71於Z方向上升降移動；以及水平移動機構74，使第一保持機構3及第二保持機構6相對於傳遞軸71於Y方向上水平移動。
如圖5～圖8所示，主移動機構72具有：共用的導軌721，設置於傳遞軸71、且導引第一保持機構3及第二保持機構6；以及齒條與小齒輪機構722，使第一保持機構3及第二保持機構6沿著該導軌721移動。
導軌721沿著傳遞軸71於X方向上呈一直線延伸，與傳遞軸71同樣地設於下述範圍，即：第一保持機構3可移動至基板供給機構11的基板供給部112的上方，並且第二保持機構6可移動至移載台5的上方。於所述導軌721，能夠滑動地設置有滑動構件723，所述滑動構件723經由升降移動機構73及水平移動機構74而設置有第一保持機構3及第二保持機構6。此處，導軌721為第一保持機構3及第二保持機構6所共用，但升降移動機構73、水平移動機構74及滑動構件723是針對第一保持機構3及第二保持機構6的各者各別地設置。
齒條與小齒輪機構722具有：凸輪齒條722a，為第一保持機構3及第二保持機構6所共用；以及小齒輪722b，分別設置於第一保持機構3及第二保持機構6，藉由致動器（未圖示）旋轉。凸輪齒條722a設置於共用的傳遞軸71，可藉由將多個凸輪齒條要素連結而變更為各種長度。另外，小齒輪722b設置於滑動構件723，被稱為所謂滾子小齒輪（roller pinion），如圖7所示，具有：與馬達的旋轉軸一起旋轉的一對滾子本體722b1；以及於該一對滾子本體722b1之間於圓周方向上等間隔地設置、且設置成能夠相對於滾子本體722b1滾動的多個滾子銷722b2。本實施形態的齒條與小齒輪機構722使用所述滾子小齒輪，因此兩個以上的滾子銷722b2與凸輪齒條722a接觸，於正反方向上不產生背隙（backlash），於使第一保持機構3及第二保持機構6於X方向上移動時定位精度變良好。
如圖5及圖8所示，升降移動機構73與第一保持機構3及第二保持機構6分別對應地設置。如圖5及圖6所示，第一保持機構3的升降移動機構73介隔存在於傳遞軸71（具體而言為主移動機構72）與第一保持機構3之間而設置，具有：Z方向導軌73a，沿著Z方向設置；以及致動器部73b，使第一保持機構3沿著該Z方向導軌73a移動。再者，致動器部73b例如可使用滾珠螺桿機構，亦可使用氣缸，亦可使用線性馬達。再者，如圖8所示，第二保持機構6的升降移動機構73的結構與第一保持機構3的升降移動機構73同樣。
如圖5、圖6及圖8所示，水平移動機構74與第一保持機構3及第二保持機構6分別對應地設置。如圖5及圖6所示，第一保持機構3的水平移動機構74是介隔存在於傳遞軸71（具體而言為升降移動機構73）與第一保持機構3之間而設置，具有：Y方向導軌74a，沿著Y方向設置；彈性體74b，對第一保持機構3向Y方向導軌74a的其中一側賦予力；以及凸輪機構74c，使第一保持機構3向Y方向導軌74a的另一側移動。此處，凸輪機構74c使用偏心凸輪，藉由利用馬達等致動器使該偏心凸輪旋轉，可調整第一保持機構3向Y方向的移動量。
再者，如圖8所示，第二保持機構6的水平移動機構74的結構與第一保持機構3的升降移動機構73同樣。另外，可設為於第二保持機構6不設置水平移動機構74的結構，亦可設為於第一保持機構3及第二保持機構6兩者不設置水平移動機構74的結構。進而，水平移動機構74與升降移動機構73同樣地，亦可不使用凸輪機構74c而使用例如滾珠螺桿機構，亦可使用氣缸，亦可使用線性馬達。
＜切斷用移動機構8（加工用移動機構）＞ 切斷用移動機構8使兩個心軸部42A、42B的各者於X方向、Y方向及Z方向的各方向上直線移動。
具體而言，如圖2、圖3及圖4所示，切斷用移動機構8包括：X方向移動部81，使心軸部42A、心軸部42B於X方向上直線移動；Y方向移動部82，使心軸部42A、心軸部42B於Y方向上直線移動；以及Z方向移動部83，使心軸部42A、心軸部42B於Z方向上直線移動。
X方向移動部81為兩個切斷用台2A、2B所共用，尤其如圖2及圖3所示，具有：一對X方向導軌811，沿著X方向隔著兩個切斷用台2A、2B而設置；以及支撐體812，沿著該一對X方向導軌811移動並且經由Y方向移動部82及Z方向移動部83支撐心軸部42A、心軸部42B。一對X方向導軌811設置於沿著X方向設置的兩個切斷用台2A、2B的側方。另外，支撐體812例如為門型，具有沿Y方向延伸的形狀。具體而言，支撐體812具有自一對X方向導軌811向上方延伸的一對腳部、以及架設於該一對腳部的樑部（橫樑部），該樑部沿Y方向延伸。
而且，支撐體812例如藉由沿X方向延伸的滾珠螺桿機構813而於一對X方向導軌811上沿著X方向直線性地往返移動。所述滾珠螺桿機構813由伺服馬達等驅動源（未圖示）驅動。除此以外，支撐體812亦可以藉由線性馬達等其他直動機構而往返移動的方式構成。
尤其如圖3所示，Y方向移動部82具有：Y方向導軌821，於支撐體812中沿著Y方向設置；以及Y方向滑塊822，沿著該Y方向導軌821移動。Y方向滑塊822例如由線性馬達823驅動，於Y方向導軌821上直線性地往返移動。於本實施形態中，與兩個心軸部42A、42B對應地設置有兩個Y方向滑塊822。藉此，兩個心軸部42A、42B能夠相互獨立地於Y方向上移動。除此以外，Y方向滑塊822亦可以藉由使用滾珠螺桿機構的其他直動機構而往返移動的方式構成。
如圖2～圖4所示，Z方向移動部83具有：Z方向導軌831，於各Y方向滑塊822中沿著Z方向設置；以及Z方向滑塊832，沿著所述Z方向導軌831移動並且支撐心軸部42A、心軸部42B。即，Z方向移動部83與各心軸部42A、42B對應地設置。Z方向滑塊832例如由偏心凸輪機構（未圖示）驅動，於Z方向導軌831上直線性地往返移動。除此以外，Z方向滑塊832亦可以藉由滾珠螺桿機構等其他直動機構而往返移動的方式構成。
關於所述切斷用移動機構8與傳遞軸71的位置關係，如圖1及圖4所示，以傳遞軸71於切斷用移動機構8的上方橫穿切斷用移動機構8的方式配置。具體而言，傳遞軸71以於支撐體812的上方橫穿該支撐體812的方式配置，傳遞軸71及支撐體812成為相互交叉的位置關係。
＜加工屑收容部17＞ 另外，如圖1所示，本實施形態的切斷裝置100更包括加工屑收容部17，所述加工屑收容部17收容因密封完畢基板W的切斷而產生的端材等加工屑S。
如圖2～圖4所示，所述加工屑收容部17設置於切斷用台2A、切斷用台2B的下方，具有：導引滑槽171，具有於俯視時包圍切斷用台2A、切斷用台2B的上部開口171X；以及回收容器172，將由該導引滑槽171所導引的加工屑S回收。藉由將加工屑收容部17設置於切斷用台2A、切斷用台2B的下方，可提高加工屑S的回收率。
導引滑槽171將自切斷用台2A、切斷用台2B飛散或掉落的加工屑S引導至回收容器172。本實施形態中，以導引滑槽171的上部開口171X包圍切斷用台2A、切斷用台2B的方式構成（參照圖3），因此不易漏掉加工屑S，可進一步提高加工屑S的回收率。另外，導引滑槽171以包圍設置於切斷用台2A、切斷用台2B之下的旋轉機構9A、旋轉機構9B的方式設置（參照圖4），以保護旋轉機構9A、旋轉機構9B免受加工屑S及切削水的影響的方式構成。
於本實施形態中，加工屑收容部17為兩個切斷用台2A、2B所共用，但亦可與切斷用台2A、切斷用台2B分別對應地設置。
回收容器172將因自重而通過導引滑槽171的加工屑S回收，於本實施形態中，如圖4等所示，與兩個切斷用台2A、2B分別對應地設置。而且，兩個回收容器172配置於傳遞軸的近前側，且以可分別獨立地自切斷裝置100的近前側卸除的方式構成。藉由所述結構，可提高加工屑S的廢棄等的維護性。再者，回收容器172可考慮密封完畢基板W的尺寸或加工屑S的尺寸及量、作業性等而於所有切斷用台的下方整體設置一個，亦可分割成三個以上來設置。
另外，如圖4等所示，加工屑收容部17具有將切削水與加工屑S分離的分離部173。作為所述分離部173的結構，例如可考慮於回收容器172的底面上設置使切削水通過的多孔板等過濾器。藉由所述分離部173，可不於在回收容器172蓄積切削水的情況下將加工屑S回收。
＜第一清潔機構18＞ 另外，如圖1及圖5所示，本發明的切斷裝置100更包括第一清潔機構18，所述第一清潔機構18對保持於切斷用台2A、切斷用台2B的多個製品P的上表面側（安裝面）進行清潔。所述第一清潔機構18藉由對保持於切斷用台2A、切斷用台2B的多個製品P的上表面噴射洗淨液及/或壓縮空氣的噴射噴嘴18a（參照圖5），來對製品P的上表面側進行清潔。
如圖5所示，所述第一清潔機構18構成為能夠與第一保持機構3一起沿著傳遞軸71移動。此處，第一清潔機構18設置於滑動構件723，所述滑動構件723在設置於傳遞軸71的導軌721上滑動。此處，於第一清潔機構18及滑動構件723之間，設置有用以使第一清潔機構18於Z方向上升降移動的升降移動機構181。關於所述升降移動機構181，例如可考慮使用齒條與小齒輪機構，使用滾珠螺桿機構，或使用氣缸等。
＜第二清潔機構＞ 進而，如圖1所示，本發明的切斷裝置100更包括第二清潔機構19，所述第二清潔機構19對保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面側（相反面）進行清潔。所述第二清潔機構19設置於切斷用台2B與檢查部13之間，藉由向保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面噴射洗淨液及/或壓縮空氣，而對製品P的下表面側進行清潔。即，於第二保持機構6沿著傳遞軸71移動的中途，第二清潔機構19對製品P的下表面側進行清潔。
＜管收容的結構＞ 而且，本實施形態的切斷裝置100以可將多個製品P收容於筒狀容器20（亦稱為「管收容」）的方式構成。再者，筒狀容器20有時被稱為管、料倉棒（magazine stick）、棒料倉（stick magazine）、棒等。
具體而言，如圖1、圖9及圖10的（a）、圖10的（b）所示，切斷裝置100包括：容器設置部21，用來設置自一端開口部20x收容多個製品P的筒狀容器20；以及搬送收容機構22，將多個製品P自移載台5搬送至設置於容器設置部21上的筒狀容器20來收容。
容器設置部21設置有未收容製品P的空的筒狀容器20，藉由搬送收容機構22自筒狀容器20的一端開口部20x插入製品P。
如圖1及圖9所示，本實施形態的容器設置部21包括：空容器收容部211，收容空的筒狀容器20；插入位置設置部212，自該空容器收容部211送出空的筒狀容器20並且將空的筒狀容器20設置於製品P自一端開口部20x插入的插入位置；以及收容完畢容器收容部213，收容呈已滿載製品P或收容有所期望個數的收容完畢的筒狀容器20。
此處，如圖10所示，筒狀容器20以呈行狀排列的狀態收容多個製品P。具體而言，筒狀容器20具有呈直線狀延伸的形狀，於內部具有收容製品P的空間。另外，與筒狀容器的長度方向正交的剖面形狀是與製品P的剖面形狀對應的形狀。再者，圖10所示的筒狀容器20為沿著長度方向延伸的側周壁的一部分空出的結構，但亦可為所述側周壁閉合的結構。另外，筒狀容器20除了以呈一行排列的狀態收容多個製品P的結構之外，亦可為以呈多個行排列的狀態收容多個製品P的結構。進而，筒狀容器20可為樹脂製，亦可為金屬製。另外，於圖10中示出了作為製品P有引線的形態，但亦可為四方扁平無引線（Quad Flat No-Lead，QFN）等無引線型。
如圖1及圖9所示，搬送收容機構22包括：中間台23，暫時載置多個製品P；第一搬送機構24，將多個製品P自處於取出位置的移載台5搬送至中間台23；以及第二搬送機構25，將多個製品P自中間台23搬送至設置於容器設置部21上的插入位置設置部212的筒狀容器20來收容。
中間台23藉由第一搬送機構24自處於取出位置X2的移載台5搬送製品P並暫時載置。另外，暫時載置於中間台23的製品P藉由第二搬送機構25而被搬送至設置於容器設置部21上的筒狀容器20。本實施形態的中間台23於X方向及Y方向上被固定，但亦可構成為能夠移動。
第一搬送機構24自移動至取出位置X2的移載台5向中間台23按規定個數（例如一個）搬送多個製品P。
具體而言，如圖9及圖11所示，第一搬送機構24包括：製品吸附機構241，按規定個數（例如一個）吸附保持於移載台5的多個製品P；以及吸附用移動機構242，使該製品吸附機構241沿著X方向移動。
如圖11所示，製品吸附機構241具有：吸附頭241A，設置有用以吸附保持多個製品P的吸附部241a；以及真空泵或真空噴射器（未圖示），連接於該吸附頭241A的吸附部241a。該製品吸附機構241設為各個吸附部241a吸附一個製品P的結構。另外，多個吸附部241a構成為能夠相互獨立地升降移動，藉由各吸附部241a下降，可各別地吸附製品P。
如圖11所示，吸附用移動機構242包括：X方向移動部242a，使製品吸附機構241於X方向上移動；以及Z方向移動部242b，使製品吸附機構241於Z方向上移動。再者，吸附用移動機構242亦可具有使製品吸附機構241於Y方向上移動的Y方向移動部。
X方向移動部242a具有：X方向導軌242a1，於傳遞軸71的裏側沿著X方向設置；以及支撐體242a2，沿著該X方向導軌242a1移動並且經由Z方向移動部242b支撐製品吸附機構241。而且，支撐體242a2例如藉由沿X方向延伸的滾珠螺桿機構（未圖示）而於X方向導軌242a1上沿著X方向直線性地往返移動。該滾珠螺桿機構由伺服馬達等驅動源（未圖示）驅動。除此以外，支撐體242a2亦可以藉由線性馬達等其他直動機構而往返移動的方式構成。
如圖11所示，Z方向移動部242b具有：Z方向導軌242b1，於支撐體242a2上沿著Z方向設置；以及Z方向滑塊242b2，沿著該Z方向導軌242b1移動並且支撐製品吸附機構241。而且，Z方向滑塊242b2例如藉由沿Z方向延伸的滾珠螺桿機構（未圖示）而於Z方向導軌242b1上沿著Z方向直線性地往返移動。除此以外，Z方向滑塊242b2亦可以藉由線性馬達等其他直動機構而往返移動的方式構成。
如圖9及圖12所示，第二搬送機構25將載置於中間台23的製品P搬送至設置於容器設置部21上的插入位置設置部212的筒狀容器20，並自該筒狀容器20的一端開口部20x插入製品P來收容。
具體而言，第二搬送機構25具有：製品引導部251，將製品P引導至筒狀容器20的一端開口部20x；以及製品移動部252，於該製品引導部251上使製品P朝向筒狀容器20的一端開口部20x移動。
製品引導部251將製品P排列並引導至筒狀容器20。由於本實施形態的筒狀容器20沿著Y方向設置，因此製品引導部251亦沿著Y方向設置。於本實施形態中，由於容器設置部21設置於傳遞軸71的近前側，中間台23設置於傳遞軸71的裏側，因此製品引導部251於傳遞軸71的下方與傳遞軸71正交。
製品移動部252具有按壓製品P的按壓構件252a、以及使該按壓構件252a沿著Y方向移動的驅動部252b。再者，作為驅動部252b，例如可使用滾珠螺桿機構，亦可使用氣缸，亦可使用線性馬達。
＜不良品的分類功能＞ 本實施形態的切斷裝置100具有檢查多個製品P的良否來對不良品進行分類的功能。
具體而言，如圖1、圖9及圖12所示，切斷裝置100更包括：攝像部26，對多個製品P進行拍攝；判定部27，使用由攝像部26獲得的攝像資料，進行多個製品P的良否判定；以及分類機構28，對由判定部27判定為不良品的製品P進行分類。
攝像部26為自下方對保持於第一搬送機構24的製品吸附機構241的製品P進行拍攝的攝像相機，對製品P的下表面（相反面）進行拍攝。除此之外，亦可設為藉由其他攝像部對例如載置於移載台5的製品P的上表面（安裝面）進行拍攝的結構。
判定部27使用由攝像部26獲得的攝像資料，檢測製品P的不良（例如引線彎曲、樹脂的未填充、氣泡等），來進行製品P的良否判定。該判定部27包括控制部CTL。
分類機構28設置於第二搬送機構25，如圖12所示，於將由判定部27判定為良品的製品P引導至筒狀容器20的良品路線R1、與用以將由判定部27判定為不良品的製品P廢棄至廢棄容器29的不良品路線R2之間進行切換。
具體而言，分類機構28設置於製品引導部251的一部分，於良品路線R1與不良品路線R2之間進行切換。本實施形態的分類機構28具有用來載置製品P的旋轉台281、以及使製品P自該旋轉台281移動至各路線R1、R2的移動機構282，藉由旋轉台281旋轉，來切換良品路線R1與不良品路線R2。此處，良品路線R1為沿著Y方向的方向，不良品路線R2為沿著X方向的方向。再者，移動機構282可設為與所述第二搬送機構25的製品移動部252同樣的結構。
＜切斷裝置的動作的一例＞ 接著，參照圖9、圖11、圖12及圖13對切斷裝置100的動作的一例進行說明。再者，於圖13中示出切斷裝置100的動作中的第一保持機構3的移動路徑及第二保持機構6的移動路徑。於本實施形態中，切斷裝置100的動作、例如密封完畢基板W的搬送、密封完畢基板W的切斷、製品P的檢查、製品P的管收容等所有動作或控制由控制部CTL（參照圖1）進行。
基板供給機構11的基板供給部112使收容於基板收容部111的密封完畢基板W朝向由第一保持機構3保持的保持位置RP移動（參照圖1）。
接著，如圖13所示，搬送用移動機構7使第一保持機構3移動至保持位置RP，第一保持機構3吸附保持密封完畢基板W。其後，搬送用移動機構7使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用台2A、切斷用台2B，第一保持機構3解除吸附保持，將密封完畢基板W載置於切斷用台2A、切斷用台2B。此時，藉由主移動機構72來調整密封完畢基板W的X方向的位置，藉由水平移動機構74來調整密封完畢基板W的Y方向的位置。而且，切斷用台2A、切斷用台2B吸附保持密封完畢基板W。
此處，在使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用台2B的情況下，升降移動機構73使第一保持機構3上升至不與切斷用移動機構8（支撐體812）發生物理干擾的位置為止。再者，於使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用台2B時，在使支撐體812自切斷用台2B向移載台5側退避的情況下，無需如所述般使第一保持機構3升降。
於此狀態下，切斷用移動機構8使兩個心軸部42A、42B於X方向及Y方向上依次移動，並且藉由切斷用台2A、2B旋轉，將密封完畢基板W切斷為格子狀而單片化。
於切斷後，搬送用移動機構7使第一清潔機構18移動，對保持於切斷用台2A、切斷用台2B的多個製品P的上表面側（安裝面）進行清潔。所述清潔之後，搬送用移動機構7使第一保持機構3及第一清潔機構18退避至規定位置。
接著，搬送用移動機構7使第二保持機構6移動至切斷後的切斷用台2A、切斷用台2B，第二保持機構6吸附保持多個製品P。其後，搬送用移動機構7使保持有多個製品P的第二保持機構6移動至第二清潔機構19。藉此，第二清潔機構19對保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面側（相反面）進行清潔。
於清潔後，保持於第二保持機構6的多個製品P藉由檢查部131來進行下表面側（相反面）的檢查，其後，交接至反轉機構14，於藉由反轉機構14吸附保持相反面之後反轉。於反轉後，反轉機構14移動，藉由檢查部132來檢查製品P的安裝面。於如此進行了雙面檢查之後，製品P自反轉機構14交接至移載台5。
載置有多個製品P的移載台5移動至取出位置X2（參照圖1、圖9及圖11）。另一方面，於容器設置部21的插入位置設置部212設置有空的筒狀容器20（參照圖9及圖12）。
於該狀態下，如圖11所示，第一搬送機構24自處於取出位置X2的移載台5吸附保持製品P。然後，向攝像部26的上方移動。藉此，藉由攝像部26對吸附保持於第一搬送機構24的製品P進行拍攝。另外，判定部27使用由攝像部26獲得的攝像資料，進行製品P的良否判定。其後，第一搬送機構24使製品P移動至中間台23，解除製品P的吸附保持，而將製品P載置於中間台23。載置於中間台23的製品P例如藉由分類機構28的移動機構282而被搬送至旋轉台281。
分類機構28基於判定部27的良否判定的結果，針對每個製品P切換良品路線R1與不良品路線R2。若為良品，則切換至良品路線R1（參照圖12的（a）），並藉由移動機構282將製品P搬送至製品引導部251。被搬送至製品引導部251的製品P藉由第二搬送機構25的製品移動部252而插入至筒狀容器20的內部來收容。另一方面，若為不良品，則切換至不良品路線R2（參照圖12的（b）），並藉由移動機構282將製品P搬送至廢棄容器29來廢棄。
在筒狀容器20成為滿載的情況下，或在筒狀容器20中收容有所期望個數的製品P的情況下，處於插入位置設置部212的收容完畢的筒狀容器20移動至收容完畢容器收容部213，並且自空容器收容部211送出空的筒狀容器20並設置於插入位置設置部212。
＜本實施形態的效果＞ 根據本實施形態的切斷裝置100，設為藉由沿著切斷用台2A、切斷用台2B及移載台5的排列方向延伸的共用的傳遞軸71來使第一保持機構3及第二保持機構6的結構，藉由切斷用移動機構8使切斷機構4於水平面上於沿著傳遞軸71的X方向及與該X方向正交的Y方向上分別移動，因此無需使切斷用台2A、切斷用台2B於X方向及Y方向上移動便可將密封完畢基板W單片化。因此，可不藉由滾珠螺桿機構等使切斷用台2A、切斷用台2B移動，而無需用以保護滾珠螺桿機構等的蛇腹構件及用以保護該蛇腹構件的蓋構件。其結果，可使切斷裝置100的裝置結構簡化。
另外，由於成為切斷用台2A、切斷用台2B於水平面上不於X方向及Y方向上移動的結構，因此可削減切斷用台2A、切斷用台2B的移動空間及其周邊的無用空間，可減少切斷裝置100的佔據面積。
進而，可藉由搬送收容機構22將多個製品P自移載台5搬送至設置於容器設置部21上的筒狀容器20，並自該筒狀容器20的一端開口部20x收容多個製品P。
＜其他變形實施形態＞ 再者，本發明並不限於所述實施形態。
例如，於所述實施形態中，容器設置部21設置於傳遞軸71的近前側，但亦可設置於傳遞軸71的裏側。
另外，設置於容器設置部21的筒狀容器20除了為沿著Y方向設置的結構以外，亦可沿著X方向設置，亦可沿著其他方向設置。
進而，就分類機構28而言，只要為可分類為被判定為良品的製品P與被判定為不良品的製品P的結構即可，只要為自良品路線中除去不良品的結構即可。例如，分類機構28亦可如圖14的（a）所示設為於製品引導部251的製品P滑動移動的底面上設置開閉機構283，打開該開閉機構283使不良品落下而除去的結構。另外，分類機構28亦可如圖14的（b）所示設為設置將於製品引導部251中移動的被判定為不良品的製品P向側方按壓的去除機構284，藉由該去除機構284按壓不良品而除去的結構。
所述實施形態的攝像部26對保持於第一搬送機構24的製品P進行拍攝，但亦可對載置於移載台5的製品P進行拍攝。另外，攝像部26亦可安裝於第一搬送機構24的製品吸附機構241，對載置於移載台5或中間台23的製品P進行拍攝。另外，攝像部26除了所述實施形態的攝像部以外，亦可併用安裝於第一搬送機構24的製品吸附機構241的攝像部。
於所述實施形態中，對雙切割台方式且雙心軸結構的切斷裝置進行了說明，但並不限於此，亦可為單切割台方式且單心軸結構的切斷裝置、或單切割台方式且雙心軸結構的切斷裝置等。
另外，構成傳遞軸71的凸輪齒條要素可將多個連結而構成，因此例如可將切斷裝置（加工裝置）100設為於第二清潔機構19與檢查部13之間能夠分離及連結（能夠裝卸）的模組結構。在此情況下，例如可於第二清潔機構19側的模組與檢查部13側的模組之間，追加進行與檢查部13中的檢查為不同種類的檢查的模組。再者，除了此處例示的結構以外，亦可將切斷裝置（加工裝置）100設為於某處能夠分離及連結（能夠裝卸）的模組結構，亦可將追加的模組設為檢查以外的各種功能的模組。
除此以外，本發明不限於所述實施形態，當然能夠於不偏離其主旨的範圍進行各種變形。 [產業上的可利用性]
根據本發明，可不需要使加工台移動的移動機構，並且將經單片化的加工對象物收容於筒狀容器。
2A、2B:切斷用台（加工台） 3:第一保持機構 4:切斷機構（加工機構） 5:移載台 6:第二保持機構 7:搬送用移動機構 8:加工用移動機構（切斷用移動機構） 9A、9B:旋轉機構 10A、10B:真空泵 11:基板供給機構 12:液體供給機構 13:檢查部 14:反轉機構 17:加工屑收容部 18:第一清潔機構 18a、121:噴射噴嘴 19:第二清潔機構 20:筒狀容器 20x:一端開口部 21:容器設置部 22:搬送收容機構 23:中間台 24:第一搬送機構 25:第二搬送機構 26:攝像部 27:判定部 28:分類機構 29:廢棄容器 31、61、241A:吸附頭 40:旋轉工具 41A、41B:刀片 42A、42B:心軸部 71:傳遞軸 72:主移動機構 73、181:升降移動機構 73a、242b1、831:Z方向導軌 73b:致動器部 74:水平移動機構 74a、821:Y方向導軌 74b:彈性體 74c:凸輪機構 81、242a:X方向移動部 82:Y方向移動部 83、242b:Z方向移動部 100:切斷裝置（加工裝置） 111:基板收容部 112:基板供給部 113:加熱部 131:第一檢查部（檢查部） 132:第二檢查部（檢查部） 141:保持台 142:反轉部 171:導引滑槽 171X:上部開口 172:回收容器 173:分離部 211:空容器收容部 212:插入位置設置部 213:收容完畢容器收容部 241:製品吸附機構 241a、311、611:吸附部 242:吸附用移動機構 242a1:X方向導軌 242a2、812:支撐體 242b2、832:Z方向滑塊 251:製品引導部 252:製品移動部 252a:按壓構件 252b:驅動部 281:旋轉台 282:移動機構 283:開閉機構 284:去除機構 721:導軌 722:小齒輪機構 722a:凸輪齒條 722b:小齒輪 722b1:滾子本體 722b2:滾子銷 723:滑動構件 811:一對X方向導軌 813:滾珠螺桿機構 822:Y方向滑塊 823:線性馬達 CTL:控制部 P:製品（加工品） R1:良品路線（路線） R2:不良品路線（路線） RP:保持位置 S:加工屑 W:密封完畢基板（加工對象物） X、Y、Z、θ:方向 X1:移載位置 X2:取出位置
圖1是示意性地表示本發明一實施形態的切斷裝置的結構的圖。 圖2是示意性地表示所述實施形態的切斷用台及其周邊結構的立體圖。 圖3是示意性地表示所述實施形態的切斷用台及其周邊結構的結構的、自Z方向觀察的圖（平面圖）。 圖4是示意性地表示所述實施形態的切斷用台及其周邊結構的結構的、自Y方向觀察的圖（正面圖）。 圖5是示意性地表示所述實施形態的第一保持機構及搬送用移動機構的結構的、自Y方向觀察的圖（正面圖）。 圖6是示意性地表示所述實施形態的第一保持機構及搬送用移動機構的結構的、自X方向觀察的圖（側面圖）。 圖7是示意性地表示所述實施形態的齒條與小齒輪（rack and pinion）機構的結構的剖面圖。 圖8是示意性地表示所述實施形態的第二保持機構及搬送用移動機構的結構的、自Y方向觀察的圖（正面圖）。 圖9是示意性地表示所述實施形態的移載台、容器設置部及搬送收容機構的結構的、自Z方向觀察的圖（平面圖）。 圖10是示意性地表示所述實施形態的筒狀容器的結構的（a）立體圖、及（b）剖面圖。 圖11是示意性地表示所述實施形態的第一搬送機構的結構的、自Y方向觀察的圖（正面圖）。 圖12是表示基於所述實施形態的分類機構的（a）良品路線、及（b）不良品路線的示意圖。 圖13是示意性表示所述實施形態的第一保持機構及第二保持機構的移動路徑的圖。 圖14是表示變形實施形態的分類機構的示意圖。
2A、2B:切斷用台(加工台)
3:第一保持機構
4:切斷機構(加工機構)
5:移載台
6:第二保持機構
7:搬送用移動機構
8:加工用移動機構(切斷用移動機構)
9A、9B:旋轉機構
10A、10B:真空泵
11:基板供給機構
13:檢查部
14:反轉機構
17:加工屑收容部
18:第一清潔機構
19:第二清潔機構
21:容器設置部
22:搬送收容機構
23:中間台
24:第一搬送機構
25:第二搬送機構
26:攝像部
27:判定部
28:分類機構
29:廢棄容器
40:旋轉工具
41A、41B:刀片
42A、42B:心軸部
71:傳遞軸
100:切斷裝置(加工裝置)
111:基板收容部
112:基板供給部
113:加熱部
131:第一檢查部(檢查部)
132:第二檢查部(檢查部)
141:保持台
142:反轉部
172:回收容器
211:空容器收容部
212:插入位置設置部
213:收容完畢容器收容部
241:製品吸附機構
242:吸附用移動機構
251:製品引導部
252:製品移動部
812:支撐體
CTL:控制部
P:製品(加工品)
RP:保持位置
W:密封完畢基板(加工對象物)
X、Y、Z、θ:方向
X1:移載位置
X2:取出位置

Claims (9)

  1. 一種加工裝置，包括：加工台，保持加工對象物；第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物；加工機構，將保持於所述加工台的所述加工對象物切斷而單片化；移載台，移動藉由所述加工機構而單片化的所述加工對象物；第二保持機構，為了將所述經單片化的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持所述經單片化的所述加工對象物；搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上分別移動；容器設置部，用來設置自一端開口部收容所述經單片化的所述加工對象物的筒狀容器；以及搬送收容機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述移載台搬送至設置於所述容器設置部上的所述筒狀容器來收容，其中，所述加工用移動機構包括：X方向移動部，使所述加工機構 於作為所述第一方向的X方向上直線移動；以及Y方向移動部，使所述加工機構於作為所述第二方向的Y方向上直線移動，所述X方向移動部具有：一對X方向導軌，隔著所述加工台沿著X方向設置；以及支撐體，沿著所述一對X方向導軌移動並且經由所述Y方向移動部支撐所述加工機構。
  2. 如請求項1所述的加工裝置，其中，所述傳遞軸以於所述加工用移動機構的上方橫穿所述加工用移動機構的方式配置。
  3. 如請求項1或請求項2所述的加工裝置，其中，所述搬送收容機構包括：中間台，暫時載置所述經單片化的所述加工對象物；第一搬送機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述移載台搬送至所述中間台；以及第二搬送機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述中間台搬送至設置於所述容器設置部上的所述筒狀容器來收容。
  4. 如請求項3所述的加工裝置，更包括攝像部，所述攝像部對由所述第一搬送機構保持的所述經單片化的所述加工對象物、或載置於所述移載台的所述經單片化的所述加工對象物進行拍攝。
  5. 如請求項4所述的加工裝置，更包括判定部，所述判定部使用由所述攝像部獲得的攝像資料，進行所述經單片化的所述加工對象物的良否判定。
  6. 如請求項5所述的加工裝置，更包括分類機構，所述分類機構對由所述判定部判定為不良品的所述經單片化的所述加工對象物進行分類。
  7. 如請求項6所述的加工裝置，其中，所述分類機構設置於所述第二搬送機構。
  8. 如請求項6所述的加工裝置，其中，所述分類機構於將由所述判定部判定為良品的所述經單片化的所述加工對象物引導至所述筒狀容器的良品路線、與用以將由所述判定部判定為不良品的所述加工對象物廢棄至廢棄容器的不良品路線之間進行切換。
  9. 一種加工品的製造方法，使用如請求項1至請求項8中任一項所述的加工裝置來製造加工品。
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