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TWI776067B - 可燒除保護性塗層 - Google Patents

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TWI776067B
TWI776067B TW108122377A TW108122377A TWI776067B TW I776067 B TWI776067 B TW I776067B TW 108122377 A TW108122377 A TW 108122377A TW 108122377 A TW108122377 A TW 108122377A TW I776067 B TWI776067 B TW I776067B
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TW
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protective layer
substrate
burnable
clause
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TW108122377A
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English (en)
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TW202016041A (zh
Inventor
法札德 法瑞德
亞當 Ｄ 波爾琴
Original Assignee
美商維托平面玻璃有限責任公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

一種受保護基板包括具有一表面之一平面基板及定位於該表面之至少一部分上方之一可燒除暫時性保護層。該可燒除暫時性保護層包括一蠟、一聚烯烴、一聚酯、一聚碳酸酯、一聚醚或其某一組合。該可燒除暫時性保護層可藉由實質上並不損壞該表面之一熱處理製程移除。亦揭示各種其他受保護基板及用於保護一基板之方法。

Description

可燒除保護性塗層
相關申請案之交叉參考
本申請案主張2018年6月29日提交的美國臨時申請案第62/691,814號之優先權，該美國臨時申請案之揭示內容特此以引用方式全文併入。 發明領域
本發明係關於受保護基板及用於保護基板之方法。
發明背景
諸如較大玻璃片之較大基板在自製造設備裝運至客戶位點期間常常受到損壞。這導致基板不適合用於安裝，從而引起對製造商的扣款索償及建構計劃的延遲。保護較大基板免於損壞之一種方式為使用膠帶使定位於較大基板上方之二個較小保護薄片重疊或固持在一起。
此途徑包括某些缺陷。例如，小毛細管可形成於上方應用有膠帶的二個較小保護薄片之接縫處。小毛細管吸引水，使得在接縫位點處引起腐蝕，這導致引起扣款索償及計劃延遲之損壞。因此，需要受保護基板，其防止在裝運期間對較大基板造成損壞，包括在重疊保護薄片之接縫處引起之腐蝕損壞。
發明概要
本發明係關於一種受保護基板，其包括：包括表面之平面基板；及定位於該表面之至少一部分上方之可燒除暫時性保護層，其中該可燒除暫時性保護層包括蠟、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚醚，或其某一組合，其中該可燒除暫時性保護層可藉由實質上並不損壞該表面之熱處理製程移除。
本發明亦係關於一種用於保護基板之方法，其包括：提供包括表面之平面基板及施用一材料以在該表面之至少第一部分上方形成可燒除暫時性保護層，其中該可燒除暫時性保護層包括蠟、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚醚，或其某一組合，其中該可燒除暫時性保護層可藉由實質上並不損壞該表面之熱處理製程移除。
本發明亦係關於一種自塗佈基板移除可燒除暫時性保護層之方法，其包括：提供包括表面之塗佈基板，在該表面之一部分上方施用有可燒除暫時性保護層，其中該可燒除暫時性保護層包括蠟；聚烯烴(例如，聚乙烯、聚丙烯以及其類似者)；聚酯(例如，聚乳酸、聚己內酯以及其類似者)；聚碳酸酯(例如，聚碳酸伸乙酯、聚碳酸伸丙酯以及其類似者)；聚醚(例如，聚甲醛以及其類似者)；或其某一組合；及藉由燃燒該可燒除暫時性保護層自該表面移除該可燒除暫時性保護層以形成未受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層可藉由實質上並不損壞該表面之熱處理製程移除。
本發明亦係關於一種受保護基板，其包括：包括表面之平面基板；定位於該表面之至少一部分上方之暫時性保護層；定位於該表面之至少第一部分上方之第一暫時性保護薄片；及定位於該表面之至少第二部分上方之第二暫時性保護薄片，其中該第二暫時性保護薄片之重疊部分在重疊處與該第一暫時性保護薄片之重疊部分重疊；其中間隙由該第二暫時性保護薄片與該表面之一部分之間的該重疊界定，其中該暫時性保護層之一部分定位於該第二暫時性保護薄片與該表面之該部分之間。
本發明亦係關於一種受保護基板，其包括：包括表面之平面基板；定位於該表面之第一部分上方之第一暫時性保護薄片；定位於該表面之第二部分上方之第二暫時性保護薄片，其中該表面之第三部分未由該第一暫時性保護薄片覆蓋且其中該表面之該第三部分未由該第二暫時性保護薄片覆蓋；及該表面之至少該第三部分上方之暫時性保護層，其中該暫時性保護層定位於該第一及/或第二保護薄片正下方及定位於該基板與該第一及/或第二暫時性保護薄片之間。
本發明亦係關於一種用於保護基板之方法，其包括：提供包括表面之平面基板；施用一材料以在該表面之至少第一部分上方形成暫時性保護層；將第一暫時性保護薄片黏附於該表面之第二部分上方，其中該第一暫時性保護薄片之一部分與該暫時性保護層之第一部分重疊；及將第二暫時性保護薄片黏附於該暫時性保護層之第二部分上方及該表面之第三部分上方，其中重疊形成於該第一暫時性保護薄片與該第二暫時性保護薄片之間，且其中間隙由該第二暫時性保護薄片與該表面之間的該重疊界定。
本發明亦係關於一種自塗佈基板移除暫時性保護層之方法，其包括：提供受保護基板，該受保護基板包括：包括表面之平面基板；定位於該表面之至少一部分上方之暫時性保護層；定位於該表面之至少第一部分上方之第一暫時性保護薄片；及定位於該表面之至少第二部分上方之第二暫時性保護薄片，其中該第二暫時性保護薄片之重疊部分在重疊處與該第一暫時性保護薄片之重疊部分重疊；其中間隙由該第二暫時性保護薄片與該表面之一部分之間的該重疊界定，其中該暫時性保護層之一部分定位於該第二暫時性保護薄片與該表面之該部分之間；藉由剝離移除該第一暫時性保護薄片及/或該暫時性保護薄片；及藉由燃燒、蒸發、使用溶劑移除或剝離該暫時性保護層而自該表面移除該暫時性保護層以形成未受保護基板。
較佳實施例之詳細說明
在下文中，出於描述的目的，術語「端部」、「上部」、「下部」、「右邊」、「左邊」、「豎直」、「水平」、「頂部」、「底部」、「側向」、「縱向」及其衍生詞應係關於本發明在附圖中之定向。然而，除非其中明確相反地指定，否則應理解，本發明可呈現各種替代性變化形式及步驟順序。亦應理解，附圖中所說明及以下說明書中所描述之特定裝置及製程僅為本發明之例示性實施例或態樣。因此，與本文所揭示之實施例或態樣相關之特定尺寸及其他實體特性並非被視為限制性的。
出於以下詳細描述之目的，除非其中明確相反地指定，否則應理解，本發明可呈現各種替代性變化形式及步驟順序。另外，除任何操作實例中或以其他方式指示外，說明書及申請專利範圍中所使用之所有數字應理解為在所有情況下均由術語「約」修飾。因此，除非有相反指示，否則以下說明書及隨附申請專利範圍中所闡述之數值參數為近似值，其可視藉由本發明獲得之所需性質而變化。最低限度地，且不試圖限制等效物之原則對申請專利範圍之範疇的應用，每一數值參數至少應根據所報導之有效數位的數目且藉由應用一般捨入技術來解釋。
應理解，本文中所述之任何數值範圍意欲包括其中所包含之所有子範圍。舉例而言，「1至10」之範圍意欲包括所述最小值1與所述最大值10之間(且包括最小值1及最大值10)的所有子範圍，亦即具有等於或大於1之最小值及等於或小於10之最大值。
關於本文中所描述之材料之層，術語「在…上方」意謂較遠離上面定位有該材料之基板。例如，定位於第一層「上方」之第二層意謂第二層相較於第一層較遠離基板定位。第二層可與第一層直接接觸。或者，一或多個其他層可定位於第一層與第二層之間。
術語「聚合物」或「聚合性」包括寡聚物、均聚物、共聚物及三聚物，例如由二種或超過二種類型之單體或聚合物形成之聚合物。
術語「包括」與「包含」同義。
參看圖1至圖11，本發明係關於受保護基板及用於保護如本文中所描述之基板之方法。
參看圖1，受保護基板100包括基板112。基板112可由任何合適的材料製成，且可為在製造設施處製造且裝運至客戶位點之基板，使得基板112在裝運期間容易受到損壞。在一些非限制性實例中，基板112可包括玻璃。玻璃可包括鈉鈣玻璃。在其他非限制性實例中，基板112可包括金屬或木材。基板可由可在裝運期間受到損壞(例如，刮擦、腐蝕等等)之任何材料製成。基板可為塗佈基板，其在裸露基板上方具有功能塗佈層，諸如塗佈玻璃。如本文所使用，術語「功能塗層」指代除裝飾表面以外將功能性益處賦予至表面的塗層。非限制性實例包括將光學性質、結構性質、電學性質、衛生性質、熱性質及/或理化性質賦予至表面的塗層。功能性塗層之非限制性實例包括以下中之至少一者：低發射率(low-emissivity；low-e)塗層、親水性塗層、疏水性塗層、親油性塗層、低摩擦塗層、抗微生物塗層、防指紋塗層、防霧塗層、自清潔塗層、易清潔塗層、透明導電塗層，及其組合。
在一些非限制性實施例中，基板112可為較大基板，使得需要多個保護薄片以在裝運期間保護基板112之整個表面。在一些實例中，較大基板可具有超過100”，諸如至少130”、至少160”、至少190”、至少220”、至少250”之長度。在一些實例中，較大基板可具有超過100”，諸如至少130”、至少160”、至少190”、至少220”、至少250”之寬度。此類平面基板之一個非限制性實例包括玻璃片。
在一些非限制性實施例中，基板112可為平面基板，諸如平板玻璃片。如本文中所使用，「平面基板」指代平坦基板。
繼續參看圖1，受保護基板100進一步包括定位於基板112之表面之至少一部分上方的暫時性保護層114。暫時性保護層114可由一組合物形成，該組合物在施用至基板112之表面且固化時在該表面上方形成經界定為暫時性保護層114之層。暫時性保護層114可定位於基板112之表面之至少一部分上方，且在一些非限制性實施例中定位於基板112之至少整個表面上方。暫時性保護層114可施用於基板112之邊緣之至少一部分上。
暫時性保護層可包括包括蠟、有機油(例如，桐油)、聚烯烴、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、烯烴、聚乙烯、聚丙烯、其乳劑，或其某一組合的材料。暫時性保護層可包含聚乳酸(polylactic acid；PLA)、聚碳酸伸乙酯(polyethylene carbonate；PEC)、聚碳酸伸丙酯(polypropylene carbonate；PPC)、聚己內酯、聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯，或其某一組合。蠟可包括硬脂酸、石蠟、棕櫚蠟、微晶蠟、聚乙烯蠟，或其某一組合。蠟乳劑之實例包括可購自麥可門(Michelman)有限公司(俄亥俄州辛辛那提)的蠟乳劑(例如，MGRD 1350、ML160、ME62330、Aqua240 PH90602L、ME48040M2)或可購自BYK化學有限公司(德國維塞爾)的蠟乳劑(例如，AQUACER 526、AQUACER 541、AQUACER 1031、AQUACER 8500)。蠟乳劑可為石蠟/聚乙烯乳劑、陰離子聚醯胺乳劑、陰離子棕櫚蠟乳劑、胺分散棕櫚蠟乳劑、乙烯丙烯酸乳劑、非離性微晶乳劑，或其某一組合。在一些非限制性實例中，暫時性保護層可包括烷、酯或羧酸且按暫時性保護層之總重量計具有至少40重量%的碳，諸如至少50重量%、至少60重量%、至少70重量%、至少80重量%，或至少90重量%的碳。
暫時性保護層114可包括一材料，該材料在包括於組合物中且施用至基板且固化以形成一層時，該層展現至少60°，諸如至少70°或至少80°之水接觸角(water contact angle；WCA)(在接觸水時)。暫時性保護層114可包括疏水性材料。疏水性材料在本文中界定為以下材料：該材料在包括於組合物中且施用至基板且固化以形成一層時，該層展現至少90°，諸如至少100°、至少110°、至少120°、至少130°、至少140°或至少150°之WCA (在接觸水時)。
暫時性保護層114可包括具有至少60℃，諸如至少70℃或至少80℃之熔點之材料。暫時性保護層可具有自60℃至350℃之熔點。暫時性保護層114可包括在固化時水及其他標準處理液體，諸如冷卻劑、切削油以及其類似者不可滲透的材料。暫時性保護層114可將增強之腐蝕保護提供至基板112，相較於不包括定位於其上之暫時性保護層114之相同基板。
在一些非限制性實例中，經施用以形成暫時性保護層之材料可包括包含疏水性材料、水及界面活性劑之乳劑，且該界面活性劑可為非離子界面活性劑或離子界面活性劑(例如，陽離子或陰離子界面活性劑)。經施用以形成暫時性保護層114之材料可為熱塑性或熱固性的。經施用以形成暫時性保護層114之材料可包括包含溶解於溶劑中之疏水性材料之材料。經施用以形成暫時性保護層之材料可包括可UV固化或可熱固化材料，其在施用至基板表面且曝露於UV源或熱源時引起基板上施用材料之交聯。經施用以形成暫時性保護層之材料可包括雙組分(2K)樹脂，其包括在彼此混合時發生反應以在將材料施用至基板表面後使材料交聯的獨立組分。
在一些非限制性實例中，加熱材料直至其溫度至少為材料之Tg，且在至少為材料之Tg的溫度下施用材料。在其他非限制性實例中，在低於材料之Tg的溫度下施用材料且隨後將材料加熱至適合於材料軟化之溫度，諸如高於材料之Tg。非限制性實例包括巴西棕櫚蠟，諸如ML160，可購自麥可門有限公司(俄亥俄州辛辛那提)，其可需要經熱處理至高於其Tg 63℃之溫度，諸如至少70℃、至少80℃或至少90℃。
暫時性保護層114可為可自基板112之表面移除的層，甚至在暫時性保護層114之組合物已經施用於基板112上方且經固化以形成暫時性保護層114之後。可在實質上不損壞基板112或使其不適合於其預期用途(如在下文中界定)的情況下移除暫時性保護層114。暫時性保護層114可使用任何足夠方式，諸如藉由燃燒、蒸發、使用溶劑移除或自基板112剝離暫時性保護層114而自基板112移除。
暫時性保護層114可具有在10 nm至5,000 µm範圍內，諸如10 nm至1,000 µm、10 nm至500 µm、0.5 µm至100 µm、0.5 µm至10 µm、10 µm至30 µm或50 µm至100 µm之厚度。厚度應足夠厚，使得形成連續層。暫時性保護層114亦可足夠厚，以便將腐蝕保護提供至基板112。暫時性保護層114可足夠薄，使得在燃燒、蒸發或以其他方式熱分解暫時性保護層114後，基板112上並未殘留實質量之殘餘物。以此方式，暫時性保護層114可為可燃的。
繼續參看圖1，受保護基板100可進一步包括多個暫時性保護薄片，包括第一暫時性保護薄片116及第二暫時性保護薄片118。第一暫時性保護薄片116及第二暫時性保護薄片118可由塑膠材料製成，諸如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚對苯二甲酸伸乙酯、耐綸、聚氯乙烯、乙烯基、聚乳酸、聚甲醛，或其某一組合。在一些非限制性實例中，第二暫時性保護薄片118可包括塑膠膜及施用於塑膠膜上之壓敏黏著劑。可商購的保護薄片之實例包括可購自Nitto比利時NV (比利時亨克)之CGP-470、CGP-551、CGP-572，及/或CGP-591保護膜。暫時性保護薄片116、118可包括黏著層，其允許暫時性保護薄片116、118黏附至上方置放有該等暫時性保護薄片之層。黏著層可包括展現至少90°之水接觸角之疏水性材料。在其他實例中，暫時性保護薄片116、118不包括黏著層且定位於上方置放有該等暫時性保護薄片之層上方而無需使用黏著劑與其黏附在一起。
第一暫時性保護薄片116與第二暫時性保護薄片118可定位在基板112之表面上。第一暫時性保護薄片116及/或第二暫時性保護薄片118可定位於暫時性保護層114之至少一部分上方。第一暫時性保護薄片116與第二暫時性保護薄片118可分別由定位於基板112上方之塑膠薄片形成。在暫時性保護層114已經冷卻至環境溫度之後(在其已經固化以形成暫時性保護層114之後)，暫時性保護薄片116、118可定位於暫時性保護層114上方。
為了形成受保護基板100，第一暫時性保護薄片116及/或第二暫時性保護薄片118可在裝運受保護基板100之前定位於暫時性保護層114上方。一旦受保護基板100到達其目的地，第一暫時性保護薄片116及/或第二暫時性保護薄片118就可自受保護基板100移除，使得暫時性保護薄片116、118之移除(例如，自基板剝離或以其他方式移除薄片)並不自基板112之表面剝離暫時性保護層114之大部分(暫時性保護層114之>50%重量%)。第一暫時性保護薄片116及/或第二暫時性保護薄片118之移除可使暫時性保護層114之實質上全部(暫時性保護層114之大於90%或大於95%重量%)留在基板112之表面上。因此，暫時性保護薄片116、118之移除可實質上使暫時性保護層114在基板112之表面上保持完好。
第一暫時性保護薄片116與第二暫時性保護薄片118可以任何數目之配置定位於基板112上方以形成受保護基板100，且圖1至圖11展示受保護基板100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100之各種非限制性實施例，其各自在下文中更詳細地描述。應瞭解，在元件標號方面最後二個數位相同的圖1至圖11中之組件對應於申請案中來自其他圖之組件且包括對應組件之相同特性。例如，組件112、212、312、412、512以及其類似者均指代先前所描述之基板，由於全部此等元件標號均具有相同的最後二個數位(12)。
參看圖1，暫時性保護層114定位於基板112之表面之至少一部分上方。第一暫時性保護薄片116與第二暫時性保護薄片118定位於基板112之表面之至少一部分及暫時性保護層114之至少一部分上方。第一暫時性保護薄片116與第二暫時性保護薄片118彼此重疊以形成重疊部分。在圖1中所展示之實例中，暫時性保護層114施用於基板112之整個表面上，但在其他非限制性實例中，暫時性保護層114可選擇性地施用於小於整個基板112上(例如，僅施用於暫時性保護薄片116、118之重疊部分上)(參見例如圖7)。在由第一暫時性保護薄片116與第二暫時性保護薄片118形成之重疊部分之下，間隙120可界定於第二暫時性保護薄片118與基板112之表面之一部分之間。此間隙120可為氣隙且可不含來自暫時性保護層114、第一暫時性保護薄片116及/或第二暫時性保護薄片118之材料。以此方式，第一暫時性保護薄片116與第二暫時性保護薄片118施用於暫時性保護層114上，使得所形成間隙120不含暫時性保護層114之材料，且暫時性保護層114、第一暫時性保護薄片116及/或第二暫時性保護薄片118並不填充第一暫時性保護薄片116與第二暫時性保護薄片118之間的間隙120。暫時性保護層114之一部分定位於第二暫時性保護薄片118與基板112之表面之該部分之間。
參看圖10，受保護基板1000可與圖1及圖7中分別所示之受保護基板100、700相同，除了如下情況之外。受保護基板1000可進一步包括膠帶1022。膠帶1022可使第一暫時性保護薄片1016與第二暫時性保護薄片1018固持在一起。
參看圖2，受保護基板200包括基板212，其具有施用於基板212之至少第一部分上之暫時性保護層214。在圖2中所展示之實例中，暫時性保護層214施用於基板212之整個表面上，但在其他非限制性實例中，暫時性保護層214可選擇性地施用於小於整個基板212上(例如，接近於形成於第一暫時性保護薄片216與第二暫時性保護薄片218之間的間隙220)(參見例如圖8)。第一暫時性保護薄片216可定位於基板212之至少第二部分及暫時性保護層214之第一部分上方。第二暫時性保護薄片218可定位於基板212之至少第三部分及暫時性保護層214之第二部分上方且可與第一暫時性保護薄片216間隔開，使得第一暫時性保護薄片216與第二暫時性保護薄片218並不直接接觸。基板212之表面之第四部分未由暫時性保護薄片216、218覆蓋。暫時性保護層214定位於此第四部分上方(且亦可施用於基板212之第一及/或第二部分上)。間隙220可形成於第一暫時性保護薄片216與第二暫時性保護薄片218之間，在第四部分上方之暫時性保護層214正上方。
繼續參看圖2，受保護基板200可包括平面基板212及其第一部分，該第一部分上方施用有暫時性保護層214。基板212可包括第二部分，該第二部分上方定位有第一暫時性保護薄片216。基板可包括第三部分，該第三部分上方施用有第二暫時性保護薄片218。第一部分未由暫時性保護薄片216、218覆蓋。暫時性保護層214定位於第一暫時性保護薄片216及/或第二暫時性保護薄片218正下方及基板212與第一暫時性保護薄片216及/或第二暫時性保護薄片218之間。暫時性保護薄片216、218可或可不彼此重疊。
參看圖3之受保護基板300，基板312、暫時性保護層314及第一暫時性保護薄片316與第二暫時性保護薄片318可如結合圖2所描述而配置。受保護基板300可進一步包括定位於基板312之表面之第三部分、暫時性保護層314之一部分、第一暫時性保護薄片316之一部分，及/或第二暫時性保護薄片318之一部分上方的膠帶322。膠帶322可將第一暫時性保護薄片316與第二暫時性保護薄片318固持在一起。間隙320可界定於定位於暫時性保護層314上方之膠帶322之部分與暫時性保護層314之間及暫時性保護薄片316、318之間。來自圖3之膠帶322亦可用於圖1之受保護基板100中以將第一保護薄片116與第二保護薄片118固持在一起。在圖3中所展示之實例中，暫時性保護層314施用於基板312之整個表面上，但在其他非限制性實例中，暫時性保護層314可選擇性地施用於小於整個基板312上(例如，僅施用於膠帶322下方之部分上)(參見例如圖9)。
參看圖5，受保護基板500可進一步包括定位於基板512之表面與暫時性保護層514之間的塗佈層524。多個塗佈層可定位於基板512上方及暫時性保護層514下，使得暫時性保護層514保護多層塗層。例如，塗佈層524可包括低發射率塗佈層(或如先前描述之其他功能塗佈層)。塗佈層524可適合於在施用至基板512之後進行回火。塗佈層524可包括金屬或金屬氧化物。塗佈層524可包括聚合物。塗佈層524可包括任何可回火的塗佈層，例如，英國專利第GB 2,302,102號；美國專利第4,504,109號；美國專利第4,952,423號；美國專利第5,028,759號；美國專利第5,059,295號；美國專利第5,653,903號；美國專利第7,749,621號；美國專利第8,865,325號；美國公開專利申請案第2014/0272453號中所揭示之塗佈層。塗佈層524可包括在商標名Solarban®或Sungate®下可用之塗層，可購自Vitro Architectural Glass公司(賓夕法尼亞州切斯威克)。第一暫時性保護薄片516與第二暫時性保護薄片518可定位於暫時性保護層514上方且形成間隙520，如先前描述。應瞭解，受保護基板之先前所描述實施例中之任一者可包括定位於基板與暫時性保護層之間的塗佈層(例如，功能塗佈層)。
本發明亦係關於藉由形成先前所描述受保護基板而保護先前所描述基板之方法。
在一個非限制性實施例中，用於保護基板之方法可包括：提供包含表面之基板；施用材料以在表面之至少第一部分上方形成暫時性保護層；將第一暫時性保護薄片黏附及/或定位於表面之第二部分上方，其中第一暫時性保護薄片之一部分與暫時性保護層之第一部分重疊；及將第二暫時性保護薄片黏附及/或定位於暫時性保護層之第二部分上方及表面之第三部分上方。可在第一暫時性保護薄片與第二暫時性保護薄片之間形成重疊，且間隙可由第二暫時性保護薄片與表面之間的重疊界定。
在一個非限制性實施例中，用於保護基板之方法可包括：提供包括表面之平面基板；施用材料以在表面之至少第一部分上方形成暫時性保護層；將第一暫時性保護薄片黏附及/或定位於表面之第二部分上方；及將第二暫時性保護薄片黏附及/或定位於表面之第三部分上方，其中在第一暫時性保護薄片與第二暫時性保護薄片之間形成空間。該空間可在表面之第一部分上方，且暫時性保護層可定位於第一及/或第二保護薄片正下方且定位於基板與第一及/或第二暫時性保護薄片之間。
可藉由任何合適的方法將經施用以形成暫時性保護層之材料施用於基板表面上，諸如噴塗、簾幕式塗佈、粉末塗佈、刷塗、滾塗、噴墨印刷，或其某一組合。使用此等方法中之任一者施用以形成暫時性保護層之材料可包括先前描述材料中之任一者，其在固化後形成暫時性保護層。
該方法可包括在將經施用以形成暫時性保護層之材料施用至基板之前將該材料加熱至足以形成熔融液體之溫度。在一些實例中，此材料可在高於材料熔點之溫度下施用至基板表面。在一些實例中，可藉由使氣體鼓泡通過熔融液體(氣相沈積法)將熔融液體施用至基板表面，使得材料在基板上方形成暫時性保護層。鼓泡通過熔融液體以使材料沈積且形成暫時性保護層之氣體可包括惰性氣體，諸如氮氣或氦氣。惰性氣體可降低與用於形成暫時性保護層之材料發生化學反應之可能性。
自塗佈基板移除暫時性保護層之方法可包括：提供受保護基板，其包含：包含表面之平面基板；定位於該表面之至少一部分上方之暫時性保護層；定位於該表面之至少第一部分上方之第一暫時性保護薄片；及定位於該表面之至少第二部分上方之第二暫時性保護薄片，其中該第二暫時性保護薄片之重疊部分在重疊處與該第一暫時性保護薄片之重疊部分重疊，其中間隙由該第二暫時性保護薄片與該表面之一部分之間的該重疊界定，且該暫時性保護層之一部分定位於該第二暫時性保護薄片與該表面之該部分之間。該方法可包括藉由剝離移除第一暫時性保護薄片及/或暫時性保護薄片。該方法可包括藉由燃燒、蒸發、使用溶劑移除，或剝離該暫時性保護層而自該表面移除該暫時性保護層以形成未受保護基板。可將受保護基板加熱至至多1000℃之溫度以自表面移除暫時性保護層。
參看圖11，受保護基板1100可包括基板1112、定位於基板1112之表面之至少一部分上方之暫時性保護層1114，及定位於暫時性保護層1114之至少一部分上方之可燃薄片1128，且任擇地與暫時性保護層1114直接接觸。可燃薄片1128可包括聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乳酸、聚己內酯及聚甲醛，或其某一組合。可燃薄片1128可任擇地包括黏著劑。可燃薄片1128可由允許UV光中之至少一些穿過該薄片以便固化配置於其下之暫時性保護層1114的材料製成。可使用UV源將UV輻射施加至受保護基板1100，且UV輻射可使暫時性保護層1114固化，該暫時性保護層亦可充當黏著劑以將可燃薄片1128黏附至基板1112。暫時性保護層1114及可燃薄片1128二者均可在回火製程期間被燒除。可使用暫時性保護層1114之先前描述材料中之任一種，其可具有先前描述厚度。可燃薄片1128之厚度可為0.1至10密耳，諸如0.5至5密耳或0.5至2密耳。可燃薄片1128可為基板1112上方之最外部薄片。暫時性保護層1114及可燃薄片1128可由可燃材料製成。受保護基板1100可包括塗佈層1124，如先前描述。
如本揭露內容中所使用，術語「可燃」指代將燃燒、蒸發或以其他方式與基板熱分解、與基板相互作用或以其他方式實質上損壞(如在下文中所界定)基板之美觀性或效能(包括基板上方之任何塗層)的材料。至少當基板之溫度自500℃至1000℃時，可燃材料將燃燒、蒸發或以其他方式熱分解。預期可燃材料將在基板達至溫度1000℃之前，諸如溫度900℃、800℃、700℃或650℃時燃燒、蒸發或以其他方式熱分解。熱處理製程可在具有至多1200℃，諸如至多1100℃、至多1000℃、至多900℃、至多800℃、至多700℃或至多650℃之溫度之鍋爐中進行。鍋爐可在700℃之溫度下操作，使得基板達至640℃之溫度以供可燒除暫時性保護層(在下文中描述)在熱處理製程期間被移除。在一些非限制性實例中，可在標準熱處理製程，諸如回火、熱強化或彎曲期間或在特定地執行以在不會不利地影響基板之情況下移除可燃材料之熱處理期間移除可燃材料，如先前描述。在一些非限制性實例中，可燃材料可在標準回火程序期間移除，其中回火爐在500℃至1000℃範圍內操作。
參看圖4，受保護基板400可包括基板412及定位於基板412之表面之至少一部分上方之可燒除暫時性保護層426。參看圖6，受保護基板600可包括基板612及定位於基板612之表面之至少一部分上方之可燒除暫時性保護層626 (如圖4)，且可進一步包括基板612與可燒除暫時性保護層626之間的塗佈層624。如本文所使用，術語「可燒除暫時性保護層」意謂可藉由實質上並不損壞表面之熱處理製程移除的層。
可燒除暫時性保護層626可包括蠟、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚醚，或其某一組合。可燒除暫時性保護層626可包括聚乳酸(PLA)、聚碳酸伸乙酯(PEC)、聚碳酸伸丙酯(PPC)、聚己內酯、聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯，或其某一組合。可燒除暫時性保護層626可包括聚乳酸(PLA)及乙酸甲酯。可燒除暫時性保護層626可任擇地包括黏著劑。
可燒除暫時性保護層626可包含具有60℃至350℃之熔點之材料。
可燒除暫時性保護層626之厚度可為10 nm至5000 µm，諸如1 µm至100 µm，諸如5 µm至50 µm，諸如5 µm至20 µm。可燒除暫時性保護層626可為基板612上方之最外層。
可燒除暫時性保護層626可藉由在實質上不損壞表面之情況下進行燃燒(或其他熱處理製程)而移除。如本文中所使用，「實質上損壞」經界定為不利於基板之功能或美觀性之改變，其構成將使基板對於預期目標不可接受的基板性質之任何不合需要的改變。例如，實質上損壞表面可包括表面由於熱處理製程之顯著變色。在加熱步驟為標準程序之部分的其他應用中，損壞可界定為相較於不具有可燒除塗層之經加熱類似樣本，歸因於可燒除塗層之存在的不合需要的顏色改變。如此處所使用，顯著變色意謂相較於不具有可燒除塗層之經處理類似基板之顏色超過3個單位、超過2個單位或超過1個單位之顏色改變(DECMC)。除非另外陳述，否則(CIELAB)可使用具有D65照明之累計球、根據ASTM名稱：D 2244-05具有所包括鏡面反射分量之10°觀測器來量測。顯著損壞之其他實例包括或可由以下誘發：在熱處理製程期間歸因於可燒除塗層之存在的表面粗糙度之改變、表面之氧化狀態之改變或表面能之改變，或在熱處理製程期間可燒除暫時性保護層與基板之間的不合需要的反應。相較於不具有可燒除暫時性保護層之經加熱基板，顯著損壞可包括對可燒除暫時性保護層下方安置在基板上方之功能塗層(例如，在熱處理製程之後不再對表面進行消毒的抗微生物功能塗層、在熱處理製程之後失去其疏水性的疏水性功能塗層)之任何不利改變、對可由人眼辨別的功能塗層之顏色改變(例如，DECMC>3、2或1)。
可燒除暫時性保護層626可藉由在至多1000℃，諸如至多900℃、至多800℃、至多700℃、至多600℃或至多500℃之溫度下進行燃燒而移除。可燒除暫時性保護層626可在標準熱處理製程，諸如回火、熱強化或彎曲期間或在特定地執行以在實質上不損壞基板612之情況下移除可燃材料的熱處理期間被移除。在一個非限制性實例中，可燃材料可在標準回火程序期間被移除，其中回火鍋爐在500℃至1000℃範圍內操作。受保護基板600可包括任擇的塗佈層624，如先前描述。
繼續參看圖4及圖6，基板可不包括基板表面上方之任何暫時性保護薄片，由於可燒除暫時性保護層作為最外層可足以保護基板。
在一些非限制性實例中，可燒除暫時性保護層可定位於基板之整個表面上方。可燒除暫時性保護層亦可覆蓋基板邊緣之至少一部分。
用於保護基板之方法可包括：提供包含表面之平面基板及施用材料以在表面之至少第一部分上方形成可燒除暫時性保護層。可使用施用暫時性保護層之先前描述方法中之任一者將可燒除暫時性保護層施用於基板上。該方法可進一步包括藉由將聚乳酸(PLA)溶解於乙酸甲酯中而製備材料，其中藉由簾幕式塗佈施用材料以形成可燒除暫時性保護層。
自塗佈基板移除可燒除暫時性保護層之方法可包括：提供包含表面之塗佈基板，在該表面之一部分上方施用可燒除暫時性保護層；及藉由燃燒可燒除暫時性保護層自表面移除可燒除暫時性保護層以形成未受保護基板。可將塗佈基板加熱至至多1000℃之溫度以自表面移除可燒除暫時性保護層。
呈現以下實例以展現本發明之一般原理。本發明不應視為限於所呈現之特定實例。 實例1 丙烯酸酯塗層
在1250 RPM下將產品編號為248644之基於丙烯酸酯之透明塗層-RUST-OLEUM晶體透明表塗層旋塗30秒旋塗於Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100，及其他Solarban®塗佈玻璃上。接著在50℃/100% RH下將樣本密封至加速老化腔室中。在60小時之後，丙烯酸酯塗層防止了對樣本的腐蝕，而在無塗層之情況下，對照物被嚴重腐蝕。另外，關於新製樣本，將幾滴水置於經塗佈表面上且接著使用CGP-551保護膜(Nitto比利時NV (比利時亨克))進行密封。在室溫下儲存3天後，藉由將基板迅速升溫至600℃且接著允許其在環境溫度下冷卻而對樣本進行熱處理且與對照物進行比較。丙烯酸酯塗層成功地防止了腐蝕，而在無塗層之情況下對照物被嚴重腐蝕。 實例2 使用抹塗之蠟塗層
跨越經塗佈之低發射率Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100，及其他Solarban®塗佈玻璃之4吋×4吋樣本以1吋條帶形式塗抹Warm Gulf石蠟。接著，將Nitto CGP-551保護膜(Nitto比利時NV (比利時亨克))之二個窄片件手動施用於蠟上方，使得膜接縫在蠟之頂部上方且平行於蠟。接著將樣本浸泡於40℃水中2分鐘且接著在環境條件下移出樣本2至3天。接著藉由將基板迅速升溫至600℃且接著允許其在環境溫度下冷卻而對樣本進行熱處理並與對照物進行比較。經塗蠟樣本未腐蝕，而對照樣本在無蠟情況下在膜接縫中發生腐蝕。使用被設定成40℃及95% RH之加速老化腔室藉由來自飛世爾科技公司(Fisher Scientific)之「精煉巴西棕櫚蠟」重複實驗1天。同樣，具有蠟之樣本防止了腐蝕，而對照物在無塗層情況下被嚴重腐蝕。 實例3 使用旋塗施用之桐油
在1250 RPM下將桐油旋塗30秒旋塗於一塊Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100，及其他Solarban®塗佈玻璃上。在施用之後，油經由曝露於UV光源而經氧化，從而產生硬化不透明塗層。接著將樣本置於60℃/95% RH濕度下之加速腐蝕腔室中3天。最後，藉由將基板迅速升溫至600℃且接著允許其在環境溫度下冷卻而對經塗佈樣本及未經塗佈對照物進行熱處理並進行比較。桐油成功地防止了對樣本之腐蝕，而對照物在無塗層情況下被嚴重腐蝕。 實例4 蠟乳劑
將來自麥可門之費托蠟及巴西棕櫚蠟，來自BYK之Michem Dispersion 47、D471、ML260及Cerafak 127N之乳劑施用至Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃。在乾燥之後，將其置於60℃/95% RH濕度之加速腐蝕腔室中3天。接著藉由將基板迅速升溫至600℃且接著允許其在環境溫度下冷卻而對樣本進行熱處理並與對照物進行比較。費托蠟及巴西棕櫚蠟二者防止了對樣本之腐蝕，而對照物在無塗層情況下被嚴重腐蝕。 實例5 加熱乳劑施用
將來自麥可門之巴西棕櫚蠟及聚乙烯蠟，來自BYK之Michem® Dispersion 471、Michem® Guard 1350、ML260，Aquacer 1031及Aquacer 8500之乳劑噴塗於Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃上。在乾燥之後，接著在200℃烘箱中將其加熱5分鐘以將所保留顆粒加熱為乾燥乳劑且形成完全熔合膜。接著將幾滴水置於樣本頂部上且使用Nitto CGP-551保護膜(Nitto比利時NV (比利時亨克))密封至表面。在3天之後，藉由將基板迅速升溫至600℃且接著允許其在環境溫度下冷卻而對樣本進行熱處理並與對照物進行比較。聚乙烯蠟及巴西棕櫚蠟二者防止了對樣本之腐蝕，而對照物在無塗層情況下被嚴重腐蝕。 實例6 蠟氣相沈積
使用具有氮氣流之加熱鼓泡器，將來自「化妝品製造」微晶蠟片劑之微晶蠟施用至Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃之表面。所得蠟膜將低發射率塗佈玻璃上自約20°之水接觸角改變為塗佈有蠟之類似樣本上大於105°之水接觸角。 實例7 使用浸塗施用之熔融聚乙烯
將幾塊Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃浸塗於產品編號為332119之熔融西格瑪奧德里奇(Sigma Aldrich)中密度聚乙烯中，從而產生在同一塊玻璃上厚度梯度範圍介於無塗層至極薄塗層至極厚聚乙烯塗層之樣本。將樣本置於60℃/95% RH加速腐蝕腔室中3天且接著藉由將基板迅速升溫至600℃且接著允許其在環境溫度下冷卻而對樣本進行熱處理。聚乙烯塗層成功地防止了對樣本之腐蝕，而對照物在無塗層情況下被嚴重腐蝕。關於樣本，在所有厚度下均如此。 實例8 熔融噴塗
使用Valco Melton加熱噴塗單元使用來自索諾邦公司(Sonneborn)之Multiwax® 180-M微晶蠟及產品編號為332119之西格瑪奧德里奇中密度聚乙烯噴塗Solarban® 70VT塗佈玻璃。噴塗圖案跨越基板覆蓋約1吋寬的條帶。超範圍的噴塗在各側上覆蓋另一2或3吋的條帶。接著將玻璃曝露於加速腐蝕測試，包括較強烈且較快速測試(60℃/95% RH下測試3天)及較平緩但較慢測試(45℃/95% RH下測試10天)。對於二種情況，由聚合物覆蓋之區域受保護免於腐蝕且超範圍的噴塗區域中亦減少腐蝕。噴塗區外部之玻璃被嚴重腐蝕。若恰當地對環境進行加熱，則具有更高熔融溫度之其他聚合物，如聚丙烯可由其他噴塗系統或接觸式簾幕塗佈機施用。 實例9 聚乙烯及聚丙烯在二甲苯中之溶液
將產品編號為332119之中密度西格瑪奧德里奇聚乙烯、產品編號為428043之低密度聚乙烯之摻合物及產品編號為428175之非晶形聚丙烯、產品編號為428116之平均MW為12,000之等規聚丙烯之摻合物在高溫下溶解於二甲苯中。接著將所得溶液施用至Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃。使用刮塗棒施用溶液且將所得樣本置於60℃/95% RH下之加速腐蝕腔室中3天。聚乙烯及聚丙烯塗層成功地防止了對樣本之腐蝕，而對照物在無塗層情況下被嚴重腐蝕。 實例10 使用Nitto膜之工廠規模熔融噴塗
在離開體外MSVD塗佈機時使用來自索諾邦公司之Multiwax® 180-M微晶蠟噴塗玻璃。接著對準玻璃且施用Nitto CGP-551保護膜(Nitto比利時NV (比利時亨克))，使得膜接縫平行於蠟且在蠟頂部上。收集12吋×12吋樣本且將其曝露於各種處理以引起腐蝕。將一組樣本置於具有循環溫度(25℃至40℃)之95% RH腔室中。此致使水冷凝於樣本上。在被置放於靜態95% RH/45℃腔室中之前，將第二組樣本浸泡於40℃水浴中2分鐘。使第三組樣本通過玻璃清洗機且接著置放於靜態95% RH/45℃腔室中。最後一組樣本在被置放於靜態95% RH/45℃腔室中之前未經預處理。在所有四種狀況下，相較於具有膜但不具有蠟之對照物，接縫下具有蠟之玻璃腐蝕較少或未腐蝕。 實例11 UV固化塗層
由PPG工業有限公司(賓夕法尼亞州匹茲堡)配製若干簡化UV固化塗層以供測試。在1250 RPM下旋塗30秒將樹脂旋塗至Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃，藉由UV光源固化且接著將樣本置於60℃/95% RH加速腐蝕腔室中3天。此等實驗塗層中之若干塗層成功地防止了腐蝕，而對照物在無塗層情況下被嚴重腐蝕。此等塗層在將該等基板加熱至600℃後乾淨地被燒除。 實例12 藉由刮塗棒施用之熔融塗層
使產品編號為440752之平均MW大約為12,000之西格瑪奧德里奇聚丙烯、產品編號為428175之非晶形聚丙烯、產品編號為428116之平均MW為12,000之等規聚丙烯、產品編號為427888之平均MW為250,000之等規聚丙烯之摻合物熔融且接著使用刮塗方法施用至Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃。使用觸控筆輪廓曲線儀將該等塗層之厚度量測為約50 µm。接著將樣本置於60℃/95% RH加速腐蝕腔室中3天。聚丙烯塗層成功地防止了對樣本之腐蝕，而對照物在無塗層情況下被嚴重腐蝕。此等塗層在將該等基板加熱至600℃後乾淨地被燒除。 實例13 熱熔蠟
熔點小於130℃之聚合物，諸如來自「化妝品製造」微晶蠟片劑之微晶蠟、Gulf石蠟、蜂蠟、來自飛世爾科技公司之「精煉巴西棕櫚蠟」及產品編號為332119之中密度西格瑪奧德里奇聚乙烯經熔融且使用刮塗棒施用至玻璃。所得塗層自Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃乾淨地燒除，且具有極佳保護作用以防腐蝕。 實例14 溶劑中之蠟
將熔點小於130℃之聚合物，諸如來自「化妝品製造」微晶蠟片劑之微晶蠟、Gulf石蠟、蜂蠟、來自飛世爾科技公司之「精煉巴西棕櫚蠟」及產品編號為332119之中密度西格瑪奧德里奇聚乙烯溶解於各種溶劑中，諸如二甲苯、甲苯、甲基乙基酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、異丙醇及二氯乙烷。經由刮塗棒將所得溶液施用至基板。所得塗層自Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃乾淨地燒除且具有良好抗腐蝕性。 實例15 溶劑中之聚丙烯
將聚丙烯(PPL)溶解於溶劑中，諸如二甲苯，以形成低黏度溶液。藉由刮塗棒施用之所得塗層自Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃乾淨地燒除。聚合物鏈之立體異構性在溶解度及最終塗層方面產生差異。非晶形PPL形成對觸碰具有黏性之連續塗層。等規聚丙烯亦形成脆性且易於斷裂之連續塗層。將PPL溶解於溶劑中允許以各種比率摻合不同種類溶液且接著藉由刮塗棒施用以使塗層具有可變黏性及脆度。此等塗層自Solarban®產品乾淨地燒除。摻合物中之PPL愈無規，其可撓性愈高且其受保護以防裂化之效果愈佳。這意謂腐蝕保護及機械強度增強達至一定程度。過多非晶形PPL使塗層具有黏性及軟性。測試最佳摻合物之對運輸損壞、機械損壞之抗性及抗腐蝕性。可嘗試之其他溶劑包括甲基第三丁基醚、乙酸第三丁酯、苯、甲苯、二甲苯、碳酸二甲酯、甲基乙基酮及其他溶劑。 實例16 各種分子量之聚丙烯
聚丙烯可以許多不同分子量出現。對於等規聚丙烯，分子量愈高，其溶解度愈低。具有250,000 MW之PPL之10%溶液並不溶解於二甲苯中，而具有12,000 MW之PPL之10%溶液經溶解且形成適合於刮塗之低黏度溶液。 實例17 聚碳酸伸丙酯
QPAC 40聚碳酸伸丙酯(PPC)(來自Empower Materials (特拉華州紐卡斯爾))自Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃乾淨地燒除。將具有不同分子量之不同等級之PPC溶解於乙酸甲酯中以形成17%至38% PPC之溶液。 17%溶液之黏度在110至1040 cp間變化。接著施用溶液以形成厚度在6 µm至20 µm之間的塗層。該等塗層具有極好機械強度且在Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃上乾淨地被燒除。可使用之其他溶劑包括甲基第三丁基醚、乙酸第三丁酯、苯、甲苯、二甲苯、碳酸二甲酯、甲基乙基酮及其他溶劑。其他類似聚合物，諸如聚碳酸伸乙酯(例如，QPAC 25 (來自Empower Materials (特拉華州紐卡斯爾)))亦可產生具有良好機械強度之可燃塗層。 實例18 不同等級之聚乳酸
將來自萘琪沃克公司(Natureworks)之聚乳酸(PLA)溶解於溶劑中以藉由各種施用方法，諸如刮塗、旋塗、簾幕式塗佈、流式塗佈及浸塗將流體施用至Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃。所得PLA塗層在Solarban® 60VT、Solarban® 70VT、Solarban® R100及其他Solarban®塗佈玻璃上被乾淨地燒除。不同Solarban®產品上之各種各樣的不同PLA在燃燒之後具有如由可見殘餘物判定之不同最大厚度。另外，一些Solarban®塗層由於其獨特光學性質最可能對殘餘物具有較高靈敏度。各種各樣的不同PLA亦具有不同溶解度。舉例而言，NATUREWORKS 2003D在乙酸甲酯中具有33%之最大溶解度，而NATUREWORKS 2500HP在乙酸甲酯中具有8%之最大溶解度。不同等級物在溶液中亦具有不同黏度，這可影響其施用方法。 實例19 不同溶劑中之聚乳酸
使用包括丙酮、乙酸甲酯、二甲苯及二氯甲烷之各種溶劑溶解聚乳酸(PLA)。不同溶劑使所得塗層具有不同性質。當將PLA溶解於丙酮中時，相較於藉由溶解於乙酸甲酯中之類似級別PLA製成之塗層，其為塗層提供較差機械及美觀性質。可使用之其他溶劑包括甲基第三丁基醚、乙酸第三丁酯、苯、甲苯、碳酸二甲酯、甲基乙基酮及其他溶劑。 實例20 藉由刮塗方法施用之聚乳酸塗層
藉由刮塗棒將PLA溶液施用至玻璃基板。此接觸式施用方法實現厚度在1 µm與40 µm之間的均勻塗層。該等基板包括透明玻璃、有色玻璃、低鐵玻璃、Solarban® 60塗佈玻璃、Solarban® 70塗佈玻璃、Solarban® 90塗佈玻璃、Solarban® R100塗佈玻璃及Solarban® 67塗佈玻璃。另外，藉由包括氮化矽、矽鋁氮化物、矽鋁氧化物、矽鋁氮氧化物之不同表塗層製成實驗樣本。各種基板及各種各樣的PLA在燃燒之後具有如由可見殘餘物之缺乏所判定之可允許的最大厚度。所得塗層具有良好機械強度及對運輸損壞之良好保護作用。 實例21 經由簾幕式塗佈之聚乳酸塗層
使用槽模施用器(Nordson EDI，Ultracoat® IV)將PLA溶液施用至玻璃基板。PLA溶液在乙酸甲酯中為12%且經由具有5 µm至250 µm之唇緣開口之1400 mm槽模泵送。槽模在玻璃表面上方升高3吋且玻璃在簾幕下以80吋/秒之速率移動。此所得塗層之厚度約為9 µm且在Solarban® 60、透明玻璃及Solarban® R100玻璃上乾淨地經燒除。簾幕式塗佈方法相較於刮塗施用增強塗層之黏附性且所得塗層具有良好機械強度及對運輸損壞之良好保護作用。 實例22 聚乳酸中之油
為提高聚乳酸之抗腐蝕性，以PLA之10重量%將不同油，諸如棉籽油、大豆油、玉米油、菜籽油、亞麻籽油、蓖麻油、芝麻油、豬油及橄欖油；及蠟，諸如棕櫚蠟及中密度聚乙烯蠟在溶液中添加至PLA且接著施用至Solarban®產品。該等油均有助於防止對Solarban®產品之腐蝕而不會引起PLA塗層之顯著降解。呈乳劑形式之蠟或可形成更均勻塗層之其他施用技術亦將有助於增強PLA之抗腐蝕性。 實例23 降低熔融聚乳酸之可移動性之添加劑
聚乳酸為熱塑性的，意謂其在燃燒之前在玻璃表面上有可能起跑或聚結。使用UV固化添加劑將PLA截留在適當位置減少PLA在表面上之移動。此降低活動性可用於允許將PLA置於較厚層上。其他UV固化添加劑及熱固性材料可用以以相同方式限制移動。
本發明進一步包括以下條項之主題。
條項1：一種受保護基板，其包含：包含表面之平面基板；定位於該表面之至少一部分上方之暫時性保護層；定位於該表面之至少第一部分上方之第一暫時性保護薄片；及定位於該表面之至少第二部分上方之第二暫時性保護薄片，其中該第二暫時性保護薄片之重疊部分在重疊處與該第一暫時性保護薄片之重疊部分重疊；其中間隙由該第二暫時性保護薄片與該表面之一部分之間的該重疊界定，其中該暫時性保護層之一部分定位於該第二暫時性保護薄片與該表面之該部分之間。
條項2：如條項1之受保護基板，其中該暫時性保護層可藉由燃燒、蒸發、使用溶劑移除，或剝離而移除。
條項3：如條項1或2之受保護基板，其中該平面基板包含玻璃。
條項4：如條項1至3中任一項之受保護基板，其中該平面基板包含金屬或木材。
條項5：如條項1至4中任一項之受保護基板，其進一步包含定位在該表面上及該表面與該暫時性保護層之間的功能塗層。
條項6：如條項5之受保護基板，其中該功能塗層包含低發射率塗佈層。
條項7：如條項1至6中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含材料，該材料包含蠟、聚烯烴、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、烯烴，或其某一組合。
條項8：如條項7之受保護基板，其中該蠟包含聚乙烯蠟。
條項9：如條項1至8中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含至少10 nm且至多5,000 µm之厚度。
條項10：如條項1至9中任一項之受保護基板，其中該第一暫時性保護薄片及/或該第二暫時性保護薄片經組配以自該受保護基板移除，其中自該受保護基板移除該第一暫時性保護薄片及/或該第二暫時性保護薄片並不自該表面剝離該暫時性保護層之大部分。
條項11：如條項1至10中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含具有至少60℃之熔點之材料。
條項12：如條項1至11中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含疏水性材料。
條項13：如條項1至12中任一項之受保護基板，其中當該暫時性保護層接觸水時，該暫時性保護層展現至少60°之水接觸角。
條項14：如條項1至13中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層不透水。
條項15：如條項1至14中任一項之受保護基板，其中相較於不包括該暫時性保護層之相同基板，該暫時性保護層將增強之腐蝕保護提供至該基板。
條項16：如條項1至15中任一項之受保護基板，其進一步包含定位於該第一暫時性保護薄片與該第二暫時性保護薄片之間的膠帶。
條項17：一種受保護基板，其包含：包含表面之平面基板；定位於該表面之第一部分上方之第一暫時性保護薄片；定位於該表面之第二部分上方之第二暫時性保護薄片，其中該表面之第三部分未由該第一暫時性保護薄片覆蓋且其中該表面之該第三部分未由該第二暫時性保護薄片覆蓋；及該表面之至少該第三部分上方之暫時性保護層，其中該暫時性保護層定位於該第一及/或第二保護薄片正下方及定位於該基板與該第一及/或第二暫時性保護薄片之間。
條項18：如條項17之受保護基板，其進一步包含定位於該表面之至少該第三部分、該第一暫時性保護薄片之一部分及該第二暫時性保護薄片之一部分上方之一膠帶。
條項19：如條項18之受保護基板，其中該膠帶之一部分定位於該暫時性保護層之至少一部分上方。
條項20：如條項19之受保護基板，其中間隙界定於定位於該暫時性保護層之該部分上方之該膠帶之該部分與該暫時性保護層之該部分之間。
條項21：如條項17至20中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層可藉由燃燒、蒸發、使用溶劑移除，或剝離而移除。
條項22：如條項17至21中任一項之受保護基板，其中該平面基板包含玻璃。
條項23：如條項17至22中任一項之受保護基板，其中該平面基板包含金屬或木材。
條項24：如條項17至23中任一項之受保護基板，其進一步包含定位在該表面上及該表面與該暫時性保護層之間的功能塗層。
條項25：如條項24之受保護基板，其中該功能塗層包含低發射率塗層。
條項26：如條項17至25中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含材料，該材料包含蠟、聚烯烴、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、烯烴，或其某一組合。
條項27：如條項26之受保護基板，其中該蠟包含聚乙烯蠟。
條項28：如條項17至27中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含至少10 nm且至多5,000 µm之厚度。
條項29：如條項17至28中任一項之受保護基板，其中該第一暫時性保護薄片及/或該第二暫時性保護薄片經組配以自該受保護基板移除，其中自該受保護基板移除該第一暫時性保護薄片及/或該第二暫時性保護薄片並不自該表面剝離該暫時性保護層之大部分。
條項30：如條項17至29中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含具有至少60℃之熔點之材料。
條項31：如條項17至30中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含疏水性材料。
條項32：如條項17至31中任一項之受保護基板，其中當該暫時性保護層接觸水時，該暫時性保護層展現至少60°之水接觸角。
條項33：如條項17至32中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層不透水。
條項34：如條項17至33中任一項之受保護基板，其中相較於不包括該暫時性保護層之相同基板，該暫時性保護層將增強之腐蝕保護提供至該基板。
條項35：一種受保護基板，其包含：包含表面之平面基板；上方施用有暫時性保護層之該表面之第一部分；上方定位有第一暫時性保護薄片之該表面之第二部分；及上方定位有第二暫時性保護薄片之該表面之第三部分，其中該第一部分未由該第一或第二暫時性保護薄片覆蓋，其中該暫時性保護層定位於該第一及/或第二保護薄片正下方及定位於該基板與該第一及/或第二暫時性保護薄片之間，其中該第一暫時性保護薄片與該第二暫時性保護薄片重疊或並不與之重疊。
條項36：如條項35之受保護基板，其進一步包含定位於該表面之至少該第一部分、該第一暫時性保護薄片之一部分及該第二暫時性保護薄片之一部分上方之一膠帶。
條項37：如條項36之受保護基板，其中該膠帶之一部分定位於該暫時性保護層之至少一部分上方。
條項38：如條項37之受保護基板，其中間隙界定於定位於該暫時性保護層之該部分上方之該膠帶之該部分與該暫時性保護層之該部分之間。
條項39：如條項35至38中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層可藉由燃燒、蒸發、使用溶劑移除，或剝離而移除。
條項40：如條項35至39中任一項之受保護基板，其中該平面基板包含玻璃。
條項41：如條項35至40中任一項之受保護基板，其中該平面基板包含金屬或木材。
條項42：如條項35至41中任一項之受保護基板，其進一步包含定位在該表面上及該表面與該暫時性保護層之間的功能塗層。
條項43：如條項42之受保護基板，其中該功能塗層包含低發射率塗層。
條項44：如條項35至43中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含材料，該材料包含蠟、聚烯烴、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、烯烴，或其某一組合。
條項45：如條項44之受保護基板，其中該蠟包含聚乙烯蠟。
條項46：如條項35至45中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含至少10 nm且至多5,000 µm之厚度。
條項47：如條項35至46中任一項之受保護基板，其中該第一暫時性保護薄片及/或該第二暫時性保護薄片經組配以自該受保護基板移除，其中自該受保護基板移除該第一暫時性保護薄片及/或該第二暫時性保護薄片並不自該表面剝離該暫時性保護層之大部分。
條項48：如條項35至47中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含具有至少60℃之熔點之材料。
條項49：如條項35至48中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含疏水性材料。
條項50：如條項35至49中任一項之受保護基板，其中當該暫時性保護層接觸水時，該暫時性保護層展現至少60°之水接觸角。
條項51：如條項35至50中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層不透水。
條項52：如條項35至51中任一項之受保護基板，其中相較於不包括該暫時性保護層之相同基板，該暫時性保護層將增強之腐蝕保護提供至該基板。
條項53：一種用於保護基板之方法，其包含：提供包含表面之平面基板；施用材料以在該表面之至少第一部分上方形成暫時性保護層；將第一暫時性保護薄片黏附於該表面之第二部分上方，其中該第一暫時性保護薄片之一部分與該暫時性保護層之第一部分重疊；及將第二暫時性保護薄片黏附於該暫時性保護層之第二部分上方及該表面之第三部分上方，其中重疊形成於該第一暫時性保護薄片與該第二暫時性保護薄片之間，且其中間隙由該第二暫時性保護薄片與該表面之間的該重疊界定。
條項54：如條項53之方法，其中藉由噴塗、簾幕式塗佈、粉末塗佈、刷塗、滾塗、噴墨印刷或其某一組合將該材料施用於該表面之該至少第一部分上。
條項55：如條項53或54之方法，其中該材料為包含疏水性材料、水及界面活性劑之乳劑。
條項56：如條項55之方法，其中該界面活性劑為非離性的。
條項57：如條項53至56中任一項之方法，其進一步包含在施用該材料之前將該材料加熱至一溫度以形成熔融液體。
條項58：如條項57之方法，其中該材料為熱塑性或熱固性的。
條項59：如條項57或58之方法，其中在高於該材料之熔點之溫度下將該材料施用至該表面之該第一部分。
條項60：如條項57至59中任一項之方法，其中藉由使氣體鼓泡通過該熔融液體而將該熔融液體施用至該表面之該第一部分。
條項61：如條項60之方法，其中該氣體包含惰性氣體。
條項62：如條項53至61中任一項之方法，其中該材料包含溶解於溶劑中之疏水性材料。
條項63：如條項53至62中任一項之方法，其中該材料包含可UV固化或可熱固化材料，其中將所施用材料曝露於UV源或熱以使所施用材料交聯。
條項64：如條項53至63中任一項之方法，其中該材料包含雙組分樹脂，其中在施用該材料後該樹脂之組分發生反應以使該樹脂交聯。
條項65：如條項53至64中任一項之方法，其進一步包含藉由燃燒、蒸發、使用溶劑移除或剝離而移除該暫時性保護層。
條項66：如條項53至65中任一項之方法，其中該平面基板包含玻璃。
條項67：如條項53至66中任一項之方法，其中該平面基板包含金屬或木材。
條項68：如條項53至67中任一項之方法，其中該平面基板包含定位在該表面上及該表面與該暫時性保護層之間的功能塗層。
條項69：如條項68之方法，其中該功能塗層包含低發射率塗層。
條項70：如條項53至69中任一項之方法，其中該暫時性保護層包含材料，該材料包含蠟、聚烯烴、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、烯烴，或其某一組合。
條項71：如條項70之方法，其中該蠟包含聚乙烯蠟。
條項72：如條項53至71中任一項之方法，其中施用該材料使得所形成暫時性保護層包含至少10 nm且至多5,000 µm之厚度。
條項73：如條項53至72中任一項之方法，其中該第一暫時性保護薄片及/或該第二暫時性保護薄片經組配以自該受保護基板移除，其中自該受保護基板移除該第一暫時性保護薄片及/或該第二暫時性保護薄片並不自該表面剝離該暫時性保護層之大部分。
條項74：如條項53至73中任一項之方法，其中該材料包含至少60℃之熔點。
條項75：如條項53至74中任一項之方法，其中該材料包含疏水性材料。
條項76：如條項53至75中任一項之方法，其中該暫時性保護層不透水。
條項77：如條項53至76中任一項之方法，其中相較於不包括該暫時性保護層之相同基板，該暫時性保護層將增強之腐蝕保護提供至該基板。
條項78：如條項53至77中任一項之方法，其進一步包含將膠帶應用於該第一暫時性保護薄片及該第二暫時性保護薄片之一部分上方。
條項79：一種用於保護基板之方法，其包含：提供包含表面之平面基板；施用材料以在該表面之至少第一部分上方形成暫時性保護層；將第一暫時性保護薄片黏附於該表面之第二部分上方；及將第二暫時性保護薄片黏附於該表面之第三部分上方，其中在該第一暫時性保護薄片與該第二暫時性保護薄片之間形成空間，其中該空間在該表面之該第一部分上方，且其中該暫時性保護層定位於該第一及/或第二保護薄片正下方且定位於該基板與該第一及/或第二暫時性保護薄片之間。
條項80：如條項79之方法，其進一步包含將膠帶應用於該表面之該第一部分上方、該第一暫時性保護薄片之一部分上方，及該第二暫時性保護薄片之一部分上方。
條項81：如條項80之方法，其中該膠帶定位於該暫時性保護層上方。
條項82：如條項81之方法，其中間隙界定於該膠帶之一部分與該暫時性保護層之一部分之間。
條項83：如條項79至82中任一項之方法，其中藉由噴塗、簾幕式塗佈、粉末塗佈、刷塗、滾塗、噴墨印刷，或其某一組合將該材料施用於該表面之至少第一部分上。
條項84：如條項79至83中任一項之方法，其中該材料為包含疏水性材料、水，及界面活性劑之乳劑。
條項85：如條項84之方法，其中該界面活性劑為非離性的。
條項86：如條項79至85中任一項之方法，其進一步包含在施用該材料之前將該材料加熱至一溫度以形成熔融液體。
條項87：如條項86之方法，其中該材料為熱塑性或熱固性的。
條項88：如條項86或87之方法，其中在高於該材料之熔點之溫度下將該材料施用至該表面之該第一部分。
條項89：如條項86至88中任一項之方法，其中藉由使氣體鼓泡通過該熔融液體而將該熔融液體施用至該表面之該第一部分。
條項90：如條項89之方法，其中該氣體包含惰性氣體。
條項91：如條項79至90中任一項之方法，其中該材料包含溶解於溶劑中之疏水性材料。
條項92：如條項79至91中任一項之方法，其中該材料包含可UV固化或可熱固化材料，其中將所施用材料曝露於UV源或熱以使所施用材料交聯。
條項93：如條項79至92中任一項之方法，其中該材料包含雙組分樹脂，其中在施用該材料後該樹脂之組分發生反應以使該樹脂交聯。
條項94：如條項79至93中任一項之方法，其進一步包含藉由燃燒、蒸發、使用溶劑移除或剝離而移除該暫時性保護層。
條項95：如條項79至94中任一項之方法，其中該平面基板包含玻璃。
條項96：如條項79至95中任一項之方法，其中該平面基板包含金屬或木材。
條項97：如條項79至96中任一項之方法，其中該平面基板包含定位在該表面上及該表面與該暫時性保護層之間的功能塗層。
條項98：如條項97之方法，其中該功能塗層包含低發射率塗層。
條項99：如條項79至98中任一項之方法，其中該暫時性保護層包含材料，該材料包含蠟、聚烯烴、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、烯烴，或其某一組合。
條項100：如條項99之方法，其中該蠟包含聚乙烯蠟。
條項101：如條項79至100中任一項之方法，其中施用該材料使得所形成暫時性保護層包含至少10 nm且至多5,000 µm之厚度。
條項102：如條項79至101中任一項之方法，其中該第一暫時性保護薄片及/或該第二暫時性保護薄片經組配以自該受保護基板移除，其中自該受保護基板移除該第一暫時性保護薄片及/或該第二暫時性保護薄片並不自該表面剝離該暫時性保護層之大部分。
條項103：如條項79至102中任一項之方法，其中該材料包含至少60℃之熔點。
條項104：如條項79至103中任一項之方法，其中該材料包含疏水性材料。
條項105：如條項79至104中任一項之方法，其中該暫時性保護層不透水。
條項106：如條項79至105中任一項之方法，其中相較於不包括該暫時性保護層之相同基板，該暫時性保護層將增強之腐蝕保護提供至該基板。
條項107：一種受保護基板，其包含：包含表面之平面基板；及定位於該表面之至少一部分上方之暫時性保護層，其中該暫時性保護層包含蠟、聚烯烴、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、烯烴、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乳酸、聚碳酸伸乙酯(PEC)、聚碳酸伸丙酯(PPC)、聚己內酯、聚甲醛，或其某一組合。
條項108：如條項107之受保護基板，其中該暫時性保護層包含至少10 nm且至多5,000 µm之厚度。
條項109：如條項107或108之受保護基板，其中該平面基板包含玻璃。
條項110：如條項107至109中任一項之受保護基板，其中該平面基板包含金屬或木材。
條項111：如條項107至110中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含具有至少40重量%碳之烷、酯，或羧酸。
條項112：如條項107至111中任一項之受保護基板，其中該受保護基板並不包括定位在該表面上之暫時性保護薄片。
條項113：如條項107至112中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層為該平面基板之最外層。
條項114：如條項107至113中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層定位於至少整個表面上方。
條項115：一種受保護基板，其包含：包含表面之平面基板；及定位於該表面之至少一部分上方之可燒除暫時性保護層，其中該可燒除暫時性保護層包含蠟、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚醚，或其某一組合，其中該可燒除暫時性保護層可藉由實質上並不損壞該表面之熱處理製程移除。
條項116：如條項115之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層包含聚乳酸(PLA)、聚碳酸伸乙酯(PEC)、聚碳酸伸丙酯(PPC)、聚己內酯、聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯，或其某一組合。
條項117：如條項115或116之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層包含至少10 nm且至多5,000 µm之厚度。
條項118：如條項115至117中任一項之受保護基板，其中該平面基板包含玻璃。
條項119：如條項115至118中任一項之受保護基板，其中該受保護基板並不包括定位在該表面上之暫時性保護薄片。
條項120：如條項115至119中任一項之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層為該平面基板之最外層。
條項121：如條項115至120中任一項之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層定位於基板之整個表面及邊緣之至少一部分上方。
條項122：如條項115至121中任一項之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層可藉由在至多1000℃之溫度下進行燃燒而移除。
條項123：如條項115至122中任一項之受保護基板，其中該熱處理製程燃燒包含在不顯著損壞該表面之情況下燃燒該可燒除暫時性保護層。
條項124：如條項115至123中任一項之受保護基板，其中相較於該表面在該熱處理製程之前之顏色，該熱處理製程並不致使該表面發生超過3個單位之顏色改變(DECMC)。
條項125：如條項115至124中任一項之受保護基板，其進一步包含定位於該表面與該可燒除暫時性保護層之間的功能塗層。
條項126：如條項125之受保護基板，其中該功能塗層包含低發射率塗佈層。
條項127：如條項115至126中任一項之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層包含具有至少60℃且至多350℃之熔點之材料。
條項128：如條項115至127中任一項之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層包含聚乳酸(PLA)及乙酸甲酯。
條項129：一種用於保護基板之方法，其包含：提供包含表面之平面基板；及施用材料以在該表面之至少第一部分上方形成可燒除暫時性保護層，其中該可燒除暫時性保護層包含蠟、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚醚，或其某一組合，其中該可燒除暫時性保護層可藉由實質上並不損壞該表面之熱處理製程移除。
條項130：如條項129之方法，其中該可燒除暫時性保護層包含聚乳酸(PLA)、聚碳酸伸乙酯(PEC)、聚碳酸伸丙酯(PPC)、聚己內酯、聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯，或其某一組合。
條項131：如條項129或130之方法，其中該平面基板包含玻璃。
條項132：如條項130或131之方法，其進一步包含：藉由將聚乳酸(PLA)溶解於乙酸甲酯中而製備該材料，其中藉由簾幕式塗佈施用該材料以形成該可燒除暫時性保護層。
條項133：一種自塗佈基板移除可燒除暫時性保護層之方法，其包含：提供包含表面之塗佈基板，在該表面之一部分上方施用有可燒除暫時性保護層，其中該可燒除暫時性保護層包含蠟、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚醚，或其某一組合；及在實質上不損壞該表面之情況下藉由燃燒該可燒除暫時性保護層而自該表面移除該可燒除暫時性保護層以形成未受保護基板。
條項134：如條項133之方法，其中該可燒除暫時性保護層包含聚乳酸(PLA)、聚碳酸伸乙酯(PEC)、聚碳酸伸丙酯(PPC)、聚己內酯、聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯，或其某一組合。
條項135：如條項133或134之方法，其中該塗佈基板包含塗佈玻璃。
條項136：如條項133至135中任一項之方法，其中將該塗佈基板加熱至至多1000℃之溫度以自該表面移除該可燒除暫時性保護層。
條項137：一種受保護基板，其包含：包含表面之平面基板；定位於該表面之至少一部分上方之暫時性保護層；定位於該表面之至少第一部分上方之第一暫時性保護薄片；及定位於該表面之至少第二部分上方之第二暫時性保護薄片，其中該第二暫時性保護薄片之重疊部分在重疊處與該第一暫時性保護薄片之重疊部分重疊；其中間隙由該第二暫時性保護薄片與該表面之一部分之間的該重疊界定，其中該暫時性保護層之一部分定位於該第二暫時性保護薄片與該表面之該部分之間。
條項138：如條項137之受保護基板，其中該暫時性保護層可藉由燃燒、蒸發、使用溶劑移除，或剝離而移除。
條項139：如條項137或138之受保護基板，其中該平面基板包含玻璃。
條項140：如條項137至139中任一項之受保護基板，其進一步包含定位在該表面上及該表面與該暫時性保護層之間的功能塗層。
條項141：如條項140之受保護基板，其中該功能塗層包含低發射率塗佈層。
條項142：如條項137至141中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含材料，該材料包含蠟、有機油、聚烯烴、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、烯烴、聚乙烯、聚丙烯，或其某一組合。
條項143：如條項142之受保護基板，其中該暫時性保護層包含聚乳酸(PLA)、聚碳酸伸乙酯(PEC)、聚碳酸伸丙酯(PPC)、聚己內酯、聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯，或其某一組合。
條項144：如條項137至143中任一項之受保護基板，其中該第一暫時性保護薄片及/或該第二暫時性保護薄片經組配以自該受保護基板移除，其中自該受保護基板移除該第一暫時性保護薄片及/或該第二暫時性保護薄片並不自該表面剝離該暫時性保護層之大部分。
條項145：如條項137至144中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含具有至少60℃且至多350℃之熔點之材料。
條項146：如條項137至145中任一項之受保護基板，其中當該暫時性保護層接觸水時，該暫時性保護層展現至少60°之水接觸角。
條項147：一種受保護基板，其包含：包含表面之平面基板；定位於該表面之第一部分上方之第一暫時性保護薄片；定位於該表面之第二部分上方之第二暫時性保護薄片，其中該表面之第三部分未由該第一暫時性保護薄片覆蓋且其中該表面之該第三部分未由該第二暫時性保護薄片覆蓋；及該表面之至少該第三部分上方之暫時性保護層，其中該暫時性保護層定位於該第一及/或第二保護薄片正下方及定位於該基板與該第一及/或第二暫時性保護薄片之間。
條項148：如條項147之受保護基板，其進一步包含定位於該表面之至少該第三部分、該第一暫時性保護薄片之一部分及該第二暫時性保護薄片之一部分上方之膠帶。
條項149：如條項147或148之受保護基板，其中該暫時性保護層可藉由燃燒、蒸發、使用溶劑移除，或剝離而移除。
條項150：如條項147至149中任一項之受保護基板，其中該平面基板包含玻璃。
條項151：如條項147至150中任一項之受保護基板，其進一步包含定位於該表面與該暫時性保護層之間的塗層。
條項152：如條項151之受保護基板，其中該塗層包含低發射率塗層。
條項153：如條項147至152中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含材料，該材料包含蠟、有機油、聚烯烴、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、烯烴，或其某一組合。
條項154：如條項147至153中任一項之受保護基板，其中該暫時性保護層包含具有至少60℃且至多350℃之熔點之材料。
條項155：一種用於保護基板之方法，其包含：提供包含表面之平面基板；施用材料以在該表面之至少第一部分上方形成暫時性保護層；將第一暫時性保護薄片黏附於該表面之第二部分上方，其中該第一暫時性保護薄片之一部分與該暫時性保護層之第一部分重疊；及將第二暫時性保護薄片黏附於該暫時性保護層之第二部分上方及該表面之第三部分上方，其中重疊形成於該第一暫時性保護薄片與該第二暫時性保護薄片之間，且其中間隙由該第二暫時性保護薄片與該表面之間的該重疊界定。
條項156：一種自塗佈基板移除暫時性保護層之方法，其包含：提供受保護基板，該受保護基板包含：包含表面之平面基板；定位於該表面之至少一部分上方之暫時性保護層；定位於該表面之至少第一部分上方之第一暫時性保護薄片；及定位於該表面之至少第二部分上方之第二暫時性保護薄片，其中該第二暫時性保護薄片之重疊部分在重疊處與該第一暫時性保護薄片之重疊部分重疊；其中間隙由該第二暫時性保護薄片與該表面之一部分之間的該重疊界定，其中該暫時性保護層之一部分定位於該第二暫時性保護薄片與該表面之該部分之間；藉由剝離移除該第一暫時性保護薄片及/或該暫時性保護薄片；及藉由燃燒、蒸發、使用溶劑移除或剝離該暫時性保護層而自該表面移除該暫時性保護層以形成未受保護基板。
條項157：如條項156之方法，其中將該受保護基板加熱至至多1000℃之溫度以自該表面移除該暫時性保護層。
儘管出於說明之目的已基於目前被視為最切實可行及最佳之實施例詳細描述本發明，但應理解，此類詳情僅用於該目的，且本發明不限於所揭示之實施例，而相反地意欲涵蓋在所附申請專利範圍之精神及範疇內之修改及等效配置。舉例而言，應理解，本發明預期在可能情況下，任何實施例之一或多個特徵可與任何其他實施例之一或多個特徵組合。
100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100:受保護基板 112、212、312、412、512、612、712、812、912、1012、1112:基板 114、214、314、514、714、814、914、1014、1114:暫時性保護層 116、216、316、516、716、816、916、1016:第一暫時性保護薄片 118、218、318、518、718、818、918、1018:第二暫時性保護薄片 120、220、320、520、720、820、920、1020:間隙 322、922、1022:膠帶 426、626:可燒除暫時性保護層 524、624、1124:塗佈層 1128:可燃薄片
圖1展示根據第一非限制性實施例之受保護基板；
圖2展示根據第二非限制性實施例之受保護基板；
圖3展示根據第三非限制性實施例之受保護基板；
圖4展示根據第四非限制性實施例之受保護基板；
圖5展示根據第五非限制性實施例之受保護基板；
圖6展示根據第六非限制性實施例之受保護基板；
圖7展示根據第七非限制性實施例之受保護基板；
圖8展示根據第八非限制性實施例之受保護基板；
圖9展示根據第九非限制性實施例之受保護基板；
圖10展示根據第十非限制性實施例之受保護基板；且
圖11展示根據第十一非限制性實施例之受保護基板。
100:受保護基板
112:基板
114:暫時性保護層
116:第一暫時性保護薄片
118:第二暫時性保護薄片
120:間隙

Claims (20)

  1. 一種受保護基板，其包含：一平面基板，其包含一表面；及一可燒除暫時性保護層，其定位於該表面之至少一部分上方，其中該可燒除暫時性保護層包含聚乳酸(PLA)，其中該可燒除暫時性保護層可藉由實質上並不損壞該表面之一熱處理製程移除。
  2. 如請求項1之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層進一步包含聚碳酸伸乙酯(PEC)、聚碳酸伸丙酯(PPC)、聚己內酯、聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯，或其某一組合。
  3. 如請求項1之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層包含至少10nm且至多5,000μm之一厚度。
  4. 如請求項1之受保護基板，其中該平面基板包含玻璃。
  5. 如請求項1之受保護基板，其中該受保護基板並不包括定位在該表面上方之一暫時性保護薄片。
  6. 如請求項1之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層為該平面基板之一最外層。
  7. 如請求項1之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層定位於該基板之整個表面及一邊緣之至少一 部分上方。
  8. 如請求項1之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層可藉由在至多1000℃之一溫度下進行燃燒而移除。
  9. 如請求項1之受保護基板，其中相較於該表面在該熱處理製程之前的之一顏色，該熱處理製程並不致使該表面發生超過3個單位之一顏色改變(DECMC)。
  10. 如請求項1之受保護基板，其進一步包含定位於該表面與該可燒除暫時性保護層之間的一功能塗層。
  11. 如請求項10之受保護基板，其中該功能塗層包含一低發射率塗佈層。
  12. 如請求項1之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層包含具有至少60℃且至多350℃之一熔點之一材料。
  13. 如請求項1之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層進一步包含乙酸甲酯。
  14. 如請求項1之受保護基板，其中該可燒除暫時性保護層包含一溶劑。
  15. 一種用於保護一基板之方法，其包含：提供包含一表面之一平面基板；及施用一材料以在該表面之至少一第一部分上方形成一可燒除暫時性保護層，其中該可燒除暫時性保護層包含聚乳酸(PLA)， 其中該可燒除暫時性保護層可藉由實質上並不損壞該表面之一熱處理製程移除。
  16. 如請求項15之方法，其中該可燒除暫時性保護層進一步包含聚碳酸伸乙酯(PEC)、聚碳酸伸丙酯(PPC)、聚己內酯、聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯或其某一組合。
  17. 如請求項15之方法，其中該平面基板包含玻璃。
  18. 如請求項15之方法，其進一步包含：藉由將該聚乳酸(PLA)溶解於乙酸甲酯中而製備該材料，其中藉由簾幕式塗佈施用該材料以形成該可燒除暫時性保護層。
  19. 一種自一塗佈基板移除一可燒除暫時性保護層之方法，其包含：提供包含一表面之一塗佈基板，在該表面之一部分上方施用有一可燒除暫時性保護層，其中該可燒除暫時性保護層包含聚乳酸(PLA)；及在實質上不損壞該表面之情況下藉由燃燒該可燒除暫時性保護層自該表面移除該可燒除暫時性保護層以形成一未受保護基板。
  20. 如請求項19之方法，其中該可燒除暫時性保護層進一步包含聚碳酸伸乙酯(PEC)、聚碳酸伸丙酯(PPC)、聚己內酯、聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯或其某一組合。
TW108122377A 2018-06-29 2019-06-26 可燒除保護性塗層 TWI776067B (zh)

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