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TWI774328B - 無線通訊晶片 - Google Patents

無線通訊晶片 Download PDF

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TWI774328B
TWI774328B TW110114139A TW110114139A TWI774328B TW I774328 B TWI774328 B TW I774328B TW 110114139 A TW110114139 A TW 110114139A TW 110114139 A TW110114139 A TW 110114139A TW I774328 B TWI774328 B TW I774328B
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Taiwan
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transceiver circuit
frequency band
circuit
frequency
wireless communication
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TW110114139A
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Inventor
徐浩瀚
張仲堯
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瑞昱半導體股份有限公司
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Abstract

本發明揭露了一種無線通訊晶片，其包含有一類比前端電路以及一基頻電路，其中該類比前端電路包含有一第一收發電路以及一第二收發電路，該第一收發電路用以透過一第一天線傳送或接收訊號，且該第二收發電路用以透過一第二天線傳送或接收訊號。該基頻電路用以控制該第一收發電路使用一第一頻帶或是一第二頻帶來進行通訊，及/或控制該第二收發電路使用該第一頻帶或是該第二頻帶來進行通訊；其中該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該類比前端電路交錯地進行該第一頻帶的雙天線傳送接收與該第二頻帶的雙天線傳送接收。

Description

無線通訊晶片
本發明係有關於無線通訊晶片。
針對同時支援三頻(Tri-band)的雙天線傳送接收(two transmit and two receive paths，2T2R)的存取點(access point)或是路由器(router)，常見的可行方案是採用四顆晶片的系統架構，亦即此系統架構包含了一個核心運算晶片(例如中央處理器(Central Processing Unit，CPU))、一個2.4十億赫茲(GigaHertz，GHz)頻帶的無線通訊晶片、一個5GHz頻帶的無線通訊晶片以及一個6GHz頻帶的無線通訊晶片，且每一個無線通訊晶片都包含了兩個天線，並可以獨立地進行資料傳送與接收。
然而，由於四顆晶片在設計與製作上的成本太高，因此若是可以對部分晶片進行整合便可以有效地降低成本。然而，隨著第六代Wi-Fi技術以及Wi-Fi 6e技術的普及，越來越多個工作站(station)擁有2*2的天線架構以收發兩個空間串流(spatial stream)的資料，以增加傳送與接收的資料量並減短資料傳輸時間。因此，如何設計出可以同時運作於兩個不同的頻帶的單一晶片，且該晶片又能夠做到雙天線傳送接收，是一個重要的課題。
因此，本發明的目的之一在於提出一種無線通訊晶片，其可以讓5GHz頻帶與6GHz都支援雙天線傳送接收功能，以解決先前技術中的問題。
在本發明的一個實施例中，揭露了一種無線通訊晶片，其包含有一類比前端電路以及一基頻電路，其中該類比前端電路包含有一第一收發電路以及一第二收發電路，該第一收發電路用以透過一第一天線傳送或接收訊號，且該第二收發電路用以透過一第二天線傳送或接收訊號。該基頻電路用以控制該第一收發電路使用一第一頻帶或是一第二頻帶來進行通訊，及/或控制該第二收發電路使用該第一頻帶或是該第二頻帶來進行通訊；其中該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該類比前端電路交錯地進行該第一頻帶的雙天線傳送接收與該第二頻帶的雙天線傳送接收。
在本發明的另一個實施例中，揭露了一種無線通訊晶片，其包含有一類比前端電路以及一基頻電路，其中該類比前端電路包含有一第一收發電路以及一第二收發電路，該第一收發電路用以透過一第一天線傳送或接收訊號，且該第二收發電路用以透過一第二天線傳送或接收訊號。該基頻電路用以控制該第一收發電路使用一第一頻帶或是一第二頻帶來進行通訊，及/或控制該第二收發電路使用該第一頻帶或是該第二頻帶來進行通訊；其中該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該第一收發電路在該第一頻帶使用單天線傳送接收，且使得該第二收發電路在該第二頻帶使用單天線傳送接收；以及當該類比前端電路與該基頻電路接收到指示有雙天線傳送接收需求的一特定封包時，該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該第一收發電路與該第二收發電路在該第一頻帶或是該第二頻帶使用雙天線傳送接收。
第1圖為根據本發明一實施例之晶片組100的示意圖，其中晶片組100可以設置於同時支援三頻(Tri-band)的雙天線傳送接收(2T2R)的存取點或是路由器中。如第1圖所示，晶片組100包含了一處理器110以及兩個無線通訊晶片120、130，其中無線通訊晶片120係為2.4GHz頻帶的無線通訊晶片，亦即無線通訊晶片120可以使用頻率範圍介於2.412GHz~2.484GHz內的通道進行訊號的傳送與接收；而無線通訊晶片120係同時支援5GHz頻帶及6GHz頻帶的無線通訊晶片，亦即無線通訊晶片120可以使用頻率範圍介於4.915GHz~5.825GHz與5.925GHz~7.125GHz內的通道進行訊號的傳送與接收。此外，無線通訊晶片120、130中的每一者均連接至至少兩個天線以進行訊號的傳送與接收。
第2圖所示為根據本發明一實施例之無線通訊晶片130的示意圖。如第2圖所示，無線通訊晶片130包含了一類比前端電路210、一基頻電路220、一媒體存取控制(Media Access Control，MAC)電路230以及一介面電路240，其中類比前端電路210包含了兩個收發電路212、214以及兩個頻率合成器(frequency synthesizer)216、218。在第2圖的實施例中，收發電路212係連接至一天線，且可透過該天線傳送與接收訊號，而收發電路214則連接至另一天線以透過該另一天線進行訊號的傳送與接收。收發電路212、214中的每一者可以包含濾波器、混頻器(mixer)、放大器、…等等電路，而由於收發電路212、214所包之元件及其操作已為本領域具有通常知識者所熟知，且本實施例的重點在於頻率合成器216、218及收發電路212、214所傳送或接收之訊號的頻率，故收發電路212、214的相關電路細節不再贅述。頻率合成器216係用來產生一時脈訊號CLK1至收發電路212中的混波器，且時脈訊號CLK1可以根據目前所使用的通道而具有不同的頻率，例如5GHz頻帶及6GHz頻帶內之一通道的頻率；頻率合成器218係用來產生一時脈訊號CLK2至收發電路214中的混波器，且時脈訊號CLK2可以根據目前所使用的通道而具有不同的頻率，例如5GHz頻帶及6GHz頻帶內之一通道的頻率。在另一實施例中，頻率合成器216所產生的時脈訊號CLK1亦可供收發電路214中的混波器使用，及/或頻率合成器218所產生的時脈訊號CLK2亦可供收發電路212中的混波器使用。
另外，基頻電路220及媒體存取控制電路230係分別用來進行基頻訊號的處理及媒體存取控制的相關處理，而介面電路240係連接至處理器110以作為彼此資料傳輸的介面。此外，由於本實施例的頻率合成器216、218可以操作在5GHz頻帶及6GHz頻帶以進行同時雙頻(Dual-Band Concurrent，DBCC)，故基頻電路220及媒體存取控制電路230係包含了相關電路以配合啟動或關閉DBCC的功能。另一方面，由於基頻電路220、媒體存取控制電路230及介面電路240的其他操作已為本領域具有通常知識者所熟知，故相關細節不再贅述。
另一方面，無線通訊晶片120內的電路架構與第2圖所示之無線通訊晶片130的架構類似，所差異僅在於可以只包含一個頻率合成器，以產生2.4GHz頻帶內之一通道的頻率供兩個收發電路使用。
在晶片組100的操作中，為了可以使用三個頻帶來與工作站(station)溝通，在一實施例中，無線通訊晶片130係使用分時多工存取(Time Division Multiple Access，TDMA)技術以使用不同的時間槽(time slot)來對5GHz頻帶及6GHz頻帶的訊號進行資料傳輸，以使得單一個無線通訊晶片130可以同時支援5GHz頻帶及6GHz頻帶的雙天線傳送接收。具體來說，參考第3圖所示之無線通訊晶片120、130的操作示意圖，其中第3圖係假設晶片組100每隔100毫秒(millisecond，ms)需要發送一個信標(beacon)以告知相關通道的存在，亦即，若是晶片組100要同時支援三個頻帶，則需要每隔100毫秒便發送一個2.4GHz頻帶信標、5GHz頻帶信標及6GHz頻帶信標。在第3圖的時間t1，無線通訊晶片120發送2.4GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t1~t3)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊；同時，無線通訊晶片130發送5GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t1~t2)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊。在時間t2，無線通訊晶片130發送6GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t2~t3)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊，而此時無線通訊晶片120不需要發送2.4GHz頻帶信標。在時間t3，無線通訊晶片120發送2.4GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t3~t5)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊；同時，無線通訊晶片130發送5GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t3~t4)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊。在時間t4，無線通訊晶片130發送6GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t4~t5)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊，而此時無線通訊晶片120不需要發送2.4GHz頻帶信標。在時間t5，無線通訊晶片120發送2.4GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊；同時，無線通訊晶片130發送5GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t5~t6)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊。
在第3圖所示的實施例中，透過縮短無線通訊晶片130的時間槽，例如無線通訊晶片130中每一個時間槽的時間長度為50毫秒，為無線通訊晶片130中每一個時間槽之時間長度的一半，可以讓無線通訊晶片130每隔50毫秒便進行頻帶的切換，且5GHz頻帶信標與6GHz頻帶信標的發送間隔也可以符合規範的內容。因此，使用5GHz頻帶的工作站與使用6GHz頻帶的工作站便可以在對應的時間槽進行雙天線傳送接收，而這樣便可以在使用單一個無線通訊晶片130的情形下同時支援5GHz頻帶與6GHz頻帶的雙天線傳送接收。
此外，在第3圖的時間t1、t3、t5中，頻率合成器216可以產生對應到5GHz頻帶的時脈訊號CLK1至收發電路212，且頻率合成器218可以產生對應到5GHz頻帶的時脈訊號CLK2至收發電路214；或是頻率合成器216可以產生對應到5GHz頻帶的時脈訊號CLK1至收發電路212、214；或是頻率合成器218可以產生對應到5GHz頻帶的時脈訊號CLK2至收發電路212、214。此外，在第3圖的時間t2、t4中，頻率合成器216可以產生對應到6GHz頻帶的時脈訊號CLK1至收發電路212，且頻率合成器218可以產生對應到6GHz頻帶的時脈訊號CLK2至收發電路214；或是頻率合成器216可以產生對應到6GHz頻帶的時脈訊號CLK1至收發電路212、214；或是頻率合成器218可以產生對應到6GHz頻帶的時脈訊號CLK2至收發電路212、214。這些設計上的變化應隸屬於本發明的範疇。
在本發明的另一個實施例中，無線通訊晶片130中的基頻電路220及媒體存取控制電路230可以預先將DBCC功能啟動，並針對5GHz頻帶與6GHz頻帶進行單天線傳送接收(1T1R)，此時頻率合成器216可以產生對應到5GHz頻帶的時脈訊號CLK1至收發電路212，且頻率合成器218可以產生對應到6GHz頻帶的時脈訊號CLK2至收發電路214。若是無線通訊晶片130與一需要進行雙天線傳送接收的工作站連線，且該工作站需要使用雙天線來進行上鏈路(uplink)資料傳輸時，則基頻電路220及媒體存取控制電路230會關閉DBCC功能，並進行快速頻帶切換(fast band switching)，以使得頻率合成器216、218都產生對應到5GHz頻帶的時脈訊號CLK1、CLK2至收發電路212、214，或是頻率合成器216、218都產生對應到6GHz頻帶的時脈訊號CLK1、CLK2至收發電路212、214。具體來說，參考第4圖所示之無線通訊晶片120、130的操作示意圖，其中第4圖係假設晶片組100每隔100毫秒內需要發送一個信標以告知相關通道的存在。在第4圖的時間t1，無線通訊晶片120發送2.4GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t1~t2)內使用可以雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊；同時，無線通訊晶片130啟動DBCC功能，並發送5GHz頻帶信標以及6GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t1~t2)內可以使用單天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊。在時間t2，無線通訊晶片120發送2.4GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t2~t3)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊；同時，無線通訊晶片130發送5GHz頻帶信標以及6GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t2~t3)內可以使用單天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊。在時間t3，無線通訊晶片130接收到來自一工作站的一特定封包，以告知該工作站需要在6GHz頻帶使用雙天線來進行上鏈路資料傳輸時，則基頻電路220及媒體存取控制電路230會關閉DBCC功能，並進行快速頻帶切換(fast band switching)，並控制使得頻率合成器216、218都產生對應到6GHz頻帶的時脈訊號CLK1、CLK2至收發電路212、214。亦即，無線通訊晶片120發送2.4GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t3~t4)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊；同時，無線通訊晶片130發送6GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t3~t4)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊，此時無線通訊晶片130無法使用5GHz頻帶來與其他工作站進行通訊。在時間t4，若是在6GHz頻使用雙天線傳送接收的資料已經傳輸完成，則基頻電路220及媒體存取控制電路230會再次會啟動DBCC功能，亦即控制頻率合成器216產生對應到5GHz頻帶的時脈訊號CLK1至收發電路212，且頻率合成器218產生對應到6GHz頻帶的時脈訊號CLK2至收發電路214。此時，無線通訊晶片120發送2.4GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊；同時，無線通訊晶片130發送5GHz頻帶信標以及6GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽內可以使用單天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊。
在第4圖所示的實施例中，5GHz頻帶與6GHz頻帶的資料在預設狀態都是透過單天線傳送接收，以達到同時操作於三個頻帶的目的，而在有工作站需要使用5GHz頻帶或是6GHz頻帶進行雙天線傳送接收時，再進行快速頻帶切換以進行雙天線傳送接收。因此，使用5GHz頻帶的工作站與使用6GHz頻帶的工作站便可以視需求進行單天線傳送接收或是雙天線傳送接收，而這樣便可以在使用單一個無線通訊晶片130的情形下同時支援5GHz頻帶與6GHz頻帶的雙天線傳送接收。
在第4圖的實施例中，於時間t3所述的快速頻帶切換需要考慮到在5GHz頻帶是否處於閒置狀態(亦即，沒有其他工作站正在使用5GHz頻帶與晶片組100進行通訊)，而若是5GHz頻帶正處於忙碌狀態，則此時快速頻帶切換便無法執行，而使得無線通訊晶片130無法在6GHz頻帶使用雙天線傳送接收。
第5圖為根據本發明一實施例之無線通訊晶片130的操作流程圖。參考以上第1、2、4圖實施例所揭露的內容，操作流程如下所述。
步驟500：流程開始。
步驟502：無線通訊晶片在5GHz頻帶與6GHz頻帶分別進行單天線傳送接收。
步驟504：判斷是否接收到一特定封包，其中該特定封包表示需要使用5GHz頻帶或是6GHz頻帶進行雙天線傳送接收。若是，流程進入步驟506；若否，流程回到步驟502。
步驟506：判斷不需要進行雙天線傳送接收的另一個頻帶是否處於閒置狀態，若是，流程進入步驟508；若否，流程回到步驟502。
步驟508：執行快速頻帶切換。
步驟510：使用5GHz頻帶或是6GHz頻帶進行雙天線傳送接收。
步驟512：判斷進行雙天線傳送接收的資料傳輸是否完成，若是，流程進入步驟514；若否，流程回到步驟510。
步驟514：無線通訊晶片切換回在5GHz頻帶與6GHz頻帶分別進行單天線傳送接收。
在第4、5圖所示的實施例中，無線通訊晶片130可以透過所接收之封包的內容來判斷是否有工作站需要使用雙天線來進行上鏈路資料傳輸。以第6圖為例之封包600的部分內容來進行說明，其中封包600為高效率單一使用者協議數據單元(High-Efficiency Single-user Physical Protocol Data Unit，HE SU PPDU)，且封包600包含了多個欄位，依序為時間長度8微秒(microsecond，us)的L-STF欄位、時間長度8微秒的L-LTF欄位、時間長度4微秒的L-SIG欄位、時間長度4微秒的RL-SIG欄位、時間長度8微秒的HE-SIG-A欄位、時間長度4微秒的HE-STF欄位、HE-LTF欄位…等等。封包600之各個欄位的內容可以參考相關的規格，故細節在此不贅述。在本實施例中，無線通訊晶片130中的基頻電路220可以透過解析HE-SIG-A欄位中的內容來判斷傳送封包600的工作站使否需要使用5GHz頻帶或是6GHz頻帶來進行雙天線傳送接收，且可以在HE-STF欄位的時間範圍內完成快速頻道切換。在快速頻道切換的過程中，首先基頻電路220會通知類比前端電路210以切換頻率合成器的頻率，以第4圖的實施例來說，基頻電路220會通知頻率合成器216以將時脈訊號CLK1的頻率切換至6GHz的頻帶；接著，基頻電路220對收發電路212行增益與頻率的量測，並執行自動增益控制(automatic gain control)、粗/細頻率調整、時間同步…等等操作；最後，基頻電路220根據上述操作以更新相關的參數，並開始進行雙天線傳送接收。
在第3圖的實施例中，無線通訊晶片130係利用分時多工存取的方式來達到同時支援5GHz頻帶與6GHz頻帶的雙天線傳送接收的目的，而在第4、5圖的實施例中，無線通訊晶片130係利用快速頻帶切換以在需要時提供5GHz頻帶或是6GHz頻帶的雙天線傳送接收。然而，在本發明的另一實施例中，上述分時多工存取及快速頻帶切換亦可結合使用。具體來說，參考第7圖所示之無線通訊晶片120、130的操作示意圖，其中第7圖係假設晶片組100每隔100毫秒需要發送一個信標以告知相關通道的存在，亦即，若是晶片組100要同時支援三個頻帶，則需要每隔100毫秒便發送一個2.4GHz頻帶信標、5GHz頻帶信標及6GHz頻帶信標。在第7圖的時間t1，無線通訊晶片120發送2.4GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t1~t3)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊；同時，無線通訊晶片130啟動DBCC功能，並發送5GHz頻帶信標以及6GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t1~t2)內可以使用單天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊。在時間t2，無線通訊晶片120可以持續進行雙天線傳送接收，而無線通訊晶片130關閉DBCC功能，並控制頻率合成器216、218產生5GHz頻帶的時脈訊號CLK1、CLK2，以在接下來的時間槽(t2~t3)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊，此時無線通訊晶片130無法使用6GHz頻帶來與其他工作站進行通訊。在時間t3，無線通訊晶片120發送2.4GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t3~t5)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊；同時，無線通訊晶片130啟動DBCC功能，並發送5GHz頻帶信標以及6GHz頻帶信標，並在接下來的時間槽(t3~t4)內可以使用單天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊。在時間t4，無線通訊晶片120可以持續進行雙天線傳送接收，而無線通訊晶片130關閉DBCC功能，並控制頻率合成器216、218產生6GHz頻帶的時脈訊號CLK1、CLK2，以在接下來的時間槽(t4~t5)內可以使用雙天線傳送接收來與一或多個工作站進行通訊，此時無線通訊晶片130無法使用5GHz頻帶來與其他工作站進行通訊。
在第7圖所示的實施例中，於時間t1、t3，頻率合成器216可以產生對應到5GHz頻帶的時脈訊號CLK1至收發電路212，且頻率合成器218可以產生對應到6GHz頻帶的時脈訊號CLK2至收發電路214；在時間t2，頻率合成器216可以持續產生對應到5GHz頻帶的時脈訊號CLK1至收發電路212，而頻率合成器218需要切換以產生對應到5GHz頻帶的時脈訊號CLK2至收發電路214；以及在時間t4，頻率合成器216需要切換以產生對應到6GHz頻帶的時脈訊號CLK1至收發電路212，而頻率合成器218則持續產生對應到6GHz頻帶的時脈訊號CLK2至收發電路214。
需注意的是，在時間t1、t3中，若是無線通訊晶片130接收到來自一工作站的一特定封包，以告知該工作站需要在5GHz頻帶或是6GHz頻帶使用雙天線來進行上鏈路資料傳輸時，且另一的頻道也剛好處於閒置狀態時，則基頻電路220及媒體存取控制電路230可以關閉DBCC功能，並進行快速頻帶切換，並控制頻率合成器216、218都產生對應到5GHz頻帶或是6GHz頻帶的時脈訊號CLK1、CLK2至收發電路212、214。如上所述，針對需要使用5GHz頻帶且需要進行雙天線傳送接收的工作站，可以在時間槽(t1~t2)、(t3~t4)有機會做到雙天線傳送接收，且又可以保證在時間槽(t2~t3)內做雙天線傳送接收；同理，針對需要使用6GHz頻帶且需要進行雙天線傳送接收的工作站，可以在時間槽(t1~t2)、(t3~t4)有機會做到雙天線傳送接收，且又可以保證在時間槽(t4~t5)內做雙天線傳送接收。
另外，在第7圖的實施例中，假設無線通訊晶片130正在使用5GHz頻帶與一第一工作站進行通訊，並使用6GHz頻帶與一第二工作站進行通訊，則在時間槽(t1~t2)、(t3~t4)中無線通訊晶片130可以使用單天線分別傳送資料給第一工作站與第二工作站，而在時間槽(t2~t3)可以使用雙天線傳送大量資料給第一工作站，並在時間槽(t4~t5)使用雙天線傳送大量資料給第二工作站。因此，可以大幅縮短資料傳送時間。
在另一實施例中，若是無線通訊晶片130發現在時間t2不需要使用5GHz頻帶來進行通訊，則可以在時間t2重新開啟DBCC功能，並在接下來的時間槽(t2~t3)內使用單天線傳送接收來與其他工作站進行通訊。
第8圖為根據本發明一實施例之無線通訊晶片130的操作流程圖。參考以上第1、7、8圖實施例所揭露的內容，操作流程如下所述。
步驟800：流程開始。
步驟802：無線通訊晶片在5GHz頻帶與6GHz頻帶分別進行單天線傳送接收。
步驟804：判斷是否接收到一特定封包，其中該特定封包表示需要使用5GHz頻帶或是6GHz頻帶進行雙天線傳送接收。若是，流程進入步驟806；若否，流程回到步驟802。
步驟806：判斷不需要進行雙天線傳送接收的另一個頻帶是否處於閒置狀態，若是，流程進入步驟808；若否，流程回到步驟802。
步驟808：執行快速頻帶切換。
步驟810：使用5GHz頻帶或是6GHz頻帶進行雙天線傳送接收。
步驟812：判斷進行雙天線傳送接收的資料傳輸是否完成，若是，流程回到步驟802；若否，流程回到步驟810。
步驟814：判斷是否已經到達需要進行雙天線傳送接收的時間槽，若是，流程進入步驟816；若否，流程回到步驟802。
步驟816：使用5GHz頻帶或是6GHz頻帶進行雙天線傳送接收。
步驟818：判斷是否已經到達需要進行單天線傳送接收的時間槽，若是，流程回到步驟802；若否，流程進入步驟820。
步驟820：判斷是否已經沒有雙天線傳送接收的需求，若是，流程回到步驟802；若否，流程回到步驟816。
在以上的實施例中，由於涉及到頻帶的切換，故有些工作站會遭遇到連線中斷的情形，以第7圖的時間t4為例，由於無線通訊晶片130切換至使用6GHz頻帶來進行雙天線傳送接收，故原本在時間槽(t3~t4)所連結之使用5GHz頻帶的工作站會需要中斷連結，因此，無線通訊晶片130需要通知使用5GHz頻帶的工作站進行相關的操作。具體來說，請參考第9圖，其為使用晶片組100之存取點與使用5GHz頻帶的工作站的時序圖，其中為了方便說明，第9圖的時序圖係以第7圖時間t4、t5之附近時間點來進行描述。首先，假設原本無線通訊晶片130正在使用單天線傳送接收或是雙天線傳送接收來與工作站(5GHz頻帶的工作站)進行通訊，若是無線通訊晶片130判斷即將要切換至6GHz頻帶來與其他工作站進行雙天線傳送接收，則無線通訊晶片130可以先發送連結中斷(disassociation)通知至工作站，以告知在一段時間後(例如，1毫秒)便會中斷連線；接著，於一段時間後無線通訊晶片130便主動中斷與工作站的連線，且切換至6GHz頻帶來與其他工作站進行雙天線傳送接收。在接收到來自存取點的連結中斷通知後，工作站便會將原本的連結重試(association retry)操作延遲50毫秒，亦即在接下來的50毫秒內都不會執行連結重試操作以嘗試與存取點進行連結，而此時工作站可進入省電模式。接著，在50毫秒後，工作站發送連結重試請求至存取點，而存取點中的無線通訊晶片130會對發送連結重試回應至工作站，而此時工作站便可以再次使用單天線傳送接收或是雙天線傳送接收來與無線通訊晶片130進行通訊，進行資料交換。需注意的是，第9圖的實施例係以5GHz頻帶的工作站為例來進行說明，而本發明具有通常知識者應能了解如何將上述內容應用至6GHz頻帶的工作站。
簡要歸納本發明，在本發明的無線通訊晶片中，透過使用分時多工存取來達到支援5GHz頻帶或是6GHz頻帶的雙天線傳送接收、或是利用快速頻帶切換以在需要時才提供5GHz頻帶或是6GHz頻帶的雙天線傳送接收，可以有效地在使用單一顆無線通訊晶片的情形下達到多頻帶的雙天線傳送接收功能，以有效地降低晶片組的製造與設計成本。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100:晶片組 110:處理器 120,130:無線通訊晶片 210:類比前端電路 212,214:收發電路 216,218:頻率合成器 220:基頻電路 230:媒體存取控制電路 240:介面電路 500~514:步驟 600:封包 800~820:步驟 CLK1,CLK2:時脈訊號 t1~t5:時間
第1圖為根據本發明一實施例之晶片組的示意圖。 第2圖所示為根據本發明一實施例之無線通訊晶片的示意圖。 第3圖為根據本發明一實施例之無線通訊晶片的操作示意圖。 第4圖為根據本發明另一實施例之無線通訊晶片的操作示意圖。 第5圖為根據本發明一實施例之無線通訊晶片的操作流程圖。 第6圖為封包所包含之多個欄位的示意圖。 第7圖為根據本發明另一實施例之無線通訊晶片的操作示意圖。 第8圖為根據本發明一實施例之無線通訊晶片的操作流程圖。 第9圖為存取點在頻帶切換時工作站的操作時序圖。
130:無線通訊晶片
210:類比前端電路
212,214:收發電路
216,218:頻率合成器
220:基頻電路
230:媒體存取控制電路
240:介面電路
CLK1,CLK2:時脈訊號

Claims (10)

  1. 一種無線通訊晶片，包含有： 一類比前端電路，包含有： 一第一收發電路，用以透過一第一天線傳送或接收訊號；以及 一第二收發電路，用以透過一第二天線傳送或接收訊號； 一基頻電路，用以控制該第一收發電路使用一第一頻帶或是一第二頻帶來進行通訊，及/或控制該第二收發電路使用該第一頻帶或是該第二頻帶來進行通訊； 其中該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該類比前端電路交錯地進行該第一頻帶的雙天線傳送接收與該第二頻帶的雙天線傳送接收。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊晶片，其中該第一頻帶為5GHz頻帶，且該第二頻帶為6GHz頻帶。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊晶片，其中在一第一時間槽，該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該第一收發電路與該第二收發電路傳送或接收位於該第一頻帶的訊號，且此時該第一收發電路與該第二收發電路無法傳送與接收位於該第二頻帶的訊號；以及在緊接於該第一時間槽的一第二時間槽，該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該第一收發電路與該第二收發電路傳送或接收位於該第二頻帶的訊號，且此時該第一收發電路與該第二收發電路無法傳送與接收位於該第一頻帶的訊號。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之無線通訊晶片，其中該類比前端電路另包含有： 至少一頻率合成器，用以在該第一時間槽時產生頻率位於該第一頻帶之一時脈訊號至該第一收發電路與該第二收發電路，並在該第二時間槽時產生頻率位於該第二頻帶之該時脈訊號至該第一收發電路與該第二收發電路。
  5. 一種無線通訊晶片，包含有： 一類比前端電路，包含有： 一第一收發電路，用以透過一第一天線傳送或接收訊號；以及 一第二收發電路，用以透過一第二天線傳送或接收訊號； 一基頻電路，用以控制該第一收發電路使用一第一頻帶或是一第二頻帶來進行通訊，及/或控制該第二收發電路使用該第一頻帶或是該第二頻帶來進行通訊； 其中該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該第一收發電路在該第一頻帶使用單天線傳送接收，且使得該第二收發電路在該第二頻帶使用單天線傳送接收；以及當該類比前端電路與該基頻電路接收到指示有雙天線傳送接收需求的一特定封包時，該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該第一收發電路與該第二收發電路在該第一頻帶或是該第二頻帶使用雙天線傳送接收。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之無線通訊晶片，其中該第一頻帶為5GHz頻帶，且該第二頻帶為6GHz頻帶。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之無線通訊晶片，其中在一第一時間槽，該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該第一收發電路傳送或接收位於該第一頻帶的訊號，且該第二收發電路傳送或接收位於該第二頻帶的訊號；以及在緊接於該第一時間槽的一第二時間槽，當透過該第二頻帶接收到指示有雙天線傳送接收需求的一特定封包時，該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該第一收發電路與該第二收發電路傳送或接收位於該第二頻帶的訊號，且此時該第一收發電路與該第二收發電路無法傳送與接收位於該第一頻帶的訊號。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之無線通訊晶片，其中該類比前端電路另包含有： 一第一頻率合成器，用以產生一第一時脈訊號至該第一收發電路； 一第二頻率合成器，用以產生一第二時脈訊號至該第二收發電路； 其中在該第一時間槽，該第一頻率合成器產生頻率位於該第一頻帶之該第一時脈訊號至該第一收發電路，且該第二頻率合成器產生頻率位於該第二頻帶之該第二時脈訊號至該第二收發電路；以及在該第二時間槽，該第一頻率合成器產生頻率位於該第二頻帶之該第一時脈訊號至該第一收發電路，且該第二頻率合成器產生頻率位於該第二頻帶之該第二時脈訊號至該第二收發電路。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之無線通訊晶片，其中在一第一時間槽，該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該第一收發電路傳送或接收位於該第一頻帶的訊號，且該第二收發電路傳送或接收位於該第二頻帶的訊號；在緊接於該第一時間槽的一第二時間槽，該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該第一收發電路與該第二收發電路傳送或接收位於該第一頻帶的訊號，且此時該第一收發電路與該第二收發電路無法傳送與接收位於該第二頻帶的訊號；在緊接於該第二時間槽的一第三時間槽，該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該第一收發電路傳送或接收位於該第一頻帶的訊號，且該第二收發電路傳送或接收位於該第二頻帶的訊號；以及在緊接於該第三時間槽的一第四時間槽，該基頻電路控制該第一收發電路以及該第二收發電路，以使得該第一收發電路與該第二收發電路傳送或接收位於該第二頻帶的訊號，且此時該第一收發電路與該第二收發電路無法傳送與接收位於該第一頻帶的訊號。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之無線通訊晶片，其中該類比前端電路另包含有： 一第一頻率合成器，用以產生一第一時脈訊號至該第一收發電路； 一第二頻率合成器，用以產生一第二時脈訊號至該第二收發電路； 其中在該第一時間槽與該第三時間槽，該第一頻率合成器產生頻率位於該第一頻帶之該第一時脈訊號至該第一收發電路，且該第二頻率合成器產生頻率位於該第二頻帶之該第二時脈訊號至該第二收發電路；在該第二時間槽，該第一頻率合成器產生頻率位於該第一頻帶之該第一時脈訊號至該第一收發電路，且該第二頻率合成器產生頻率位於該第一頻帶之該第二時脈訊號至該第二收發電路；以及在該第四時間槽，該第一頻率合成器產生頻率位於該第二頻帶之該第一時脈訊號至該第一收發電路，且該第二頻率合成器產生頻率位於該第二頻帶之該第二時脈訊號至該第二收發電路。
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