TWI774012B - 均溫板 - Google Patents

Abstract

本發明提出一種均溫板，基本上包括：下殼體、上殼體以及工作流體，本發明使用金屬複合板製作下殼體和上殼體，下殼體和上殼體互相密合連接形成真空且密封的腔體，工作流體則填充入所述的腔體，其中金屬複合板的結構包含一金屬基材以及複合於金屬基材的至少一側表面的銅金屬層，所述的金屬基材包括：不鏽鋼以及鋁基碳化矽金屬基複合材料(Al/SiC)其中的任一種；本發明使用金屬複合板製作均溫板的腔體，金屬複合板的銅金屬層可以通過衝壓工序形成多個分布於腔體內的支撐構件，不需要採用複雜、具污染性及高成本的蝕刻工藝，能夠提高生產效率並降低成本，而且金屬複合板的金屬基材能夠提供足夠的結構強度。

Description

均溫板

本發明涉及一種導熱裝置，特別是一種均溫板。

由於電子技術的進步以及半導體元件不斷朝向高性能、高功率以及輕薄化的方向發展，各種電子裝置例如行動通訊裝置(俗稱智慧型手機)、平板電腦和筆記型電腦的散熱問題愈顯重要，特別是高功率高發熱的微處理器或晶片容易因為高熱而受到損壞，傳統使用風扇和鋁擠型散熱鰭片的散熱裝置已無法提供足夠的散熱能力。

2002年，Y.Avenas等人提出以平板式熱管作為均溫板(Vapor chamber)，均溫板是一種能將點熱源的熱量傳遞至大面積部件進行散熱的裝置，均溫板的功能及工作原理與熱導管(heat pipe)相同，只是熱傳導方式不同進而具備均溫的特性，利用封閉於板狀腔體內的工作流體的相變化及流動傳熱，將熱能擴散至冷凝端散發熱量，並以毛細結構將內部工作流體導回至熱源處，進而實現快速熱傳導及熱擴散。

均溫板的構造基本上包括：毛細結構、容器及工作流體三個部份。已知的均溫板多使用銅板、鋁板或不鏽鋼板製作其外殼，例如已公布的中國實用新型專利授權公告號CN202354019U的”鋁均溫板”。以銅板製作的均溫板為例，傳統均溫板的製造方法基本上先將銅板沖壓成型為預定尺寸，並製作上、下蓋之微結構，已知形成微結構的技術包括：機械加 工(如CNC加工)、噴砂、冷熔射噴覆和噴銲，再將上、下蓋接合(例如使用擴散接合)製成具有中空腔體的容器，在容器預留注水口甚至在注水口銲接細銅管以供後面抽真空及填充工作流體(通常為純水)使用，待工作流體填充至之預計水量即以壓力剪封閉注水用的細銅管，確認充填水量，再以熔銲方式封口確保容器內之腔體的真空度，均溫板即製造完成。

由於電子產品的輕薄化、高性能化和高功率化的趨勢，均溫板也相應需要輕薄化，傳統使用銅板或鋁板製作的均溫板，使用薄的銅板或鋁板製作均熱板的外殼(或稱上、下蓋)並形成腔體，很容易因外力而彎曲變形；另一方面需要在腔體的內側製作適當的支撐結構，避免腔體在抽真空的製程中產生塌陷或損壞，傳統在銅板或鋁板製作支撐結構除了可以利用機械加工之外，針對極薄的薄型均溫板，例如已公開的中國發明專利申請公布號CN 106376214A的”薄型均溫板”，提出使用蝕刻製程在腔體的內側製作支撐結構或其他微結構。然而前述已知用於製作毛細結構或是支撐結構的噴砂、冷熔射噴覆、噴銲和蝕刻等多種方法的製程較多且複雜，除了增加製造成本也容易造成污染。

在已核准的臺灣發明專利(專利證書號TW I625503B)的”散熱裝置及其製造方法”，其中提出了一種主要使用鈦金屬板體製作的均溫板，用以減少均溫溫板的重量。雖然鈦金屬具具高強度和質輕的特性，但是鈦金屬的成本較高且不易加工。

本發明所要解決的技術問題在於提供一種均溫板。

基於解決現有技術使用蝕刻工藝及上述的其他問題，本發明 提出的均溫板的一種實施例構造包括：

一下殼體，是由一金屬複合板製成，下殼體具有分別位於相對兩側的一第一表面和一第二表面，金屬複合板的結構包含一金屬基材以及複合於所述的金屬基材的一側表面的一銅金屬層，第一表面至少具有一平直面用以和熱源接觸，下殼體的邊緣向外延伸有一下半管部，下半管部具有從第二表面朝向第一表面的方向凹陷的一第一溝槽；

一上殼體，使用所述的金屬複合板製成，上殼體具有分別位於相對兩側的一第三表面和一第四表面，上殼體的邊緣向外延伸有一上半管部，上半管部的位置與下半管部對應，上半管部具有從第三表面朝向第四表面的方向凹陷的一第二溝槽，下殼體的第二表面的週邊與上殼體的第三表面的週邊密合連接，在下殼體和上殼體之間形成中空的一腔體，下半管部和上半管部的兩側邊緣互相密合連接共同構成與腔體的內部連通的一金屬管，腔體內抽真空後切除多餘的金屬管並將金屬管的管口封閉以形成真空且密封的腔體；

一支撐構件，配置於腔體之中，支撐構件介於第二表面和第三表面之間用以支撐起真空且密封的腔體；以及

一工作流體，填充於真空且密封的腔體之內。

其中均溫板的厚度為1~6mm，金屬複合板的金屬基材包括：不鏽鋼和鋁基碳化矽金屬基複合材料其中的任一種，金屬複合板的厚度為0.05~3.0mm，其中金屬複合板的銅金屬層的厚度是金屬複合板的厚度的5%~50%。

其中金屬基材作為下殼體的第一表面以及上殼體的第四表 面，銅金屬層作為下殼體的第二表面以及上殼體的第三表面，支撐構件是通過衝壓工藝形成的多個突起物，該些突起物形成於第二表面和第三表面其中的任一者或全部，突起物是錐形體，任二個相鄰的該突起物的底端之間具有一間距，該突起物的最大寬度和該間距的比例為1：1~1：0.5。

其中形成於第二表面的突起物的末端係抵頂於第三表面，突起物的末端具有一帽頭。

其中形成於第三表面的突起物的末端係抵頂該第二表面，突起物的末端具有一帽頭。

其中形成於第二表面以及形成於第三表面的突起物的末端互相抵頂。

作為本發明均溫板的優選構造，其中金屬基材作為下殼體的第一表面以及上殼體的第四表面，銅金屬層作為下殼體的第二表面以及上殼體的第三表面，所述的支撐構件是銅金屬網，銅金屬網附著於腔體的內側表面。

作為本發明均溫板的優選構造，其中銅金屬層作為下殼體的第一表面以及上殼體的第四表面，金屬基材作為下殼體的第二表面以及上殼體的第三表面，所述的支撐構件是銅金屬網，銅金屬網附著於腔體的內側表面。

作為本發明均溫板的優選構造，其中下殼體是平直的板狀，上殼體具有從第三表面朝向第四表面的方向凹陷的一第二凹陷部，第二凹陷部和下殼體共同構成所述的腔體，所述的週邊圍繞在第二凹陷部的周圍。

作為本發明均溫板的優選構造，其中上殼體是平直的板狀， 下殼體具有從第二表面朝向第一表面的方向凹陷的一第一凹陷部，第一凹陷部和上殼體共同構成所述的腔體，所述的週邊圍繞在第一凹陷部的周圍。

作為本發明均溫板的優選構造，其中下殼體具有從第二表面朝向第一表面的方向凹陷的一第一凹陷部，所述的週邊圍繞在第一凹陷部的周圍；上殼體具有從第三表面朝向第四表面的方向凹陷的一第二凹陷部，所述的週邊圍繞在第二凹陷部的周圍，第一凹陷部和第二凹陷部共同構成所述的腔體。

本發明提出的均溫板的另一種實施例構造包含：

一下殼體，是由一金屬複合板製成，所述的金屬複合板的結構包含一金屬基材以及複合於所述的金屬基材的相對兩側表面的一第一銅金屬層和一第二銅金屬層，金屬基材介於第一銅金屬層和第二銅金屬層之間，下殼體具有分別位於相對兩側的一第一表面和一第二表面，第一銅金屬層作為第一表面，第二銅金屬層作為第二表面，第一表面至少具有一平直面用以和熱源接觸，下殼體的邊緣向外延伸有一下半管部，下半管部具有從第二表面朝向第一表面的方向凹陷的一第一溝槽；

一上殼體，使用所述的金屬複合板製成，上殼體具有分別位於相對兩側的一第三表面和一第四表面，第一銅金屬層作為第三表面，第二銅金屬層作為第四表面，上殼體的邊緣向外延伸有一上半管部，上半管部的位置與下半管部對應，上半管部具有從第三表面朝向第四表面的方向凹陷的一第二溝槽，下殼體的第二表面的週邊與上殼體的第三表面的週邊密合連接，在下殼體和上殼體之間形成中空的一腔體，下半管部和上半管部的兩側邊緣互相密合連接共同構成與腔體的內部連通的一金屬管，腔體 內抽真空後切除多餘的金屬管並將所述的金屬管的管口封閉以形成真空且密封的腔體；

一支撐構件，配置於腔體之中，支撐構件介於第二表面和第三表面之間用以支撐起真空且密封的腔體；以及

一工作流體，填充於真空且密封的腔體之內。

均溫板的厚度為1~6mm，其中金屬複合板的金屬基材包括：不鏽鋼和鋁基碳化矽金屬基複合材料其中的任一種，金屬複合板的厚度為0.05~3.0mm，金屬複合板的第一銅金屬層和第二銅金屬層的厚度相同，其中金屬複合板的第一銅金屬層和第二銅金屬層的總厚度是金屬複合板的厚度的5%~50%。

作為本發明提出的均溫板的另一種實施例的優選構造，所述的支撐構件是銅金屬網，所述的銅金屬網附著於腔體的內側表面。

本發明均溫板的優點及功效在於，本發明使用金屬複合板製作均溫板的腔體，金屬複合板的銅金屬層可以通過衝壓工序形成的多個支撐構件，不需要採用複雜、具污染性及高成本的蝕刻工藝，金屬複合板的金屬基材能夠提供足夠的結構強度。本發明均溫板可以保證均溫板的結構強度，又能提高生產效率並降低成本，提升產品競爭力。

10:下殼體

11:第一表面

12:第二表面

13:下半管部

131:第一溝槽

20:上殼體

21:第三表面

22:第四表面

23:上半管部

231:第二溝槽

30:突出部

31:帽頭

40:金屬網

50:金屬管

60:工作流體

B:週邊

C:腔體

D:間距

W:寬度

M:中間層

第1圖是本發明均溫板的一種實施例的分解構造示意圖。

第2圖是第1圖之實施例的部分構造圖，繪示其中下殼體的正面構造示意圖。

第3-1圖是本發明均溫板的下殼體、上殼體以及支撐構件的第一種實施例的構造示意圖，其中下殼體和上殼體分離。

第3-2圖是第3-1圖繪示之實施例的斷面構造示意圖(斷面的方向如第2圖A-A所示)及其局部放大圖，其中下殼體和上殼體密合連接。

第4圖是本發明均溫板的下殼體、上殼體以及支撐構件的第二種實施例的斷面構造示意圖及其局部放大圖。

第5-1圖是本發明均溫板的下殼體、上殼體以及支撐構件的第三種實施例的構造示意圖，其中下殼體和上殼體分離。

第5-2圖是第5-1圖繪示之實施例的斷面構造示意圖及其局部放大圖，其中下殼體和上殼體密合連接。

第6-1圖是本發明均溫板的下殼體、上殼體以及支撐構件的第四種實施例的構造示意圖，其中下殼體和上殼體分離。

第6-2圖是第6-1圖繪示之實施例的斷面構造示意圖及其局部放大圖，其中下殼體和上殼體密合連接。

第7圖是本發明均溫板的一種實施例的斷面構造示意圖及其局部放大圖，其中繪示支撐構件的另一種實施方式。

第8圖是本發明均溫板的第二種實施例的斷面構造示意圖及其局部放大圖。

第9圖是本發明均溫板的第三種實施例的斷面構造示意圖，其中用於製作上殼體和下殼體的金屬複合板具有三層結構。

第10圖是本發明均溫板的第四種實施例的斷面構造示意圖，其中用於製作上殼體和下殼體的金屬複合板具有三層結構。

在下文的實施方式中所述的位置關係，包括：上，下，左和右，若無特別指明，皆是以圖式中組件繪示的方向為基準。

本發明提出的均溫板的一種實施例構造基本上包括：下殼體10、上殼體20(見第1圖)、支撐構件以及工作流體60(表示於第7圖)，依據下文及圖式的各種實施例，均溫板的整體厚度為1~6mm。

首先請參閱第1圖是本發明均溫板的一種實施例的分解構造示意圖，同時請參閱第2圖是第1圖之實施例的正面構造示意圖(其中上殼體20因位於下殼體10的背面故以虛線繪示)。本發明均溫板的一種實施例的下殼體10和上殼體20都是由一種具有雙層結構的金屬複合板製成，金屬複合板的結構包含一金屬基材以及複合於所述的金屬基材的一側表面的一銅金屬層。

其中金屬基材包括：不鏽鋼以及鋁基碳化矽(Al/SiC)金屬基複合材料(Metal Matrix Composites,MMC)其中的任一種。鋁基碳化矽(Al/SiC)金屬基複合材料具有以下特點：金屬基(鋁)和陶瓷系強化材(SiC：碳化矽)是通過粉末冶金技術燒結，然後壓製成板材後再和銅金屬層通過滾軋工藝製成所述具有雙層結構的金屬複合板。一般而言，鋁基碳化矽(Al/SiC)金屬基複合材料其中鋁和碳化矽(SiC)的組成比例為1：1，意即鋁基碳化矽(Al/SiC)金屬基複合材料中的鋁和碳化矽各佔50%，而且鋁合金中均勻分散SiC粒子，具有更加優異物理特性，包括：輕量高剛性(與鋁同等密度，剛性為1.6倍)，熱膨脹率小(比銅熱膨脹更小)，以及熱傳導率高(是普通鑄造材料的1.4倍)。作為本發明均溫板的一種優選實施例構造，均溫板的厚度為 1~6mm，金屬複合板的金屬基材包括：不鏽鋼和鋁基碳化矽金屬基複合材料其中的任一種，金屬複合板的厚度為0.05~3.0mm，其中金屬複合板的銅金屬層的厚度是金屬複合板的厚度的5%~50%。其中優選的實施方式，金屬複合板的金屬基材和銅金屬層的厚度比為1：1。可以使均溫板具有較佳的結構強度，相較於傳統完全使用銅或鋁金屬製造的薄型均溫板，本發明使用上述具有雙層結構的金屬複合板製作而成的均溫板能更好地承受外力而不會輕易地彎曲變形。

請參閱第1圖，下殼體10具有分別位於相對兩側的一第一表面11和一第二表面12，第一表面11至少具有一平直面用以和熱源接觸，下殼體10的邊緣向外延伸有一下半管部13，下半管部13具有從第二表面12朝向第一表面11的方向凹陷的一第一溝槽131；上殼體20具有分別位於相對兩側的一第三表面21和一第四表面22，上殼體20的邊緣向外延伸有一上半管部23，上半管部23的位置與下半管部13對應，上半管部23具有從第三表面21朝向第四表面22的方向凹陷的一第二溝槽231，下殼體10的第二表面12的週邊B與上殼體20的第三表面21的週邊B密合連接(例如使用擴散接合或是雷射焊接連接)，在下殼體10和上殼體20之間形成中空的一腔體C，其中上半管部23和下半管部13是通過衝壓工藝形成，下半管部13和上半管部23的兩側邊緣互相密合連接共同構成與腔體C的內部連通的一金屬管50，金屬管50的管口作為對腔體C抽真空和填充工作流體60的入口，依序是先將腔體C抽至低真空狀態，然後在腔體C填充工作流體60(通常為純水)至預定的容量，填充完畢後切除多餘的金屬管50，再以焊接工藝封閉金屬管50的管口確保腔體C內的真空度，均溫板即製造完成。其中工作流體60填充於腔體C 之內(表示於第7圖)，優選的工作流體60是純水，因為純水具高表面張力、高潛熱與操作溫度範圍廣。

將均溫板設置於熱源(例如電子裝置的微處理器)上，熱會通過下殼體10傳導進入腔體C並使其內部的工作流體60吸熱而汽化成為蒸汽。因為在低真空度的環境中，工作流體60更容易汽化，工作流體60汽化產生的蒸汽的體積會快速膨脹，蒸氣會迅速充滿腔體C，其接觸到均溫板的溫度較低的冷凝端，例如；設置風扇、散熱片、水冷系統的位置，蒸氣會釋放所吸收的熱量並重新凝結為液狀，之後通過毛細結構的導引再回流到熱源處，如此在腔體C內進行汽相-液相的循環變化，達到帶走熱量以及均勻分散熱量的功效。

本發明均溫板的下殼體10、上殼體20以及支撐構件的形狀及其構造包含幾種不同優選的實施方式，將配合圖式在下文中說明。首先說明在第3-1圖至第7圖的數種實施例中，其中金屬複合板的金屬基材作為下殼體10的第一表面11以及上殼體20的第四表面22，銅金屬層作為下殼體10的第二表面12以及上殼體20的第三表面21。支撐構件配置於腔體C之中，支撐構件介於第二表面12和第三表面21之間用以支撐起真空且密封的腔體C。支撐構件的一種實施方式是通過衝壓工藝形成的多個突起物30，這些突起物30形成於第二表面12和第三表面21其中的任一者或全部，這些突起物30彼此間隔地排列並且均勻地分布在腔體C之中，任二個相鄰的突起物30的底端之間具有一間距D(其中突起物30的底端是指突起物30與下殼體10的第二表面12的連接處，或是突起物30與上殼體20的第三表面21的連接處)。

突起物30的功能之一在於避免腔體C在抽真空的製程中，構 成腔體C的下殼體10和上殼體20產生塌陷或損壞；突起物30的另一功能亦可作為均溫板的毛細結構，只要所述的間距D適當，液態的工作流體60就能吸附於突起物30的底端，進而保證工作流體60能盡可能地附著在腔體C的內側表面，繼而在吸熱後蒸發為汽態達到導熱及散熱的效果。作為優選地實施方式，所述的突起物30是錐形體，其中突起物30的底部較寬(寬度為W)，突起物的末端(遠離第二表面12或第三表面21的一端)相對較窄，突起物30的最大寬度W和間距D的比例為1：1~1：0.5，可以增加腔體C的容積，進而提高均溫板的腔體C內的工作流體60的容量，可以降低燒乾(dry out)的現象發生的機率。

請參閱第3-1圖和第3-2圖是本發明均溫板的下殼體10、上殼體20以及支撐構件的第一種實施例的構造示意圖。其中下殼體10是平直的板狀，上殼體20具有從第三表面21朝向第四表面22的方向凹陷的一第二凹陷部(用以在下殼體10和上殼體20互相密合連接後形成腔體C)，所述的週邊B圍繞在第二凹陷部的周圍。其中突起物30是通過衝壓工藝形成於下殼體10的第二表面12，突起物30的末端係抵頂於上殼體20的第三表面21。

請參閱第4圖是本發明均溫板的下殼體10、上殼體20以及支撐構件的第二種實施例的斷面構造示意圖及其局部放大圖。其中下殼體10是平直的板狀，上殼體20具有從第三表面21朝向第四表面22的方向凹陷的一第二凹陷部(用以形成腔體C)，所述的週邊B圍繞在第二凹陷部的周圍。和第3-2圖的區別在於，其中突起物30是通過衝壓工藝形成於上殼體20的第三表面21，突起物30的末端係抵頂於下殼體20的第二表面(由金屬層12構成)。

請參閱第5-1圖和第5-2圖是本發明均溫板的下殼體10、上殼體20以及支撐構件的第三種實施例的構造示意圖。其中上殼體20是平直的板狀，下殼體10具有從第二表面12朝向第一表面11的方向凹陷的一第一凹陷部(用以形成腔體C)，所述的週邊B圍繞在第一凹陷部的周圍。其中形成於第二表面12的突起物30的末端係抵頂於上殼體20的第三表面21。

請參閱第6-1圖和第6-2圖是本發明均溫板的下殼體10、上殼體20以及支撐構件的第四種實施例的構造示意圖。其中下殼體10具有從第二表面12朝向第一表面11的方向凹陷的一第一凹陷部，所述的週邊B圍繞在第一凹陷部的周圍；上殼體20具有從第三表面21朝向第四表面22的方向凹陷的一第二凹陷部，所述的週邊B圍繞在第二凹陷部的周圍，第一凹陷部和第二凹陷部共同構成所述的腔體C。其中形成於下殼體10的第二表面12以及形成於上殼體20的第三表面21的突起物30的末端係互相抵頂。

請參閱第7圖，其中繪示了通過衝壓工藝形成的多個突起物30的另一種實施例構造，和第3-2圖的區別在於，其中形成於第二表面12的突起物30是較為細長的錐形體，這些突起物30的末端係抵頂於第三表面21，其中突起物的末端具有一帽頭31，可以通過對突起30物的末端擠壓或衝壓形成所述的帽頭31。帽頭31可以引導在第三表面21凝結的液態的工作流體60流回至突起物30的底端，進而保證工作流體60能盡可能地附著在腔體C的內側表面，繼而在吸熱後蒸發為汽態達到導熱及散熱的效果。

請參閱第8圖是本發明均溫板的第二種實施例的斷面構造示意圖及其局部放大圖，其中金屬複合板的金屬基材作為下殼體10的第一表面11以及上殼體20的第四表面22，銅金屬層作為下殼體10的第二表面12以 及上殼體20的第三表面21，和第3-2圖的區別在於，其中第二表面12和第三表面21是平直面，所述的支撐構件是銅金屬網40，銅金屬網40附著於腔體C的內側表面，其中一種實施方式是通過燒結工藝將銅金屬網40繞結於腔體C的內側表面，銅金屬網40的功能之一在於避免腔體C在抽真空的製程中，構成腔體C的下殼體10和上殼體20產生塌陷或損壞；銅金屬網40的另一功能亦可作為均溫板的毛細結構。

在本發明的進一步實施方式，其中第8圖中的下殼體10的第一表面11以及上殼體20的第四表面22也可以是銅金屬層，下殼體10的第二表面12以及上殼體20的第三表面21是較硬的金屬基材。

請參閱第9圖是本發明均溫板的第三種實施例的斷面構造示意圖，和第3-2圖的區別在於，其中用於製作上殼體20和下殼體10的金屬複合板具有三層結構。其中具有三層結構的金屬複合板包含一金屬基材以及複合於所述的金屬基材的相對兩側表面的一第一銅金屬層和一第二銅金屬層，同樣地，金屬基材可以是不鏽鋼以及鋁基碳化矽金屬基複合材料其中的任一種，金屬基材介於第一銅金屬層和第二銅金屬層之間，下殼體10具有分別位於相對兩側的一第一表面11和一第二表面12，第一銅金屬層作為第一表面11，第二銅金屬層作為第二表面12；上殼體20具有分別位於相對兩側的第三表面21和第四表面22，第一銅金屬層作為第三表面21，第二銅金屬層作為第四表面22，較硬的金屬基材作為下殼體10和上殼體20的中間層M。這種使用具有三層結構的金屬複合板製作的均溫板，其中的下殼體10、上殼體20以及支撐構件的形狀及其構造，可以比照前述第3-1圖至第8圖的幾種不同實施方式變換，例如第9圖其中的支撐構件是通過衝壓工藝形 成的多個突起物30；例如第10圖其中的支撐構件是銅金屬網40。 作為一種較佳的實施例，均溫板的厚度為1~6mm，其中金屬複合板的金屬基材包括：不鏽鋼和鋁基碳化矽金屬基複合材料其中的任一種，金屬複合板的厚度為0.05~3.0mm，金屬複合板的第一銅金屬層和第二銅金屬層的厚度相同，其中金屬複合板的第一銅金屬層和第二銅金屬層的總厚度是金屬複合板的厚度的5%~50%。

雖然本發明已通過上述的實施例公開如上，然其並非用以限定本發明，本領域技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發明的專利保護範圍須視本申請的權利要求所界定者為准。

10:下殼體

11:第一表面

12:第二表面

13:下半管部

131:第一溝槽

20:上殼體

22:第四表面

23:上半管部

231:第二溝槽

30:突出部

50:金屬管

B:週邊

C:腔體

Claims (21)

1. 一種均溫板，包含：一下殼體，是由一金屬複合板製成，該下殼體具有分別位於相對兩側的一第一表面和一第二表面，該金屬複合板的結構包含一金屬基材以及複合於該金屬基材的一側表面的一銅金屬層，該第一表面至少具有一平直面用以和熱源接觸，該下殼體的邊緣向外延伸有一下半管部，該下半管部具有從該第二表面朝向該第一表面的方向凹陷的一第一溝槽，該金屬複合板的該金屬基材包括：不鏽鋼和鋁基碳化矽金屬基複合材料其中的任一種，該金屬複合板的厚度為0.05~3.0mm，該金屬複合板的銅金屬層的厚度是金屬複合板的厚度的5%~50%；一上殼體，使用該金屬複合板製成，該上殼體具有分別位於相對兩側的一第三表面和一第四表面，該上殼體的邊緣向外延伸有一上半管部，該上半管部的位置與該下半管部對應，該上半管部具有從該第三表面朝向該第四表面的方向凹陷的一第二溝槽，該下殼體的該第二表面的週邊與該上殼體的該第三表面的週邊以擴散接合或是雷射焊接密合連接，在該下殼體和該上殼體之間形成中空的一腔體，該下半管部和該上半管部的兩側邊緣互相密合連接共同構成與該腔體的內部連通的一金屬管，該腔體內抽真空後切除多餘的該金屬管並將該金屬管的管口封閉以形成真空且密封的該腔體；一支撐構件，配置於該腔體之中，該支撐構件介於該第二表面和該第三表面之間用以支撐起真空且密封的該腔體；以及一工作流體，填充於真空且密封的該腔體之內。
2. 如請求項1所述的均溫板，其中該均溫板的厚度是1~6mm。
3. 如請求項2所述的均溫板，其中該金屬基材作為該下殼體的該第一表面以及該上殼體的該第四表面，該銅金屬層作為該下殼體的該第二表面以及該上殼體的該第三表面，該支撐構件是通過衝壓工藝形成的多個突起物，該些突起物形成於該第二表面和該第三表面其中的任一者或全部，該些突起物是錐形體，任二個相鄰的該突起物的底端之間具有一間距，該突起物的最大寬度和該間距的比例為1：1~1：0.5。
4. 如請求項3所述的均溫板，其中形成於該第二表面的該些突起物的末端係抵頂於該第三表面，該些突起物的末端具有一帽頭。
5. 如請求項3所述的均溫板，其中形成於該第三表面的該些突起物的末端係抵頂於該第二表面，該些突起物的末端具有一帽頭。
6. 如請求項3所述的均溫板，其中形成於該第二表面以及形成於該第三表面的該些突起物的末端互相抵頂。
7. 如請求項2所述的均溫板，其中該金屬基材作為該下殼體的該第一表面以及該上殼體的該第四表面，該銅金屬層作為該下殼體的該第二表面以及該上殼體的該第三表面，該支撐構件是銅金屬網，該銅金屬網附著於該腔體的內側表面。
8. 如請求項2所述的均溫板，其中該銅金屬層作為該下殼體的該第一表面以及該上殼體的該第四表面，該金屬基材作為該下殼體的該第二表面以及該上殼體的該第三表面，該支撐構件是銅金屬網，該銅金屬網附著於該腔體的內側表面。
9. 如請求項1所述的均溫板，其中該下殼體是平直的板狀，該上殼體具有 從該第三表面朝向該第四表面的方向凹陷的一第二凹陷部，該第二凹陷部和該下殼體共同構成該腔體，該週邊圍繞在該第二凹陷部的周圍。
10. 如請求項1所述的均溫板，其中該上殼體是平直的板狀，該下殼體具有從該第二表面朝向該第一表面的方向凹陷的一第一凹陷部，該第一凹陷部和該上殼體共同構成該腔體，該週邊圍繞在該第一凹陷部的周圍。
11. 如請求項1所述的均溫板，其中該下殼體具有從該第二表面朝向該第一表面的方向凹陷的一第一凹陷部，該週邊圍繞在該第一凹陷部的周圍；該上殼體具有從該第三表面朝向該第四表面的方向凹陷的一第二凹陷部，該週邊圍繞在該第二凹陷部的周圍，該第一凹陷部和該第二凹陷部共同構成該腔體。
12. 一種均溫板，包含：一下殼體，是由一金屬複合板製成，該金屬複合板的結構包含一金屬基材以及複合於該金屬基材的相對兩側表面的一第一銅金屬層和一第二銅金屬層，該金屬基材介於該第一銅金屬層和該第二銅金屬層之間，該下殼體具有分別位於相對兩側的一第一表面和一第二表面，該第一銅金屬層作為該第一表面，該第二銅金屬層作為該第二表面，該第一表面至少具有一平直面用以和熱源接觸，該下殼體的邊緣向外延伸有一下半管部，該下半管部具有從該第二表面朝向該第一表面的方向凹陷的一第一溝槽，該金屬複合板的該金屬基材包括：不鏽鋼和鋁基碳化矽金屬基複合材料其中的任一種，該金屬複合板的厚度為0.05~3.0mm，該金屬複合板的該第一銅金屬層和該第二銅金屬層的厚度相同，該第一銅金屬層和該第二銅金屬層的總厚度是該金屬複合板的厚 度的5%~50%；一上殼體，使用該金屬複合板製成，該上殼體具有分別位於相對兩側的一第三表面和一第四表面，該第一銅金屬層作為該第三表面，該第二銅金屬層作為該第四表面，該上殼體的邊緣向外延伸有一上半管部，該上半管部的位置與該下半管部對應，該上半管部具有從該第三表面朝向該第四表面的方向凹陷的一第二溝槽，該下殼體的該第二表面的週邊與該上殼體的該第三表面的週邊以擴散接合或是雷射焊接密合連接，在該下殼體和該上殼體之間形成中空的一腔體，該下半管部和該上半管部的兩側邊緣互相密合連接共同構成與該腔體的內部連通的一金屬管，該腔體內抽真空後切除多餘的該金屬管並將該金屬管的管口封閉以形成真空且密封的該腔體；一支撐構件，配置於該腔體之中，該支撐構件介於該第二表面和該第三表面之間用以支撐起真空且密封的該腔體；以及一工作流體，填充於真空且密封的該腔體之內。
13. 如請求項12所述的均溫板，其中該均溫板的厚度是1~6mm。
14. 如請求項13所述的均溫板，其中該支撐構件是通過衝壓工藝形成的多個突起物，該些突起物形成於該第二表面和該第三表面其中的任一者或全部，該些突起物是錐形體，任二個相鄰的該突起物的底端之間具有一間距，該突起物的最大寬度和該間距的比例為1：1~1：0.5。
15. 如請求項14所述的均溫板，其中形成於該第二表面的該些突起物的末端係抵頂於該第三表面，該些突起物的末端具有一帽頭。
16. 如請求項14所述的均溫板，其中形成於該第三表面的該些突起物的末 端係抵頂於該第二表面，該些突起物的末端具有一帽頭。
17. 如請求項14所述的均溫板，其中形成於該第二表面以及形成於該第三表面的該些突起物的末端互相抵頂。
18. 如請求項13所述的均溫板，其中該支撐構件是銅金屬網，該銅金屬網附著於該腔體的內側表面。
19. 如請求項12所述的均溫板，其中該下殼體是平直的板狀，該上殼體具有從該第三表面朝向該第四表面的方向凹陷的一第二凹陷部，該第二凹陷部和該下殼體共同構成該腔體，該週邊圍繞在該第二凹陷部的周圍。
20. 如請求項12所述的均溫板，其中該上殼體是平直的板狀，該下殼體具有從該第二表面朝向該第一表面的方向凹陷的一第一凹陷部，該第一凹陷部和該上殼體共同構成該腔體，該週邊圍繞在該第一凹陷部的周圍。
21. 如請求項12所述的均溫板，其中該下殼體具有從該第二表面朝向該第一表面的方向凹陷的一第一凹陷部，該週邊圍繞在該第一凹陷部的周圍；該上殼體具有從該第三表面朝向該第四表面的方向凹陷的一第二凹陷部，該週邊圍繞在該第二凹陷部的周圍，該第一凹陷部和該第二凹陷部共同構成該腔體。

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