TWI757853B - 電連接器之屏蔽結構（一） - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種電連接器之屏蔽結構，主要結構包括一第一連接器，第一連接器包含有一公端絕緣膠體、一設於公端絕緣膠體上之第一屏蔽殼體、及一設於公端絕緣膠體上之第二屏蔽殼體，第一屏蔽殼體及第二屏蔽殼體分別圍繞形成有一第一空間及一第二空間，且第一屏蔽殼體及第二屏蔽殼體之間界定有一第三空間，而第一空間、第二空間、及第三空間內分別設有一第一公端子、一第二公端子、及複數第三公端子，藉此，能夠透過第一屏蔽殼體與第二屏蔽殼體所形成的第一空間、第二空間、及第三空間，來降低第一公端子、第二公端子、及第三公端子之間的電磁干擾(EMI)。

Description

電連接器之屏蔽結構(一)

本發明為提供一種電連接器之屏蔽結構，尤指一種能夠有效降低端子間之電磁干擾的電連接器之屏蔽結構。

按，所謂的電子設備，大多會通過插座或電線之類配件來傳輸訊號或是電流，再傳輸的同時，就會隨著電流或著電壓伴生出電磁場，此電磁場則會產生干擾的狀況，進而降低了電子設備的效能或是產生錯誤的訊號，這就是所謂的電磁干擾(EMI)，當有些設備較大或是通過的電流較多時，所產生的電磁干擾就會更加嚴重，甚至影響到人體健康。

而隨著時代的進步，許多電子設備也是越來越小型化，但在小型化的同時，也會要求加強各種訊號或電流的傳輸效果，因此在小型化的過程中，會讓各種端子與線材彼此之間越來越密集，同時傳輸的訊號與電流也是會不斷的加大，進而使得彼此之間的電磁干擾也越來越嚴重。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種能夠降低端子之間電磁干擾的電連接器之屏蔽結構的發明專利者。

本發明之主要目的在於：透過第一屏蔽殼體及第二屏蔽殼體所圍繞出的空間，來降低端子之間的電磁干擾。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一包含有一公端絕緣膠體、一第一屏蔽殼體、及一第二屏蔽殼體的第一連接器、一由第一屏蔽殼體 圍繞形成的第一空間、一由第二屏蔽殼體圍繞形成的第二空間、一界定於第一屏蔽殼體及第二屏蔽殼體之間的第三空間、一設於公端絕緣膠體上並位於第一空間內的第一公端子、一設於公端絕緣膠體上並位於第二空間內的第二公端子、及複數設於公端絕緣膠體上並位於第三空間內的第三公端子，其中第一屏蔽殼體及第二屏蔽殼體會分別位於公端絕緣膠體延長邊方向之兩側處。

藉由上述之結構，由於第一屏蔽殼體及第二屏蔽殼體會圍繞出第一空間、第二空間、及第三空間，藉此讓第一連接器及第二連接器對接時，能讓第一公端子、第二公端子、及第三公端子都分別的隔離在第一空間、第二空間、及第三空間之中，並通過第一屏蔽殼體與第二屏蔽殼體來相互屏蔽，以降低第一公端子、第二公端子、及第三公端子相互之間的電磁干擾。

藉由上述技術，可將習用之插座與端子產生的電磁干擾之問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

100:第一連接器

1:公端絕緣膠體

11:第一空間

12:第二空間

13:第三空間

14:膠體對接部

21:第一屏蔽殼體

211:第一焊接部

212:第一對接部

22:第二屏蔽殼體

221:第二焊接部

222:第二對接部

31:第一公端子

32:第二公端子

33:第三公端子

400:第二連接器

4:母端絕緣膠體

41:第四空間

42:第五空間

43:第六空間

5:屏蔽殼體組件

51:外屏蔽殼體

52:內屏蔽殼體

53:缺口

61:第一母端子

62:第二母端子

63:第三母端子

第一圖 係為本發明較佳實施例之公端立體示意圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之公端分解示意圖。

第三圖 係為本發明較佳實施例之母端立體示意圖。

第四圖 係為本發明較佳實施例之母端分解示意圖。

第五圖 係為本發明較佳實施例之結合示意圖(一)。

第六圖 係為本發明較佳實施例之結合示意圖(二)。

第七圖 係為本發明較佳實施例之結合示意圖(三)。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第四圖所示，係為本發明較佳實施例之公端立體示意圖至母端分解示意圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：

一第一連接器100，第一連接器100包含有一公端絕緣膠體1、一設於公端絕緣膠體1上之第一屏蔽殼體21、及一設於公端絕緣膠體1 上之第二屏蔽殼體22，且可配合第一圖所示，第一屏蔽殼體21及第二屏蔽殼體22會延公端絕緣膠體1之長邊方向分別設置於兩側處；

一由第一屏蔽殼體21圍繞所形成的第一空間11；

一由第二屏蔽殼體22圍繞所形成的第二空間12；

一界定於第一屏蔽殼體21及第二屏蔽殼體22之間的第三空間13；

一設於公端絕緣膠體1上並位於第一空間11中的第一公端子31；

一設於公端絕緣膠體1上並位於第二空間12中的第二公端子32；

複數設於公端絕緣膠體1上並位於第二空間12中的第三公端子33；

複數形成於第一屏蔽殼體21上的第一焊接部211；

複數形成於第二屏蔽殼體22上的第二焊接部221，以藉由第一焊接部211及第二焊接部221將第一屏蔽殼體21及第二屏蔽殼體22焊接於電路板上；

至少一設於第一屏蔽殼體21上之第一對接部212；

至少一設於第二屏蔽殼體22上之第二對接部222；

複數設於公端絕緣膠體1上的膠體對接部14；

一與第一連接器100相連接之第二連接器400，第二連接器400包含有一母端絕緣膠體4、及一設於母端絕緣膠體4上的屏蔽殼體組件5，屏蔽殼體組件5具有一外屏蔽殼體51及複數設於外屏蔽殼體51內側之內屏蔽殼體52，且該內屏蔽殼體51係與該母端絕緣膠體4之長邊方向垂直，並由該屏蔽殼體組件5依序沿該母端絕緣膠體4之長邊方向形成有一第四空間41、一第五空間42、及一第六空間43；

一設於母端絕緣膠體4上並位於第四空間41內的第一母端子61；

複數設於母端絕緣膠體4上並位於第五空間42內的第二母端子62；

一設於母端絕緣膠體4上並位於第六空間43內的第三母端子6 3；及

至少一設於外屏蔽殼體51上的缺口53。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，即可達到降低端子之間的電磁干擾之優勢，而詳細之解說將於下述說明。

請同時配合參閱第一圖至第七圖所示，係為本發明較佳實施例之公端立體示意圖至結合示意圖(三)，藉由上述構件組構時，由圖中可清楚看出，使用者能將第一公端子31、第二公端子32、及第三公端子33設置於公端絕緣膠體1上，再將第一屏蔽殼體21及第二屏蔽殼體22經由第一對接部212及第二對接部222連接於膠體對接部14上，藉此圍繞出第一空間11、第二空間12、及第三空間13，而第一公端子31會位於第一空間內11、第二公端子32會位於第二空間內12、及第三公端子33會位於第三空間13內，藉此通過第一屏蔽殼體21及第二屏蔽殼體22來屏蔽第一公端子31、第二公端子32、及第三公端子33之間的電磁干擾。

而將第一母端子61、第二母端子62、及第三母端子63設置於母端絕緣膠體4上，並使第一母端子61位於外屏蔽殼體51及內屏蔽殼體52所圍繞出的第四空間41內、第二母端子62位於第五空間42內、及第三母端子63位於第六空間43內，藉此通過屏蔽殼體組件5來屏蔽第一母端子61、第二母端子62、及第三母端子63之間的電磁干擾。

使用時，可分別將第一連接器100及第二連接器400安裝於對應的電路板上，並將第一連接器100及第二連接器400相互連接，連接時，第一空間11的位置會對應第四空間41的位置；第三空間13的位置會對應第五空間42的位置；第二空間12的位置會對應第六空間43的位置，而第一公端子31會與第一母端子61相連接；第三公端子33會與第二母端子62相連接；第二公端子32會與第三母端子63相連接，即可進行訊號及電源的傳輸動作。

在傳輸訊號的同時，能通過第一屏蔽殼體21、第二屏蔽殼體22配合第一焊接部211及第二焊接部221來加強第一公端子31、第二公端子32、及第三公端子33之間的屏蔽效果，同時配合外屏蔽殼體51及內屏蔽殼體52配合缺口53來加強第一母端子61、第二母端子62、及第三 母端子63之間的屏蔽效果，即可透過上述結構，來加強整體的屏蔽效果，來降低端子之間的電磁干擾(EMI)。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之電連接器之屏蔽結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

100:第一連接器

1:公端絕緣膠體

11:第一空間

12:第二空間

13:第三空間

21:第一屏蔽殼體

22:第二屏蔽殼體

Claims (7)

1. 一種電連接器之屏蔽結構，其主要包含：一第一連接器，該第一連接器包含有一公端絕緣膠體、一設於該公端絕緣膠體上之第一屏蔽殼體、及一設於該公端絕緣膠體上之第二屏蔽殼體，且該第一屏蔽殼體及該第二屏蔽殼體係分別位於該公端絕緣膠體之長邊方向的兩側處，該第一屏蔽殼體上設有至少一第一對接部，而該第二屏蔽殼體上設有至少一第二對接部，該公端絕緣膠體上設有複數供對接該第一對接部及該第二對接部之膠體對接部，該第一連接器係供連接一第二連接器；一第一空間，該第一空間係由該第一屏蔽殼體圍繞所形成；一第二空間，該第二空間係由該第二屏蔽殼體圍繞所形成；一第三空間，該第三空間係界定於該第一屏蔽殼體及該第二屏蔽殼體之間；一第一公端子，該第一公端子設於該公端絕緣膠體上，並位於該第一空間中；一第二公端子，該第二公端子設於該公端絕緣膠體上，並位於該第二空間中；及複數第三公端子，該第三公端子設於該公端絕緣膠體上，並位於該第三空間中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之屏蔽結構，其中該第一屏蔽殼體上具有複數之第一焊接部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之屏蔽結構，其中該第二屏蔽殼體上具有複數之第二焊接部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之屏蔽結構，其中該第二連接器包含有一母端絕緣膠體、及一設於該母端絕緣膠體上之屏蔽殼體組件。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器之屏蔽結構，其中該屏蔽殼體組件具有一外屏蔽殼體、及複數設於該外屏蔽殼體內側之內屏蔽殼體，且該內屏蔽殼體係與該母端絕緣膠體之長邊方向垂直，並由該屏蔽殼體組件沿依序該母端絕緣膠體之長邊方向形成有一第四空間、一第五空間、及一第六空間。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器之屏蔽結構，其中該第四空間內設有一第一母端子，該第五空間內設有複數之第二母端子，該第六空間內設有一第三母端子。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器之屏蔽結構，其中該外屏蔽殼體上具有至少一缺口。

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