TWI744809B

TWI744809B - 超音波探傷裝置

Info

Publication number: TWI744809B
Application number: TW109106504A
Authority: TW
Inventors: 濱野聡明
Original assignee: 日商Ｉｈｉ股份有限公司
Priority date: 2019-02-28
Filing date: 2020-02-27
Publication date: 2021-11-01
Also published as: EP3933396A4; JPWO2020175693A1; KR20210124460A; EP3933396A1; TW202102847A; FI3933396T3; WO2020175693A1; JP7327464B2; US20220137002A1; US12025584B2; KR102619931B1; EP3933396B1

Abstract

此超音波探傷裝置(A)係具備：超音波探觸件(2)，係檢測出照射在被檢查體的檢查區域之超音波之回波的波形資料；處理部(21)，係將以既定的取樣間隔來取樣由前述超音波探觸件所得到之前述波形資料後之複數個取樣資料，以時間序列連續地儲存於儲存部(23)；以及顯示控制部(22)，係將前述檢查區域分割為複數個分割區域，並將前述各分割區域顯示於顯示部(11)；前述處理部係將前述分割區域、與包含該分割區域所含有之一個以上的取樣點的取樣資料之一個以上的前述波形資料直接或間接地鏈結。

Description

超音波探傷裝置

本發明係關於超音波探傷裝置。

本申請案係根據2019年2月28日於日本提出申請之日本特願2019-035536號主張優先權，並在此援引其內容。

以往係有一種與檢查員一面手持超音波探觸件一面以手動來掃描被檢查體的檢查範圍的同時在顯示部顯示超音波回波的強度之手動式超音波探傷裝置。於此手動式超音波探傷裝置中，檢查員從顯示部所顯示之超音波回波的強度來判斷是否於被檢查體存在有缺陷，並在紙上等記錄其結果(檢查結果)。

惟於上述手動式超音波探傷裝置中，由於檢查員必須於該現場中確認顯示部所顯示之超音波回波的強度並記錄檢查結果，所以對檢查員帶來較大負擔。因此，近年來提出一種在上述手動式超音波探傷裝置中，雖以手動來實施超音波探觸件的掃描，但自動地記錄檢查範圍的各位置上之超音波回波的強度(例如最大值)之超音波探傷裝置。藉此，檢查員可於之後再確認檢查範圍的各位置上之超音波回波的強度，而能夠降低檢查員的負擔。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1] 日本國特開2006-170766號公報

然而，僅以檢查範圍的各位置上之超音波回波的強度，檢查員並無法辨識回波為缺陷或雜訊，會有難以正確地辨識缺陷的情形。

本揭示係鑑於上述情況而創作出，其目的在於提供一種檢查員一面手持超音波探觸件一面以手動來掃描被檢查體的檢查範圍之手動式超音波探傷裝置，且係可正確地辨識缺陷之超音波探傷裝置。

(1)本揭示之一樣態為一種超音波探傷裝置，係具備：超音波探觸件，用以檢測出照射在被檢查體的檢查區域之超音波之回波的波形資料；處理部，將以既定的取樣間隔取樣由前述超音波探觸件所得到之前述波形資料後之複數個取樣資料，以時間序列連續地儲存於儲存部；以及顯示控制部，將前述檢查區域分割為複數個分割區域，並將前述各分割區域顯示於顯示部；其中，前述處理部係將前述分割區域、與包含該分割區域所含有之一個以上的取樣點的取樣資料之一個以上的前述波形資料直接或間接地鏈結。

(2)如上述(1)之超音波探傷裝置中亦可為：前述處理部係執行：對每個前述取樣資料特定出前述取樣點的位置對應於前述複數個分割區域中的哪個分割區域之特定處理；並可將包含經特定出對應目的地的前述分割區域之取樣資料之一個以上的波形資料、與前述對應目的地的前述分割區域直接或間接地鏈結。

(3)如上述(2)之超音波探傷裝置中亦可具備操作部；其中，在藉由前述操作部於前述複數個分割區域中選擇任意的前述分割區域之情形下，前述顯示控制部可讀出直接或間接地鏈結於前述所選擇之前述分割區域之前述波形資料，並顯示於前述顯示部。

(4)如上述(2)或上述(3)之超音波探傷裝置中亦可為：前述處理部於執行前述特定處理之結果，係將經特定出對應目的地的前述分割區域之取樣資料分配於該分割區域。

(5)如上述(4)之超音波探傷裝置中亦可為：前述顯示控制部係將分配有前述取樣資料之分割區域，以因應於該取樣資料之值的色彩來塗色。

(6)如上述(2)至上述(5)中任一項之超音波探傷裝置中亦可為：前述處理部於執行前述特定處理之結果，有兩個以上的前述取樣資料對應於一個前述分割區域之情形下，係執行：於前述兩個以上的前述取樣資料中選擇一個前述取樣資料之選擇處理，並將由前述選擇處理所選擇之前述取樣資料分配於該取樣資料所對應之前述分割區域。

(7)如上述(2)至上述(6)中任一項之超音波探傷裝置中亦可具備：片材，係貼著於前述被檢查體的表面，排列配置在前述被檢查體上並且描繪有顯示前述被檢查體上的位置之二維模樣；以及攝像裝置，係安裝於前述超音波探觸件並拍攝前述二維模樣；其中，前述處理部可從前述攝像裝置所拍攝之攝像影像，讀取顯示前述被檢查體上的位置之位置資訊，並對由前述超音波探觸件所得到之前述波形資料的各取樣資料、以及從與該波形資料同時得到之攝像影像所讀取之前述位置資訊賦予關聯。

(8)如上述(7)之超音波探傷裝置中亦可為：前述處理部可從與前述波形資料同時得到之前述攝像影像，求取顯示該波形資料之品質的程度之指標，並對該求取之前述指標與該波形資料的各取樣資料賦予關聯，於執行前述特定處理之結果，在兩個以上的前述取樣資料對應於一個前述分割區域之情形下，係於前述兩個以上的前述取樣資料中選擇前述指標最高之前述取樣資料。

(9)如上述(7)或(8)之超音波探傷裝置中亦可為：前述處理部於前述特定處理中，係根據前述位置資訊來特定出：與該位置資訊相關聯之前述取樣資料之各取樣點的位置對應於前述複數個分割區域中的哪個分割區域。

如上述所說明，根據本揭示，於檢查員一面手持超音波探觸件一面以手動來掃描被檢查體的檢查範圍之手動式超音波探傷裝置中，可正確地辨識缺陷。

1:片材

1a:二維模樣

2:超音波探觸件

3:攝像裝置

4:超音波探傷器

5:資訊處理裝置

11:顯示部

12:操作部

13:通訊I/F部

14:控制部

21:處理部

22:顯示控制部

22a:第一畫面

22b:第二畫面

22c:第三畫面

22d:第四畫面

22e:第五畫面

23:儲存部

30:播放鍵

31:第一播放鍵

40:停止鍵

32:第二播放鍵

100:檢查區域

100a:分割區域

A:超音波探傷裝置

AD:附加資訊

D:檢查範圍

K:配管

P:位置資訊

第1圖為顯示本實施型態之超音波探傷裝置之概略構成的一例之圖。

第2圖為顯示本實施型態之片材的一例之圖。

第3圖為說明本實施型態之特定處理之圖。

第4圖為顯示本實施型態之顯示控制部顯示於顯示部之顯示畫面的一例之圖。

第5圖為以工作表形式來顯示儲存於本實施型態之儲存部之資訊的一例之圖。

第6圖為本實施型態之超音波探傷裝置之流程圖。

以下使用圖面來說明本實施型態之超音波探傷裝置。

本實施型態之超音波探傷裝置A係使用在對象物(被檢查體)的超音波探傷檢查，並檢測出被檢查體的損傷。於本實施型態中，超音波探傷裝置A係以配管K作為被檢查體來檢測出配管K的熔接線上所產生之龜裂等損傷。超音波探傷裝置A為檢查員一面手持超音波探觸件2一面以手動來掃描被檢查體的檢查範圍之手動式超音波探傷裝置。

第1圖為顯示本實施型態之超音波探傷裝置之概略構成的一例之圖。如第1圖所示，超音波探傷裝置A具備：片材1、超音波探觸件2、攝像裝置3、超音波探傷器4及資訊處理裝置5。

片材1貼著於配管K的表面。如第2圖所示，片材1係於表面描繪有複數個二維模樣1a。複數個二維模樣1a係排列配置在配管K上，並且顯示配管K上的位置。例如，二維模樣1a於片材1中係在配管K 的軸方向(中心軸方向)及周方向上描繪有複數個。於二維模樣1a中，編碼有顯示配管K上的位置(座標)之資訊(以下稱為「位置資訊」)。二維模樣1a例如係以10mm間隔配置在配管K的軸方向及周方向上。二維模樣1a例如為QR Code(註冊商標)。另外，片材1於配管K的外周面上被設置在掃描超音波探觸件之區域。

片材1亦可不直接貼著於配管K的表面，而是在用以傳遞超音波之接觸介質被塗佈於配管K的表面之狀態下貼著於配管K的表面。如此，藉由從塗佈於配管K上之接觸介質的上方貼著片材1，可藉由接觸介質的黏著性使片材1吸附於配管K。再者，即使在配管K的表面具有凹凸之情形下，亦可藉由接觸介質來平坦地(亦即以沿著在軸方向及周方向上延伸之周面上之方式)貼著片材1。接觸介質只要是抑制衰減並傳遞超音波之物質即可，例如為甘油、水、油等。

超音波探觸件2係經由同軸纜線連接於超音波探傷器4，並可在配管K上(配管K的外周面上)移動。超音波探觸件2從前端產生超音波，並檢測該超音波的反射波。然後超音波探觸件2以所檢測之反射波(回波)作為波形資料W輸出至超音波探傷器4。例如，超音波探觸件2係藉由檢查員的手動一面於配管K上的表面移動，一面以超音波掃描配管K的檢查範圍D，以檢測出顯示配管K的龜裂等之回波。

攝像裝置3係安裝於超音波探觸件2。換言之，攝像裝置3與超音波探觸件2連結並與超音波探觸件2的移動連動而移動。攝像裝置3為拍攝貼著於配管K上之片材1的二維模樣1a之例如為光學式的攝像裝置。攝像裝置3係經由訊號纜線連接於超音波探傷器4。攝像裝置3將所讀取之二維模樣1a的攝像影像G輸出至超音波探傷器4。攝像裝置3例如具備：具有LED(Light Emitting Diode：發光二極體)等發光元件之發光部、以及CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合元件)攝影機等攝像部；且安裝於超音波探觸件2的移動方向上之後側。另外，攝像裝置3可藉由與超音波探觸件2相同之殼體來形成一體化或是為不同殼體。

例如亦可將超音波探觸件2與攝像裝置3構成為檢查探針而形成一體化。本實施型態之檢查探針的構成例如可使用日本國際公開第2016/098224號所記載之檢查探針的構成。

超音波探傷器4連接於超音波探觸件2並且連接於資訊處理裝置5。超音波探傷器4將電力供給至超音波探觸件2及攝像裝置3。超音波探傷器4對從超音波探觸件2所輸入之波形資料W進行A/D轉換(類比/數位轉換)並輸出至資訊處理裝置5。亦即，超音波探傷器4係將以既定的取樣間隔來取樣由超音波探觸件2所得到之波形資料W後之複數個取樣資料予以輸出至資訊處理裝置5。換言之，超音波探傷器4包含A/D轉換器。第1圖中之箭頭的方向顯示波形資料W的行進方向，與上述電力供給的方向無關。

電力可從超音波探傷器4供給至超音波探觸件2，且電力可從資訊處理裝置5供給至攝像裝置3。超音波探觸件2及攝像裝置3的連接並不限於有線連接，可為無線連接。

資訊處理裝置5係連接於超音波探傷器4。資訊處理裝置5例如為桌上型或筆記型電腦。

以下說明本實施型態之資訊處理裝置5。如第1圖所示，資訊處理裝置5係具備：顯示部11、操作部12、通訊I/F部13及控制部14。

顯示部11係將來自控制部14的資訊顯示於顯示畫面。顯示部11例如為CRT(Cathode Ray Tube：陰極射線管)顯示器或液晶顯示器，且在控制部14的控制下顯示各種資訊。

操作部12係接收使用者的操作，並將因應從使用者所接收之操作的操作指示輸出至控制部14。操作部12例如為滑鼠等指向裝置以及鍵盤等其他裝置。

通訊I/F部13係在控制部14的控制下，經由通訊纜線而在與超音波探傷器4之間進行各種訊號的接收傳送。通訊I/F部13係經由通訊纜線，將從超音波探傷器4所接收之波形資料W傳送至控制部14。

通訊I/F部13經由訊號纜線連接於攝像裝置3，並接收攝像裝置3所拍攝之二維模樣1a的攝像影像G。通訊I/F部13對所接收之攝像影像G的影像資訊進行A/D轉換並傳送至控制部14。

控制部14例如具備：CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)、ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)及RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)等。

以下說明本實施型態之控制部14的功能部。本實施型態之控制部14係具備：處理部21、顯示控制部22及儲存部23。另外，處理部21及顯示控制部22可各自具備CPU、ROM及RAM等。儲存部23可具備ROM及RAM等記憶裝置。

處理部21係執行：從攝像影像G中讀取顯示被檢查體(配管K)上的位置之位置資訊P之讀取處理。亦即，處理部21係執行：解析攝像影像G，並讀取被編碼為映照於該攝像影像G之二維模樣1a的位置資訊P。另外，此位置資訊P可包含超音波探觸件2的斜率θ。所謂此超音波探觸件2的斜率θ，例如為相對於被檢查體之超音波探觸件2的斜率，為照射至被檢查體之超音波的入射角度。斜率θ例如為將周方向設定在X方向，將軸方向設定在Y方向之情形時之超音波探觸件2相對於XY平面的角度。Z方向為垂直於XY平面之方向。處理部21可藉由運算來求取斜率θ，或是根據設置於超音波探觸件2之測量斜率θ之感測器(例如陀螺儀感測器)的測量結果而取得。

處理部21係將以既定的取樣間隔來取樣由超音波探觸件2所得到之波形資料W後之複數個取樣資料予以依時間序列連續地儲存於儲存部23。此時，處理部21係對由讀取處理所讀取之位置資訊P、與在得到該讀取處理所使用之攝像影像G時從超音波探傷器4所接收之波形資料W的各取樣資料賦予關聯，並作為資料組而儲存於儲存部23。

處理部21係將檢查區域100(參考第3圖)分割為複數個分割區域100a。如第3圖所示，處理部21例如以XYZ座標的三維網目來分割三維的檢查區域100，而將檢查區域100分割為複數個分割區域100a。然後，處理部21對於儲存於儲存部23之全部取樣資料H的各資料，係特定出取樣點包含於(對應於)哪個分割區域100a。處理部21係將屬於取樣資料H的原先資料之波形資料、與含有該取樣資料之分割區域100a直接或間接地鏈結。所謂取樣資料H的原先資料，為含有該取樣資料H之波形資料W。

具體而言，處理部係執行：對於在第一處理中儲存於儲存部23之時間序列之全部資料組(取樣資料H與位置資訊)的各取樣點，對每個取樣資料特定出取樣點的位置對應於複數個分割區域100a中的哪個分割區域之特定處理。

處理部21例如使用與取樣資料相關聯之位置資訊以波束路程的資訊，藉此對與該位置資訊相關聯之波形資料的各取樣點在XYZ座標系上的位置進行幾何學計算。然後，處理部21對每個取樣資料H特定出取樣點在XYZ座標系上的位置對應於複數個分割區域100a中的哪個分割區域。

接著，處理部21係根據特定處理的特定結果，來執行將一個取樣資料H分配於各分割區域100a之分配處理。於本實施型態中，於一個分割區域100a中僅能夠分配一個取樣資料H。

處理部21係將各取樣點的取樣資料H分配於該取樣資料H之對應目的地的分割區域100a來作為分配處理。

在此，在兩個以上的取樣資料H對應於一個分割區域100a之情形下，處理部21係執行：於該兩個以上的取樣資料H中選擇一個取樣資料H之選擇處理，並執行：將由選擇處理所選擇之取樣資料H分配於該取樣資料H所對應之分割區域100a之分配處理。例如在兩個以上的取樣資料H對應於一個分割區域100a之情形下，處理部21可執行：比較該兩個以上的取樣資料H並選擇取樣值較大者之選擇處理。例如在將取樣資料H(第一取樣資料)分配於一個分割區域100a時，已於該分割區域100a分配有取樣資料H(第二取樣資料)之情形下，處理部21係比較第一取樣資料與第二取樣資料，並將數值較大的取樣資料H分配於該分割區域100a。

在此，處理部21可將分配有取樣資料H之分割區域100a、與屬於該取樣資料H的原先資料之波形資料W直接或間接地鏈結來作為鏈結處理。例如在將取樣資料H分配於分割區域100a時，處理部21可於該分割區域100a中設定用以從儲存部23搜尋屬於該取樣資料H的原先資料之波形資料W之標籤資訊，來作為鏈結處理。此外，處理部21可將波形資料W與該波形資料W中的複數個取樣資料H的各資料鏈結，並且將顯示分配於哪個分割區域100a之資訊設定在分配於分割區域100a之取樣資料H，藉此執行鏈結處理。

顯示控制部22係將檢查區域100分割為複數個分割區域100a，並將複數個分割區域100a顯示於顯示部11。然後，顯示控制部22將顯示於顯示部11之各分割區域100a，以因應於藉由處理部21分配於該分割區域100a之取樣資料H之值的色彩(紅色、藍色、黃色等)來塗色。藉此，顯示控制部22對於每個檢查區域的分割區域100a，可將回波的強度經配對後之探傷分布資料影像顯示於顯示部11。

再者，在藉由操作部12於複數個分割區域100a中選擇任意的分割區域100a之情形下，顯示控制部22係讀出直接或間接地鏈結於所選擇之分割區域100a之波形資料W，並顯示於顯示部11。

下列係說明本實施型態之顯示控制部22顯示於顯示部11之顯示畫面的一例。第4圖為顯示本實施型態之顯示控制部22顯示於顯示部11之顯示畫面的一例之圖。

如第4圖所示，顯示控制部22係將顯示部11的一個畫面大致分割為五個畫面(第一畫面22a至第五畫面22e)。並且，顯示控制部22於第一畫面22a至第三畫面22c中，係以XYZ座標系中的俯視圖、剖視圖及側視圖的三面圖來顯示被分割為複數個分割區域100a之檢查區域100。具體而言，顯示控制部22於第一畫面22a中，係顯示從XZ平面觀看被分割為複數個分割區域100a之檢查區域100之圖(俯視圖、從垂直於XZ平面之方向所觀看之圖)。在此，顯示控制部22於第一畫面22a中，相對於從XZ平面觀看被分割為複數個分割區域100a之檢查區域100之情形時的各分割區域100a，於在Y方向上排列之複數個分割區域100a中，以因應於最高樣本值(取樣值)之色彩來塗色。

此外，顯示控制部22於第二畫面22b中，係顯示從YZ平面觀看被分割為複數個分割區域100a之檢查區域100之圖(剖視圖、從垂直於YZ平面之方向所觀看之圖)。在此，顯示控制部22於第二畫面22b中，相對於從YZ平面觀看被分割為複數個分割區域100a之檢查區域100之情形時的各分割區域100a，於在X方向上排列之複數個分割區域100a中，以因應於最高樣本值之色彩來塗色。

此外，顯示控制部22於第三畫面22c中，係顯示從XY平面觀看被分割為複數個分割區域100a之檢查區域100之圖(側視圖、從垂直於XY平面之方向所觀看之圖)。在此，顯示控制部22於第三畫面22c中，相對於從XY平面觀看被分割為複數個分割區域100a之檢查區域100之情形時的各分割區域100a，於在Z方向上排列之複數個分割區域100a中，以因應於最高樣本值之色彩來塗色。

此外，在藉由操作部12於複數個分割區域100a中選擇任意的分割區域100a之情形下，顯示控制部22係讀出直接或間接地鏈結於所選擇之分割區域100a之波形資料W，並顯示於第四畫面22d。

此外，在藉由操作部12於複數個分割區域100a中選擇任意的分割區域100a之情形下，顯示控制部22係將與被分配於所選擇之分割區域100a之取樣資料H相關聯的位置資訊P，顯示於第五畫面22e。顯示控制部22亦可將擺頭角度或彎折角度等資訊顯示於第五畫面22e，來作為顯示於第四畫面22d之波形資料W的附加資訊AD。

此外，顯示控制部22係於第五畫面22e中顯示：使顯示於第四畫面22d之波形資料W之前後方的波形資料W播放於第四畫面22d之播放鍵30，以及停止該播放之停止鍵40。播放鍵30係具備第一播放鍵31及第二播放鍵32。

在藉由操作部12來選擇第一播放鍵31時，顯示控制部22於時間軸上依序從儲存部23中讀出顯示於第四畫面22d之波形資料W的前一個波形資料，並執行顯示於第四畫面22d之第一播放處理。另一方面，在藉由操作部12來選擇第二播放鍵32時，顯示控制部22於時間軸上依序從儲存部23中讀出顯示於第四畫面22d之波形資料W的後一個波形資料，並執行顯示於第四畫面22d之第二播放處理。在藉由操作部12來選擇停止鍵40時，顯示控制部22停止第一播放處理及第二播放處理。

儲存部23係以時間序列連續地儲存：波形資料W的各取樣資料H與位置資訊P被賦予關聯之資訊等。第5圖為以工作表形式來顯示儲存於儲存部23之資訊的一例之圖。於儲存部23中設置有第一工作表及第二工作表。

第5圖(A)顯示儲存於第一工作表之資訊的一例。於第一工作表中，從超音波探觸件2所輸出之各波形資料W的取樣資料H與超音波探觸件2的位置資訊P被賦予關聯，並以時間序列連續地儲存。此外，於第一工作表中，經過時間及波形資料號碼的各資訊係於每個取樣資料H中被賦予關聯而儲存。

所謂經過時間，為照射超音波並得到各取樣資料H為止之時間。所謂波形資料號碼，為辨識屬於各取樣資料H的原先資料之波形資料W之號碼。因此，取樣一個波形資料W所得到之複數個取樣資料H係與同一波形資料號碼相關聯並儲存於第一工作表。

第5圖(B)顯示儲存於第二工作表之資訊的一例。於第二工作表中，辨識各分割區域100a之號碼的分割區域辨識號碼、與被分配於各分割區域辨識號碼所顯示之分割區域100a的各區域之取樣資料H、與顯示出包含於(對應於)該分割區域辨識號碼所顯示之分割區域100a之屬於取樣資料H的原先資料之波形資料W之標籤資訊的各資訊，係被賦予關聯而儲存。此第二工作表係藉由上述鏈結處理而生成。本實施形態之標籤資訊為波形資料號碼。

接著使用第5圖及第6圖來說明本實施形態之超音波探傷裝置A的動作。第6圖為本實施型態之超音波探傷裝置A之流程圖。

檢查員為了檢測出配管K中所產生之龜裂等缺陷或減層，係手持超音波探觸件2來掃描配管K上的檢查部位。檢查員例如使超音波探觸件2沿著軸方向移動而從該軸方向的第一端部掃描至第二端部為止。接著在超音波探觸件2到達第二端部時，檢查員將超音波探觸件2從挪往周方向之位置朝向第一端部於軸方向上掃描。並且，檢查員重複進行相對於超音波探觸件2之上述掃描，藉此掃描配管K的檢查部位全體，亦即檢查區域100全體。

此時，超音波探觸件2係檢測所照射之超音波的反射波，並將該反射波(回波)的波形資料W輸出至超音波探傷器4。超音波探傷器4係將以既定的取樣間隔來取樣由超音波探觸件2所得到之波形資料W後之複數個取樣資料H，輸出至資訊處理裝置5(步驟S101)。此外，攝像裝置3係將所拍攝之二維模樣1a的攝像影像G輸出至資訊處理裝置5(步驟S102)。

在同時或可視為同時之範圍內接收到波形資料Wt的取樣資料H與攝像影像Gt之情形下，處理部21係執行讀取處理，並根據攝像裝置3的攝像影像G中所含有之二維模樣1a(例如為QR Code(註冊商標))來取得配管K上的位置資訊Pt(例如絕對座標)(步驟S103)。然後處理部21係對來自超音波探觸件2之波形資料Wt的取樣資料H與位置資訊Pt賦予關聯，並且以時間序列連續地儲存於儲存部23(步驟S104)。

例如假定為檢查員一面以手動使超音波探觸件2移動一面掃描，藉此使超音波探傷器4以時間序列的順序取得波形資料W1、波形資料W2、波形資料W3而作為來自超音波探觸件2的波形資料。在此，波形資料W1為超音波探觸件2的位置資訊P為位置資訊P1時之資料。波形資料W2為超音波探觸件2的位置資訊P為位置資訊P2時之資料。波形資料W3為超音波探觸件2的位置資訊P為位置資訊P3時之資料。

在此情形下，超音波探傷器4以既定的取樣間隔來取樣波形資料W1，並以時間序列將該波形資料W1的各取樣資料H11至H1n連續地傳送至資訊處理裝置5。接著，超音波探傷器4以既定的取樣間隔來取樣波形資料W2，並以時間序列將該波形資料W2的各取樣資料H21至H2n連續地傳送至資訊處理裝置5。接著，超音波探傷器4以既定的取樣間隔來取樣波形資料W3，並以時間序列將該波形資料W3的各取樣資料H31至H3n連續地傳送至資訊處理裝置5。

處理部21係對各取樣資料H11至H1n、以及在與從超音波探傷器4取得各取樣資料H11至H1n時為同時或可視為同時之範圍內藉由讀取處理所得到之位置資訊P1賦予關聯，並以時間序列連續地儲存於儲存部23的第一工作表。接著，處理部21係對各取樣資料H21至H2n、以及在與從超音波探傷器4取得各取樣資料H21至H2n時為同時或可視為同時之範圍內藉由讀取處理所得到之位置資訊P2賦予關聯，並以時間序列連續地儲存於儲存部23的第一工作表。接著，處理部21係對各取樣資料H31至H3n、以及在與從超音波探傷器4取得各取樣資料H31至H3n時為同時或可視為同時之範圍內藉由讀取處理所得到之位置資訊P3賦予關聯，並以時間序列連續地儲存於儲存部23的第一工作表。如此，處理部21係將以既定的取樣間隔來取樣由超音波探觸件2所得到之波形資料W後之複數個取樣資料H，以時間序列連續地儲存於儲存部23。在此，於各取樣資料H中，經過時間T被賦予關聯。

再者，處理部21對於各取樣資料H，係對屬於原先資料之波形資料W的波形資料號碼賦予關聯並儲存於第一工作表。例如於各取樣資料H11至H1n中，顯示波形資料W1之波形資料號碼S1被賦予關聯，於各取樣資料H21至H2n中，顯示波形資料W2之波形資料號碼S2被賦予關聯，於各取樣資料H31至H3n中，顯示波形資料W3之波形資料號碼S3被賦予關聯，並儲存於第一工作表。

處理部21以XYZ座標的三維網目來分割檢查區域100，而將檢查區域100分割為複數個分割區域100a。然後，處理部21對於儲存於儲存部23之全部取樣資料H的各取樣點，係執行：特定出取樣點的位置對應於複數個分割區域100a的哪個分割區域之特定處理(步驟S105)。處理部21例如從第一工作表中使用與取樣資料H相關聯之位置資訊P及經過時間T的資訊，藉此對與該位置資訊P相關聯之波形資料的各取樣點在XYZ座標系上的位置進行幾何學計算。然後，處理部21對每個儲存於儲存部23之取樣資料H，特定出取樣點在XYZ座標系上的位置對應於複數個分割區域100a中的哪個分割區域。接著，處理部21係執行：將各取樣點的取樣資料H，分配於由特定處理所得到之該取樣資料H之對應目的地的分割區域100a之分配處理(步驟S106)。但是，於本實施型態中，於一個分割區域100a中僅能夠分配一個取樣資料H。因此於本實施型態中，在兩個以上的取樣資料H對應於一個分割區域100a之情形下，處理部21係比較該兩個以上的取樣資料H，並分配取樣值較大的取樣資料H。

處理部21係執行：將分配有取樣資料H之分割區域100a、與屬於該分割區域100a所包含之取樣資料H的原先資料之波形資料W直接或間接地鏈結之鏈結處理(步驟S107)。所謂分割區域100a所包含之取樣資料H，為藉由特定處理特定出對應於該分割區域100a之一個以上的取樣資料H。處理部21例如將分配有取樣資料H之分割區域100a、與屬於該取樣資料H的原先資料之波形資料W直接或間接地鏈結來作為鏈結處理。鏈結處理的一例有：在將取樣資料H分配於分割區域100a時，處理部21係於該分割區域100a中，設定用以從儲存部23搜尋屬於該取樣資料H的原先資料之波形資料W之標籤資訊。

例如設為處理部21將取樣資料H11分配至分割區域辨識號碼M1的分割區域100a，將取樣資料H13分配至分割區域辨識號碼M2的分割區域100a，將取樣資料H23分配至分割區域辨識號碼M3的分割區域100a，將取樣資料H32分配至分割區域辨識號碼M4的分割區域100a。在此情形下，處理部21係將分割區域辨識號碼M1、取樣資料H11、以及作為標籤資訊之屬於取樣資料H11的原先資料之波形資料W1的波形資料號碼S1鏈結，並儲存於第二工作表。處理部21將分割區域辨識號碼M2、取樣資料H13、以及作為標籤資訊之屬於取樣資料H13的原先資料之波形資料W1的波形資料號碼S1鏈結，並儲存於第二工作表。處理部21將分割區域辨識號碼M3、取樣資料H23、以及作為標籤資訊之屬於取樣資料H23的原先資料之波形資料W2的波形資料號碼S2鏈結，並儲存於第二工作表。處理部21將分割區域辨識號碼M4、取樣資料H32、以及作為標籤資訊之屬於取樣資料H32的原先資料之波形資料W3的波形資料號碼S3鏈結，並儲存於第二工作表。

顯示控制部22係將完成了檢查探針的掃描之分割區域100a塗色並顯示於顯示部11。顯示控制部22例如將分割為複數個分割區域100a之檢查範圍D的俯視圖(XZ平面)顯示於顯示部11，將分配有取樣資料H之分割區域100a塗色並顯示於顯示部11(步驟S108)。

處理部21係判定檢查範圍D之俯視圖(XZ平面)上的分割區域100a是否已全部塗色(步驟S109)。在檢查範圍D之俯視圖(XZ平面)上的分割區域100a已全部塗色之情形下，處理部21係結束第6圖所示之檢查處理(步驟S110)。亦即在檢查範圍D之俯視圖(XZ平面)上的全部分割區域100a中已分配有取樣資料H之情形下，處理部21結束檢查處理。另一方面，在檢查範圍D之俯視圖(XZ平面)上的至少一個分割區域100a仍未塗色之情形下，處理部21不結束第6圖所示之檢查處理。亦即在檢查範圍D之俯視圖(XZ平面)上的至少一個分割區域100a中仍未分配有取樣資料H之情形下，不結束檢查處理。藉此，檢查員可一面確認顯示部11，一面以檢查範圍D之俯視圖(XZ平面)上的分割區域全部被塗色之方式來掃描檢查探針，藉此可防止檢查疏漏。

在結束上述檢查處理之情形下，顯示控制部22於第一畫面22a中，係顯示從XZ平面觀看被分割為複數個分割區域100a之檢查區域100之圖(俯視圖)。並且，顯示控制部22於第一畫面22a中，相對於從XZ平面觀看被分割為複數個分割區域100a之檢查區域100之情形時的各分割區域100a，於在Y方向上排列之複數個分割區域100a中，以因應於最高樣本值之色彩來塗色。此外，顯示控制部22於第二畫面22b中，係顯示從YZ平面觀看被分割為複數個分割區域100a之檢查區域100之圖(剖視圖)。在此，顯示控制部22於第二畫面22b中，相對於從YZ平面觀看被分割為複數個分割區域100a之檢查區域100之情形時的各分割區域100a，於在X方向上排列之複數個分割區域100a中，以因應於最高樣本值之色彩來塗色。此外，顯示控制部22於第三畫面22c中，係顯示從XY平面觀看被分割為複數個分割區域100a之檢查區域100之圖(側視圖)。在此，顯示控制部22於第三畫面22c中，相對於從XY平面觀看被分割為複數個分割區域100a之檢查區域100之情形時的各分割區域100a，於在Z方向上排列之複數個分割區域100a中，以因應於最高樣本值之色彩來塗色。

然而，檢查員僅是確認第一畫面22a至第三畫面22c者，並無法辨識回波為缺陷或雜訊，因而無法正確地辨識缺陷。因此於本實施型態中，檢查員藉由操作部12的操作來選擇期望的分割區域100a，可將被分配於所選擇之分割區域100a之屬於取樣資料H的原先資料之波形資料W顯示於顯示部11。例如在藉由操作部12於複數個分割區域100a中選擇任意的分割區域100a之情形下，處理部21係從第二工作表中讀取：被鏈結於所選擇之分割區域100a的分割區域辨識號碼之標籤資訊(波形資料號碼)。然後處理部21從第一工作表中讀出：與從第二工作表所讀取之標籤資訊的波形資料號碼相關聯之全部取樣資料(波形資料)，並顯示於第四畫面22d。具體而言，以第5圖為例時，在藉由操作部12所選擇之分割區域100a的分割區域辨識號碼為M1之情形下，處理部21從第二工作表中讀取波形資料號碼S1來作為鏈結於M1之標籤資訊。然後，處理部21從第一工作表中讀出：所有與從第二工作表所讀取之波形資料號碼S1相關聯的全部取樣資料H11至H1n(波形資料W1)，並顯示於第四畫面22d。

藉此，由於檢查員可掌握回波的動作與檢查探針的動作，所以可辨識回波為缺陷或雜訊而能夠正確地辨識缺陷。

以上係參考圖面來詳細說明本發明之實施型態，惟具體構成並不限定於此實施型態，亦包含本發明之範圍的設計變更等。

(變形例1)在此，在兩個以上的取樣資料H對應於一個分割區域100a之情形下，上述處理部21係比較該兩個以上的取樣資料H並選擇樣本值較大的取樣資料H來作為選擇處理，惟本揭示並不限定於此。例如在兩個以上的取樣資料H對應於一個分割區域100a之情形下，處理部21可選擇接觸率較高的取樣資料H來作為選擇處理。在此所謂接觸率，係顯示配管K的表面與片材1之接觸的比率。具體而言，處理部21係執行：根據攝像影像G的影像資訊，檢測出映照於攝像影像G的既定範圍內之氣泡的區域(以下稱為「氣泡區域」)之氣泡檢測處理。所謂既定範圍，可為攝像影像G全體或是攝像影像G之預先設定的範圍。處理部21例如使用攝像影像G的影像資訊對攝像影像G進行既定的影像處理，藉此檢測出攝像影像G的氣泡區域。所謂既定的影像處理，為檢測氣泡區域HA之處理，可使用二進制編碼處理等之一般所知的影像處理。所謂檢測氣泡區域HA，例如為求取氣泡區域HA的像素數Na者。讀取處理與氣泡檢測處理所各自使用之攝像影像G為同一攝像影像G。

處理部21係執行：求取氣泡區域相對於攝像影像G的既定範圍之比率，並從該比率來求取接觸率之運算處理。例如，處理部21於攝像影像G中係求取像素數Na相對於既定範圍的總像素數Ns之比率來作為運算處理。然後處理部21使用下述所示之式(1)來求取接觸率R。

接觸率[%]=(1-Na/Ns)×100．．．(1)

接著，處理部21係對由運算處理所求取之接觸率、與在得到該運算處理所使用之攝像影像G時從超音波探傷器4所接收之波形資料W的取樣資料賦予關聯。換言之，處理部21係對從超音波探傷器4所接收之波形資料W的取樣資料H、以及從與該波形資料W同時得到之攝像影像G所求取之接觸率賦予關聯。因此，處理部21於選擇處理中，可選擇接觸率較高的取樣資料H。

接觸率為本揭示之「品質的程度之指標」的一例。

(變形例2)於上述實施型態或變形例1中，顯示控制部22亦可將接觸率顯示於第五畫面22e來作為顯示於第四畫面22d之波形資料W的附加資訊。

(變形例3)於上述實施型態中，係說明處理部21將一個波形資料W鏈結於一個分割區域100a來作為鏈結處理之情形，惟本揭示並不限定於此，亦可鏈結複數個波形資料。例如於上述實施型態、變形例1或變形例2中，處理部21於執行特定處理之結果，在複數個取樣資料H對應於一個分割區域100a之情形下，可執行：將該複數個取樣資料H的各波形資料直接或間接地鏈結於該分割區域100a之鏈結處理。例如，處理部 21於執行特定處理之結果，在取樣資料H11及取樣資料H31對應於一個分割區域100a(分割區域辨識號碼M1)之情形下，將波形資料W1及波形資料W3各自鏈結於該分割區域100a。處理部21例如將分割區域辨識號碼M1、作為標籤資訊之屬於取樣資料H11的原先資料之波形資料W1的波形資料號碼S1、以及作為標籤資訊之屬於取樣資料H11的原先資料之波形資料W3的波形資料號碼S3鏈結，並儲存於第二工作表。

因此，在藉由操作部12來選擇分割區域辨識號碼M1的分割區域100a之情形下，處理部21係從第二工作表中讀取：被鏈結於所選擇之分割區域100a的分割區域辨識號碼M1之標籤資訊的全部(波形資料號碼S1及S3)。然後處理部21從第一工作表中讀出：與從第二工作表所讀取之標籤資訊的波形資料號碼S1及S3的各號碼相關聯之全部取樣資料(波形資料W1及W3)，並顯示於第四畫面22d。如此，處理部21可將分割區域100a、與包含該分割區域100a所含有之複數個取樣點的取樣資料H的各資料之複數個波形資料直接或間接地鏈結。處理部21在對分割區域100a執行鏈結處理時，並不限定於分配於該分割區域100a之取樣資料H的波形資料，亦可將該分割區域100a所包含之全部取樣資料H的原先資料與該分割區域100a直接或間接地鏈結。

(變形例4)於上述實施型態中，在兩個以上的取樣資料H對應於一個分割區域100a之情形下，處理部21係執行選擇處理，惟本揭示並不限定於此。例如於上述實施型態、變形例1或變形例2中，在兩個以上的取樣資料H對應於一個分割區域100a之情形下，處理部21可計算該兩個以上的取樣資料H之平均值、次數最多值(眾數)、中央值(中位數)等統計值，並將該計算後的統計值分配於該一個分割區域100a。在此情形下，處理部21可執行：將分配有統計值之分割區域100a、與該分割區域100a所包含之上述兩個以上的取樣資料H的各個波形資料直接或間接地鏈結之鏈結處理，來作為鏈結處理。

(變形例5)於上述實施型態中，處理部21係對全部分割區域100a的各區域執行鏈結處理，惟本揭示並不限定於此，可對一個以上的分割區域執行鏈結處理。例如於上述實施型態、變形例1、變形例2、變形例3或變形例4中，處理部21在對分割區域100a執行鏈結處理時，可僅對含有既定值以上的取樣資料H(波高值)之分割區域執行鏈結處理。

(變形例6)上述超音波探傷裝置A具有一個攝像裝置3，惟攝像裝置3的個數並無限定，可具備複數個上述攝像裝置3。超音波探傷裝置A例如可以包夾超音波探觸件2之方式，於超音波探觸件2的前後方具備合計兩個攝像裝置3。

(變形例7)上述攝像裝置3可非具備LED等發光元件之發光部，而是具備雷射振盪器。在攝像裝置3使用雷射振盪器之情形下，可增大藉由雷射光的照射而在片材1上描繪有二維模樣1a之場所與未描繪二維模樣1a之場所的對比。

(變形例8)上述超音波探傷裝置A可具備複數個超音波探觸件2。此外，超音波探觸件2可為相位陣列。

(變形例9)於上述實施型態中，超音波探傷器4係以既定的取樣間隔來取樣由超音波探觸件2所得到之波形資料W，並將複數個取樣資料H輸出至資訊處理裝置5，惟本揭示並不限定於此。例如，處理部21亦可以既定的取樣間隔來取樣由超音波探觸件2所得到之波形資料W。

如以上所說明，本實施型態之超音波探傷裝置A係具備處理部21及顯示控制部22。處理部21係將以既定的取樣間隔來取樣由超音波探觸件2所得到之波形資料W後之複數個取樣資料H，以時間序列連續地儲存於儲存部23。顯示控制部22係將檢查區域100分割為複數個分割區域100a，並將各分割區域100a顯示於顯示部11。然後，處理部21將一個以上的分割區域100a、與包含該分割區域100a所含有之一個以上的取樣點的取樣資料H之一個以上的波形資料W直接或間接地鏈結。

根據此構成，檢查員可於顯示部11上確認有缺陷疑慮之場所(分割區域)的波形資料W，而能夠掌握回波的動作與檢查探針的動作，因此可辨識回波為缺陷或雜訊而能夠正確地辨識缺陷。

在此，在使用先前的手動式超音波探傷裝置之情形下，檢查員係一面確認顯示於顯示部之回波的波形，一面進行檢測缺陷之超音波探傷(以下稱為「手動UT」)。於此手動UT中，檢查員有時會在固定檢查探針(超音波探觸件)的位置座標之狀態下改變檢查探針的方向來進行掃描(擺動掃描)。檢查員於手動UT中進行擺動掃描並改變相對於缺陷之波束(超音波)的方向，藉此確認反射程度的差異來辨識缺陷的形狀或種別。惟手動UT必須是檢查員於該現場確認顯示於顯示部之超音波回波的強度並記錄檢查結果，所以對檢查員施加較大負擔。因此於上述手動式超音波探傷裝置中，係有人提出一種即使以手動來實施超音波探觸件的掃描，亦可記錄檢查範圍的各位置上之超音波回波的強度(例如最大值)之超音波探傷裝置(以下稱為「EM-UT」)。惟先前的EM-UT僅僅記錄檢查範圍的各位置上之超音波回波的強度(例如最大值)，無法掌握回波的動作與檢查探針的動作，故有時無法辨識回波為缺陷或雜訊。此外，於先前的EM-UT中，由於僅記錄檢查範圍的各位置上之超音波回波的強度(例如最大值)，所以有時無法辨識缺陷的形狀或種別。再者，先前的EM-UT在掃描複數次相同場所之情形下，由於該場所的回波強度可能會被覆寫，所以品質佳的資料(回波強度)可能會被品質差的資料(回波強度)所覆寫。因此，檢查員必須以不會覆寫資料之方式謹慎地掃描探針。

本實施型態之超音波探傷裝置A係將以既定的取樣間隔來取樣由超音波探觸件2所得到之波形資料後之複數個取樣資料H，以時間序列連續地儲存於儲存部23，所以可記錄擺動掃描或重複掃描的資料(波形資料)。因此，檢查員可隨時確認有缺陷疑慮的場所(分割區域)上之擺動掃描或重複掃描的波形資料，而能夠辨識缺陷的形狀或種別。此外，由於以時間序列連續地儲存於儲存部23之複數個取樣資料H不會被覆寫，所以品質佳的資料不會被品質差的資料所覆寫。因此不需謹慎地移動探針，可縮短檢查時間。此外，在注視著缺陷之重複掃描時，檢查員藉由降低探針的掃描速度來提高取得波形之位置座標的密度，而提升缺陷形狀的測定解析度。

另外，亦可藉由電腦來實現上述資訊處理裝置5的全部或一部分。在此情形下，上述電腦可具備CPU、GPU等之處理器及電腦可讀取記錄媒體。亦可將用以藉由電腦來實現上述資訊處理裝置5的全部或一部分功能之程式記錄於上述電腦可讀取記錄媒體，並將記錄於此記錄媒體之程式讀取於上述處理器並執行而藉此實現。在此所謂「電腦可讀取記錄媒體」，意指軟碟、光磁碟、ROM、CD-ROM等之可攜式媒體，以及內藏於電腦系統之硬碟等記憶裝置。再者，所謂「電腦可讀取記錄媒體」亦可包含：如經由網際網路等網路或電話線路等通訊線路來傳送程式之情形時的通訊線般，或是如短期間之間或動態性地保持程式之媒體、此情形時成為伺服器或用戶端之電腦系統內部的揮發性記憶體般之可在一定時間內保持程式之媒體。此外，上述程式可為用以實現前述功能的一部分之程式，亦可為藉由與已記錄於電腦之程式的組合來實現前述功能之程式，還可為使用FPGA等之可程式邏輯裝置所實現之程式。

「電腦可讀取記錄媒體」亦可為非暫時性電腦可讀取記錄媒體。

於上述實施型態中，係說明被檢查體為配管K之構成，惟並不限定於此。被檢查體可為金屬製(例如可熔接之金屬)的棒構件、管構件及板構件等，亦可為軋延材或鍛造材或是其熔接部。再者，亦可將碳纖維強化塑膠(CFRP：Carbon Fiber Reinforced Plastic)等之可藉由超音波探傷來檢查之物質構成為被檢查體。

[產業上之可應用性]

本揭示可利用在使用超音波探觸件來掃描被檢查體以檢測出被檢查體內的損傷之超音波探傷裝置。