TWI737302B

TWI737302B - 電子裝置及天線模組

Info

Publication number: TWI737302B
Application number: TW109116357A
Authority: TW
Inventors: 李冠宏; 曾上晉; 江毓彧
Original assignee: 啟碁科技股份有限公司
Priority date: 2020-05-18
Filing date: 2020-05-18
Publication date: 2021-08-21
Also published as: TW202145637A; US11349210B2; US20210359410A1

Abstract

本發明揭露一種電子裝置及天線模組。電子裝置包含金屬蓋及天線模組。金屬蓋具有短槽孔及長槽孔。天線模組包含基板及天線結構。基板設置於金屬蓋的一側。天線結構形成於基板，其包含第一激發段、第二激發段及連接段，連接段連接第一激發段及第二激發段。第一激發段及第二激發段分別向金屬蓋的方向的正投影對應與短槽孔及長槽孔重疊。信號源饋入天線結構時，天線結構與短槽孔能產生第一頻帶，天線結構與長槽孔能產生第二頻帶，天線結構本身能共振產生第三頻帶，第一頻帶、第二頻帶及第三頻帶所分別對應的頻率範圍彼此不完全相同。

Description

電子裝置及天線模組

本發明涉及一種電子裝置及天線模組，特別是一種能適用於三種不同頻帶的電子裝置及能適用於三種不同頻帶的天線模組。

現有常見的智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等電子裝置，為了能在不同頻段進行無線通訊，相關廠商多會於該些電子裝置中設置多個天線，藉以通過不同天線，來使電子裝置能於不同頻段進行無線通訊。

在實際應用中，在智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦內可以安裝天線的空間相對狹小的情況下，相關廠商將面臨無法同時安裝多個天線的問題，因此，對於相關廠商而言，如何設計天線，以使天線能安裝於空間相對狹小的電子裝置中，成為了相關廠商所面對的課題。

本發明公開一種電子裝置及天線模組，主要用以改善習知的智慧型手機、筆記型電腦等電子裝置，其為了能接收多種不同頻段範圍的無線訊號，需要設置多個天線，而在智慧型手機、筆記型電腦等裝置整體外型趨向輕薄化的情況下，相關廠商不容易在保持天線的接收效率的情況下，將多個接收不同頻段範圍的天線一同設置於智慧型手機、筆記型電腦等裝置中。

本發明的其中一實施例公開一種電子裝置，其包含：一金屬蓋及一天線模組。金屬蓋具有兩個槽孔，兩個槽孔分別定義為一短槽孔及一長槽孔，短槽孔沿的長度小於長槽孔的長度，短槽孔貫穿金屬蓋，長槽孔貫穿金屬蓋，短槽孔與長槽孔並排地設置。天線模組包含：一基板、一天線結構及一接地件。基板設置於金屬蓋的一側。天線結構為導電結構，天線結構形成於基板的一側面，天線結構定義有一饋入部，天線結構包含：一第一激發段、一第二激發段及一連接段。第一激發段向金屬蓋的方向的正投影的至少一部分與短槽孔重疊；第二激發段向金屬蓋的方向的正投影的至少一部分與長槽孔重疊；連接段連接第一激發段及第二激發段；接地件連接第二激發段，且饋入部位於第一激發段，或者，接地件連接第一激發段，且饋入部位於第二激發段；其中，當一信號源由饋入部饋入天線結構時，天線結構與短槽孔能產生一第一頻帶，天線結構與長槽孔能產生一第二頻帶，天線結構能產生一第三頻帶，第一頻帶、第二頻帶及第三頻帶所分別對應的頻率範圍彼此不完全相同。

本發明的其中一實施例公開一種天線模組，其用以固定設置於一金屬蓋，金屬蓋包含一長槽孔及一短槽孔，長槽孔貫穿金屬蓋設置，短槽孔貫穿金屬蓋設置，長槽孔的長度大於短槽孔的長度，長槽孔及短槽孔並排地設置，天線模組包含：一基板、一天線結構及一接地件。基板設置於金屬蓋的一側。天線結構為導電結構，天線結構形成於基板的一側面，天線結構定義有一饋入部，天線結構包含：一連接段、一第一激發段及一第二激發段。第一激發段由連接段的一端向一延伸方向延伸形成；第二激發段由連接端的另一端向延伸方向延伸形成；接地件連接第二激發段，且饋入部位於第一激發段，或者，接地件連接第一激發段，且饋入部位於第二激發段；其中，當天線模組固定設置於金屬蓋，第一激發段向金屬蓋的方向的正投影的至少一部分與短槽孔重疊，第二激發段向金屬蓋的方向的正投影的至少一部分與長槽孔重疊，且一信號源由饋入部饋入天線結構時，天線結構與短槽孔能產生一第一頻帶，天線結構與長槽孔能產生一第二頻帶，天線結構能產生一第三頻帶。

綜上所述，本發明的電子裝置及天線模組，通過天線結構的第一激發段、第二激發段及連接段等設計，配合金屬蓋的長槽孔及短槽孔，當信號源由天線結構的饋入部饋入天線結構時，天線模組將可以產生三種不完全相同的頻帶。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

100:電子裝置

1:金屬蓋

11:短槽孔

12:長槽孔

13:窄側壁

14:寬側壁

2:天線模組

21:基板

22:天線結構

221:饋入部

222:第一激發段

223:第二激發段

224:連接段

225:第一調頻段

226:第二調頻段

23:接地件

231:第一接地結構

232:接地片體

2321:缺口

233:第二接地結構

234:第三接地結構

24:第一調頻支件

25:第二調頻支件

26:輔助調頻件

261:避讓孔

3:同軸電纜

31:內部導體

32:外部導體

D1:距離

D2:距離

L1:長度

L2:長度

L3:長度

W1:寬度

S:螺絲

圖1為本發明的電子裝置的第一實施例的局部示意圖。

圖2為本發明的電子裝置的第一實施例的局部分解示意圖。

圖3為本發明的電子裝置的第一實施例的局部側視圖。

圖4為本發明的電子裝置的第一實施例的電壓駐波比圖。

圖5為本發明的電子裝置的第一實施例的輻射效率圖。

圖6為本發明的電子裝置的第二實施例的局部側視圖。

圖7為本發明的電子裝置的第三實施例的局部側視圖。

圖8為本發明的電子裝置的第四實施例的局部側視圖。

圖9為本發明的電子裝置的第五實施例的局部側視圖。

圖10為本發明的電子裝置的第六實施例的局部示意圖。

圖11為本發明的電子裝置的第六實施例的局部分解示意圖。

圖12為本發明的電子裝置的第六實施例的局部側視圖。

於以下說明中，如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。於以下說明書所述「耦接」是指包括非直接接觸但有直接或間接導通形成電性連接之連接方式。

請一併參閱圖1至圖3，圖1為本發明的電子裝置的第一實施例的局部示意圖，圖2為本發明的電子裝置的第一實施例的局部分解示意圖，圖3為本發明的電子裝置的第一實施例的局部側視圖。本發明的電子裝置100包含：一金屬蓋1及一天線模組2。於此所指的電子裝置100例如可以是智慧型手機(Smart Phone)、平板電腦(Tablet Computer)、筆記型電腦(Notebook Computer)等，於此不加以限制；相對地，所述金屬蓋1可以是電子裝置100的上蓋、背蓋等，於此不加以限制。

金屬蓋1具有兩個槽孔，兩個槽孔分別定義為一短槽孔11及一長槽孔12，短槽孔11貫穿金屬蓋1，長槽孔12貫穿金屬蓋1。在實際應用中，短槽孔11及長槽孔12都可以是封閉矩形穿孔，但短槽孔11及長槽孔12的外型不以此為限。短槽孔11的長度L1小於長槽孔12的長度L2。關於短槽孔11的長度與長槽孔12的長度的差值，可以是依據需求變化，於此不加以限制。

如圖1所示，在本實施例的圖式中，是以長槽孔12及短槽孔11形成於金屬蓋1的窄側壁13為例，但在不同的實施例中，長槽孔12及短槽孔11可以是依據需求設置於金屬蓋1的任何位置，舉例來說，長槽孔12及短槽孔11也可以是設置於金屬蓋1的寬側壁14。另外，在本實施例中，是以短槽孔11與長槽孔12並排地設置，而短槽孔11的短側邊與長槽孔12的短側邊是彼此相互靠近地設置，但短槽孔11與長槽孔12不限定為並排地設置。

天線模組2包含：一基板21及一天線結構22。基板21設置於金屬蓋1的一側。天線結構22為導電結構，天線結構22形成於基板21的一側面。在實際應用中，基板21例如可以是FR4(Flame Retardant 4)基板、印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)、軟性電路板(Flexible Circuit Board,FCB)等，可依據需求選擇，於此不加以限制；天線結構22可以是形成於基板21的一側面的導電片狀結構(例如銅箔)。

天線結構22定義有一饋入部221，饋入部221用以與一訊號源相連接，而訊號源所傳遞的訊號將由饋入部221饋入天線結構22。天線結構22包含一第一激發段222、一第二激發段223及一連接段224。連接段224的兩端分別連接第一激發段222及第二激發段223，而第一激發段222、第二激發段223及連接段224是一體成型地形成於基板21。其中，第一激發段222可以是由連接段224的一端向一延伸方向延伸形成，且第二激發段223可以是由連接段224的另一端向所述延伸方向延伸形成，而第一激發段222、第二激發段223及連接段224可以是共同形成類似於倒U字型的結構，饋入部221位於第一激發段222。

如圖1及圖3所示，天線模組2固定於金屬蓋1形成有短槽孔11及長槽孔12的一側，而第一激發段222向金屬蓋1的方向的正投影的至少一部分是與短槽孔11重疊，且第二激發段223向金屬蓋1的方向的正投影的至少一部分是與長槽孔12重疊，亦即，在如圖3所示的側視圖中，天線結構22的第一激發段222是對應橫跨短槽孔11，而第二激發段223是對應橫跨長槽孔12。

依上所述，當一信號源由饋入部221饋入天線結構22時，天線結構22能與短槽孔11相互作用，而產生一第一頻帶，天線結構22能與長槽孔12相互作用，而產生一第二頻帶，天線結構22整體能共振產生一第三頻帶；其中，第一頻帶、第二頻帶及第三頻帶所分別對應的頻率範圍彼此不完全相同。其中，所述第一頻帶、所述第二頻帶及所述第三頻帶所對應的頻率範圍可以是完全不同，或者，所述第一頻帶與所述第二頻帶所分別對應的頻率範圍有部分重疊，所述第二頻帶與所述第三頻帶所分別對應的頻率範圍有部分重疊。在長槽孔12及短槽孔11皆為矩形封閉穿孔的實施例中，短槽孔11的長度L1則可以是介於第一頻帶的中心頻率的1/2~4倍波長，長槽孔12的長度L2可以是第二頻帶的中心頻率的1/2~4倍波長。

在具體的實施中，天線模組2還包含一接地件23，接地件23為導電結構，接地件23用來接地。接地件23包含一第一接地結構231及一接地片體232，第一接地結構231形成於基板21，第一接地結構231可以是鄰近於第一激發段222設置。接地片體232耦接第一接地結構231及第二激發段223。在實際應用中，第一接地結構231及接地片體232可以是一體成型地連接，或者，第一接地結構231及接地片體232可以是配合焊料，而以焊接的方式相互固定，但不以此為限。在實際應用中，接地片體232的一部分可以是通過各式方式固定於金屬蓋1。

本發明的電子裝置100還包含一同軸電纜(Coaxial cable)3，同軸電纜3包含一內部導體31及一外部導體32，內部導體31及外部導體32之間通過絕緣結構相互電性隔離，外部導體32耦接第一接地結構231，而內部導體31則耦接天線結構22的饋入部221。外部導體32可以是配合焊料以焊接的方式與接地片體232相連接，且外部導體32通過接地片體232而與第一接地結構231電性導通，內部導體31可以是配合焊料而以焊接的方式與天線結構22的饋入部221相互連接固定。不過，同軸電纜3之外部導體32也可以不經過接地片體232，而直接與第一接地結構231連接，亦能達到相同之連接效果。值得一提的是，接地片體232還可以包含有一缺口2321，缺口2321對應於饋入部221的位置設置，而缺口2321是用來避免同軸電纜3的正極、負極相互連接。在實際應用中，缺口2321的寬度可以是依據饋入部221的位置及第一接地結構231的位置而設計，於此不加以限制。在較佳的案例中，天線結構22的饋入部221，與用以與同軸電纜3相連接的接地件彼此間的間距是不小於2公釐(mm)。

特別說明的是，上述本發明的電子裝置100及天線模組2在具體的實施中，相關人員可以是通過調整第一激發段222相對於短槽孔11的位置、調整第二激發段223相對於長槽孔12的位置、改變第一激發段222的外型、改變第二激發段223的外型、改變天線結構22整體的尺寸或外型，來改變第一頻帶、第二頻帶及第三頻帶所對應的頻率範圍。

請參閱圖4，其顯示為本發明的電子裝置100的第一實施例的天線模組2的電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio，VSWR)圖，由圖4可見，本發明的電子裝置100在信號源饋入後，於2.4GHz的電壓駐波比為1.5049、於2.5GHz的電壓駐波比為2.2229、於5.15GHz的電壓駐波比為1.7163、於5.85GHz的電壓駐波比為2.1241、於6GHz的電壓駐波比為1.7246，且於7.125GHz的電壓駐波比為1.2898，是以，本發明的電子裝置100及天線模組2可以支援現今常見的Wi-Fi 6E、2.4GHz及5GHz之寬頻操作。

請參閱圖5，其顯示為本發明的電子裝置100的第一實施例的天線模組2的輻射效率(Radiation Efficiency)圖，由此圖可見，本發明的天線模組2在6000~7125MHz、2310~2600MHz及5150~5850MHz三個頻率範圍中，天線模組2的輻射效率均有20%以上，是以，本發明的天線模組2已經符合現今常見的Wi-Fi 6E、2.4GHz及5GHz之應用需求。

請復參圖3，為利使電子裝置100的天線結構22能於更好地產生6000~7125MHz、2310~2600MHz及5150~5850MHz三種不同頻帶，在實際應用中，短槽孔11是矩形封閉穿孔，且第一激發段222與短槽孔11的一側邊的最短距離D1不大於10公釐(mm)，長槽孔12是矩形封閉穿孔，且第二激發段223與長槽孔12的一側邊的最短距離D2不大於10公釐(mm)。

請復參圖2及圖3，需說明的是，於本實施例各圖式中，是以基板21的長度L3大於長槽孔12與短槽孔11之間的間隙的寬度W1、短槽孔11的長度L1及長槽孔12的長度L2三者的和(即L3≧W1+L1+L2)，且當基板21固定於金屬蓋1時，基板21將對應遮蔽長槽孔12及短槽孔11為例，但本發明不限制基板21在固定於金屬蓋1的一側時，基板21必須完全遮蔽長槽孔12及短槽孔11，只要第一激發段222向金屬蓋1的方向的正投影與短槽孔11重疊，且第二激發段223向金屬蓋1的方向的正投影與長槽孔12重疊即可。

請參閱圖6，其顯示為本發明的電子裝置的第二實施例的側視圖。本實施例與前述實施例最大不同之處在於：接地件23還包含一第二接地結構233，第二接地結構233與第二激發段223相連接，且第二接地結構233耦接接地片體232。在實際應用中，第二接地結構233與第二激發段223可以是一體成型地設置，或者，接地片體232可以是配合焊料，以焊接的方式與第二接地結構233相互固定。

本實施例與前述實施例另一不同之處在於：天線結構22還可以包含兩個調頻段，其分別定義為一第一調頻段225及一第二調頻段226。第一調頻段225連接連接段224及第一激發段222，且第一調頻段225向金屬蓋1的方向的正投影的至少一部分與短槽孔11重疊，而相關人員可以通過改變第一調頻段225的外型、尺寸、相對於短槽孔11的位置，據以調整信號源饋入天線模組2時，天線模組2所產生的第一頻帶的頻率範圍，亦即，第一調頻段225主要用來調整天線模組2於Wi-Fi 6E的頻率範圍。

第二調頻段226連接連接段224及第二激發段223，且第二調頻段226向金屬蓋1的方向的正投影的至少一部分與長槽孔12重疊，而相關人員可以通過改變第二調頻段226的外型、尺寸、相對於長槽孔12的位置，據以調整信號源饋入天線模組2時，天線模組2所產生的第二頻帶的頻率範圍，亦即，第二調頻段226主要用來調整天線模組2於2.4G頻段的頻率範圍。關於本實施例圖式中，第一調頻段225與第二調頻段226的外型可以是依據需求設計，於此不加以限制。

請參閱圖7，其顯示為本發明的電子裝置的第三實施例的側視圖。本實施例與前述實施例最大不同是：天線結構22的連接段224向金屬蓋1(如圖2所示)的方向的正投影可以是完全不與長槽孔12、短槽孔11重疊。

請參閱圖8，其顯示為本發明的電子裝置的第四實施例的側視圖。本實施例與前述實施例最大不同是：天線結構22還可以包含兩個調頻支件，兩個調頻支件分別定義為一第一調頻支件24及一第二調頻支件25，第一調頻支件24連接第一接地結構231，且第一調頻支件24耦接接地片體232，第二調頻支件25連接第二接地結構233，且第二調頻支件25耦接接地片體232。

第一調頻支件24向金屬蓋1的正投影的至少一部分與短槽孔11重疊，且第二調頻支件25向金屬蓋1的正投影的至少一部分與長槽孔12重疊。在實際應用中，第一調頻支件24與第一接地結構231可以是一體成型地設置，第二調頻支件25與第二接地結構233可以是一體成型地設置。在不同的實施例中，第一接地結構231、接地片體232、第二接地結構233、第一調頻支件24及第二調頻支件25可以是一體成型地設置。在實際應用中，相關人員可以是通過改變第一調頻支件24的外型、尺寸、相對於短槽孔11的位置，來對應改變信號源饋入天線結構22時，天線結構22與短槽孔11相互配合所產生的第一頻帶所對應的頻率範圍，且相關人員可以是通過改變第二調頻支件25的外型、尺寸、相對於短槽孔11的位置，來對應改變信號源饋入天線結構22時，天線結構22與短槽孔11相互配合所產生的第二頻帶所對應的頻率範圍。

請參閱圖9，其顯示為本發明的電子裝置的第五實施例的側視圖。本實施例與前述實施例最大不同是：饋入部221可以是位於第二激發段223相反於與連接段224相連接的一端，而饋入部221是對應鄰近於長槽孔12設置。本實施例與前述實施例另一不同之處在於：接地件23包含第一接地結構231、接地片體232及第三接地結構234，第一接地結構231鄰近於第二激發段223設置。第三接地結構234為導電結構，且第三接地結構234形成於基板21，第三接地結構234與第一激發段222相連接，且第三接地結構234耦接接地片體232。在實際應用中，第三接地結構234與第一激發段222可以是一體成型地設置；接地片體232可以是配合焊料而以焊接的方式與第三接地結構234相互固定，或者，接地片體232也可以是與第三接地結構234一體成型地設置。如前述實施例及本實施例所述，本發明的電子裝置100的天線結構22的饋入部221可以是依據需求設計在第一激發段222或第二激發段223，亦即，饋入部221可以是鄰近於短槽孔11或長槽孔12設置。其中，若使饋入部221設置於第一激發段222，則將有助於天線結構22於第二頻帶的表現(例如是可以提升天線結構22於第二頻帶效率)，相對地，若是使饋入部221設置於第二激發段223，則將有助於天線結構22於第一頻帶的表現。更具體來說，使饋入部221設置於第一激發段222則可以提升天線模組2於2.4G頻段的表現，使饋入部221設置於第二激發段223則可以提升天線模組2於Wi-Fi 6E頻段的表現。

本實施例與前述實施例的另一個差異在於：第一調頻段225位於第一激發段222與連接段224相連接處的位置。第二調頻段226與第二激發段223相連接，且第二調頻段226是位於第二激發段223與連接段224相連接處的位置。更具體來說，第一調頻段225可以是矩形結構，且第一調頻段225的短側邊與連接段224相連接，第一調頻段225的長側邊與第一激發段222相連接；第二調頻段226可以為矩形結構，且第二調頻段226的短側邊與連接段224相連接。

依上所述，在具體實施中，相關人員可以是通過改變第一調頻段225及第二調頻段226的外型、尺寸、設置位置等，來微幅調整天線模組2產生的第一頻帶的頻率範圍、第二頻帶的頻率範圍及第三頻帶的頻率範圍。亦即，本實施例圖中所示的第一調頻段225及第二調頻段226的外型、尺寸及設置位置，皆僅為其中一種實施態樣，實際應用不以此為限。

請一併參閱圖10至圖12，圖10顯示為本發明的電子裝置的第六實施例的分解示意圖，圖11顯示為本發明的電子裝置的第六實施例的組合示意圖，圖12為本發明的電子裝置的第六實施例的側視圖。本實施例與前述各實施例最大不同之處在於：天線模組2還可以包含一輔助調頻件26。輔助調頻件26設置於基板21的側面，而天線結構22則位於輔助調頻件26與基板21之間，輔助調頻件26為一種介電材料，舉例來說，輔助調頻件26可以是高分子、陶瓷或其他複合材料等所組成的構件。其中，輔助調頻件26固定於基板21時，輔助調頻件26是對應遮蔽第一激發段222的至少一部分、第二激發段223的至少一部分及連接段224的至少一部分。

在實際應用中，相關人員可以是通過選用不同介電常數的輔助調頻件26，來對應調整信號源饋入天線模組2後，天線模組2產生的第一頻帶所對應的頻率範圍、第二頻帶所對應的頻率範圍及第三頻帶所對應的頻率範圍。另外，在實際應用中，基板21可以是利用螺絲S固定於金屬蓋，而輔助調頻件26可以是包含有一避讓孔261，避讓孔261用以閃避螺絲S，而使螺絲S不用鎖固於輔助調頻件26。

綜上所述，本發明的電子裝置及天線模組，在信號源饋入後，可以產生三種不同頻帶，如此，可以應用於體積或是安裝空間狹小的電子裝置中。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。