TWI728812B - 移載器調校方法 - Google Patents

Abstract

一種移載器調校方法，其校正件初架手段將校正件初始裝配於滑軌之第一裝配孔，初始基準手段以馬達驅動移載器靠抵校正件的基準面，並回授取得馬達之第一轉動角度，校正件次架手段將校正件由滑軌之第一裝配孔變換裝配於第二裝配孔，次位基準手段以馬達驅動移載器靠抵校正件的基準面，並回授取得馬達之第二轉動角度，比對手段以處理器分析馬達之轉動角度值及滑軌第一、二裝配孔之間距值，而取得馬達轉動之角度誤差值，調校手段將角度誤差值補償於馬達之預設轉動角度值，而準確調控移載器之位移量，使移載器精準位移至預設位置。

Description

移載器調校方法

本發明係提供一種調校移載器準確位移至預設位置，而提高作業精準性之移載器調校方法。

在現今，作業設備以移載裝置之移載器(如拾取件、載台)於不同裝置移載電子元件，電子元件日趨精密化，如何使移載器於不同裝置精確移載電子元件，著實相當重要。請參閱圖1，移載裝置係於機架11裝配皮帶輪組12，並以馬達13之輸出軸連結驅動皮帶輪組12，移載器14以連結件141連結裝配於皮帶輪組12之皮帶121，由皮帶121帶動作X方向位移，另於機架11開設複數個定位孔111，以供裝配滑軌組15，滑軌組15之滑軌151開設有複數個間距尺寸精確之裝配孔1511，以供複數個栓具16穿置複數個裝配孔1511，並螺合於機架11之複數個定位孔111，將滑軌151組裝鎖固於機架11，滑軌組15之滑塊152滑置於滑軌151，並連結移載器14，以輔助移載器14平穩位移。

由於皮帶輪組12之皮帶121於完成組裝或使用一段時間後，其皮帶121會因被拉緊或鬆弛而導致齒距改變，以致皮帶121帶動移載器14產生位移偏差量；因此，業者於皮帶輪組12完成組裝或使用一段時間後，必須進行調校作業；目前調校方法係於移載器14上裝配尖桿，以尖桿於鋼尺上移動，再由人工目測判斷尖桿於鋼尺上之移動量是否發生偏差異常；但以人工目測判斷尖桿 之位移偏差量，易因人為因素而影響判斷準確性，以致無法準確調校移載器14。

本發明之目的一，係提供一種移載器調校方法，其校正件初架手段將校正件初始裝配於滑軌之第一裝配孔，初始基準手段以馬達驅動移載器靠抵校正件的基準面，並回授取得馬達之第一轉動角度，校正件次架手段將校正件由滑軌之第一裝配孔變換裝配於第二裝配孔，次位基準手段以馬達驅動移載器靠抵校正件的基準面，並回授取得馬達之第二轉動角度，比對手段以處理器分析馬達之轉動角度值及滑軌第一、二裝配孔之間距值，而取得馬達轉動之角度誤差值，調校手段將角度誤差值補償於馬達之預設轉動角度值，而準確調控移載器之位移量，使移載器精準位移至預設位置，達到提升調校精準性之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種移載器調校方法，其初始基準手段及次位基準手段可自動化取得馬達之第一、二轉動角度，並以比對手段之處理器自動化分析馬達之轉動角度值及滑軌第一、二裝配孔之間距值，而取得馬達之角度誤差值，以利調控移載器之位移量，毋需人工目測移載器之位移偏差量，進而提升調校作業便利性。

本發明之目的三，係提供一種作業設備，包含機台、供料裝置、收料裝置、作業裝置、移載裝置及中央控制裝置，供料裝置係配置於機台，並設置至少一供料器，以承置至少一待作業電子元件；收料裝置係配置於機台，並設置至少一收料器，以承置至少一已作業電子元件；作業裝置係配置於機台，並設置至少一作業器，以對電子元件執行預設作業；移載裝置係配置於機 台，並設置至少一移載器，以移載電子元件；中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

〔習知〕

11:機架

111:定位孔

12:皮帶輪組

121:皮帶

13:馬達

14:移載器

141:連結件

15:滑軌組

151:滑軌

1511:裝配孔

152:滑塊

16:栓具

〔本發明〕

21:機架

211:定位孔

22:皮帶輪組

221:第一皮帶輪

222:第二皮帶輪

223:皮帶

23:馬達

24:拾取件

241:連結件

25:滑軌組

251:滑軌

2511:第一裝配孔

2512:第二裝配孔

252:滑塊

26:栓具

27:校正件

271:基準面

272:接合部件

L1:間距值

L2:基距值

A:第一基準位置

B:第二基準位置

30:機台

40:供料裝置

41:供料器

50:收料裝置

51:收料器

60:作業裝置

61:電路板

62:測試座

70:移載裝置

71:第一移載器

72:入料載台

73:出料載台

74:第二移載器

75:第三移載器

圖1：習知移載裝置之示意圖。

圖2：本發明移載裝置之示意圖。

圖3：本發明調校方法之流程圖。

圖4：移載器調校方法之使用示意圖。

圖5：應用移載器調校方法之作業設備。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱圖2，移載裝置係於機架21裝配皮帶輪組22，皮帶輪組22包含第一皮帶輪221、第二皮帶輪222及皮帶223，第一皮帶輪221及第二皮帶輪222裝配於機架21，並圈套皮帶223；一馬達23裝配於機架21，並具有輸出軸及編碼器(圖未示出)，以輸出軸連結驅動第一皮帶輪221，編碼器則檢知輸出軸之轉動角度；移載器可為拾取件或載台，而移載電子元件，移載器裝配連結皮帶輪組22之皮帶223，由皮帶223帶動作X方向位移，並利用馬達23之輸出軸的轉動角度而控制移載器之位移量；於本實施例中，移載器為拾取件24，並以連結件241連結皮帶223；另於機架21開設複數個定位孔211，以供裝配滑軌組25，滑軌組25之滑軌251開設複數個間距值精度高之裝配孔，裝配孔為沉頭螺孔，以供複數個栓具26穿置滑軌251之複數個裝配孔，並螺合於機架21之複數個定位孔 211，將滑軌251組裝鎖固於機架21，滑軌251上之滑塊252則連結拾取件24，以輔助拾取件24平穩位移。

請參閱圖2、3、4，本發明之移載器調校方法，包含校正件初架手段、初始基準手段、校正件次架手段、次位基準手段、比對手段及調校手段。

校正件初架手段將校正件初始裝配於滑軌251之第一裝配孔；由於滑軌251之複數個裝配孔的間距值精度高，且為沉頭螺孔設計，至少一校正件27具有至少一基準面271及至少一接合部件272，基準面271供移載器靠抵定位，接合部件272供嵌入於滑軌251之裝配孔而組裝定位；於本實施例中，校正件27以側面作為基準面271，並於底面凸設有呈桿狀之接合部件272，首先，依調校作業需求，將滑軌251上之至少二栓具卸下，以預留空的第一裝配孔2511及第二裝配孔2512，第一裝配孔2511及第二裝配孔2512可為相鄰配置，或二者間隔複數個裝配孔，由於第一裝配孔2511至第二裝配孔2512的間距值L1固定且精確性高，而可得知第一裝配孔2511至第二裝配孔2512的間距值L1，毋需人工量測，再將校正件27之接合部件272嵌入於滑軌251之第一裝配孔2511，並使校正件27與滑軌251保持正交方向，進而將校正件27初始架置於滑軌251上。

初始基準手段以移載器靠抵校正件27的基準面，並取得馬達之第一轉動角度，更進一步，移載器配置至少一頂抵件靠抵校正件27，頂抵件可為獨立元件，或以滑軌組25之滑塊252作為頂抵件；於本實施例中，移載器以滑塊252作為頂抵件，由於拾取件24連結滑塊252，滑塊252於滑軌251上作X方向位移，馬達23之輸出軸驅動皮帶輪組22之第一皮帶輪221作動，第一皮帶輪221及第二皮帶輪222經皮帶223帶動拾取件24作X方向位移，拾取件24連動滑塊252位移 ，並以滑塊252靠抵位於滑軌251之第一裝配孔2511處的校正件27之基準面271，而位於第一基準位置A，並回授馬達23之轉動角度，以編碼器得知馬達23輸出軸之第一轉動角度。

校正件次架手段將校正件27由滑軌251之第一裝配孔2511變換裝配於第二裝配孔2512；由於滑軌251之第一裝配孔2511與第二裝配孔2512的孔徑相同，校正件次架手段可將校正件27之接合部件272由滑軌251之第一裝配孔2511取出，再直接嵌入於滑軌251之第二裝配孔2512定位，以供滑塊252靠抵。

次位基準手段將移載器靠抵校正件27的基準面，並取得馬達23之第二轉動角度；於本實施例中，馬達23之輸出軸驅動皮帶輪組22之第一皮帶輪221作動，第一皮帶輪221及第二皮帶輪222經皮帶223帶動拾取件24作X方向位移，拾取件24連動滑塊252，令滑塊252由第一基準位置A位移靠抵位於滑軌251之第二裝配孔2512處的校正件27之基準面271，而位於第一基準位置B，並回授馬達23之轉動角度，以編碼器得知馬達23輸出軸之第二轉動角度。

比對手段以處理器分析馬達23之轉動角度值及滑軌251第一、二裝配孔2511、2512之間距值，而取得馬達23轉動之角度誤差值；由於滑軌251之複數個裝配孔的間距值固定且精準性高，處理器(圖未示出)內建滑軌251之複數個裝配孔的間距值，而可得知滑軌251之第一裝配孔2511至第二裝配孔2512的間距值L1(如10cm)，並對馬達23之第一轉動角度及第二轉動角度作一分析計算，當拾取件24之滑塊252由靠抵位於第一裝配孔2511處的校正件27之基準面271變換靠抵位於第二裝配孔2512處的校正件27之同一基準面271時，可得知第一基準位置A至第二基準位置B的基距值L2相同於第一裝配孔2511至第二裝配孔2512的間距值L1，即得知拾取件24之位移量為10cm；又處理器由馬達23之第一轉動角 度及第二轉動角度作一分析，當拾取件24由第一基準位置A位移至第二基準位置B時，馬達23之輸出軸由第一轉動角度(如5度)轉動至第二轉動角度(如15度)，而計算出輸出軸之轉動角度值為10度，處理器將馬達23之轉動角度值與拾取件24之位移量作分析計算，即可取得當拾取件24位移1cm，馬達23之輸出軸的實際轉動角度值為1度，以供調校馬達23。

再者，處理器內建有馬達23輸出軸之預設轉動角度值，但馬達23之輸出軸的實際轉動角度值與預設轉動角度值具有落差，處理器經比對分析，可取得馬達23之輸出軸轉動的角度誤差值，以供調校馬達。

調校手段將角度誤差值補償於馬達23之預設轉動角度值，而準確調控移載器之位移量，使移載器精準位移至預設位置；調校手段將馬達23之角度誤差值補償於處理器內建之馬達23的預設轉動角度值，以校正馬達23之輸出軸轉動正確角度，而調控拾取件24精確位移至預設位置，達到提升移載精準性之實用效益。

請參閱圖2至4及圖5，一種作業設備包含機台30、供料裝置40、收料裝置50、作業裝置60、移載裝置70及中央控制裝置(圖未示出)；供料裝置40係裝配於機台30，並設有至少一供料器41，以供承置待作業之電子元件；收料裝置50係裝配於機台30，並設有至少一收料器51，以供承置已作業之電子元件；作業裝置60係裝配於機台30，並設有至少一作業器，以供對電子元件執行預設作業，於本實施例中，作業器係為測試器，包含電性連接之電路板61及測試座62，以對電子元件執行測試作業；移載裝置70係配置於機台30，並設有至少一移載器，以供移載至少一電子元件，於本實施例中，移載裝置70設置第一移載器71、入料載台72、出料載台73、第二移載器74及第三移載器75，然第一移 載器71、入料載台72、出料載台73、第二移載器74及第三移載器75於組裝完成後或使用一段時間，其調校方式相同於圖2至4之移載器(即拾取件24)，於調校完成後，第一移載器71於供料裝置40之供料器41取出待作業電子元件，並移載至入料載台72，入料載台72將待作業電子元件載送至作業裝置60之側方，第二移載器73於入料載台72取出待作業之電子元件，並移載至測試座62而執行測試作業，以及將測試座62之已作業電子元件移載至出料載台73，出料載台73載出已作業之電子元件，第三移載器75於出料載台73取出已作業之電子元件，並依據測試結果，將已作業之電子元件輸送至收料裝置50之收料器51而分類收置；中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

22:皮帶輪組

221:第一皮帶輪

222:第二皮帶輪

223:皮帶

23:馬達

24:拾取件

251:滑軌

2511:第一裝配孔

2512:第二裝配孔

252:滑塊

27:校正件

271:基準面

272:接合部件

L1:間距值

L2:基距值

A:第一基準位置

B:第二基準位置

Claims (9)

1. 一種移載器調校方法，包含：校正件初架手段：將校正件初始裝配於滑軌之第一裝配孔；初始基準手段：以馬達驅動該移載器靠抵該校正件的基準面，並取得該馬達之第一轉動角度；校正件次架手段：將該校正件由該滑軌之該第一裝配孔變換裝配於第二裝配孔；次位基準手段：以該馬達驅動該移載器靠抵該校正件的該基準面，並取得該馬達之第二轉動角度；比對手段：以處理器分析該馬達之轉動角度值及該滑軌之該第一裝配孔至該第二裝配孔的間距值，而取得該馬達轉動之角度誤差值；調校手段：將該角度誤差值補償於該馬達之預設轉動角度值，而準確調控該移載器之位移量。
2. 如請求項1所述之移載器調校方法，其該校正件初架手段之該校正件包含至少一該基準面及至少一接合部件，該基準面供該移載器靠抵定位，該接合部件供裝配於該滑軌之該第一裝配孔或該第二裝配孔。
3. 如請求項1所述之移載器調校方法，其該校正件初架手段之該校正件與該滑軌保持正交方向。
4. 如請求項1所述之移載器調校方法，其該校正件初架手段將該滑軌上之至少二栓具卸下，以預留空的該第一裝配孔及該第二裝配孔。
5. 如請求項1所述之移載器調校方法，其該校正件初架手段之該第一裝配孔及該第二裝配孔為相鄰配置或二者間隔複數個裝配孔。
6. 如請求項1所述之移載器調校方法，其該初始基準手段之該馬達以皮帶輪組驅動該移載器位移。
7. 如請求項1所述之移載器調校方法，其該初始基準手段之該移載器配置至少一頂抵件靠抵該校正件，該頂抵件可為獨立元件，或以滑塊作為該頂抵件。
8. 如請求項1所述之移載器調校方法，其比對手段之該處理器內建該馬達之該預設轉動角度值。
9. 如請求項1所述之移載器調校方法，其比對手段之該處理器內建該滑軌之該第一裝配孔至該第二裝配孔的間距值。

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