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TWI719986B - Ｒｊ４５連接器 - Google Patents

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TWI719986B
TWI719986B TW105116498A TW105116498A TWI719986B TW I719986 B TWI719986 B TW I719986B TW 105116498 A TW105116498 A TW 105116498A TW 105116498 A TW105116498 A TW 105116498A TW I719986 B TWI719986 B TW I719986B
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Taiwan
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cable
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socket
terminal element
cable terminal
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TW105116498A
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English (en)
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TW201701734A (zh
Inventor
蘇米歐 席歐
約翰 麥可 雷
德里克Ｆ 史塔克雷德
伊恩Ｊ 蒂明斯
尼可拉斯 烏蘭德
Original Assignee
美商光纜公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Priority claimed from US15/082,630 external-priority patent/US9583890B2/en
Application filed by 美商光纜公司 filed Critical 美商光纜公司
Publication of TW201701734A publication Critical patent/TW201701734A/zh
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Abstract

本發明係提供一種用於改善傳輸效能之通訊連接器，該通訊連接器包括一電纜終端元件係經大小組態以可選擇式地接納一電纜之複數個導體對；設於該電纜終端元件上之複數個凹槽，其中，每一該些複數個導體對之每一電線可選擇式地壓設入至每一該些複數個凹槽內；一插座元件包括有複數個電接點及複數個偏移定位之絕緣位移型接點(IDCs)，每一該些複數個偏移定位之IDCs之對齊方式，可使當電纜終端元件與插座元件相互耦合時，其可與該些複數個導體對之其中一對應之電線相互抵接；一電路板；及其中，當複數個所述插座元件鄰設於彼此時，該IDCs之偏移設置可增加與另一插座中之IDCs彼此之間之間隔距離，進而改善訊號傳輸。

Description

RJ45連接器
本發明係關於減少因電連接器之間的並聯接點所產生之電訊號干擾與回波損耗。具體而言，本發明係關於減少於FCC型插頭中之回波損耗，及對配對與共模串音干擾。
美國聯邦傳播委員(Federal Communications Commissions)對應用於電信業之電連接器採用了特定的結構標準，以提供相互適配性。大多數常用之連接器皆為FCC型模組插頭及插槽，其亦稱為RJ45插頭與插槽。此些插頭之末端通常形成有複數個連接器，以利於連接至通訊設備上。一般而言，每一插頭之末端具有8個連接器，並以4組成對方式形成之。所對應之插槽則通常設於面板、或電路板、或牆上插座上，以利於進一步連接至電信網路。為形成一完整電路，插頭與插槽係彼此相互適配的。
絕大部分之插頭皆有串音與回波損耗之問題，而通常插槽為因應此而設有可減少串音與回波損耗之設計。例如，光纖電纜公司(Optical Cable Corporation)所有之美國專利案第5,299,956號，揭露插槽係連接至電路板上，而電路板上設有線路，以用於消除主由相應插頭所產生串音。又，如光纖電纜公 司(Optical Cable Corporation)所有之美國專利案第5,310,363號，揭露一類似之插槽，其同時具有串音消除與減少回波損耗之功能。
業界所採用之最大串音標準，如近端串音(Near End Crosstalk，NEXT)與遠端串音(Far End Crosstalk，FEXT)、共模耦合，及最大回波損耗，係由美國電信工業協會(Telecommunications Industry Association，TIA)所制定。該電信工業協會目前係將效能標準分為所熟知之類別8等級，其係指最大至2,000MHz之頻寬，且設計為供資料傳輸速率最大至每秒40Gbits。此TIA標準係與配對與頻率相關。目前用於不同頻率與配對上之NEXT、FEXT，及回波損耗所設之TIA標準，可參考如揭露於第6~14圖所示之圖表。
再者，對目前連接至插槽內之線路終端而言，通常需要使用如槌子或鉗子等工具，以電性連接至電纜之相對應導體對上，且亦同時須將其與插槽上之絕緣位移型接點(insulation displacement contacts，IDCs)一併夾持之。因此，一種可將電纜終端設於插槽內，並可減少工具使用之機構設計係必須的。
本發明為於2015年1月16日所請之美國非臨時申請案第14/598,793號之部分延續案，其主張於2014年9月30日所申請之美國專利申請案第62/057,443號之優先權，且其亦主張於2015年5月29日所申請之美國專利申請案第62/168,099號之優先權。 以上所述作為本案之相應案參考。
於本發明之一實施例中，係提供一種用於改善傳輸效能之通訊連接器，該通訊連接器包括一具有前端與後端之電纜終端元件，此電纜終端元件係經大小組態以可選擇式地接納一電纜之複數個導體對；該電纜終端元件上設有複數個凹槽，其中，各個該些複數個導體對之每一電線可選擇式地壓設入至每一該些複數個凹槽內；一插座元件包括有複數個電接點及複數個偏移定位之絕緣位移型接點(Insulation Displacement Contacts，IDCs)，每一該些複數個偏移定位之IDCs之對齊方式，可使當電纜終端元件與插座元件相互耦合時，其可與該些複數個導體對之其中一對應之電線相互抵接；一電路板；一第一桿臂，其具有一近端與一樞設固定於該電纜終端元件之遠端，所述近端則具有一勾件，其係經大小組態以與插座元件上之一對應扣件彼此銜接，且該第一桿臂可選擇式地於一開啟位置與一關閉位置之間操作之，其中，當於該開啟位置時，由使用者施加一力至該第一桿臂之遠端，以使勾件銜接至對應之扣件上，進而界定該關閉位置，並將電纜終端元件固定至插座元件上；以及，其中，當複數個所述插座元件鄰設於彼此時，該IDCs之偏移設置可增加與另一插座中之IDCs彼此之間之間隔距離，進而改善訊號傳輸。
於本發明之另一實施例中，係提供一種可用於改善訊號傳輸效能之通訊連接器，該通訊連接器包括一殼體；一容納於 該殼體中之電纜終端元件，且該電纜終端元件係經大小組態以可選擇式地接納一電纜之複數個導體對；複數個凹槽，其中，各個該些複數個導體對之每一電線可選擇式地壓設入至每一該些複數個凹槽內；一容納於該殼體內之插座元件，包括有複數個電接點及複數個偏移定位之絕緣位移型接點(IDCs)，每一該些複數個偏移定位之IDCs之對齊方式，可使當電纜終端元件與插座元件相互耦合時，其可與該些複數個導體對之其中一對應之電線相互抵接；一電路板；以及，其中，當複數個所述插座元件鄰設於彼此時，該IDCs之偏移設置可增加與另一插座中之IDCs彼此之間之間隔距離，進而改善訊號傳輸。
於本發明之又另一實施例中，係提供一種用於改善傳輸效能之電連接系統，該電連接系統包括一插頭；一用於接納該插頭之插槽，該插槽包含一具有前端與後端之電纜終端元件，此電纜終端元件係經大小組態以可選擇式地接納一電纜之複數個導體對；該電纜終端元件上設有複數個凹槽，其中，各個該些複數個導體對之每一電線可選擇式地壓設入至每一該些複數個凹槽內；一插座元件包括有複數個電接點及複數個偏移定位之絕緣位移型接點(IDCs)，每一該些複數個偏移定位之IDCs之對齊方式，可使當電纜終端元件與插座元件相互耦合時，其可與該些複數個導體對之其中一對應之電線相互抵接；一電路板；及一第一桿臂，其具有一近端與一樞設固定於該電纜終端元件之遠端，所述近端則具有一勾件，其係經大小組態以與插 座元件上之一對應扣件彼此銜接，且該第一桿臂可選擇式地於一開啟位置與一關閉位置之間操作之，其中，當於該開啟位置時，由使用者施加一力至該第一桿臂之遠端，以使勾件銜接至對應之扣件上，進而界定該關閉位置，並將電纜終端元件固定至插座元件上；以及，其中，當複數個所述插座元件鄰設於彼此時，該IDCs之偏移設置可增加與另一插座中之IDCs彼此之間之間隔距離，進而改善訊號傳輸。
10‧‧‧插頭
12‧‧‧塑膠主體
14‧‧‧插槽接點
16‧‧‧八個接點
18‧‧‧電路板
20‧‧‧頂層
22‧‧‧線路
24‧‧‧第二層
26‧‧‧第三層、第一分割接地面
28‧‧‧第四層、中間層
30‧‧‧第5層、第二接地面
32‧‧‧第六層
34‧‧‧第7層、底層
35‧‧‧線路
36‧‧‧間隔
37‧‧‧第37對
38‧‧‧電路板接點
39‧‧‧第39對
40‧‧‧通孔
41‧‧‧第41對
43‧‧‧第43對
46‧‧‧導體
48‧‧‧電路板接點
50‧‧‧電性隔離元件、區塊
52‧‧‧電性隔離元件、區塊
100‧‧‧插槽
102‧‧‧電纜終端元件
103‧‧‧電纜終端元件
104‧‧‧插座元件
106‧‧‧封蓋元件
108A‧‧‧第一桿臂
108B‧‧‧第二桿臂
110A‧‧‧勾件
110B‧‧‧勾件
111A‧‧‧相對應之扣件
111B‧‧‧相對應之扣件
112‧‧‧複數個凹槽、接口
114‧‧‧開口
116‧‧‧橫桿
118‧‧‧儀表板
120‧‧‧凹面
124‧‧‧內部電纜罩
126‧‧‧第一及第二突起部
127‧‧‧凹面
128‧‧‧缺口
130‧‧‧絕緣位移型接點(IDCs)
132‧‧‧IDC殼體
134‧‧‧主印刷電路板(PCB)
136A‧‧‧第一樞轉夾件
136B‧‧‧第二樞轉夾件
138‧‧‧標籤
200‧‧‧電纜
本發明之新穎特徵係如本案申請專利範圍所界定。惟，為更加完整及清楚了解本發明之內容，以下提供本發明之詳細說明及其附圖，其相關附圖之說明如下：第1圖係本發明之插頭之部分截去示意圖，其中電路板及插頭接點與對應插槽接電相互介接；第2圖係如第1圖所示之插頭之部分示意圖，其中插座主體與塑膠元件已移除之，以利於舉例說明之；第3圖係如第2圖所示之電路板，沿切線3-3所取之反向剖面圖；第4圖係如第1及2圖所示之電路板之示意圖；第5圖係如第4圖所示之分割接地平面之一之示意圖；第6圖係如第4圖所示之電路板之細部示意圖；第7圖係如第6圖所示之電路板之示意圖，惟其中介電材質已移除之，以顯示電路板之上部； 第8圖係如第7圖所示之電路板之仰視圖；第9圖係顯示第1-3對之插頭前向NEXT之圖表；第10圖係顯示第2-3對及第3-4對之插頭前向NEXT之圖表；第11圖係顯示第2-1對及第1-4對之插頭前向NEXT之圖表；第12圖係顯示第2-4對之插頭前向NEXT之圖表；第13圖係顯示第1-3對之插頭前向FEXT之圖表；第14圖係顯示第2-3對及第3-4對之插頭前向FEXT之圖表；第15圖係顯示第2-1對及第1-4對之插頭前向FEXT之圖表；第16圖係顯示第2-4對之插頭前向FEXT之圖表；第17圖係顯示插頭回波損耗之圖表，對所有該些4對而言，皆為反向的；第18圖係顯示共同節點至共同節點之NEXT損耗，相較於本發明之具有複數個分割接地平面之插座及具有複數個非分割接地平面之插座之第1-2對之圖表；第19圖係顯示共同節點至共同節點之NEXT損耗，相較於本發明之具有一分割接地平面之插座及具有一非分割接地平面之插座之第1-4對之圖表；第20圖係顯示共同節點至共同節點之NEXT損耗，相較 於本發明之具有一分割接地平面之插座及具有一非分割接地平面之插座之第2-4對之圖表；第21圖係本發明之插座與電纜終端元件之立體圖；第22圖係顯示插座與電纜終端元件相互固定之立體圖；第23圖係顯示電纜終端元件之立體圖；第24圖係顯示插座元件固定至電纜終端元件上之立體圖；第25圖係顯示插座元件之剖面立體圖；第26圖係顯示電纜終端元件之剖面立體圖；第27圖係顯示插座與電纜終端元件相互固定之剖面立體圖；第28圖係顯示插座與電纜終端元件相互固定之立體圖；第29圖係顯示插座與電纜終端元件相互固定之立體圖；第30圖係顯示插座與電纜終端元件相互固定之立體圖，惟其中插座元件之殼體已移除之；第31圖係第一及第二通訊連接器之側視圖，以顯示IDS之偏設位置；第32圖係顯示插座與電纜終端元件相互固定之立體圖；以及第33圖係顯示電纜進入至電纜終端元件，並樞設夾抵於該電纜上之立體圖。
於圖式中，所有不同視圖中類似之元件皆以類似之元件 符號表示之。
首先，請參考第1圖。如圖所示，本發明提供一種插頭10，其具有一塑膠主體12。較佳為，插頭10具有一標準FCC RJ45插頭之連接結構，以用於將連接器之四個訊號對連接至對應之RJ45插槽中，除插槽接點14外，其具體可如第21-33圖所示之。插頭10包含八個接點16，此些係根據FCC標準而成對組成之。依FCC標準，第1對包含第四及第五接點、第2對包含第一及第二接點、第3對包含第三及第六接點，及第4對包含第七及第八接點。
插頭10亦可包含電路板18。電路板18較佳係可包含七層之導體與介電材質，如第3圖所示之電路板18之反向剖面圖。電路板18之頂層20包括有電路板線路，其係對應於四對導體之其中兩對之線路，如線路22。電路板18之第二層24包括有一高效能與高頻率之介電材質，如FR408，此種材質可為埃索拉薄板系統公司(Isola Laminate Systems Corp.)所提供之市面上可購得之產品。電路板18之第三層26可包括一第一分割接地平面26，如第5圖所示。電路板18之第四層28包括有標準介電材質，如FR4，此種材質亦可為埃索拉薄板系統公司所提供之市面上可購得之產品。電路板18之第5層30可包括有一第二分割接地平面30。電路板18之第六層32較佳係可括有如第二層24同樣之高效能與高頻率介電質。第7層或底層34可包括對應於四個導體對之 其中兩對之線路之另一電路線路層，如線路35。
如第5圖所示，第一接地平面26為一形成有間隔36之分割，其在成對之線路之長度方向上沿著接地平面延伸，以有效地將接地平面26分為兩個電性隔離元件50及52。該分割相對於線路之位置將會影響電性效能。第二接地平面30亦係分割的，且其較佳係實質與該第一接地平面26相同。於電路板18之頂面與底面之線路係終止於電路板接點38，其可自電路板18之一側面延伸之。舉例而言，該電路板接點38所延伸之電路板18之側面可稱為所述之頂面。複數個通孔，如通孔40，可延伸穿過電路板18，以使於該電路板之底面之線路可連接至對應之電路板接點上。例如，線路35可連接至導體46，其可延伸穿過一通孔(為能更清楚顯示導體46及其連接等，故圖未示)，並可進一步連接至電路板接點48上。該些八個電路板接點38可連接至八個對應之插頭接點16。
請再參第5圖，當元件26係指一接地平面時，其包括有至少兩個，且較佳係兩個，實質上電性隔離之區塊，如區塊50及52，此些區塊可由間隔36所隔離之。所述之區塊50及52為「實質上電性隔離」所代表之意思為該二元件並不相接觸於彼此，且間隔36具有足夠之寬度以另電能量無法實質上傳輸越過此間隔36，即使該電量在2,000MHz亦無法傳過之。換言之，間隔36不可過小，而造成電流或電壓可實質上自區塊50傳遞至區塊52(反之亦然)之情況係相當重要的。同時，較佳係將接地平面 26之區塊50及52設於同平面上，如第2圖所示；可以理解的是，此並不代表將區塊設於不同平面上之情形排除於外；而重點乃在於，區塊50及52皆非相互呈電性接觸。較佳為該間隔36至少具有0.8mm之寬度。同時，較佳為該間隔36不可過寬，而造成接地平面26所具有之可降低回波損耗之特徵有所減弱。較佳為該間隔36之寬度係不大於6.35mm。
如第7圖所示，第37對係於分割接地平面26之區塊50上且鄰近於其，而第39對係於分割接地平面26之區塊52上且鄰近於其。自第37對傳送至區塊50之能量並不會被傳送至區塊52或第39對，原因在於間隔36電性隔離了在每一線路上傳送至區塊50及52之訊號之回傳電流。同樣地，介於接地平面30之兩個分割區塊與電路板18之另一側上之第41及43對之間，亦可產生有電性隔離，如8圖所示。同時，僅另第37對之一電路鄰設於區塊50，並另第39對之一電路鄰設於區塊52亦是可能之組態。
透過利用分割接地平面，可以發現分割接地平面可增加介於線路之間的共模隔離，故此可進一步增強插頭10之差分對傳輸特性。此部分可由第18、19及20圖所示以得知。舉例而言，如第18圖所示，一具有分割接地平面之插頭係與一具有非分割接地平面之插頭作比較，而其中插頭之所有其他元件皆係相同的。由第18圖可得知，具有分割接地平面之第1-2對之共模至共模NEXT損耗，其對最高至2,000MHz之頻寬而言，係具有較高之效能。
如第19圖所示，一具有分割接地平面之插頭之第1-4對之共模至共模NEXT損耗，其表現優於如第20圖所示之一具有非分割接地平面之插頭。
再者，本發明之插座之前向NEXT，其分割接地平面26及30所具有之形成於該分割之間之間隔，經量測係分別為1.45mm與1.65mm。第9至12圖為不同對之插頭前向NEXT大小，相對於電流類別8標準所量測之圖表。第9圖係顯示第1-3對之NEXT量測值之圖表。第10圖係顯示第2-3對及第3-4對之NEXT量測值之圖表。第11圖係顯示第1-2對及第1-4對之NEXT量測值之圖表。第12圖係顯示第2-4對之NEXT量測值之圖表。所有如第9-12圖所示之量測值皆超過電流類別8 NEXT之標準。於2,000MHz時，第1-3對之NEXT約為-15.1db；第2-3對之NEXT約為-23.0db；第3-4對之NEXT約為-23.5db；第1-2對之NEXT約為-34.3db；第1-4對之NEXT約為-41.5db；及第2-4對之NEXT約為-41.4db。
本發明之插頭之插頭前向FEXT亦可量測之。第13圖係顯示第1-3對之FEXT量測值之圖表。第14圖係顯示第2-3對及第3-4對之FEXT量測值之圖表。第15圖係顯示第1-2對及第1-4對之FEXT量測值之圖表。第16圖係顯示第2-4對之FEXT量測值之圖表。所有如圖所示之本發明之插頭之數值皆超過電流類別8 FEXT之標準。於2,000MHz時，第1-3對之FEXT約為-29.3db；第2-3對之FEXT約為-36.1db；第3-4對之FEXT約為-32.3db；第 1-2對之FEXT約為-36.2db；第1-4對之FEXT約為-36.7db；及第2-4對之FEXT約為-44.5db。
第17圖係顯示本發明之插頭之所有四對之回波損耗之圖表，其亦顯示所有數值皆超過類別8標準中於2014年12月1日所定之回波損耗。於200Hz時，第1對之回波損耗約為-15.5db；第2對之回波損耗約為-17.3db；第3對之回波損耗約為-12.5db；及第4對之回波損耗約為-17.3db。
請再參第3圖。電路板18之第四層或中間層28係由一非昂貴之標準介電材質，如FR4，所構成之中央核心，其主用作於電路板之基材。FR4係由玻璃纖維織布及環氧樹脂黏著劑所構成，其具有一相對高之介電常數，且與訊號之頻率相關聯；例如，其介電常數可為4.5。然而，當此材料用作為電路板之第二層24及第六層32之介電材質時，較會直接影響插頭之傳輸品質；此乃係因此該些層體距離設於層體20及34上之線路較為接近。第二及第六介電層所具有之介電常數應小於4.5，且較佳係不大於3.7。此較低之介電常數材值能適用於高頻率內容物，且能支援類別8之較高頻率傳輸，如至高為2,000MHz之傳輸。較佳係用於第二層及第六層之材質為FR408。FR408亦可由玻璃纖維織布及環氧樹脂黏著劑所構成，不同在於其具有針對更快訊號傳輸速度之設計。當F408應用於第二層及第六層時，可以發現其亦可具有如前述之改善差分回波損耗之功能。第二及第六F408層之厚度應小於第四FR4層之厚度。較佳為，第二及第六 層之厚度皆為127±0.25mm。因FR408較FR4為昂貴，能實質上作到成本效益之考量之作法為，僅利用較薄之F408層體，以維持訊號之品質。而FR408之厚度則可為任何標準公版尺寸即可。於此所指之電路板(PCB)為厚度0.005吋之層體。此後度主依照所需線路之幾何形體以決定之。
將接地平面應用於RJ45插頭可改善回波損耗。然而，申請人發現若當於接地平面26中不採用任何分割或間隔36時，將會產生相對於導體對之串音之問題。於接地平面中之分割可促使於傳輸線上之回傳電流能夠維持鄰近於該些傳輸線，進而可增加介於插頭線路之間的共模隔離，也因此而可減少串音問題。較佳為，接地平面26之厚度係介於0.178mm至0.771mm之範圍內。同時，接地平面26較佳係由銅材質所製成。又，介於設在電路板18之一側上之線路及其相鄰之接地平面26之間的距離，較佳為介於0.51mm及0.61mm之間。於此所述之分割接地平面，係指二個或多個之個別分離之接地平面。該些分離之接地平面或一分割接地平面上之分離區塊，可為同或不同電位。若將分割接地平面置放於線路對之下時，如介定於連接器之電路板，將可調諧介於其他對及於整體插頭之個別導體之間之耦合參數將。
請參第21-23圖。插槽100包括電纜終端元件102及插座元件104。該電纜終端元件102包括一前端與一後端，且其係經大小組態以可選擇式地接納一電纜200之複數個導體對(請參第 33圖)。封蓋元件106可為單獨成形之元件，或可與電纜終端元件102一體成形之，且該封蓋元件包括有第一及第二桿臂108A及108B，每一桿臂分別具有勾件110A及110B、複數個凹槽112及具有橫桿116之開口114。
每一桿臂108A及108B包括有一可自由活動之遠端，及一樞接固定至封蓋元件106之近端，其中該近端具有對應之勾件110A及110B，其係經大小組態以銜接至設於插座元件104上之相對應扣件111A及111B(圖未示)。每一桿臂108A及108B可選擇式地於一開啟位置及一關閉位置上操作之，其中當於開啟位置時，由使用者施力於桿臂108A或108B之遠端上，將促使勾件110A及110B與對應之扣件111A及111B相銜接，以將電纜終端元件102固定至插座元件104上，進而界定所述之關閉位置，如第21圖所示。於一實施例中，第一與第二勾件110A與110B，以及相對應之扣件111A與111B，係分別相對於電纜終端元件102與插座元件104之方式設置之。於操作時，可利用桿臂108A及108B，以將電纜終端元件102固定至插座元件104上，已完成終端連接，而無須使用任何附加工具。
如第21-23圖所示，於將電纜終端元件102固定至插座元件104上之前，電纜之每一複數個導體對之電線係可選擇式地穿設入每一複數個凹槽112之中，以固定於其內。
如第24-27圖所示，插座元件104包括可透過接口112連接之複數個電接點14，其係由插座元件104之殼體所界定之。該插 座元件104包括一整面儀表板118，其大小組態為可容納於一內凹面120上。於一實施例中，該整面儀表板118包括夾件，以接合至內凹面120之對應側上。此整面儀表板118可提供較大之表面積，以用於顯示資訊於其上。如第24圖所特別揭露，內部電纜罩124之第一區段之相反側可透過接口112而連接之。如第25圖所特別揭露，其包含有設於IDC殼體132上之複數個偏移定位之絕緣位移型接點(IDCs)130，而當電纜終端元件102耦接至插座元件104上時，每一該些複數個偏一定位之IDCs係經對位，以銜接抵於複數個導體對之相對應電線上。插槽100之主電路板(PCB)可容納設於該插槽元件104內，如第25圖所示。
插槽100之一實施例可包括一內部電纜罩124。此內部電纜罩124可由一或多個之導體材質所製成，且可實質上環繞於插座元件104上之複數個偏移定位之IDCs130，並可包括有自其延伸之第一及第二突起部126，且當插座元件104係固設於電纜終端元件103上時，此些突起部係經大小組態以可沿著電纜終端元件102之相反與朝外側面上之邊緣延伸之。其中，第一及第二突起部126係鄰近於電纜200之一部分延伸之。於一實施例中，電纜終端元件102包括內凹面127，其大小可允許第一及第二突起部126於其上穿過。每一該些第一及第二突起部126包括一或多個缺口128，每一缺口128係經大小組態以接納一電纜屏蔽線(圖未示)。於一較佳實施例中，缺口128為水滴型，以利於電纜屏蔽線固定於其上。
內部電纜罩124可作為導電繞線，其可實質上位於插座元件104之塑膠殼體之內側，如此可使內部電纜罩124朝殼體突出，進而可與安裝之面板相接觸，而有其實務上功效。當內部電纜罩124主位於殼體之內側時，可利於插槽100進一步設置顏色於其上。
如第28-30、32及33圖所示，一設於電纜終端元件102之末端之電纜棘輪總成，包括有第一及第二樞轉夾件136A及136B，每一樞轉夾件可選擇式地樞轉以抵接於電纜200上，進而在電纜200進入至電纜終端元件104之位置上，將壓力釋放至電纜200。標籤138可設於電纜終端元件102上，以利於辨識。
如第31圖所示，IDCs130之偏移設置可將鄰近之IDC殼體132及插槽100之相對面積減少至最小，因此，如此之設置可有效增加介於一插槽100之IDCs130與一相鄰插槽100之IDCs130之間的間距，以改善訊號傳輸效能。
本技術領域中具有通常知識者應可理解，於此所教示之本發明之具體實施例及其原理原則等，旨僅在於說明本發明之技術特徵與功效，且依本發明所揭露之內容，其亦可有多中不同之變化及其他實施例，且此些變化與實施例等並不悖於於本發明之精神與範圍。
10‧‧‧插頭
12‧‧‧塑膠主體
14‧‧‧插槽接點
16‧‧‧八個接點
18‧‧‧電路板

Claims (18)

  1. 一種用於改善傳輸效能之通訊連接器，該通訊連接器包含：一電纜終端元件，具有一前端與一後端，該電纜終端元件係經大小組態以可選擇式地接納一電纜之複數個導體對；複數個凹槽，設於該電纜終端元件上，其中，每一該些複數個導體對之每一電線可選擇式地壓設入至每一該些複數個凹槽內；一插座元件，包括複數個電接點及複數對偏移定位之絕緣位移型接點(IDCs)，該些絕緣位移型接點之一對平行於該些絕緣位移型接點的一相反對，且大體平行於該些絕緣位移型接點的鄰近對，每一該些複數個偏移定位之IDCs之對齊方式，可使當電纜終端元件與插座元件相互耦合時，其可與該些複數個導體對之其中一對應之電線相互銜抵接；一電路板，該些絕緣位移型接點安裝於該電路板上；一第一桿臂，具有一近端及一樞設固定於該電纜終端元件之遠端，該近端具有一勾件，其係經大小組態以與插座元件上之相對應之扣件彼此銜接，且該第一桿臂可選擇式地於一開啟位置與一關閉位置之間操作之，其中，當於該開啟位置時，由使用者施力於該第一桿臂之遠端上，以使該勾件銜接至該相對應之扣件上，進而界定該關閉位置，並將該電纜終端元件固定至該插座元件上；以及其中，當該些複數個插座元件鄰設於彼此時，該IDCs之偏移設置可增加與另一插座中之IDCs彼此之間之間隔距離，進而改善一訊號傳輸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之通訊連接器，進一步包含一第二桿臂，其具有一遠端及一樞設固定至該電纜終端元件之近端，該近端具有一勾件，係經大小組態以與設於該插座元件上之對應之扣件相銜接，且該第二桿臂可選擇式地介於一開啟位置及 一關閉位置上操作之，其中當於該開啟位置時，由使用者施力於該第二桿臂之遠端上，以使該勾件銜接至對應之該扣件上，進而界定該關閉位置，並將該電纜終端元件固定至該插座元件上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之通訊連接器，其中，該第一及第二勾件係相反上於該電纜終端元件上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之通訊連接器，進一步包含一設於電纜終端元件之末端之第一及第二樞轉夾件，每一樞轉夾件可選擇式地樞轉以抵接於該電纜上，進而在該電纜進入至該電纜終端元件之位置上，將壓力釋放至電纜。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之通訊連接器，進一步包含一內部電纜罩，實質上環繞於該插座元件上之複數個偏移定位之IDCs，並包括自其延伸之第一及第二突起部，該內部電纜罩可由導電材質製成，且當該插座元件係固設於該電纜終端元件上時，該第一及第二突起部係經大小組態以可沿著電纜終端元件之相反與朝外側面上之邊緣延伸之，進而使該些第一及第二突起部可鄰近於該電纜之一部分延伸之。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之通訊連接器，其中，該內部電纜罩包括形成於每一該些第一及第二突起部上之至少一缺口。
  7. 一種可用於改善訊號傳輸效能之通訊連接器，該通訊連接器包含：一電纜終端元件，經大小組態以可選擇式地接納一電纜之複數個導體對；複數個凹槽，其中，每一該些複數個導體對之每一電線可選擇式地壓設入至每一該些複數個凹槽內；一容納於該殼體內之插座元件，包括複數個電接點及複數對偏移定位之絕緣位移型接點(IDCs)，該些絕緣位移型接點之一對平行於該些絕緣位移型接點的一相反對，且大體平行於該些絕緣位移型接點的鄰近對，每一該些複數個偏移定位之IDCs之對齊 方式，可使當該電纜終端元件與該插座元件相互耦合時，其可與該些複數個導體對之其中一對應之電線相互抵接；一電路板，該些絕緣位移型接點安裝於該電路板上；以及其中，當該些複數個插座元件鄰設於彼此時，該IDCs之偏移設置可增加與另一插座中之IDCs彼此之間之間隔距離，進而改善一訊號傳輸。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之通訊連接器，進一步包含一第一桿臂，其具有一遠端及一樞設固定至該電纜終端元件之近端，該近端具有一勾件，係經大小組態以與設於該插座元件上之相對應之扣件相銜接，且該第一桿臂可選擇式地介於一開啟位置及一關閉位置上操作之，其中當於該開啟位置時，由使用者施力於該第一桿臂之遠端上，以使該勾件銜接至該相對應之扣件上，進而界定該關閉位置，並將該電纜終端元件固定至該插座元件上。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之通訊連接器，進一步包含一設於電纜終端元件之末端之第一及第二樞轉夾件，每一樞轉夾件可選擇式地樞轉以抵接於該電纜上，進而在該電纜進入至該電纜終端元件之位置上，將壓力釋放至電纜。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之通訊連接器，進一步包含一內部電纜罩，實質上環繞於該插座元件上之複數個偏移定位之IDCs，並包括自其延伸之第一及第二突起部，該內部電纜罩可由導電材質製成，且當該插座元件係固設於該電纜終端元件上時，該第一及第二突起部係經大小組態以可沿著電纜終端元件之相反與朝外側面上之邊緣延伸之，進而使該些第一及第二突起部可鄰近於該電纜之一部分延伸之。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之通訊連接器，其中，該內部電纜罩包括形成於每一該些第一及第二突起部上之至少一缺口。
  12. 一種用於改善傳輸效能之電連接系統，該電連接系統包含： 一插頭；一用於接納該插頭之插槽，該插槽包含：一電纜終端元件，具有一前端與一後端，該電纜終端元件係經大小組態以可選擇式地接納一電纜之複數個導體對；複數個凹槽，設於該電纜終端元件上，其中，每一該些複數個導體對之每一電線可選擇式地壓設入至每一該些複數個凹槽內；一插座元件，包括複數個電接點及複數對偏移定位之絕緣位移型接點(IDCs)該些絕緣位移型接點之一對平行於該些絕緣位移型接點的一相反對，且大體平行於該些絕緣位移型接點的鄰近對，每一該些複數個偏移定位之IDCs之對齊方式，可使當該電纜終端元件與該插座元件相互耦合時，其可與該些複數個導體對之其中一對應之電線相互抵接；一電路板，該些絕緣位移型接點安裝於該電路板上；以及一第一桿臂，其具有一近端及一樞設固定於該電纜終端元件之遠端，該近端具有一勾件，其係經大小組態以與插座元件上之一對應扣件彼此銜接，且該第一桿臂可選擇式地於一開啟位置與一關閉位置之間操作之，其中，當於該開啟位置時，由使用者施力於該第一桿臂之遠端，以使該勾件銜接至該對應扣件上，進而界定該關閉位置，並將該電纜終端元件固定至該插座元件上；以及其中，當該些複數個插座元件鄰設於彼此時，該IDCs之偏移設置可增加與另一插座中之IDCs彼此之間之間隔距離，進而改善一訊號傳輸。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之用於改善傳輸效能之電連接系統，其中該插頭包含：一殼體； 複數個電接接點對，容納於該殼體內，並經大小組態以與設於該插座元件上之該些複數個電接點電性連接；以及該電路板包括至少第一及第二導電訊號線路對；該第一線路對係連接至一第一接點對；該第二線路對係連接至一第二接點對；該PCB具有第一及第二區域；該第一線路對係位於該第一區域中，及該第二線路對係位於第二區域中；該PCB進一步包括至少一第一接地平面；該第一接地平面具有第一及第二區塊；該些第一及第二區塊係實質上彼此呈電性隔離；該第一區塊之至少一部份係鄰設於該第一線路對之至少一部份；該第二區塊之至少一部份係鄰設於該第二線路對之至少一部份，進而改善一訊號傳輸效能。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之用於改善傳輸效能之電連接系統，其中該插頭包含：一殼體；複數個電接接點對，容納於該殼體內；以及一電路板(PCB)；該電路板包括至少第一及第二導電訊號線路對；該第一線路對係連接至一第一接點對；該第二線路對係連接至一第二接點對；該PCB具有第一及第二區域；該第一線路對之至少一線路係位於該第一區域中，及該第二線路對之至少一線路係位於第二區域中；該PCB進一步包括至少一第一接地平面；該第一接地平面具有一間隔，進而使該些第一及第二區塊並非彼此呈電性連接；該第一區塊之至少一部份係鄰設於該第一線路對之至少一線路之至少一部份；該第二區塊之至少一部份係鄰設於該第二線路對之至少一線路之至少一部份，進而改善一訊號傳輸效能。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之用於改善傳輸效能之電連接系統，其中該插頭包含： 一殼體；複數個電接接點對，容納於該殼體內；以及一電路板(PCB)；該電路板包括至少第一及第二導電訊號線路對；該第一訊號線路對係連接至一第一接點對，及該第二訊號線路對係連接至一第二接點對；該PCB進一步包括一第一接地平面、一具有相對高介電之材質之層體、及一可支援高頻率傳輸之具有相對低介電之材質之層體；該具有相對低介電材質之層體係介於該第一接電平面之一側與該第一及第二線路對之間；該具有相對高介電材質之層體係鄰設於該第一接電平面之另一側。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之用於改善傳輸效能之電連接系統，進一步包含一第二桿臂，其具有一遠端及一樞設固定至該電纜終端元件之近端，該近端具有一勾件，係經大小組態以與設於該插座元件上之對應之扣件相銜接，且該第二桿臂可選擇式地介於一開啟位置及一關閉位置上操作之，其中當於該開啟位置時，由使用者施力於該第二桿臂之遠端上，以使該勾件銜接至對應之該扣件上，進而界定該關閉位置，並將該電纜終端元件固定至該插座元件上。
  17. 如申請專利範圍第12項所述之用於改善傳輸效能之電連接系統，進一步包含一內部電纜罩，實質上環繞於該插座元件上之複數個偏移定位之IDCs，並包括自其延伸之第一及第二突起部，該內部電纜罩可由導電材質製成，且當該插座元件係固設於該電纜終端元件上時，該第一及第二突起部係經大小組態以可沿著電纜終端元件之相反與朝外側面上之邊緣延伸之，進而使該些第一及第二突起部可鄰近於該電纜之一部分延伸之。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之用於改善傳輸效能之電連接系統，其中，該內部電纜罩包括形成於每一該些第一及第二突起部上之至少一缺口。
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