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TWI694240B - 冷卻液分配裝置 - Google Patents

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TWI694240B
TWI694240B TW106144225A TW106144225A TWI694240B TW I694240 B TWI694240 B TW I694240B TW 106144225 A TW106144225 A TW 106144225A TW 106144225 A TW106144225 A TW 106144225A TW I694240 B TWI694240 B TW I694240B
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liquid
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陳建安
范牧樹
陳建佑
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雙鴻科技股份有限公司
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Abstract

本發明為一種冷卻液分配裝置,包含有:一水箱、一液位偵測單元及一液位顯示結構。該水箱具有用以存置一液體的一第一腔室。該液位偵測單元用以偵測該液體於該第一腔室中的液位,並產生一液位偵測結果。該液位顯示結構具有流體連通於該第一腔室的一第二腔室,使得該液體於該第一腔室與該第二腔室中呈現出相同的液位。該液位顯示結構具有光穿透性,從而顯示出該液體於該第二腔室中的液位。

Description

冷卻液分配裝置
本發明是有關於一種可得知液體存量的冷卻液分配裝置,尤其是一種藉由電子式的液位偵測單元與物理式的液位顯示結構以得知液體存量的冷卻液分配裝置。
在科技的進步與普及下,各種電子裝置或電腦設備早已成為人們日常生活中不可或缺的角色,例如筆記型電腦、桌上型電腦、網路伺服器等。一般來說,這些產品的內部的電子元件在運作時都會提升溫度,而高溫容易造成元件的損壞。因此,散熱機制便是這些電子產品相當重要且必須的設計。一般的散熱設計除了以風扇提供氣流進行對流冷卻,或是以特殊材質的散熱單元進行貼附而產生傳導降溫之外,水冷式機制亦是一種有效而常見的散熱設計。
水冷式散熱的原理簡單來說,一般是以液體(例如水或冷卻劑)作為散熱媒介,並利用一個持續運作的幫浦在所應用的系統內形成不斷的循環。液體在密閉的管路內流動,而這些管路則分佈至系統內的各電子元件(例如中央處理單元)的表面上。當溫度相對較低的液體流經這些溫度相對較高的電子元件時,便會吸收其熱量以減緩其溫度的升高。接著,再隨著管路對外界或其他散熱機制進行熱交換來釋放熱量以降低液體的溫度,並再使液體重新回到系統內進行循環與散熱。
舉例來說,機架式冷卻液分配裝置(Rack Coolant Distribution Unit,簡稱Rack CDU)是目前一種使用在伺服器設備上的水冷式裝置。此種分配裝置可直接將冷卻液同時經由多個管 路帶往一伺服器機架中的多個冷盤(Cold Plate)上,並流量調節以均勻分配冷卻液到各個冷盤,從而同時對其上的各電子元件(例如中央處理單元)進行冷卻。該分配裝置並再經由相關的幫浦、密閉迴路與後端的熱交換機制等,使冷卻液不斷地輸入至該伺服器機架中並帶走其內部的熱量。
承上所述,該分配裝置以一組外循環的冷水入口與熱水出口與後端的冷卻管路做銜接(延伸至該伺服器機架之外)。所有的冷盤可採垂直層狀排列,每一冷盤亦各具有一組冷水入口與熱水出口,並藉由一擴接管路(位於該伺服器機架之內)並聯銜接至該分配裝置的另一組內循環的冷水入口與熱水出口。其次,內循環與外循環的兩種不同的冷卻液能在不互相混合之下於該分配裝置中進行熱交換。
由此可知,為了使冷卻液能從該分配裝置輸送至各層的冷盤中,於該分配裝置中就必須設置相關的輸送單元以及存置用於內循環的冷卻液的單元,例如幫浦與水箱。因此,除了幫浦、水箱與水管等各個單元之間的銜接必須確實密合以防止冷卻液洩漏而損毀設備之外,確認水箱內還有多少存量的冷卻液亦是重要的工作。因為若冷卻液不足,循環散熱的效果便會降低,進而造成電子元件的溫度過高。
然而,由於一般伺服器設備的內部空間有限,且此類的冷卻液分配裝置大多直接固設在其伺服器設備之中,所以較難從外部對其中的存置單元(例如水箱)進行冷卻液存量的觀察。其次,當冷卻液存量過低時,目前一般的設計也不利於使用者進行冷卻液補充,例如可能需要將水箱從該分配裝置上拆卸下來補充冷卻液。是故,如何解決此一習知技術的問題便為本案發展的主要目的。
本發明之目的在於提出一種可得知液體存量的冷卻 液分配裝置。該冷卻液分配裝置可藉由電子式的液位偵測單元與物理式的液位顯示結構以得知其內部的水箱中的液體存量,且該液位顯示結構能兼顧該冷卻液分配裝置簡潔、平整的外觀呈現,並還能利於使用者進行液體補充。
本發明為一種冷卻液分配裝置,應用於一電子設備上。該冷卻液分配裝置包含有:一水箱、一液位偵測單元、一控制模組以及一液位顯示結構。該水箱具有一第一腔室,用以存置一液體。該液位偵測單元用以偵測該液體於該第一腔室中的液位,並產生一液位偵測結果。該控制模組信號連接於該液位偵測單元,用以接收與處理該液位偵測結果,並輸出以提供顯示。該液位顯示結構具有流體連通於該第一腔室的一第二腔室,使得該液體於該第一腔室與該第二腔室中呈現出相同的液位,且該液位顯示結構具有光穿透性,從而顯示出該液體於該第二腔室中的液位。
本發明為一種冷卻液分配裝置,應用於一電子設備上。該冷卻液分配裝置包含有:一機殼、一水箱以及一液位顯示結構。該機殼設置於該電子設備的一機架中。該水箱設置於該機殼中,該水箱具有一第一腔室,用以存置一液體。該液位顯示結構具有流體連通於該第一腔室的一第二腔室,使得該液體於該第一腔室與該第二腔室中呈現出相同的液位,且該液位顯示結構具有光穿透性,從而顯示出該液體於該第二腔室中的液位。其中,該液位顯示結構與該水箱之流體連通設置不超出該機殼的一分佈範圍。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解,下文特舉實施例並配合所附圖式進行詳細說明。
10、10’‧‧‧冷卻液分配裝置
100、100’‧‧‧機殼
102‧‧‧開口
11、11’‧‧‧側板
110‧‧‧鏤孔
111‧‧‧孔道
12‧‧‧水管組件
20、20’‧‧‧水箱
200、200’‧‧‧第一腔室
21‧‧‧背板
211、211’‧‧‧第一開口
215‧‧‧第五開口
22‧‧‧底板
30‧‧‧控制模組
31‧‧‧液位偵測單元
40、40’‧‧‧液位顯示結構
40a‧‧‧頂部
40b‧‧‧底部
400、400’‧‧‧第二腔室
402、402’‧‧‧第二開口
403‧‧‧第三開口
404‧‧‧第四開口
41‧‧‧防塵蓋
50‧‧‧球體
60‧‧‧液體
70‧‧‧機架
R1‧‧‧分佈範圍
第1A圖,為本發明所提出的一冷卻液分配裝置10的立體示 意圖。
第1B圖,為該冷卻液分配裝置10於另一角度的立體示意圖。
第2圖,為該冷卻液分配裝置10的俯視示意圖。
第3A圖,為本發明所提出的一液位顯示結構40與一水箱20之流體連通設置的立體透視示意圖。
第3B圖,為該液位顯示結構40與該水箱20之流體連通設置的側向平面剖視示意圖。
第4圖,為本發明所提出的一冷卻液分配裝置10’的俯視與剖視示意圖。
以下係提出實施例進行詳細說明,實施例僅用以作為範例說明,並不會限縮本發明欲保護之範圍。此外,實施例中之圖式係省略不必要或以通常技術即可完成之元件,以清楚顯示本發明之技術特點。
現以一第一實施例進行本發明之實施說明。請同時參見第1A圖與第1B圖。其中第1A圖為該第一實施例所提出的一冷卻液分配裝置10的立體示意圖;第1B圖為該冷卻液分配裝置10於另一角度的立體示意圖。於此第一實施例中,該冷卻液分配裝置10被應用於一電子設備(未顯示於圖式)上,該電子設備可例如是一伺服器設備。而如第1A圖與第1B圖所示,該冷卻液分配裝置10是被設置在該電子設備的一機架70中。
詳細來說,該冷卻液分配裝置10是藉由其所具有的一機殼100設置在該機架70中,且該機殼100呈現有一分佈範圍R1,而該分佈範圍R1大約是位於該機架70之如虛線所示的四根柱子所圍成的範圍中。
類似於先前技術,該冷卻液分配裝置10能均勻地將冷卻液同時經由多個管路帶往配置於該機架70中的多個冷盤(未顯示於圖式)上,也就是分別經由如第1A圖所示的穿設於該機殼 100的多個開口102上的多個水管組件12(圖中是以四組水管舉例示意)來將冷卻液循環輸出並與後端的散熱機制進行熱交換,進而帶走各冷盤上的電子元件所產生的熱量。
在第2圖中示意了該冷卻液分配裝置10的俯視示意圖,亦示意出該機殼100所呈現的該分佈範圍R1。可以理解的是,除了必要的水管組件12須形成裝置內外的延伸連接,或相關的控制或信號傳輸介面須凸設於該機殼100上外,為避免該冷卻液分配裝置10在該機架70或該伺服器設備中的設置過於複雜而影響整體配置,其他單元的設置應務使該機殼100的表面簡潔、平整,也就是不超出該分佈範圍R1。更進一步來說,該分佈範圍R1亦可視為該機殼100所存在的一分佈空間。
其次,在第1A圖與第1B圖中還示意了該冷卻液分配裝置10包含有一水箱20、一液位偵測單元31、一控制模組30及一液位顯示結構40。該水箱20設置於該機殼100中,且該水箱20具有用以存置一液體60的一第一腔室200(見第3B圖),該液體60即用於進行循環散熱的冷卻液。此實施例的其一特徵在於,在該冷卻液分配裝置10中具有兩種可得知該液體60在該第一腔室200中所呈現之液位或於該水箱20中之存量的單元,也就是該液位偵測單元31與該液位顯示結構40。
承上所述,其中的該液位偵測單元31是一種電子式的偵測單元,也就是該液位偵測單元31可經由後端控制或設計其作自動執行之下,在使用者人眼無法看到該液體60的環境中進行液位偵測。就目前技術來說,相關的電子液位計有許多種,其偵測方式可包括了採用沉水式、電容式、電極式、雷達波或超音波等方式進行液位偵測,而於此實施例中的該液位偵測單元31可不限於哪一種類的電子液位計。
雖然在第1A圖、第1B圖與第2圖中是示意該液位偵測單元31是位於該水箱20旁,但可以理解的是,該液位偵測 單元31的設置位置會因應所採用的液位計類型而有不同的設置位置。舉例來說,若採用沉水式的液位計時,其設置位置就會是在該水箱20中,特別是沉入該第一腔室200內的底部,以對其上方的該液體60之高度進行偵測。而其他類型者,則可設置於該第一腔室200內的頂部(即該液體60之上方)或是該第一腔室200內的側壁,視不同的應用而定。
另一方面,該液位偵測單元31可將所偵測到的液位產生成一液位偵測結果,並將該液位偵測結果以一偵測結果信號傳輸至相互信號連接的該控制模組30。是以,視所採用的液位計類型之不同或是依其硬體設計的功能,該偵測結果信號可為一種有線信號或無線信號,也就是該液位偵測單元31與該控制模組30之間的信號連接方式可為有線信號連接或無線信號連接。而該控制模組30則用以接收與處理該液位偵測結果,並輸出以提供顯示。
該液位偵測結果可為一種經由與預設值比較之後的判斷資訊,例如可顯示成「液位正常」或「液位偏低」等文字資訊;或者,該液位偵測結果也可以顯示成實際所偵測到液體的存量深度或液面高度,也就是直接以數字方式顯示。
由第1B圖的示意可知,該控制模組30經由該機殼100呈現露出以提供操作,也就是使用者可直接於其上控制該液位偵測單元31執行偵測。另外,此實施例的該控制模組30可具有顯示單元,因而當使用者展開該機架70或該伺服器設備的機櫃門後,就能在此一位置直接觀看到偵測結果。當然,於其他實施方式中亦可做不同的設置,例如控制模組可不具顯示功能或是完全設置在機殼中,並進一步輸出結果至信號連接的顯示設備上,例如位在後端具有監視器的電腦系統。
於此實施例中設置電子式的液位偵測單元31的優點在於其設置位置並沒有特別限定,視所使用的偵測單元類型而 定,且即使是在狹小的空間中或人眼看不到的地方都可設置,因此非常適用於冷卻液分配裝置或是水箱。使用電子式的液位偵測單元31還可避免在水箱或機殼上形成過多的穿孔,進而能避免可能的漏水情形。再者,觀看結果的方式亦不限於在水箱附近,而是可以在遠距離的後端進行觀看。
承上所述,其中的該液位顯示結構40是一種物理式的機械設計,也就是該液位顯示結構40不需使用電力與信號連接,而能在與該水箱20作流體連通之設置下直接以人眼觀看該液體60之液位,從而得知該液體60於該水箱20中之存量。如第1A圖、第1B圖與第2圖所示,此實施例的另一特徵在於該液位顯示結構40是採用內嵌式設計而不會凸出於該機殼100外,也就是該液位顯示結構40與該水箱20之流體連通設置不超出該機殼100的該分佈範圍R1,從而能兼顧該冷卻液分配裝置10簡潔、平整的外觀呈現。
請同時參見第3A圖與第3B圖。其中第3A圖為第一實施例所提出的該液位顯示結構40與該水箱20之流體連通設置的立體透視示意圖;第3B圖為該液位顯示結構40與該水箱20之流體連通設置的側向平面剖視示意圖。如第1A圖、第1B圖、第3A圖與第3B圖所示,該液位顯示結構40具有流體連通於該第一腔室200的一第二腔室400,使得該液體60於該第一腔室200與該第二腔室400中呈現出相同的液位,且該液位顯示結構40具有光穿透性,從而顯示出該液體60於該第二腔室400中的液位。
如前所述,此實施例的該液位顯示結構40是一種內嵌式設計。詳細來說,該機殼100具有一側板11,而位於該機殼100中的該水箱20係以一背板21連接於該側板11。該液位顯示結構40設置於該側板11內而連接於該水箱20的該背板21,且該液位顯示結構40經由該側板11的一鏤孔110呈現露出。可以 理解的是,該側板11需具有相應的空間,用以容置內嵌式的該液位顯示結構40。
其次,該水箱20具有形成於該背板21上的一第一開口211,且該第一開口211形成於靠近該水箱20的一底板22的位置。該第一開口211流體連通於該第一腔室200。另一方面,該液位顯示結構40具有一第二開口402,且該第二開口402形成於該液位顯示結構40的一底部40b。該第二開口402流體連通於該第二腔室400。
承上所述,由於該液位顯示結構40是設置於該側板11內,因此,該側板11便需對應該第二開口402進行鏤穿。可以理解的是,該液位顯示結構40在該側板11內的位置可被設計成非常靠近或直接接觸該背板21,如此便能減少在該側板11上鏤穿出相應孔道的深度。同時,將該第一開口211的位置設計與該第二開口402的位置彼此對應與銜接之下,使得該第二開口402流體連通於該第一開口211,進而使得該第一腔室200與該第二腔室400之間相互流體連通。
根據連通管原理可知,當多個容器的底部相連時,因各容器上方的大氣壓力皆相等,所以注入其中的液體會產生流動;而流動停止後,各容器的液面必定在同一平面上。是以,此實施例的該液體60在該第一腔室200與該第二腔室400內的液位必會是相同的高度,再加上該液位顯示結構40採用具有光穿透性的材質製成,使得使用者可從外部經由該鏤孔110就可以看到該液體60的存量情形。
另一方面,如第3A圖與第3B圖所示,此實施例的另一特徵在於該液位顯示結構40還具有一第三開口403,該第三開口403流體連通於該第二腔室400,且該第三開口403形成於該液位顯示結構40的一頂部40a。其次,該液位顯示結構40並具有一防塵蓋41,而將該防塵蓋41與該第三開口403以適合的 位置與尺寸做設計時,該防塵蓋41即能提供使用者於該第三開口403上進行組裝及拆卸。
由此可知,當使用者發現該液體60於該水箱20內的存量不足(即其液位偏低)時,使用者便可自行進行補充。也就是使用者可先將該防塵蓋41自該第三開口403上拆卸下來,再將指定的液體經由該第三開口403倒入該第二腔室400中。也正因為該側板11是位於整體裝置的外圍,所以當使用者展開該機架70或該伺服器設備的機櫃門後,就能便利地進行液體補充,而無需將水箱自其裝置上拆卸下來進行補充。
又一方面,如第3A圖與第3B圖所示,此實施例的另一特徵在於該液位顯示結構40還具有一球體50,該球體50容置於該第二腔室400中,且該球體50的密度小於該液體60的密度,從而能因應該液體60的液位於該第二腔室400中改變位置。換句話說,使用者不但能從該鏤孔110看到該液體60在該第二腔室400中的液位,還可藉由該球體50浮在該液體60之液面上的醒目呈現而能更清楚與立即地知道目前在該水箱20內的液體存量情形。
再一方面,如第3A圖與第3B圖所示,此實施例的另一特徵在於該液位顯示結構40還具有一第四開口404,該第四開口404流體連通於該第二腔室400,而該水箱20還具有形成於該背板21上的一第五開口215,該第五開口215流體連通於該第一腔室200。該第四開口404與該第五開口215之間的對應設計相似於該第二開口402與該第一開口211之間的對應設計,不同之處在於該第四開口404是形成於該第三開口403之鄰近,也就是靠近該頂部40a。
承上所述,將該第五開口215的位置設計與該第四開口404的位置彼此對應與銜接之下,使得該第四開口404流體連通於該第五開口215,進而使得該第一腔室200與該第二腔室 400之間相互流體連通。然而,因為該第四開口404與該第五開口215是較靠近該頂部40a,所以當該液體60的上方分佈著空氣時,空氣就能於其間進行流動。
換句話說,當使用者將液體經由該第三開口403倒入該第二腔室400中以進行補充時,因應該液體60的液位升高而於該第一腔室200中所排出的空氣就可經由該第五開口215與該第四開口404流出,最後從該第三開口403向外流出。因此,該第四開口404與該第五開口215的設計將可讓液體補充與倒入的過程更加順利。
本發明還可根據上述的第一實施例之技術概念作其他的變化設計,而能達到相同或類似的功能與目的。舉例來說,可設計水箱與機殼共同具有一側板,也就是水箱可不具有如第3A圖與第3B圖所示的該背板21,只要設置該側板11即可,因而相關的開口則僅形成在其中的液位顯示結構上。換句話說,此一實施方式下的水箱是利用此一側板形成出第一腔室。
又或者,於另一實施方式中更可將水箱與所述的側板設計成是一體成型,使得因分開製成並再相互組裝結合的兩元件所可能存在的漏水隙縫的情形能不會發生。
現以一第二實施例進行本發明之實施說明。請參見第4圖,為該第二實施例所提出的一冷卻液分配裝置10’的俯視與剖視示意圖。其中功能相近的元件是以類似的元件編號進行示意。如第4圖所示,此第二實施例與第一實施例的差異在於其中的一液位顯示結構40’並不是設置於一機殼100’的一側板11’內,而是從相對於一水箱20’的一側連接於該側板11’,並經由該側板11’的一孔道111流體連通於該水箱20’。
承上所述,藉由該水箱20’的一第一開口211’、該側板11’的該孔道111與該液位顯示結構40’的一第二開口402’的彼此對應與銜接之下,使得一第一腔室200’與一第二腔室400’ 之間相互流體連通而呈現出相同的液位。雖然該液位顯示結構40’是位於該機殼100’之外而超出了該機殼100’所存在的分佈範圍或空間,但由第4圖所示可知,該側板11’在該液位顯示結構40’的設置處呈現了些許內縮,且所內縮的空間正可設置該液位顯示結構40’。因此,就該冷卻液分配裝置10’的整體來說,依舊是能呈現出簡潔、平整的外觀。
需注意的是,本發明所提出的冷卻液分配裝置所設置的兩種液位計同樣都具有可讓使用者得知其水箱液位或液體存量的功能,也就是在一般的情況下,兩種液位計應顯示出相同的液位結果。因此,兩種液位計的液位結果可以提供使用者比較與參考,以避免其中有一者運作失常。換句話說,本發明所提出的物理式的液位顯示結構也可以在所設置的裝置中獨立運作,而不需設置電子式的液位偵測單元。
綜上所述,本發明所提出的冷卻液分配裝置確實能針對目前習知裝置於水箱的冷卻液存量的觀察問題上,或是對水箱進行冷卻液補充的操作需求上,提供了良好、具便利性且具功效的改善手段。是故,本發明能有效解決先前技術中所提出之相關問題,而能成功地達到本案發展之主要目的。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾。因此,本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧冷卻液分配裝置
100‧‧‧機殼
11‧‧‧側板
12‧‧‧水管組件
20‧‧‧水箱
30‧‧‧控制模組
31‧‧‧液位偵測單元
40‧‧‧液位顯示結構
41‧‧‧防塵蓋
R1‧‧‧分佈範圍

Claims (12)

  1. 一種冷卻液分配裝置,應用於一電子設備上,該冷卻液分配裝置包含有:一水箱,具有一第一腔室,用以存置一液體;一液位偵測單元,用以偵測該液體於該第一腔室中的液位,並產生一液位偵測結果;一控制模組,信號連接於該液位偵測單元,用以接收與處理該液位偵測結果,並輸出以提供顯示;以及一液位顯示結構,具有流體連通於該第一腔室的一第二腔室,使得該液體於該第一腔室與該第二腔室中呈現出相同的液位,且該液位顯示結構具有光穿透性,從而顯示出該液體於該第二腔室中的液位;其中該冷卻液分配裝置還包含有一機殼,該機殼並具有一側板,而該水箱設置於該機殼中並連接於該側板,且該液位顯示結構從相對於該水箱的一側連接於該側板,該液位顯示結構的該第二腔室並經由該側板的一孔道流體連通於該水箱的該第一腔室。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液分配裝置,其中該液位偵測單元採用沉水式、電容式、電極式、雷達波或超音波之方式偵測液位,而該液位偵測單元與該控制模組之間的信號連接方式為有線信號連接或無線信號連接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液分配裝置,其中該控制模組經由該機殼呈現露出以提供操作。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液分配裝置,其中該水箱具有一第一開口,該第一開口流體連通於該第一腔室,而該液位顯示結構具有一第二開口,該第二開口流體連通於該第一開口與該第二腔室,且該第二開口形成於該液位顯示結構的一底部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液分配裝置,其中該液位顯示結構具有一第三開口,該第三開口流體連通於該第二腔室,且該第三開口形成於該液位顯示結構的一頂部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之冷卻液分配裝置,其中該液位顯示結構具有一防塵蓋,該防塵蓋組裝於該第三開口上並提供拆卸。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液分配裝置,其中該液位顯示結構具有一球體,該球體容置於該第二腔室中,且該球體的密度小於該液體的密度,從而能因應該液體的液位於該第二腔室中改變位置。
  8. 一種冷卻液分配裝置,應用於一電子設備上,該冷卻液分配裝置包含有:一機殼,設置於該電子設備的一機架中;一水箱,設置於該機殼中,該水箱具有一第一腔室,用以存置一液體;以及一液位顯示結構,具有流體連通於該第一腔室的一第二腔室,使得該液體於該第一腔室與該第二腔室中呈現出相同的液位,且該液位顯示結構具有光穿透性,從而顯示出該液體於該第二腔室中的液位;其中,該液位顯示結構與該水箱之流體連通設置不超出該機殼的一分佈範圍;其中該機殼具有一側板,而該水箱設置於該機殼中並連接於該側板,且該液位顯示結構設置於該側板內而連接於該水箱,並經由該側板的一鏤孔呈現露出。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之冷卻液分配裝置,其中該水 箱具有一第一開口,該第一開口流體連通於該第一腔室,而該液位顯示結構具有一第二開口,該第二開口流體連通於該第一開口與該第二腔室,且該第二開口形成於該液位顯示結構的一底部。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之冷卻液分配裝置,其中該液位顯示結構具有一第三開口,該第三開口流體連通於該第二腔室,且該第三開口形成於該液位顯示結構的一頂部。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之冷卻液分配裝置,其中該液位顯示結構具有一防塵蓋,該防塵蓋組裝於該第三開口上並提供拆卸。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之冷卻液分配裝置,其中該液位顯示結構具有一第四開口,該第四開口流體連通於該第二腔室,而該水箱具有一第五開口,該第五開口流體連通於該第四開口與該第一腔室,且該第四開口形成於該第三開口之鄰近。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI879350B (zh) * 2023-12-27 2025-04-01 科雁股份有限公司 散熱裝置及散熱系統

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020210587A1 (en) 2019-04-10 2020-10-15 Jetcool Technologies, Inc. Thermal management of electronics using co-located microjet nozzles and electronic elements
WO2020214493A1 (en) 2019-04-14 2020-10-22 Jetcool Technologies, Inc. Direct contact fluid based cooling module
CN113467585B (zh) * 2020-03-15 2022-11-15 英业达科技有限公司 服务器冷却系统
US12289871B2 (en) 2020-09-15 2025-04-29 Jetcool Technologies Inc. High temperature electronic device thermal management system
US11963341B2 (en) 2020-09-15 2024-04-16 Jetcool Technologies Inc. High temperature electronic device thermal management system
WO2022159447A1 (en) 2021-01-20 2022-07-28 Jetcool Technologies Inc. Conformal cooling assembly with substrate fluid-proofing for multi-die electronic assemblies
US12048118B2 (en) 2021-08-13 2024-07-23 Jetcool Technologies Inc. Flow-through, hot-spot-targeting immersion cooling assembly
US12289861B2 (en) 2021-11-12 2025-04-29 Jetcool Technologies Inc. Liquid-in-liquid cooling system for electronic components
TW202407925A (zh) 2022-03-04 2024-02-16 美商捷控技術有限公司 用於電腦處理器及處理器組件之主動冷卻散熱蓋
US12342500B2 (en) * 2022-12-12 2025-06-24 Quanta Computer Inc. System and method for cooling electronic computing device with multiple-function pump
CN115763325B (zh) * 2023-01-10 2024-02-23 苏州桔云科技有限公司 一种用于晶圆加工的药液存储装置及晶圆加工设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204556057U (zh) * 2015-05-12 2015-08-12 山西大唐国际云冈热电有限责任公司 腐蚀液体液位显示器
CN105277258A (zh) * 2015-11-18 2016-01-27 大连嘉信机电仪表有限公司 游标显示的浮球式液位计
TWI574606B (zh) * 2013-10-18 2017-03-11 技嘉科技股份有限公司 負壓水冷系統、負壓監控裝置及負壓監控方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4698728A (en) * 1986-10-14 1987-10-06 Unisys Corporation Leak tolerant liquid cooling system
US7158039B2 (en) * 2003-03-26 2007-01-02 Tsuden Kabushiki Kaisha Liquid leakage sensor and liquid leakage detecting system
US7011143B2 (en) * 2004-05-04 2006-03-14 International Business Machines Corporation Method and apparatus for cooling electronic components
US8369090B2 (en) * 2009-05-12 2013-02-05 Iceotope Limited Cooled electronic system
US8208258B2 (en) * 2009-09-09 2012-06-26 International Business Machines Corporation System and method for facilitating parallel cooling of liquid-cooled electronics racks
US8351206B2 (en) * 2010-06-29 2013-01-08 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit
JP6217334B2 (ja) * 2013-11-13 2017-10-25 富士通株式会社 熱交換装置、電子システムおよび電子システムの冷却方法
JP6287139B2 (ja) * 2013-12-04 2018-03-07 富士通株式会社 電子システム及び電子システムの制御方法
US9861012B2 (en) * 2014-10-21 2018-01-02 International Business Machines Corporation Multifunction coolant manifold structures
TWI687639B (zh) * 2015-06-26 2020-03-11 美商三角設計公司 使用改進空氣淨化機構之耐洩漏液體冷卻系統
CN204810800U (zh) * 2015-07-31 2015-11-25 讯凯国际股份有限公司 液体补充装置及液冷系统
US10098260B2 (en) * 2016-07-18 2018-10-09 Hamilton Sundstrand Corporation Thermal management systems for electronics
CN206575730U (zh) * 2016-08-10 2017-10-20 讯凯国际股份有限公司 液体补充装置及液冷系统

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI574606B (zh) * 2013-10-18 2017-03-11 技嘉科技股份有限公司 負壓水冷系統、負壓監控裝置及負壓監控方法
CN204556057U (zh) * 2015-05-12 2015-08-12 山西大唐国际云冈热电有限责任公司 腐蚀液体液位显示器
CN105277258A (zh) * 2015-11-18 2016-01-27 大连嘉信机电仪表有限公司 游标显示的浮球式液位计

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI879350B (zh) * 2023-12-27 2025-04-01 科雁股份有限公司 散熱裝置及散熱系統

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Publication number Publication date
US10152096B1 (en) 2018-12-11
TW201928305A (zh) 2019-07-16

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