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TWI668437B - 元件處理器 - Google Patents

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TWI668437B
TWI668437B TW106119875A TW106119875A TWI668437B TW I668437 B TWI668437 B TW I668437B TW 106119875 A TW106119875 A TW 106119875A TW 106119875 A TW106119875 A TW 106119875A TW I668437 B TWI668437 B TW I668437B
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Inventor
柳弘俊
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南韓商宰體有限公司
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Abstract

本發明揭露一種元件處理器，包括：裝載部(100)，裝載裝有多個元件(1)的托盤(2)，並使托盤(2)線性移動；第一底面視覺檢查部，與裝載部(100)內的托盤(2)的運送方向垂直，並且設置在裝載部(100)一側以對元件(1)執行視覺檢查；第一導軌(680)，與裝載部(100)的托盤(2)的移動方向垂直；第一運送工具(610)，與第一導軌(680)結合，進而沿第一導軌(680)移動，且為了執行視覺檢查，從裝載部(100)拾取元件運送到第一底面視覺檢查部；第二導軌(690)，與第一導軌(680)平行；第二底面視覺檢查部，與裝載部(100)內的托盤(2)的運送方向相垂直，且設置在裝載部(100)一側，對元件(1)執行視覺檢查；第二運送工具(630)，與第二導軌(690)結合，進而沿第二導軌(690)移動，且為了執行視覺檢查，從裝載部(100)拾取元件運送到第二底面視覺檢查部；卸載部(310、320、330)，從裝載部(100)接收裝有完成視覺檢查的元件(1)的托盤(2)，根據視覺檢查結果在托盤(2)分類元件(1)。

Description

元件處理器
本發明涉及元件處理器，詳言之，係涉及對元件執行視覺檢查的元件處理器。
完成半導體製程的半導體元件在完成視覺檢查等固定的檢查之後係裝載於客戶的托盤後出廠。
然後，出廠的半導體元件經過用雷射在表面等標記序號、製造商標識等的打標製程。
另外，半導體元件最終經過檢查半導體外觀狀態以及形成在表面的標識是否合格的製程，例如，檢查引線(lead)或者球柵是否處於正常狀態，以及檢查半導體元件的是否有裂紋(crack)、刮痕(scratch)等。
另一方面，增加檢查半導體元件的外觀狀態以及打標是否合格的檢查的同時，根據該檢查時間以及各個模組的配置，將影響用於執行整體製程的時間以及裝置大小。
尤其是，裝有多個元件的托盤的裝載、對各個元件進行視覺檢查的一個以上的模組、根據檢查之後的檢查結果的卸載模組結構以及配置，裝置的大小會有所不同。
然後，裝置的大小限制可根據設置在元件檢查線上的元件處理器的數量，或者根據預先設定的數量設置元件處理器而影響用於生產元件的設置成本。
本發明的目的在於提供如下的元件處理器：有效配置用於視覺檢查等的模組，進而提高對元件的檢查速度，另一方面縮小裝置尺寸，最終能夠節省元件生產成本。
本發明是為了達成上述目的而提出的，本發明揭露一種元件處理器，包括：裝載部100，裝載裝有多個元件1的托盤2，並使托盤2線性移動；第一底面視覺檢查部，與所述裝載部100內的托盤2的運送方向垂直，並且設置在所述裝載部100的一側來對元件1執行視覺檢查；第一導軌680，與所述裝載部100的托盤2的移動方向垂直；第一運送工具610，與所述第一導軌680結合，進而沿著所述第一導軌680移動，並且為了執行視覺檢查，從所述裝載部100拾取元件運送到所述第一底面視覺檢查部；第二導軌690，與所述第一導軌680平行；第二底面視覺檢查部，與所述裝載部100內的托盤2的運送方向垂直，並且設置在所述裝載部100的一側，對元件1執行視覺檢查；第二運送工具630，與所述第二導軌690結合，進而沿著所述第二導軌690移動，並且為了執行視覺檢查，從所述裝載部100拾取元件運送到所述第二底面視覺檢查部；卸載部310、320、330，從所述裝載部100接收裝有完成視覺檢查的元件1的托盤2，根據所述視覺檢查結果在該托盤2分類元件1。
所述元件處理器還可包括第一上面視覺檢查部420，該第一上面視覺檢查部420與所述第一導軌680結合，並且在所述第一運送工具610移動到所述第一底面視覺檢查部時，檢查在所述裝載部100的托盤2裝載的元件1的上面。
所述元件處理器還可包括第二上面視覺檢查部440，該第二上面視覺檢查部440與所述第二導軌690結合，並且在所述第一運送工具610移動到所述第一底面視覺檢查部時，檢查在所述裝載部100的托盤2裝載的元件1的上面。
所述第一底面視覺檢查部可包括：3D視覺檢查部410，對由所述第一運送工具610拾取並運送的元件1的底面執行3D視覺檢查；2D視覺檢查部460，對由所述第一運送工具610拾取的元件1的底面執行2D視覺檢查。
所述第二底面視覺檢查部可包括：視覺檢查部430，對於由所述第一運送工具610拾取的元件1的底面至少執行追加2D視覺檢查以及追加3D視覺檢查中的一種視覺檢查；側面檢查部470，對由所述第一運送工具610拾取的直角四邊形元件1的側面執行視覺檢查。
可從所述裝載部100依次配置所述視覺檢查部430以及所述側面檢查部470。
所述側面檢查部470可包括一對圖像獲取部471，所述一對圖像獲取部471相互面對面配置在由所述第二運送工具630拾取的元件1的移動通道兩側，並且獲取移動的元件1的側面圖像。
所述元件1的平面形狀為直角四邊形；在所述第二運送工具630移動到所述一對圖像獲取部471之間時，所述一對圖像獲取部471獲取所述元件1從側面中相互面對的第一側面圖像；為使所述一對圖像獲取部471獲取所述元件1的側面中相互面對的第二側面的圖像，所述第二運送工具630將所述元件1旋轉90°之後，再次移動到所述裝載部100側，同時所述一對圖像獲取部471可獲取所述元件1的側面中相互面對的第二側面的圖像。
所述第二運送工具630可包括排成多列的多個拾取器。
根據本發明的元件處理器具有如下的優點：在裝載裝有多個元件的托盤的裝載部中，使用於視覺檢查的視覺檢查模組位於裝載部一側，並且上面檢查模組連動於運送工具的移動來對元件上面進行檢查，進而根據有效配置模組，可縮小元件處理器的大小，其中上面檢查模組是為了執行視覺檢查，從托盤拾取元件的運送工具移動到視覺檢查模組時，對裝載於托盤的元件上面執行檢查。
另外，根據本發明的元件處理器具有如下的優點：根據有效配置模組，可以相同大小為基準留出多餘空間，據此能夠設置用於追加執行視覺檢查的視覺檢查模組，進而還能夠實現可執行解析度或者檢查內容不同的視覺檢查的結構，因此能夠增加元件處理器的功能。
另外，依次進行視覺檢查以及上面檢查，進而提高對元件的檢查效率，由此提高元件處理器的檢查速度，最終能夠提高元件處理器的性能。
1‧‧‧元件
2‧‧‧托盤
100‧‧‧裝載部
200‧‧‧空托盤部
310、320、330‧‧‧卸載部
410‧‧‧3D視覺檢查部
420‧‧‧第一上面視覺檢查部
430‧‧‧視覺檢查部
440‧‧‧第二上面視覺檢查部
450‧‧‧第三上面視覺檢查部
460‧‧‧2D視覺檢查部
470‧‧‧側面檢查部
471‧‧‧圖像獲取部
610‧‧‧第一運送工具
620‧‧‧分揀工具
630‧‧‧第二運送工具
680‧‧‧第一導軌
690‧‧‧第二導軌
圖1是根據本發明第一實施例的元件處理器的一示例的平面圖；圖2是示出圖1的側面檢查部的一示例的概念圖；以及圖3是示出圖1的側面檢查部的另一示例的概念圖。
以下，參照附圖說明根據本發明的元件處理器。
如圖1所示，根據本發明的元件處理器包括：裝載部100，裝載裝有多個元件1的托盤2，並使托盤2線性移動；第一底面視覺檢查部，與裝載部100內的托盤2的運送方向垂直並設置在裝載部100的一側，對元件1執行視覺檢查；第一導軌680，與裝載部100的托盤2的移動方向垂直；第一運送工具610，與第一導軌680結合，進而沿著第一導軌680移動，並且從裝載部100拾取元件運送到第一底面視覺檢查部，以執行視覺檢查；卸載部310、320、330，從裝載部100接收裝有完成視覺檢查的元件1的托盤2，根據視覺檢查結果在托盤2分類元件1。
在此，對於元件1，只要是完成半導體製程的半導體元件，都可以成為元件1的對象，具體有SD記憶體(RAM)、快閃記憶體、CPU、WLCSP等。
托盤2是裝載並運送8×10等行列結構的多個元件1的結構；一般是儲存元件等規格化的托盤。
裝載部100是作為裝載作為檢查對象的元件1以執行視覺檢查的裝載結構，可具有各種結構。
例如，裝載部100以安裝在形成於托盤2的裝載槽的狀態下運送裝有多個元件1的托盤2。
裝載部100可具有各種結構，在圖1以及韓國公開專利公報第10-2008-0092671號所示，裝載部100可包括：引導部(圖未示出)，引導裝載有多個元件1的托盤2的移動；驅動部(圖未示出)，用於沿著引導部移動托盤2。
所述第一底面視覺檢查部可具有各種結構，並且所述第一底面視覺檢查部的結構如下：與裝載部100內的托盤2的運送方向垂直，並且 設置在裝載部100的一側，對元件1至少執行2D視覺檢查以及3D視覺檢查中的一種視覺檢查。
尤其是，所述第一底面視覺檢查部作為利用攝影機、掃描器等獲取元件1的底面等的外觀圖像的結構，可具有各種結構。
在此，通過所述第一底面視覺檢查部獲取的圖像可靈活應用於利用程式等分析圖像之後判斷是否合格的視覺檢查。
另一方面，所述第一底面視覺檢查部根據視覺檢查的種類可具有各種結構，尤其是較佳為使上述第一底面視覺檢查部構成能夠全部執行2D視覺檢查以及3D視覺檢查。
例如，所述第一底面視覺檢查部可包括：對由第一運送工具610拾取並運送的元件1的底面執行3D視覺檢查的3D視覺檢查部410；對由第一運送工具610拾取並運送的元件1的底面執行2D視覺檢查的2D視覺檢查部460。
3D視覺檢查部410作為對由第一運送工具610拾取並運送的元件1的底面執行3D視覺檢查的結構，可具有各種結構。
例如，3D視覺檢查部410可包括：第一圖像獲取部，獲取由第一運送工具610拾取並運送的元件1的底面圖像，以執行3D視覺檢查；第一光源部，將光照射於由第一運送工具610拾取並運送的元件1的底面，以使第一圖像獲取部獲取圖像。
然後，2D視覺檢查部460可包括：第二圖像獲取部，獲取由第一運送工具610拾取的元件1的底面圖像，以執行2D視覺檢查；第二光源部，將光照射於由第一運送工具610拾取的元件1的底面，以使第二圖像獲取部獲取圖像。
另一方面，根據2D視覺檢查部460以及3D視覺檢查部410的結構以及配置，所述第一底面視覺檢查部可具有各種結構。
首先，所述第一底面視覺檢查部的結構與韓國公開專利公報第10-2010-0122140號的實施例以及圖2a和圖2b示出的相同。
在此，3D視覺檢查部410的第一光源部可具有各種結構，並且可使用諸如雷射的單色光、白色光等。
尤其是，作為檢測物件的三維形狀超小的情況下，若使用雷射，則散反射大，因此很難檢測，最好使用散反射少的白色光。
然後，3D視覺檢查部410的第一光源部較佳以狹縫形狀照射於元件1的表面，並且可包括光纖、狹縫部，其中光纖從光源傳達光，狹縫部與所述光纖連接並將狹縫形狀的光照射於元件1表面。
第一導軌680可具有各種結構，並且第一導軌680的結構如下：與裝載部100中的托盤2的移動方向垂直配置，並且支撐後述的第一運送工具610和第一上面視覺檢查部的同時引導第一運送工具610和第一上面視覺檢查部的移動。
尤其是，第一導軌680設置有線性驅動模組，以用於驅動第一運送工具610以及第一上面視覺檢查部420的線性移動，並且為使第一運送工具610以及第一上面視覺檢查部420相互連動地移動，第一導軌680可移動地結合支撐部件，該支撐部件結合並支撐第一運送工具610以及第一上面視覺檢查部420。
所述線性驅動模組是用於沿著第一導軌680線性移動支撐部件的結構，可具有各種結構；具體有旋轉馬達、皮帶和皮帶輪的結構以及螺旋升降機的結構等。
支撐部件作為結合第一運送工具610以及第一上面視覺檢查部420全部以使第一運送工具610和第一上面視覺檢查部420相互連動地移動的結構，只要是可沿著第一導軌680線性移動的結構，可以使用任何一種結構。
第一運送工具610可具有各種結構，並且第一運送工具610的結構如下：與第一導軌680結合，進而沿著第一導軌680移動，並且為了執行視覺檢查，從裝載部100拾取元件運送到第一底面視覺檢查部。
例如，第一運送工具610包括用於拾取一個以上的元件1的拾取工具(圖未示出)，較佳為設置多個拾取工具，並且設置成一列或者多列，以提高檢查速度。
所述拾取工具作為通過真空壓拾取元件1的結構，可具有各種結構。
另一方面，在第一導軌680還可設置第一上面視覺檢查部420，該第一上面視覺檢查部420與第一導軌680結合，並且在第一運送工具610移動到第一底面視覺檢查部時，檢查裝載於裝載部100的托盤2的元件1的上面。
第一上面視覺檢查部420可具有各種結構，並且第一上面視覺檢查部420的結構如下：與第一導軌680結合，並且在第一運送工具610向第一底面視覺檢查部移動時，檢查裝載於裝載部100的托盤2的元件1的上面。
第一上面視覺檢查部420獲取裝載於托盤2的元件1的圖像，分析獲取的元件1的圖像，尤其是對應於通過第一底面視覺檢查部獲取的底面分析元件1上面的圖像來檢查元件狀態。
尤其是，第一上面視覺檢查部420可靈活應用於檢查在元件上面的標記(文字、標識等)。
另一方面，在通過第一運送工具610拾取進而在第一底面視覺檢查部完成檢查之後，第一上面視覺檢查部420對裝載於托盤2的元件1執行視覺檢查是最有效的。
然後，根據檢查條件，使第一上面視覺檢查部420構成能夠獲取一個元件1或者二個以上元件1的圖像。
此時，為了檢查以及移動效率，第一上面視覺檢查部420可連動於第一運送工具610的移動來進行移動。
卸載部310、320、330可具有各種結構，並且卸載部310、320、330結構如下：從裝載部100接收裝有完成視覺檢查的元件1的托盤2，根據視覺檢查結果在該托盤2分類元件1。
較佳為，卸載部310、320、330具有與裝載部100類似的結構，並且根據元件1的檢查結果數量，賦予合格(G)、不合格1或者異常(R1)、不合格2或者異常2(R2)等的分類等級。
然後，卸載部310、320、330可平行地設置多個卸載托盤部，該等卸載托盤部包括平行地設置在裝載部100一側的引導部(圖未示出)；用於沿著引導部移動托盤2的驅動部(圖未示出)。
另一方面，托盤2在裝載部100與卸載部310、320、330之間可被托盤運送裝置(圖未示出)運送，並且還可包括空托盤部200，將未裝載有元件1的空托盤2供應於卸載部310、320、330。
此時，空托盤部200可包括：平行地設置在裝載部100一側的引導部(圖未示出)、用於沿著引導部移動托盤2的驅動部(圖未示出)。
另外，卸載部310、320、330可單獨設置分揀工具620，該分揀工具620在各個卸載托盤部之間按照各個卸載托盤部的分類等級運送元件1。
所述分揀工具620具有與上述第一運送工具610相同或者類似的結構，並且可具有雙列結構或者單列結構。
另一方面，卸載部310、320、330是舉例說明在裝載部100中裝載的托盤2重新裝載的狀態下進行卸載的實施例，但可以是裝載元件1後進行卸載的結構，可使用任何一種結構；其中卸載結構包括裝載於形成有裝載元件1的口袋的載帶後進行卸載的所謂捲帶模組等。
具有如上所述結構的元件處理器具有如下的優點：裝載裝有多個元件1的托盤2的裝載部100中，使用於視覺檢查的視覺檢查模組(第一底面視覺檢查部)位於裝載部100的一側，並且上面檢查模組(第一上面視覺檢查部420)連動於第一運送工具610的移動，以對元件1上面進行檢查，進而根據有效配置模組，可縮小元件處理器的大小，其中上面檢查模組為了進行視覺檢查，在從托盤2拾取元件1的第一運送工具610移動到視覺檢查模組時，對裝載於托盤2的元件1上面執行視覺檢查。
另一方面，根據本發明的元件處理器，根據如上所述的第一底面視覺檢查部以及第一上面視覺檢查部420的配置由於存在多餘的空間，進而還可設置用於對元件處理器增加功能的模組，設置視覺檢查模組等，執行與第一底面視覺檢查部以及第一上面視覺檢查部420不同種類的視覺檢查。
舉另一示例，本發明可包括：裝載部100，裝載裝有多個元件1的托盤2，並使托盤2線性移動；導軌，與所述裝載部100的托盤2的移動方向垂直；底面視覺檢查部，與所述裝載部100內的托盤2的運送方向相垂直，並且設置在所述裝載部100一側來對元件1執行視覺檢查；運送工具， 與所述導軌結合，進而沿著所述導軌移動，並且為了執行視覺檢查，從所述裝載部100拾取元件運送到所述底面視覺檢查部；卸載部310、320、330，從所述裝載部100接收裝有完成視覺檢查的元件1的托盤2，根據視覺檢查結果在該托盤2分類元件1。
所述底面視覺檢查部包括：視覺檢查部430，對於由所述運送工具拾取的元件1底面至少執行2D視覺檢查以及3D視覺檢查中的一種視覺檢查；側面檢查部470，對由所述運送工具拾取的直角四邊形的元件1的側面執行視覺檢查。
作為一實施例，本發明的元件處理器包括：第一導軌680以及第二導軌690作為導軌；第一運送工具610以及第二運送工具630作為運送工具；第一底面視覺檢查部以及第二底面視覺檢查部作為底面視覺檢查部。
具體地說，例如，如圖1所示，根據本發明的元件處理器可包括：第二導軌690，以裝載部100的托盤2的運送方向為基準，在第一導軌680的後方與第一導軌680平行配置；第二底面視覺檢查部，與裝載部100內的托盤2的運送方向垂直，並設置在裝載部100一側，對元件1執行視覺檢查；第二運送工具630，與第二導軌690結合，進而沿著第二導軌690移動，並且為了執行視覺檢查從裝載部100拾取元件運送到第二底面視覺檢查部。
第二導軌690可具有類似於第一導軌的結構，並且第二導軌690的結構如下：以裝載部100的托盤2的運送方向為基準，在第一導軌680的後方與第一導軌680平行地配置。
所述第二底面視覺檢查部具有與第一底面視覺檢查部類似的結構，並且根據視覺檢查的種類以及方式可具有各種結構，並且所述第二底面視覺檢查部的結構如下：與裝載部100內的托盤2的運送方向垂直，並設置在裝載部100的一側，可對元件1至少執行2D視覺檢查以及3D視覺檢查中的一種追加視覺檢查。
例如，所述第二底面視覺檢查部至少執行解析度不同的2D視覺檢查以及3D視覺檢查中的一種視覺檢查，例如檢查輕微裂紋、輕微劃痕、毛邊(Burr)等。
具體舉例說明，所述第二底面視覺檢查部可包括：視覺檢查部430，對於由第一運送工具610拾取的元件1的底面至少執行2D視覺檢查以 及3D視覺檢查中的一種視覺檢查；側面檢查部470，對由第一運送工具610拾取的直角四邊形元件1的側面執行視覺檢查。
視覺檢查部430根據視覺檢查方式可具有各種結構，所述視覺檢查部430可對由第一運送工具610拾取的元件1的底面至少執行追加2D視覺檢查以及追加3D視覺檢查中的一種視覺檢查。
側面檢查部470作為由第一運送工具610拾取的直角四邊形元件1側面執行視覺檢查的結構，可具有各種結構。
例如，側面檢查部470可包括一對圖像獲取部471，該對圖像獲取部471相互面對面配置在由第二運送工具630拾取的元件1的移動通道兩側，以獲取移動的元件1的側面圖像。
該對圖像獲取部471可具有各種結構，具體有攝影機、掃描器等，並且該對圖像獲取部471的結構如下：相互面對面配置在由第二運送工具630拾取的元件1的移動通道兩側，並且獲取由第二運送工具630拾取的一個以上的元件1側面圖像。
尤其是，如圖2以及圖3所示，該對圖像獲取部471的獲取方式如下：元件1的平面形狀為直角四邊形，當第二運送工具630在該對圖像獲取部471之間移動時，該對圖像獲取部471可獲取元件1的側面中相互面對的第一側面的圖像。
然後，如圖2(a)或者圖3(a)所示，第二運送工具630在移動到該對圖像獲取部471之間時，該對圖像獲取部471獲取在元件1的側面中相互面對的第一側面的圖像；之後如圖2(b)以及圖3(b)所示，第二運送工具630將元件1旋轉90°，以使該對圖像獲取部471獲取在元件1的側面中相互面對的第二側面的圖像；之後如圖2(c)以及圖3(c)所示，再次向裝載部100側移動，同時該對圖像獲取部471可獲取在元件1的側面中相互面對的第二側面的圖像。
也就是說，如圖2(a)或者圖3(a)所示，在拾取元件1的第二運送工具630以第一方向(例如，遠離裝載部100的方向)移動的同時，所述一對圖像獲取部471首次獲取第一側面的圖像，如圖2(b)以及圖3(b)所示；通過第二運送工具630旋轉90°，之後如圖2(c)以及圖3(c)所示， 拾取元件1的第二運送工具630以第二方向(例如，向裝載部100側的方向)移動的同時可第二次獲取第二側面的圖像。
在此，第二運送工具630可包括配置成多列的多個拾取器。
此時，如圖2以及圖3所示，以各個列的拾取器為基準，可分別配置一對圖像獲取部471，並且相互面對面設置該對圖像獲取部471。
另一方面，可從裝載部100依次配置視覺檢查部430以及側面檢查部470。
第二運送工具630可具有與上述第一運送工具610相同或者類似的結構，並且第二運送工具630的結構如下：結合於第二導軌690，進而沿著第二導軌690移動，並且執行從裝載部100拾取元件運送到第二底面視覺檢查部的視覺檢查。
另一方面，第二導軌690還可設置後續上面視覺檢查部(圖未示出)，即第二上面視覺檢查部440，該後續上面視覺檢查部執行與上述第一上面視覺檢查部420類似的檢查。
亦即，對於所述第二底面視覺檢查部以及第二上面視覺檢查部440的設置，可與第一底面視覺檢查部以及第一上面視覺檢查部420的結合和移動相同或者類似。
與上述相反，如圖1所示，對於所述第一底面視覺檢查部以及第一上面視覺檢查部420的組合結構，以裝載部100內的托盤2的運送方向配置多列(圖1的情況配置為兩列)。
此時，能夠以與裝載部100內的托盤2的運送方向垂直的方向配置所述第一底面視覺檢查部以及第一上面視覺檢查部420。
然後，為使第一上面視覺檢查部420以與裝載部100內的托盤2的運送方向垂直的方向線性移動，可設置一個以上的導軌680、690。
另一方面，第二導軌690作為用於引導第二運送工具690以及第二上面視覺檢查部440線性移動的結構，可具有與第一導軌680類似的結構。
再者，第二導軌690可與第一導軌680構成一個部件，此時第一底面視覺檢查部以及第一上面視覺檢查部420可配置在第一導軌680的前 方側；第二底面視覺檢查部以及第二上面視覺檢查部440可配置在第二導軌690的前方側。
所述第二底面視覺檢查部作為執行與第一底面視覺檢查部類似的檢查的結構，可具有與第一底面視覺檢查部類似的結構，並且作為至少執行2D視覺檢查以及3D視覺檢查中的一種視覺檢查的結構，可具有各種結構。
另一方面，如圖1所示，所述元件處理器在第一底面視覺檢查部以及第一上面視覺檢查部420的組合結構上還可包括第三上面視覺檢查部450，該第三上面視覺檢查部450設置在裝載部100內的托盤2的運送路徑上，並對元件1執行視覺檢查。
在裝載部100與卸載部310、320、330之間通過托盤傳送裝置(圖未示出)運送托盤2時，為了防止第三上面視覺檢查部450干涉，使第三上面視覺檢查部450沿著與裝載部100內的托盤2的運送路徑相垂直的水平方向線性移動。
亦即，第三上面視覺檢查部450設置在裝載部100的末端部分，為了在托盤傳送裝置(圖未示出)運送托盤2時防止第三上面視覺檢查部450干涉，可使第三上面視覺檢查部450向裝載部100的一側(即，圖面中的右側)移動。
另一方面，第三上面視覺檢查部450作為與上述第一上面視覺檢查部420或者第二上面視覺檢查部440類似的結構，並且作為至少執行2D視覺檢查以及3D視覺檢查中一種視覺檢查的結構，可具有各種結構。
以上，示例性說明本發明的較佳實施例，但是本發明並不被上述特定實施例限定，並且可在申請專利範圍記載的範疇內做出適當改變。

Claims (9)

  1. 一種元件處理器，包括：裝載部(100)，裝載裝有多個元件(1)的托盤(2)，並使所述托盤(2)線性移動；第一底面視覺檢查部，與所述裝載部(100)內的托盤(2)的運送方向相垂直，並且設置在所述裝載部(100)的一側來對所述元件(1)執行視覺檢查；第一導軌(680)，與所述裝載部(100)的托盤(2)的移動方向垂直；第一運送工具(610)，與所述第一導軌(680)結合，進而沿著所述第一導軌(680)移動，並且為了執行視覺檢查，從所述裝載部(100)拾取元件運送到所述第一底面視覺檢查部；卸載部(310、320、330)，從所述裝載部(100)接收裝有完成視覺檢查的元件(1)的托盤(2)，根據視覺檢查結果在所述托盤(2)分類所述元件(1)；以及第一上面視覺檢查部(420)，與所述第一運送工具(610)連動，可線性移動地結合於所述第一導軌(680)，進而在所述第一運送工具(610)移動到所述第一底面視覺檢查部時檢查裝在所述裝載部100的托盤(2)的元件(1)的上面。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的元件處理器，其中，進一步包括：第二導軌(690)，與所述第一導軌(680)平行；第二底面視覺檢查部，與所述裝載部(100)內的托盤(2)的運送方向垂直，並且設置在所述裝載部(100)的一側，對所述元件(1)執行視覺檢查；第二運送工具(630)，與所述第二導軌(690)結合，進而沿著所述第二導軌(690)移動，並且為了執行視覺檢查，從所述裝載部(100)拾取元件運送到所述第二底面視覺檢查部。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的元件處理器，其中，還包括：第二上面視覺檢查部(440)，與所述第二運送工具(630)連動，可線性移動地結合於所述第二導軌(690)，進而在所述第二運送工具(630)移動到所述第二底面視覺檢查部時檢查裝在所述裝載部(100)的托盤(2)的元件(1)的上面。
  4. 根據申請專利範圍第1項或第3項所述的元件處理器，其中，所述第一底面視覺檢查部包括：3D視覺檢查部(410)，對由所述第一運送工具(610)拾取並運送的元件(1)底面執行3D視覺檢查；以及2D視覺檢查部(460)，對由所述第一運送工具(610)拾取的元件(1)的底面執行2D視覺檢查。
  5. 一種元件處理器，包括：裝載部(100)，裝載裝有多個元件(1)的托盤(2)，並使托盤(2)線性移動；導軌，與所述裝載部(100)的托盤(2)的移動方向垂直；底面視覺檢查部，與所述裝載部(100)內的托盤(2)的運送方向相垂直，並且設置在所述裝載部(100)一側來對元件(1)執行視覺檢查；運送工具，與所述導軌結合，進而沿著所述導軌移動，並且為了執行視覺檢查，從所述裝載部(100)拾取元件運送到所述底面視覺檢查部；以及卸載部(310、320、330)，從所述裝載部(100)接收裝有完成視覺檢查的元件(1)的托盤(2)，根據視覺檢查結果在該托盤(2)分類元件(1)；所述底面視覺檢查部包括：視覺檢查部(430)，對由所述運送工具拾取的元件(1)底面至少執行2D視覺檢查以及3D視覺檢查中的一種視覺檢查；以及側面檢查部(470)，對由所述運送工具拾取的直角四邊形的元件(1)的側面執行視覺檢查。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述的元件處理器，其中，從所述裝載部(100)依次配置所述視覺檢查部(430)以及所述側面檢查部(470)。
  7. 根據申請專利範圍第5項所述的元件處理器，其中，所述側面檢查部(470)包括：一對圖像獲取部(471)，相互面對面配置在由所述運送工具拾取的元件(1)的移動通道兩側，並且獲取移動的所述元件(1)的側面圖像。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述的元件處理器，其中，所述元件(1)的平面形狀為直角四邊形；在所述運送工具移動到該對圖像獲取部(471)之間時，該對圖像獲取部(471)獲取所述元件(1)從側面中相互面對的第一側面圖像；為使該對圖像獲取部(471)獲取所述元件(1)的側面中相互面對的第二側面的圖像，所述運送工具將所述元件(1)旋轉90°之後再次移動到所述裝載部(100)側，同時該對圖像獲取部(471)獲取所述元件(1)的側面中相互面對的第二側面的圖像。
  9. 根據申請專利範圍第5項所述的元件處理器，其中，所述運送工具包括排成多列的多個拾取器。
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