TWI650241B

TWI650241B - 撕膜機構

Info

Publication number: TWI650241B
Application number: TW106142014A
Authority: TW
Inventors: 王上棋; 葉雲瀚; 吳權邦
Original assignee: 景碩科技股份有限公司
Priority date: 2017-11-30
Filing date: 2017-11-30
Publication date: 2019-02-11
Also published as: CN109862698B; US20190160801A1; CN109862698A; US10882296B2; TW201924943A

Abstract

一種撕膜機構適於撕除一薄膜，該薄膜位於表面具有一裸露區的基板。該撕膜機構包含敲擊構件、連動構件和控制組件。該連動構件連接該敲擊構件。該控制組件驅動該連動構件而使該敲擊構件敲擊多個位置，該等位置位於該薄膜與該裸露區之鄰接處。

Description

撕膜機構

本揭露係提供一種撕膜機構，尤其是一種撕膜機構，適於一表面上具有薄膜之撕膜機構。

一般來說，印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)可以是，但不限於丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚酯醯胺等組成的樹脂基板。由於樹脂基板的表面容易受到灰塵或汙染物的附著，所以在樹脂基板的表面設有薄膜(保護膜)，如聚乙烯薄膜(Polyethylene，PE)或聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)。於印刷電路板的乾膜壓合製成後且顯影和蝕刻製程之前，需先撕除位於基板表面上的薄膜，俾利後續顯影或蝕刻基板的作業。目前已知撕除薄膜的實施方式是以人工或壓花輪撕除薄膜。

然而，人工撕除薄膜容易造成基板的刮傷、彎折等損害；壓花輪撕除薄膜需要先將薄膜貼齊於基板的邊緣，以利於後續的撕膜作業，而且壓花輪沿薄膜的寬度方向輥軋薄膜時，容易產生大量的膜屑而導致基板的汙染。

有鑑於上述問題，本揭露之一實施例提供一種撕膜機構適於撕除一薄膜，該薄膜位於一基板的一表面以使該表面具有裸露區，該撕膜機構包含敲擊構件、連動構件和控制組件，該連動構件連接該敲擊構件且該控制組件驅動該連動構件而使該敲擊構件敲擊多個位置，該等位置位於該薄膜與該裸露區之鄰接處。因此，本實施例之撕膜機構可於敲擊構件在鄰接處上敲擊多個位置後，該薄膜具有皺褶，且不易產生大量的膜屑。

在一實施例中，該敲擊構件經由該控制組件驅動，以一運動路徑運動，該運動路徑包含一第一路徑段，該敲擊構件於該第一路徑段運動時，該敲擊構件於頂視角方向朝該基板方向自該裸露區朝向該鄰接處敲擊該等位置。

在一實施例中，於該頂視角方向該鄰接處和另一鄰接處間具有一邊角；該運動路徑更包含一第二路徑段，連接該第一路徑段，該敲擊構件於該第二路徑段運動時，該敲擊構件於頂視角方向朝該基板方向自該裸露區朝向該另一鄰接處敲擊該等位置。

本揭露之一實施例提供一種撕膜機構，適於撕除一位於一基板上的一薄膜，該薄膜的一邊與該基板的一邊齊平。該撕膜機構包含敲擊構件、連動構件、吹膜構件、氣壓構件和控制組件。該敲擊構件具有一敲撃頭及一噴嘴。該連動構件連接該敲擊構件。該吹膜構件具有一吹膜口。該氣壓構件被驅動時，輸送一氣體從該噴嘴及該吹膜口流出。該控制組件驅動該氣壓構件及驅動該敲擊構件，使該敲撃頭敲擊該薄膜靠近該齊平邊之多個位置以使該薄膜上具有至少一破口，該吹膜口係朝向該被敲撃位置。因此，本實施例之敲擊構件在該齊平邊上敲擊多個位置且噴嘴朝向該被敲撃位置吹氣，可從該被位置掀起該薄膜並使該薄膜遠離該基板的表面，以及不易產生大量的膜屑。

在一實施例中，該敲擊頭具有一刃部以使該薄膜上具有至少一破口。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本揭露一實施例之技術內容並據以實現，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本揭露相關之目的及優點。

100‧‧‧撕膜機構

200‧‧‧薄膜

210‧‧‧鄰接處

300‧‧‧基板

310‧‧‧裸露區

10‧‧‧敲擊構件

11‧‧‧敲擊頭

111‧‧‧刃部

12‧‧‧噴嘴

20‧‧‧連動構件

21‧‧‧主樑

211‧‧‧第一端部

212‧‧‧第二端部

22‧‧‧手臂構件(六軸運動平台)

30‧‧‧控制組件

40‧‧‧吹膜構件

41‧‧‧吹膜口

50‧‧‧氣壓構件

60‧‧‧夾持構件

61‧‧‧可動部

62‧‧‧止擋部

A‧‧‧敲擊的位置

[圖1]是本揭露第一實施例之撕膜機構之結構示意圖。

[圖2]是圖1撕膜機構之立體示意圖。

[圖3]是圖1撕膜機構之使用狀態示意圖(一)。

[圖4]是圖1撕膜機構之使用狀態示意圖(二)。

[圖5]是圖1撕膜機構之使用狀態示意圖(三)。

[圖6]是本揭露第二實施例之撕膜機構之結構示意圖。

[圖7]是圖6撕膜機構之仰視圖。

[圖8]是圖6敲擊頭之第一實施例結構示意圖。

[圖9]是圖6敲擊頭之第二實施例結構示意圖。

[圖10]是圖6敲擊頭之第三實施例結構示意圖。

[圖11]是圖6敲擊頭之第四實施例結構示意圖。

[圖12]是圖6敲擊頭之第五實施例結構示意圖。

請參閱圖1至圖2，圖1是本揭露第一實施例之撕膜機構之結構示意圖，圖2是圖1撕膜機構之立體示意圖。本揭露提供一種撕膜機構100，適於撕除一薄膜200，該薄膜200位於一基板300的一表面以使該表面具有一裸露區310(見於圖2)。

請同時參閱圖1至圖2，在本實施例中，基板300可以是，但不限於無機材質或有機材質，其中的無機材質可以為陶瓷基板(如氧化鋁基板、氮化鋁基板、碳化矽基板、低溫燒成基板或其他陶瓷基板)、金屬基板(如銅/鋁金屬底基板、銅/鋁金屬芯基板)或其他基板(如玻璃基板、矽基板)；其中的有機材質基板可以為紙基材銅箔基層板(如環氧樹脂銅箔基板、聚酯纖維銅箔基板、酚醛樹脂銅箔基板)、玻璃基材銅箔基層板(如玻璃纖維布銅箔基板、環氧樹脂銅箔基板、聚酯纖維銅箔基板)、複合銅箔基層板(如玻璃布環氧樹脂銅箔基板、玻璃不織布環氧樹脂銅箔基板、合成纖維玻璃織布環氧樹脂銅箔基板)、耐熱熱可塑性基板(如多基系樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚醚酮樹脂)、可撓性基板(如聚酯銅箔基板、環氧樹脂或聚醯亞安銅箔基板、液晶聚合物銅箔基板)。

請參閱圖1和圖2，薄膜200的材質可以是，但不限於聚乙烯薄膜(Polyethylene，PE)或聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)。在本實施例中，薄膜200位於該基板300的表面，其中該薄膜200可以是覆蓋、黏貼、依附、接觸、放置或附著等態樣設置在基板300的表面以使該表面上具有一裸露區310(以下以「附著」的態樣來說明)。當薄膜200位於基板300的表面時，薄膜200可以避免基板300的表面受到刮傷或灰塵或異物等汙染。在本實施例中，薄膜200的尺寸小於基板的尺寸，而且薄膜200附著於基板300的表面的一部份，基板300的其餘部份未被薄膜200附著，即裸露區310。舉例來說，請參閱圖2，其中的薄膜200具有第一邊(即平行Y軸)和第二邊(即平行X軸)且第一邊和第二邊交於一邊角(即圖2顯示薄膜的邊角)。當薄膜200位於基板300的一表面時，薄膜200的第一邊與裸露區310的一邊相鄰，即鄰接處210。在另一實施例中，當薄膜200附著於基板300的表面時，該表面上的裸露區310介於薄膜200周長和基板300周長之間。更進一步來說，薄膜200的二邊交於一邊角，而且薄膜200的各該邊分別鄰接於裸露區310，即鄰接處210(見於圖5)，其中該邊角可以是任意銳角、直角或鈍角。以直角為例，薄膜200和裸露區310的一鄰接處210(即平行X軸)和薄膜200和裸露區310的另一鄰接處210(即平行Y軸)相互垂直而為薄膜200的一邊角。

請同時參閱圖1、圖2及圖5，在本實施例中，撕膜機構100包含一敲擊構件10、一連接該敲擊構件10的連動構件20以及一控制組件30，該控制組件30驅動該連動構件20而使該敲擊構件10敲擊多個位置A(見於圖5)，其中該等位置A位於該薄膜200與該裸露區310之鄰接處210。

請同時參閱圖1、圖2，在本實施例中，敲擊構件10可以是但不限於中心衝。以中心衝為例，中心衝具有敲擊頭11和連接敲擊頭11的驅動件(如汽缸、馬達)，其中敲擊頭11朝向基板300的面(此面被定義為敲擊面)以接觸該基板300和該薄膜200。當中心衝經由控制組件30驅動，而使敲擊頭11敲擊多個位置A，其中敲擊頭11可以是但不限於從正視角方向垂直該基板300並在鄰接處210敲擊多個位置A，亦可從正視角方向自Z軸向+X軸或-X軸傾斜一角度以敲擊多個位置A，藉此使該薄膜200具有皺摺(見於圖4)。更進一步來說，敲擊頭11的敲擊壓力可為3Mpa至5Mpa之間。本說明書中所描述的「垂直」、「傾斜」、「上方」等方向性用語，係依圖式之方向的說明，並非用以限制申請專利範圍，元件間的相對位置構成與圖式類似之方式，亦屬於申請專利範圍所記載之實施態樣。

請同時參閱圖1、圖2，在本實施例中，連動構件20包含主樑21和六軸運動平台22。該主樑21於X軸方向上(即圖1的長軸/水平軸方向)具有第一端部211和第二端部212，其中敲擊構件10可以連接第一端部211，而且六軸運動平台22可以連接第二端部212(見於圖1)。更進一步來說，該六軸運動平台22是以直角坐標系中分別對X軸、Y軸和Z軸位移以及分別以X軸、Y軸和Z軸為中心旋轉。更進一步來說，其中六軸運動平台22可以為一台或多台手臂構件22。

請參閱圖1，在本實施例中，控制組件30包含通訊單元、儲存單元及電性連接該通訊單元與該儲存單元的處理單元。該通訊單元接收或發送一控制指令，該儲存單元儲存控制資訊及運動路徑，該處理單元辨識該控制指令以產生對應該運動路徑的該控制資訊，接著根據該控制資訊，驅動手臂構件22以該運動路徑運動。舉例來說，控制組件30可設置於手臂構件22的外部且耦接(如電性連接或通訊連接)手臂構件22，以驅動敲擊構件10位移至一對應鄰接處210上方的停留位置，接著驅動敲擊構件10的敲擊頭11在鄰接處210敲擊多個位置A。

請同時參閱圖3至圖5，圖3是圖1撕膜機構之使用狀態示意圖(一)，圖4是圖1撕膜機構之使用狀態示意圖(二)，圖5是圖1撕膜機構之使用狀態示意圖(三)。在本實施例中，控制組件30驅動該連動構件20而使該敲擊構件10敲擊多個位置A，該等位置A對應敲擊面且位於該薄膜200與該裸露區310之鄰接處210。具體來說，當敲擊構件10位移至鄰接處210後，敲擊構件10的敲擊頭11可在鄰接處210敲擊多個位置A，但不以此為限。當敲擊構件10自裸露區310位移至鄰接處210時，敲擊構件10的敲擊頭11也可在鄰接處210及裸露區310沿途敲擊多個位置A，其中各該等位置A可以是相同位置A，亦可以是不同位置A。若各該等位置A為不同位置A時，各該位置A的中心之間相隔一距離，如0.1至10毫米。舉例來說，以基板300的第一邊(即平行Y軸的邊長)和第二邊(即平行X軸的邊長)交於一邊角為例，在時間T1時，敲擊構件10自該第一邊朝向裸露區310位移並在裸露區310敲擊第一位置A，敲擊面可在基板300的表面內接觸裸露區310或者敲擊面的一部分表面接觸裸露區310，而敲擊面的其餘表面露在第一邊的外側；在時間T2時，敲擊構件10自裸露區310的第一位置A朝向鄰接處210位移並在靠近鄰接處210的裸露區310敲擊第二位置A，敲擊面的一部份表面接觸裸露區310，而敲擊面的其餘表面接觸薄膜200；在時間T3時，敲擊構件10自裸露區310的第二位置A位移至鄰接處210並在該鄰接處210敲擊第三位置A，敲擊面可在薄膜200內接觸鄰接處210，其中第一位置A和第二位置A之間的距離可在0.1至10毫米之間，第二位置A和第三位置A之間的距離可在0.1至10毫米之間。

請參閱圖1至圖5，在另一實施例中，撕膜機構100更包含具有一吹膜口41的一吹膜構件40以及一氣壓構件50(見於圖2)。該吹膜口 41係朝向該等位置A，該氣壓構件50係經由該控制組件30驅動以輸送一氣體從該吹膜口41流出。當敲擊構件10在裸露區310或鄰接處210敲擊一個位置A時，吹膜口41可經由控制組件30驅動而朝向該等位置A吹氣直至敲擊構件10敲擊其餘多個位置A為止。又或者，每當敲擊構件10在裸露區310或鄰接處210敲擊一個位置A時，吹膜口41可經由控制組件驅動而朝向該等位置A吹氣直至敲擊構件10敲擊下一個位置A為止。

在本實施例中，吹膜構件40可以是但不限於噴針在薄膜200和基板300之間噴射或噴灑氣體或流體。具體來說，吹膜構件40具有一吹膜口41，該吹膜口41在薄膜200和裸露區310之鄰接處210噴射或噴灑氣體或流體。在本實施例中，氣壓構件50連接吹膜構件40並供應氣體或流體至吹膜構件40，接著吹膜口41流出氣體或流體。在本實施例中，吹膜構件40可以為一個或多個吹膜構件40，而且吹膜口41亦可以為一個或多個吹膜口41。舉例來說，吹膜構件40可以是但不限於二個，各該吹膜構件連接主梁21在Y軸方向的兩側，各該吹膜構件亦可以並排方式沿基板300的邊緣設置。當各該吹膜構件連接連動構件20時，以正視角方向(XZ平面)吹膜構件40與主樑21的長軸(X軸)沿X軸方向交於一點，以在吹膜構件40與主樑21的長軸之間形成一吹膜角度，舉例來說，請參閱圖1，當吹膜構件40與主樑21的長軸(X軸)沿-X軸方向交於一點以形成一吹膜角度，吹膜口41沿該吹膜角度朝向該等被敲擊的位置A，該等被敲擊的位置A是薄膜200的邊緣鄰接裸露區310的鄰接處210。在本實施例中，吹膜角度可以是10°至120°之間。更進一步來說，吹膜口41的直徑可以為1mm至5mm，而氣壓構件50輸送該氣體的氣體壓力約為1MPa至5MPa。

請參閱圖1、圖4及圖5，在另一實施例中，撕膜機構100更包含夾持構件60，其位於連動構件20和該基板300間。當控制組件30驅動夾持構件60在敲擊構件10和基板300間進行夾持時，夾持構件60能夠朝一撕薄方向位移一撕薄位移量直至薄膜200從基板300的表面上完全被剝離為止，其中該撕薄方向為朝上且朝被敲撃位置A之一對角之方向。更進一步來說夾持構件60也可從該被敲擊的位置A朝向±X軸方向、±Y軸方向或其合向量位移一撕薄位移量以掀起薄膜200直至薄膜200從基板300的表面上完全被剝離為止。例如，薄膜200的其中之一邊角是二鄰接處210相夾的邊角，當其中之一的鄰接處210被敲擊頭11敲擊多個位置A時，對應該等被敲擊的位置A的該鄰接處210具有一皺褶。接著，吹膜口41朝向該等被敲撃的位置A流出該氣體(即吹氣)，以吹起具有該皺褶的該鄰接處210。後續，夾持構件60先夾持該皺褶的鄰接處210，再朝上且朝該邊角的對角位移，以從基板300的表面上撕除薄膜200。更進一步來說，夾持構件60朝該邊角的對角位移時，不以最短距離為限，亦可自該邊角位移自基板300的中心，再從該中心位移至該邊角的對角於Y軸上的鄰角，直至從基板300的表面上完全撕除薄膜200為止。

請參閱圖1至圖5，在另一實施例中，夾持構件60更包含一可動部61和一止擋部62，該控制組件30驅動該可動部61使其與該止擋部62二者閉合。更進一步來說，夾持構件60可以是，但不限於連接連動構件20且垂直該連動構件20。具體來說，止擋部62連接並垂直於主樑21，而且可動部61連接該主樑21於長軸方向的端部。當可動部61經由驅動件(如汽缸、馬達)驅動而朝向止擋部62位移，直至該可動部61和該止擋部62 閉合二者為止。例如，敲擊頭11在鄰接處210上敲撃多個位置A後，吹膜口41朝向該等被敲擊的位置A吹氣，直到該皺褶的鄰接處210位於該止擋部62為止，接著可動部61經由控制組件30驅動可動部61而朝向止擋部62位移，直至該可動部61和該止擋部62二者閉合為止。

請參閱圖3至圖5，在另一實施例中，敲擊構件10經由控制組件30驅動，以一運動路徑運動，其中該運動路徑包含一第一路徑段。當敲擊構件10以該第一路徑段運動時，敲擊構件10以頂視角方向朝基板300方向自裸露區310朝向鄰接處210位移，不以最短路徑為限，亦可為任意彎曲路徑。更進一步來說，當該敲擊構件10朝向該鄰接處210位移時，該敲擊頭11可在位移過程中，沿途在裸露區310敲擊一個或多個位置A以及在鄰接處210敲擊一個或多個位置A，但不以此為限。在該敲擊構件10位移至鄰接處210後，該敲擊頭11亦可在鄰接處210敲擊多個位置A。例如，在時間T1時，敲擊構件10以頂視角方向在基板300平行X軸的一邊從裸露區310朝向鄰接處210位移且在裸露區310敲擊第一位置A；在時間T2時，敲擊構件10接著在裸露區310靠近鄰接處210的位置敲擊第二位置A；在時間T3時，敲擊構件10後續在鄰接處210敲擊第三位置A，其中第一位置A至第三位置A的排列方式可以為各自部分重疊或不重疊的一直線或一斜線排列，或者第一位置A至第三位置A可各自部分重疊或不重疊的平行排列或交錯並排。

請參閱圖5，在另一實施例中，運動路徑更包含連接第一路徑段的一第二路徑端，當敲擊構件10以該第二路徑段運動時，敲擊構件10以頂視角方向沿Y軸方向朝該基板300方向(即自該裸露區310朝向該另一鄰接處210)敲擊該等位置A。更進一步來說，第二路徑段不以最短路徑為限，亦可為任意彎曲路徑。例如，在時間T4時，敲擊構件10朝向薄膜200另一鄰接處210(即平行Y軸)位移，接著在鄰接該另一鄰接處210的裸露區310(即平行Y軸)敲擊第四位置A；在時間T5時，敲擊構件10接著在靠近該另一鄰接處210的裸露區310敲擊第五位置A；在時間T6時，敲擊構件10後續在該另一鄰接處210敲擊第六位置A，其中第四位置A至第六位置A的排列方式可以為各自部分重疊或不重疊的一直線排列或斜線排列，或者平行排列或交錯並排。

請參閱圖6和圖7，圖6是本揭露第二實施例之撕膜機構之結構示意圖。本實施例和第一實施例的差異在於薄膜200位於基板300的一表面且該薄膜200的一邊與該基板300的一邊齊平，以及敲擊構件10具有敲撃頭11和噴嘴12。

本實施例提供一種撕膜機構100，適於撕除一位於一基板300的一薄膜200，該薄膜200的一邊與該基板300的一邊齊平。在本實施例中，薄膜200的尺寸等於基板300的尺寸且薄膜200附著於基板300的一表面，其中薄膜200的一邊和基板300的一邊相等且疊合(即齊平邊)，也就是說，以正視角方向來看，該薄膜200位於該基板300之上，該薄膜200具有第一邊(即平行Y軸)和垂直第一邊以構成薄膜200的一邊角的第二邊(即平行X軸)，該第一邊和該基板300的第一邊齊平，而該第二邊和該基板的第二邊齊平。因此，在本實施例中，當控制組件30驅動敲擊構件10敲擊時，該敲擊構件10是以敲撃頭11在靠近該齊平邊(如薄膜200的第一邊或第二邊)的薄膜200上敲擊多個位置A。

請同時參閱圖6和圖7，圖7是圖6撕膜機構之仰視圖。在本實施例中，敲擊構件10具有一刃部，其設置於敲擊頭11，其中該刃部朝向基板300。當敲擊構件10經由控制組件30驅動時，該敲擊構件10是以敲撃頭11在薄膜200靠近該齊平邊之多個位置A敲擊，致使該薄膜200上具有至少一破口，該至少一破口對應該敲擊頭11朝向該基板300的面(即敲擊面)。舉例來說，當敲擊構件10經由控制組件30驅動，以一運動路徑(如第一路徑段或第二路徑段)運動時，在時間T1時，敲擊構件10以頂視角方向(XY平面)藉由敲擊頭11在薄膜200靠近齊平邊之第一位置A敲擊，致使該被敲擊的該第一位置A形成第一破口；在時間T2時，藉由敲擊頭11在薄膜200靠近齊平邊之第二位置A敲擊，致使該被敲擊的該第二位置A形成第二破口；在時間T3時，藉由敲擊頭11在薄膜200靠近齊平邊之第三位置A敲擊，致使該被敲擊的該第三位置A形成第三破口。更進一步來說，第一破口至第三破口的弧長可相互部分重疊或不重疊，例如，第一破口至第三破口的圓心於頂視角方向於頂視角方向相互部分重疊，或者第一破口至第三破口的圓心的其中任意二者之間於頂視角方向具有一距離或其中任意二者於頂視角方向各自和剩餘一者具有一距離，也就是說，第一破口至第三破口的周長可部分重疊、完全重疊或沒有重疊。

請同時參閱圖8至圖12，是圖6敲擊頭之第一至第五實施例結構示意圖。在一實施例中，敲擊頭11具有一刃部111以使該薄膜200上具有至少一破口。在本實施例中，刃部111可以設置在敲擊頭11朝向基板300的表面上，用於接觸位於該表面上的薄膜200而使該薄膜200具有一破口。在一實施例中，刃部111可以是無機材質或有機材質。在一實施例中，刃部111可以是一個或多個刃部111。舉例來說，刃部111於正視圖方向可以是一個或多個錐狀(見於圖8)、一個或多個梯狀(見於圖9和圖12)、一個或多個針狀、一個或多個三角形、一個或多個鋸齒狀(見於圖10)、一個或多個弧狀(見於圖11)，以在該表面上的薄膜200形成一破口。

請同時參閱圖6至圖7，在另一實施例中，撕膜機構100更包含氣壓構件50以及敲擊構件10更包含一噴嘴12。當該薄膜200上具有至少一破口時，噴嘴12經由控制組件30驅動，以朝向該破口吹氣。具體來說，敲擊構件10和敲擊頭11可以是但不限於中空圓柱體，並在該中空圓柱體設有噴嘴12，其中該噴嘴12從敲擊構件10的內部延伸至敲擊頭11的內部。更進一步來說，噴嘴12可於正視角方向(XZ平面)垂直朝向該破口，亦可於正視角方向(XZ平面)自Z軸朝向X軸傾斜一角度朝向該破口。

請同時參閱圖6至圖7，氣壓構件50連接噴嘴12且供應氣體或流體至該噴嘴12。更進一步來說，噴嘴12可以為一個或多個噴嘴12且可被設置在敲擊構件10的內部，亦可被設置在敲擊構件10的外部。例如，敲擊構件10經由控制組件30驅動，以一運動路徑(如第一路徑段或第二路徑段)運動，在時間T1時，敲擊頭11以頂視角方向(XY平面)在薄膜200靠近該齊平邊的第一位置A敲擊，致使該第一位置A具有第一破口，接著噴嘴12朝該第一破口吹氣；在時間T2時，敲擊頭11以頂視角方向(XY平面)在薄膜200靠近齊平邊的第二位置A敲擊，致使該第二位置A具有第二破口，接著噴嘴12朝該第二破口吹氣；在時間T3時，敲擊頭11以頂視角方向(XY平面)在薄膜200靠近齊平邊的第三位置A敲擊，致使該第三位置A具有第三破口，接著噴嘴12朝該第三破口吹氣。

請同時參閱圖6和圖7，在另一實施例中，撕膜機構100更包含吹膜構件40及氣壓構件50。該吹膜構件40具有吹膜口41，當該氣壓構件50被控制組件30驅動時，該氣壓構件50輸送一氣體從該噴嘴12及該吹膜口41流出，進一步控制組件30驅動連動構件20而使吹膜口41和噴嘴12係朝向該被敲撃位置A。

綜上所述，本揭露一實施例提供一種撕膜機構100，適於撕除一薄膜200，該薄膜200位於一基板300的一表面以使該表面具有一裸露區310，該撕膜機構100包含一敲擊構件10、一連接該敲擊構件10的連動構件20以及一控制組件30，該連動構件20可經由控制組件30驅動，而使該敲擊構件10在鄰接處210敲擊多個位置A，藉此掀起該敲擊的鄰接處210。在另一實施例中，該撕膜機構100包含具有吹膜口41的吹膜構件40及具有可動部61與止擋部62的夾持構件60，該吹膜口41朝向該鄰接處210吹氣直至該鄰接處210位於夾持構件60的止擋部62，接著該可動部61朝向該止擋部62位移而夾持該敲擊的鄰接處210。在另一實施例中，該撕膜機構100包含手臂構件22，其經由控制組件30驅動以朝向該敲擊的鄰接處210的對邊位移，直至撕除基板300表面上的薄膜200為止。此外，本揭露另一實施例提供一種撕膜機構100，適於撕除一具有一薄膜200的基板300，該薄膜200的一邊與該基板300的一邊齊平，該敲擊構件10更包含具有刃部111的敲擊頭11和噴嘴12。該敲擊頭11在該薄膜200靠近該齊平邊之多個位置A敲擊，致使該薄膜200上具有至少一破口，其中敲擊頭11每敲擊一個位置A，則該敲擊的位置A具有一破口，而且該噴嘴12朝該破口A吹氣以掀起該敲擊的鄰接處210。又或者，本揭露另一實施例提供一種撕膜機構100，於薄膜200的第一邊和第二邊交於一邊角，且該第一邊與基板300的一邊齊平及該第二邊和該基板300的另一邊齊平，敲擊頭11以第一路徑段在該薄膜200靠近該第一齊平邊之多個位置A敲擊時，該薄膜200上的各該位置具有一破口。其次，敲擊頭11以第一路徑段敲擊後，接著以第二路徑段在該薄膜200靠近該第二齊平邊之多個位置A敲擊。該薄膜200上的各該位置具有一破口。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本揭露一實施例之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本揭露一實施例之較佳實施例而已，當不能用以限定本揭露所實施之範圍。即凡依本揭露專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本揭露專利涵蓋之範圍內。

Claims

一種撕膜機構，適於撕除一薄膜，該薄膜附著一基板的一表面以在該表面上具有一裸露區，該撕膜機構包含：一敲擊構件；一連動構件，連接該敲擊構件；以及一控制組件，驅動該連動構件而使該敲擊構件敲擊多個位置，該等被敲擊位置位於該薄膜與該裸露區之鄰接處。
如請求項1所述之撕膜機構，其中該敲擊構件更包含一敲撃頭，該控制組件驅動該敲擊構件而使該敲擊頭敲擊該等位置。
如請求項1所述之撕膜機構，更包含一吹膜構件，具有一吹膜口，當該吹膜構件被該控制組件驅動時，該吹膜口係朝向該被敲擊位置至少其中之一；一噴嘴，設置於該敲擊構件內部，當敲擊構件敲擊該位置時，該噴嘴位於該被敲擊位置；以及一氣壓構件，經由該控制組件驅動，輸送一氣體從該吹膜口及該噴嘴流出。
如請求項3所述之撕膜機構，其中該敲擊構件包含一刃部，當該敲擊構件敲擊該等位置時，該刃部使每一該被敲擊位置具有一破口。
一種撕膜機構，適於撕除位於一基板上的一薄膜，該薄膜的一邊與該基板的一邊齊平，該撕膜機構包含：一敲擊構件，具有一敲撃頭及一噴嘴，該敲擊頭具有一刃部，該噴嘴設置該敲擊頭內部，當敲擊頭敲擊該薄膜上靠近該齊平邊之至少一位置時，該刃部使該被敲擊位置具有該破口，該噴嘴位於該破口；一連動構件，連接該敲擊構件；一吹膜構件，具有一吹膜口；一氣壓構件，被驅動時，輸送一氣體從該噴嘴及該吹膜口流出；以及一控制組件，驅動該氣壓構件及驅動該敲擊構件，以使該噴嘴及該吹膜口朝向該破口輸送該氣體。
如請求項3或5所述之撕膜機構，更包含一夾持構件，位於該連動構件和該基板間，該吹膜口朝向該被敲撃位置流出該氣體之後，該控制組件驅動該夾持構件閉合，接著該夾持構件朝一撕膜方向位移一撕膜位移量，該第一撕膜方向為朝上且朝被敲撃位置之對邊之方向。
如請求項6所述之撕膜機構，其中該夾持構件更包含一止擋部和一可動部，該控制組件驅動該可動部閉合該止擋部。
如請求項1或5所述之撕膜機構，其中該敲擊構件經由該控制組件驅動，以一運動路徑運動，該運動路徑包含一第一路徑段，該敲擊構件以該第一路徑段運動時，該敲擊構件於頂視角方向自該薄膜的一邊朝向該等被敲擊位置之一被敲擊位置。
如請求項8所述之撕膜機構，其中該運動路徑更包含一第二路徑段，連接該第一路徑段，該敲擊構件以該第二路徑段運動時，該敲擊構件於頂視角方向自該被敲擊位置朝向其他該等被敲擊位置。
如請求項1或5所述之撕膜機構，更包含一手臂構件，連接該連動構件；該控制組件驅動該手臂構件而使該敲擊構件運動至一停留位置，該停留位置位於該等被敲擊位置的上方。