TWI641397B - 壓力控制方法及其系統 - Google Patents

Abstract

本發明是一種壓力控制方法，係能夠藉由封膜單元、管路組件與壓力控制模組在傷口上執行傷口照護。該方法包含(a)該壓力控制模組透過該管路組件與該封膜單元在該傷口形成具有第一壓力值的壓力；(b)在第一時間內，該壓力之壓力值由該第一壓力值加壓至一第二壓力值；(c)在第二時間內，該壓力之壓力值由該第二壓力值洩壓至第三壓力值；(d)在該壓力之壓力值由該第三壓力值加壓至目標壓力值之後，該壓力控制模組停止加壓；(e)取樣該壓力的壓力值以形成取樣壓力值；以及(f)根據該取樣壓力值以決定執行增壓程序或執行步驟(e)。本發明也一併提出一種壓力控制系統。

Description

壓力控制方法及其系統

本發明是關於傷口照護的技術領域，特別是一種能夠精確判讀壓力值的壓力控制方法及壓力控制系統。

傳統中，醫療院所透過流體吸取裝置收集患者的傷口所滲出的流體。該流體吸取裝置的動作原理是透過負壓的方式吸取該流體。

該流體吸取裝置包含管體及壓力感測器。在該管體進行該流體的傳輸過程中，由於該流體包含氣體及液體，使得該液體易積滯在該管體而導致該壓力感測器無法精確判讀該管體中的壓力，遂使得該流體吸取裝置無法執行有效的吸取動作，其結果將導致該患者的該傷口加劇地惡化。

該流體吸取裝置另外提供複數切換按鍵，該等切換按鍵分別地對應固定的壓力值。根據該患者的該傷口的情況(特別是針對該流體的滲出量)，可以選擇該等切換按鍵之一者，以利用選擇的該壓力值應付該流體之各種不同的流體滲出量。一般而言，該醫療院所之醫護人員僅在一設定時間內選擇某一個固定的該壓力值；但是，該傷口的該流體滲出量是不固定的且無法預測的。因此，傳統的該流體吸取裝置由於無法及時地且正確地提供適當的該壓力值，導致該流體吸取裝置無法應付該流體滲出量的變化。

有鑑於此，本發明提出一種壓力控制方法及其系統，可用以解決習知技術的缺失。

本發明之第一目的係提供一種壓力控制方法，係藉由管路組件、壓力控制模組與封膜單元在傷口上執行傷口照護，進而能夠達到吸取該傷口所滲出的流體及/或對該傷口施加另一流體(例如包含藥物成份之液體)的功效。

本發明之第二目的係根據上述的壓力控制方法，藉由調節該流體的流速，以加速該傷口癒合的時間。

本發明之第三目的係根據上述的壓力控制方法，在執行該傷口照護的過程中，透過改變該管路組件之二端管口之間的壓力差，可決定該流體的流速與流動方向，讓該流體流向該封膜單元或是流向該壓力控制模組。

本發明之第四目的係根據上述的壓力控制方法，提供清理管路組件機制與洩壓機制，以達到改善該流體積滯於該管路組件的缺點。

本發明之第五目的係根據上述的壓力控制方法，提供追壓機制，以達到調節該管路組件之二端管口之間的壓力差。

本發明之第六目的係根據上述的壓力控制方法，提供連續模式，該連續模式係在執行該清理管路組件機制與該洩壓機制之後，持續地監控該壓力的變化，直到該壓力小於或等於目標壓力值(例如70、100、125mmHg)之絕對值的第一預設百分比之後，將該壓力提升至大於該目標壓力值之絕對值的該第一預設百分比。該連續模式可應用於產生大量的該流體的該傷口，例如該流體的滲出量多於200毫升。

本發明之第七目的係根據上述的壓力控制方法，提供斷續模式，該斷續模式係在執行該清理管路組件機制與該洩壓機制之後，持續地監控該壓力的變化，直到該壓力小於或等於預設壓力值之絕對值之後，將該壓力提升至該目標壓力值之絕對值，該斷續模式可應用於該傷口產生小量的該流體，例如該液體的滲出量少於每小時200毫升。

本發明之第八目的係根據上述的壓力控制方法，提供警示模式，該警示模式係在該取樣壓力值之絕對值小於或等於該目標壓力值之絕對值的第二預設百分比之後，該壓力控制模組輸出警示訊號，其中該第二預設百分比小於該第一預設百分比。

本發明之第九目的係提供一種壓力控制系統，供在傷口上執行傷口照護。

為達到上述的目的及其它目的，本發明提供一種壓力控制方法，供藉由封膜單元、管路組件與壓力控制模組，以在傷口上執行傷口照護。該壓力控制方法包含(a)該壓力控制模組透過該管路組件與該封膜單元在該傷口形成壓力，其中該壓力的壓力值為第一壓力值。(b)在第一時間，該壓力之壓力值由該第一壓力值加壓至第二壓力值，其中藉由該第一壓力值與該第二壓力值之間的壓力差，以調節在該管路組件的一液體的流速與流動方向。(c)在第二時間，該壓力之壓力值由該第二壓力值洩壓至一第三壓力值。(d)在該壓力之壓力值由該第三壓力值加壓至目標壓力值之後，該壓力控制模組停止加壓。(e)取樣該壓力的壓力值，以形成取樣壓力值。(f)根據該取樣壓力值以決定執行增壓程序或執行步驟(e)。其中，該增壓程序係該壓力之壓力值從該取樣壓力值加壓至該目標壓力值或接近該目標壓力值。

為達到上述的目的及其它目的，本發明提供一種壓力控制方法，供藉由封膜單元、管路組件與壓力控制模組，以在傷口上執行傷口照護。該壓力控制方法包含(a')該壓力控制模組透過該管路組件與該封膜單元在該傷口形成壓力，其中該壓力的壓力值為第一壓力值。(b')在第一時間，該壓力之壓力值由該第一壓力值加壓至第二壓力值，其中藉由該第一壓力值與該第二壓力值之間的壓力差，以調節在該管路組件的第一流體的流速與流動方向。(c')在第二時間，該壓力之壓力值由該第二壓力值洩壓至第三壓力值。(d')將第二流體注入該管路組件。(e')在第三時間，將該第三壓力值加壓至第四壓力值，其中藉由該第四壓力值與該第三壓力值之間的壓力差，以決定在該管路組件的該第二流體的流速與流動方向。

為達到上述的目的及其它目的，本發明提供一種壓力控制系統，供在傷口上執行傷口照護。該壓力控制系統包含封膜單元、管路組件與壓力控制模組。該封膜單元包含薄膜與開口。該開口設置在該薄膜之一處與該薄膜供包覆該傷口。該管路組件形成第一管口與第二管口。該第一管口連接該開口。該壓力控制模組更包含壓力調節單元、取樣單元與處理單元。該壓力調節單元與該取樣單元耦合該第二管口。該處理單元連接該壓力調節單元與該取樣單元。該處理單元驅動該壓力調節單元與該取樣單元，讓該壓力調節單元調節該管路組件之該壓力。該取樣單元取樣該管路組件的該壓力之壓力值。其中，該處理單元根據控制程序，在第一時間，藉由該壓力調節單元將該管路組件之該壓力之壓力值由第一壓力值加壓至第二壓力值。藉由該第一壓力值與該第二壓力值之間的壓力差，調節在該管路組件的一流體的流速與流動方向。在該第一時間之後的第二時間，藉由該壓力調節單元將該壓力之壓力值由該第二壓力值 洩壓至一第三壓力值。在該第二時間之後，該取樣單元將該壓力之壓力值取樣為取樣壓力值。該壓力調節單元根據該取樣壓力值，以決定將該壓力之壓力值從該取樣壓力值調節至目標壓力值或接近該目標壓力值。

2‧‧‧傷口

10、10’、10”‧‧‧壓力控制系統

12‧‧‧封膜單元

122‧‧‧薄膜

124‧‧‧開口

14、14'‧‧‧管路組件

142‧‧‧第一管口

144‧‧‧第二管口

146‧‧‧第一管路組件

148‧‧‧第二管路組件

16‧‧‧壓力控制模組

162‧‧‧壓力調節單元

164‧‧‧取樣單元

166‧‧‧處理單元

18‧‧‧分歧器

182、184、186‧‧‧通道

20‧‧‧調節閥

S11~S16‧‧‧方法步驟

S21‧‧‧方法步驟

S31~S35‧‧‧方法步驟

圖1係本發明之第一實施例之壓力控制方法的流程示意圖。

圖2係本發明之第二實施例之壓力控制方法的流程示意圖。

圖3係本發明之第三實施例之壓力控制方法的流程示意圖。

圖4係本發明之第四實施例之壓力控制系統的方塊圖。

圖5(a)與圖5(b)係說明本發明圖4中壓力控制系統的操作曲線圖。

圖6係本發明之第五實施例之壓力控制系統的方塊圖。

圖7係本發明之第六實施例之壓力控制系統的方塊圖。

為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：請參考圖1，係本發明之第一實施例之壓力控制方法的流程示意圖。在圖1中，該壓力控制方法藉由封膜單元、管路組件與壓力控制模組，在傷口上執行傷口照護。其中，該封膜單元、該管路組件與該壓力控制模組的功能於後詳細說明。

在執行該壓力控制方法之前，係假設該封膜單元已覆蓋在該傷口，且該封膜單元因收集該傷口所滲出的流體(例如組織液等)，導致該封膜單元鼓起，因而在該封膜單元與該傷口之間形成壓力。

在圖1中，該壓力控制方法主要可以分類成複數種機制，分別地稱為清理管路組件機制、洩壓機制與追壓機制。該等機制可以為一次性操作或是重複性操作。舉例而言，在重複性操作中，該壓力控制方法係重複地執行。其中，每一該等壓力控制方法所執行的時間長度為一個週期，例如該週期可為1分鐘或數分鐘，也有可能短於1分鐘。

步驟S11，該壓力控制模組透過該管路組件與該封膜單元，在該傷口形成壓力。其中，該壓力的壓力值為第一壓力值。舉例而言，當該壓力控制模組在該封膜單元形成該壓力值為負值時，該壓力控制模組能夠對位於該封膜單元的該流體形成吸力；反之，在該封膜單元形成該壓力值為正值時，該壓力控制模組能夠對位於該封膜單元的該流體形成推力。

步驟S12，即是在前所述的清理管路組件機制。在該清理管路組件機制中，係在第一時間內，將該壓力之壓力值由該第一壓力值加壓至第二壓力值，並藉由該第一壓力值與該第二壓力值之間的壓力差，以調節在該管路組件的該流體的流速與流動方向。藉由該壓力差可調節該流體的流速，以及藉由該壓力差的正值或負值，可決定該流體的流動方向。

舉例而言，假設該第一壓力值與該第二壓力值均為負值，則當該壓力控制模組將該壓力值由該第一壓力值提升至該第二壓力值之後(即該第二壓力值的絕對值大於該第一壓力值的絕對值)，該壓力控制模組在該管路組件中產生吸力，讓該流體從該封膜單元朝向該壓力控制模組流動，藉由該流動，該壓 力控制模組吸取該傷口的該流體。其中，該吸力的吸力強度會隨著該壓力差而改變。例如，該第二壓力值形成的吸力強度大於該第一壓力值的吸力強度。再者，該第一時間可以設定為數秒的時間，例如10秒內。

值得注意的是，在本步驟中，由於該壓力控制模組能夠改變該流體的流速，故當該壓力控制模組吸引該流體的流速快於該流體自該傷口產生的速度時，該管路組件會形成該流體與氣體相互交錯設置的現象。因此，藉由本步驟所形成的該清理管路組件機制，可以減少或避免傳統中該管路組件因為該流體積滯而發生無法精確判讀壓力之問題。

步驟S13，即是在前所述的洩壓機制。在該洩壓機制中，係在第二時間內，將該壓力之壓力值由該第二壓力值洩壓至第三壓力值。

接著步驟S14至S16，即是在前所述的追壓機制，各步驟係詳細說明如下：步驟S14，係該壓力之壓力值由該第三壓力值加壓至目標壓力值之後，該壓力控制模組停止加壓。其中，該目標壓力值可視情況進行設定，一般的該目標壓力值可設定為70、100或124毫米汞柱(mmHg)。

步驟S15，取樣該壓力的壓力值，以形成取樣壓力值。在本步驟中，由於該壓力控制模組停止加壓，使得該封膜單元之該壓力的壓力值會隨著該傷口之該流體的流量變化而改變，亦即該壓力值並非能夠維持在該目標壓力值。因此，本步驟主要藉由該取樣壓力值來確定當前的壓力值。

步驟S16，係根據該取樣壓力值以決定執行增壓程序或執行步驟S15。其中，該增壓程序係指該壓力之壓力值從該取樣壓力值加壓至該目標壓力值或接近該目標壓力值。在本步驟中，藉由當前的該取樣壓力值，選擇性執行 步驟S15的再次取樣步驟或執行該增壓程序。其中，在步驟S16中，該增壓程序係可進一步舉例說明如下：第一種增壓程序，即是在前所述的連續模式，係在該取樣壓力值之絕對值小於或等於該目標壓力值之絕對值的第一預設百分比之後，該壓力控制模組將該壓力之壓力值從該取樣壓力值之絕對值開始加壓，直到超過該目標壓力值之絕對值的該第一預設百分比，例如該第一預設百分比是在90%至95%的範圍之間。在完成該增壓程序之後，該壓力控制模組可繼續地執行步驟S15，即是持續地取樣當前的該壓力的壓力值。

另外，在本增壓程序中，該壓力控制模組也可直接地將該壓力之壓力值從該取樣壓力值加壓至該目標壓力值或接近該目標壓力值。同樣地，在完成該增壓程序之後，該壓力控制模組可繼續地執行步驟S15。

第二種增壓程序，即在前所述的斷續模式，係在該取樣壓力值之絕對值大於或等於預設壓力值(例如該預設壓力值之絕對值可設定為40mmHg)之絕對值的情形下，該壓力控制模組將持續地執行步驟S15。

若在步驟S15中，判斷該取樣壓力值小於或等於該預設壓力值之後，該壓力控制模組將該壓力之壓力值從該取樣壓力值之絕對值加壓至該目標壓力值之絕對值。

不管是該連續模式或是該斷續模式，該等模式皆可另外包含警示模式。在該警示模式中，除了該第一預設百分比之外，另外設定第二預設百分比。在該警示模式中，當該取樣壓力值之絕對值小於或等於該目標壓力值之絕對值的該第二預設百分比之後，該壓力控制模組輸出警示訊號，以供警示該壓 力的異常。舉例而言，該第二預設百分比可設定在75%至95%的範圍之間。此外，在本實施例中，該第二預設百分比小於該第一預設百分比。

請參考圖2，係本發明之第二實施例之壓力控制方法的流程示意圖。在圖2中，該壓力控制方法除包含第一實施例的步驟S11至S16之外，更包含步驟S21。該步驟S21係可在任一個步驟執行。於本實施例中，係該步驟S21係以在步驟S11之前執行為例說明。

該步驟S21，係初始化的過程，係初始化該壓力控制模組，以調節該管路組件之二端管口的壓力差，讓該壓力控制模組能正常地執行步驟S11至S16。

舉例而言，該初始化的過程可為依序地執行釋放該管路組件之該壓力、增加在該管路組件的該壓力的壓力值、停止在該管路組件施加該壓力以及停止釋放該管路組件之該壓力等動作。

請參考圖3，係本發明之第三實施例之壓力控制方法的流程示意圖。在圖3中，該壓力控制方法如同第一實施例，同樣地藉由該封膜單元、該管路組件與該壓力控制模組在傷口上執行傷口照護。

該壓力控制方法起始於步驟S31，係如在前所述之第一實施例的步驟S11。

步驟S32，係如在前所述之第一實施例的步驟S12，同樣地執行該清理管路組件機制。

步驟S33，係如在前所述之第一實施例的步驟S13，同樣地執行該洩壓機制。其中，原本該步驟S13中的該流體，於本步驟中另定義為第一流體， 以區別後續步驟中所提到的另一流體，而另一該流體可為包含藥物之液體，該藥物具有治癒該傷口所需的成份。

步驟S34，係將第二流體(即前述所提及的另一該流體)注入該管路組件。

步驟S35，係在第三時間內，將該第三壓力值加壓至第四壓力值。其中，藉由該第四壓力值與該第三壓力值之間的壓力差，以決定在該管路組件的該第二流體的流速與流動方向。

舉例而言，假設該第三壓力值與該第四壓力值均為正值，則當該壓力控制模組將該壓力值由該第三壓力值的絕對值提升至該第四壓力值的絕對值之後(即該第四壓力值大於該第三壓力值)，該壓力控制模組在該管路組件中產生推力，使得該第二流體從該壓力控制模組朝向該封膜單元流動，以對該傷口供給該藥物。

值得注意的是，除前述步驟S31至步驟S35之外，在步驟S31之前也可以包含初始化的步驟，係如在前所述之第二實施例之步驟S21。於此，為避免重複描述，進而省略該步驟的描述。

請參考圖4，係本發明之第四實施例之壓力控制系統的方塊圖。在圖4中，該壓力控制系統10能夠在傷口2執行傷口照護。

該壓力控制系統10包含封膜單元12、管路組件14與壓力控制模組16。

該封膜單元12包含薄膜122與開口124。該開口124設置在該薄膜122之側邊。該薄膜122能夠包覆該傷口2。於本實施例中，該傷口2滲出的流體 (圖未示)能夠被集中與被限制在該薄膜122內，並且僅能從該開口124洩漏出該流體。

該管路組件14形成第一管口142與第二管口144。該管路組件14作為該流體在該封膜單元12與該壓力控制模組16之間流動的載體。於本實施例中，該管路組件14係以單一個圓形管狀體為例說明，於其他實施例中，該管路組件14的形狀與數量可不受其限制。該第一管口142連接該開口124，以及該第二管口144連接該壓力控制模組16。

該壓力控制模組16包含壓力調節單元162、取樣單元164與處理單元166。該壓力調節單元162與該取樣單元164耦合該第二管口144。該處理單元166連接該壓力調節單元162與該取樣單元164。該處理單元166分別地驅動該壓力調節單元162與該取樣單元164，讓該壓力調節單元162調節位於該管路組件14的該壓力，以及讓該取樣單元164取樣位於該管路組件14的該壓力之壓力值。舉例而言，該壓力調節單元162可包含伺服馬達、氣閥與分歧器，藉由該等組件可產生氣體。該壓力調節單元162藉由該氣體，可用以調節位於該管路組件14的該流體之流速與流動方向。該取樣單元164為壓力感測器，可偵測位於該管路組件14的該壓力。

再者，該處理單元166可藉由執行控制程序(圖未示)以驅動該壓力調節單元162與該取樣單元164。舉例而言，一併可參考圖5(a)與圖5(b)，係說明本發明圖4中該壓力控制系統10的操作曲線圖。在圖5(a)與圖5(b)中，該縱軸的刻度為壓力值(單位為毫米汞柱(mmHg))，以及該橫軸為時間軸(單位為秒(s))。

在圖5(a)與圖5(b)中，可以了解到該控制程序係在第一時間T1，該壓力調節單元162將該管路組件14之該壓力之壓力值由第一壓力值P1加壓至 第二壓力值P2。在該第一時間T1之後的第二時間T2，該壓力調節單元162將該壓力之壓力值由該第二壓力值P2洩壓至第三壓力值P3。接著，在該第二時間T2之後，該取樣單元164將該壓力之壓力值取樣為取樣壓力值Ps，於圖5(a)與圖5(b)中係僅以單一個取樣壓力值Ps為例說明。

該壓力調節單元162根據該取樣壓力值Ps，可進一步判斷是否根據下列複數種條件式之至少一者，以決定將該壓力之壓力值從該取樣壓力值Ps調節至目標壓力值Pt或接近該目標壓力值Pt。

在第一條件式中，即在前所述的連續模式，一併可參考圖5(a)中的曲線。在該連續模式中，係當該取樣壓力值Ps小於或等於該目標壓力值Pt的第一百分比(該第一百分比的係數為x)之後，將該壓力之壓力值從該取樣壓力值Ps調節至目標壓力值Pt或接近該目標壓力值Pt，如條件式1.1；反之，若該取樣壓力值Ps大於該目標壓力值Pt的該第一百分比，則該壓力調節單元162不調節該壓力之壓力值，如條件式1.2。

｜Ps｜>x%×｜Pt｜ (條件式1.2)

在第二條件式中，即在前所述的斷續模式，一併可參考圖5(b)中的曲線。在該斷續模式中，係當該取樣壓力值Ps小於或等於預設壓力值Pp之後，將該壓力之壓力值從該取樣壓力值Ps調節至目標壓力值Pt或接近該目標壓力值Pt，如條件式2.1；反之，該取樣壓力值Ps大於該預設壓力值Pp，則該壓力調節單元162不調節該壓力之壓力值，如條件式2.2。

｜Ps｜>｜Pp｜ (條件式2.2)

另外，在該連續模式或該斷續模式中，皆可以另加入一個條件式，該條件式為判斷該取樣壓力值Ps是否小於或等於該目標壓力值Pt的第二百分比(該第二百分比的係數為y)，該條件式即在前所述的警示模式。當該警示模式符合該條件式時，該壓力控制模組162輸出警示訊號。其中，該第二百分比的係數y小於該第一百分比的係數x。

｜Ps｜ y%×｜Pt｜,y<x

請參考圖6，係本發明之第五實施例之壓力控制系統的方塊圖。在圖6中，該壓力控制系統10’包含第四實施例的該封膜單元12與該壓力控制模組16，而與該第四實施例不同之處，在於本實施例之管路組件14’為複數個。

該封膜單元12與該壓力控制模組16的描述如同第一實施例所述，於此不贅述。

該管路組件14’係由第一管路組件146與第二管路組件148所組成。該壓力控制模組16對該第一管路組件146形成吸力與在該第二管路組件148形成推力。因此，該壓力控制模組16透過該第一管路組件146吸取位於該封膜單元12的該流體，以及該壓力控制模組16透過該第二管路組件148將包含藥物的該流體推送到該封膜單元12。

請參考圖7，係本發明之第六實施例之壓力控制系統的方塊圖。在圖7中，該壓力控制系統10”除包含第五實施例中的該封膜單元12、該管路組件14’與該壓力控制模組16之外，更包含分歧器18與調節閥20。

該分歧器18形成複數通道182,184,186。於本實施例中，該分歧器18係以Y型為例說明。該通道182連接該壓力控制模組16、該通道184連接該第一管路組件146與該通道186連接第二管路組件148。

該調節閥20設置在該等通道182,184,186之間，可藉由例如分時多工的方式，在該封膜單元12形成該吸力或形成該推力。其中，該分時多工方式的運作方式係藉由該調節閥20，在一時間內，僅在該封膜單元12形成該吸力或形成該推力，而不會同時在該封膜單元12產生該吸力或該推力，其優點可以減少該壓力控制模組16的數量。

本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

Claims (20)

1. 一種壓力控制方法，供藉由一封膜單元、一管路組件與一壓力控制模組，以在一傷口上執行一傷口照護，該壓力控制方法包含：(a)該壓力控制模組透過該管路組件與該封膜單元在該傷口形成一壓力，其中該壓力的壓力值為一第一壓力值；(b)在一第一時間內，該壓力之壓力值由該第一壓力值加壓至一第二壓力值，其中藉由該第一壓力值與該第二壓力值之間的壓力差，以調節在該管路組件中的一流體的流速與流動方向；(c)在一第二時間內，該壓力之壓力值由該第二壓力值洩壓至一第三壓力值；(d)在該壓力之壓力值由該第三壓力值加壓至一目標壓力值之後，該壓力控制模組停止加壓；(e)取樣該壓力的壓力值，以形成一取樣壓力值；以及(f)根據該取樣壓力值以決定執行一增壓程序或執行步驟(e)，其中該增壓程序係讓該壓力之壓力值從該取樣壓力值加壓至該目標壓力值或接近該目標壓力值。
2. 如申請專利範圍第1項所述之壓力控制方法，其中在步驟(f)中，該增壓程序係在該取樣壓力值之絕對值不大於該目標壓力值之絕對值的一第一預設百分比之後，該壓力控制模組將該壓力之壓力值從該取樣壓力值加壓至該目標壓力值，或將該壓力之壓力值從該取樣壓力值之絕對值加壓超過該目標壓力值之絕對值的該第一預設百分比。
3. 如申請專利範圍第2項所述之壓力控制方法，其中在步驟(f)中，該增壓程序包含在該取樣壓力值之絕對值大於該目標壓力值之絕對值的該第一預設百分比之後，該壓力控制模組執行步驟(e)。
4. 如申請專利範圍第3項所述之壓力控制方法，其中在步驟(f)中，該增壓程序更包含在該取樣壓力值之絕對值不大於該目標壓力值之絕對值的一第二預設百分比之後，該壓力控制模組輸出一警示訊號，其中該第二預設百分比小於該第一預設百分比。
5. 如申請專利範圍第1項所述之壓力控制方法，其中在步驟(f)中，該增壓程序包含在該取樣壓力值之絕對值大於一預設壓力值之絕對值之後，該壓力控制模組執行步驟(e)。
6. 如申請專利範圍第5項所述之壓力控制方法，其中在步驟(f)中，該增壓程序係在該取樣壓力值之絕對值不大於該預設壓力值之絕對值之後，該壓力控制模組將該壓力之壓力值從該取樣壓力值之絕對值加壓至該目標壓力值之絕對值。
7. 如申請專利範圍第6項所述之壓力控制方法，其中在步驟(f)中，該增壓程序包含在該取樣壓力值之絕對值不大於該目標壓力值之絕對值的一第二預設百分比之後，該壓力控制模組輸出一警示訊號。
8. 如申請專利範圍第1項所述之壓力控制方法，其中在一周期內執行步驟(b)至步驟(f)，以及在下一個周期內同樣地執行步驟(b)至步驟(f)。
9. 如申請專利範圍第1項所述之壓力控制方法，其中在步驟(a)之前更包含步驟(g)，該步驟(g)係初始化該壓力控制模組，以調節該管路組件之二端管口的壓力差，讓該壓力控制模組能正常地執行步驟(a)至步驟(f)。
10. 如申請專利範圍第1項所述之壓力控制方法，其中在步驟(b)中，該管路組件的該流體由該封膜單元朝向該壓力控制模組流動。
11. 一種壓力控制方法，供藉由一封膜單元、一管路組件與一壓力控制模組，在一傷口上執行一傷口照護，該壓力控制方法包含：(a')該壓力控制模組透過該管路組件與該封膜單元在該傷口形成一壓力，其中該壓力的壓力值為一第一壓力值；(b')在一第一時間內，該壓力之壓力值由該第一壓力值加壓至一第二壓力值，其中藉由該第一壓力值與該第二壓力值之間的壓力差，以調節在該管路組件的一第一流體的流速與流動方向；(c')在一第二時間內，該壓力之壓力值由該第二壓力值洩壓至一第三壓力值；(d')將一第二流體注入該管路組件；以及(e')在一第三時間內，將該第三壓力值加壓至一第四壓力值，其中藉由該第四壓力值與該第三壓力值之間的壓力差，以決定在該管路組件中的該第二流體的流速與流動方向。
12. 如申請專利範圍第11項所述之壓力控制方法，其中在步驟(a')之前包含步驟(f')，該步驟(f')係初始化該壓力控制模組，以調節該管路組件之二端管口的壓力差，讓該壓力控制模組能正常地執行步驟(a')至步驟(e')。
13. 如申請專利範圍第11項所述之壓力控制方法，其中在步驟(e')，該管路組件的該流體係從該壓力控制模組朝向該封膜單元流動。
14. 一種壓力控制系統，供在一傷口上執行一傷口照護，該壓力控制系統包含：一封膜單元，具有一薄膜與一開口，該開口設置在該薄膜之一處，該薄膜供包覆該傷口；一管路組件，形成一第一管口與一第二管口，該第一管口連接該開口；以及一壓力控制模組，具有一壓力調節單元、一取樣單元與一處理單元，該壓力調節單元與該取樣單元耦合該第二管口，該處理單元連接該壓力調節單元與該取樣單元，該處理單元連接該壓力調節單元與該取樣單元，該處理單元驅動該壓力調節單元與該取樣單元，讓該壓力調節單元調節該管路組件之該壓力，以及該取樣單元取樣該管路組件的該壓力之壓力值，其中該壓力控制模組對該管路組件形成一吸力與一推力；其中該處理單元根據一控制程序，在一第一時間內，藉由該壓力調節單元將該管路組件之該壓力之壓力值由一第一壓力值加壓至一第二壓力值，藉由該第一壓力值與該第二壓力值之間的壓力差，調節位於該管路組件的一流體的流速與流動方向，以及在該第一時間之後的一第二時間，藉由該壓力調節單元將該壓力之壓力值由該第二壓力值洩壓至一第三壓力值，當該壓力控制模組對該管路組件形成該吸力時，在該第二時間之後，該取樣單元將該壓力之壓力值取樣為一取樣壓力值，該壓力調節單元根據該取樣壓力值，以決定將該壓力之壓力值從該取樣壓力值調節至一目標壓力值或接近該目標壓力值，當該壓力控制模組對該管路組件形成該推力時，在一第三時間內，將該第三壓力值加壓至一第四壓力值，讓在該管路組件的一第二流體朝向該封膜單元流動。
15. 如申請專利範圍第14項所述之壓力控制系統，其中該管路組件為複數個，該壓力控制模組對該等管路組件之其中一者形成一吸力與在該等管路組件之另其中一者形成一推力。
16. 如申請專利範圍第15項所述之壓力控制系統，更包含一分歧器，該分歧器形成複數通道，該等通道分別地連接該壓力控制模組與該等管路組件。
17. 如申請專利範圍第16項所述之壓力控制系統，更包含一調節閥，該調節閥設置在該等通道之間，藉由分時多工方式，在一時間內，在該封膜單元形成該吸力或形成該推力。
18. 如申請專利範圍第14項所述之壓力控制系統，其中該取樣壓力值滿足下列條件式時，該壓力調節單元將該壓力之壓力值從該取樣壓力值調節至該目標壓力值或接近該目標壓力值；｜Ps｜ x%×｜Pt｜；或｜Ps｜ ｜Pp｜其中Ps為該取樣壓力值、x為一第一百分比係數、Pt為該目標壓力值與Pp為一預設壓力值。
19. 如申請專利範圍第18項所述之壓力控制系統，其中該取樣壓力值滿足下列條件式時，該壓力調節單元不調節該壓力之壓力值；｜Ps｜ x%×｜Pt｜；或｜Ps｜ ｜Pp｜；其中Ps為該取樣壓力值、x為該第一百分比係數、Pt為該目標壓力值與Pp為該預設壓力值。
20. 如申請專利範圍第18項所述之壓力控制系統，其中該取樣壓力值滿足下列條件式時，該壓力控制模組輸出一警示訊號；｜Ps｜ y%×｜Pt｜,y<x；其中Ps為該取樣壓力值、x為該第一百分比係數、y為一第二百分比係數與Pt為該目標壓力值。