TWI568339B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明係關於一種電子裝置，特別是一種免設置風扇背板的電子裝置。

隨著電子裝置逐漸朝向「輕、薄、短、小」之設計概念發展，其內部之電子元件體積亦趨於微型化。惟，於電子元件體積趨於微型化的同時，其單位面積的密集度隨之提高，故相關電子元件所產生之熱量亦隨之增加。由於過高的溫度將嚴重影響電子裝置運作的穩定性與效率，並造成電子元件的壽命縮短，是以，散熱裝置已成為電子裝置不可或缺的配備。

以伺服器為例，一般來說伺服器的散熱需求較高，故一般會在伺服器內部設有由多個風扇組成的風扇陣列來提升伺服器的散熱能力。風扇陣列在機構上一般是透過風扇架組裝於伺服器的殼體，而在電路上一般是透過電路板形式的風扇背板轉接於伺服器內之主機板，進而提升風扇陣列與伺服器的組裝效率。

風扇背板的設置雖然可以提升風扇陣列與主機板間之組裝效率，但由於風扇背板的成本高，使得伺服器之成本難以壓低，進而恐降低伺服器的市場競爭力。

此外，風扇背板的設置會額外佔據伺服器的容置空間而造成空間上之浪費，進而使得伺服器的體積難以進一步縮小。

因此，如何兼顧風扇陣列之組裝效率以及組裝成本與改善伺服器容置空間上的浪費，將是研發人員應解決的問題之一。

本發明在於提供一種電子裝置，藉以兼顧風扇陣列之組裝效率以及組裝成本與改善伺服器容置空間上的浪費。

本發明所揭露的電子裝置，包含一機殼、一主機板及一風扇模組。主機板設置於機殼。風扇模組設置於機殼。風扇模組包含一框架、複數個轉接器及一傳輸組件。框架包含一底座及二側板。底座具有一頂面及一底面。二側板連接於底座之相對兩側並令底座之頂面與二側板共同形成至少一氣流道。二側板之一具有一理線口，底座之底面具有一理線槽及複數個理線結構。理線槽之其中一端連通理線口。這些理線結構鄰近於理線槽。這些轉接器裝設於框架之底座。轉接器包含一第一電連接埠以及一第二電連接埠。第一電連接埠與第二電連接埠之插接方向正交。第一電連接埠貼合於底座之底面上。第二電連接埠插設底座並凸出於底座之頂面而位於氣流道內。傳輸組件包含有複數個第三電連接埠、一第四電連接埠、一第五電連接埠及一線材。線材銜接這些第三電連接埠與第四電連接埠，以及銜接這些第三電連接埠與第五電連接埠。這些第三電連接埠分別可分離地插設於這些第一電連接埠。第四電連接埠與第五電連接埠位於線材遠離這些第三電連接埠之一端。傳輸組件透過理線結構與理線槽之導引自理線口穿出框架，以使第四電連接埠與第五電連接埠位於框架外部且可分離地插設於主機板上。這些風扇單元各具有一第六電連接埠。風扇單元位於氣流道，且第六電連接埠可分離地插設於第二電連接埠，令風扇單元透過傳輸組件以電性連接於主機板。

根據上述實施例所揭露的電子裝置，由於風扇單元是透過轉接器與傳輸組件直接插接於主機板上，而非透過另一電路板銜接，故可壓低電子裝置之製造成本，以提升市場競爭力。

再者，因無需額外設置電路板，故可優化伺服器之容置空間的利用，以改善電路板會浪費伺服器的容置空間的問題。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧機殼

200‧‧‧主機板

210‧‧‧訊號插槽

220‧‧‧電源供應插槽

300‧‧‧風扇模組

310‧‧‧框架

311‧‧‧底座

311a‧‧‧頂面

311b‧‧‧底面

311c‧‧‧裝設孔

311d‧‧‧理線槽

311e‧‧‧理線結構

312‧‧‧側板

312a‧‧‧理線口

313‧‧‧分隔板

320‧‧‧轉接器

321‧‧‧第一電連接埠

322‧‧‧第二電連接埠

330‧‧‧傳輸組件

331‧‧‧第三電連接埠

332‧‧‧第四電連接埠

333‧‧‧第五電連接埠

334‧‧‧線材

340‧‧‧風扇單元

341‧‧‧第六電連接埠

342‧‧‧卡勾

C‧‧‧氣流道

第1圖為根據本發明第一實施例所述之電子裝置的立體示意圖。

第2圖為第1圖之分解示意圖。

第3圖至第7圖為第1圖之電子裝置的組裝示意圖。

請參閱第1圖至第2圖。第1圖為根據本發明第一實施例所述之電子裝置的立體示意圖。第2圖為第1圖之分解示意圖。

本實施例之電子裝置10是以伺服器為例，但並不以此為限，在其他實施例中，電子裝置10亦可為桌上型電腦。電子裝置10包含一機殼100、一主機板200及一風扇模組300。

主機板200設置於機殼100內。主機板200上例如設有中央處理器、記憶體或擴充插槽。在本實施例中，主機板200上設有一訊號插槽210及一電源供應插槽220。

風扇模組300設置於機殼100之中部。所謂機殼100之中部例 如係是指機殼100之長邊的中央區域。但並不以此為限，在其他實施例中，風扇模組300亦可設置於機殼100之前段或後段。

風扇模組300包含一框架310、複數個轉接器320、一傳輸組件330及複數個風扇單元340。

框架310包含一底座311及二側板312。底座311具有相對的一頂面311a及一底面311b。二側板312連接於底座311之相對兩側並令底座311之頂面311a與二側板312共同形成至少一氣流道C。詳細來說，框架310更包含複數個分隔板313(如第3圖所示)。這些分隔板313間隔地排列並連接於底座311，且位於二側板312之間，以令底座311之頂面311a、二側板312及這些分隔板313共同形成多個氣流道C。

此外，底座311更具有複數個裝設孔311c，各裝設孔311c分別對應各氣流道C。並且二側板312之一具有一理線口312a。底座311之底面311b具有一理線槽311d及複數個理線結構311e。理線槽311d之其中一端連通理線口312a。這些理線結構311e鄰近於理線槽311d並間隔排列於理線槽311d之兩旁。

轉接器320包含一第一電連接埠321以及一第二電連接埠322。第一電連接埠321與第二電連接埠322之插接方向正交。所謂之插接方向是指電連接埠之插槽的開口方向或是插頭供插設的方向。複數個轉接器320例如以卡合連接的方式裝設於框架310之底座311之裝設孔311c，使得第一電連接埠321平行貼合於底座311之底面311b上，第二電連接埠322插設底座311之裝設孔311c並凸出於底座311之頂面311a而位於氣流道C內。

此外，第一電連接埠321與第二電連接埠322皆為母頭。但並 不以此為限，在其他實施例中，也可以是第一電連接埠321為母頭，第二電連接埠322為公頭。

傳輸組件330包含有複數個第三電連接埠331、一第四電連接埠332、一第五電連接埠333及一線材334。這些第三電連接埠331連接於線材334之一端，第四電連接埠332與第五電連接埠333連接於線材334遠離這些第三電連接埠331之一端。詳細來說，線材334內例如包含多個芯線(未繪示)，部分芯線分別銜接這些第三電連接埠331與第四電連接埠332，以傳輸資料訊號(如風扇控制訊號)。另一部分芯線分別銜接這些第三電連接埠331與第五電連接埠333，以傳輸電源訊號。

這些第三電連接埠331例如為插接埠，並分別可分離地插設於這些第一電連接埠321。第四電連接埠332為電源連接埠，且第五電連接埠333為風扇控制訊號連接埠。第四電連接埠332可分離地插接於主機板200上之電源供應插槽210。第五電連接埠333可分離地插接於主機板200上之訊號插槽220。

此外，傳輸組件330可透過上述理線結構311e與理線槽311d之導引自理線口312a穿出框架310，以讓傳輸組件330之線材334整齊地位於底座311與機殼100之間。

風扇單元340例如為軸流式風扇。每一風扇單元340具有一第六電連接埠341，且第六電連接埠341例如為插接埠。風扇單元340位於氣流道C，且第六電連接埠341可分離地插設於第二電連接埠322，令這些風扇單元340分別透過這些轉接器320與這些傳輸組件330以電性連接於主機板200。詳細來說，當風扇單元340插入框架310之氣流道C時，第六電連接埠341插入並電 性連接於第二電連接埠322。當風扇單元340自框架310之氣流道C拔出時，第六電連接埠341拔出並解除與第二電連接埠322的電性連接。

此外，在本實施例中，風扇單元340以一卡勾342固设於该框架310，但並不以此為限，在其他實施例中，風扇單元340也可以用螺絲固設於框架310。

此外，上述之第三電連接埠331與第六電連接埠341為插接埠。第一電連接埠321、第二電連接埠322、第三電連接埠331、第四電連接埠332、第五電連接埠333、第六電連接埠341為插接埠。

接著，繼續介紹電子裝置10之組裝步驟。請參閱第3圖至第7圖。第3圖至第7圖為第1圖之電子裝置的組裝示意圖。

如第3圖所示，將轉接器320裝設於底座311之底面311b上的裝設孔311c，使得第一電連接埠321平行貼合於底座311之底面311b上，第二電連接埠322插設底座311之裝設孔311c並凸出於底座311之頂面311a而位於氣流道C內。

接著，如第4圖所示，將傳輸組件330之這些第三電連接埠331分別插接並電性連接於這些第一電連接埠321。

接著，如第5圖所示，將傳輸組件330之線材334固定於底座311之理線結構311e及理線槽311d並由理線口312a穿出。

接著，如第6圖所示，將風扇單元340裝設於框架310之氣流道C內，並令風扇單元340之卡勾342勾扣於側板312或分隔板313，以及令風扇單元340之第六電連接埠341插設於第二電連接埠322。

接著，如第7圖所示，將風扇模組300之框架310裝設於機殼 100，並將第四電連接埠332與第五電連接埠333分別插設主機板200上之電源供應插槽210與訊號插槽220，以完成電子裝置10之組裝。

根據上述實施例所揭露的電子裝置，由於風扇單元是透過轉接器與傳輸組件直接插接於主機板上，而非透過另一電路板銜接，故可壓低電子裝置之製造成本，以提升市場競爭力。

再者，因無需額外設置電路板，故可優化伺服器之容置空間的利用，以改善電路板會浪費伺服器的容置空間的問題。

此外，透過上述框架、轉接器與傳輸組件之配置，使用者可快速地將風扇單元裝至定位，進而提升電子裝置的組裝效率。如此一來，透過上述之設計將可兼顧電子裝置之組裝效率以及組裝成本。

雖然本發明的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述的形狀、構造、特徵及數量當可做些許的變更，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。

300‧‧‧風扇模組

310‧‧‧框架

311‧‧‧底座

311a‧‧‧頂面

311b‧‧‧底面

311c‧‧‧裝設孔

311d‧‧‧理線槽

311e‧‧‧理線結構

312‧‧‧側板

312a‧‧‧理線口

320‧‧‧轉接器

321‧‧‧第一電連接埠

322‧‧‧第二電連接埠

330‧‧‧傳輸組件

331‧‧‧第三電連接埠

332‧‧‧第四電連接埠

333‧‧‧第五電連接埠

334‧‧‧線材

340‧‧‧風扇單元

341‧‧‧第六電連接埠

342‧‧‧卡勾

C‧‧‧氣流道

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包含：一機殼；一主機板，設置於該機殼；以及一風扇模組，設置於該機殼，該風扇模組包含：一框架，該框架包含一底座及二側板，該底座具有一頂面及一底面，該二側板連接於該底座之相對兩側並令該底座之該頂面與該二側板共同形成至少一氣流道，該二側板之一具有一理線口，該底座之該底面具有一理線槽及複數個理線結構，該理線槽之其中一端連通該理線口，該些理線結構鄰近於該理線槽；複數個轉接器，裝設於該框架之該底座，該轉接器包含一第一電連接埠以及一第二電連接埠，該第一電連接埠與該第二電連接埠之插接方向正交，該第一電連接埠貼合於該底座之該底面上，該第二電連接埠插設該底座並凸出於該底座之該頂面而位於該氣流道內；一傳輸組件，包含有複數個第三電連接埠、一第四電連接埠、一第五電連接埠及一線材，該線材銜接該些第三電連接埠與該第四電連接埠，以及銜接該些第三電連接埠與該第五電連接埠，該些第三電連接埠分別可分離地插設於該些第一電連接埠，該第四電連接埠與該第五電連接埠位於該線材遠離該些第三電連接埠之一端，該傳輸組件透過該理線結構與該理線槽之導引自該理線口穿出該框架，以使該第四電連接埠與該第五電連接埠位於該框架外部且可分離地插設於該主機板上；以及複數個風扇單元，各具有一第六電連接埠，該風扇單元位於該氣流 道，且該第六電連接埠可分離地插設於該第二電連接埠，令該風扇單元透過該傳輸組件以電性連接於該主機板。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中，將該轉接器裝設於該底座之該底面後，再將該傳輸組件之該些第三電連接埠分別插接並電性連接於該些第一電連接埠，然後將該傳輸組件之該線材固定於該底座之該理線結構及該理線槽並由該理線口穿出，最後將該框架固定於該機殼內部。
3. 如請求項1所述之電子裝置，該風扇單元插入該框架之該氣流道時，該第六電連接埠插入並電性連接於該第二電連接埠，該風扇單元自該框架之該氣流道拔出時，該第六電連接埠拔出並解除與該第二電連接埠的電性連接。
4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該風扇單元以一卡勾固設於該框架。
5. 如請求項1所述之電子裝置，其中該底座更具有複數個裝設孔，該些轉接器之一端穿設於該些裝設孔，並結合於該底座。
6. 如請求項1所述之電子裝置，其中該轉接器與該底座連接方式為卡合連接。
7. 如請求項1所述之電子裝置，其中該至少一氣流道的數量為多個，該框架更包含複數個分隔板，該些分隔板間隔地排列並連接於該底座，且位於該二側板之間，並與該底座形成該些氣流道。
8. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第三電連接埠與該第六電連接埠為插接埠，用以傳輸一風扇控制訊號及一電源訊號。
9. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第四電連接埠為電源連接埠。
10. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第五電連接埠為風扇控制訊號連接埠。