TWI546205B - 裝飾性金屬圖案的製造方法及電子裝置 - Google Patents

Description

裝飾性金屬圖案的製造方法及電子裝置

本發明是有關於一種金屬圖案的製造方法及電子裝置，且特別是有關於一種裝飾性金屬圖案的製造方法及包括裝飾性金屬圖案的電子裝置。

現今，為了增進商品美觀，在商品的殼體上形成圖案已是相當常見的一種方式。通常可利用在商品的殼體上噴塗油墨或是利用熱轉印膜片來將油墨層熱轉印到產品的殼體表面等方式完成。隨著製程進步與美感提升，產品外觀的質感提升越來越多被重視。

目前，若欲在商品的殼體外觀上表現出金屬質感，一般是直接使用金屬外殼或是將金屬利用電鍍方式鍍到殼體上。但這樣的殼體若是應用於行動電話上，則會限制天線的設計。若是將仿金屬的材料利用噴漆、噴墨或是熱轉印的方式，噴塗到局部的殼體上，則又因為材料質感的限制，而無法表現出真實的金屬光澤。

本發明提供一種裝飾性金屬圖案的製造方法，可將裝飾性金屬圖案設置於殼體的局部表面，以在商品的殼體外觀上表現出金屬質感，並且可避開特定元件的位置。

本發明提供一種電子裝置，包括上述之裝飾性金屬圖 案。

本發明提出一種裝飾性金屬圖案的製造方法，包括：提供一殼體，其中殼體具有一表面；形成一金屬層於殼體之表面；形成一第一蝕刻罩幕至金屬層上；蝕刻部分暴露於第一蝕刻罩幕外的金屬層以形成一裝飾性金屬圖案；移除第一蝕刻罩幕。

在本發明之一實施例中，上述之形成第一蝕刻罩幕的步驟包括形成一第一光阻層至金屬層上；曝光第一光阻層；顯影已曝光的第一光阻層以形成第一蝕刻罩幕。

在本發明之一實施例中，上述之形成第一蝕刻罩幕的步驟更包括設置一第一光罩於位在表面之一第一區域上的第一光阻層上；曝光第一區域上的第一光阻層；設置一第二光罩於位在表面之一第二區域上的第一光阻層上，其中第一區域與第二區域位於表面之不同的平面；以及曝光第二區域上的第一光阻層。

在本發明之一實施例中，上述之殼體之表面具有一凹槽，且裝飾性金屬圖案位於凹槽。

在本發明之一實施例中，更包括形成一第二蝕刻罩幕至裝飾性金屬圖案上；蝕刻部分暴露於第二蝕刻罩幕外的裝飾性金屬圖案以形成；凸版圖案或一凹版圖案於裝飾性金屬圖案上；移除第二蝕刻罩幕。

在本發明之一實施例中，上述之形成第一蝕刻罩幕的步驟包括形成一第二光阻層至裝飾性金屬圖案上；曝光第二光阻層；顯影已曝光的第二光阻層以形成第二蝕刻罩幕。

在本發明之一實施例中，上述之在形成金屬層於殼體之表面的步驟中，金屬層是以濕式電鍍的方式形成於表面。

在本發明之一實施例中，上述之殼體之材質為塑膠。

在本發明之一實施例中，上述之殼體之材質包括丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)或聚碳酸酯(PC)。

在本發明之一實施例中，在形成金屬層於殼體之表面的步驟中，更包括先設置一活化層於殼體之表面上，再設置金屬層於活化層上。

在本發明之一實施例中，上述之表面為殼體的一外表面。

在本發明之一實施例中，上述之裝飾性金屬圖案形成於殼體之外表面的一部分，殼體具有相對外表面之一內表面。

在本發明之一實施例中，上述之外表面為一外凸曲面，且內表面為一內凹曲面。

在本發明之一實施例中，更包括設置一天線於裝飾性金屬圖案相對於殼體的另一表面，且天線大致上對應於金屬層被蝕刻的部分。

在本發明之一實施例中，上述之金屬層包括銅、鎳、鋁、金、銀或鈀。

本發明更提出一電子裝置，包括一殼體、一裝飾性金屬圖案及一天線。殼體具有相對之一外表面及一內表面。裝飾性金屬圖案形成於殼體之外表面的一部分。天線設置於內表面上且大致上對應至殼體之外表面未形成裝飾性圖 案的另一部分。

在本發明之一實施例中，上述之裝飾性金屬圖案包括一凸版圖案或一凹版圖案。

在本發明之一實施例中，上述之殼體之材質包括丙烯睛-丁二烯-苯乙烯或聚碳酸酯。

在本發明之一實施例中，上述之裝飾性金屬圖案之材質包括銅、鎳、鋁、金、銀或鈀。

在本發明之一實施例中，上述之外表面為一外凸曲面，且內表面為一內凹曲面。

基於上述，本發明透過蝕刻的方式在殼體的局部區域製作出裝飾性金屬圖案，以使殼體具有金屬質感與光澤的圖案造型。並且，對於應用在行動電話的殼體而言，本發明之裝飾性金屬圖案的製造方法可避開殼體內的天線，以避免影響天線效能。此外，本發明更透過蝕刻的方式在裝飾性金屬圖案上製作出凸版圖案或凹版圖案，以增加金屬圖案的豐富性。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明之一實施例之一種裝飾性金屬圖案的製造方法的流程示意圖。圖2A至圖2F是圖1之裝飾性金屬圖案的製造方法的示意圖。圖3A至圖3F是圖2A至圖2F的局部剖面示意圖。

本實施例之裝飾性金屬圖案的製造方法S100，包括下列步驟。請參考圖1、圖2A及圖3A，首先，提供一殼體110，其中殼體110具有一表面112(步驟S110)。在本實施例中，殼體110為電子裝置的殼體，電子裝置可為行動電話，在其他實施例中，電子裝置亦可為筆記型電腦或平板電腦，電子裝置的種類並不以上述為限制。如圖2A所示，殼體110的表面112為一外表面，在本實施例中，外表面為一外凸曲面，但外表面並不以此為限制。此外，殼體110之材質為塑膠，例如是丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)或聚碳酸酯(PC)，但殼體110的材質不以此為限制。

接著，請參考圖2B及圖3B，形成一金屬層119於殼體110之表面112(步驟S120)。在本實施例中，金屬層119之材質包括銅、鎳、鋁、金、銀或鈀，且金屬層119是以濕式電鍍的方式形成於表面112。本實施例之金屬層119透過濕式電鍍的方式，可使金屬層119牢固地固定在表面112上。當然，金屬層119之材質與金屬層119形成於表面112的方式並不以此為限制。

當殼體110的材質(例如聚碳酸酯)與金屬層119的直接接合效果較差時，為增進殼體110之表面112與金屬層119的接合狀況，可在殼體110的表面112與金屬層119之間鋪塗一活化層116，以輔助金屬層119均勻地形成在殼體110的表面112。在本實施例中，活化層116的材質可為金屬或是樹酯，金屬與樹酯可分別採用濺鍍與水鍍的 方式形成於表面112，但活化層116之材質種類以及形成方式可不以此為限制。

再來，形成一第一蝕刻罩幕至金屬層119上(步驟S130)。在本實施例中，形成第一蝕刻罩幕的步驟如下：第一，請參考圖2C及圖3C，形成一第一光阻層120至金屬層119上(步驟S132)。第二，請參考圖2D及圖3D，設置一第一光罩130於第一光阻層120上。第三，請參考圖2E及圖3E，曝光第一光阻層120(步驟S134)。在本實施例中，使用立體曝光的技術，以對覆蓋在表面112(外表面)及金屬層119上的第一光阻層120進行曝光程序。最後，顯影已曝光的第一光阻層120以形成第一蝕刻罩幕(步驟S136)。在其他實施例中，殼體110之表面112可包括位於不同平面的第一區域與第二區域，藉由設置第一光罩於位在表面112之第一區域上的第一光阻層120上，曝光第一區域上的第一光阻層120之後。再設置第二光罩於位在表面112之一第二區域上的第一光阻層120上，曝光第二區域上的第一光阻層120，不同平面的第一區域與第二區域藉由不同的光罩多次曝光後，顯影已曝光的第一光阻層120以形成第一蝕刻罩幕，但形成第一蝕刻罩幕的方式不以此為限制。

接著，蝕刻部分暴露於第一蝕刻罩幕外的金屬層119以形成一裝飾性金屬圖案150(步驟S140)。最後，移除第一蝕刻罩幕(步驟S150)，請參考圖2F及圖3F，裝飾性金屬圖案150形成於殼體110之外表面的一部分。在本 實施例中採用正光阻，但在其他實施例中，亦可採用負光阻，其可得到與圖3F相反之圖案。

在本實施例中，殼體110具有相對外表面之一內表面，且一天線10於裝飾性金屬圖案150相對於殼體110的另一表面，且天線10大致上對應於金屬層119被蝕刻的部分。也就是說，天線10設置於內表面上對應至外表面的另一部分。在本實施例中，內表面為一內凹曲面，但內表面並不以此為限制。本實施例之裝飾性金屬圖案150的製造方法可在殼體110的外表面的局部區域形成裝飾性金屬圖案150，以提供殼體110具有金屬質感與光澤的造型。此外，由於裝飾性金屬圖案150僅分布於部分的外表面，因此，若殼體110為行動電話的殼體，裝飾性金屬圖案150於外表面的位置可避開殼體110內部的天線10位置，以避免影響天線10效能。

圖4A至圖4F是圖1之裝飾性金屬圖案的製造過程的剖面示意圖。圖4A至圖4F與圖3A至圖3F的主要差異在於，圖4A之殼體210的表面212為具有凹槽212a的外表面214，且裝飾性金屬圖案250形成於凹槽212a內，而圖3A之殼體110的表面112為平滑的外表面114。本實施例之裝飾性金屬圖案250的製造過程詳述如下。

首先，請參考圖4A，提供殼體210，其中殼體210的表面212是具有凹槽212a的外表面，本實施例之外表面為一外凸曲面，但外表面不以此為限制。接著，請參考圖4B，形成一金屬層219於殼體210之表面212。在本實施例中， 金屬層219包括銅、鎳、鋁、金、銀或鈀，且金屬層219是以濕式電鍍的方式形成於表面，但金屬層219的材質與形成金屬層219的方式不以此為限制。

再來，形成一第一蝕刻罩幕240至金屬層219上。在本實施例中，形成第一蝕刻罩幕240的步驟如下：第一，請參考圖4C，形成一第一光阻層220至金屬層219上。第二，請參考圖4D，設置第一光罩230於第一光阻層220上且曝光第一光阻層220。在本實施例中，使用立體曝光的技術，以對覆蓋在表面212(外表面)及金屬層219上的第一光阻層220進行曝光程序。最後，請參考圖4E，顯影已曝光的第一光阻層220以形成第一蝕刻罩幕240。

最後，蝕刻部分暴露於第一蝕刻罩幕240外的金屬層219以形成一裝飾性金屬圖案250，並移除第一蝕刻罩幕240。請參考圖4F，裝飾性金屬圖案250形成於殼體210之表面212的凹槽212a內，以提供殼體210的局部區域具有金屬質感與光澤的造型。

除了可在外表面上製作出裝飾性金屬圖案150、250之外，亦可透過相同的方式在裝飾性金屬圖案上製作出凸版圖案或凹版圖案，以提供更豐富與多元的金屬圖案形成在殼體的外表面上。圖5是依照本發明之一實施例之一種凸版圖案或凹版圖案的製造方法的流程示意圖。圖6A至圖6I是圖5之凹版圖案的製造方法的示意圖。本實施例之凹版圖案的製造方法S300詳述如下。

首先，請參考圖5及圖6A，提供一殼體310，其中殼 體310具有一表面312(步驟S310)。在本實施例中，表面312為殼體310的一外表面，本實施例之外表面為一外凸曲面，但外表面不以此為限制。殼體310可為行動電話的殼體，但殼體310的種類不以此為限制。此外，殼體310之材質可為塑膠，例如是丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)或聚碳酸酯(PC)，但不以此為限。

接著，請參考圖6A與6B，形成一金屬層319於殼體310之表面312(步驟S320)。在本實施例中，金屬層319包括銅、鎳、鋁、金、銀或鈀，且金屬層319是以濕式電鍍的方式形成於表面312。此外，本實施例之金屬層319的厚度可大於圖2G中的金屬層119的厚度，以便後續在裝飾性金屬圖案350上製作出凹版圖案390。

再來，形成一第一蝕刻罩幕至金屬層319上(步驟S330)。在本實施例中，形成第一蝕刻罩幕的過程如下：第一，請參考圖6C，形成一第一光阻層320至金屬層319上(步驟S332)。第二，請參考圖6D，設置一第一光罩330於第一光阻層320上且曝光第一光阻層320(步驟S334)。在本實施例中，使用立體曝光的技術，以對覆蓋在表面312(外表面)及金屬層319上的第一光阻層320進行曝光程序。最後，顯影已曝光的第一光阻層320以形成第一蝕刻罩幕(步驟S336)。第一蝕刻罩幕的圖案對應於第一光罩330之圖案。

接著，蝕刻部分暴露於第一蝕刻罩幕外的金屬層319以形成一裝飾性金屬圖案350(步驟S340)。再來，移除 第一蝕刻罩幕(步驟S350)。請參考圖6E，裝飾性金屬圖案350形成於殼體310之外表面的一部分。

再來，形成一第二蝕刻罩幕380至裝飾性金屬圖案350上(步驟S360)。形成第一蝕刻罩幕380的過程如下：第一，請參考圖6F，形成一第二光阻層360至裝飾性金屬圖案350上(步驟S362)。第二，請參考圖6G，設置一第二光罩370於第二光阻層360上且曝光第二光阻層360(步驟S364)。最後，請參考圖6H，顯影已曝光的第二光阻層360以形成第二蝕刻罩幕380(步驟S366)，其中第二蝕刻罩幕380的圖案對應於第二光罩370之圖案。

接著，蝕刻部分暴露於第二蝕刻罩幕380外的裝飾性金屬圖案350以形成一凹版圖案390於裝飾性金屬圖案350上(步驟S370)。最後，移除第二蝕刻罩幕380(步驟S380)。請參考圖6I，凹版圖案390形成於殼體310之外表面的裝飾性金屬圖案350上。在本實施例中，部分的第二蝕刻罩幕380分布於裝飾性金屬圖案350的外圍，經過蝕刻程序之後，相較於裝飾性金屬圖案350的內部被移除的部份，裝飾性金屬圖案350的外圍並不會被移除，因此，凹版圖案390便形成於裝飾性金屬圖案350上。

此外，在本實施例中，殼體310具有相對外表面之一內表面，且一天線10於裝飾性金屬圖案350相對於殼體310的另一表面，且天線10大致上對應於金屬層319被蝕刻的部分。也就是說，天線10設置於內表面上對應至外表面的另一部分。本實施例之內表面為一內凹曲面，但內表 面不以此為限制。本實施例之凹版圖案390的製造方法可在殼體310的外表面的局部區域形成裝飾性金屬圖案350後，再在裝飾性金屬圖案350上形成凹版圖案390。凹版圖案390可透過深度差所產生的光影差異，提供殼體310更豐富的金屬圖案造型。此外，由於凹版圖案390僅分布於部分的外表面，因此，若殼體310為行動電話的殼體，凹版圖案390於外表面的位置可避開殼體310內部的天線10位置，以避免影響天線10效能。

圖7A至圖7C是圖5之凸版圖案的製造方法的部份示意圖。圖7A至圖7C與圖6G至圖6I的主要差異在於，圖7A至圖7C是用來製造出凸版圖案490，而圖6G至圖6I是用來製造出凹版圖案390。在本實施例中，先如同圖6A至圖6F所示，首先，形成一裝飾性金屬圖案350於殼體310之外表面的一部分後，形成一第二光阻層360至裝飾性金屬圖案350上，步驟於圖6A至圖6F已詳細敘述，在此不多加贅述。

接著，請參考圖7A，設置一第二光罩470於第二光阻層360上且曝光第二光阻層360。此處使用立體曝光的技術，以對第二光阻層360進行曝光程序。再來，請參考圖7B，顯影已曝光的第二光阻層360以在裝飾性金屬圖案350上以形成第二蝕刻罩幕480，其中第二蝕刻罩幕480的圖案對應於第二光罩470之圖案。最後，蝕刻部分暴露於第二蝕刻罩幕480外的裝飾性金屬圖案350以形成一凸版圖案490於裝飾性金屬圖案350上，且移除第二蝕刻罩 幕480。請參考圖7C，凸版圖案490即可形成於殼體310之外表面的裝飾性金屬圖案350上。

在本實施例中，第二蝕刻罩幕480分布於裝飾性金屬圖案350的內部，經過蝕刻程序之後，相較於裝飾性金屬圖案350的外圍被移除的部份，部份內部的裝飾性金屬圖案350並不會被移除，便形成了凸版圖案490。

也就是說，透過第二蝕刻罩幕在裝飾性金屬圖案上的分布狀況，製造者可自行決定要在裝飾性金屬圖案形成凹版圖案或是凸版圖案，以增添形成於殼體的外表面上的金屬圖案的多元性。當然，在其他實施例中，亦可透過重複多次上述步驟，以製作出具有更多光影變化的金屬圖案。

綜上所述，本發明透過微影蝕刻的方式在殼體的局部區域製作出裝飾性金屬圖案，以使殼體具有金屬質感與光澤的圖案造型。並且，對於應用在行動電話的殼體而言，本發明之裝飾性金屬圖案的製造方法可避開殼體內的天線，以避免影響天線效能。此外，本發明更透過在裝飾性金屬圖案上形成第二蝕刻罩幕，以在裝飾性金屬圖案上製作出凸版圖案或凹版圖案，增加金屬圖案的豐富性。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

S110-S150‧‧‧步驟

10‧‧‧天線

110、210、310‧‧‧殼體

112、212、312‧‧‧表面

116‧‧‧活化層

119、219、319‧‧‧金屬層

120、220、320‧‧‧第一光阻層

130、230、330‧‧‧第一光罩

150、250、350‧‧‧裝飾性金屬圖案

212a‧‧‧凹槽

240‧‧‧第一蝕刻罩幕

360‧‧‧第二光阻層

370、470‧‧‧第二光罩

380、480‧‧‧第二蝕刻罩幕

390‧‧‧凹版圖案

490‧‧‧凸版圖案

圖1是依照本發明之一實施例之一種裝飾性金屬圖案的製造方法的流程示意圖。

圖2A至圖2F是圖1之裝飾性金屬圖案的製造方法的示意圖。

圖3A至圖3F是圖2A至圖2F的局部剖面示意圖。

圖4A至圖4F是圖1之裝飾性金屬圖案的製造過程的剖面示意圖。

圖5是依照本發明之一實施例之一種凸版圖案或凹版圖案的製造方法的流程示意圖。

圖6A至圖6I是圖5之凹版圖案的製造方法的示意圖。

圖7A至圖7C是圖5之凸版圖案的製造方法的部份示意圖。

S110-S150‧‧‧步驟

Claims (9)

1. 一種裝飾性金屬圖案的製造方法，包括：提供一殼體，其中該殼體具有一表面；形成一金屬層於該殼體之該表面上；形成一第一蝕刻罩幕至該金屬層上；蝕刻部分暴露於該第一蝕刻罩幕外的該金屬層以形成一裝飾性金屬圖案；移除該第一蝕刻罩幕；形成一第二蝕刻罩幕至該裝飾性金屬圖案上；蝕刻部分暴露於該第二蝕刻罩幕外的該裝飾性金屬圖案以形成一凸版圖案或一凹版圖案於該裝飾性金屬圖案上；移除該第二蝕刻罩幕；以及設置一天線於該裝飾性金屬圖案相對於該殼體的另一表面，且該天線大致上對應於該金屬層被蝕刻的部分。
2. 如申請專利範圍第1項所述之裝飾性金屬圖案的製造方法，其中形成該第一蝕刻罩幕的步驟包括：形成一第一光阻層至該金屬層上；曝光該第一光阻層；以及顯影已曝光的該第一光阻層以形成該第一蝕刻罩幕。
3. 如申請專利範圍第2項所述之裝飾性金屬圖案的製造方法，其中形成該第一蝕刻罩幕的步驟更包括：設置一第一光罩於位在該表面之一第一區域上的該第一光阻層上； 曝光該第一區域上的該第一光阻層；設置一第二光罩於位在該表面之一第二區域上的該第一光阻層上，其中該第一區域與該第二區域位於該表面之不同的平面；以及曝光該第二區域上的該第一光阻層。
4. 如申請專利範圍第1項所述之裝飾性金屬圖案的製造方法，其中該殼體之該表面具有一凹槽，且該裝飾性金屬圖案位於該凹槽。
5. 如申請專利範圍第1項所述之裝飾性金屬圖案的製造方法，其中形成該第一蝕刻罩幕的步驟包括：形成一第二光阻層至該裝飾性金屬圖案上；曝光該第二光阻層；以及顯影已曝光的該第二光阻層以形成該第二蝕刻罩幕。
6. 如申請專利範圍第1項所述之裝飾性金屬圖案的製造方法，其中在形成該金屬層於該殼體之該表面的步驟中，該金屬層是以濕式電鍍的方式形成於該表面。
7. 如申請專利範圍第1項所述之裝飾性金屬圖案的製造方法，其中在形成該金屬層於該殼體之該表面的步驟中，更包括先設置一活化層於該殼體之該表面上，再設置該金屬層於該活化層上。
8. 一電子裝置，包括：一殼體，具有相對之一外表面及一內表面；一裝飾性金屬圖案，形成於該殼體之該外表面上，其中該裝飾性金屬圖案包括一凸版圖案或一凹版圖案；以及 一天線，設置於該內表面上且大致上對應至該殼體之該外表面上未形成該裝飾性圖案的另一部分。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該外表面為一外凸曲面，且該內表面為一內凹曲面。