TWI528668B - Multi-application type of electrical connector device - Google Patents

Description

多應用型式之電連接器裝置

本發明係提供一種多應用型式之電連接器裝置，尤指可形成多種型式變化、應用之電連接器，係利用對接模組之絕緣座體、金屬導體組配合屏蔽殼體形成預定規格型式之插接空間，且供不同型式之轉接模組進行活動式插拔配合，以達到變化多種規格型式、可供選擇應用之目的。

按，隨著電子科技的進步，許多電子、電氣產品帶給人們在工作上、生活上的舒適與便捷，也導致人們愈來愈依賴電子、電氣產品的使用，透過各種電子訊號的應用、操作，控制電子、電氣產品的運作、執行，也因為各式電子、電氣產品不斷的進行改良、創作，各種電子、電氣產品的使用功能、亦必須不斷的進行更新、替換，藉由電子訊號的應用，操控電子、電氣產品的運作、執行能力，且電子訊號傳輸的速度亦不斷地提升，必須透過各式傳輸介面、電連接器等，供電子產品間進行電子訊號傳輸速度，則電子訊號傳輸的介面，亦不斷的改良、創新，藉以提升傳輸訊號的介面、電連接器之型態與品質、傳輸電子訊號之速度，但各式電子訊號傳輸介面之型式、種類相當多，各種訊號傳輸介面、電連接器的尺寸規格亦有不同，傳輸電子訊號的模式也不同，則在電子產品上必須安裝 許多類型的傳輸介面、電連接器，以符合電子產品進行各式電子訊號傳輸的需求，所以在各種電子產品上必須有足夠的空間，才可供安裝各式不同類型的傳輸介面、電連接器。

然而，隨著各式電子產品的體積都朝向輕、薄、短、小的模式設計，如一般常用之智慧型手機、平板電腦、桌上型電腦或筆記型電腦等，則在電子產品可以利用的有限體積尺寸之空間中，若為配合各種型式的傳輸介面安裝，以方便進行電子訊號傳輸，則將佔用電子產品內部電路佈局空間，亦佔用機體的周邊空間位置，造成電子產品的電路佈局及機體的空間不敷使用。

是以，如何解決目前電子產品在電路佈局時必須設置不同型式傳輸介面及電連接器之問題與困擾，且佔用電子產品的電路佈局及機體周邊空間等之缺失，即為從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，發明人有鑑於上述之問題與缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可供多種規格型式的電連接器變化應用、配合不同型式傳輸介面之相對電性插拔，而可減少佔用電子產品的電路佈局及機體空間之多應用型式之電連接器裝置的發明專利誕生者。

本發明之主要目的乃在於該電連接器之對接模組係於絕緣座體穿設金屬導體組，供金屬導體組一側複數對接部露出絕緣座體之對接面、另側之複數焊接部延伸出外部，且於絕緣座體、金屬導體組外部罩覆 屏蔽殼體，可形成預設規格〔可為通用序列匯流排型式(USB3.0或USB2.0)、高解析度多媒體介面(HDMI)或外部序列先進附加技術(SATA或eSATA)等各種型式規格〕之插接空間、以可供轉接模組對位呈活動插拔，而轉接模組於絕緣基座穿設有訊號導體組，則藉訊號導體組之複數抵持側、可供與對接模組之金屬導體組的各對接部呈電性導通，且訊號導體組另側之複數對接側延伸至絕緣基座一側表面，並於外部罩覆之屏蔽外殼形成預設規格電連接器，達到形成多種規格型式的電連接器可供選擇、應用之目的。

本發明之次要目的乃在於該對接模組係包括絕緣座體、金屬導體組及屏蔽殼體，且絕緣座體內部具有複數導體槽孔、相鄰各導體槽孔一側設有對接面，而供金屬導體組之複數金屬導體穿設於絕緣座體、並分別以複數第一對接部延伸至露出各導體槽孔，且金屬導體組之複數傳輸導體為穿設於絕緣座體、再分別以複數第二對接部延伸至露出對接面，以供絕緣座體、複數金屬導體的第一對接部、複數傳輸導體的第二對接部配合屏蔽殼體，形成預定型式規格之插接空間。

本發明之再一目的乃在於該轉接模組係包括絕緣基座、訊號導體組及屏蔽外殼，而絕緣基座為包括基部及連設於基部一側之舌部，並於舌部設有複數導體槽，可供訊號導體組的複數訊號導體穿設於基部、且以複數對接側分別延伸至露出舌部的各導體槽，再於舌部外部予以罩覆屏蔽外殼，為利用舌部、複數訊號導體的對接側及屏蔽外殼，形成預定型式規格〔可為微型通用序列匯流排型式(Micro USB3.0或Micro USB2.0)、迷你通用序列匯流排型式(Mini US B3.0或Mini USB2.0)或迷你高解析度多媒體介面(Mini HDMI)等〕之電連接器。

1‧‧‧對接模組

11‧‧‧絕緣座體

110‧‧‧導體槽孔

111‧‧‧對接面

12‧‧‧金屬導體組

121‧‧‧金屬導體

1211‧‧‧第一接地導體

1212‧‧‧第一差分訊號導體

1213‧‧‧第二差分訊號導體

1214‧‧‧第三差分訊號導體

1215‧‧‧第四差分訊號導體

122‧‧‧傳輸導體

1221‧‧‧第五差分訊號導體

1222‧‧‧第六差分訊號導體

1223‧‧‧第一電源導體

1224‧‧‧第二接地導體

123‧‧‧對接部

1231‧‧‧第一對接部

1232‧‧‧第二對接部

124‧‧‧焊接部

1241‧‧‧第一焊接部

1242‧‧‧第二焊接部

13‧‧‧屏蔽殼體

130‧‧‧容置空間

131‧‧‧插接空間

2‧‧‧轉接模組

21‧‧‧絕緣基座

211‧‧‧基部

2110‧‧‧容置槽

212‧‧‧舌部

2120‧‧‧導體槽

213‧‧‧凸扣

22‧‧‧訊號導體組

221‧‧‧訊號導體

2211‧‧‧第七差分訊號導體

2212‧‧‧第八差分訊號導體

2213‧‧‧第二電源導體

2214‧‧‧第三接地導體

2215‧‧‧輔助傳輸導體

2216‧‧‧彈性凸扣

222‧‧‧抵持側

223‧‧‧對接側

2231‧‧‧接觸面

23‧‧‧屏蔽外殼

230‧‧‧收納空間

231‧‧‧扣孔

232‧‧‧剖槽

3‧‧‧電連接器

第一圖 係為本發明之立體外觀圖。

第二圖 係為本發明之立體分解圖。

第三圖 係為本發明另一方向之立體分解圖。

第四圖 係為本發明實施例之立體分解圖。

第五圖 係為本發明金屬導體組之俯視圖。

第六圖 係為本發明訊號導體組之俯視圖。

第七圖 係為本發明之側視剖面圖。

第八圖 係為本發明再一實施例之立體分解圖。

第九圖 係為本發明另一實施例之立體分解圖。

第十圖 係為本發明另一實施例之側視剖面圖。

為達成上述目的與功效，本發明所採用之技術手段及其構造、實施之方法等，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四圖所示，係為本發明之立體外觀圖、立體分解圖、另一方向之立體分解圖、實施例之立體分解圖，由圖中所示可以清楚看出，本發明之電連接器，係包括對接模組1及轉接模組2，其中： 該對接模組1係包括絕緣座體11、金屬導體組12及屏蔽殼體13，而絕緣座體11內部係設有複數導體槽孔110，並相鄰複數導體槽孔110於絕緣座體11一側設有對接面111，且於絕緣座體11內部供金屬導體組12穿設，則金屬導體組12為包括複數金屬導體121、複數傳輸導體122，一側分別具有對接部123、另側為分別具有焊接部124，則複數金屬導體121一側分別設有第一對接部1231、另側係分別設有第一焊接部1241，另於複數傳輸導體122一側分別設有第二對接部1232、另側分別設有第二焊接部1242，即供複數金屬導體121的各第一對接部1231、分別延伸至各導體槽孔110內、複數傳輸導體122的各第二對接部1232係分別延伸至對接面111，且供對接部123之複數第一對接部1231、複數第二對接部1232分別露出絕緣座體11的表面，另可供焊接部124之複數第一焊接部1241、複數第二焊接部1242分別露出絕緣座體11的另側外部，再於絕緣座體11、金屬導體組12外部，係予以罩覆有屏蔽殼體13，並利用屏蔽殼體13內部中空狀之容置空間130，收容絕緣座體11，則由絕緣座體11、金屬導體組12配合屏蔽殼體13之容置空間130，可供形成符合預定規格型式的電連接器〔係可為符合通用序列匯流排型式(USB3.0或USB2.0)、高解析度多媒體介面(HDMI)或者為外部序列先進附加技術(SATA或eSATA)等各種型式規格〕之插接空間131。

該轉接模組2為包括絕緣基座21、訊號導體組22及屏蔽外殼23，且絕緣基座21為於基部211一側邊緣處、設有向內部凹 陷之容置槽2110，再由基部211另側向外凸伸設有舌部212，為於基部211、舌部212相鄰銜接位置的二側表面，係分別凸設有凸扣213，並於舌部212內具有複數導體槽2120，即可於絕緣基座21內穿設訊號導體組22之複數訊號導體221，係供複數訊號導體221一側之抵持側222、分別延伸至基部211一側供穿出容置槽2110外部，複數訊號導體221另側之對接側223，乃分別延伸穿設至舌部212、並分別露出複數導體槽2120表面，而可於舌部212外部罩覆屏蔽外殼23，則利用舌部212與基部211相鄰位置二側之各凸扣213、供屏蔽外殼23一側邊二相對側緣所設之扣孔231，分別對位嵌扣於各凸扣213，即可將屏蔽外殼23組裝、罩覆在舌部212的外側，且利用屏蔽外殼23內部中空狀之收納空間230，可供收容舌部212、再配合複數訊號導體221形成符合預定型式之電連接器〔係可為符合微型通用序列匯流排型式(Micro USB2.0或Micro USB3.0)、符合迷你通用序列匯流排型式(Mini USB2.0或Mini USB3.0)或符合迷你高解析度多媒體介面(Mini HDMI)之規格等各種型式〕。

上述各構件於組裝應用時，係利用對接模組1於絕緣座體11一側複數導體槽孔110、對接面111露出之金屬導體組12的複數對接部123，配合屏蔽殼體13的容置空間130，形成預定規格型式電連接器插設之插接空間131，可供轉接模組2之絕緣基座21對位於插接空間131、而進行活動式插拔，並透過絕緣基座21的基部211一側容置槽2110處外露之複數訊號導體221的各抵持側222， 對位電性抵觸於金屬導體組12的複數對接部123(可分別電性抵觸於複數第一對接部1231或複數第二對接部1232)，則供對接模組1單獨應用或配合轉接模組2應用，形成具有多種預定型式規格變化應用之多用途電連接器，而藉由對接模組1、轉接模組2構成本發明之電連接器裝置，並具有多種型式規格的電連接器可供選擇、應用。

再請參閱第二、三、五、六、七圖所示，係為本發明之立體分解圖、另一方向之立體分解圖、金屬導體組之俯視圖、訊號導體組之俯視圖、側視剖面圖，而本發明之電連接器，為於對接模組1的絕緣座體11內部，穿設有金屬導體組12，且金屬導體組12係可包括五支金屬導體121、四支傳輸導體122，則五支金屬導體121為包括位於中央之第一接地導體1211、位於第一接地導體1211二外側之第一差分訊號導體1212、第二差分訊號導體1213、第三差分訊號導體1214及第四差分訊號導體1215，而供符合通用序列匯流排(USB3.0)規格等；至於四支傳輸導體122則包括位於中央相鄰排列之第五差分訊號導體1221、第六差分訊號導體1222及位於第五差分訊號導體1221、第六差分訊號導體1222二外側之第一電源導體1223、第二接地導體1224，為可供符合通用序列匯流排(USB2.0)規格等，亦可為符合高解析度多媒體介面(HDMI)規格或外部序列先進附加技術(SATA或eSATA)之規格等多種型式之對接模組1。

至於轉接模組2，即於絕緣基座21內部穿設有訊號導體組22，且訊號導體組22係包括四支訊號導體221，且四支訊號導體 221為包括位於中央相鄰排列之第七差分訊號導體2211、第八差分訊號導體2212及位於第七差分訊號導體2211、第八差分訊號導體2212二外側之第二電源導體2213、第三接地導體2214，可供符合微型通用序列匯流排(Micro USB2.0)規格等；而四支訊號導體221為於第三接地導體2214相鄰第七差分訊號導體2211的內側，乃連設有輔助傳輸導體2215，可供四支訊號導體221形成符合通用序列匯流排型式(USB/OTG)規格之電連接器；另於第二電源導體2213相鄰第八差分訊號導體2212的內側，再連設有增加寬度並可供負載較大的電流量之對接側223，而對接側223係呈中空環圈狀彎折、彈性隆起、一側並斷開形成二接觸面2231；另可於四支訊號導體221的第二電源導體2213、第三接地導體2214的二外側，可分別延伸設有彈性凸扣2216，並於屏蔽外殼23表面二側分別設有剖槽232，以供各彈性凸扣2216分別穿伸出各剖槽232，則配合複數訊號導體221組成預定型式規格之電連接器〔係可為微型通用序列匯流排(Micro USB2.0)之規格、迷你通用序列匯流排(Mini USB2.0)之規格或符合迷你高解析度多媒體介面(Mini HDMI)之規格等各種型式〕。

另請參閱第二、三、四、五圖所示，係為本發明之立體分解圖、另一方向之立體分解圖、實施例之立體分解圖、金屬導體組之俯視圖，本發明之電連接器於應用實施時，係可利用對接模組1之絕緣座體11、金屬導體組12之複數對接部123，並再配合屏蔽殼體13形成之插接空間131，可供與相對型式規格之預設電連接器〔係可為符合通用 序列匯流排型式(USB3.0或USB2.0)規格、高解析度多媒體介面(HDMI)或者為外部序列先進附加技術(SATA或eSATA)等各種型式規格〕，進行電性插接，以透過金屬導體組12進行電子訊號之傳輸。

亦可利用對接模組1的插接空間131，供轉接模組2的絕緣基座21一側基部211對位進行活動插設或拔出，則利用插接空間131內位於絕緣座體11一側對接面111露出之複數對接部123的各第二對接部1232(亦可為複數第一對接部1231)，供基部211一側容置槽2110處露出之訊號導體組22的各抵持側222，分別對位電性抵持觸於各第二對接部1232，即可供對接模組1的金屬導體組12與轉接模組2的訊號導體組22，呈電性導通狀態，並可利用轉接模組2一側舌部212與屏蔽外殼23形成之預定型式規格電連接器〔係可為符合微型通用序列匯流排形式(Micro USB2.0或Micro USB3.0)或符合迷你通用序列匯流排形式(Mini USB2.0或Mini USB3.0)規格等型式〕，供相對型式之預設電連接器進行相對的插拔，而可藉由金屬導體組12、訊號導體組22進行電子訊號的傳輸；即可達到電連接器具有多種型式規格電連接器的轉換、變化，以供進行多種用途的不同型式規格電連接器之實施應用，增加電連接器於實施應用時的多種選擇功效，則不易受到電子產品的不同型式規格預設電連接器的應用限制。

再請參閱第二、三、四、八、九、十圖所示，係為本發明之立體分解圖、另一方向之立體分解圖、實施例之立體分解圖、再一實施 例之立體分解圖、另一實施例之立體分解圖、另一實施例之側視剖面圖，本發明之電連接器於應用實施時，可利用對接模組1單獨與外部相對型式之預設電連接器3、進行相對電性插接，以可於對接模組1的插接空間131供轉接模組2插入、而可供金屬導體組12與訊號導體組22呈電性導通，再藉轉接模組2與外部相對型式之預設電連接器3、進行相對電性插接，而可達到對接模組1或轉接模組2分開或結合應用等、多種用途的實施方式之目的。

是以，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此侷限本發明之專利範圍，本發明之電連接器構造，係可利用對接模組1的絕緣座體11、金屬導體組12，配合屏蔽殼體13組成預定型式規格之電連接器的插接空間131，可單獨供相對型式的預設電連接器相互插接，亦可藉由轉接模組2以絕緣基座21一側基部211，對位於對接裝置1的插接空間131進行活動式的插拔，則可配合基部211一側凸設之舌部212及內部穿設之訊號導體組22、可形成多種預定型式規格之電連接器，俾可達到利用對接模組1及轉接模組2的搭配應用，形成多種預定型式規格之電連接器之多用途變化搭配，可供選擇、應用之目的，以供電連接器利用對接模組1應用或者以對接模組1配合轉接模組2應用，可具有多種(二種或二種以上)規格型式電連接器變化應用之效果，實施應用時不易受到限制、便於選擇對應之預設電連接器相互插接以傳輸電子訊號，並可避免多種類、型式電連接器以分開設計、組裝產生佔用空間、位置之麻煩，而完成電連接器延伸轉換變化之適用性廣泛、可供多種選擇應用、降低使用時條件限制的約束之功能，故舉凡可達成前述效果之結構、裝 置皆應受本發明所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

故，本發明為主要針對電連接器裝置進行設計，係利用對接模組之絕緣座體可供穿設金屬導體組，並以屏蔽殼體包覆在絕緣座體、金屬導體組的外部，以供組成多種預定型式規格之電連接器，或者再配合轉接模組，藉由絕緣基座可供訊號導體組之複數訊號導體穿設，絕緣基座一側的舌部外部並以屏蔽外殼包覆，則藉轉接模組配合對接模組的實施應用，供組成多種預定型式規格之電連接器，而可達到電連接具有多種預定型式規格可供延伸、變化、可供選擇相對型式之預設電連接器實施應用，而分別進行電性插接、傳輸電子訊號為主要保護重點，以供電連接器具有多種預定型式規格用途可供選擇應用、具有適用性更廣泛、應用效果佳、選擇使用之限制少，乃僅使電連接器具有多種應用模式之優勢，使用時並可避免佔用太大的空間、方便應用在具有不同型式電連接器的電子產品，惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明上述之多應用型式之電連接器裝置於實際應用、實施時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之研發，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦研發、創設，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧對接模組

11‧‧‧絕緣座體

110‧‧‧導體槽孔

111‧‧‧對接面

12‧‧‧金屬導體組

121‧‧‧金屬導體

1211‧‧‧第一接地導體

1212‧‧‧第一差分訊號導體

1213‧‧‧第二差分訊號導體

1214‧‧‧第三差分訊號導體

1215‧‧‧第四差分訊號導體

122‧‧‧傳輸導體

1221‧‧‧第五差分訊號導體

1222‧‧‧第六差分訊號導體

1223‧‧‧第一電源導體

1224‧‧‧第二接地導體

123‧‧‧對接部

1231‧‧‧第一對接部

1232‧‧‧第二對接部

124‧‧‧焊接部

1241‧‧‧第一焊接部

1242‧‧‧第二焊接部

13‧‧‧屏蔽殼體

130‧‧‧容置空間

2‧‧‧轉接模組

21‧‧‧絕緣基座

211‧‧‧基部

212‧‧‧舌部

2120‧‧‧導體槽

213‧‧‧凸扣

22‧‧‧訊號導體組

221‧‧‧訊號導體

2211‧‧‧第七差分訊號導體

2212‧‧‧第八差分訊號導體

2213‧‧‧第二電源導體

2214‧‧‧第三接地導體

2215‧‧‧輔助傳輸導體

2216‧‧‧彈性凸扣

222‧‧‧抵持側

223‧‧‧對接側

2231‧‧‧接觸面

23‧‧‧屏蔽外殼

230‧‧‧收納空間

231‧‧‧扣孔

232‧‧‧剖槽

Claims (13)

1. 一種多應用型式之電連接器裝置，係包括對接模組及轉接模組，其中：該對接模組係設有穿設金屬導體組之絕緣座體，且金屬導體組係設有露出絕緣座體一側表面之複數對接部，相對複數對接部的金屬導體組另側係設有延伸出絕緣座體另側外部之複數焊接部，並於絕緣座體、金屬導體組外部罩覆形成符合預設規格的插接空間之屏蔽殼體；及該轉接模組係供對位於對接裝置的插接空間呈活動插拔，係設有於對接空間活動插拔之絕緣基座，並於絕緣基座穿設有與對接裝置的金屬導體組呈電性導通之訊號導體組，且訊號導體組一側為設有露出絕緣基座外部與金屬導體組的各對接部、分別呈電性抵觸之複數抵持側，相對複數抵持側於訊號導體組另側、則設有延伸至絕緣基座一側表面之複數對接側，而相對訊號導體組的複數對接側及絕緣基座一側外部罩覆有形成預設規格電連接器之屏蔽外殼。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多應用型式之電連接器裝置，其中該對接模組之絕緣座體、金屬導體組及屏蔽殼體係形成符合通用序列匯流排(USB3.0或USB2.0)之規格、符合高解析度多媒體介面(HDMI)之規格或符合外部序列先進附加技術(SATA或eSATA)之規格的插接空間；而轉接模組之絕緣基座、訊號導體組及屏蔽外殼為形成符合微型通用序列匯流排(Micro USB3.0或Micro USB2.0之規格)或迷你通用序列匯流排(Mini USB3.0或Mini USB2.0)之規格或迷你 高解析度多媒體介面(Mini HDMI)之規格的電連接器。
3. 如申請專利範圍第1項所述之多應用型式之電連接器裝置，其中該對接模組係於絕緣座體內部設有複數導體槽孔、相鄰導體槽孔的絕緣座體一側表面為設有對接面，以供金屬導體組之各對接部分別穿設延伸至複數導體槽孔內、對接面且均露出絕緣座體一側表面。
4. 如申請專利範圍第3項所述之多應用型式之電連接器裝置，其中該金屬導體組係包括複數金屬導體及複數傳輸導體，而複數金屬導體一側分別設有第一對接部、以供複數第一對接部分別延伸穿設至各導體槽孔內，並露出絕緣座體一側表面；且複數傳輸導體一側分別設有第二對接部、且供複數第二對接部分別延伸至對接面並露出絕緣座體一側表面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之多應用型式之電連接器裝置，其中該轉接模組之絕緣基座係包括基部及舌部，而基部一側邊緣設有向內凹陷之容置槽、另側係連設有舌部，並於舌部內設有複數導體槽。
6. 如申請專利範圍第5項所述之多應用型式之電連接器裝置，其中該絕緣基座的基部，係於一側連設有縮小寬度、減縮厚度之舌部。
7. 如申請專利範圍第1項所述之多應用型式之電連接器裝置，其中該轉接模組之絕緣基座係包括基部及舌部，而基部一側邊緣設有向內凹陷之容置槽，以供訊號導體組一側之複數抵持側由基部一側容置槽穿出、且延伸至基部外側。
8. 如申請專利範圍第1項所述之多應用型式之電連接器裝置，其中該轉接模組之絕緣基座係包括基部及舌部，而基部一側係連設有舌部，並 於基部與舌部相鄰連接位置的二側表面分別設有凸扣或凹孔，且相對絕緣基座的凸扣或凹孔、則於屏蔽外殼一側設有二相對式供相互嵌扣之凹孔或凸扣。
9. 一種多應用型式之電連接器裝置，係包括轉接模組，其中：該轉接模組係設有穿設訊號導體組之絕緣基座，且訊號導體組一側為設有露出絕緣基座外部之複數抵持側、另側為設有延伸至絕緣基座一側表面之複數對接側，而相對訊號導體組的複數對接側及絕緣基座一側外部罩覆有形成預設規格電連接器之屏蔽外殼。
10. 如申請專利範圍第9項所述之多應用型式之電連接器裝置，其中該轉接模組之絕緣基座係包括基部及舌部，而基部一側邊緣設有向內凹陷之容置槽、另側係連設有舌部，並於舌部內設有複數導體槽。
11. 如申請專利範圍第10項所述之多應用型式之電連接器裝置，其中該絕緣基座的基部，係於一側連設有縮小寬度、減縮厚度之舌部。
12. 如申請專利範圍第9項所述之多應用型式之電連接器裝置，其中該轉接模組之絕緣基座係包括基部及舌部，而基部一側邊緣設有向內凹陷之容置槽，以供訊號導體組一側之複數抵持側由基部一側容置槽穿出、且延伸至基部外側。
13. 如申請專利範圍第9項所述之多應用型式之電連接器裝置，其中該轉接模組之絕緣基座係包括基部及舌部，而基部一側係連設有舌部，並於基部與舌部相鄰連接位置的二側表面分別設有凸扣或凹孔，且相對絕緣基座的凸扣或凹孔、則於屏蔽外殼一側設有二相對式供相互嵌扣之凹孔或凸扣。