TWI521789B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本案是有關於一種電子裝置，特別是關於一種具有天線之電子裝置。

在無線通訊中操作的行動裝置需要良好效能的天線系統，以維持行動裝置與基地台之間雙向的通訊品質。常見的行動裝置採用偶極天線、單極天線，以安裝在行動裝置外或者整合在行動裝置中。然而，上述天線因體積較大而不易整合於行動裝置中。

另一類常見的天線為平面倒F天線(PIFA,planar inverted F antenna)，這類天線常見於整合在行動裝置內部的內置型天線。然而，由於市場需求更輕薄的行動裝置，天線所置空間越來越小，針對各種通訊頻帶操作的天線設計日益困難。

傳統上，天線可採用多組匹配電路以及天線輻射結構的切換以適應多種不同通訊頻帶的操作。然而，上述重組技術需要額外的開關或是偏壓電路，使得天線設計更益複雜且成本增加。

隨著行動裝置愈來愈輕薄短小，天線所能放置空間也越來越小，行動裝置內外均有許多元件均為金屬材質，特別是金屬外殼，也容易因電場集中，使天線之輻射耗損大，造成各種通訊頻帶操作的天線設計日益困難。

本案所提供的電子裝置包含導電單元、支撐件及多頻天線；導電單元與電子裝置的系統接地面形成高阻抗連接；支撐件具有承載面且承載面垂直於導電單元；多頻天線設置於承載面，具有輻射單元，輻射單元與導電單元形成耦合電容。

本案所提供的電子裝置，降低了行動裝置中之金屬物對天線的影響降低，且使天線能更多更寬的頻段下操作。

1、1’‧‧‧行動裝置

1’a‧‧‧機殼

1’b‧‧‧孔隙

11、16、21、31、36、41、46、51、56、61、71、71a、81、91‧‧‧多頻天線

111、161、211、311、361、411、461、511、561、611、 711、711a、811、911‧‧‧接地段

112、162、212、312、362、412、462、512、562、612、712、712a、812、912‧‧‧饋入段

115、165、365‧‧‧輻射單元

116、166、216、316、366、416、466、516、566、616、716、716a、816、916‧‧‧接地點

117、167、217、317、367、417、467、517、567、617、717、717a、817、917‧‧‧饋入點

12、17、22、32、37、47、57‧‧‧導電單元

13、15、35、45、55‧‧‧支撐件

131、151、351、451、551‧‧‧承載面

167‧‧‧近場電場

215、315、415、515、615、715、715a、815、915‧‧‧第一輻射段

218a、218b、318a、318b、418、518、618、718、718a、818、918‧‧‧第二輻射段

319、619、919‧‧‧第三輻射段

465、565‧‧‧第五輻射段

42a、52a、62a、72a、82a、92a‧‧‧第一導電段

42b、52b、62b、72b、82b、92b‧‧‧第二導電段

468、568‧‧‧第六輻射段

58‧‧‧附加多頻天線

581‧‧‧附加接地段

581a‧‧‧附加接地點

581b‧‧‧附加接地段的第一部份

581c‧‧‧附加接地段的第二部份

582‧‧‧附加饋入段

582a‧‧‧附加饋入點

582b‧‧‧附加饋入段的第一部份

582c‧‧‧附加饋入段的第二部份

721a、721aa、821a、921a‧‧‧第四輻射段

721b、721ab、821b、921b‧‧‧連接點

D‧‧‧距離

S1、S2‧‧‧第一凹槽

S3‧‧‧第二凹槽

W‧‧‧寬度

為讓本案之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖是依照本案第一實施例之一種電子裝置的立體圖；第2圖是依照本案第一實施例之一種電子裝置應用於行動裝置上的立體圖；第3圖是依照本案第一實施例之一種電子裝置的剖面圖；第4圖是依照本案第一實施例之一種電子裝置的側視圖；第5圖是依照本案第二實施例之一種電子裝置的側視圖；第6圖是依照本案第三實施例之一種電子裝置的側視圖； 第7圖是依照本案第三實施例之一種電子裝置的剖面圖；第8圖是依照本案第四實施例之一種電子裝置的側視圖；第9圖是依照本案第五實施例之一種電子裝置的側視圖；第10圖是依照本案第六實施例之一種電子裝置的側視圖；第11圖是依照本案第七實施例之一種電子裝置的側視圖；第12圖是依照本案第七實施例之一種電子裝置的剖面圖；第13圖是依照本案第八實施例之一種電子裝置的側視圖；第14圖是依照本案第九實施例之一種電子裝置的側視圖；第15圖是依照本案第十實施例之一種電子裝置的側視圖；第16圖是依照本案第十實施例之一種電子裝置的剖面圖；第17圖是依照本案第十一實施例之一種電子裝置的側視圖；第18圖是依照本案第十二實施例之一種電子裝置的側視圖；第19圖是依照本案第十三實施例之一種電子裝置的側視圖；第20圖是依照本案第十四實施例之一種電子裝置的側視圖；第21圖是依照本案之一種電子裝置應用於行動裝置上時行動裝置的正面立體圖；以及第22圖是依照本案之一種電子裝置應用於行動裝置上時行動裝置的背面立體圖。

為了使本案之敘述更加詳盡與完備，以下將以圖式及詳細說明清楚說明本案之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本案之較佳實施例後，當可由本案所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本案之精神與範圍。另一方面，眾所週知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免對本案造成不必要的限制。

第1圖是依照本案第一實施例之一種電子裝置的立體圖，第2圖是依照本案第一實施例之一種電子裝置應用於行動裝置上的立體圖，第3圖是依照本案第一實施例之一種電子裝置的剖面圖。如第1圖所示，本案所提供的電子裝置包含多頻天線11、導電單元12及支撐件13，支撐件13具有承載面131且承載面131垂直於導電單元12，多頻天線11與導電單元12具有一間隔，而導電單元12與電子裝置的系統接地面形成高阻抗連接。於一實施例中，高阻抗連接為開路，但不以此為限。

於一實施例中，如第2、3圖所示，本案所示之電子裝置可應用於行動裝置1中，導電單元12(如：行動裝置1之金屬邊框、金屬飾條)具一寬度，環繞於行動裝置1之周邊，而多頻天線11設置於支撐件13上之承載面131，置於行動裝置1內部，並與導電單元12垂直且具有一間隔；應瞭解到，多頻天線11可視實際需求置於行動裝置1任一側邊之內部，而不限於第2圖所示。多頻天線11與導電單元12以間隔一距離D(如：0.1~1mm)，多頻天線11 與導電單元12垂直並設置於導電單元12之寬度W的範圍內。

第4圖是依照本案第一實施例之一種電子裝置的側視圖。如第4圖所示，多頻天線11包含接地段111、饋入段112及輻射單元115；饋入段112具有饋入點117用以饋入信號，並電性連接輻射單元115；接地段111具有接地點116用以接地，並電性連接饋入段112。於後續說明及圖示中，由於多頻天線均包含接地段、饋入段及輻射單元，且饋入段均具有饋入點，而接地段均具有接地點，故不再贅述，而符號說明亦以此類推。

於一實施例中，當支撐件13為行動裝置1(繪示於第2圖)內的電路板時，多頻天線11可直接佈局電路板上，電路板表面係為承載面131，則接地點116可藉由佈線或貫孔方式與電路板上之系統接地端電性連接；於另一實施例中，當支撐件13不為行動裝置1內的電路板時，多頻天線11佈局於支撐件13上，則為接地點116可以藉由金屬彈片或頂針與電路板上之系統接地端電性連接，本案不以此為限。

接地段111及饋入段112之間具有第一凹槽S1，當接地段111和饋入段112之長度愈長，則第一凹槽S1之長度也愈長，而第一凹槽S1之長度可調整以使多頻天線11之阻抗符合定值(如：50歐姆)。

輻射單元115平行於饋入段112，輻射單元115係於第一頻帶內共振以發射或接收電磁信號。輻射單元115 距離導電單元12一個間距範圍(如：0.1~1mm)處，且輻射單元115會與導電單元12或導電單元12的一部份之間產生電容性耦合，於第二頻帶內共振以發射或接收電磁信號。因此，本案之電子裝置可利用多頻天線11應用於更多頻帶之通訊需求。在本案一實施例中，第一頻帶之頻率高於第二頻帶之頻率。

輻射單元115之長度可依實際情況調整，當輻射單元115之長度愈長時，輻射單元115將於較低的頻率共振以傳送或接收電磁信號，因此第一頻帶會偏移至較低頻，反之，當輻射單元115之長度愈短時，輻射單元115將於較高的頻率共振以傳送或接收電磁信號，因此第一頻帶會偏移至較高頻。故可視所須要的頻帶之高低，彈性調整輻射單元115之具體長度。

由於輻射單元115之長度會造成第一頻帶與第二頻帶之變化，當輻射單元115之長度須調整至較長的長度卻又必須遷就放置空間時，需將輻射單元115彎折以增加輻射單元115之長度。

多頻天線11之饋入點117係電性連接行動裝置1(第2圖所繪示)上的收發器(transceiver)，舉例而言，行動裝置1上的收發器具有寬頻碼分多重存取(Wideband Code Division Multiple Access，WCDMA)的通訊功能。

如第4圖所示，饋入點117可設置於饋入段112，但不以此為限；於其他實施例中，饋入點117可設置於輻射單元115上之任一處。由於由接地段111及饋入段112 相連所形成之U字形通道可將多頻天線11上的電流導回接地點116，故雖於上述實施例可了解饋入點117可設置於多頻天線11之多個位置上，但與接地點116之相對位置仍須限制；於接地段111上未與饋入段112連接之一端稱做接地段111之末端，饋入點117可放置於多頻天線11上避開接地點116至接地段111之末端之間的任一位置。

第5圖是依照本案第二實施例之一種電子裝置的側視圖。如第5圖所示，電子裝置包含多頻天線21及導電單元22，與第一實施例不同的是，輻射單元更包含第一輻射段215以及第二輻射段218a、218b，第二輻射段218a、218b分別連接於第一輻射段215不同端。於一實施例中，第二輻射段218a係為L字形元件，其一端連接於第一輻射段215之一端，並與導電單元22相間隔。

第二輻射段218b具有彎折，係介於導電單元22及饋入段212之間。於一實施例中，第二輻射段218b係為U字形元件，U字形元件之一端連接於第一輻射段215並與導電單元22相間隔，而另一端設置於第一輻射段215與饋入段212之間並平行於饋入段212。第二輻射段218a、218b與第一輻射段215共平面，可同時設置或擇一設置，本案不以此為限。

第6圖是依照本案第三實施例之一種電子裝置的側視圖，而第7圖是依照本案第三實施例之一種電子裝置的剖面圖。如第7圖所示，電子裝置包含多頻天線31及導電單元32，與第二實施例不同的是，輻射單元更包含第三 輻射段319，同時連接至第一輻射段315及第二輻射段318a，或視需求彈性選擇僅連接至第一輻射段315。如第7圖所示，可更清楚了解第三輻射段319與導電單元32之相對位置；第三輻射段319向著垂直於第一輻射段315所分佈之平面的另一平面延伸，而第三輻射段319之平面與導電單元32之平面係為平行，且以一距離D(如：0.1~1mm)相間隔，由於第三輻射段319使得第一輻射段315與導電單元32之電容性耦合效應更強，第一輻射段315與導電單元32將偕同於更低的頻帶共振，使得第二頻帶偏移至較低的頻帶。

由上述實施例應可瞭解到，如第6圖所示，由於第一頻帶與第二頻帶可藉由調整第一輻射段315之長度、連接第二輻射段318a、318b及第三輻射段319來改變，當調整該等輻射段之共振頻率使第一頻帶與第二頻帶重疊時，將會形成一個較寬的頻帶，可使電子裝置利用多頻天線31操作於寬頻。

同時，於本案所示之電子裝置中，如第4、5、6圖所示，導電單元12、22、32無須與多頻天線11、21、31直接連接，因此，行動裝置1(繪示於第2圖)無須額外的螺絲或導電橋接結構將導電單元12、22、32與多頻天線11、21、31直接連接，使得行動裝置的製造成本更低，且可避免螺絲鎖附或黏貼導電膠布所造成的組裝誤差而影響多頻天線11、21、31的輻射效率。

第8圖是依照本案第四實施例之一種電子裝置的 側視圖。如第8圖所示，電子裝置與第一實施例不同的是，導電單元更包含第一導電段42a及第二導電段42b，而第二導電段42b與第一導電段42a共面且相間隔；多頻天線41上以饋入點417作為分界，輻射單元可分為第一輻射段415及第二輻射段418，第一輻射段415自行於第一頻帶共振以發射或接收電磁信號，第一輻射段415與第一導電段42a之間產生電容性耦合，形成第一耦合電容，使多頻天線41於第二頻帶內共振以發射或接收電磁信號，第二輻射段418自行於第三頻帶共振以發射或接收電磁信號，第二輻射段418與第二導電段42b之間產生電容性耦合，形成第二耦合電容，使多頻天線41於第四頻帶內共振以發射或接收電磁信號，因此，本案之電子裝置應用於行動裝置時，可透過本實施例所示之多頻天線41應用更多頻段之通訊需求。

第9圖是依照本案第五實施例之一種電子裝置的側視圖。如第9圖所示，電子裝置包含多頻天線51、第一導電段52a及第二導電段52b，而輻射單元包含第一輻射段515以及第二輻射段518，但與第四實施例不同的是，第一輻射段515以及第二輻射段518其中之一者或同時具有彎折以增加輻射單元之長度。由於第一輻射段515以及第二輻射段518於以上實施例已具體揭露，因此不再重複贅述之。藉由第一輻射段515以及第二輻射段518彎折可增加天線之輻射路徑，可使第一頻帶及第三頻帶向低頻偏移。

第10圖是依照本案第六實施例之一種電子裝置的側視圖。如第10圖所示，電子裝置包含多頻天線61、第一 導電段62a及第二導電段62b，而輻射單元包含第一輻射段615以及第二輻射段618，但與第五實施例不同的是，輻射單元更包含第三輻射段619，其同時連接至第一輻射段615及第二輻射段618，或視需求彈性選擇僅連接至第一輻射段615。第三輻射段619與導電單元62之相對位置可參考第7圖。由於第三輻射段619於以上實施例已具體揭露，因此不再重複贅述之。

由於第三輻射段619使第一輻射段615與第一導電段62a之電容性耦合效應更強，第一輻射段615與第一導電段62a將偕同於更低的頻帶共振，使得第二頻帶偏移至較低的頻帶；另外，由於第三輻射段619使第二輻射段618與第二導電段62b之電容性耦合效應更強，第三輻射段619與第二導電段62b之間形成耦合電容，第二輻射段618與第二導電段62b將偕同於更低的頻帶共振，使得第四頻帶偏移至較低的頻帶。

第11圖是依照本案第七實施例之一種電子裝置的側視圖。如第11圖所示，電子裝置包含多頻天線71、第一導電段72a及第二導電段72b，與第四實施例不同的是，輻射單元除了包含第一輻射段715及第二輻射段718外，更包含第四輻射段721a，第四輻射段721a之一端垂直連接於饋入段712，而另一端以連接點721b與第二導電段72b實體連接；第四輻射段721a與饋入段712共面，且與第二輻射段718相間隔。如第12圖所示，可更清楚了解多頻天線71中的第四輻射段721a、連接點721b、第一導電段72a及 第二導電段72b之相對位置。

如第13圖所示，於另一實施例中，電子裝置包含多頻天線71a、第一導電段72a及第二導電段72b，而輻射單元包含第一輻射段715a、第二輻射段718a及第四輻射段721aa；第四輻射段721aa之一端垂直連接於饋入段712a與接地段711a相連之一端。如第11、13圖所示，第四輻射段721aa、饋入段712a及接地段711a可形成一個平面倒F天線(PIFA,planar inverted F antenna)之共振體，而此平面倒F天線共振體可操作於上述實施例中所提到第一頻帶、第二頻帶、第三頻帶及第四頻帶。

如第14圖所示，電子裝置類似第13圖所示之，電子裝置包含多頻天線81、第一導電段82a及第二導電段82b，但如第14圖所示，輻射單元之第一輻射段815及第二輻射段818其中之一者或同時具有彎折以增加輻射單元之長度。由於第一輻射段815及第二輻射段818於以上實施例已具體揭露，因此不再重複贅述之。藉由第一輻射段815以及第二輻射段818之彎折可增加天線之輻射路徑，可使第一頻帶及第三頻帶向低頻偏移。

如第15圖所示，電子裝置類似第14圖所示之，電子裝置包含多頻天線91、第一導電段92a及第二導電段92b，但如第15圖所示，輻射單元除了包含第一輻射段915、第二輻射段918及第四輻射段921a外，更包含第三輻射段919，而第三輻射段919同時連接至第一輻射段915及第二輻射段918。由於第三輻射段919使第一輻射段915 與第一導電段92a之電容性耦合效應更強，可使得第二頻帶偏及第四頻帶偏移至頻率較低的頻帶。如第16圖所示，可更清楚了解第三輻射段919、第四輻射段921a、連接點921b、第一導電段92a及第二導電段92b之相對位置。

第17圖是依照本案第十一實施例之一種電子裝置的側視圖。如第17圖所示，多頻天線16設置於支撐件15之承載面151上，多頻天線16包含接地段161、饋入段162及輻射單元165，其中接地段161具有一接地點166用以接地，饋入段162為一階梯形元件，且具有一饋入點167用以供信號饋入，其中饋入段162與接地段161相間隔，接地段161及饋入段162之間有第一凹槽S2，第一凹槽S2的長度可以經設計以調整多頻天線16之電感阻抗符合定值(如：50歐姆)。

輻射單元165連接饋入段162並與導電單元17相間隔，輻射單元165及饋入段162之間有第二凹槽S3，第二凹槽S3的長度可以經設計以調整第一頻率，其中輻射單元165係以第一頻率進行共振以發射或接收電磁信號。當電子裝置應用於行動裝置(如：手機)時，饋入點167與行動裝置上的收發器(transceiver)連接，輻射單元165響應於第一頻率(如：704MHz~960MHz)的電磁輻射進行共振以發射或接收電磁信號。因此，輻射單元165接收第一頻率的電磁波後共振，藉以將第一頻率之電磁波傳送予行動裝置上的收發器，或者，行動裝置上的收發器將第一頻率的電磁波傳送予輻射單元165，輻射單元165接著共振 而將第一頻率之電磁波輻射出去。

需注意的是，輻射單元165與導電單元17之間均勻地相間隔，使得輻射單元165和導電單元17之間分佈有耦合電容，以進而使得本案所示之多頻天線16的末端(即輻射單元165未與饋入段162連接之一端)具有電容性負載，可與多頻天線16之電感阻抗(如：50歐姆)共振，使得輻射單元165的第一頻率降低。因此，當輻射單元165的第一頻率維持不變的情況下，輻射單元165可藉由增加上述耦合電容尺寸，有效減少承載面151的佈線面積，進而減少成本，同時可應用於更薄型的行動裝置。

由於輻射單元165和導電單元17之間分佈的耦合電容為分佈性(distributive)的耦合電容，具有寬頻的特性，因此，輻射單元165可藉由上述之耦合電容在更寬的頻帶操作，使得本案所示之電子裝置可適應於更多種的通訊協定應用。再者，當本案所示之電子裝置以第一頻率進行操作時，輻射單元165共振所產生之近場電場集中於輻射單元165與導電單元17之間的區域，使用者在使用應用本案之電子裝置時，使用者靠近電子裝置而影響無線通訊品質的機率降低。

第18圖是依照本案第十二實施例之一種電子裝置的側視圖。如第18圖所示，電子裝置類似第十一實施例，包含支撐件35、多頻天線36及導電單元37，而多頻天線36包含接地段361、饋入段362及輻射單元365，其中接地段361具有一接地點366用以接地，饋入段362具有一饋 入點367用以供信號饋入；但如第18圖所示之輻射單元365可為一L字形元件。輻射單元365之一端連接饋入段362並與導電單元37相間隔，而輻射單元365未與饋入段362連接之另一端朝背對於導電單元37之另一方向彎折，如此可遠離導電單元37，以避免多頻天線36與導電單元37所產生之近場電場過度集中，進而避免共振能量於近場電場中過度耗損，使得電子裝置整體的輻射效率及頻寬提升。

第19圖是依照本案第十三實施例之一種電子裝置的側視圖。如第19圖所示，電子裝置類似第十二實施例，包含支撐件45、多頻天線46及導電單元47，而多頻天線46包含接地段461、饋入段462及輻射單元，其中接地段461具有一接地點466用以接地，饋入段462具有一饋入點467用以供信號饋入；但如第19圖所示之輻射單元更包含第五輻射段465及第六輻射段468，第五輻射段465之一端連接饋入段462並與導電單元47相間隔，而未與饋入段462連接之另一端朝背對於導電單元47之另一方向彎折，如此可遠離導電單元47，以避免多頻天線46與導電單元47所產生之近場電場過度集中，進而避免共振能量於近場電場中過度耗損，使得電子裝置整體的輻射效率及頻寬提升；第六輻射段468連接饋入段462，且與第五輻射段465及支撐件45邊線均相間隔。相較於第五輻射段465，第六輻射段468之有效共振電流路徑長度較短，因此第六輻射段468以較高的第二頻率(如：1710MHz~2170MHz)進行共振操作，使得本案所示之電子裝置具有多頻段操作之能力。

第20圖是依照本案第十四實施例之一種電子裝置的側視圖。電子裝置所包含之多頻天線56如第19圖所示之，如第20圖所示之電子裝置更包含附加多頻天線58，係使電子裝置具有另一種無線通訊功能，而附加多頻天線58包含附加接地段581及附加饋入段582。

附加接地段581可分為第一部份581b及第二部份581c，第一部份581b與第二部份581c相連接；第一部份581b為一長條形元件，其一端具有附加接地點581a用以接地；而第二部份581c為一L字形元件，其一端連接至第一部份581b上未設置附加接地點581a之一端，其另一端類似輻射單元565，作用在於避免近場電場過度集中，進而避免共振能量於近場電場中過度耗損，使得電子裝置整體的輻射效率及頻寬提升。

附加饋入段582可分為第一部份582b及第二部份582c，第一部份582b與第二部份582c相連接；第一部份582b為一長條形元件，其一端具有附加饋入點582a用以供信號饋入；而第二部份582c為一四方形元件，第二部份582c之其一邊連接至第一部份582b，並與第二部份581c相間隔。

舉例而言，饋入點567係電性連接行動裝置上具有寬頻碼分多重存取(Wideband Code Division Multiple Access，WCDMA)等通訊功能的收發器，而附加饋入點582a係電性連接行動裝置上具有無線區域網路(Wireless Local Area Network，WLAN)等無線通訊功能的收發器。

附加接地點581a電性連接行動裝置上之電路板系統接地面。附加接地段的第二部份581c與附加饋入段的第二部份582c互相耦合，使得兩者共振的操作頻率接近而形成寬頻的操作頻帶(如：2.4GHz~2.5GHz及5GHz)。而附加接地段的第一部份581b與附加接地點581a連接，使得附加接地段的第二部份581c因接地而提高附加多頻天線58與多頻天線56之間的電磁隔離度。

於另一實施例中，附加接地段581可電性連接行動裝置上之收發器，而附加饋入段582可電性連接行動裝置上之電路板系統接地面，以使行動裝置應付其他設計需求。於一實施例中，接地點566及附加接地點518a可透過金屬彈片或頂針與行動裝置上之電路板系統接地面電性連接。

第21圖是依照本案之一種電子裝置應用於行動裝置1’上時行動裝置1’的正面立體圖，而第22圖是依照本案之一種電子裝置應用於行動裝置1’上時行動裝置1’的背面立體圖。多頻天線16設置於支撐件之承載面151上，如第21、22圖所示，本案所示之電子裝置配置於行動裝置1’的短邊尾側，應瞭解到，電子裝置可視實際需求配置於行動裝置1’的短邊頭側或短邊尾側；使用者單手持行動裝置1’之長邊，則即便使用者的手碰觸到電子裝置的導電單元17，如第22圖所示，由於電子裝置操作時的近場電場167集中於行動裝置1’的短邊尾側，使用者的手仍不會影響電子裝置的操作頻率失調或減損電子裝置的輻射效率，進而 使得行動裝置1’的無線通訊品質能維持。

再者，如第22圖所示，由於電子裝置操作時的近場電場167所集中的區域遠離使用者的手，因此，使用者所接受到的電磁波大幅降低，使得本案所示之電子裝置可減少行動裝置1’上之電磁波對使用者的威脅。

其次，當行動裝置1’的機殼1’a為導電材料時，本案所示之電子裝置與行動裝置1’之機殼1’a間隔一個孔隙1’b而配置，由於機殼1’a靠近導電單元17而仍遠離多頻天線16與周緣之間的區域，使得機殼1’a不影響電子裝置操作時的近場電場167，藉此，本案所示之電子裝置在靠近導電機殼1’a的情形下仍能正常運作。

雖然本案已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本案，任何熟習此技藝者，在不脫離本案之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

11‧‧‧多頻天線

111‧‧‧接地段

112‧‧‧饋入段

115‧‧‧輻射單元

116‧‧‧接地點

117‧‧‧饋入點

12‧‧‧導電單元

D‧‧‧距離

S1‧‧‧凹槽

Claims (11)

1. 一種電子裝置，包含：一導電單元，與該電子裝置的一系統接地面形成一高阻抗連接，其中該導電單元包含：一第一導電段；以及一第二導電段，與該第一導電段共面且相間隔；一支撐件，具有一承載面且該承載面垂直於該導電單元；以及一多頻天線，設置於該承載面，該多頻天線具有一輻射單元，該輻射單元與該導電單元形成一耦合電容。
2. 如請求項1之電子裝置，其中該高阻抗性連接為一開路。
3. 如請求項1之電子裝置，其中該多頻天線包含：一饋入段，具有一饋入點並電性連接該輻射單元；以及一接地段，具有一接地點並電性連接該饋入段，並與該饋入段之間具有一第一凹槽。
4. 如請求項3之電子裝置，其中該輻射單元包含：一第一輻射段；以及 一第二輻射段，連接於該第一輻射段之至少一端，而該第二輻射段與該第一輻射段共面。
5. 如請求項4之電子裝置，其中該第二輻射段具有一彎折，該彎折介於該導電單元與該饋入段之間。
6. 如請求項4之電子裝置，其中該輻射單元更包含：一第三輻射段，連接該第一輻射段，且該第三輻射段平行於該導電單元且與該導電單元形成該耦合電容。
7. 如請求項1之電子裝置，其中該輻射單元包含：一第一輻射段；以及一第二輻射段，連接於該第一輻射段；其中該第一輻射段與該第一導電段形成一第一耦合電容，該第二輻射段與該第二導電段形成一第二耦合電容。
8. 如請求項1之電子裝置，其中該輻射單元更包含：一第三輻射段，連接該第一輻射段，且該第三輻射段分別平行於該導電單元且與該導電單元形成該耦合電容。
9. 如請求項1之電子裝置，其中該輻射單元更包含：一第四輻射段，該第四輻射段連接於該饋入段與該第二導電段之間。
10. 如請求項1之電子裝置，其中該支撐件之材質係為非導電材質。
11. 如請求項1之電子裝置，更包含：一附加多頻天線，包含：一附加接地段，設置於該承載面並具有一附加接地點用以接地；以及一附加饋入段，設置於該承載面並與該附加接地段相間隔，該附加饋入段具有一附加饋入點用以供信號饋入。