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TWI448276B - 牙齒定位模板及其製造方法 - Google Patents

牙齒定位模板及其製造方法 Download PDF

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TWI448276B
TWI448276B TW099140979A TW99140979A TWI448276B TW I448276 B TWI448276 B TW I448276B TW 099140979 A TW099140979 A TW 099140979A TW 99140979 A TW99140979 A TW 99140979A TW I448276 B TWI448276 B TW I448276B
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Po Kun Cheng
Chia Yun Cheng
Chia Yu Cheng
Chao Hsiang Cheng
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Po Kun Cheng
Chia Yun Cheng
Chia Yu Cheng
Chao Hsiang Cheng
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Description

牙齒定位模板及其製造方法
本發明係有關一種牙齒定位模板及其製造方法,特別是一種輔助定位植體及輔助拍攝牙齒斷層掃瞄切片影像之牙齒定位模板及其製造方法。
一般牙科醫師在進行植牙手術前,會根據患者牙齒製作牙齒模型,於牙齒模型上根據經驗決定植牙位置及植體植入角度、深度。然,每位患者之牙齒構造均不相同,牙齒生長方向亦略有差異,若只單憑個人經驗,而無較可靠之輔助工具,可能會造成植入位置偏差,而傷害周邊牙齒或神經。
因此,植牙手術需藉由斷層掃瞄之輔助,以利瞭解患者之牙齒構造、齒槽骨深度等資訊,從而評估植體之選用及位置之考量。然,牙科醫師僅能憑藉斷層影像,於牙齒模型上推測影像之切面位置,而推斷適宜之植體、植入位置及植入角度,無法準確將斷層影像轉化至牙齒模型上,且無法具體結合預期裝設之假牙位置及假牙外型進行植體選擇。因此,仍有傷害周邊牙齒或神經之風險。
請參閱第1圖所示,係為中華民國專利第I244915號專利之示意圖。其提出一種利用齒模製作植牙定位導引孔之方法,首先,塗覆矽膠於齒模a1內,並覆置於患者牙齒上製作導引座a2。再藉由取得患者牙齒之3D數位模型幾何數據而以電腦分析植牙所需鑽孔深度、位置及角度,據以鑽設導引孔a21並將套管a22置入導引孔a21中。據此,可藉由套管a22導引鑽針a3,於齒槽骨鑽出植牙孔洞。
然,其植牙位置之分析係於電腦環境,牙科醫師難以將植牙位置轉化於實體牙齒模型,且轉化於導引座a2之植牙位置恐有偏差之虞。再者,3D影像分析軟體及導引座施工機台之 成本門檻太高,難以施行。更重要的是,其無法同時結合預期裝設之假牙外型及牙床影像進行植牙評估,僅能倚靠牙床影像分析植牙位置及植牙角度,將可能造成植體與相鄰牙齒不一致。
有鑑於此,本發明之主要目的在於提出一種牙齒定位模板及其製造方法,用於輔助植牙定位,更可輔助牙科醫師結合斷層影像與牙齒模型對植牙手術進行準確評估。
本發明之另一目的在於提出一種牙齒定位模板及其製造方法,用於輔助拍攝牙齒斷層掃瞄切片影像,輔助牙科醫師取得準確之切片影像。
本發明提出一種牙齒定位模板及其製造方法,用以輔助定位植體,以利於在植體上裝設假牙,其製造方法包含下列步驟:根據口腔牙齒製作齒模,於齒模上選定植體之預定植入處,據以設置與假牙等比例之假牙模型於齒模上;選定通過預定植入處之預定切片面,並沿預定切片面切割齒模及假牙模型;於預定切片面上分別固定二標示物於齒模及假牙模型之兩側,其中標示物不被X光穿透;以塑形劑覆蓋標示物、假牙模型及其周圍之部分齒模,而形成定位模板,其中塑形劑包含一樹脂聚合物及顯影劑;置放該定位模板於口腔牙齒上進行斷層攝影,取得預定切片面之切片影像;等比例貼合切片影像至齒模之切割面上;依據貼合於齒模之切片影像及該假牙模型之輪廓,選定植體之直徑、長度、植入深度及植入角度;及裝設與植體對應位置及直徑之定位套筒至定位模板中,用以引導起始鑽通過定位套筒而挖鑿等同植入深度之植體槽。
較佳地,於齒模上選定植體之預定植入處之步驟,包含:提供定位輔助體於齒模上,其中,定位輔助體覆蓋齒模之面積與假牙相符,且定位輔助體之中心具有一定位孔,並貫穿定位 輔助體;及嵌入定位套筒於定位輔助體之定位孔中,於定位套筒之中心取得預定植入處。
較佳地,裝設與植體對應位置之定位套筒至定位模板中之步驟,包含:裝設中心具有一定位孔之一定位輔助體與定位套筒至定位模板中,並使定位套筒置於定位輔助體之定位孔,其中,定位孔貫穿定位輔助體。
較佳地,引導起始鑽通過定位套筒而挖鑿等同植入深度之植體槽之步驟後,更包含:移除定位套筒,用以供導引鑽穿過定位輔助體之定位孔,導引鑽包含刃部、柄部及自刃部頂端延伸之柱狀部,且柱狀部之頂端為平底狀,柱狀部置入植體槽後,由刃部擴孔植體槽之上端。
較佳地,刃部擴孔植體槽之上端之後,更包含:使用擴孔鑽穿過定位輔助體之定位孔,其中,擴孔鑽包含刃部及柄部,由刃部擴孔植體槽。
或者,置入一擴孔套筒至定位輔助體之定位孔,用以導引擴孔鑽,擴孔鑽包含刃部及柄部,由刃部擴孔植體槽,其中,配合不同刃部直徑之擴孔鑽更換不同孔徑之擴孔套筒。
或者,提供一定位帽,使定位帽滑套入定位輔助體之定位孔;其中,定位帽包含管部及平底部,平底部覆蓋於管部之一端,平底部之中心具有一鑽針導引孔,貫穿平底部,且管部容置一擴孔鑽,擴孔鑽包含刃部及柄部,柄部穿過鑽針導引孔,由刃部擴孔植體槽。
較佳地,二標示物由一標示體取代,位於預定切片面上任一處,且標示體經預定切片面之剖面具有可識別之輪廓。
本發明另提出一種牙齒定位模板及其製造方法,用以輔助拍攝牙齒斷層掃瞄切片影像,其製造方法包含下列步驟:根據口腔牙齒製作齒模,其中,齒模包含牙冠部及牙床部;選定齒 模之預定切片面;於預定切片面上分別固定二標示物於齒模之兩側,其中標示物不被X光穿透;及以塑形劑覆蓋標示物及其周圍之部分齒模,而形成定位模板,其中塑形劑包含樹脂聚合物及顯影劑。
較佳地,二標示物由一標示體取代,位於預定切片面上任一處,且標示體經預定切片面之剖面具有可識別之輪廓。
有關本發明之較佳實施例及其功效,茲配合圖式說明如後。
以下舉出具體實施例以詳細說明本發明之內容,並以圖式作為輔助說明。說明中提及之符號係參閱圖式符號。
請參閱第2圖所示,係為本發明第一實施例流程圖。本發明提出之牙齒定位模板及其製造方法用以輔助定位植體,以利於在植體上裝設假牙,其製造方法包含下列步驟:
步驟S110:根據口腔牙齒製作齒模,於齒模上選定植體之預定植入處,據以設置與假牙等比例之假牙模型於齒模上。
於此,請參閱第3圖所示,係為本發明第一實施例模型圖。依據患者之口腔牙齒翻模製成齒模1,並製作與預期裝設之假牙等比例之假牙模型12,而設置假牙模型12於齒模1上。假牙模型12之中心即為植體之預期植入處13。
請參閱第4圖所示,係為本發明第一實施例之預定植入處示意圖。於齒模1上選定植體之預定植入處之步驟包含步驟S111及步驟S112。
步驟S111:提供定位輔助體2於齒模1上,其中,定位輔助體2覆蓋齒模1之面積與假牙相符,定位輔助體2之中心具有定位孔21,並貫穿定位輔助體2。
於此,定位輔助體2用以預估假牙裝設位置及所佔空間, 其外形較佳可為正方立柱體,然本發明並非以此為限。
步驟S112:嵌入定位套筒3於定位輔助體2之定位孔21中,於定位套筒3之中心取得預定植入處21。
於此,定位輔助體2之定位孔21直徑可與植體直徑相同,定位孔21之外緣與定位輔助體2外緣間最小距離為1.5mm,係為通常假牙包覆於植體外之厚度,定位輔助體2之高度可為3mm,係為通常植牙後植體外露出牙床之長度。然,此步驟選擇之植體直徑並非據此而定,於後續步驟仍可進行調整。藉此,特別是當患者有裝設連續的假牙需求時,排列複數個定位輔助體2以估計假牙裝設位置,尤其直覺且方便。
步驟S120:選定通過預定植入處21之預定切片面,並沿該預定切片面切割齒模1及假牙模型12。
於此,請參閱第5圖所示,係為本發明第一實施例之預定切片面示意圖。沿A-A連線之剖面即為預定切片面,其通常通過預定植入處,且平行鄰牙牙冠部至牙根部之縱軸,並為牙床之頰側至舌側最短距離d之切面。
步驟S130:於預定切片面上分別固定二標示物61於齒模1及假牙模型12之兩側,其中標示物61不被X光穿透。
於此,請參閱第6圖所示,係為本發明第一實施例之預定切片面剖面圖。標示物61較佳可為開口相對之ㄇ字形金屬物質,其一端相連於假牙模型12,另一端相連於齒模1,然標示物61之形狀並非以此限定。據此可標示預定切片面,斷層影像中同時包含二標示物61時,方為預定切片面之斷層影像。
然,前述二標示物61亦可由一標示體取代,使其位於預定切片面上任一處。且標示體經預定切片面之剖面具有可識別之輪廓,例如幾何圖形之輪廓。舉例而言,可以金屬線圍成三角形而構成標示體,並沿三角形構成之平面置放標示體於預定 切片面。因此,當斷層影像具有對應標示體之三角形影像,即可判定切片影像為所欲取得的預定切片面的影像。
步驟S140:以塑形劑62覆蓋標示物61、假牙模型12及其周圍之部分齒模1,而形成定位模板6,其中塑形劑62包含樹脂聚合物及顯影劑。
於此,顯影劑可為硫酸鋇。由於樹脂聚合物及牙齦組織均能被X光穿透,而未能顯示於斷層影像,因此需藉由參雜部分顯影劑於定位模板6中,以識別定位模板6與牙齦組織之邊界。
步驟S150:置放定位模板6於口腔牙齒上進行斷層攝影,取得預定切片面之切片影像。
於此,患者將步驟S140所製之定位模板6放置於對應之口腔牙齒上,進行斷層攝影,並藉由步驟S130設置之二標示物61可準確取得預定切片面之切片影像。
甚者,若檢視斷層攝影結果,發現有較預定切片面為佳之切片影像時,可再切割對應較佳切片影像之切面,進而取代原預定切片面。
步驟S160:等比例貼合切片影像至齒模1之切割面上。於此,沿定位模板6與牙齦影像之邊緣將切片影像剪下,貼合至齒模1之切割面上,可得具切片影像之牙齒模型。
於此步驟,可供牙科醫師正確檢視病患之牙床剖面,並較單純由電腦觀看斷層影像更具真實感,可更確實的評估病患狀況而決定植牙手術如何進行。
步驟S170:依據貼合於齒模1之切片影像及假牙模型12之輪廓,選定植體14之直徑、長度、植入深度及植入角度。
於此,請參閱第7圖所示,係為本發明第一實施例之植體選定示意圖。牙科醫師可依據切片影像所示之齒槽骨11範 圍,並利用定位模板6內側提供假牙模型12之外型輪廓,預估植體14與待裝設假牙之相對位置,進而選擇適當之植體14直徑及長度,並可決定植入角度及深度。
於此步驟前,亦可另行製作假牙模型12之假牙外膜,用以取代此步驟之定位模板6,並可依預定切片面切割假牙外膜。於是,藉由本步驟可同時考量牙床之斷層影像及欲裝設之假牙外型,決定植體14之直徑、長度、植入深度及植入角度,使得植牙的考量更為周全且準確。
步驟S180:裝設與植體14對應位置之定位套筒3至定位模板6中,用以引導起始鑽7通過定位套筒3而挖鑿等同植入深度之植體槽15。
於此,請參閱第8A圖所示,係為本發明第一實施例之植體槽示意圖。定位套筒3為中空套筒狀,裝設於定位模板6中,使起始鑽7可通過定位套筒3而沿預定植入位置、角度及深度挖鑿植體槽15。請參閱第8B圖所示,係為本發明第一實施例之起始鑽示意圖。透過定位套筒3,可使起始鑽7往下於某一深度時不再往下,而可避免起始鑽7挖鑿超出預期之深度。於此,定位套筒3之側表面為非平滑面,可設有凹槽或凹點(未示於圖中),使定位模板6可緊密包覆定位套筒3,避免因鑽設時產生之力道而脫離定位模板6。於此,定位模板6上端較佳地可與定位套筒3上端大致齊平,以避免阻擋牙科醫師視線。
據此,牙科醫師可於植牙手術前,將由步驟S110至S180製成之定位模板6置放於患者對應之牙齒上,用以挖鑿符合預期之位置、角度及深度之植體槽15,而供裝設植體14及假牙。且透過定位套筒3,可防止起始鑽7挖鑿至符合預期深度後再繼續往下,可避免傷及患者神經或相鄰牙齒。
請參閱第9圖所示,係為本發明第一實施例定位套筒另一 示意圖。由於定位套筒3需承受起始鑽7往下之外力,為避免定位套筒3因外力而與定位模板6脫離,定位套筒3延伸凸緣部31,提供向上之支撐力。凸緣部4實質可為二對稱之延伸翼,其較定位套筒3本體相對大之面積及其末端具有孔洞311,並且,凸緣部4與定位模板6上端可為維持一間距,以利牙科醫師於鑽鑿植體槽15後夾取定位套筒3。
此外,定位套筒3之外側表面設有突出部32,以避免定位套筒3隨起始鑽7旋轉。或者,亦可改變定位套筒3外側形狀為多角柱體,且定位輔助體2之定位孔21形狀與定位套筒3外側形狀對應,以防止定位套筒3旋轉。於此,突出部32可為凸點形式。
據此,透過起始鑽7挖鑿植體槽15後,牙科醫師可進一步對植體槽15進行擴孔,使植體槽15寬度符合植體之直徑,以利植體裝設。
請參閱第10A圖及第10B圖所示,係分別為本發明第二實施例之植體槽及起始鑽示意圖。如前述第一實施例之步驟,本實施例於步驟S180中,更包含下列步驟:
步驟S280:裝設定位套筒3及定位輔助體2至定位模板6中,並使定位套筒3置於定位輔助體2之定位孔21。
於此,定位套筒3用以引導起始鑽7挖鑿植體槽15。定位套筒3可為如第9圖所示之結構,具有凸緣部31及突出部32,或其外側形狀可為多角柱體。定位套筒3套入定位輔助體2之定位孔中,且凸緣部31抵住定位輔助體2之上端。起始鑽7向下鑽鑿至一深度時,其柄部抵住定位套筒3而停止向下。藉由調整定位輔助體2與定位套筒3之高低,可鑽鑿符合預期深度之植體槽15。定位輔助體2之內壁亦具有對應突出部32之凹槽22,以與定位套筒3嵌合,而可避免定位套筒3旋轉。且,凹槽22之末端向旁延伸,使定位套筒3置入定位 輔助體2後旋轉而卡住突出部32,有助於對上排牙齒進行植牙時避免定位套筒3滑出。
此外,定位輔助體2之外側亦可具有如定位套筒3之凸緣部31結構(未示於圖中),或於其側表面設置凹槽(未示於圖中),以避免因鑽設時產生之力道使定位輔助體2脫離定位模板6。
於此,可透過具有刻度及螺孔之長桿模擬起始鑽7挖鑿植體槽15之深度、角度及位置。藉由突出部32及凹槽22可固定定位套筒3於定位輔助體2之定位孔21中。並以黏膠暫時性固定定位套筒3於長桿上。據此可固定定位輔助體2及定位套筒3相對於植體槽15之高度。續而,裝設定位輔助體2及定位套筒3於定位模板6中,再將長桿取出。實質上,可將定位模板6挖洞,將具孔洞之定位模板6套入長桿後,以塑形劑62填補孔洞。
請參閱第11A圖及第11B圖所示,係為本發明第二實施例之擴孔及擴孔鑽示意圖。於步驟S280後,更包含:
步驟S281:移除定位套筒3,用以供擴孔鑽8穿過定位輔助體2之定位孔21,其中,擴孔鑽8包含刃部81及柄部82,刃部81擴孔植體槽15。
於此,擴孔鑽8穿過定位孔21而可精準擴孔由起始鑽7挖鑿之植體槽15。且可循序加大刃部81之直徑而使用不同之擴孔鑽8,依序將植體槽15擴大。
請參閱第12圖所示,係為本發明第二實施例之導引鑽示意圖。於使用擴孔鑽8之前,更可使用導引鑽9擴孔植體槽15之上端。導引鑽9與擴孔鑽8具有相同之刃部91及柄部92,並具有自刃部91頂端延伸之柱狀部93,且柱狀部93之頂端為平底狀。藉此,柱狀部93預先置入步驟S180挖鑿之植體槽15後,由刃部91向下擴孔植體槽15之上端。
於是,再使用擴孔鑽8根據導引鑽9擴孔的部分繼續向下進行擴孔,可更穩定及更準確的擴孔植體槽15。
請參閱第13A圖及第13B圖所示,係為本發明第三實施例之擴孔及擴孔鑽示意圖。由前述第二實施例之方法於取得植體槽15後,亦可利用本實施例之定位輔助體2配合擴孔套筒4對植體槽15進行擴孔。於步驟S280後,更包含:
S381:移除定位套筒3。於此,移除定位套筒3後,使得定位模板6中留有定位輔助體2。
S382:置入擴孔套筒4至定位輔助體2之定位孔21,用以導引擴孔鑽8,擴孔鑽8包含刃部81及柄部82,由刃部81擴孔植體槽15,其中,配合不同刃部81直徑之擴孔鑽8更換不同孔徑43之擴孔套筒4。
於此,擴孔套筒4實質上構造與定位套筒3大致相同,亦具有凸緣部41、凸緣部41上之孔洞411及突出部42,其差異僅在於孔徑43大小。因擴孔套筒4需能讓擴孔鑽8穿過,因此,孔徑43應符合擴孔鑽8之刃部81直徑。且對應不同刃部81直徑之擴孔鑽8,亦可提供不同孔徑43之擴孔套筒4。
以擴孔套筒4輔助擴孔之優點在於,可置換不同孔徑43之擴孔套筒4,以符合由小至大依序擴孔之需求。然,若如本發明第二實施例之步驟S281,則需將位於定位模板6之定位輔助體2取出,再置換不同定位孔21直徑之定位輔助體2。
請參閱第14A圖及第14B圖所示,係為本發明第四實施例之擴孔及擴孔鑽示意圖。由前述第二實施例之方法於取得植體槽15後,可利用本實施例之定位輔助體2配合定位帽5對植體槽15進行擴孔。於步驟S280後,更包含:
S481:移除定位套筒3。於此,移除定位套筒3後,使得定位模板6中留有定位輔助體2。
S482:提供定位帽5,使定位帽5滑套入位於定位輔助體2之定位孔21,用以導引擴孔鑽8而擴孔植體槽15。
於此,定位帽5包含管部51及平底部52,平底部52覆蓋於管部51之一端,並向外延伸而成凸緣部53。凸緣部53實質可為二對稱之延伸翼,其末端具有孔洞531,可利於牙科醫師夾取。平底部52之中心具有鑽針導引孔54,貫穿平底部52。管部51用以容置擴孔鑽8。
擴孔鑽8包含刃部81及柄部82,柄部82穿過鑽針導引孔54,由刃部81擴孔植體槽15。擴孔鑽8之柄部82設置複數個定位元件84,凸出於柄部82表面。並且,定位帽5之平底部52具有對應定位元件84之複數個凹孔56,以利擴孔鑽8穿過定位帽5。續而套入彈性環85於擴孔鑽8表面,並固定於定位元件84下方。當擴孔鑽8往下鑽鑿,而令彈性環85碰觸到定位帽5時,停止擴孔,避免挖鑿超出預期深度之植體槽15。實質上,彈性環85可為橡圈,且可視需求增加彈性環85數量或選擇不同寬度之彈性環85,而彈性調整預期之鑽鑿深度。於此,定位元件84可阻止彈性環85往上移動。
定位帽5之鑽針導引孔54與擴孔鑽8之柄部82直徑相符。柄部82更包含柄頭部821,其直徑較柄部82之直徑寬,係與管部51內壁嵌合,可穩定擴孔鑽8之鑽設方向。更重要的是,定位帽5可適用各種刃部81直徑之擴孔鑽8,因擴孔鑽8之刃部81直徑雖不相同,然其柄頭部821之直徑均為相同。
於此,定位輔助體2或定位帽5之外側形狀可為多角形或圓形。若定位帽5之外側形狀為圓形,定位帽5之側面表面設有突出部55。定位輔助體2之定位孔21壁亦具有對應突出部55之凹槽22,以與定位帽5嵌合,而避免定位帽5旋轉。或者,若定位帽5之外側形狀為多角形,定位輔助體2之定位孔 21壁亦具有對應之形狀,而可避免定位帽5隨擴孔鑽8旋轉。
請參閱第12圖所示,係為本發明第三實施例之導引鑽示意圖。於使用擴孔鑽8之前,更可使用導引鑽9穿過定位輔助體2之定位孔21,而擴孔植體槽15之上端。導引鑽9與擴孔鑽8具有相同之刃部91及柄部92,並具有自刃部91頂端延伸之柱狀部93,且柱狀部93之頂端為平底狀。藉此,柱狀部93預先置入步驟S180挖鑿之植體槽15後,由刃部91向下擴孔植體槽15之上端。於此,可如同擴孔鑽8配合定位帽5之使用方式,將導引鑽9之柄頭部921置入定位帽5之管部51中。
於是,續而使用擴孔鑽8根據導引鑽9擴孔的部分繼續向下進行擴孔,可更穩定及更準確的擴孔植體槽15。
較佳地,請參閱第15A圖及第15B圖所示,係為本發明第四實施例定位帽之另一態樣示意圖。定位帽5包含螺孔57,設置於定位帽5之上端,以令螺絲58穿過螺孔57並樞接於擴孔鑽8之螺孔822,而固定定位帽5於擴孔鑽8上。並且,螺絲58凸出於定位帽5外側,可取代前述凸緣部53的功用。且螺孔822可於擴孔鑽8上任一位置,不限定於柄頭部821上。
於此,定位帽5可不具有前述第14A圖及第14B圖所示之凸緣部53及突出部55,定位輔助體2之內壁亦不需具有對應突出部55之凹槽22。並且,因定位帽5固定於擴孔鑽8上,螺絲58已提供鑽鑿停止點的作用,亦不需額外設置定位元件84於擴孔鑽8上。
由上述所揭,可精準完成植牙手術。於植牙手術後,可翻模患者術後已植入植體之口腔牙齒,與定位模板6進行比對,用以評估手術是否符合預期。
請參閱第16圖所示,係為本發明第五實施例流程圖。本發明提出之牙齒定位模板及其製造方法用以輔助拍攝牙齒斷 層掃瞄切片影像,其製造方法包含下列步驟:
步驟S210:根據口腔牙齒製作齒模1,其中,齒模1包含牙冠部16及牙床部17。於此,本發明第一實施例係以待裝設假牙之患者牙齒製作齒模1,但本實施例並非以此限定,凡有拍攝特定剖面之斷層影像需求者皆可適用。
步驟S220:選定齒模1之預定切片面。於此,選定欲取得特定切片影像之切片面。
步驟S230:於預定切片面上分別固定二標示物61於齒模1之兩側,其中標示物61不被X光穿透。
於此,請參考第17圖所示,係為本發明第五實施例之預定切片面剖面圖。標示物61可為開口相對之ㄇ字形金屬物質,其一端相連於齒模1之牙冠部16,另一端相連於齒模1之牙床部17,然標示物61之形狀並非以此為限。據此可標示預定切片面,於斷層影像中,同時包含二標示物61方為預定切片面之斷層影像。
然,二標示物61亦可如第一實施例所述,以一標示體取代,使其位於齒模1及假牙模型12之一側,標示體經預定切片面之剖面具有可識別之輪廓,例如幾何圖形之輪廓。
步驟S240:以塑形劑62覆蓋標示物61及其周圍之部分齒模1,而形成定位模板6,其中塑形劑62包含樹脂聚合物及顯影劑。
於此,顯影劑可為硫酸鋇。由於樹脂聚合物及牙齦組織均能被X光穿透,而未能顯示於斷層影像,因此需藉由參雜部分顯影劑於定位模板6中,以識別定位模板6與牙齦組織之邊界。步驟S240前更可包含:塗佈分離劑於齒模1之預定切片面周圍;步驟S240後更可包含:於塑形劑62固化後,將定位模板6自齒模1上取下。
由前述步驟,牙科醫師可標定牙齒切片面於斷層影像,使切片影像更為準確且可靠。
綜上所述,本發明提出之牙齒定位模板及其製造方法,確實可輔助植牙定位,並據以可靠地鑽鑿與擴孔植體槽,及輔助取得斷層影像攝影,更可輔助牙科醫師結合斷層影像與牙齒模型對植牙手術進行準確評估。於此,用於牙齒定位模板之組件係選自前述之定位輔助體2、定位套筒3、擴孔套筒4、定位帽5、起始鑽7、擴孔鑽8、導引鑽9及其組成之群組。
雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾,皆應涵蓋於本發明的範疇內,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
a1‧‧‧齒模
a2‧‧‧導引座
a21‧‧‧導引孔
a22‧‧‧套管
a3‧‧‧鑽針
1‧‧‧齒模
11‧‧‧齒槽骨
12‧‧‧假牙模型
13‧‧‧預期植入處
14‧‧‧植體
15‧‧‧植體槽
16‧‧‧牙冠部
17‧‧‧牙床部
2‧‧‧定位輔助體
21‧‧‧定位孔
22‧‧‧凹槽
3‧‧‧定位套筒
31‧‧‧凸緣部
311‧‧‧孔洞
32‧‧‧突出部
4‧‧‧擴孔套筒
41‧‧‧凸緣部
411‧‧‧孔洞
42‧‧‧突出部
43‧‧‧孔徑
5‧‧‧定位帽
51‧‧‧管部
52‧‧‧平底部
53‧‧‧凸緣部
531‧‧‧孔洞
54‧‧‧鑽針導引孔
55‧‧‧突出部
56‧‧‧凹孔
57‧‧‧螺孔
58‧‧‧螺絲
6‧‧‧定位模板
61‧‧‧標示物
62‧‧‧塑形劑
7‧‧‧起始鑽
8‧‧‧擴孔鑽
81‧‧‧刃部
82‧‧‧柄部
821‧‧‧柄頭部
822‧‧‧螺孔
84‧‧‧定位元件
85‧‧‧彈性環
9‧‧‧導引鑽
91‧‧‧刃部
92‧‧‧柄部
921‧‧‧柄頭部
93‧‧‧柱狀部
第1圖為習知技術之牙齒定位模板示意圖。
第2圖為本發明第一實施例流程圖。
第3圖為本發明第一實施例模型圖。
第4圖為本發明第一實施例之預定植入處示意圖。
第5圖為本發明第一實施例之預定切片面示意圖。
第6圖為本發明第一實施例之預定切片面剖面圖。
第7圖為本發明第一實施例之植體選定示意圖。
第8A圖為本發明第一實施例之植體槽示意圖。
第8B圖為本發明第一實施例之起始鑽示意圖。
第9圖為本發明第一實施例定位套筒另一示意圖。
第10A圖為本發明第二實施例之植體槽示意圖。
第10B圖為本發明第二實施例之起始鑽示意圖。
第11A圖為本發明第二實施例之擴孔示意圖。
第11B圖為本發明第二實施例之擴孔鑽示意圖。
第12圖為本發明第二、三實施例之導引鑽示意圖。
第13A圖為本發明第三實施例之擴孔示意圖。
第13B圖為本發明第三實施例之擴孔鑽示意圖。
第14A圖為本發明第四實施例之另一擴孔示意圖。
第14B圖為本發明第四實施例之另一擴孔鑽示意圖。
第15A、B圖為本發明第四實施例定位帽之另一態樣示意圖。
第16圖為本發明第五實施例流程圖。
第17圖為本發明第五實施例之預定切片面剖面圖。
1‧‧‧齒模
11‧‧‧齒槽骨
15‧‧‧植體槽
3‧‧‧定位套筒
6‧‧‧定位模板
7‧‧‧鑽針

Claims (12)

  1. 一種牙齒定位模板之製造方法,用以輔助定位一植體,以利於在該植體上裝設一假牙,該方法包含下列步驟:根據一口腔牙齒製作一齒模,於該齒模上選定該植體之一預定植入處,據以設置與該假牙等比例之一假牙模型於該齒模上;選定通過該預定植入處之一預定切片面,並沿該預定切片面切割該齒模及該假牙模型;於該預定切片面上分別固定二標示物於該齒模及該假牙模型之兩側,其中該些標示物不被X光穿透,其中之一該標示物位於該齒模及該假牙模型之頰側,另一該標示物位於該齒模及該假牙模型之舌側;以一塑形劑覆蓋該些標示物、該假牙模型及其周圍之部分該齒模,而形成一定位模板,其中該塑形劑包含一樹脂聚合物及一顯影劑;置放該定位模板於該口腔牙齒上進行斷層攝影,取得該預定切片面之一切片影像,該切片影像包含一齒槽骨影像及一牙齦影像;等比例貼合該切片影像至該齒模之切割面上,以使該切片影像的邊緣與該齒模之切割面的邊緣相吻合;依據貼合於該齒模之該切片影像中之該齒槽骨影像與該牙齦影像及該假牙模型之輪廓,選定該植體之直徑、長度、 植入深度及植入角度;及裝設與該植體對應位置之一定位套筒至該定位模板中,用以引導一起始鑽通過該定位套筒而挖鑿等同該植入深度之一植體槽。
  2. 如請求項1所述之製造方法,其中於該齒模上選定該植體之一預定植入處之步驟,包含:提供一定位輔助體於該齒模上,其中,該定位輔助體覆蓋該齒模之面積與該假牙相符,該定位輔助體之中心具有一定位孔,並貫穿該定位輔助體;及嵌入該定位套筒於該定位輔助體之該定位孔中,於該定位套筒之中心取得該預定植入處。
  3. 如請求項1所述之製造方法,其中,裝設與該植體對應位置之一定位套筒至該定位模板中之步驟,包含:裝設中心具有一定位孔之一定位輔助體與該定位套筒至該定位模板中,並使該定位套筒置於該定位輔助體之該定位孔,其中,該定位孔貫穿該定位輔助體。
  4. 如請求項3所述之製造方法,其中,引導一起始鑽通過該定位套筒而挖鑿等同該植入深度之一植體槽之步驟後,更包含:移除該定位套筒,用以供一導引鑽穿過該定位輔助體之該定位孔,該導引鑽包含一刃部、一柄部及自該刃部頂端延伸之一柱狀部,且該柱狀部之頂端為平底狀,該柱狀部置入該植體槽後,由該刃部擴孔該植體槽之上端。
  5. 如請求項4所述之製造方法,其中,該刃部擴孔該植體槽之上端之後,更包含:使用一擴孔鑽穿過該定位輔助體之該定位孔,其中,該擴孔鑽包含一刃部及一柄部,由該刃部擴孔該植體槽。
  6. 如請求項4所述之製造方法,其中,該刃部擴孔該植體槽之上端之後,更包含:置入一擴孔套筒至該定位輔助體之該定位孔,用以導引一擴孔鑽,該擴孔鑽包含一刃部及一柄部,由該刃部擴孔該植體槽,其中,配合不同刃部直徑之該擴孔鑽更換不同孔徑之該擴孔套筒。
  7. 如請求項4所述之製造方法,其中,該刃部擴孔該植體槽之上端之後,更包含:提供一定位帽,使該定位帽滑套入該定位輔助體之該定位孔,用以導引一擴孔鑽而擴孔該植體槽;其中,該定位帽包含一管部及一平底部,該平底部覆蓋於該管部之一端,該平底部之中心具有一鑽針導引孔,貫穿該平底部,且該管部容置一擴孔鑽,該擴孔鑽包含一刃部及一柄部,該柄部穿過該鑽針導引孔,由該刃部擴孔該植體槽。
  8. 如請求項1所述之製造方法,其中,該二標示物由一標示體取代,位於預定切片面上任一處,且該標示體經該預定切片面之剖面具有可識別之輪廓。
  9. 一種牙齒定位模板之製造方法,用以輔助定位一植體,以利 於在該植體上裝設一假牙,該方法包含下列步驟:根據一口腔牙齒製作一齒模,於該齒模上選定該植體之一預定植入處,據以設置與該假牙等比例之一假牙模型於該齒模上;選定通過該預定植入處之一預定切片面,並沿該預定切片面切割該齒模及該假牙模型;於該預定切片面上分別固定二標示物於該齒模及該假牙模型之兩側,其中該些標示物不被X光穿透,其中之一該標示物位於該齒模及該假牙模型之頰側,另一該標示物位於該齒模及該假牙模型之舌側;以一塑形劑覆蓋該些標示物、該假牙模型及其周圍之部分該齒模,而形成一定位模板,其中該塑形劑包含一樹脂聚合物及一顯影劑;置放該定位模板於該口腔牙齒上進行斷層攝影,取得該預定切片面之一切片影像,該切片影像包含一齒槽骨影像及一牙齦影像;等比例貼合該切片影像至該齒模之切割面上,以使該切片影像的邊緣與該齒模之切割面的邊緣相吻合;依據貼合於該齒模之該切片影像中之該齒槽骨影像與該牙齦影像及該假牙模型之輪廓,選定該植體之直徑、長度、植入深度及植入角度;及裝設與該植體對應位置之一定位輔助體至該定位模板 中,該定位輔助體之中心具有一定位孔,供一定位套筒、一擴孔套筒或一定位帽滑套入該定位孔,用以引導一鑽針,其中該定位套筒及該擴孔套筒為中空套筒狀,該擴孔套筒之孔徑大於該定位套筒之孔徑,該定位帽包含一管部及覆蓋於該管部之一端之一平底部,且該平底部之中心具有一鑽針導引孔。
  10. 一種牙齒定位模板之製造方法,用以輔助拍攝牙齒斷層掃瞄切片影像,該方法包含下列步驟:根據一口腔牙齒製作一齒模,其中,該齒模包含一牙冠部及一牙床部;選定該齒模之一預定切片面;於該預定切片面上分別固定二標示物於該齒模之兩側,其中該些標示物不被X光穿透,其中之一該標示物位於該齒模之頰側,另一該標示物位於該齒模之舌側;及以一塑形劑覆蓋該些標示物及其周圍之部分該齒模,而形成一定位模板,其中該塑形劑包含一樹脂聚合物及一顯影劑。
  11. 如請求項10所述之製造方法,其中,該二標示物由一標示體取代,位於預定切片面上任一處,且該標示體經該預定切片面之剖面具有可識別之輪廓。
  12. 一種牙齒定位模板,係由如請求項1至請求項11中任一項所製成。
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