TWI419261B - 分離ｉｃ基板與承載件之方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種分離IC基板與承載件之方法，特別是一種經過封裝製程後再分離IC基板與承載件之方法。
目前分離式IC載板設計及製作方法，需將各IC基板區塊(IC substrate block)黏著於條狀承載基座上，於封裝完成後，再將IC基板區塊自承載基座拆下，但因承載基座不易彎折(厚度較IC基板區塊厚或材質較IC基板區塊硬)，在拆下時很可能將造成封裝後之IC基板區塊損壞(譬如崩角或破裂)或是直接造成承載基座斷裂。由於承載基座之成本較高，如果承載基座之再利用性不佳，將增加製作上之成本。
因此，有必要提供一種分離IC基板與承載件之方法、IC基板條之製作方法及IC基板條，以改善上述所存在的問題。
本發明之一目的在於提供一種分離IC基板與承載件之方法及IC基板條之製作方法。
鑑於本發明之上述目的，本發明之分離IC基板與承載件之方法包括下列步驟：提供承載件，其中承載件係可透光；配置感光膠於承載件之上方；將至少一IC基板單元貼覆在感光膠上以形成IC基板條；對至少一IC基板單元進行加工製程；自承載件之下方照射特定光線，使感光膠發泡；以及移除承載件。
在本發明之一實施例中，感光膠包括液態或凝態的感光樹脂，或固態的感光黏膠。
在本發明之一實施例中，感光膠包括紫外線硬化樹脂，且特定光線包括紫外線。
在本發明之一實施例中，加工製程包括封裝製程。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
請先參考圖1至圖8關於依據本發明之分離IC基板與承載件之方法之一實施例之示意圖。其中，圖1為依據本發明之分離IC基板與承載件之方法之一實施例之步驟流程圖；圖2為依據本發明之承載件之一實施例之示意圖；圖3為依據本發明之感光膠配置在承載件上之一實施例之示意圖；圖4為依據本發明之IC基板單元之一實施例之示意圖；及圖5至圖8為依據本發明之分離IC基板與承載件之方法之一實施例之示意圖。
如圖1所示，本發明之分離IC基板與承載件首先進行步驟S71：提供承載件。
如圖2所示，本發明之承載件3a係可透光。在本發明之一實施例中，承載件3a係透明的承載基座，但本發明不以透明為限。
本發明接著進行步驟S72：配置感光膠於承載件之上方。
如圖3所示，步驟S72係均勻配置感光膠4於承載件3a上，在本發明之一實施例中，感光膠係一種液態或凝態的感光樹脂，例如紫外線硬化樹脂，但本發明不以此為限。在本發明之一實施例中，配置感光膠4的方式可為塗佈，其中塗佈的方法包括網版印刷、滾塗印刷或噴墨印刷，但本發明不以此為限；接著對感光膠4進行烘乾，以去除多餘溶劑。
在本發明之另一實施例中，感光膠係一種具黏性的固態感光膜，且同樣可利用紫外線曝照方式進行硬化或發泡的感光樹脂，但本發明不以此為限。在本發明之一實施例中，配置感光膠4的方式可為貼附且/或壓合，例如習知電鍍銅製程中，將阻鍍型光阻形成於線路板表面上的貼附且/或壓合方法，但本發明不以此為限。
須注意的是，若承載件3a之原始尺寸較大，可先經適當裁切成條狀之承載件3，再進行下一步驟，但本發明之承載件3a亦可已為適當尺寸的條狀承載基座。
本發明接著進行步驟S73：將IC基板單元貼覆在感光膠上。
如圖4所示，本發明之IC基板單元(IC substrate module)11係由大面積之IC基板板材(IC substrate panel)10切割出來之IC基板區塊(IC substrate block)，IC基板單元11包括複數IC基板單位元件(IC substrate unit)111，IC基板單位元件111係呈矩陣排列，IC基板單位元件111上具有線路層(圖未示)，換言之，IC基板單位元件係封裝載板的一種，也可以是具有高布線密度增層結構線路板的一種，但本發明不以此為限。須注意的是，IC基板單元11及其IC基板單位元件111之數量及排列方式不以圖4為限，在其他實施例中，IC基板單元11亦可只包括一個IC基板單位元件111。須注意的是，本發明所述之IC即為積體電路(Integrated Circuit)之英文縮寫。
在本發明之一實施例中，IC基板單元11之尺寸可為10毫米(mm)x10毫米(mm)至50毫米(mm)x50毫米(mm)之間，厚度約為0.3毫米(mm)，但本發明不以此為限。
如圖5所示，步驟S73係將上述之各IC基板單元11貼覆在感光膠4上，由於感光膠4此時為具黏性之膠體，將各IC基板單元11貼覆在感光膠4並以滾輪輕壓各IC基板單元11後即可使各IC基板單元11與感光膠4緊密結合。在本發明之一實施例中，各IC基板單元11貼覆在感光膠4後即形成本發明之IC基板條6，IC基板條6可出貨給封測廠進行後續製程，但本發明不以此為限。
本發明接著進行步驟S74：對IC基板單元進行加工製程。
如圖6所示，在本發明之一實施例中，封測廠即對IC基板條6上之IC基板單元11進行封裝製程，但本發明不以此製程為限。由於封裝製程係習知所使用之技術，也非本發明之重點，因此在此不做贅述。
本發明接著進行步驟S75：自承載件之下方照射特定光線，使感光膠發泡。
如圖7所示，步驟S75自承載件3之下方照射特定光線，由於承載件3係可透光，故特定光線可穿透承載件3，感光膠4經特定光線照射後可進行發泡反應並失去黏性。在本發明之一實施例中，特定光線可為紫外線(Ultraviolet Rays)，但本發明不以此為限。
本發明最後進行步驟S76：移除承載件。
如圖8所示，失去黏性後之感光膠4幾乎可自動從承載件3及IC基板單元11分離，若有殘膠在承載件3及IC基板單元11上，可使用有機溶劑(譬如酮類溶劑)進行清洗，清洗後之承載件3可回收再使用，可克服如先前技術中，IC基板單位元件111或承載件3在拆板時可能造成損壞之缺失，因此可達到增加封裝後之IC基板單元11之良率及降低製造成本。
綜上所陳，本發明無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異於習知技術之特徵，懇請 貴審查委員明察，早日賜准專利，俾嘉惠社會，實感德便。惟應注意的是，上述諸多實施例僅係為了便於說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
3a、3．．．承載件
4．．．感光膠
6．．．IC基板條
10．．．IC基板板材
11．．．IC基板單元
111．．．IC基板單位元件
圖1係關於本發明之分離IC基板與承載件之方法之一實施例之步驟流程圖。
圖2係關於本發明之承載件之一實施例之示意圖。
圖3係關於本發明之感光膠配置在承載件上之一實施例之示意圖。
圖4係關於本發明之IC基板單元之一實施例之示意圖。
圖5至圖8係關於本發明之分離IC基板與承載件之方法之一實施例之示意圖。
3．．．承載件
4．．．感光膠
6．．．IC基板條
11．．．IC基板單元
Claims (7)
- 一種分離IC基板與承載件之方法，包括下列步驟：提供一承載件，其中該承載件係可透光；配置一感光膠於該承載件之上方；將至少一IC基板單元貼覆在該感光膠上以形成一IC基板條；對該至少一IC基板單元進行一加工製程；自該承載件之下方照射一特定光線，使該感光膠發泡；以及移除該承載件。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中形成該IC基板條之製作方法，包括下列步驟：提供一可透光的承載基座；配置該感光膠於該承基座之上方；以及將該至少一IC基板單元貼覆在該感光膠上。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之方法，其中該感光膠係液態或凝態的感光樹脂，或具黏性的固態感光膜，且該特定光線係紫外線。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之方法，其中該加工製程包括一封裝製程。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之方法，其中該各至少一IC基板單元包括一IC基板區塊。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之方法，其中配置該感光膠於該承載件之上方之方式包括下列步驟：塗佈該感光膠於該承載件之上方；以及烘乾該感光膠。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之方法，其中配置該感光膠於該承載件之上方之方式包括下列步驟：貼附或壓合該感光膠於該承載件之上方；以及烘乾該感光膠。
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