TWI385033B - 微槽孔過篩板之製作方法 - Google Patents

Description

微槽孔過篩板之製作方法

本發明係有關於一種過篩板之製作方法，特別係有關於一種微槽孔過篩板之製作方法。

習知微米級粉體於製作過程中要形成單一尺寸或粒徑之微粒是非常困難的，其通常會形成各種不同尺寸之微粒，且大都以平均值來界定粉體之尺寸或粒徑，因此欲製得平均粒徑僅數微米之粉體時，必須將含有各種不同尺寸微粒之粉體進行過篩，而由於目前用於粉體過篩之過篩板大都以精密之微加工技術製作，其製作成本相當高，且所用之設備相當昂貴，導致成本增加。

本發明之主要目的係在於提供一種微槽孔過篩板之製作方法，其包含下列步驟：提供一板體，該板體係具有一表面及複數個設於該表面之待鑽孔區，各該待鑽孔區係具有至少一待移除區及一保留區，各該待移除區係具有一待移除區寬度；設置至少一擋板於該板體之該表面，且該擋板係覆蓋各該待鑽孔區之各該保留區；提供一雷射鑽孔機，該雷射鑽孔機係可產生至少一雷射光束，該雷射光束係具有一直徑，且該雷射光束之該直徑係大於各該待移除區之該待移除區寬度；以及進行一雷射鑽孔步驟，其係以該雷射鑽孔機之該雷射光束移除該板體之各該待移除區而形成複數個微槽孔。本發明係以該擋板搭配傳統雷射鑽孔製程製作該些微槽孔寬度僅數微米之該微槽孔過篩板，具有降低該微槽孔過篩板之製作成本及提高該微槽孔過篩板量產性之功效。

請參閱1及2A至2E圖，其係本發明之一較佳實施例，一種微槽孔過篩板之製作方法，其係包含下列步驟：請參閱步驟11及2A圖，提供一板體110，該板體110係具有一表面111及複數個設於該表面111之待鑽孔區112，在本實施例中，該板體110係具有一第一側邊113及一第二側邊114，各該待鑽孔區112係具有一第一邊線112a及一第二邊線112b，該板體110之該第一側邊113與各該待鑽孔區112之各該第一邊線112a之間係具有一第一間距D1，該板體110之該第二側邊114與各該待鑽孔區112之該第二邊線112b之間係具有一第二間距D2，各該待鑽孔區112係具有至少一待移除區112c及一保留區112d，各該待移除區112c係具有一待移除區寬度112e，各該待移除區112c之該待移除區寬度112e係介於0.1微米至12微米之間；請參閱步驟12及2B圖，設置至少一擋板200於該板體110之該表面111，且該擋板200係覆蓋各該待鑽孔區112之各該保留區112d，在本實施例中，該擋板200係具有一擋板寬度210及一擋板長度220，各該保留區112d係具有一保留區寬度112f及一保留區長度112g，該擋板200之該擋板寬度210係不小於各該保留區112d之該保留區寬度112f，該擋板200之該擋板長度220係不小於各該保留區112d之該保留區長度112g；請參閱步驟13、2C及3圖，提供一雷射鑽孔機300，該雷射鑽孔機300係可產生至少一雷射光束310，該雷射光束310係具有一直徑311，且該雷射光束310之該直徑311係大於各該待移除區112c之該待移除區寬度112e，或者，請參閱第4圖，在另一實施例中，該雷射光束310之該直徑311係大於該擋板寬度210與至少一該待移除區寬度112e相加之和，以使該雷射光束310可一次加工二待移除區112c；請參閱步驟14及2D圖，進行一雷射鑽孔步驟，其係以該雷射鑽孔機300之該雷射光束310移除該板體110之各該待鑽孔區112之各該待移除區112c而形成複數個微槽孔112c’，由於該擋板200係覆蓋於各該待鑽孔區112之各該保留區112d，因此該雷射光束310係不會擊穿各該保留區112d，使得該雷射光束310僅擊穿各該待鑽孔區112之各該待移除區112c而形成該些微槽孔112c’；請參閱步驟15及2E圖，在完成該雷射鑽孔步驟後，另包含有進行一移除該擋板200之步驟，以形成一微槽孔過篩板100。

由於本發明係利用該擋板200覆蓋於各該待鑽孔區112之各該保留區112d，並以傳統雷射鑽孔製程中之該雷射光束310擊穿各該待鑽孔區112之各該待移除區112c之方法製作該些微槽孔112c’寬度僅數微米之該微槽孔過篩板100，具有降低該微槽孔過篩板100之製作成本及提高該微槽孔過篩板100量產性之功效。

本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。

11．．．提供一板體

12．．．設置至少一擋板於該板體

13．．．提供一雷射鑽孔機，該雷射鑽孔機係可產生至少一雷射光束

14．．．進行一雷射鑽孔步驟，其係以該雷射鑽孔機之該雷射光束移除該板體之待移除區

15．．．進行一移除該擋板之步驟

100．．．微槽孔過篩板

110．．．板體

111．．．表面

112．．．待鑽孔區

112a．．．第一邊線

112b．．．第二邊線

112c．．．待移除區

112c’．．．微槽孔

112d．．．保留區

112e．．．待移除區寬度

112f．．．保留區寬度

112g．．．保留區長度

113．．．第一側邊

114．．．第二側邊

200．．．擋板

210．．．擋板寬度

220．．．擋板長度

300．．．雷射鑽孔機

310．．．雷射光束

311．．．直徑

D1．．．第一間距

D2．．．第二間距

第1圖：依據本發明之一較佳實施例，一種微槽孔過篩板之製作方法之流程圖。

第2A至2E圖：依據本發明之一較佳實施例，該微槽孔過篩板之製作方法之截面示意圖。

第3圖：依據本發明之一較佳實施例，該微槽孔過篩板之製作方法中之剖視圖。

第4圖：依據本發明之另一較佳實施例，另一種微槽孔過篩板之製作方法之截面示意圖。

110‧‧‧板體

111‧‧‧表面

112‧‧‧待鑽孔區

112c‧‧‧待移除區

112d‧‧‧保留區

112e‧‧‧待移除區寬度

113‧‧‧第一側邊

114‧‧‧第二側邊

200‧‧‧擋板

310‧‧‧雷射光束

311‧‧‧直徑

Claims (8)

1. 一種微槽孔過篩板之製作方法，其至少包含：提供一板體，該板體係具有一表面及複數個設於該表面之待鑽孔區，各該待鑽孔區係具有至少一待移除區及一保留區，各該待移除區係具有一待移除區寬度；設置至少一擋板於該板體之該表面，且該擋板係覆蓋各該待鑽孔區之各該保留區；提供一雷射鑽孔機，該雷射鑽孔機係可產生至少一雷射光束，該雷射光束係具有一直徑，且該雷射光束之該直徑係大於各該待移除區之該待移除區寬度；以及進行一雷射鑽孔步驟，其係以該雷射鑽孔機之該雷射光束移除該板體之各該待移除區而形成複數個微槽孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之微槽孔過篩板之製作方法，其中該擋板係具有一擋板寬度，該雷射光束之該直徑係大於該擋板寬度與該待移除區寬度相加之和。
3. 如申請專利範圍第1項所述之微槽孔過篩板之製作方法，其中該擋板係具有一擋板寬度，各該保留區係具有一保留區寬度，該擋板寬度係不小於該保留區寬度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之微槽孔過篩板之製作方法，其中該擋板係具有一擋板長度，各該保留區係具有一保留區長度，該擋板長度係不小於該保留區長度。
5. 如申請專利範圍第1項所述之微槽孔過篩板之製作方法，其中該板體係具有一第一側邊，各該待鑽孔區係具有一第一邊線，該板體之該第一側邊與各該待鑽孔區之各該第一邊線之間係具有一第一間距。
6. 如申請專利範圍第5項所述之微槽孔過篩板之製作方法，其中該板體係具有一第二側邊，各該待鑽孔區係具有一第二邊線，該板體之該第二側邊與各該待鑽孔區之該第二邊線之間係具有一第二間距。
7. 如申請專利範圍第1項所述之微槽孔過篩板之製作方法，其中在完成該雷射鑽孔步驟後，另包含有一移除該擋板之步驟。
8. 如申請專利範圍第1項所述之微槽孔過篩板之製作方法，其中各該待移除區之該待移除區寬度係介於0.1微米至12微米之間。