TWI310888B - System and method for wiring formation - Google Patents

Description

1310888 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種配線形成系統及其方法，更特定而 言，係有關-種用以形成印刷基板之配線圖案的配線形成 系統。 【先前技術】 印刷基板之配線圖案係經過蝕刻步驟等而形成。於該 蝕刻步驟中，係由於例如蚀刻之變粗或變細等而有配線圖 案之線寬產生變化之問題。 為處理該問題’進行檢查（例如測量長度）钮刻步驟後 的配線圖案是否有依照設計完成，作業者根據該檢查結果 來變更敍刻條件，或重新製作姓刻步驟前之曝光步驟所使 用=遮罩薄膜（mask flim)。然而，在透過檢查而未依照設 成亦即在每_人產生不良基板時，作業者必須進行鞋 f條件或遮罩薄膜之再製作，且有生產生無法提升之問 f 口此已提案出—種將設計資料與各步驟後之資料進 行比較’而將其比較結果反饋至曝光步驟，以防止不良基 板產生之配線形成系統（參照例如日本專利特開 ㈣號公報）。以下參照第15圖說明習知配線圖案 二先帛15圖係顯示習知配線圖案形成系統之構成的 万塊圖。 制作：二圖所不之習知配線圖案形成系統係由設計資料 :作裝置91、曝光裝置92、外觀檢查裳置93、蝕刻步驟 94、外觀檢查裝置95以及調敕尺·· 咏 〇正尺寸（Resizing)規則製作裝 318354 1310888 Λ* 置96所構成之系統。設計資料製作裝置9ΐ係用以製作 CAD(computer-aided design，電腦輔助設計）資料等設計資 料之裝置。曝光裝置92係依據設計資料製作裝置9丨所製 作之設計資料來製作曝光用之影像資料。而且，曝光裝置 92係根據曝光用之影像資料，藉由雷射掃描等於印刷基板 直接描緣遮罩來進行曝光。如上所述，曝光裝置92係未使 用遮罩溥膜之裝置。曝光後之印刷基板係被搬送至外觀檢 查裝置93。外觀檢查裝置93係將曝光後之印刷基板進行 攝像，以取得影像資料。於外觀檢查裝置93中所取得之影 像負料係反饋至曝光裝置92。曝光襄置92係將該影像資 料與上述設計資料進行比較，而計測印刷基板之伸縮及變 形等。根據該比較結果，曝光裝置92係補正設計資料（縮 放比例（scaling)補正）。 姓刻步驟94係將曝光後之印刷基板進行蝕刻，以於 印刷基板形成配線圖案。外觀檢查裝置95係將蝕刻後之印 籲刷基板進行攝像以取得影像資料。調整尺寸規則製作裝置 96係將蝕刻後之印刷基板的影像資料與設計資料進行比 較，而製作調整尺寸規則。此處，調整尺寸規則係指利用 眾所週知的數學手法來解開：為使蝕刻後之印刷基板的配 線圖案成為依照設計資料之配線圖案而必須如何補正曝光 用之必像資料之逆异問題（inverse pr〇bIem)所得之規則。設 計資料製作裝置91係根據調整尺寸規則來補正設計資料 (蝕刻補正）。而且’曝光裝置92係依據經補正之設計資料 來製作曝光用之影像資料。 6 318354 1310888 如上所述’習知配線形成系統中’係將設計資料與各 步驟後之資料進行比較，而藉由將其比較結果最後反饋至 曝光裝置’亦即進行上述縮放比例補正以及姓刻補正，以 防止不良基板產生。 然而’上述習知配線形成系統中，調整尺寸規則係僅 揭示利用眾所週知之數學手法獲得上述逆算問題，而調整 尺寸規則之具體構成並不明確。 又，在實際之製造上，雖會產生因例如近接效果所造 成之配線圖案的歪曲或因蝕刻之不均等所造成之缺陷等各 種缺陷，但上述習知配線形成系統中並未考量到如上述之 缺陷。此外，上述缺陷並非係對於印刷基板所有區域皆同 樣地產生者，而係產生程度會依基板的每一區域而不同者。 基於以上之理由，根據上述習知配線形成系統之調整 尺寸規則之補正，係於實際製造上欠缺實用性，而進行高 精度的補正來達成生產性提升則有實質上為不可能之問 泰題。 【發明内容】 因此，本發明之目的係在對於實際製造上所產生之各 種缺陷，分別進行高精度的補正，藉以提升印刷基板之生 產性。 為解決上述課題，本發明係採用以下所示之構成。第 一樣恶係為對基板施行曝光處理以形成配線圖案之印刷基 板之配線形成方法，其具備：使用有關配線圖案之設計資 料或根據該設計資料之曝光用影像資料來直接將基板進行 318354 7 ' 1310888 曝光，或使用根據設計資料或曝光用影像資料所製作之遮 罩，來將基板進行曝光之曝光步驟；將經過曝光步驟之曝 光處理而最後形成有配線圖案之印刷基板的配線圖案之線 見，依每單位區域進行測定之線寬測定步驟；將在線寬測 疋步驟中所測定之線寬、與設計資料或曝光用影像資料之 線見依每單位區域進行比較，藉此製作每單位區域之線寬 補正貝料之線寬補正資料製作步驟；以及使用線寬補正資 料，補正在曝光步驟中所使用之設計資料或曝光用影像資 料之線寬補正步驟。 /第二樣態係於上述第一樣態中，線寬補正資料製作步 驟係以根據複數個印刷基板之線寬測定結果來製作線寬補 正資料。 —。第二樣怨係於上述第一樣態中，線寬測定步驟係以依 每單位區域分別製作顯示線寬大小與其頻度之關係的線寬 直方圖，且使用該線寬直方圖來檢測該單位區域中的配線 肇圖案之線寬。 第四樣態係於上述第三樣態中，線寬測定步驟係依每 早位區域’將於線寬直方圖中頻度最高的線寬作為該單位 區域中的配線圖案之線寬而進行檢測。 第五樣態係於上述第一樣態中，配線形成方法復具 備.將使用線寬補正步驟中所補正之補正後的設計資料或 曝光用影像資料所製作之印刷基板之配線圖案進行光學性 檢，，且測量該印刷基板之配線圖案的線寬，將所測量之 線寬與設計資料或曝光用影像資料之線寬之差分值依每單 318354 8 Ί310888 位區域進行檢測之線寬再測定步驟；以及於線寬再測定步 驟中，在任一單位區域已檢測出差分值時，根據該差分值 來修正線寬補正資料之修正步驟。 第六樣態係對基板施行曝光處理以形成配線圖案之 印刷基板之配線形成系統，其具備：使用有關配線圖案之 設計資料或根據該設計資料之曝光用影像資料來直接將基 板進行曝光，或使用根據設計資料或曝光用影像資料所製 作之遮罩，來將基板進行曝光之曝光手段；將經過曝光步 驟之曝光處理而最後形成有配線圖案之印刷基板的配線圖 案之線寬，依每單位區域進行測定之線寬測定手段；將由 線I測疋手段所測定之線寬、與設計資料或曝光用影像資 料之線寬依每單位區域進行比較，藉此製作每單位區域之 線寬補正資料之線寬補正資料製作手段；以及使用線寬補 正資料，來補正以曝光手段所使用之設計資料或曝光用影 像資料之線寬補正手段。 第七樣態係對基板施行曝光處理以形成配線圖案之 印刷基板之配線形成方法，其具備：使用有關配線圖案之 設計資料或根據該設計資料之曝光用影像資料來直接將基 板進行曝光，或使用根據設計資料或曝光用影像資料所製 作之遮罩來將基板進行曝光之曝光步驟；測定經過曝光步 驟之曝光處理而最後形成有配線圖案之印刷基板的配線圖 案之線間之線間測定步驟；在線間測定步驟中所測定之線 間比預先設定之最小線間更小時，製作線間補正資料之線 間補正資料製作步驟；以及使用線間補正資料，補正在曝 318354 9 ，1310888 光步驟中所使用之設計資料或曝光用影像資料之線間補正 步驟。 第八樣態係於上述第七樣態中，線間補正資料製作步 驟係以根據在線間測定步驟中所測定之複數個印刷基板之 線間的資訊，判斷是否以超過預定頻度之頻度產生線間之 缺陷，且在該判斷結果為肯定時製作線間補正資料。 第九樣態係於上述第八樣態中，線間補正資料製作步 春驟係針對以超過預定頻度之頻度產生線間之缺陷之部位， 使用該缺陷部位中的複數個印刷基板之線間的平均值、最 大值、最小值、或最多頻度值來製作線間補正資料。 第十樣態係對基板施行曝光處理以形成配線圖案之 印刷基板之配線形成系統，其具備：使用有關配線圖案之 設計資料或根據該設計資料之曝光用影像資料來直接將基 板進行曝光，或使用根據設計資料或曝光用影像資料所製 作之遮罩來將基板進行曝光之曝光手段；測定經過曝光步 籲驟之曝光處理而最後形成有配線圖案之印刷基板的配線圖 案之線間之線間測定手段；在由線間測定手段所測定之線 間比預先設定之最小線間更小時，製作線間補正資料之線 間補正資料製作手段；以及使用線間補正資料，補正曝光 手段所使用之設計資料或曝光用影像資料之線間補正手 段。 第樣悲係對基板施行曝光處理以形成配線圖案 之印刷基板之配線形成方法，其具備：使用有關配線圖案 之6又&十資料或根據该设計資料之曝光用影像資料來直接將 318354 10 1310888 基板進行曝光，或使用根據設計資料或曝光用影像資料所 製作之遮罩來將基板進行曝光之曝光步驟；將經過曝光步 驟之曝光處理而最後形成有配線圖案之印刷基板之影像資 料、與基準影像資料進行比較，將有關該兩個影像資料之 配線圖案且存在超過預定晝素數之差異的部位作為缺陷部 位並加以檢測之缺口突起檢測步驟；根據在缺口突起檢測 步驟中所檢測到的缺陷部位，製作缺口突起補正資料之缺 口突起補正資料製作步驟；以及使用缺口突起補正資料， 補正在曝光步驟中所使用之設計資料或曝光用影像資料之 缺口突起補正步驟。 第十一樣態係於上述第樣態中，缺口突起補正資 料製作步驟係以根據在缺口突起測定步驟中所檢測到的複 數個印刷基板的缺陷部位之資訊’判斷是否以超過預定頻 度之頻度產生缺陷，且在該判斷結果為肯定時製作缺口突 起補正資料。 ' 第十二樣態係於上述第十二樣態中，缺口突起補正資 料製作步㈣以針對以超過預定頻度之頻度產生缺陷之部 位’使用該缺陷部位中的複數個印刷基板之影像資料與基 準影像資料之間的差異之平均值、最大值、最小值、或最 多頻度值來製作缺口突起補正資料。 一 f十四I態係於上述第十-樣態至第十三樣態之任 -樣態中’缺口突起補正資料係依據配線圖案之差異的大 小’㈣計資料或曝光用影像資料予以放大或縮小者。 第十五杈恕係對基板施行曝光處理以形成配線圖案 11 318354 1310888 之印刷基板之配線形成系統，其具備：使用有關配線圖案 之設計資料或根據該設計資料之曝光用影像資料來直接將 基板進行曝光，或使用根據設計資料或曝光用影像資料所 製作之標準來將基板進行曝光之曝光手段；將經過曝光手 段之曝光處理而最後形成有配線圖案之印刷基板之影像資 料、與基準影像資料進行比較，將有關該兩個影像資料之 配線圖案且存在超過預定畫素數之差異的部位作為缺陷部 位並加以檢測之缺口突起檢測手段；根據由缺口突起檢測 手段所檢測到的缺陷部位，製作缺口突起補正資料之缺口 突起補正資料製作手段；以及使用缺口突起補正資料，補 正曝光手段所使用之設計資料或曝光用影像資料之缺口突 起補正手段。 第十六樣態係於上述第十五樣態中 m 穴只匕々用一只 料係依據配線圖案之差異的大小，將設計資料或曝光用影 像資料予以放大或縮小者。 ▲第十七樣態係一種配線形成方法，其特徵為：進行由 申-月專利|&圍第1項之曝光步驟、線寬測定步驟、線寬補 1料製作步驟以及線寬補正步驟所構成之線寬補正處理 旦w次根據由該線I補正處理所補正之S計資料或曝光用 線門、、，：來進行·由申請專利範圍第7項之曝光步驟、 構成夕^步驟、線間補正資料製作步驟及線間補正步驟所 ίη Γ處理；以及由中請專利範圍第u項之曝光 缺口突起突起補正數據製作步驟及 起補正步驟所構成之缺口突起補正處理中之至少一 318354 12 1310888 方之處理。 根據上述第—樣態，由於製作每單位區域之 ^料’即使例如所形成之配線圖案透過㈣步驟等依^ =之每單位區域產生不同之線寬變化，亦能進行對庫: 該早位區域之線寬變化之高精確度的補正。亦即 ?;實際製造印刷基板之補正，且可達成生產性提高及： 品質的印刷基板之生產。 门及同 慮複數個印刷基板之線寬測定 藉此能進行除了偶發性產生之 正。 根據上述第二樣態，考 結果來製作線寬補正資料， 線覓變化等以外之穩定的補 使用線寬直方圖，藉此能對於所 根據上述第三樣態 希望之線寬進行補正。 古乂據上述第四樣態’對於具有最高頻度之線寬且要求 ㈣1配_案’能進行精確度較高且有效率的補正。 述第五樣態，對使用補正後之設計資料或曝光 用影像資料所|y作$ & £, # ' “ 綠* h —作之印刷基板進行線寬之檢查，藉此能將 1:=:料修正到更為適當的資料，且能達成印刷基板 ’《及減_作#者、步驟及材料所造成之品 貝不均。 之線inti弟七樣態’對於比預先設定之最小線間更小 其你乍線間補正資料，藉此在藉由近接效果而使印刷 二八*„線圖木的線間之空間變得不充分時，亦能以確保 工B之方式補正設計資料或曝光用影像資料。 根據上述第八樣態’於以超過預定頻度之頻度產生缺 318354 13 1310888 正資料，藉此能進行除了例如偶發性產生 之外之穩定的補正。如上所述，能進行適應 P刷基板的製造之補正，且可達成生產性提高及高 。口質的印刷基板之生產。 穿二？=第十一樣態’將有相對於基準之配線圖案將 之差異的部位作為缺陷部位並加以檢測， :據，各部位製作缺口突起補正，藉此即使例如於所 ^乍=線基板的配線圖案產生「缺口」或「突起」，亦能 ^丁對應於此缺π或突起之設計資料或曝光用影像資料之 補正。 缺ρ η士ΊI第十—& ’ ^以超過預定頻度之頻度產生 缺㈣衣作缺Π突起補正資料，藉此能進行適應每缺陷部 產生頻度之補正。如上所述，能進行適應實際製 刷基板之補正，且可達成生產性提高及高品質的印刷 基板之生產。 籲 根#上述第十七樣態’進行線寬補正處理之後，進行 線間補正處理及缺口突起補正處理中至少-方之處理，_ 此因線寬變化所造成之缺陷不會作為線間之缺陷及缺口^ 起而被誤檢測’而能效率良好且料度良好地進行各補正。 本發明之該等以及其他目的、特徵、樣態以及效果係

與所附圖式相對照，而由以下之詳細說明應能更加 【實施方式】 U —首先參妝第1圖及第2圖，大略說明本發明中的第 一貫施形態之配線形成系統。第〗㈣顯示第—實施形態 U 318354 1310888 之配線形成系統之構成的方塊圖。第2圖係大略顯示第_ 實施形態之配線形成系統中的處理流程之流程圖。 第1圖中’本實施形態之配線形成系統係將設計資料 製作裝置11、曝光裝置12、光學式外觀檢查裝置13、資 訊管理系統14及資料庫15作網路連接而構成之系統。 第2圖中，設計資料製作裝置u係製作設計資料（步 驟sioi)。該設計資料係顯示由CAD或CAM等所製作之 印刷基板的配線圖案之影像資料。曝光裝置12係根據步驟 S/01所製作之設計資料，製作曝光用之影像資料（例如Rip 貧料）。然後，曝光裝置12係根據該曝光用影像資料，藉 由雷射掃描等在基板直接描繪配線圖案，以進行曝光處理 (步驟S102)。曝光後之印刷基板係於配線圖案形成裝置（未 圖示）中，施行蝕刻或電鍍步驟處理，在基板上形成配線圖 案（步驟S103)。光學式外觀檢查裝置13係將配線圖案形 成後之印刷基板之外觀作光學式檢查，以檢測所形成之配 φ線圖案的缺陷（步驟S104)。具體而言，光學式外觀檢查裝 置13係使用例如複數台攝像照相機，來拍攝配線圖案形成 後之印刷基板，以取得影像資料。而且，光學式外觀檢查 裝置13係比較配線圖案形成後之影像資料與主影像資 料，並檢測出配線圖案形成後之印刷基板所包含之缺陷。 另外，主影像資料係指自上述設計資料（顯示以等所 製作之印刷基板之配線圖案的影像資料）或良品基板導入 之影像資料。 步驟S104之後，資訊管理系統14係根據於光學式外 318354 ]5 * 1310888 觀檢查穿：署1 1 + _ — x J中所檢測到的缺陷，製作相對於該缺陷之補 貝料’且將該補正資料反饋至曝光裝置12(步驟s 105)。 另外、°亥補正肓料係藉由資訊管理系統14，以基板材料類 別、或蝕刻等步驟類別來管理，且蓄積於資料庫15。曝光 裝^ 12係根據步驟S105所製作之補正資料，補正設計資 料或曝光用之影像資料。然後，曝光裝置12係根據經補正 之曝光用影像資料來進行曝光處理（步驟S102)。如上所 φ 、、本只^升乂悲之配線形成系統係將根據所檢測出之缺陷 的補正資料反饋至曝光裝置12,藉此達成步驟内之良品率 的提升、亦即生產性的提升之系統。 另外，資戒官理系統丨4係由個別設置之裝置構成亦 2，=如在光學式外觀檢查裝置13及曝光裝置12設置與 資訊管理系統14同等功能之形態亦可。此外，補正資料雖 係反饋至曝光裝置12，但反饋至設計資料製作裝置亦 可。此時，設計資料製作裝置u係根據補正資料來補正設 春计資料。 以下說明對於各種缺陷之具體的補正方法。以各種缺 陷來說，列舉出配線圖案之線寬的缺陷、因近接效果所造 成的缺陷、及因配線圖案之缺口及突起所造成的缺陷等。 其中，本實施形態中，說明對於配線圖案之線寬的缺陷之 補正方法，有關對於其他缺陷之補正方法係於後述之直他 實施形態中說明。 一 第3圖係顯不第一實施形態中的光學式外觀檢查裝置 13之檢查方法的模式圖。配線圖案之線寬補正中，光學式 318354 16 1310888 外觀檢查裝置！3係例如第3圖所示，具有複數台攝像照相 機131a至131j。光學式外觀檢查裝置⑴系首先使用複數 台攝像照相機131a至131j來拍攝配線圖案形成後之印刷 基板21，以取得該印刷基板21之影像資料。繼之，光學 式外觀檢查裝置】3係對於印刷基板21之影像資料全區 域，使用線寬測量長度演算法來測量配線圖案之線寬。該 線寬測量長度演算法係預先設定在光學式外觀檢查裝置 13之演算法（algorithmH妾著，光學式外觀檢查裝置η 係將印刷基板2】之影像資料分割成複數個（第3圖之例中 f 4〇個)區域22(單位區域）’並使用每區域22之線寬的測 置長度貧料來製作線寬直方圖。該線寬直方圖係以區域Μ 單位予以製作。第4圖係顯示線寬直方圖之一例圖。線寬 直f圖係顯示橫轴為線寬值’縱軸為其線寬之頻度。將該 線寬直方圖依每區域22予以製作，藉此可知於各區域22 中包含最多哪個線寬。若參照第4圖具體而言，頻产最 籲的線寬（直方圖弧線之峰值點中的線寬）成為區域 含之線寬中，存在最多之線寬。 匕 接著，光學式外觀檢查裝置13係於同一區域22中， = = 案產生後之線寬直方圖、與主影像資料 線見直方圖進行比較。此處’光學式外觀檢查裳置13 係^於區域22内存在最多之線寬彼此。因該比較所產生 之線見的差係顯示來自所希望的線寬之變化量，且為依每

Sr取者二f學式外觀檢查裝置13係根據上述比較 、、口〜作線以化量的分布（以下稱為線寬分布）。第$ 318354 17 1310888 圖係顯示線寬補正之線寬分布之一例圖。第5A圖係顯示 配線形成後之印刷基板21的影像資料之—例。第5β圖係 ::對應第5A圖之線寬分布之一例圖。第5B圖所示之線 足分布係以在光學式外觀檢查裝置13所檢查之配線圖案 形成後之印刷基板21單位而製作。例如，於第5b圖所示 之區域22a中，線寬變化量為+1〇μ。亦即意指於區域 中，相對於主影像資料之配線圖案，配線圖案形成後之印 刷基板21的配線圖案僅變大+ 1〇μ。另外，依每一檢查之 印刷基板所製作之線寬分布係以數位資料之 料 料庫15。 貝 —貪訊管理系統14係在光學式外觀檢查裝置13製作預 疋數之印刷基板相關的線寬分布時，使用該線寬分布之平 均而以配線圖案產生後之線寬與設計資料之線寬一致之方 f製作補正資料。亦即，補正資料係有關每-區域22所求 付之上述預定數份之線寬變化量的平均值，為將其正負製 作相反之資料。例如，某區域22中的線寬變化量的預定數 份Ϊ平:句值為+1〇μ時’其區域22之補正資料成為_1〇μ。 於貢訊管理系統14所製作之補正資料係反饋至曝光裝置 12此外’於資訊管理系統14 _所製作之補正資料係以數 位資料之形態’依印刷基板材料類別、餘刻步驟等步驟類 別儲存於資料庫15。 。、曝光裝置12係根據儲存在f料庫之補正資料，以 區域22單位補正設計資料或曝光用之影像資料，再使用補 正後之曝光用影像資料來進行曝光處理。 318354 18 1310888 〇二下，參照第6圖及第7圖，說明線寬補正之處理流 転：6圖係顯示於第一實施形態之配線形成系統中，到 ' ”料反饋至曝光裝置12為止之處理流程的流程圖。第 7圖欠係顯不於第一實施形態之配線形成系統中，經反饋補 正資料後之處理流程的流程圖。

^次第6圖中，首先，於設計資料製作裝置11中製作設 叶2料（步驟S111)。步驟S111之後，於曝光裝置12中， 由=貧料製作曝光用之影像資料，且根據該曝光用之影 像資料來進行曝光處理（步驟S112)。曝光後之印刷基板係 ^ - Λ II案形成裝置（未圖示）中，施行姓刻《電錢步驟處 f 1且在印刷基板上形成配線圖案（步驟S113)。光學式外 觀^查裝置13係對於配線圖案形成後之基板（印刷基板） 1’ T線寬測量長度演算法來測量配線圖案之線 、步驟siu之後’於光學式外觀檢查裝置13巾，以區 域單位製作線見直方圖（步驟S115)。步驟S115之德， 於光學式外觀檢查裝置13中，將同―區域 外觀檢查裝置13所萝作之螅官亩古園^ 〒的先子式 & 斤I作之線見直方圖、與主影像資料之線 行比較(步驟S116)。然後，光學式外觀檢查裝 置13係根據該比較製作線寬分布且進行儲存（步驟 S117)。上述之步驟 SH2 5 S117 ϋ I· > 士 ^ £p M ^ , 為止之處理，係以所檢查 土板早位進行。而且，於資訊管理系統Μ中， ==基板：是否已達到預定數(步驟sm)。這是由於 將預疋數以上作為縣，藉此製料會以㈣定之基板僅 3]8354 19 1310888 以較擅長的值完成補正之形g。當然，作為統 巾田地脫離之結果，係於以後之處理中予 板數未達預定數時，係反覆步驟迎至二 土板數已到達預定數時，則係前進至步驟$ 119之處理。 於步驟S119中，資訊管理系統14係 ^ =作之線寬分布之平均(或是頻度最高二 汗次、貝料。然後，補正資料係透過資訊管理系統14，以數 之形態’以印刷基板材料類別、敍刻步 ==15。™之後，曝光…係‘ ㈣丄4 正資料’以區域22單位將設計資料 ^先用影像資料上之配線圖案的線寬進行放寬或 補正（步驟sl2〇)。 卞< ^ 7圖中，曝練置12係使用經補正之曝光用 進行曝光處理（步驟S121)。之後，經曝光之印刷基 m線圖案形成褒置（未圖示）中， 驟處理，Bh 丨甘Λ J4 4电锻步 且在印刷基板上形成配線圖案（步驟S122)。光學 檢查裝置13係對於配線圖案形成後之印刷基板之 王（he域’使用線寬測量長廑 驟s〗2 3)。 j里负度肩异法測罝配線圖案之線寬（步 步驟⑽之後，於光學式外觀檢查裝置13中，以區 =單位製作線寬直方圖（步驟Sl24)。步驟㈣之後， 案开^式外觀檢查裝置13中對於同—區域22，將配線圖 比^/後之線見直T目、與主影像資料之線寬直方圖進行 乂 v騍S125)。貝讯官理系統14係藉由該比較，判定 318354 20 1310888 成之補正後之配線圖案的線寬是否與設 致時=:=r:r26中，在線寬-計資料之線中，在線寬不一致時，以與設 15之補正資之方式以區域單位修正儲存在資料庫 正之補正次^ 27)。㈣，根據在步驟⑽所修 貝料進仃曝光處理（步驟S121)。第

=::6中進行到線寬-致為止。= 斷係讲姑 U5為止反覆預定次數，且步驟S126之判 斷係根據該等之综合來判斷亦可。 ^ Γ卜1資料庫15中以基板材料類別、步驟類別所儲 、子？正貝料係逐次更新為修正後之補正資料。如上 f，反覆步驟S121至S127之處理，藉此能正样地使所製 4之印刷基板之配線圖案的線寬與期望之線寬—致，且处 達成製造基板之品質維持，以及減低因作業者、步驟、材b 料所造成之品質的不均。 鲁如以上所述，本實施形態之配線形成系統係依每一區 域製作線寬直方圖，且使用該線寬直方圖製作線寬分布。 然後，本實施形態之配線形成系統係根據複數個印刷基板 之線寬分布的平均製作補正資料，並將該補正資料反饋至 曝光裳置12°藉此’即使例如所形成之配線圖案透過餘刻 步驟等而依每一印刷基板之區域不同的線寬產生變化，亦 能進行對應該每區域之線寬變化之高精確度的補正。亦 即，能進行對應實際製造印刷基板之補正，且能達成生產 性之提高及高品質的印刷基板之生產。 318354 21 1310888 又，上述補正資料於資料 — 料、步驟類別儲存，例如對於 巾’稭由以基板之材 等能進行迅速且最適當的補正f線上：更基板材料時 基板之製造時之製造停件 #卩’以與“進行印刷 衣k條件相同的條 用登錄在資料庫15之補 千衣、嶋板時’使 猫止、士 貝抖’错此能因應該製造停侔， 預先補正設計資料之後利用於曝光處理。〜條件’ 方式：制H上述補正資料進行曝光處理後，根據如上述 成二：士 ：：基板進行其補正資料之修正，藉此能達 所：：：！：品質維持、以及減低因作業者、步驟及材料 所造成之品質不均。 ％竹 另外’上述之曝光裝置12係製作未使用遮罩薄膜之 Α置，但即使為使用用以將f彡像Μ ρ 、 罩㈣之曝光裝置亦可。此時，根據由補正資料所補正之 設計資料，使遮罩薄膜再製作亦可。 冲厅補正之 i L中纟衣作補正資料方面’雖使用於線寬直 度最高之線寬’但亦可使用頻度較高之複數個線 ^或使用經測量長度之區域22内之所有線寬的平均。即 使為此種情形，亦能發揮一定的效果。 (第二實施形態） 接著，說明本發明中第二實施形態之配線形成系統。 本實施形態中’係說明對於因近接效果所產生之缺陷之補 正方法。另外，本實施形態之配線形成系統係由於盥第一 實施形態所說明之第丨圖及第2狀構纽處理流程相 同’因此與各構成之功能大略相同的處理流程係省略說明。 318354 22 1310888 首先’參第8圖，說明因近接效果所產生之配線圖 案之缺陷。第8圖係因近接效果所產生之配線圖案之缺陷 的模式圖。第8A圖係顯示主影像資料之配線圖案之一部 分的不意圖。將第8A圖所示之兩條配線圖案的線間設為 α 1。第8B圖係顯示因曝光時之近接效果而於配線圖案產 生缺陷之狀態圖。將此時之兩條配線圖案的線間設為。 由第8Α圖及第8Β圖可知，因近接效果而產生所謂線間從 α 1往α 2變窄之缺陷。配線圖案之線間係對印刷基板本身 之品質及利用該配線圖案之電路性能造成很大的影響，且 必須確保最小限度之線間空間（以下稱為最小空間）。 .以下參照第9圖及第1 〇圖，說明用以確保最小空間 之補正方法。第9圖係顯示於第二實施形態之配線形成系 統中〃補正貝料反饋至曝光裝置12為止之處理流程的流程 圖：第1〇圖係顯示於第二實㈣態之配線形成系統中，補 正育料經反饋後之處理流程的流程圖。 一第9圖中，首先，於設計資料製作裝置u製作設計 貝料（步驟S211)。步驟S2U之後，於曝光裝置12中由嗖 計資料製作曝光用之影像資料，且根據該曝光用之影像資 料=行曝光處理（步驟S212)。曝光後之印刷基板係於配線 圖”瓜成裝置（未圖不）中’施加餘刻或電鑛步驟處理，且 =印刷基板上產±配線圖案（步驟S213)。&學式外觀檢查 :置13係對於配線圖案形成後之基板（印刷基板）之全區— 二：用線間測里長度演算法來測量配線圖案之線間(步驟 而且，光學式外觀檢查裝置13係將未滿以區域22 23 318354 1310888 …預先叹疋之取小距離（比最小 位置與該空間量作為缺陷邱付+ 4幻）之工間的座標 驟ς川“ 予以檢測（步驟S21》。在步 驟⑵5所檢測出之缺陷部位的座標位置以及空間量，择 以數位資料之形態儲存在資料庫15。 係 步驟S215之德，眘印；u ⑺u 4係於同—缺陷部位 ^情是否比預先設定之缺陷的產生程产 =更有缺κ集中之情況(步驟S2l6)。此處，以心 =二參照複數個印刷基板之檢查結果’例如預先設定 有在同-指之缺陷超過預定次數之情形、在同—部 缺陷率超過預定比狀情形、或是在同—部位之缺 被檢測出狀數之情形等。這是因為缺陷集中時，必須S 正原來的曝光用之影像資料，但對於偶發性的缺陷則不補 正，以提局生產性之故。於步驟8216中’資訊管理系统 14在判斷出未集中缺陷時，係回到步驟幻12的處理。此 外，資訊管理系統14判斷出缺陷集中時，則進至步驟幻17 之處理。 步:驟S2i7中，資訊管理系統14係參照儲存在資料庫 15之複數個印刷基板的檢查結果（空間量），於同一缺卩々部 :中’例如：該等空間量之平均。又例如，並非為平二 设為儲存在資料庫1 5之缺陷部位之空間量中的最小值、最 大值、或最多頻度之值亦可。亦即，資訊管理系統Μ係對 於超過預定頻度而產生之缺陷部位，使用儲存在有關其缺 陷部位之資料庫之空間量之統計值，來製作補正資料了然 後，資訊管理系統14係因應該空間量之統計值，將顯示去 318354 24 1310888 除缺陷部位之配線圖案兩側之量的資料（以下稱為去除資 料）製作為補正資料（步驟S217)。另外，該補正資料中亦包 3缺部位之座標位置。如上所述，資訊管理系統14係以 於缺陷部位中確保預先設定之最小空間之方式，將用以去 除位在缺陷部位兩側之配線圖案的去除資料製作為補正資 料^另外，於資訊管理系統14中所製作之補正資料係以數 位資料之形態，依印刷基板材料類別、蝕刻步驟等步驟類 別儲存在資料庫15。 、 步驟S217之後，曝光裝置12係根據儲存在資料庫15 之缺陷部位之補正資料，於設計資料或曝光用影像資料上 之該缺陷部位中追加去除資料，而以空間寬度擴張之方式 補正（步驟S218)。另外，該去除資料之大小係為可 設定的資料。 文更 第10圖中，曝光裝置12係使用經補正之影像資料進 ❿ 行曝光處理（步驟S221)。之後，經曝光之印刷基板係於配 線圖案形成裝置（未圖示）中，施行钱刻或電錢步驟處理， 且在印刷基板上形成配線圖案（步驟S222)。光學式外觀檢 查裝置13係對於配線圖案形成後之印刷基板之全區域，^ 用線間測量長度演算法來測量配線圖案之線間（步驟 S223) 〇 步驟S223之後，光學式外觀檢查裝置13係比較在井 =J = 3所測量之線間與主影像資料之線間（步驟s224) / 貝汛s理系統14係藉由該比較，於經補正之缺陷部位中， 判斷是否確保最小空間（步馬聚奶5)。於缺陷部位中，已確 318354 25 1310888 保最小空間時即結束處理。又，於 離時，資訊管理系統u則係以確保最小;間 單位修正儲存在資料庫15之補正資料（步驟S22；；=域 =據在^S226所修正之補正資料進行曝光處理（步驟 弟10圖所示之處理係於步驟S226中進行到確保最 /、二間為止。藉此，能達成製造基板之品 低因作業者、步驟及材料所造成之品f不均二以= 驟S221至S294 g萝π + t 牌步 據且步驟S215之判斷係根 據》亥等之纟；τ'合來進行判斷亦可。 柃Μ上？述’本實施形態之配線形成系統係依每區域 ::'禺取小空間之缺陷部位，且以該缺陷部位確保最 成方式製作補正資料。而且’本實施形態之配線形 ^ 該補正資料反饋㈣光裝置12。藉此，藉由曝 ，之近接效果，即使印刷基板之配線圖案之線間無法確 保攻小空間，亦能依印刷基板之區域進行確保最小空間之 補正。亦即’能進行適應實際之印刷基板之製造的補正， 且旎達成生產性之提升及高品質的印刷基板之生產。另 ，，本實施形態中係依每區域22進行未滿最小空間之缺陷 ίΜ立的;^測以及補正貧料之製作，但本發明並非限定於 1對於印刷基板之全區域而總括地進行相同最小空間之 又定且進行缺陷部位之檢測及補正資料之製作亦可。 ^又，上迷補正資料於資料庫15中，藉由依基板之材 料及钱刻步驟類別管理並予以儲存，例如能對於在生產線 上’交更基板之㈣”進行迅速且㈣當的補正。 318354 26 1310888 又，根據上述補正資料進 式所製作之印刷基板進行該補正;根據如此方 製造基板之品質維持，以另、:正貝枓之修正，藉此能達成 造成之品質不均。 /低因作業者、步驟及材料所 之線寬補正力 間補正與上述第-實施形離 之線見補正加以組合亦可。此時，將錄心也、 後進行較佳。亦即料_正於,線寬補正 η後進行_補正較正㈣反饋至曝光裝置 圖案之階段所產生之缺陷中，在因近接 =所產生之缺陷與因線寬變化所產生之缺陷無法區別之 狀恶下同時存在之故。例如，即使有未滿最小空間之線間， 亦有僅以進行線寬補正而在其線間確保充分的空間之情 形，且在補正因線寬變化所產生之缺陷後再補正因近接效 果所產生之缺陷，藉此能有效率且精確度良好地進行各補 正 (第三實施形態） 接著’說明本發明中第三實施形態之配線形成系統。 本實施形態中，係說明對於配線圖案之缺口及突起之補正 方法。另外’本實施形態之配線形成系統係除了光學式外 觀檢查裝置13之具體的檢查方法以外，與第一實施形態所 說明之第1圖及第2圖之構成以及處理流程相同的流程。 因而，以下之說明中，除了光學式外觀檢查裝置13之具體 的檢查方法以外之各構成的功能與大略的處理流程係省略 說明。 27 318354 1310888 /本只^凡中，第】圖所示之光學式外觀檢查裝置u 係使用例如複數台攝像照相機來拍攝配線圓案形成後 刷基板2!，以取得該印刷基板21之影像資料。光 觀檢查裝置係將該配線圖案形成後之影像資料盘主^ 像貧料進行比較’以檢測出配線圖案形成後之印刷基板门 所包含之缺陷部位（缺口或突起）。 此處，參照第11圖，具體說明配線圖案形成後之印 刷基板所包含之缺σ或突起的檢測方法。第 示將主影像資料與配線㈣形成後之影像資料進行比較= 檢測之缺口的—例圖。第u圖中，顯示一個黑色四角對應 一:晝素’且藉由該黑色四角之集合所形成之圖形係㈣ ㈣圖案之-部分。如第u圖所示，光學式外觀檢查褒置 13 ^百切主影像資料與配線圖案形成後之影像資料進 行比較。然後’若各影像資料之差存在預先設定之預定的 畫素數以上’則光學式外觀檢查裝置13係將其作為缺陷部 位進行檢測。 此處，上述缺陷部位之種類有「缺口」與「突起」。「缺 口」係指配線圖案變得比預先設定之預定的晝素數更小， 或指配線圖案之一部分消失之部位。另外，「突起」係指配 線圖案變得比預先設定之預定的畫素數更大，或指配線圖 案之一部分附加有未預期的圖案之部#。然I ’光學式外 觀檢查I置13係使用利用設計規則檢查（design rule check) 之線辨識演异法’來判別經檢測之缺陷部位為「缺口」還 是為「突起」。被判別「缺口」以及「突起」之缺陷部位= 28 318354 1310888 與。亥缺口」或「突起」之資訊一起將「缺口」或「突起 之大小及座軚位置以數位資料之形態儲存於資料庫1 $。 此處，在具體說明對於「缺口」或「突起」之補正方 法之前，使用第圖所示之模式圖說明概略。第12圖係 顯不對於缺口」或「突起」之補正方法之概略模式圖。 第12圖中，光學式外觀檢查裝£ 13係將該配線圖^成 後之影像資料與主影像資料進行比較，以檢測缺陷部位。 純’資訊管理系統14係根據該缺陷部位之資訊製作補正 貝料，並反饋至曝光裝置12。曝光裝置12係根據補正資 料，補正4汁資料或曝光用之影像資料。 、 接著，參照第13圖，說明對於「缺口」或「突起」 之具體的補正方法。第13圖係顯示第三實施形態之配線形 成系統的處理流程之流程圖。第13圖中，首先於設計資料 製作裝置11製作設計資料（步驟S311)。步驟S311之後， 於曝光裝置12中，由設計資料製作曝光用之影像資料，且 鲁根據該曝光用之影像資料進行曝光處理（步驟SM2)。曝光 後之印刷基板係於配線圖案形成裝置（未圖示）中，施行蝕 刻或電鍍步驟處理，且在印刷基板上形成配線圖案（步驟 S313)。 步驟S313之後，於光學式外觀檢查裝置13中，比較 配線圖案形成後之印刷基板的影像資料與主影像資料（步 驟S314)。然後，光學式外觀檢查裝置13係藉由該比較， 檢測出「缺口」或「突起」（步驟S315)。另外，在步驟s315 所檢測到的「缺口」或「突起」係與其種類一起與「缺口」 318354 29 1310888 ^庫^」之大小及座標位置以數位資料之形態儲存於資 步 =s315之後，資訊管理系統14係於同—缺 (同：座標位置之「缺口」或「突起」)中，判斷是否比預 先=疋之缺陷的產生程度（頻度）更集中缺陷（步驟s3叫。 =，作為缺陷之頻度與上述第二實施形態同樣地，來昭 複數個印刷基板之檢查結果，例如預先設定：在同立 =陷超過預定次數之情形、在同—部位之缺陷率超過預 m:形、或是在同一部位之缺陷連續被檢測出預定 口之::形：。於步驟S316中，在步驟S315所檢測到的「缺 定二：ΐ」中’未超過預定頻度之缺陷係作為僅在特 基板產生之缺陷而結束處理。又，於步驟S316中， ίΓΓ315所檢測到的「缺口」或「突起」巾，超過預 ^又之缺係判斷為原來之影像資料為不適於 4，且將處理移至步驟S317。 处 於步驟S3 17中，眘％其饰么μ ,,〆+ 庫15乏、-杳we ' 0 s里糸、·先W係參照儲存在資料 稷數個p刷基板之檢查結果（「缺口」或「突起」 種類(小「)缺過，1度之缺陷，將其大小之統計值、 資料。士、々」或大起」）及缺陷之座標位置製作為補正 之複數個的統計值係設為：例如儲存在資料庫15 =個印刷基板之缺陷大小的平均。又例如，亦可將該 小的統計值作為儲存在資料庫15之複數 ^缺^小之中之最小值、最大值、或最多頻度之值。 你又。又例如檢測出所謂「缺口」之缺陷。當該缺陷之 30 318354 ' ^10888 頰度已超過預定頻度時，於 系統14係將複數個印刷基板;*的=陷部位中，資訊管理 所謂「缺口」之種類及其座 缺口」'大小的統計值、 於資訊管理系統14中所制赤、衣作為補正貧料。另外， 形態，依印刷基板材料類衣別、之補f資料係以數位資料之 資料庫15。於步驟S317 J步驟等步驟類別儲存在 加，並反饋至曝光襄置成之補正資料係回到步驟 餘刻=等如上所述’依印刷基板材料類別、 別求=量:：印刷基板材料類別及崎驟等製程類 (補正量)=(缺口、突起大小的平均)x(基板材料變數)χ(步驟變數） 同之式中’基板材料變數係指因印刷基板之材料而不 问之支數。步驟變數係指因印刷基板之製程而不同之變 。另外，有關前述線寬補正及線間補正亦同。 於步驟S317之後之步驟8312中，曝光裝置12係根 正資料’對㈣應缺陷部位之曝光用影像資料之 ^ 巴域進行放1或和目窄處理。對於「缺口」係進行放 見處理，而對於「突起」係進行縮窄處理。另外，該放寬 處理及縮窄處理係作為—般的影像處理而為眾所週知。例 有史更目標晝素之4附近或8附近的晝素值之處理， 僅因應必要的縮窄、放寬之量的段次份進行收縮、放大即 ’若為設計資料’以放大或縮小為預定尺寸之方式 31 318354 ，Ι31〇888 將該部分之圖案變倍亦可。 光訊管理系統14係設為將補正資料反饋至曝 進： —將原來之曝光用影像資料於資訊管理系統14 置！ 而H㉞補正之曝光用影像資料傳送至曝光裝 亦可。此外，最後於曝光裝置 ^窄處理之圖案形狀及大小係設為可變更設2 線圖宏夕「f返本貝鼽形悲之配線形成系統係檢測出配 測社車令制从 起」’且參照複數個印刷基板之檢 12 ^ =#料’並將該補正資料反饋至曝光裝置 二糟二即使形成例如包含「缺口」及「突起」之配線 I :二=適應每一缺陷部位之不同的產生頻度之補 成生產性之=製造印刷基板之補正，且能達 座Γ生之如升及间〇〇質的印刷基板之生產。 料上述補正資料於資料庫15中，藉由依基板之材 產：上變步驟類別管理並予以储存，例如能對於在生 一更基板之材料時等進行迅速且最適#的補正。 〜另外’將本實施形態之缺口 /突起補正與上述第一 开九％之線寬補正加以組合亦可。 ^ 線寬補正後進行較佳。「缺口」：「二將 象貝枓與實際之印刷基板的影像資料而加以檢測者。因〜 而’假設配線形成後之配線圖案之線寬 不同時，該線寬之差會有被檢測為「缺口」及；突Τι 因而 ’ 進行線寬補正之後再進行對於 「缺σ」 及」= 起」之補正’藉此能有效率且精確度良好地進行各補正^ 318354 32 1310888 ί外同ΐ地，將本實施形態之缺σ/突起補正與第一實施形 線見補正與第二實施形態之線間補正加以組合亦可。 此> 時亦以首先進行線寬補正為佳。 (第四實施形態） 著°兒明本發明中的第四實施形態之配線形成系 、、·/本實施形態中，係說明根據印刷基板之伸縮率之縮放 上述第一至第三實施形態之配線形成系統中， 订才欢測缺陷之際’進行比較主影像資料與配線圖案 ‘個ί:景f像資料之處理。此處’為了精確度良好地比較 象資料’通常施行使兩個影像資料之位置及尺寸一 致之對準處理。亦即，將藉由在光學式外觀檢查裳置13 = 所得之印刷基板的伸縮率作為補正資料 之縮放此基板之伸縮率 斤說明之第i圖及第2圖之構成以 二::理:=形態中’係說明一點對準功能 於禮=處理係如上所述，於進行檢測缺陷之際，為了能 比較配線圖案形成後之影像資料與主影像資 使該等兩個影像資料之位置及尺寸-致 對準處理中’係拍攝配線圖案形成後之 上的兩個部位以上之特徵點（以下稱為對準點），且將^ 之位置與主影像資料上所對應之對準點之位置進行比較。 318354 33 1310888 另外，以特徵點來說，例如可利用預先標註於配線圖案形 成後之印刷基板或主影像資料之預定位置的十字標記。對 準處理係藉由例如三點對準功能予以達成。 此處，參照第14圖說明三點對準功能。第14圖係用 以說明二點對準處理功能的示意圖。三點對準功能係指根 據第14A圖所示之配線圖案形成後之印刷基板中的三個對 準點Ml i M3 ’與第14B圖所示之主影像資料中的三個 .對準點Q1至Q3，分別算出配線圖案形成後之印刷基板的 軸向之伸縮率（AXo/AXm)及γ軸向之伸縮率（△ )且口應已异出之X軸向及γ轴向之伸縮率，來變更 主办像之X軸向及γ轴向之比例的功能。此處，資訊管理 將以對準處理所算出之x軸向及γ軸向之伸縮 率作為補正㈣’並反饋至曝光裝置12。曝光裝置12係 因應所异出之X軸向及γ軸向之伸縮率，來補正設計資料 及曝光用之影像資斜 Jg此 、 7诼貝枓另外，亦可設定多數對準點，以分 1別不同之伸縮率補正各對準點即每區域。 如以上所述，在對準處理中所算出之 =縮，作補f資料並反饋至曝光裝置12，藉 厣土板比私準狀態更為膨脹或更為收縮 狀態之配線圖案之形成。 …丁對應其 …!：:於對準處理中所算出之x軸向之伸縮率或γ軸 向之伸縮率，係藉由資訊管理系統u以數位資料 印刷基板材料類別、崎驟等步驟類別儲存：二:】依 15。藉此，例如斟於―山女a 响廿仕貝科庫 子灰在生產線上變更基板材料時等能進行 318354 34 1310888 迅速且最適當的補正。 如以上所述，本發明係對於在實際製造上所產生之各 種缺陷分別進行高精確度之補正，藉此能達成印刷基板之 生產性的提升。 、以上雖詳細言兒明本發明Η旦前述之說明係於所有點皆 僅為本發明之例示，並非用以限制其範圍者。當然，只要 不脫離本發明之範圍則可進行各種改良及變形。、^ 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示第一實施形態之配線形成系統之構成的 方塊圖； 第2圖係大略地顯示第一實施形態之配線形成系統中 的處理流程之流程圖； 第3圖係顯示第一實施形態中的光學式外觀檢查裝置 13之檢查方法的模式圖； 第4圖係顯示線寬直方圖之一例圖； 第5Α圖係顯示配線圖案形成後之印刷基版21的影像 資料之一例圖； 第5Β圖係顯示對應第5Α圖之線寬分布之一例圖； 第6圖係顯示將補正資料反饋至曝光裝置12為止之 處理流程的流程圖； 第7圖係顯示補正資料經反饋後之處理流程的流程 圖； 第8Α圖係顯示主影像資料之配線圖案之一部分的示 意圖； 35 318354 1310888 弟8B圖係顯示藉由曝光時之近接效果而於配線圖宰 產生缺陷之狀態圖； 第9圖係顯示將補正資料反饋至曝光裝置η為止之 處理流程的流程圖； 圖；第10圖係顯示補正資料經反饋後之處理流程的流程 像資示將主影像f料與配線圖案形成後之影 、>進仃比較而予以檢測之缺口之一例圖； 略模^2;圖係對於「缺口」或「突起」之補正方法的概 流程之流程圖^不弟二貫施形紅配線形成系統之處理 第14A圖係顯示配線圖案 對準點⑷至犯的示意圖； 尸刷基板中的三個 第14B圖係顯示主影像資料三 的不意圖； 了 +點01至〇3 【主：15圖係顯示習知配線形成系統之構成的方塊圖 【主要元件符號說明】 又幻万塊圖。 12 13 14 15 21 92 91 設計資料製作裝置 曝光裴置 光學式外觀檢查裝置 資訊管理系統 資料庫 印刷基板 318354 36 •1310888 22 ' 22a 區域 93 、95 外觀檢查裝置 94 蝕刻步驟 96 調整尺寸規則製作裝置 13] a 至 131j 攝像照相機 Ml 至M3 對準點 01 至03 對準點

37 318354

Claims (1)

1310888 十、申請專利範圍： L 一種配線形成方法，係對基板施行曝光處理以形成配 線圖案之印刷基板的配線形成方法，其特徵具備：使 用有關前述配線圖案之設計資料或根據該設計資料之 曝光用影像資料來直接將基板進行曝光，或使用根據 前述設計資料或前述曝光用影像資料所製成的遮罩， 來將基板進行曝光之曝光步驟； 將經過前述曝光步驟之曝光處理而最後形成有配 線圖案之印刷基板的配線圖案之線寬，依每單位區域 進行測定之線寬測定步驟； 將在前述線寬測定步驟中所測定之線寬、與前述 設計資料或前述曝光用影像資料之線寬依每前述單位 區域進行比較，藉此製作每前述單位區域之線寬補正 資料之線寬補正資料製作步驟；以及 使用剛述線寬補正資料，補正在前述曝光步驟中 所使用之前述設計資料或前述曝光用影像資料之線寬 補正步驟。 2.如申睛專利範圍第1項之配線形成方法，其中，前述 線寬補正資料製作步驟係根據複數個印刷基板之線寬 測定結果來製作前述線寬補正資料。 、 3·如申請專利範圍第1項之配線形成方法，其中，前述 線寬測定步驟係依每前述單位區域分別製作顯示線寬 大小與其頻度之關係的線寬直方圖，且使用該線寬直 方圖來檢測該單位區域中的配線圖案之線寬。 318354 38 .1310888 4. 如：請專利範圍第3項之配線形成方法，其中，前述 線寬測定步驟係依每前述單位區域，將於前述線寬直 方圖:頻度最高的線寬作為該單位區域中的配線圖案 之線寬而加以檢測。 5. 如申請專利範圍第丨項之配線形成方法，其中，復具 備： 一將使用前述線寬補正步驟中所補正之補正後的設 彳㈣或曝光用料㈣所製作之㈣基板之配線圖 案進打光學性檢查，且測量該印刷基板之配線圖案的 線寬，將所測量之線寬與前述設計資料或前述曝光用 影像貝料之線寬之差分值依每前述單位區域予以檢測 之線寬再測定步驟；以及 於别述線寬再測定步驟中，在任一單位區域已檢 測出差分值時，根據該差分值來修正前述線寬補正資 料之修正步驟。 籲6. —種配線形成系統，係對基板施行曝光處理以形成配 線圖案之印刷基板的配線形成系統，其特徵為具備： 使用有關前述配線圖案之設計資料或根據該設計 資料之曝光用影像資料來直接將基板進行曝光，或使 用根據前述設計資料或前述曝光用影像資料所製成之 遮罩’來將基板進行曝光之曝光手段； 將經過前述曝光步驟之曝光處理而最後形成有配 線圖案之印刷基板的配線圖案之線寬，依每單位區域 進行測定之線寬測定手段； 39 318354 1310888 將由前述線寬測定手段所測定之線寬、與前述設 計資料或前述曝光用影像資料之線寬依每前述單位區 域進行比較’藉此製作每前述單位區域之線寬補正資 料之線寬補正資料製作手段；以及 使用如述線寬補正資料，來補正以前述曝光手段 所使用之前述設計資料或前述曝光用影像資料之線寬 補正手段。 一種配線形成方法，係對基板施行曝光處理以形成配 線圖案之印刷基板之配線形成方》，其特徵為具備： ^使用有關前述配線圖案之設計資料或根據該設計 貝料之曝光用影像資料來直接將基板進行曝光，或使 用根據則述設計資料或前述曝光用影像資料所製成之 遮罩來將基板進行曝光之曝光步驟； 測定經過前述曝光步驟之曝光處理而最後形成有 配線圖案之印刷基板的配線圖案之線寬之線寬測定步 π在前述線㈣定步驟中所敎之線寬比預先設定 之最小線間更小時’製作線間補正資料之線間補正資 料製作步驟；以及 使用^!]述線間補正資 所使用之前述設計資料或 補正步驟。 料，補正在前述曝光步驟中 月!1述曝光用影像資料之線間 8.如申請專利範圍第7項之配螃形士士、丄 … 月 < 配線形成方法，其中，箭诚 線間補正資料製作步驟俜妒姑 /泳知根據在珂述線間測定步驟中 318354 40 1310888 所測定之複數個印刷基板之線間的資訊，判斷是否以 超過預定頻度之頻度產生線間之缺陷，且在該判斷結 果為肯定時製作前述線間補正資料。 9.如申請專利範圍第8項之配線形成方法，其中，前述 線間補正資料製作步驟係針對以超過預定頻度之頻度 產生以剷述線間之缺陷之部位’使用該缺陷部位令的 前述複數個印刷基板之線間的平均值、最大值、最小 > 值、或最多頻度值來製作前述線間補正資料。 10· —種配線形成系統，係對基板施行曝光處理以形成配 線圖案之印刷基板之配線形成系統，其特徵為具備： 使用有關前述配線圖案之設計資料或根據該設計 資料之曝光用影像資料來直接將基板進行曝光，或使 用根據前述設計資料或前述曝光用影像資料所製成之 遮罩來將基板進行曝光之曝光手段； 測定經過前述曝光步驟之曝光處理而最後形成有 .配線圖案之印刷基板的配線圖案之線間之線間測定手 段； 在由前述線間測定手段所測定之線間比預先設定 之最小線間更小時，製作線間補正資料之線間補正資 料製作手段；以及 使用前述線間補正資料，補正前述曝光手段所使 用之命述没§十 料或如述曝光用影像資料之線間補正 手段。 11 · 一種配線形成方法，係對基板施行曝光處理以形成配 318354 41 1310888 線圖案之印刷基板之配線形成方法，其特徵為具備： 使用有關前述配線圖案之設計資料或根據該設計資料 之曝光用影像資料來直接將基板進行曝光，或使用根 據前述設計資料或前述曝光用影像資料所製成之遮罩 來將基板進行曝光之曝光步驟； 將經過前述曝光步驟之曝光處理而最後形成有配 線圖案之印刷基板之影像資料、與基準影像資料進行 比較’將有關該兩個影像資料之配線圖案且存在超過 預定晝素數之差異的部位作為缺陷部位並加以檢測之 缺口突起檢測步驟； 根據在前述缺口突起檢測步驟中所檢測到的缺陷 部位，製作缺口突起補正資料之缺口突起補正資料製 作步驟；以及

使用前述缺口突起補正資料，補正在前述曝光步 驟中所使用之如述設計資料或前述曝光用影像資料之 缺口突起補正步驟。 如申請專利範圍第丨〗項之配線形成方法，其中，前述 =口突起補正資料製作步驟係根據在前述缺口突起測 定步驟中所檢測到的複數個印刷基板的缺陷部位之資 訊：判斷是否以超過預定頻度之頻度產生缺陷，且在 。亥判斷結果為肯定時製作前述缺口突起補正資料。 如申請專利範圍第12項之配線形成方法，其中，前述 ^口突起補正資料製作步驟係針對以超過預錢度之 '員度產生前述缺陷之部位，使用該缺陷部位中的前述 318354 42 .1310888 複數個印刷基板之影像資料與基準影像資料之間的差 異之平均值、最大值、最小值、或最多頻度值來製作 前述缺口突起補正資料。 14.如申請專利範圍第U項至第13項中任一項之配線形 成方法，其中，前述缺口突起補正資料係依據前述配 線圖案之差異的大小，將前述設計資料或前述曝光用 影像資料予以放大或縮小者。 籲15. —種配線形成系統，係對基板施行曝光處理以形成配 線圖案之印刷基板之配線形成系統，其特徵為具備： 使用有關前述配線圖案之設計資料或根據該設計資料 之曝光用影像資料來直接將基板進行曝光，或使用根 據前述設計資料或前述曝光用影像資料所製成之遮罩 來將基板進行曝光之曝光手段； 將經過前述曝光手段之曝光處理而最後形成有配 線圖案之印刷基板之影像資料、與基準影像資料進行 籲 比較，將有關該兩個影像資料之配線圖案且存在超過 預疋旦素數之差異的部位作為缺陷部位並加以檢測之 缺口突起檢測手段； 根據由前述缺口突起檢測手段所檢測到的缺陷部 位，製作缺口突起補正資料之缺口突起補正資料製作 手段；以及 使用前述缺口突起補正資料，補正前述曝光手段 所使用之前述設計資料或前述曝光用影像資料之缺口 突起補正手段。 43 318354 •1310888 16.如申請專利範圍第15J頁之配線形成系统，其中，前述 缺口突起補正資料係依據前述配線圖案之差異的大 小，將前述設計資料或前述曝光用影像資料予以放大 或縮小者。 17. 二種配線形成方法，其㈣為：進行由申請專利範圍 :1項之曝光步驟、線寬測定步驟、線寬補正資料製 驟以及線1補正步驟所構成之線寬補正處理之

=該線寬補正處理所補正之設計資料或曝光 用影像貧料，來進行： 由申請專利範圍第7項 驟、線間補正資料製作步驟 線間補正處理；以及 之曝光步驟、線間測定步 及線間補正步驟所構成之 由中請專利範圍第U項之曝光步驟、缺口突起檢 驟、缺口突起補正資料製 步驟斛棋A·、 M T卞衣邛，驟及缺口突起補正

理。冓成之缺口突起補正處理中之至少一方之處 318354 44