TWI269922B - Manufacturing method of LCD screen - Google Patents
Manufacturing method of LCD screen Download PDFInfo
- Publication number
- TWI269922B TWI269922B TW091104322A TW91104322A TWI269922B TW I269922 B TWI269922 B TW I269922B TW 091104322 A TW091104322 A TW 091104322A TW 91104322 A TW91104322 A TW 91104322A TW I269922 B TWI269922 B TW I269922B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- forming
- liquid crystal
- crystal display
- region
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136227—Through-hole connection of the pixel electrode to the active element through an insulation layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/10—Materials and properties semiconductor
- G02F2202/104—Materials and properties semiconductor poly-Si
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Description
1269922 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明() 發明領波丄· 一種液晶顯示螢幕的製造方法,特別是能同時形成儲 存電容的第一電極及驅動電晶體的源/汲極區及通道區,而 且全部的製程僅需六道光罩即可完成。 發明背景上 低溫多晶砂(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 的製程已被運用於薄膜電晶體(Thin Film Transistor, TFT)液晶顯示螢幕(Liquid Crystal Display,LCD)的製造 之上。因爲電子移動能力的增加,所以液晶顯示螢幕的解 析度可以大幅提昇,品質更佳。由於適用於液晶顯示螢幕 的驅動電晶體必須以多晶矽製程製造,習知的非晶矽 (Amorphous Silicon)液晶顯示螢幕只做儲存電容的部 分,驅動電晶體必須另行購入再貼到液晶顯示螢幕上。低 溫多晶矽的製程使同時製造儲存電容及驅動電晶體成爲 可能。 習知的以低溫多晶矽製程同時製造儲存電容及驅動 電晶體需要十二道光罩,請參照美國專利第6140162號。 十二道光罩的製程會大幅增加低溫多晶矽液晶顯示螢幕 的製造成本,而使低溫多晶矽液晶顯示螢幕的製造成本高 於非晶矽液晶顯示螢幕的製造成本達數倍之多,而使產品 缺少競爭力。因此,本發明及針對習知的缺點,減少低溫 (請先閲讀背面之注意事項
訂·
2 本〇5^7^[中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公爱) 1269922 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明() 多晶矽液晶顯示螢幕製程所使用的光罩數,即降低製造的 成本’而使產品更具有競爭力。 發明目的及槪沭^ 有鑑於此,本發明的目的在提供一種低溫多晶砍液晶 顯7Γ:螢幕的製造方法,僅需要六到光罩即可完成畫素電極 及驅動電晶體的製程。 本發明的另一目的在提供一種低溫多晶矽液.晶顯示 螢幕的製造方法,可以大幅降低製造的成本,使產品更具 有競爭力。 本發明的又一目的在提供一種低溫多晶矽液晶顯示 螢幕的製造方法,可以以自動對準(Self-alignment)的製 程,同時定義出源/汲極區及通道區,以縮減使用光罩的數 目。 本發明所提供的液晶顯示螢幕的製造方法,係先於絕 緣基材之上形成一多晶砂層,形成多晶政層的方法係爲一 低溫多晶矽的製程。以第一道光罩在多晶砂層上定義出第 一主動區及第二主動區。第一主動區係爲〜驅動區而第二 主動區係爲一畫素區。在多晶政層之上形成第一絕緣層, 接著以第二道光罩同時在第一主動區上形成閘極及在第 二主動區上形成閘極及下電極。接著進行〜p型離子佈 植,在多晶砍層中定義出源/汲極區及通道區。再覆蓋第二 絕緣層。 3 (請先閲讀背面之注意事項
本頁)
本紙
國國家標準(CNS)A4規格P10X297公釐) 1269922 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明() 再以第三道光罩在第二絕緣層中形成第一接觸窗,並 暴露出源/汲極區的表面。形成一第一導體層於第一接觸窗 內及第二絕緣層表面,以第四道光罩定義出源極線與汲極 線並分別與源極區以及汲極區電性耦合。 形成一介電層覆蓋於絕緣基材之上,以第五道光罩於 第二主動區上之介電層中形成介層窗並暴露出汲極線,再 於第二主動區上形成畫素電極與汲極線電性連接,並以第 六道光罩定義出畫素電極的位置。因此,本發明提供一六 道光罩的製程來製造液晶顯示螢幕,可以大幅的降低製造 成本。而且,在第二道光罩和第三道光罩間更包括了一自 動對準的製程,可以減少了使光罩使用的數目。 圖式簡單說明: 第1圖係繪示根據本發明所揭露的液晶顯示螢幕的製 造方法的第一道光罩製程; 第2圖係繪示根據本發明所揭露的液晶顯示螢幕的製 造方法的第二道光罩製程; 第3圖係繪示根據本發明所揭露的液晶顯示螢幕的製 造方法的第三道光罩製程; 第4圖係繪示根據本發明所揭露的液晶顯示螢幕的製 造方法的第四道光罩製程; 第5圖係繪示根據本發明所揭露的液晶顯示螢幕的製 造方法的第五道光罩製程;以及 ~ 4 (請先閲讀背面之注意事項
訂·
標 細 *) 公 97 1269922 A7 B7 五、發明説明() 第6圖係繪示根據本發明所揭露的液晶顯示螢幕的製 造方法的第六道光罩製程。 圖號對照說明= 100 102 104 106 108、 112、 114、 118 : 120 : 122 : 126 : 128 : 132 : 134 : 絕緣基材 緩衝層 氮化層’ 氧化層 110 :主動區 124、130 :絕緣層 116 :閘極 下電極 源/汲極區 通道區 接觸窗開口 源/汲極導線 介層窗 畫素電極 (請先閲讀背面之注意事項
訂·
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明詳細說明: 實施例 國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) 1269922 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明() 爲了讓本發明所提供之低濫多晶砂液晶顯示營幕的 製造方法更爲淸楚,茲提供一較佳實施例說明如下。 請參照第1圖,第1圖係繪示根據本發明所揭露的液 晶顯示螢幕的製造方法的第一道光罩製程。在絕緣棊材 100之上,先形成緩衝層102,緩衝層102包括一氮化餍 1〇4及一氧化層1〇6。接著,形成非晶矽層(未繪示於圖 上)於緩衝層1〇2之上,形成非晶矽層的方法包括一化學 氣相沉積法(Chemical Vapor Deposition,CVD)。藉由 一雷射低溫回火將該非晶矽層轉換成多晶矽層(未繪示於 圖上),此一轉化的步驟亦可於第一道光罩製程完成之後 進行。 以旋塗的方法在多晶矽層上形成一光阻層(未繪示於 圖上),圖案化光阻層並以光阻層爲罩幕蝕刻多晶矽層以 形成主動區1 〇 8及主動區110 ’第一主動區係爲一驅動區 而弟_^主動區則爲一^畫素區。 請參照第2圖’第2圖係繪示根據本發明所揭露的液 晶顯示螢幕的製造方法的第二道光罩製程。在第一主動區 108及第二主動區110之上共形地覆蓋絕緣層112,形成 絕緣層112的材質可以爲氧化矽或是金屬氧化物。接著, 在絕緣層112之上形成一導體層(未繪示於圖上)’此一 導體層可以爲一多晶矽材質。以旋塗的方法在導體層上形 成〜光阻層(未繪示於圖上)’圖案化光阻層並以光阻層 爲罩幕蝕刻導體層以形成閘極114於主動區108之上及閘 極116和下電極U8於主動區U2之上。 6 本㈣脅,能中國國家標準(CNS)A4規格(21〇X297公爱) C請先閱讀背面之注意事項
本頁) 訂.
1269922 a7 _ B7 五、發明說明() 請參照第3圖,第3圖係繪示根據本發明所揭露的液 晶顯示營幕的製造方法的第三道光罩製程。以閘極U4、 閘極116和下電極118爲罩幕,對主動區108及主動區11〇 進行離子佈植,而在主動區108及110上形成源/汲極區 120、通道區122。佈植的離子爲P型的離子,例如硼離子, 佈植的離子濃度約介於10E19至10E21個離子/每立方公 分之間。 請繼續參照第3圖,在完成離子佈植之後,形成絕緣 層124覆蓋於該絕緣基材1〇〇上之所有元件,絕緣層124 的材質可以爲氧化矽、氮化矽或其他絕緣材料。以旋塗的 方法在導體層上形成一光阻層(未繪示於圖上),圖案化 光阻層並以光阻層爲罩幕蝕刻絕緣層124和絕緣層112而 形成接觸窗開口 126,接觸窗開口 126暴露出源/汲極區 120的表面。 請參照第4圖,第4圖係繪示根據本發明所揭露的液 晶顯示螢幕的製造方法的第四道光罩製程。沉積一導體層 (未繪示於圖上)於絕緣層124之上並塡滿接觸窗開口 126,此一導體層的材質可以爲金屬、多晶矽及摻雜多晶 矽。以旋塗的方法在導體層上形成一光阻層(未繪示於圖 上),圖案化光阻層並以光阻層爲罩幕鈾刻導體層,在接 觸窗開口 126內及其上方形成源/汲極導線128。 請參照第5圖,第5圖係繪示根據本發明所揭露的液 晶顯示螢幕的製造方法的第五道光罩製程。在絕緣層I24 的上方形成另一具有平坦化表面的絕緣層130。以旋塗的 7 (請先閱讀背面之注意事項 寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本f f國 國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1269922 A7 B7 五、發明說明() 方法在導體層上形成一光阻層(未繪示於圖上),圖案化 光阻層並以光阻層爲罩幕蝕刻絕緣層130而形成一介層窗 132。介層窗Π2暴露出主動區110上方之汲極導線128。 請參照第6圖,第6圖係繪示根據本發明所揭露的液 晶顯示螢幕的製造方法的第六道光罩製程。共形地形成一 銦錫氧化層(未繪不於圖上)於絕緣層13 0之上及介層窗 132之內。以旋塗的方法在導體層上形成一光阻層(未繪 示於圖上),圖案化光阻層並以光阻層爲罩幕蝕刻銦錫氧 化層而在主動區11〇的上方形成一畫素電極134。 由本實施例的敘述可知,本發明所揭露的低溫多晶矽 液晶顯示螢幕的製造方法,僅需要六到光罩即可完成畫素 電極及驅動電晶體的製程。而且,在第二道光罩和第三道 光罩間更包括了一自動對準的製程,可以減少了使光罩使 用的數目。因此,本發明所揭露的低溫多晶矽液晶顯示螢 幕的製造方法,可以大幅的降低製造成本,而使低溫多晶 矽液晶顯示螢幕在市場上更具有競爭性。 如熟悉此技術之人員所瞭解的,以上所述僅爲本發明 之較佳賓施例而已,並非用以限定本發明之申請專利範 圍;凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改 變或修飾,均應包含在下述之申請專利範圍內。 -n n n 1 1 _· iBBl n Mmmmg ABB-1 ϋ (請先閱讀背面之注意事項HI寫本頁) - π擊寫太
線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 本紙張 家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
1269922 A8 B8 C8 D8 ~、申請專利範圍 申請專利範圍: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1. 一種液晶顯示螢幕的製造方法,該方法至少包括: 提供一絕緣基材; 形成一緩衝層於該絕緣基材之上; 形成一非晶矽層於該緩衝層之上; 藉由一雷射低溫回火將該非晶矽層轉換成一多晶矽 層; 定義該多晶矽層以形成第一主動區及第二主動區,該 第一主動區係爲一驅動區而該第二主動區係爲一畫素區; 形成一第一絕緣層,覆蓋於該多晶矽層之上; 形成圖案畫一第一導體層於該驅動及該畫素區上之 該第一絕緣層之上,該第一導體層係爲閘極及電容之上電 極; 以該第一導體層爲罩幕,對該多晶矽層進行一摻雜以 定義出源/汲極區及通道區及下電極; 形成一第二絕緣層覆蓋於該絕緣基材之上; 形成複數個第一接觸窗開口並暴露出該閘極及該些 源/汲極區; 形成一第二導體層於該第二絕緣層之上並塡滿該些 接觸窗開口; 圖案化該第二導體層形成源極線與該源極區電性耦 合以及汲極線與該汲極區電性耦合; 形成具有平坦表面一介電層覆蓋該第二絕緣層及該 9 (請先閱讀背面之注意事項
-訂·
本紙張^养^1肖^國家標準(CNS)A4規格(210X 297公釐) A B CD 1269922 申請專利範圍 第二導體層; 形成第二接觸窗開口並暴露出位於該畫素區上方之 該汲極線;以及 形成一畫素電極與該汲極線電性連接。 意 事 2. 如申請專利範圍第1項所述之液晶顯示螢幕的製 造方法,其中該摻雜係爲一 P型離子佈植。 3. 如申請專利範圍第2項所述之液晶顯示螢幕的製 造方法,其中該P型離子佈植的濃度約介於10E19至 10E21個離子/每立方公分之間。 4. 如申請專利範圍第1項所述之液晶顯示螢幕的製 造方法,其中該摻雜更包括定義出該電容之下電極。 5. 如申請專利範圍第1項所述之液晶顯示螢幕的製 造方法,其中該緩衝層依序包括一氮化層及一氧化層。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6. 如申請專利範圍第1項所述之液晶顯示螢幕的製 造方法,其中形成該畫素電極的材質係爲一銦錫氧化矽材 質。 7. —種液晶顯示螢幕的製造方法,該方法適用於一 絕緣基材之上,至少包括: 10 本紙?! 國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1269922 六、申請專利範圍 形成一多晶矽層於該絕緣基材之上; 定義該多晶矽層以形成第一主動區及第二主動區; 形成一第一絕緣層,覆蓋於該多晶矽層之上; 形成圖案畫一第一導體層於該第一絕緣層之上,該第 一導體層係爲閘極及電容之上電極; 以該第一導體層爲罩幕,對該多晶矽層進行一 p型離 子佈植以定義出源/汲極區及通道區; 形成一第二絕緣層覆蓋於該絕緣基材之上; 形成複數個第一接觸窗開口並暴露出該些源/汲極區; 形成源極線與汲極線分別與該源極區以及該汲極區 電性耦合; 形成距平坦表面一介電層覆蓋該第二絕緣層及該源 極線與該汲極線; 形成第二接觸窗開口於該介電層中並暴露出位於該 第二主動區上方之該汲極線;以及 形成一畫素電極與該汲極線電性連接。 8. 如申請專利範圍第7項所述之液晶顯示螢幕的製 造方法,該第一主動區係爲一驅動區而該第二主動區係爲 一畫素區。 9. 如申請專利範圍第7項所述之液晶顯示螢幕的製 造方法,其中形成該多晶矽層之前,更包括先形成一緩衝 層。 11 本紙張國家標準(CNS)A4規格(210><297公釐)
1269922 A B CD 六、申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10. 如申請專利範圍第7項所述之液晶顯示螢幕的製 造方法,其中形成該多晶矽層的方法更包括: 形成一非晶矽材質層;以及 藉由一雷射低溫回火將該非晶矽層轉換成該多晶矽 層。 11. 如申請專利範圍第7項所述之液晶顯示螢幕的製 造方法,其中該P型離子佈植的濃度介於10E19至10E21 個離子/每立方公分之間。 12. 如申請專利範圍第7項所述之液晶顯示螢幕的製 造方法,其中該P型離子佈植更包括定義出該電容之下電 極。 13. 如申請專利範圍第9項所述之液晶顯示螢幕的製 造方法,其中該緩衝層依序包括一氮化層及一氧化層。 14. 如申請專利範圍第7項所述之液晶顯示螢幕的製 造方法,其中形成該畫素電極的材質係爲一銦錫氧化矽材 質。 12 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -
本紙國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW091104322A TWI269922B (en) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | Manufacturing method of LCD screen |
JP2002160351A JP2003270666A (ja) | 2002-03-07 | 2002-05-31 | 液晶ディスプレイの製造法 |
US10/161,301 US6731352B2 (en) | 2002-03-07 | 2002-06-03 | Method for fabricating liquid crystal display |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW091104322A TWI269922B (en) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | Manufacturing method of LCD screen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI269922B true TWI269922B (en) | 2007-01-01 |
Family
ID=27787116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091104322A TWI269922B (en) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | Manufacturing method of LCD screen |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6731352B2 (zh) |
JP (1) | JP2003270666A (zh) |
TW (1) | TWI269922B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100573831C (zh) * | 2004-09-14 | 2009-12-23 | 友达光电股份有限公司 | 半导体器件及制作一低温多晶硅层的方法 |
US7670886B2 (en) * | 2006-06-22 | 2010-03-02 | Tpo Displays Corp. | Method for fabricating polysilicon film |
US7592628B2 (en) * | 2006-07-21 | 2009-09-22 | Tpo Displays Corp. | Display with thin film transistor devices having different electrical characteristics in pixel and driving regions |
US20090085039A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Tpo Displays Corp. | Image display system and fabrication method thereof |
KR101463026B1 (ko) * | 2007-12-11 | 2014-11-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
TWI463663B (zh) * | 2011-12-30 | 2014-12-01 | Ind Tech Res Inst | 半導體元件及其製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW278219B (zh) * | 1993-03-12 | 1996-06-11 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | |
TW241377B (zh) * | 1993-03-12 | 1995-02-21 | Semiconductor Energy Res Co Ltd | |
JP2975973B2 (ja) * | 1993-08-10 | 1999-11-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置およびその作製方法 |
JPH0766420A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜の加工方法 |
US6313481B1 (en) * | 1998-08-06 | 2001-11-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and a method of manufacturing the same |
-
2002
- 2002-03-07 TW TW091104322A patent/TWI269922B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-05-31 JP JP2002160351A patent/JP2003270666A/ja active Pending
- 2002-06-03 US US10/161,301 patent/US6731352B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6731352B2 (en) | 2004-05-04 |
JP2003270666A (ja) | 2003-09-25 |
US20030169394A1 (en) | 2003-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI228625B (en) | Display device | |
TW478014B (en) | Semiconductor device and method of manufacturing thereof | |
US6787405B2 (en) | Method of fabricating liquid crystal display devices integrated with driving circuit | |
TW432721B (en) | Method and apparatus for fabricating a TFT with a high aperture ratio | |
TW586144B (en) | Method of forming a liquid crystal display | |
JPH1090722A (ja) | 薄膜トランジスタ液晶表示装置及びその製造方法 | |
JPH0854649A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
TW494500B (en) | Method of forming fully self-aligned TFT with improved process window | |
TW544946B (en) | Manufacturing method of X-ray inspecting instrument array unit | |
US6458633B1 (en) | Thin film transistor and method for fabricating the same | |
TW588462B (en) | Method of fabricating a thin film transistor array panel | |
TW200830553A (en) | Method for manufacturing an array substrate | |
TWI283069B (en) | Thin film transistor and method for manufacturing of the same | |
TWI269922B (en) | Manufacturing method of LCD screen | |
US5396083A (en) | Thin film transistor and method of making the same | |
US8093596B2 (en) | Pixel structure | |
TWI352430B (en) | Lcd tft array substrate and fabricating method the | |
CN101150092A (zh) | 互补式金属氧化物半导体薄膜晶体管的制造方法 | |
TW554444B (en) | Manufacturing method for liquid crystal display | |
CN100481491C (zh) | 薄膜晶体管及其制造方法 | |
TW200409364A (en) | Structure of thin film transistor array and driving circuits | |
US20040197968A1 (en) | [low temperature polysilicon thin film transistor and method of forming polysilicon layer of same] | |
JP3185759B2 (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JPH08330599A (ja) | 薄膜トランジスタ、その製造方法及び表示装置 | |
CN101101893A (zh) | 像素结构及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |