TWI259409B - Touch panel for recognizing fingerprint and method of making the same - Google Patents

Description

Ί259409 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 y本發明係關於一種具有指紋辨識功能之觸控板， 係關於一種具有新型支撐結構的觸控板。 、 【先前技術】 隨著科技曰益精進，電子產品之輸入裝置愈趨多元 化。而在眾多輸入裝置中，除了最令人熟稳的鍵盤盘滑白 ❿ ^外，觸控板輸入裝置也越來越常見。而具有指紋^識二 月b的觸控板，已應用於例如身份辨識裝置或其它類似的 子裝Ϊ之中，通常係被研究單位或高科技公司所採用，以 在建築物或實驗室的出入口處用以辨別出入者的身份。 來觸控板係與顯示器合而為一，而產生具有可對於螢幕進 行觸控輸入的平板電腦，不旦節省輸入裝置所必須佔 空間外，且允許使用者直接在螢幕上點選圖示或者以 的方式來輸入，提供了更人性化之選擇。 …、 睛芩照第一圖所示，其係一典型電阻式觸控板（t〇uch P^nel) 10之示意圖。觸控板1〇可應用於電子裝置中，但 • $並不具有指紋辨識的功能，其包括-導電板12、一導^ 彈性膜層16與複數個球狀間隙子（spacer) 14。豆中，導 =生膜層16係位於導電板12之上方，並且，;求狀間隙 于14係夾合於導電板12與導電彈性膜層16間，使導電 板12與導電彈性膜層16相互分離。 、電板12之相對兩側邊i2a與12b係通有相異的電壓 :立！ ’而使導電板12上產生垂直於圖中Y軸方向的電壓 • ^度。同時，此導電彈性膜層16之相對兩側邊偷與_ 也通有相異的電壓位準，而使導電彈性膜層上產生垂直於 • 的電壓梯度。當手指對導電彈性膜層16施 加壓力，使導電彈性膜層丨6與導電板！2相接觸。將導致 5 1259409 ί電板Λΐ導電彈性膜層16上的電壓位準分布產生變 準值ΐΐϊ:，彈性臈層16四個角落位置的電壓位 準值，=可f斷出手指的觸壓位置。 _單二定阻式觸控板10在同—時序僅能 γ板ίο上奎=1，?虎。例如以一觸控筆在此電阻式觸 拴板 上曰寫文子圖樣時，豆伟一筆一聋丨“順床从认 ^，因此電阻式 =二壓:置的改變，進而由系統軟序趙辨識= 二為1二而’舉例而言，以-觸控筆且以-手指“同 、^盘電阻式觸控板1G時，齡發生觸壓位置的伯 ==:、？ί觸控輸入無效的情形。如此說來ΐ =蜀控板10係無法偵測多點觸壓訊號，當然，對 亦更為複雜的多點觸壓訊號，電阻式觸控板1。 ㈣f 二A、B目，其係一典型具指紋辨識功能之 板20的俯視圖與剖面圖；第二B圖係對應於第 $中之a-a剖面線。如第：B圖，此觸控板2 ③:複數個導電區塊27一導電彈性膜層烈與^ =二A、B圖電晶體板21包括一基板25、陣 列之賴電晶體22、複數個㈣線％、複油掃 j =一保護層Μ。其中，複數個資料線24係縱向排^ ，板25上，而複數個掃描線26係橫向排列於基板2 ; 以劃分出複數個區間。各個薄膜電晶體22係分別位二 些區間内，並且，其汲極！）係連接至相鄰之資料線Μ，、啖 閘極G係連接至相鄰之掃描線26。保護層23係覆】 板25上，以保護該些薄膜電晶體22、該些資料線24二 些掃瞄線26。 丹垓 、複數個導電區塊27形成於電晶體板21上，且每〜 導電區塊27係分別穿過保護層23而連接至薄臈電晶體g 6 -1259409 的源極s ’以與薄膜電晶體2 層28係位於該些導電區塊 ^生連接。導電彈性膜 間係為分隔框膠29。分隔框膠(27,之 面上;^且環繞於其表面的邊框周圍、ί份電晶體板21表 畐對觸控板20施壓時，以觸於 一 者（27、28)接觸所導通的 ^^鬼27。二 22 S 0 ^

=匕來掃描電性訊號，以對 ：。J

=應之賴電晶體22的位置，以判卿縣 相車，於圖-所示之電阻式觸控板10，其 月&偵测單一定點的觸壓訊號，圖二所示之觸杵 〇 點觸壓訊號的能力。其中，電晶體“掃猫i ，電性mf虎之速度很快，例如在㈣z的掃_率下了 僅需約16耄秒即可對全部的薄臈電晶體22完成電性 掃瞄。因此，觸控板20得以對多點觸壓訊號（例如觸^筆u 以及手指同時觸壓）進行偵測。且利用積體電路的製^技 術，可使電晶體板21具有極高的薄膜電晶體22積極度。 因此甚至如指紋紋脊的微小圖樣，亦可利用觸控板2〇"偵 測。 、 然而，在習知技術中，導電彈性膜層28僅僅係由分 隔框膠29以支樓於導電區塊27的上方。而分隔框膠29 係僅設置於電晶體板21上表面的周圍部份，導電彈性膜 層28的中間部份係毫無支撐。且導電彈性膜層28通常係 採用具柔靭性質的材料’例如聚乙稀對苯二曱酸酉旨 (polyethylene terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸曱酯 (polymethyl methacrylate, PMMA)、聚碳酸酯(p〇iyCarb〇nate， PC)、聚丙烯(polypropylene, PP)或聚乙烯(p〇iyethylene， ^59409 不^控^!’。因此在封裝時’導4彈性膜層28表面平整度係 因此且網臈層28係會不斷地接受觸壓之應力， 膜層’28 =戶^經^ —段時間的使用之後，導電彈性 疲“曰==;=;:整度容易因材料特性之 低落而致使里盘下層28的材料疲勞程度-旦 用者未觸控 即為觸控板20產品壽虎導通，至時’可說 於‘:光材料製作’而應用 平整声-時艾j板電月自的表面，因此觸控板20的 質，ΐ是ϋΐ ίί大幅影響顯爾或螢幕的顯示品 線，因此導電彈性膜層-係會影響影 影響觸ίίί身支擇度不足的缺點不僅 了板或來說’更會影響顯示影像 4知技術中’雖然存在有將混有球 (spin—) 緣，雖能分塗佈於外框邊 的問題。然而仍然份支撐度不足 晶體板21的元件’使得使用者觸壓 不易判別或無法軸情形發生。所以1方Sii; 1259409 效解決上述習知問題。 的穩固性及 *因此，對於從事觸控輸入相關領域之研發人員士， 莫不致力於軸習知技術所仍然具有的缺點:㈣^ 進一步改善觸控板的產品品質、並增加其產’、匕列更 口口 。 【發明内容】 的指===係在於提供-種具有新型支賴構 產品在於改善指紋辨識功能觸控板的 產品g明之另—目的係在於提升指紋辨識功能觸控板的 yv #本發明之另一目的係在於使指紋辨識功能f摘 J應用於具顯示功能的電子產品，避免影響=== 板電i發3所提f之觸控祕可應胁—電找置，例如平 複數面板或榮幕…之中。觸控板包括一電晶體板、 “，電區塊、一支撐圖案層與一導電彈性膜層。 資料ί晶?^包括—基板、陣列制之薄膜電晶體、複數個 個掃描線以及一保護層。其中，概個資料線 上、，“八T基板上，而複數個掃描線係橫向排列於基板 =出複數個區間。各個薄膜電晶體係分別位於這些 ，;其汲極D係連接至相鄰之資料線，而間極ό 薄膜㊆s ^精描線。保護層倾蓋在基板上，以保護該些 、:Β曰體、該些資料線與該些掃瞄線。 上述形成於電晶體板上’其係分別與每一 導電區播」3體紐連接，其係藉由娜護層形成通孔以使 =ί過保護層而連接至薄膜電晶體之源極s。 芽回案層形成於電晶體板上，其中支撐圖案層具有複 9 χ2594〇9 θ宏，以暴露出每一上述導電區塊之至少一部份。支撐 係由—絕緣·形成，其係首先形成該絕緣材料於電 =。豆上’接著移除部份預定之該絕緣材料，以形成該些開 案声f形成5撐目*層之後，導輯性膜糊放置於支撐圖 至完成本發明之觸控板。當手指對觸控板施壓，受 過心夕固或多個電性訊號。此些電性訊號並透 s11塊，而傳遞至電性連接之薄膜電晶體的源極 遍入夂，8^·’電晶體板會透過掃描線來掃描電性訊號，以 *此此j賴電晶體之電性_逐樣，並由資料線判 賴，關別手指之 右、圖案層的設置，使得本發明所提供之觸控板具 性膜層時性膜層，因此在組裝導電彈 太私明_=合易1其平整度更容易達到所要求之標準。 之^梦J用於顯示面板、螢幕或平板電腦等具顯示功能 # 造方法τί入而亦可保持其影像顯示之品質。本發明之製 ΪΪίΐ 考1了觸控板品f與製造時之成本要素，使得 ΐ 亦符合成本效益而有利於市場競 f 有助於產業競争力的提升。 【實施方式】 #招:〇^帛11 ’其係本發日腦旨紋觸功能之觸 ΐίΓ A ^ 體鱗__，1三3圖係對 圖:上W剖面線。第三Α圖僅示出觸控板4〇 /、中扎’鶴不四觸臈電晶體42作為代表，而此 =是，形式之薄臈電晶體42 (B〇tt〇m _卿乍 為祀本，但糊形式之_電晶體(Tbp⑽tft)亦可實施 10 1259409 使用。本發明所提供之觸控板40，係可應用於一電 電子裝置例如平板電腦、顯示面板或螢幕…等。觸押1 包括-電晶體板41、複數個導電區塊47、一支撐^ 與一導電彈性膜層48。 茶曰52

電晶體板41包括一基板45、陣列排列之薄膜雷曰辦 42 '複數個資料線44、複數個掃描線#以及一保護層曰^ ^中，複數個資料線44係縱向排列於基板45上，而^數個 掃描線46係橫向排列於基板45上，以劃分出複數個區間。 各個薄膜電晶體42係分別位於這些區間内，並且，其汲極 D係連接至相鄰之資料線44,而閘極G係連接至相&掃描 線46=如弟二β圖所示，而保護層43係覆蓋在基板必上， 以保護該些薄膜電晶體42、該些資料線44與該些掃瞄線46。 其中，保護層43可為無機材料，亦可為有機材料，具 有，緣以及保護該些薄膜電晶體的功能。無機材料例如由任 一氮、氧元素所組成之含矽基之化合物(例如：SixNz，Six〇y， SixOyNz，…等）、具有摻雜其它離子的矽氧化物(如磷矽玻 璃(phosphorus-doped silicon dioxide glass, PSG)…等；有機材

料例如光阻、由任一氧、碳、氫元素所組成之含矽基之化合 物(例如：Six〇yCn，Six〇yCnHm，SixCn，…等)…等。 複數個導電區塊47係形成於電晶體板41上，其係分別 與每一上述薄膜電晶體42電性連接，如第三B圖所示，其 係藉由對保護層43形成通孔以使導電區塊47穿過保護層 43而連接至薄膜電晶體42之源極S。導電區塊47之材料係 适為可透光材質例如銦錫氧化物（indium tin oxide，IT0)、 銦鋅氧化物（indium zinc oxide, IZ〇)…等，或不透光材質例 如金(aurum，Au)、鋁(aluminum，A1)、鉑(platinum, Pt)、鈀 (palladium, Pd)、銅(copper，Cu)、鉬(molybdenum, Mo)、鈦 (titanium，Ti)…等、與前述各材質之合金…等，或半透光材 質例如導電橡膠…等，或上述各種材質之任意組合。支撐圖 案層52形成於電晶體板41上，其中支撐圖案層52包括複 11 1259409 數個開口 51，以暴露出每一上述導電區塊47之至 份。其中支撐圖案層52係由-絕緣材料形成，立 ^ 材!體板41上，接著移除部份預定之該絕 緣材料，以开》成該些開口 51。

上述形成支撐圖案層％之該絕緣材料可為一有機材 科，亦可為一無機材料。有機材料例如聚碳酸酯（pc)、苯 環丁稀（b_cyclobutene，BCB)、丙烯酸有機材 〇rgamClayer)、含氟聚亞醯胺（F_a編帅咖响、礙 矽化合物(SixOyCn)、鐵氟龍（Teflon)與二甲苯聚合物 (parylene)、以及由任—碳、氧、氫元素所組成之含梦基之 ，言物...等。而無機材料例如由任―氮、氧元素所組成之含 石夕基之化合物(例如·· SixNz, SixOy, SixOyNz…等）、具有 =其它離子的魏㈣(PSG)、或金屬減^ Oxide)···等。 。在开>成支樓圖案層52之後，導電彈性膜層48則放置於 支撐圖〃案層52上，以完成本發明之觸控板4〇。導電彈性膜 層48係採用具柔靭性質的材料，例如pET、pMMA、pc、 ^或ΡΕ._·等，並且在此彈性膜層下表面形成一層導電物 貝’此導電物質可選為可透光材質例如銦錫氧化物 (ΙΤΟ)、銦鋅氧化物（ΙΖ〇) .等，或不透光材質例如金㈣、 ，(Α1)、鉑(pt)、把(ρφ、銅(Cu)、鉬(Μ〇)、鈦(丁丨）、鋁(Α1) ，、與上述各材質之合金···等，或半透光材質例如導電橡 膠…等，或上述各種材質之任意組合。 ★使用者觸壓觸控板40時，舉例而言，當手指對導電彈 性膜層48施壓，受到觸壓之部份導電彈性膜層48係接觸其 了^的一個或多個導電區塊47，藉此導通一個或多個電性 汛唬。此些電性訊號並透過受觸之導電區塊47，而傳遞至 電^連接之薄膜電晶體42的源極s。在此同時，電晶體板 4曰1會透過掃描線46來掃描電性訊號，以對通入各個薄臈電 晶體42之電性訊號逐列取樣，並由資料線44判讀此些電性 1259409 訊號所對應之_電晶體42的位置 置，或是指紋的紋脊圖案。 钔手扣之觸壓位 ，由支撐圖案層52的設置，導電雜辭 地架設於支撐圖案層52上，而盥直下太沾道二糸可鉍固 離。者麸，雷曰鞅妃、下方的導電區塊47相分 離田…、電日曰體板41上表面之周圍部 習知技術所使用之分隔框膠49 (僅示於第進一步设置 觸控板40整體的組裝品質，且加 丁，) 8 區塊47之間的分離與支撐效果。错嫉層48與導電 份係毫無支撑而呈懸 晒示），支撐圖案層52係對於整片導 1 地支撐，明，在支撐效果上遠較習知技;^層48千均 请參照第四A、B圖，其係本發明觸控板垂 體爆炸圖與剖面圖；第四B圖係對應於第四A ‘二 軸朗形紅細42 Gate TFT)作為乾本，且亦僅示出觸控板4〇其中一 頂閘形式之薄膜電晶體伽加耶亦可實施使^^ 實施例中，導電區塊47表面上更形成有—導電凸塊5〇在如 圖四A之不意，導電凸塊5〇係位於支撐圖案層52之開口 51中，且支撐圖案層52厚度係大於導電凸塊5〇厚度。而 依本實施例之範本而言，支撐圖案層52之厚度係可大約介 於1.5〜3.0 um，而導電凸塊50之厚度係可大約介於〇 um。其中，導電凸塊50之材料係可選為可透光性材質例如 銦錫氧化物（ITO)、銦鋅氧化物（IZ0)…等，或不透光性 材質例如金(Au)、紹(A1)、翻⑼、|巴(Ρφ、銅(Cu)、^(M〇)、 鈦(Ti)、銘(A1)…等、與上述各材質之合金···等，或半透光 材質例如導電橡膠…等，或上述各種材質之任意組合。 如第四B圖。導電凸塊50形成於導電區塊47表面上， 因此可透過導電區塊47而與其下方的薄膜電晶體42電性連 13 1259409 接。相較於第三B圖實施例，本實施例藉由導電凸塊5〇之 設置，使得使用者觸壓觸控板40時，導電彈性膜層48與導 電凸塊50更容易互相接觸，進而導通電性訊號。換句話^說， 本實施例可提供敏感度更高的觸控板4〇。 。 請參照第五A、B圖，其係本發明觸控板另一實施 體爆炸圖與剖面圖；第五B圖係對應於第五A圖中之a_a 剖面線。在本實施例中，支撐圖案層52之開口 51的大^ 數目係與前述之第三A、B圖與第四A、B圖不同。本给 例雖是以頂閘形式之薄膜電晶體42 (T〇p Gate TFT) ^， ί勝ίΐ僅不出觸控板40其中一部份，再者，底閘形S 溽膜電晶體(Bottom Gate TFT)亦可實施使用。如第五 對應於一導電區塊47的，係為六個較小的開口 51，分^用 =暴露導電區塊47的六個部份。本實施例中因為對支撐 ^層52的圖案形狀加以改變，因此相較於前述實施例 更=對於導電彈性膜層48的支撐效果係可

其中，該開口 51在本實施例之範本係可為一 1〇um 的魏，當然，制σ 51並不限找缝形狀， 製程容易實隸並不影響後續之·傳遞雜f者都可J $ ,如_ '方形、圓形、槽圓形或多邊形…等形狀。而 ¥，凸塊50的形狀亦不受限，只要是能躲納於開口 51 =ϊ各種形狀，例如菱形、方形、圓形、楕圓形或多邊形··· 等形狀，皆可用以實施。 當然，在本實施方式下，亦可在每—開σ 5 ^凸塊50於導電區塊47表面上，如第五 = ^塊50齡別位於六個開口 51中。如第五β圖，其$ 支撐圖案層51厚度係大於導電凸塊5〇厚度。 〃 值得一提的是’在一導電區塊47表面上的六個 =50中，任何-個或複數個導電凸塊％與受觸壓的導電^ 性臈層48接觸時’觸控板4〇而讀到與該導電區$ 1259409 47電接之一薄膜電晶體42所對應的位置。 翏照第六A、B圖，其係本發明觸控板另一實施例立 =暴炸圖與剖面圖；第六B圖係對應於第六a圖中之a_a 線。本實施例雖以頂閘形式之薄膜電晶體42 (Top Gate 乍為*範本，且亦僅示出觸控板40其中一部份，但頂 甲/式之薄臈電晶體(B〇tt〇m Gate TFT)亦可實施使用。 沾同ί上述實施例不同的是，本實施例係對支樓圖案層52 狀加以改變’其中每—開口 51係暴露出四個導電 3二，對於同樣尺寸的觸控板⑽而言，本實施例係 二例中開口 51最大者。雖然在第六A、B圖所示 ^她方式中’紐圖案層52對於導電彈性臈層48的支撐 if (相較於上述實施例而言），然而若是相較於 健足⑽善習知技 _層48巾間部份宅無支撐的缺點。且在實 口51平均地設置於支制案層52中，而達到 使支撐圖案層52提供-平均支撐絲的目的。 本發明所提供之觸控板4〇係應用於電子裝置觸 ί且ίί控設置於例如齡面板、螢幕或平 ί ϊί 置表面時，觸控板40之材料則需 ί形献撐_層52之絕緣^ i :£塊47之材枓與導電凸塊5〇之材料，係皆在符 求丽提下之材料實朗。喊板43解電雜闕4 】之透光，如玻璃、高分子聚合材料或是有 1 ^料 導體底材之無機材料（例如雜）亦為可實施Ϊ 值得-提的是’透光觸控板4G其中—種特 方式’係選用UHA㈣rahighapmure，超高開口 造技術所使狀有猜料，崎為支湘案層52 = 料。此些有機材料的特徵在於可有效提供支撐之高度，且可 15 1259409 使光線穿透’因此經相以提高液晶面板之開口率。關於此 部份之實施例，茲介紹於後續之本發明製造方法。 當然，觸控板40不是應用在具顯示&能之電子裝置 面時，則不需考慮其透光性。例如，觸控板*可應用 禁系統之指紋辨識板，以識騎出者之身份。此類觸控板 40不需透光的情形下，其巾各元件之㈣獅係更且彈性 及多樣性’且熟悉此項技術者理射_ 各種材料 本發明具體實施，因此各種可選用之材料不再於此

以下介紹本發明觸控板40的製造方法，請參照第七A 圖至第七D圖。如第七A圖，首先係提供一電晶體板41， 其中已形成有陣列排列的薄膜電晶體42、複數個資料線 中未示）與複數個掃聪線（圖中未示）於基板45^^= 護層43係已沈積並覆蓋薄膜電晶體42。 如第七Β圖，接著則形成複數個導電區塊47於電晶體 板41上。且在形成該些導電區塊47之前，先行對保護^ 43形成複數個通孔，以使得導電區塊47可透過該些通^二 分別與每一薄膜電晶體42連接。 一

如第七C圖，其係形成一支撐圖案層52於電晶體板41 上’支撐圖案層52包括複數個開口 51，以暴露出每一上述 導電區塊47之至少一部份。此步驟係可先形成一絕緣材料 於電晶體板41上，接著則蝕刻部份之該絕緣材料，以形成 複數個開口 51與支撐圖案層52。 敢後則如第七D圖，放置一導電彈性臈層48於支撐圖 案層52上。如此一來，則可完成觸控板4〇,此結構同於第 二A ' Β圖所示之實施例。 請參照第八A圖至第八Η圖，其係說明本發明觸控板 4〇另一實施方式之製造方法。此實施方式係選用超高開口 率(ultra high aperture, UHA)面板製造技術所使用的有機材 料’以作為支撐圖案層52之絕緣材料。當然，其它可當做 為支撐圖案層52之絕緣材料之無機材料，亦可使用之。 16 1259409 β 係提，已形成__膜電晶體 塊47於電晶1板41上者^^^’开^複數個”區 ίΪίί^彡成_崎孔，贿得導輸透 ^亥二通孔而分顺每—薄職 中，成-層辅助保護層53，以覆以電^本:， 在後績成支#圖，52的過程中保護導賴塊47。" 成·Γί^ιϊ至第八E圖’其係說明支撐圖案層52之形 覆蓋Γ有機層52八於電晶體板41上，以 ΐ:=有機層52A進酬，而形=八 (siit-pattem) 而繼:| 層保留部份52B作為蝕刻阻擋層， 2 2所示之複數個開口 51而曝露出每一導電區二 形成時’有機層保留部份52B藉由該姓刻而 复=^第八F圖至第八Η圖，當每一導電區塊祝曝 -i電接著於上述該些開口51中，形成至少 =電凸塊50於導電區塊47表面上。如第八F圖， 的沈積。之後再次利用光罩7G，然而此時: 士且的方式，並利用曝光、顯影的步驟在開口 5 中 =1_«)72，如第八G圖所示；如此^ 来=即令-張光罩的成本。最後則再次细㈣的方式 出I ίί外之金屬材料50Α去除，並在移除光阻層72之後形 # =第八Η圖所示之結構，而形成導電凸塊50。其中，^ 52之厚度係大於導電凸塊5G之厚度。藉此，形i 例^电祕膜層48於支稽圖案層52上表面後即完成本實施 17 1259409 請爹考第三B圖，本發明上述各種實施例中，係提供 了多種不同的實施方式，然而在各種實施方式中，大體上皆 具有圖三B所示之觸控元件80，其係形成於一基板上；以 圖三B之實施例而言，基板係具有至少一薄膜電晶體42之 電晶體板41。觸控元件80至少包括一導電區塊47、_支俨 圖案層52與一導電彈性膜層48。導電區塊47形成於該^ 板。支#圖案層52形成於該基板上。導電彈性膜層你放置 於支撐圖層52上。其中，支撐圖案層52具有至少一開口， 以暴露出至少一部份之導電區塊47。同理可見於圖四B之 實施例，觸控元件80亦可見於該觸控板4〇中，該實施例中 觸控元件80之導電區塊47上更包含一導電凸塊5〇。爰是， 觸控=件80可視為本發明所提供之觸控板之一項特徵。 綜合以上所述，本發明係提供了一種觸控板，可應用於 一電子裝置之中；且本發明亦提供了一種新式的觸控元件， 應用於觸控板中。藉由支撐圖案層的設置，使得本發明所提 ，土觸控板具有遠優於習知技術之穩固性，以及更長的產品 哥命。且因為支撐圖案層可平均地支撐導電彈性膜層，因此 在組裝導電彈性膜層時係更為容易，其平整度更容易達到所 ^求之標準。本發明即使翻鋪示面板、絲或平板電腦 f具^示功能之電子裝置表面，亦可保持其影細示之品 =本發明之製造方法亦全財量了雛板品冑與製造時之 ^要素，使得本發明在品質提升的同時，亦符合成本效益 而有利於市場辭，有祕產錢爭力的提升。 日日姓ί發明雖以較佳實例闡明如上，然其並非用以限定本發 者匕與1 ㈣實體，僅止於上述實施綱。對熟悉此項技術 Μ。:可輕易了解並利用其它元件或方式來產生相同的功 ς三是以，在不脫離本發明之精神與範圍内所作之修改，均 MG含在下述之申請專利範圍内。 18 1259409 【圖式簡單說明】 藉由以下詳細之描述結合所附圖示，將可輕易的了解上 述内J及此項發明之諸多優點，其中： 圖係:典型電阻式觸控板示意圖； 圖係二典型具指紋辨識功能之觸控板俯視圖； f = B圖係第二a圖之a-a剖面線側視圖； 份立ϊΐΐ圖圖係本發明具指紋辨識功能之觸控板其中—部 f二Β圖係第三Α圖之a_a剖面線側視圖；

，四A圖係為本發明另一實施例立體爆炸圖； ，四B圖係第四a圖之a_a剖面線側視圖； f五A圖係為本發明另一實施例立體爆炸圖； 圖係第五a圖之a_a剖面線側視圖； ，六A圖係為本發明另一實施例立體爆炸圖； ，六B圖係第六a圖之a-a剖面線側視圖； 製造 第七A圖至第七D圖係說明本發明觸控板結構之 方法；以及

【主要元件符號說明】 觸控板10、20、40 側邊 12a、12b 分隔框膠29、49 側邊 16a、16b 薄膜電晶體22、42 資料線24、44 掃描線26、46 金屬材料50A 開口 51

導電板12 球狀間隙子14 導電彈性膜層16、28、48 電晶體板21、41 保護層23、43 基板25、45 導電區塊27、47 導電凸塊50 有機層52A 19 1259409

有機層保留部份52B 輔助保護層53 光阻層72 閘極G 源極S

支撐圖案層52 光罩70 觸控元件80 汲極D

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Claims (1)

1259409 十、申請專利範圍： 1. 一種觸控板，可應用於一電子裝置，該觸控板包括· 一電晶體板， 複數個導電區塊，形成於該電晶體板上； 一支撐圖案層’形成於該電晶體板上，且該支禮圖案声 具有複數個開口，以暴露出每一導電區塊之至少一部份；以 # 一導電彈性膜層，放置於該支撐圖案層上。 2.如申請專利範圍第1項所述之觸控板，其中該導電區 塊上更包含至少一導電凸塊。 3·如申請專利範圍第2項所述之觸控板，其中該導電凸 塊係位於該支撐圖案層之該開口中。 4·如申請專利範圍第2項所述之觸控板，其中該支撐圖 案層厚度係大於該導電凸塊厚度。 鲁 5·如申請專利範圍第1項所述之觸控板，其中該支撐圖 案層之下更包含一輔助保護層。 6.如申請專利範圍第1項所述之觸控板，其中該支撐圖 案層係可透光、半透光或不透光。 7·如申請專利範圍第1項所述之觸控板，其中該支撐圖 案層之材料係選自聚碳酸酯、苯環丁烯、丙烯酸有機材、含 絲麵胺、鐵氟龍、二f苯聚合物、由任-碳、氧、氣一3 素所組成之含石夕基之化合物、由任一氮、氧元素所組成 21 1259409 2之化合物、具有_其_子的魏化物或具有掺齡 它離子的金屬氧化物。 /、 1·如巾請專利範㈣項所述之觸控板，其中該導電區 ▲之才料係包括銦錫氧化物、銦鋅氧化物、金、銘、翻、銳、 銅鉬、鈦、銘、導電橡膠或前述各種材質之任意組合。 9·如申請專利範園第2項所述之觸控板，其中該導 2之材料係包括銦錫氧化物、銦鋅氧化物、金、銘、始、免、 5鉬、鈦、銘、導電橡膠或^'述各種材質之任意組合。 案居1\如帽專利範圍第1項所述之觸控板，其中該支撐圖 多些開σ形狀係可選為菱形、舞、_、楕圓形或 11. 如申請專利範圍第2項所述之觸控板 塊之形狀係相對應於該朗π之形狀。 ¥电凸 12. 如申請專利範圍第㈣所述之觸控板，其中該電子 系為一平板電腦、—顯示面板或一螢幕。 又 13. 一種觸控板結構的製造方法，該方法包括下列步驟. 提供一電晶體板； · 形成至少一導電區塊於該電晶體板上； 及 形成-支撐_層於該電晶體板上，該支撐圖案層 〉、-開口’以暴糾至少—部份之解電區塊；、 放置-導電彈性膜層於該支撐圖案層上。 22 1259409 Η.如申料概1|第13項所述之觸控板結構的製造方 法，於該放置該導電彈性膜層之步驟前，更包括：、 形成至少-導電凸塊於該開口之該導電區塊上，其中該 導電凸塊厚度係小於該支撐圖案層厚度。 ^ 15.如申請專職圍第13項所述之觸控板結構的製造方 法，其中該形成該支撐圖案層之步驟係包括： 形成一絕緣材料於該電晶體板上；且 移除部份預定之該絕緣材料，以形成該些開口。 16·如申請專利範圍第ls項所述之觸控板結構的製造方 法，其中該、絕緣材料係選自聚碳酸@旨、苯環丁稀、丙缔酸有 機材、含氟聚㈣胺、鐵I龍、二甲苯聚合物、由任一碳、 氧、氫元素所組成之含矽基之化合物、由任一氮、氧元素所 組成之含魏之化合物或具有獅其它離子的魏化物與金 屬氧化物。 ^ 17·如申請專利範圍第13項所述之觸控板結構的製造方 法，其中該支撐圖案層之下更形成一輔助保護層。 18·如申請專利範圍第13項所述之觸控板的製造方法， 其中該支撐®麵係可透光、半透光或不透光。 19·如申請專利範圍第13項所述之觸控板的製造方法， 其中該導塊之材觸縣觸氧減、崎氧化物、金、 紹、鉑、免、鋼、鉬、鈦、铭、導電橡膠或上述各種材質之 任意組合。 23 1259409 盆中專纖㈣14_叙觸細的製造方法， 八中斜電凸塊之材料係選為銦錫氧化物、銦鋅氧化物、金、 鉬鈦、紹、導電橡膠或前述各種材質之 21·、一種觸控元件，係形成於一基板上，至少包括： 一導電區塊，形成於該基板上；

在呂、始、把、鋼、 任意組合 =撐_層’形雜該基板上，域切圖案層 I、一開Π，以暴露出至少―部份之該導電區塊；以及 ‘電彈性膜層，放置於該支撐圖層上。 /2·如申請專利範圍第21項所述之觸控元件，其中該基 板係具有至少-触電晶體之電晶體板。 "" 23·如申請專利範圍第21項所述之觸控元件，其中該導 電區塊上更包含至少一導電凸塊。 24·如申請專利範圍第23項所述之觸控元件，其中該導 電凸塊係位於該支撐圖案層之該開口中。 25.如申請專利範圍第23項所述之觸控元件，其中該支 撐圖案層厚度係大於該導電凸塊厚度。 26·如申請專利範圍第21項所述之觸控元件，其中該支 標圖案層之下更包含一輔助保護層。 27·如申請專利範圍第21項所述之觸控元件，其中該支 撐圖案層係可透光、半透光或不透光。 28.如申請專利範圍第21項所述之觸控元件，其中該支 24 1259409 撐圖案層之材料係為有機材料或無機材料。 29.如申請專利範圍第23項所述之觸控元件，其中該導 電區域與該導電凸塊之材料係選為銦錫氧化物、銦鋅氧化 物、金、铭、始、纪、銅、翻、鈦、紹、導電橡膠或上述各 種材質之任意組合。

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