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TWD229907S - 具有整合式蓋件的基板處理系統之框架 - Google Patents

具有整合式蓋件的基板處理系統之框架 Download PDF

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Publication number
TWD229907S
TWD229907S TW111304073F TW111304073F TWD229907S TW D229907 S TWD229907 S TW D229907S TW 111304073 F TW111304073 F TW 111304073F TW 111304073 F TW111304073 F TW 111304073F TW D229907 S TWD229907 S TW D229907S
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
processing system
substrate processing
mainframe
integrated lid
design
Prior art date
Application number
TW111304073F
Other languages
English (en)
Inventor
麥可R 萊斯
麥可Ｃ 庫加爾
羅伯特Ｍ 麥克安卓
崔維斯 莫瑞
亞當Ｊ 懷爾特
歐佛 艾莫
蘇珊特Ｓ 柯西堤
安琪拉羅絲 西可
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司 (美國)
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 (美國), 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司 (美國)
Publication of TWD229907S publication Critical patent/TWD229907S/zh

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Abstract

【物品用途】;本設計所請求係具有整合式蓋件的基板處理系統之框架。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。

Description

具有整合式蓋件的基板處理系統之框架
本設計所請求係具有整合式蓋件的基板處理系統之框架。
圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。
TW111304073F 2022-02-28 2022-08-17 具有整合式蓋件的基板處理系統之框架 TWD229907S (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202229828766 2022-02-28
US29/828,766 2022-02-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWD229907S true TWD229907S (zh) 2024-02-11

Family

ID=85986918

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112303908F TWD231409S (zh) 2022-02-28 2022-08-17 具有整合式蓋件的基板處理系統之框架
TW111304073F TWD229907S (zh) 2022-02-28 2022-08-17 具有整合式蓋件的基板處理系統之框架
TW112303907F TWD231408S (zh) 2022-02-28 2022-08-17 具有整合式蓋件的基板處理系統之框架

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TW112303908F TWD231409S (zh) 2022-02-28 2022-08-17 具有整合式蓋件的基板處理系統之框架

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112303907F TWD231408S (zh) 2022-02-28 2022-08-17 具有整合式蓋件的基板處理系統之框架

Country Status (2)

Country Link
JP (3) JP1742488S (zh)
TW (3) TWD231409S (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
JP1758527S (ja) 2023-11-30
TWD231408S (zh) 2024-05-21
TWD231409S (zh) 2024-05-21
JP1742488S (ja) 2023-04-20
JP1747668S (ja) 2023-06-29

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