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TWD229744S - 離型基板 - Google Patents

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Publication number
TWD229744S
TWD229744S TW111301799F TW111301799F TWD229744S TW D229744 S TWD229744 S TW D229744S TW 111301799 F TW111301799 F TW 111301799F TW 111301799 F TW111301799 F TW 111301799F TW D229744 S TWD229744 S TW D229744S
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
design
article
dotted line
present case
release substrate
Prior art date
Application number
TW111301799F
Other languages
English (en)
Inventor
小川敬典
近藤和紀
戸村信章
松本展明
坂本晶
北川太一
Original Assignee
日商信越化學工業股份有限公司 (日本)
日商信越化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商信越化學工業股份有限公司 (日本), 日商信越化學工業股份有限公司 filed Critical 日商信越化學工業股份有限公司 (日本)
Publication of TWD229744S publication Critical patent/TWD229744S/zh

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Abstract

【物品用途】;本設計物品是一種離型基板，且是一種用於轉移微結構的離型基板。本設計之物品例如在碟狀透明基板上具有透明樹脂，透明樹脂具有1微米-100微米的厚度，而碟狀透明基板具有0.5毫米-3毫米的厚度以及50毫米-450毫米的半徑。本設計物品用於將提供在樹脂上的微結構，例如半導體器件和micro-LED等，通過雷射剝離等轉移到其他基板上。;【設計說明】;本設計之物品整體為透明的。圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。圖式中實線部分為本案要主張設計之部分。圖式中以虛線表示不主張設計的定向為平面的部分。左側視圖的右端與右側視圖的左端處，以虛線表示定向為平面的部分之端部分。

Description

離型基板
本設計物品是一種離型基板，且是一種用於轉移微結構的離型基板。本設計之物品例如在碟狀透明基板上具有透明樹脂，透明樹脂具有1微米-100微米的厚度，而碟狀透明基板具有0.5毫米-3毫米的厚度以及50毫米-450毫米的半徑。本設計物品用於將提供在樹脂上的微結構，例如半導體器件和micro-LED等，通過雷射剝離等轉移到其他基板上。
本設計之物品整體為透明的。圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。圖式中實線部分為本案要主張設計之部分。圖式中以虛線表示不主張設計的定向為平面的部分。左側視圖的右端與右側視圖的左端處，以虛線表示定向為平面的部分之端部分。
TW111301799F 2021-10-15 2022-04-15 離型基板 TWD229744S (zh)

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JP2021-022471 2021-10-15
JP2021022471F JP1727676S (ja) 2021-10-15 2021-10-15 微小構造体移載用リリース基板

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TWD229744S true TWD229744S (zh) 2024-02-01

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TW112303685F TWD229878S (zh) 2021-10-15 2022-04-15 離型基板
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD178143S (zh) 2014-12-17 2016-09-11 日本碍子股份有限公司 複合基板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD178143S (zh) 2014-12-17 2016-09-11 日本碍子股份有限公司 複合基板

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TWD229878S (zh) 2024-02-01
JP1727676S (ja) 2022-10-18

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