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TWD227157S - 用於半導體製程的氣體分佈板 - Google Patents

用於半導體製程的氣體分佈板 Download PDF

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Publication number
TWD227157S
TWD227157S TW111305092D01F TW111305092D01F TWD227157S TW D227157 S TWD227157 S TW D227157S TW 111305092D01 F TW111305092D01 F TW 111305092D01F TW 111305092D01 F TW111305092D01 F TW 111305092D01F TW D227157 S TWD227157 S TW D227157S
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gas distribution
design
distribution plate
semiconductor process
difference
Prior art date
Application number
TW111305092D01F
Other languages
English (en)
Inventor
普拉哈洛德 顏加爾
珍妮史特 格爾查
卡提克 薛
王朝偉
桑傑夫 巴魯札
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TWD227157S publication Critical patent/TWD227157S/zh

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Abstract

【物品用途】;本設計所請為具有視覺效果之氣體分佈板。;【設計說明】;本衍生設計與原設計不同之處在於本案的另一立體圖及後視圖中點狀分佈區域呈現不同表面質感。

Description

用於半導體製程的氣體分佈板
本設計所請為具有視覺效果之氣體分佈板。
本衍生設計與原設計不同之處在於本案的另一立體圖及後視圖中點狀分佈區域呈現不同表面質感。
TW111305092D01F 2022-04-11 2022-10-11 用於半導體製程的氣體分佈板 TWD227157S (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US29/834,288 2022-04-11
US202229834288 2022-04-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWD227157S true TWD227157S (zh) 2023-08-21

Family

ID=88327911

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111305092F TWD227156S (zh) 2022-04-11 2022-10-11 用於半導體製程的氣體分佈板
TW111305092D01F TWD227157S (zh) 2022-04-11 2022-10-11 用於半導體製程的氣體分佈板
TW112302110F TWD227107S (zh) 2022-04-11 2022-10-11 用於半導體製程的氣體分佈板

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TW111305092F TWD227156S (zh) 2022-04-11 2022-10-11 用於半導體製程的氣體分佈板

Family Applications After (1)

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TW112302110F TWD227107S (zh) 2022-04-11 2022-10-11 用於半導體製程的氣體分佈板

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JP (3) JP1755391S (zh)
TW (3) TWD227156S (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
JP1755349S (ja) 2023-10-16
TWD227156S (zh) 2023-08-21
JP1755391S (ja) 2023-10-16
JP1755398S (ja) 2023-10-16
TWD227107S (zh) 2023-08-11

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