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TWD166329S - 發光二極體晶片之部分 - Google Patents

發光二極體晶片之部分

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Publication number
TWD166329S
TWD166329S TW103303417F TW103303417F TWD166329S TW D166329 S TWD166329 S TW D166329S TW 103303417 F TW103303417 F TW 103303417F TW 103303417 F TW103303417 F TW 103303417F TW D166329 S TWD166329 S TW D166329S
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TW
Taiwan
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design
led chip
transparent layers
overlapping
project
Prior art date
Application number
TW103303417F
Other languages
English (en)
Inventor
Jing En Huang
Kuan Chieh Huang
Shao Ying Ting
Yi Ru Huang
Original Assignee
新世紀光電股份有限公司
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Filing date
Publication date
Application filed by 新世紀光電股份有限公司 filed Critical 新世紀光電股份有限公司
Priority to TW103303417F priority Critical patent/TWD166329S/zh
Priority to US29/495,848 priority patent/USD731989S1/en
Publication of TWD166329S publication Critical patent/TWD166329S/zh
Priority to US29/528,298 priority patent/USD763805S1/en

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Abstract

【物品用途】;本設計是一種發光二極體晶片，用於提供照明。;【設計說明】;本設計之設計特點在於兩相互重疊的透明層的形狀和埋在下方透明層底部的元件的表面圖案。圖式所揭露之虛線部分是兩相互重疊的透明層的交界，為本案不主張設計之部分。
TW103303417F 2014-06-06 2014-06-06 發光二極體晶片之部分 TWD166329S (zh)

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD847102S1 (en) 2013-02-08 2019-04-30 Epistar Corporation Light emitting diode
TWD166329S (zh) * 2014-06-06 2015-03-01 新世紀光電股份有限公司 發光二極體晶片之部分
USD761215S1 (en) * 2015-05-06 2016-07-12 Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co., Ltd. Package for light-emitting diode
USD756942S1 (en) * 2015-05-06 2016-05-24 Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co., Ltd. Light-emitting diode package
JP1563909S (zh) * 2016-03-24 2016-11-21
USD826184S1 (en) * 2016-03-24 2018-08-21 Hamamatsu Photonics K.K. Optical semiconductor element
USD831593S1 (en) * 2016-03-24 2018-10-23 Hamamatsu Photonics K.K Optical semiconductor element
JP1563908S (zh) * 2016-03-24 2016-11-21

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3795248B2 (ja) * 1999-03-19 2006-07-12 ローム株式会社 チップ型発光装置
WO2001082386A1 (en) * 2000-04-24 2001-11-01 Rohm Co., Ltd. Edge-emitting light-emitting semiconductor device and method of manufacture thereof
JP4357311B2 (ja) * 2004-02-04 2009-11-04 シチズン電子株式会社 発光ダイオードチップ
US7242076B2 (en) * 2004-05-18 2007-07-10 Fairchild Semiconductor Corporation Packaged integrated circuit with MLP leadframe and method of making same
US7049639B2 (en) * 2004-05-28 2006-05-23 Harvatek Corporation LED packaging structure
JP2006156668A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置及びその製造方法
US7211882B2 (en) * 2005-03-22 2007-05-01 Harvatek Corporation LED package structure and method for making the same
TWD130663S1 (zh) * 2007-06-14 2009-09-01 羅姆電子股份有限公司 發光二極體模組
US20090278241A1 (en) * 2008-05-08 2009-11-12 Yong Liu Semiconductor die package including die stacked on premolded substrate including die
JP5440010B2 (ja) * 2008-09-09 2014-03-12 日亜化学工業株式会社 光半導体装置及びその製造方法
TWD140389S1 (zh) * 2009-10-16 2011-05-01 東芝股份有限公司 發光二極體
TWD139849S1 (zh) * 2010-01-11 2011-04-01 億光電子工業股份有限公司 發光二極體封裝
TWD141371S1 (zh) * 2010-03-19 2011-07-01 東芝股份有限公司 發光二極體
USD653629S1 (en) * 2010-08-02 2012-02-07 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting diode
USD653628S1 (en) * 2010-08-02 2012-02-07 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting diode
JP2012114284A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Toshiba Corp Ｌｅｄモジュール及び照明装置
USD676003S1 (en) * 2011-08-29 2013-02-12 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting diode
TWD166329S (zh) * 2014-06-06 2015-03-01 新世紀光電股份有限公司 發光二極體晶片之部分

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