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Description
A7 B7 經濟部中央橾隼局員工消費合作社印製 五、發明説明( 1 ) 1 1 本 發 明 係 Μ 於 製 造 預 潢 體 和 禊 合 體 用 之 瑁 氣 樹 脂 組 成 1 1 物 9 Μ 及 由 此 環 氧 樹 脂 組 成 物 製 成 的 預 潰 體 和 合 體 0 1 1 Μ 環 氧 樹 脂 和 無 機 或 有 櫬 補 強 材 料 為 基 霣 的 複 合 體 9 請 1 先 在 許 多 技 術 範 疇 和 曰 常 生 活 具 有 高 度 意 義 〇 因 為 一 方 面 閱 讀 1 背 環 氧 樹 脂 的 加 工 較 為 簡 單 而 確 實 , 另 方 面 硬 化 的 環 氧 樹 面 I 之 1 I 脂 成 型 物 之 檝 械 和 化 學 特 性 水 準 良 好 9 可 缠 合 各 種 應 用 注 意 ] I 事 1 的 » 並 有 利 運 用 參 予 複 合 的 所 有 材 料 之 特 性 0 項 環 氣 樹 脂 加 工 成 複 合 體 需 要 超 過 由 預 潰 體 製 造 的 優 填 % 本 裝 1 黏 〇 為 此 無 懺 和 有 機 補 強 材 料 或 填 料 成 份 限 於 m 維 頁 1 I > 毛 娀 嫌 物 或 具 有 樹 脂 的 平 面 材 料 等 型 式 0 在 大 多 1 1 敝 情 況 下 樹 脂 是 溶 於 輕 揮 發 性 或 昇 華 性 溶 劑 内 〇 由 此 所 得 預 漬 體 經 此 過 程 後 不 再 具 有 黏 性 而 且 尚 未 硬 化 I :訂 9 樹 脂 母 髓 只 呈 現 聚 合 前 的 狀 態 0 此 外 預 潰 體 必 須 有 充 分 的 儲 存 安 定 性 0 例 如 為 供 製 造 導 電 板 需 有 至 少 1 三 個 月 的 儲 存 安 定 性 〇 進 一 步 加 工 成 複 合 體 時 預 漬 體 I 另 須 在 提 高 溫 度 時 融 化 « 並 與 補 強 材 料 和 填 料 成 份 » Μ 1 及 為 複 合 提 供 的 材 料 1 在 加 工 下 盡 量 複 合 成 牢 固 酎 用 者 :線 | 9 即 交 聪 的 m 氣 樹 脂 母 99 必 須 構 成 對 補 強 材 料 和 填 料 成 1 I 份 » Μ 及 複 合 用 材 料 « 例 如 金 鼷 > 陶 瓷 碥 物 質 和 有 機 1 1 材 料 9 有 高 度 界 面 黏 著 性 0 1 1 在 硬 化 狀 態 下 9 複 合 體 通 常 需 要 高 度 樹 脂 和 热 牢 固 性 1 1 1 9 以 及 附 化 學 性 > m 溫 和 附 老 化 性 〇 在 霣 和 霣 子 應 用 1 1 方 面 攀 除 酎 用 外 需 要 高 度 的 霣 氣 絕 緣 性 9 而 為 了 特 殊 的 1 I 應 用 百 的 t 要 能 應 手 多 種 額 外 的 需 要 0 例 如 為 了 應 用 於 1 1 1 -3- 1 1 1 本紙張尺度遑用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 297064 A7 A7 B7 五、發明説明(2 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 導霄板材料*需在廣大溫度範内具有高度尺寸安定性 ,對玻璃和綢有優良的黏著能力·較高的表面抵抗性, 較低的介霣損失係數,良好的加工保持性(沖孔性、鑽 孔性),吸水性低,以及抗腐蝕性高。 近來日見受到重視的需要是阻燃性。在許多範疇内, 由於人員和財物的危櫬,姐燃性成為第一優先,例如飛 櫬、車輛,Μ及公共交通工具的構造材料。在霣子技術 和尤其是霣子應用方面,導電板材料的阻燃性不能忽略 •因為所裝備的霣子構件昂貴。 因此,為評估燃燒行為,必須經得起最嚴格的材料試 驗*即符合UL-94V的V-0等级。在此項試驗中,試驗本 體直立,下緣以一定的火焰堍灼。試驗十次的燃燒時間 合計不超遇50秒。在霣子情況下,壁薄者難以滿足需要 。全球在FR 4層合體的技術應用方面,只有本案瑁氧樹 脂可符合要求。因為對樹脂而言1含有約30至40%核心 溴化之芳香族環氧成份*即約17至21%溴。在其他應用 目的,添加較高濃度的鹵化合物*並常混配三氣化綈為 增效劑。此化合物的問趙在於:一方面顯然有阻燃劑的 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 產解,時一 於分性同進 列热触會 。 銻加腐-辛 化在烈時奥 。 氧物強解截_ 三合有分并困 故化具下苯加 。 溴,在二增 性族酸存澳更 特香澳子聚 , 的芳氫原和15 疑而和化喃毒 可,基溴呋和 當内離度并料 相覽游高苯材 有一 溴是二舊 具品成其澳的 面學解尤聚澳 方化裂,性含 另的但氧毒除 , 性不在刺淸 用黏,且成要 作生時而形步 本紙張尺度遑用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3 ) 因此,不斷苜試以較少問a的物霣來代替含澳的阻燃 劑。例如倡議過具有滅火氣體作用的填料,例如氧化鋁 水合物(見 J. Fire and F丨a_mability,第3 卷(1972) ,5 1頁起)· Ιί (性碳酸鋁(見P 1 a s t . E n g n g .第3 2卷 (1976)41頁起),氫氧化錢(歐洲專利公開Ο 243 201) ,Κ及玻璃吠的填料*像硼酸鹽(見Modern Plastics,第47卷( 1 970 ) 6期140頁起),和《酸鹽 (美國專利2 766 139和3 398 019號)。凡此填枓卻有 缺點,即複合體的機械、化學和霣子特性部份惡化。此 外,補要特殊的,大部份是有用的加工技術,以減少沈 降,並提高加填料的樹脂系統之黏度。 由紅磷所述文字(英國專利1 112 139號)亦有阻燃 作用•可視需要組合微细孔二氧化矽或氧化鋁水合物 (美圃專利3 373 1 35號)。於此所得材料僅限應用於 霣子技術和®子目的*因為在濕氣存在下會發生磷酸* 因而兼具限制性的腐蝕性。又倡議過以有播隣化合物, 諸如磷酸膦酸_和膦,做為阻嫌添加爾(見W.C. Kuryla和A. J. Papa「聚合性物料之阻燃性」第一卷, Marcel Dekker公司,紐約,1973年,24至38頁和52至 61頁)。此化合物K其「钦化」特性著稱,因而全球大 悬用做聚合物砍化萷(英國專利10 794號)*此變通例 很少獾得相對應成功。 為達成UL 94 V-0規定的阻燃性,由德_専利公開 38 36 409號巳知,可K此方式製造預潰體,即將一定 -5- 本紙張尺度遑用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項冬填寫本頁) 裝· ,ιτ A7 B7 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 五、發明説明( 4 ) 1 1 的 補 強 材 料 或 表 面 材 料 連 同 含 氮 和 m 的 無 鹵 素 阻 燃 劑 1 1 之 懸 浮 液 » 含 浸 於 芳 香 族 雜 環 族 和 / 或 環 脂 族 瑁 氧 樹 1 1 脂 ( 鹵 素 含 量 低 之 非 核 心 鹵 化 或 核 心 鹵 化 型 ) 9 Μ 及 芳 請 1 先 香 族 聚 合 物 和 / 或 脂 肪 族 醮 胺 為 硬 化 劑 之 溶 液 内 〇 阻 燃 閲 讀 1 有 背 劑 於 此 為 無 鹵 素 之 蜜 胺 樹 脂 , 或 機 m 酸 酯 t 尤 指 蜜 胺 面 I 之 1 I 三 聚 氰 酸 酷 蜜 胺 磷 酸 酯 Λ 三 苯 基 m 酸 酯 Λ 二 苯 基 m 酸 注 意 1 事 1 甲 苯 酯 参 及 其 混 合 物 〇 此 亦 為 鲜 少 相 對 應 成 功 的 解 決 方 項 再一 ' 式 • 因 為 所 用 填 料 會 提 高 吸 水 性 1 因 而 不 再 能 經 得 起 導 填 窝 本 裝 1 電 板 的 特 殊 試 驗 〇 頁 Nw»- 1 I 為 瓖 氧 樹 脂 的 阻 燃 諝 節 亦 可 用 有 m m 化 合 物 例 如 1 1 含 環 氧 基 的 磷 化 合 物 可 固 定 於 環 氧 樹 脂 網 路 內 〇 由 歐 1 1 洲 專 利 0 384 940 號 已 知 —» 種 環 氧 樹 脂 組 成 物 , 含 有 商 -訂 業 可 供 得 之 環 氧 樹 脂 t 芳 香 族 多 元 胺 1 , 3 , 5- 參 (3 _胺基- 4- 烷 基 苯 基 -2 ,4,6 -三氧化六氫三嗦, κ及基於磷酸縮 1 1 水 甘 油 m > 膦 酸 嫌 水 甘 油 _ 或 次 膦 酸 縮 水 甘 油 酷 之 含 環 - 1 | 氧 基 的 磷 化 合 物 〇 以 此 環 氧 樹 脂 組 成 物 , 不 加 鹵 素 即 可 1 >λ 製 成 阻 燃 性 符 合 UL 94 V- 0 等 级 的 雇 合 物 或 複 合 體 it l , 其玻璃轉移溫度> 2 0 0 I 0 此 外 » 此 瑁 氧 樹 脂 組 成 物 在 1 1 應 用 方 面 可 與 本 發 明 瑁 氣 樹 脂 的 加 工 相 較 0 1 1 導 霣 板 是 製 造 霣 子 表 面 構 造 組 之 基 礎 〇 可 用 來 使 各 種 1 I 霣 子 和 撤 霣 子 構 造 元 件 彼 此 與 霣 子 媒 路 連 接 〇 於 此 * 構 1 1 1 造 元 件 經 複 的 高 度 自 動 化 安 裝 法 » 可 利 用 黏 著 或 焊 接 1 I 與 導 電 板 结 合 〇 在 表 面 構 造 組 安 裝 時 , 傾 向 更 加 合 理 化 1 I 製 法 〇 因 此 9 在SMD 技 術 中 增 加 使 用 IR逆 向 焊 接 > 未 來 1 1 1 -e !- 1 1 1 本紙伕尺度遑用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 五、發明説明 (5 ) 1 1 可 進 一 步 改 用 其 他 焊 法 〇 此 法 可 將 全 部 専 霣 板 經 IR 照 射 1 1 t 而 在 數 秒 内 加 热 到 溫 度 >260 t 導 霣 板 吸 收 的 水 份 即 1 1 瞬 間 蒸 發 〇 只 有 薄 層 間 有 很 好 黏 著 性 的 靨 片 可 附 IR 焊 法 請 1 先 不 會 脫 層 破 損 〇 為 減 少 此 危 機 » 有 人 倡 議 可 用 的 調 理 法 閱 讀 1 1 ( 見 厂 電 解 技 術 J 8 4卷 (1993) 3865 至 38 7 0 頁 ) 〇 背 1 I 之 1 在 此 方 面 特 別 闞 鐽 性 的 是 所 謂 多 層 導 霣 板 (ML) 〇 當 今 注 意 \ 1 事 1 所 製 導 電 板 大 部 份 臞 此 〇 此 導 電 板 包 含 多 數 導 電 面 利 項 再一'Ν! 用 環 氧 樹 脂 结 合 而 彼 此 相 距 和 m 緣 如 今 ML技 術 的 趨 勢 填 寫 本 1 裝 t 是 愈 來 愈 多 的 導 霣 面 ; 而 今 多 曆 導 霣 板 已 有 超 遇 20個 頁 .'W 1 I 導 15 面 〇 基 於 技 術 上 的 理 由 » 此 導 霣 板 必 須 避 免 總 厚 度 1 1 太 大 t 導 電 面 間 的 距 離 愈 來 愈 小 > 因 而 薄 暦 間 的 黏 著 性 1 1 和 ML薄 層 的 飼 黏 著 性 愈 來 愈 成 問 题 0 在 IR -焊接時, 鑑 I 訂 於 抗 焊 液 性 * 亟 需 此 種 導 霣 板 〇 由 刖 述 歐 洲 專 利 0 384 940可知, 含浸樹脂經磷改霣 1 • 可 製 成 無 鹵 素 而 具 有 所 需 阻 燃 性 之 層 合 物 0 製 造 試 驗 I 之 證 明 m 改 霣 的 牖 合 物 9 在 IR焊 接 時 有 脫 層 之 m 〇 因 1 此 亟 需 有 電 子 曆 合 物 » — 方 面 不 含 鹵 素 例 如 箱 樹 脂 母 線 I 體 内 磷 的 構 成 達 成 所 需 阻 燃 性 » 另 方 面 親 用 SHD 技 術 1 | 中 實 施 的 IR焊 接 〇 所 以 « 霄 子 曆 合 物 必 須 有 極 高 的 抗 焊 1 1 液 性 0 1 I 在 導 霣 板 技 術 中 » 特 別 利 用 到 高 m 蒸 煮 器 試 驗 (HPCT) 1 1 t 以 及 所 謂 抗 焊 液 性 的 測 定 » 並 檢 Ηί 曆 合 物 對 高 熱 載 的 1 1 癰 用 性 〇 在 HPCT , 由 網 承 載 m 合 試 料 (Ε X 5厘米) • 在 1 I 120t;和約1 • 4巴 蒸 於 壓 經 2 小 時 * 接 著 在 加 热 至 260 1 C 1 1 1 -7 1 1 1 本紙悵尺度遑用中國國家梂準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) 經濟部中央標準局员工消費合作社印製 ^^7034 a7 B7 五、發明説明(6 ) 的焊液内浮動,測出到脫層為止的時間。品質優良的層 合物顯示>20秒尚未脫β。抗焊液性是就2X10厘大小的 臛合試料測定,改為在加熱至288t:的焊液内進行,測 定到脫曆為止的時間。 本發明之目的,在於提供技術簡單而成本低廉的環氧 樹脂組成物,技術應用上較易由本發明瑁氧樹脂加工, 逋於製造多層技術用預漬體和層合物,不含鹵素,雞燃 ,即可得符合UL 94 V規定的一段式成型材科,同時具 有高度抗焊液性,K致在表面结構組製造的IR焊法中, 不可能脫β。 本發明可如此達成,即環氣樹脂組成物含有如下成份 -經磷改質的環氧樹脂,其瑁氧值自0.02至1莫耳/ 100克,由衍生自下列的结構單元所組成: (Α)聚環氣化合物,每分子有至少二瑁氧基,和 (Β)次腰酸酐,膦酸酐或膦酸半酯; -具有下述结構之芳香族胺,做為硬化劑;
其中,X為氫原子,Y 烷基,β和η為0至4 的整敝,惟· + η = 4, R1和R2彼此玀立為氫原子,Ci-Ca烷基,或 -8- 本紙張尺度遑用中國國家標準(CNS > Α4说格(21〇Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝 A7 B7 經濟部中央橾準局負工消费合作杜印袈 五、發明説明 ( 7 ) 1 1 R 1 和R 2 二 者 之 — 同 此 » 而 另 一 為 NR 3 R 4 基, 1 1 其 中 R 3 和R 4 為 氫 • 或 C ! - C 3 烷基; 1 1 - 胺 系 硬 化 催 速 劑 〇 請 1 先 本 發 明 瓖 氣 樹 脂 組 成 物 所 含 經 m 改 質 之 環 氧 樹 脂 t 可 閱 讀 1 I 由 商 業 上 常 用 的 聚 瓖 氧 樹 脂 (聚縮水甘油酯樹脂) » 與 下 背 ιέ 1 I 之 1 列 m 化 合 物 反 應 製 成 : 注 意 \ 1 事 1 - 次 膦 酸 酐 : 具 有 烧 基 烯 基 環 焼 基 芳 基 或 芳 烷 項 再, ' 基 之 亞 瞬 酸 酐 5 例 如 二 甲 基 次 膦 酸 酐 甲 基 乙 基 次 膦 填 寫 本 裝 酸 酐 Λ 二 乙 基 次 膦 酸 酐 > 二 丙 基 次 膦 酸 酐 乙 基 苯 基 次 頁 •S_✓ 1 I 膦 酸 酐 、 二 苯 基 次 膦 酸 酐 1 1 - 雙 -次膦酸酐: 雙- 次 膦 酸 酐 > 尤 指 烷 基 中 具 有 C ί 1 1 Ck 3之烷- 雙 -次膦酸酐; 例如: 甲烷- 1, 1- 雙 -甲基次膦 '訂 酸 酐 Λ 乙 烧 -1 ,2 -雙- 甲 基 次 膦 酸 酐 > 乙 烷 -1 ,2 -雙- 苯 基 次 膦 酸 酐 Λ 丁 烷 -1 ,4 -雙- 甲 基 次 膦 酸 酐 • 1 1 - 膦 酸 酐 : 具 有 烧 基 Λ 烯 基 環 烷 基 芳 基 或 芳 烧 基 - 1 I 之 瞬 酸 酐 例 如 甲 烷 膦 酸 酐 乙 烷 膦 酸 酐 > 丙 焼 膦 酸 1 、1 酐 > 己 烷 膦 酸 酐 > 苯 膦 酸 酐 9 線 | ~ 膦 酸 半 酯 較 好 是 具 有 烷 基 (以c 1 -C 6 為 佳 )或芳 1 | 基 的 膦 酸 (尤指苯腰酸), 與 脂 肪 族 酵 類 • 尤 指 低 沸 點 脂 1 1 肪 族 酵 類 • 例 如 甲 酵 和 乙 酵 之 半 酯 即 單 _ 例 如 : 甲 1 I 烷 膦 酸 軍 甲 m 丙 烷 膦 酸 單 乙 酯 苯 膦 酸 軍 甲 m 膦 酸 1 1 半 m 可 拜 相 對 應 膦 酸 二 9 利 用 苛 性 納 部 份 水 解 或 令 1 1 游 離 膦 酸 與 相 對 應 m 部 份 反 應 製 成 〇 1 I 上 述 技 術 之 娌 m 改 質 環 氣 * ί 樹 1- 脂 的 製 法 9 亦 載 於 德 國 専 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4規格(2丨OX297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 五、發明説明 ( 3 ) 1 1 利 公 開 43 08 184 和 43 08 1 85號 〇 1 1 磷 改 霣 環 氧 樹 脂 之 製 造 * 一 般 可 用 脂 肪 族 和 芳 香 族 縮 1 1 水 甘 油 基 化 合 物 » 及 其 混 合 物 〇 較 佳 者 有 雙 酚 -A 一- :縮 請 1 I 先 1 水 甘 油 m • 雙 酚 -F -二縮水甘油醚, 酚/甲醛和甲酚/ 閱 讀 1 1 甲 醛 酚 醛 淸 漆 之 聚 縮 水 甘 油 链 9 酞 酸 % 異 酞 酸 > 對 m 酸 背 & 1 I 之 1 I 和 四 Μ m 酸 之 二 m 水 甘 油 m 9 及 此 等 環 氧 樹 脂 之 混 合 物 注 意 1 1 事 1 〇 進 —* 步 可 用 之 聚 環 m 化 物 t 載 於 He nr y L e e 和 K r i S 項 再一 l ^ 1 Ne v i 11 e的 「瑁氣樹脂手冊」 > Η cG r a w - Hi 11 出 版 公 司 * 填 窝 本 裝 I 1967 » Μ 及 He nr y L e e的 「瓖氧樹脂」 圓表, 美鼷化學 頁 1 I 會 * 1970 0 1 1 由 可 得 的 經 m 改 霣 之 環 氧 樹 脂 9 用 以 製 造 抗 焊 液 性 電 1 1 子 層 合 物 曹 已 證 明 以 瞬 酸 改 質 環 氧 樹 脂 為 佳 t 例 如 甲 基 - —訂 乙 基 和 丙 基 膦 酸 改 質 環 氧 樹 脂 • 尤 其 是 m 含 量 在 2 和 5 質 董 % 之 間 者 0 磷 改 質 環 氧 樹 脂 以 至 少 環 氧 官 能 基 1 1 為 宜 尤 Μ 至 少 二 環 氧 官 能 基 更 佳 〇 此 種 m 改 質 瑁 氧 樹 • 1 I 脂 可 由 具 有 約 3 至 4 官 能 基 之 環 氧 樹 脂 酚 醛 淸 樹 脂 t 與 r— 1 、1 膦 酸 酐 反 應 製 成 〇 瞵 改 霣 環 氣 樹 脂 含 0 . 5 至 13 霣 量 % m 操 | • 1 至 8 霣 量 % 為 佳 〇 環 氣 樹 脂 組 成 物 ( 即 含 浸 樹 脂 1 1 組 成 物 ) 之 m 含 量 9 為 0 . 5 至 5 質 量 % > Μ 1 至 4 質 量 1 % 為 佳 0 I 本 發 明 環 氣 樹 脂 組 成 物 宜 另 含 無 m m 氧 樹 脂 • 或 具 有 1 1 1 酚 系 0Η 基 之 無 嫌 水 甘 油 基 化 合 物 0 無 m 環 氧 樹 脂 可 Η 雙 1 1 酚 -二鏞水甘油醚與不足量的雙酚- A反應而得 1 I 水 甘 油 基 游 離 化 合 物 是 雙 酚 -A , 雙 酚 F 成 高 分 子 苯 氧 基 1 1 1 -1 0- 1 1 1 本紙張尺度遑用中國國家橾準(CNS ) A4規格(21 OX 297公釐) 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(9 ) 樹脂,藉雙酚A或雙酚F與表氯酵縮合而成。 添加無磷環氧樹脂,旨在達成環氧樹脂組成物所製成 靨合物之某些特性。此種固體樹脂之製造结構上構造, 載於H. Batzer「聚合物作業材料」第3卷(科技2 ), Georg Thiene出版社,Stuttgart, 1984,第 178頁起。 於此,Μ高分子量加長鍵的雙酚-A-縮水甘油醚進行, 其瓖氣值0.22至0.29當量/100克本發明環氣樹脂組成 物宜採用無磷環氧樹脂,其環氧值0.22至0.25當量/ 100克者。此樹脂的黏度在120t:測得,為300至900毫帕 斯卡•秒,瑁氧樹脂組成物内無磷瓖氣樹胞之含量,總 共在0和30質量%間,M0和10質量%間為佳。無磷環 氧樹脂成份只能在如此數里内混合*使缌埋姐成物含有 此量之磷,Μ符合UL 94-V規定的阻燃性要求。前述具 有硪含量的經》1改霣環氧樹脂,即比低《含量的瓖氧樹 脂,可添加較多的無磷環氧樹脂。 無縮水甘油基化合物添加酚系0Η基,更能達成某些特 性。因此可用雙酚Α和雙酚F , Κ及苯氧基樹脂。此為 雙酚A和雙酚F及表氱酵之線型縮合生成物,呈分子最 在30000M下的高分子化合物型;末端酚系0H官能*含 悬很少,<<1!ί。此種苯氧基樹脂之製造和特性已知(見 「聚合物科學工程百科」第二版•卷6,第331和332頁, John Wiley & Sons公司,1986)。在本發明埔氣樹脂 組成物中,可添加具有酚系0H基的化合物.其量為0至 20霣量% *以0至10質為佳。由此可見,無縮水甘 -11- 本紙張尺度#用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 A7 B7 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 五、發明説明 (10 ) 1 1 油 基 的 酚 系 成 份 » 只 能 混 合 一 部 份 t 符 合 UL 94 V 規 定 1 1 的 抗 燃 性 要 求 0 1 1 本 發 明 環 氧 樹 脂 組 成 物 可 添 加 胺 取 代 之 芳 香 族 磺 醢 胺 —V 請 1 先 和 磺 醢 胼 * 做 為 硬 化 劑 〇 此 種 ΐΤΐ!> t® 化 劑 之 例 為 J 2- 胺 基 苯 閱 讀 1 1 磺 醢 胺 1 4- 胺 基 苯 磺 醢 胺 (磺胺) » 4- 胺 基 苯 磺 酸 二 甲 基 背 1 I 之 1 I 醢 胺 9 4- 胺 基 -2 -甲基苯磺醢胺, 4 -胺基苯磺醢阱, 及 注 意 1 1 事 1 此 等 化 合 物 之 混 合 物 0 項 再 硬 化 劑 成 份 可 添 加 到 如 此 濃 度 9 使 本 發 明 環 氧 樹 脂 姐 填 寫 本 裝 1 成 物 内 f 瑁 氧 官 能 基 與 NH 官 能 基 間 之 當 量 比 例 為 1 : 0 . 4 頁 S_✓ 1 I 至 1 : 1 . 1 , Ml :0 .5 至 1 : 0 . 8為佳< 添加無磷的酚系成份 I 1 時 9 可 考 慮 減 少 環 氧 基 濃 度 1 相 當 於 酚 系 0H 基 之 含 量 〇 1 1 __ 般 而 言 • 樹 脂 組 成 物 中 的 硬 化 m 含 量 佔 0 . 5至35質量% 11 9 Κ 2 至 12 霣 量 % 為 佳 0 上 述 技 術 中 採 用 硬 化 劑 成 份 9 可 Μ 製 成 層 合 物 在 同 樣 環 氣 樹 脂 组 成 物 中 比 導 霣 板 1 技 術 中 習 用 的 硬 化 劑 雙 氰 胺 . 可 得 更 佳 的 抗 焊 液 性 0 I 由 美 國 專 利 4 618 526 號 已 知 芳 香 族 聚 m 水 甘 油 基 1 一丨 化 合 物 為 基 霣 的 硬 化 性 反 應 樹 脂 組 成 物 * 可 藉 肢 取 代 之 線 I 磺 醢 胺 9 例 如 磺 胺 9 加 Μ 硬 化 0 此 姐 成 物 當 然 m 於 製 造 1 層 合 物 » 惟 不 具 有 UL 94 V之阻燃性, 逋合今日所需的 1 1 Ϊ5 子 m 合 物 〇 W0/00627記 載 有 瓖 氣 榭 脂 組 成 物 » 同 櫬 可 1 I 利 用 磺 胺 硬 化 f 加 工 成 霣 子 曆 合 物 〇 組 成 物 仍 含 有 鹵 索 1 1 1 成 份 V 故 此 現 今 所 霈 之 暦 合 物 » 不 添 加 鹵 索 即 達 不 到 阻 1 1 燃 性 〇 1 I 胺 % rat 化 催 速 m 可 用 瓖 氧 樹 脂 硬 化 中 常 用 的 叔 胺 和 咪 1 1 1 -1 2- 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央橾隼局貝工消费合作社印製 五、發明説明 (11 ) 1 I 啤 〇 胺 逋 用 例 如 四 甲 基 乙 二 胺 \ 二 甲 基 辛 胺 、 二 甲 基 胺 1 1 基 乙 酵 、 二 甲 基 苄 胺 、 2 , 4 . 6- 參 (二甲基胺基甲基) 酚 1 1 N, N ' -四甲基二胺基二苯基甲烷、 N ,N (一 二 甲 基 哌 嗪 Ν- ,--- 請 1 先 1 甲 基 嗎 啉 Λ Ν- 甲 基 哌 啶 > H- 乙 基 吡 咯 烷 > 1 , 4- 二 吖 雙 環 閱 讀 1 1 (2 ,2 ,2 )辛烷及歧啉。 逋用的眯唑有例如1-甲基咪唑、 背 A I 之 1 I 2- 甲 基 眯 唑 1 , 2- 二 甲 基 眯 啤 1 , 2 , 4 , 5 - 四 甲 基 眯 哩 Λ >王 意 1 I 事 1 2- 乙 基 -4 -甲基眯唑、 1-氰乙基- 2- 苯 基 咪 唣 及 1- (4 ,6 - 項 再 二 胺 基 -S -三嗪基- 2- 乙 基 )- 2- 苯 基 眯 睡 0 催 速 爾 添 加 濃 填 寫 本 1 裝 1 度 可 為 環 氧 樹 脂 組 成 物 之 0 . 01 至 2 質 董 % >λ 0 . 05 至 1 頁 N^ 1 I 質 ft % 為 佳 〇 ! 1 為 製 造 預 潰 體 可 將 各 種 成 份 分 別 或 — 同 溶 於 廉 價 的 1 1 溶 劑 例 如 丙 酮 丁 鼷 > 乙 酸 乙 m Λ 甲 氧 基 乙 酵 - 甲 .1 訂 基 甲 醢 胺 甲 苯 或 此 等 溶 劑 之 混 合 物 視 需 要 組 成 溶 液 0 溶 液 即 在 常 用 之 含 浸 裝 置 内 作 業 即 含 浸 時 添 加 1 無 槲 或 有 機 材 料 之 纖 維 例 如 玻 雄 金 鼷 雄 維 > 礦 物 m I 維 > 碳 雄 芳 醢 胺 聚 疏 化 苯 m 維 素 >λ 及 由 此 製 造 1 的 嫌 布 或 绒 毛 9 或 塗 佈 於 表 面 材 料 > 例 如 金 鼷 萡 或 碳 萡 線 | 0 含 浸 溶 液 可 視 需 要 又 含 有 改 菩 阻 燃 性 之 無 鹵 素 添 加 物 1 I • 可 部 份 均 勻 溶 化 和 分 散 〇 此 種 添 加 物 可 為 例 如 蜜 胺 三 1 聚 氰 酸 m 蜜 胺 m 酸 m > 微 细 化 聚 醚 m 亞 胺 聚 醚 石風 1 聚 醢 亞 胺 〇 1 I 為 製 造 導 霣 板 技 術 用 的 預 體 t 主 要 採 用 玻 璃 嫌 物 0 1 1 對 於 多 曆 導 霣 板 t 尤 其 可 採 用 玻 璃 嫌 物 型 預 潰 體 > 表 面 1 I 重 最 為 25 至 200 克, /米 2 。以前述技«之含溲溶液 » H 5^ 1 1 1 -1 3- 1 1 1 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(l2 ) 可按痛要製造表面簠最較低之預漬體。含浸或塗佈之補 強材料和填料成份·可提高溫度加以乾嫌,一方面脫除 溶劑•另方面進行含浸樹脂之預聚合。總之,K此方式 可Μ所需有利的成本比例,獲得可達成的特性。 所得塗膜和預漬體無黏性|室溫脯存安定三個月Μ上 ,即具有優異的儲存安定性。在2201CM下溫度壓成複 合體,顯示達170¾的高玻璃轉移溫度和固有阻燃性。 填料可用例如玻璃嫌物,霣量成份為靥合物的60,至62X ,按UL 94 V燃燒試驗,不加鹵素化合物或其他阻燃添 加物,試料本«壁厚1.6毫米或甚至0.8毫米,本身可 附確實的V-0等级。由此可證特別益處是,未形成腐蝕 性或特具獮性的裂解生成物,與其他聚合物作業材料, 尤其是與含溴瑁氧樹脂成型材料相較,可強力防止發煙 Ο 茲K如下實施例進一步說明本發明。 窗油;例1 和2 郸诰箱漕W 取A質悬份的磷改質環氧樹脂(P/EP樹脂),呈瓌氧化 酚醛淸漆(瓌氣值0.56莫耳/100克;平均官能度3.6)與 丙烷膦酸酐的反應生成物型式(環氣值0.34莫耳/100克 ;磷含量3.2%),在D質量份J酮(MEK)、E質量份二 甲基甲醢胺(DMF)和F質量份乙酸乙酯(EA)内之溶液, 與B霣量份的磺胺(SulfAn)及C霣董份的2-甲基咪唑 (Mela)反懕。混合物在室溫攢拌約15分鐘,呈淸激溶液 -14- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 訂 線 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Μ規格(210X 297公釐) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 B7五、發明説明(1·3 ) 。以此溶液利用*驗室含浸裝置連孃含浸玻璃孅物(玻 璃嫌物型號7625;表面簠量197克/米2 )*並在豎型乾 煉裝置内,於50至1601:乾嫌。如此製成的預潰體無黏 性,而在室溫(最高21C和最高50%相對空氣溫度)具有 脯存安定性。含浸樹脂溶液組成份和預漬體特性,列於 表1 ° 奮)俐35 aa梏褚清« 取G霣量份的環氧化酚醛濟漆(環氧值0.56莫耳/100 克;平均官能度3.6)和丙烷膦酸酐(P/EP樹脂〉之反應生 成物(環氧值0.32莫耳/100克,»含量3.8%),在D霣 量份J _(MEK)、E霣曇份二甲基甲醢胺(DMF)和F霣 量份乙酸乙_(EA)内之溶液,與B質董份的磺胺(SulfA») 及C質量份的2-甲基咪唑(Melm)反應。於此所得溶液添 加Η質量份雙酚- A(BiS-A),和I霣量Araldit B(環氧 值0 . 2 5當量/ 1 0 0克,1 2 0 t:的黏度3 8 0奄帕斯卡•秒, 即以雙酚-A為基質的商品高分子瑁氣樹脂(Aral B),以 及J質量份的苯氧基樹脂,其分子量30000,羥值6% (Phen樹脂)。含浸樹脂溶液的組成份,K及所製成預潰 «相當於實施例1和2的特性,列於表1 。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝.
、1T 線 -15- 本紙張尺度遍用中國國家橾準(CNS > Α4規格(210X 297公釐) 297034 五、發明説明(14 ) 表1 含浸樹脂溶液組成份和預漬體特性 霣施例 1 2 3 4 5 6 成份(霣量份) A (P/EP樹脂) 90 90 一 . 90 B (SulfAm) 11 11 8 8 8 - C (Mein) 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.2 D (MEK) 40 40 40 40 40 40 E (DHF) 10 10 20 20 20 10 F (EA) 5 5 6 6 6 5 G (P/EP樹脂) - - 90 90 90 - H (Bis-A) I (Aral-A) J (Phen-樹脂) K (Dicy) - - 11 11 11 5 測定值: 溶劑内游離基含最(%) 0.1 0.2 0.2 0.2 0.1 0.22 預潰體在170^的游離 基凝膠化時間(秒) 110 120 130 115 107 110 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝.
-'1T '線 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 游 離 基 凝 除 化 時 間 >λ 此 方 式 澜 定 • 即 由 機 械 式 溶 化 的 無 玻 纖 含 浸 榭 脂 (0 .2至 0 . 3克) 之 預 漬 體 * 移 到 預 热 170 t: 的 热 板 上 0 約 30秒 後 9 將 融 化 的 樹 脂 試 料 >λ 玻 璃 捧 或 木 棒 攪 拌 均 勻 0 黏 度 變 化 可 Η 從 融 液 拉 出 大 約 50 毫 米 長 的 雄 維 加 以 觀 察 〇 當 拉 不 出 雄 維 持 » 即 發 生 凝 膠 化 0 以 馬 錶 測 ft 樹 脂 移 到 热 板 迄 纖 維 早 斷 裂 為 止 的 時 距 (Μ秒計) .即為凝皤化時間。 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央標準局貝工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明(15 ) 取A霣量份的瑁氣化酚醛濟漆(環氣值0.56莫耳/100 克;平均官能度3.6)和丙烷膦酸酐(P/EP樹脂)之反應生 成物(環氣值0.34莫耳/100克;磷含量3.2%),在D質 量份J嗣(MEK)、E質量份二甲基甲醢胺(DMF)和F質 量份乙酸乙酯(EA)內之溶液,與K質量份雙氰胺(Dicy) 和C質量份的2 -甲基眯唑(Melm)反應。於此所得樹脂溶 液相容於《施例1和2 ,加工成預漬體。含浸樹脂溶液 姐成物和預潰體特性,列於表1。 v m m i 伢推麵遽麻夕嵌嵌 相當於實施例1和2所述,含浸樹脂溶液與不同質量 份的2 -甲基眯唑(C)反應。所諝含浸樹脂溶液之B時間 即170t:的凝膠化時間,列於表2 。 表2 含浸樹脂溶液的反應性 實施例 7 8 9 10 11 C(質悬份)** - 0.05 0.1 0.2 0.4 B 時,170=(秒)840 400 305 220 160 ** )含浸樹脂溶液的組成份,一如《施例1 (見表1 )。 奮豳俐1 2至1 7 隨会物夕靱洎和試»
相當於實施例1至6製成的預潰體(玻璃孅物型號7628 ,表面重董1 9 7克/米2 ),壓成1 . 5至1 . 6毫米厚的曆合 物,由預潰體八個位置構成,兩側被覆35微米綢箔(1S _ -17- . 、 本紙張尺度遑角中國國家標準(CNS > A4規格(210X 297公釐) ^^^1 ^^^1 tlk· 1^1 d n^i m r . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
.'1T '展 經濟部中央搮準局貝工消费合作杜印製 A7 B7 ___ 五、發明説明(16 ) 欐參變數:175t:,30至35巴,4〇分鐘再在190^退 火2小時。對積庸物测定玻璃轉移通度T (利用D M T A, 即動態懺械式分析),按照UL 94 V的平均燃規期間、飼 萡的黏著力.、Measling試驗、高齷蒸煮器試驗,以及抗 焊液性。所得數值列於表3 ° 表3 曆合物之特性 實豳例 12 13 14 15 16 17 預漬《相對應實施例 1 2 3 4 5 6 測定值: Τ (它) 172 153 143 140 144 170 按照UL 94 V的平均燃堍期間(秒) 4.0 3.3 4.2 4.3 4.4 4.9 等级 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 鋦萡在室溫的黏著力(牛頓/«米) 1.9 1.8 2.2 2.0 2.1 1.9 Measling試驗(TL26) + + + + + - 高臛蒸兼器試驗(秒) >20 >20 >20 >20 >20 9 抗焊液性288t:(秒) >600 >600 >600 >600 >600 85 對跚合物進行試驗如下: -鋦被覆之黏著力:取25奄米寬和100毫米畏的鋦箔 條,溶於20毫米長的玻璃硬9嫌物,藉魍用装置M50毫 米/分的離開速度垂直拉出:測量需力F(N>。 -Measling試驗:此試驗需用到無網被覆的試料本體 (大小為20毫米X 100«米)。試料本體在加热65C的LT26 溶液(姐成份為850毫升去鑪子水、50«升HC1、100克 SnC丨2 ·2Η2 0, 50克疏P)内泡3分鐘,Μ流水清洗, -1 8 _ 本紙張尺度遑用中國國家標率(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) '~~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝. 訂1. A7 B7 五、發明説明(17 ) 再於沸水中放置20分鐘。空氣中放乾(2至3分鐮)後, 試料在加热2601C的焊液泡10秒。層合物不可脫暦。 -高壓蒸煮器試驗:取二試料本體,大小為50奄米X 50毫米放在高壓壓热鍋内120至125t:的蒸汽氛園中。随 即將乾煉試料,在加熱260T的焊液内放2分鐘20秒。 試料本體不可脫靨。 -抗焊液性:按照DIN IEC 259使用3.7.2.3節的焊液 進行試驗。使用試料本體的大小為25毫米X 100毫米, 泡在溫度288C的焊液内,測量發生脫層或起泡為止的 時間。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝.
、'tT 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 年 月 9 2 ο· 5Q丨 正刻 Η〇— r ό-Η S-2 I Ν \尸 0= I „01110112, =〇— ,κr 0 〇一 in二 2 / \ \CH 、c二2 —ό-Η—clfνοΗ2—ο-ιιαι\Ύ^Ι 〇Η / ΟΗ ΗοιόΜ 〇Η C3~7 0 ο- z—nH2lnll—QI2ll< GF! 9公 P 35.11 ·τιν ,so;
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- 本 A8 B8 C8 D8 85. 10. 正! 申請專利範圍 第84 1 07 569號「用於預潰體及後合體之環氣樹脂組成物 ㈠」專利案 (85年18月修正) 巧申請專利範圍 1. 一種製造預漬醱和複合體用之環氣樹脂組成物,其特 擻為,包含如下成份: -經磷改質的琛氧樹脂,環氣值0.02至1莫耳/ 100克,由衍生自下述的結構單元所構成: (A) 聚環氣化合物,每分子内有至少二環氣基,和 (B) 次膝酸酐,瞵酸酐或膦酸半酯; -下式之芳香族胺,做為硬化劑:經濟部中央標準局員工消费合作社印11 其中:X為氫原子,Y為Ci -C3烷基.id和η為0 至4的整數,惟n + m = 4, R1和R2彼此獨立為氩原子 ,或Ci -C3烷基,亦可R1和R2其中之一意義同此 ,另一為NR3 R4基,其中R3和R*為氫或Ci -C3烷 基,並且 該硬化劑偽擇自下列所組成之群: 2-胺基苯磺醛胺,4-胺基苯磺醒胺,4-胺基苯磺酸二 甲基酷胺,4-胺基-2-甲基苯磺醯胺,4-胺基苯磺醯胺 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) --------{-裝------訂------f 冰 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 297034 A7 B7 8!x 19^2^ 五、發明説明( 應脂 反樹 其氣 ,環 應的 反質 之改 酐磷 酸經 瞵之 與料 物基 化為 氣漆 環清 明醛 說齡 以氧 用環 ⑴以 式為 程果 方結 絡胺 網4-物與 合 脂 聚樹 明氣 說環 以之 用質 0改 式磷 程經 。 方的成 。知構 己 之 述 前 由0 係 其 以 予 化 碩 之 胺0 磺 苯 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝 1ΪΤ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉Λ4規格(210X29·7谷ί〉 經濟部中央標隼局員工消費合作杜印製 297034 b8 , D8六、申請專利範圍 9.如申請專利範圍第1項之環氣樹脂組成物,其中環氣 官能與NH官能之當量比為1:0.5至1: 0.8 。 10. 如申請專利範圍第1項之環氣樹脂組成物,其中樹脂 組成物中的硬化劑含置為0.5至35質量%。 11. 如申請專利範圍第1或10項之環氣樹脂組成物,其中 樹脂組成物中的硬化劑含置為2-12質量%。 12. 如申請專利範圍第1項之環氣樹脂組成物,其中適用 於製造基於纖維、非繊物或紡雜嫌物、或Μ狀材料形 式之無機或有機強化物質之預漬體及複合材料。 13. 如申請專利範圍第1項之琛氣樹脂組成物,其與纺雜 玻璃織物一起偽適用於裂造印刷電路板加工用之預漬 體。 j -裝 I ;、"f" - . -* - - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A8 B8 C8 · D8六、申請專利範圍 肼。 -胺条硬化催速劑; 其中琛氣官能與NH官能之當量比為1:0.4至1:1 。 2. 如申諳專利範圍第1項之環氣樹脂組成物,其中含有 由雙酚-A-缩水甘油醚與不足量雙酚-A反應製成的無 磷琛氣樹脂,或具酚糸0H基之無縮水甘油基化合物, 其呈雙酚-A,雙酚-F、雙酚-A或雙酚-F之下形態者, 與表氯醇縮合所得高分子苯氣基樹脂者。 3. 如申請專利範圍第2項之環氣樹脂組成物,其中樹脂 組成物内的無磷環氣樹脂份量為30質量%以下。 4. 如申請專利範圔第2或3項之環氧樹脂組成物,其中 樹脂組成物内的無磷環氣樹脂份量為10質量%以下。 5. 如申請專利範圍第2或3項之琛氣樹脂組成物,其中 樹脂組成物内的無縮水甘油基化合物份量為20質量% 以下。 6. 如申請專利範圍第2或3項之環氣樹脂組成物,其中 樹脂組成物内的無縮水甘油基化合物份置為10質量% 以下。 〆 7. 如申請專利範圍第1項之環氣樹脂組成物,其中磷含 量為樹脂組成物之0.5至5質量%。 8*.如申請專利範圍第1或7項之環氣樹脂組成物,其中 磷含量為樹脂組成物之1至4質量%。 -2- 2d}7Q34 --------1 -裝-----*--J訂------1 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X2<)7公釐)
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DE4308187A1 (de) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Siemens Ag | Epoxidharzmischungen |
DE4308185A1 (de) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Siemens Ag | Phosphormodifizierte Epoxidharze, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie deren Verwendung |
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