TW202448032A - 連接器模組、連接器、電子組件、電連接器以及連接器模組的薄片 - Google Patents

Abstract

一種模組化高速高密度的電連接器可配置以用於多個配置，其包含直接附接的正交配置。所述連接器是利用包含屏蔽的信號導體對的模組來加以組裝，其中配接端是相對於所述信號導體的中間的部分而被旋轉約45度。所述連接器可以具有一配接介面，其中在一連接器中是插座，並且在配接的連接器中是接腳。所述接腳可以是小直徑的，並且可以利用超彈性導線來加以實施，以便儘管具有非常小的有效直徑，但仍能抵抗損壞。產生自小直徑的配接的接觸部分的一緊密的配接介面可以使得所述連接器的包含圍繞所述信號導體的屏蔽之其它部分能夠是更小的，此可以提升所述連接器的諧振頻率並且擴大其頻寬。

Description

連接器模組、連接器、電子組件、電連接器以及連接器模組的薄片

此專利申請案大致是有關於互連系統，例如是那些包含被用來互連電子組件的電連接器的互連系統。

電連接器被使用在許多電子系統中。將一系統製造成例如是印刷電路板（「PCB」）的個別的電子組件一般是較容易而且較符合成本效益的，其可以利用電連接器來加以接合。一用於接合數個印刷電路板的已知的配置是使得一印刷電路板作為一底板。其它印刷電路板（稱為「子板」或「子卡」）可以透過所述底板來加以連接。

一已知的底板是許多連接器可被安裝到其上的一印刷電路板。在所述底板中的導電線路可以電連接至所述連接器中的信號導體，因而信號可被繞線在所述連接器之間。子卡亦可具有被安裝於其上的連接器。安裝在子卡之上的連接器可被插入到安裝在所述底板上的連接器中。以此種方式，信號可以透過所述底板而被繞線在所述子卡之間。所述子卡可以在一直角下插入所述底板。用於這些應用的連接器因此可以包含一直角彎曲，因而通常是稱為「直角連接器」。

連接器亦可被用在其它用於互連印刷電路板的配置。某些系統是使用一種中間板（midplane）的配置。類似於一底板，一中間板具有安裝在一表面上的連接器，其藉由在所述中間板之內的繞線通道來互連。所述中間板額外具有安裝在一第二側上的連接器，因而子卡被插入到所述中間板的兩側中。

從所述中間板的相反側插入的子卡通常具有正交的朝向。此朝向定位每一個印刷電路板的一邊緣相鄰被插入所述中間板的相反側中的每一個板的邊緣。在所述中間板之內的連接在所述中間板的一側上的板至所述中間板的另一側上的板的線路可以是短的，此導致有所期望的信號完整性的性質。

在所述中間板配置上的一變化被稱為「直接附接」。在此配置中，子卡是從所述系統的相反側插入。這些板同樣是被正交地定向，因而從所述系統的一側被插入的一板的邊緣相鄰從所述系統的相反側被插入的板的邊緣。這些子卡亦具有連接器。然而，並不是插入在一中間板上的連接器，而是在每一個子卡上的連接器直接插入印刷電路板上的連接器，該印刷電路板是在從所述系統的相反側被插入的。

用於此配置的連接器有時被稱為正交連接器。正交連接器的例子被展示在美國專利7354274、7331830、8678860、8057267及8251745中。

一種高密度高速電連接器以及相關的模組及組件的實施例被描述。根據某些實施例，一種連接器模組可包括一對信號導體，所述信號導體對包括一對配接端、一對接點尾部、以及一對連接所述配接端對至所述接點尾部對的中間的部分，所述配接端對是在一方向上細長的，所述方向是相對於所述接點尾部對是細長的所在的一方向成直角，所述配接端對的所述配接端是在第一線的一方向上分開的，所述中間的部分對的所述中間的部分是在第二線的一方向上分開的，並且所述第一線是相對於所述第二線而被設置成大於0度且小於90度的角度。

根據某些實施例，一種薄片可包括複數個信號導體對，每一個信號導體對包括一對配接端、一對接點尾部、以及一對連接所述配接端對至所述接點尾部對的中間的部分，所述複數個信號導體對的所述配接端對是沿著一行方向，以一行來加以定位，所述複數個信號導體對的所述中間的部分對的所述中間的部分是被對準在一垂直於所述行方向的方向上，並且被定位用於寬邊耦合，並且所述複數個信號導體對的所述配接端是沿著相對於所述行方向而被設置成大於0度且小於90度的角度的線來加以分開。

根據某些實施例，一種連接器可包括複數個信號導體對，其中針對於所述複數個信號導體對的每一個信號導體對，所述信號導體對包括一對配接端、一對接點尾部、以及一對連接所述配接端對至所述接點尾部對的中間的部分，所述信號導體對進一步包括在所述配接端對以及所述中間的部分對之間的過渡（transition）區域，所述複數個信號導體對的所述配接端對是以一包括複數個列的陣列而被設置，所述複數個列沿著一列方向來延伸，並且與彼此在一垂直於所述列方向的行方向上間隔開，所述複數個信號導體對的所述配接端對是沿著第一平行的線而被對準，所述第一平行的線是相對於所述列方向成大於0度且小於90度的角度而被設置，並且對於所述複數個信號導體對的每一個信號導體對，在所述過渡區域之內，所述信號導體對的所述信號導體的相對的位置會變化，以使得在所述過渡區域相鄰所述配接端的第一端，所述信號導體是沿著所述第一平行的線的一線而被對準，並且在所述過渡區域的第二端，所述信號導體是在所述列方向上而被對準。

根據某些實施例，一種連接器模組可包括絕緣構件、以及一對信號導體，其藉由所述絕緣構件來加以保持，所述信號導體對的每一個信號導體包括在第一端的第一部分、在第二端從所述絕緣部分延伸的第二部分、以及被設置在所述第一及第二端之間的中間的部分，並且所述第一部分包括具有直徑在5到20mils之間的導線。

根據某些實施例，一種延伸器模組可包括一對信號導體，所述信號導體對的每一個信號導體包括在第一端的第一部分以及在第二端的第二部分、以及電磁屏蔽，其至少部分地圍繞所述信號導體對，所述信號導體對的所述第一部分被配置為配接部分，並且沿著第一線而被定位，並且所述信號導體對的所述第二部分被配置以在插入到孔洞中之際壓縮，並且沿著平行於所述第一線的第二線而被定位。

根據某些實施例，一種連接器可包括絕緣部分、複數個藉由所述絕緣部分保持的信號導體、以及複數個屏蔽構件，所述複數個信號導體包括從所述絕緣部分延伸的細長的配接部分，所述複數個信號導體包括以延伸在一列方向上的複數個列而被設置的複數對信號導體，所述複數個屏蔽構件至少部分地圍繞所述複數對中的對，並且所述複數對的所述配接的部分是沿著第一平行的線而被分開，所述第一平行的線是相對於所述列方向成45度的角度而被設置。

本發明人已經開發出用於製造用在高速的信號並且具有高密度的電連接器的技術，並且其可以在低成本下加以製造。這些技術包含配接介面的配置以單純支撐多個配置，其包含直角或直接配接的正交系統配置、或是具備有纜線的連線至中板構件的系統配置。所述配置亦可以提供具有低模態轉變（mode conversion）的信號路徑，並且降低其它可能會影響信號完整性的電性效應。

本發明人已經體認且認知到具有傾斜的配接介面的電連接器（例如，其中信號導體對的配接端相對於所述信號導體的中間的部分被扭轉），在具有直接配接的正交配置、底板的配置、或是其它配置的連接器之間進行連接上提供強化的彈性。此種傾斜的配接介面例如可被產生在一連接器中，其中信號導體是成對被繞線，並且一對信號導體的配接端是沿著第一線分開的，並且所述對的中間的部分是沿著第二線分開的，所述第二線相對於所述第一線成一超過0度但是小於90度的角度。兩個具有類似傾斜的介面的連接器可被使用作為一直接配接的正交連接器系統的部分。此種連接器可以經由延伸器模組來配接，所述延伸器模組具有直連的信號路徑，其是易於製造的。由於經由簡單的延伸器模組配接的類似或甚至是相同的連接器的此用途，所述互連系統的成本可以是低的。

在某些實施例中，兩個配接的連接器的傾斜的介面可以是傾斜在相對於所述連接器的配接面的一法線的相同的角度下。在某些實施例中，所述兩個配接的連接器的角度可以具有相同的大小，但可以是在相反的方向上。用於每一個連接器的特定角度及方向可以是依據系統配置而定。作為一特定例子的是，對於被設計用於直接配接的正交配置的連接器而言，所述配接的連接器可以都具有在順時針的方向上傾斜45度的配接介面。對於一平行的板配置而言，所述配接的連接器可以都具有傾斜在45度的配接介面，但是在一方向上所述角度可以是在一順時針的方向上，並且在另一連接器中，所述配接介面可以是傾斜在一逆時針的方向上。這些角度分別可被描述為45度及135度，其中兩個連接器的角度是在一順時針的方向上量測的。

如同在此所述的一互連系統可以提供高的信號完整性，因為模態轉變可以由於限制在信號路徑對中的扭轉小於90度而為低的。本發明人亦已經體認並且認知到，利用具有傾斜的配接介面的連接器降低一信號對的導體在一信號路徑上的扭轉的角度量，其使得角度的扭轉率能夠是低的。降低角度的扭轉率是藉由降低和所述扭轉相關的歪斜及/或模態轉變來改善由所述連接器系統所載有的信號的完整性，即使在小型化的連接器中也是如此。在某些實施例中，在至少一過渡區域中所產生的角度的扭轉率可能是大約每1.5mm 45度或更小，此可以在所述過渡區域中提供低的模態轉變。在某些實施例中，在信號導體的中間的部分（其可以是寬邊至寬邊對準的）以及所述信號導體的配接介面部分之間的一過渡區域中的角度的扭轉率，例如可以是在每mm 45到90度或是每mm 45到80度的一範圍內。

傾斜的介面亦可以致能延伸器模組的簡單設計，該延伸器模組可以附接至一連接器以改變所述連接器的配接介面的位置、朝向或是配接的接點類型。此種延伸器模組設計容許單一類型的連接器能夠被使用在一互連系統的兩側上，其中延伸器模組提供在所述連接器之間的一介面。所述延伸器模組可以具有在無扭轉下通過所述模組的信號導體，此使得所述延伸器模組能夠實質由一金屬片或是小數量的金屬片所形成的一屏蔽來加以圍繞，所述金屬片可以被切割及摺疊以部分或完全地圍繞所述模組。

這些技術亦包含薄的信號導體在所述連接器的部分中，例如是在所述配接介面及/或安裝介面中的使用。因此，例如可被用來在信號導體或是信號導體對的周圍提供屏蔽的接地導體可以圍起小凹處，其包含信號導體或是信號導體對。由於所述小凹處的關係，可能會干擾到所述連接器的高度完整性的操作的諧振是發生在一高頻，其可以是在所述連接器所要的操作頻率範圍之外。在某些實施例中，圍繞一信號對的接地導體可以圍起一凹處，其具有一矩形橫截面，並且所述凹處的較長的尺寸可被縮減，以便於增高由所述凹處所支撐的最低頻率共振的頻率。在某些實施例中，薄的信號導體可以利用超彈性導電材料來加以實施。至少所述信號導體的配接接觸的部分可以是由例如是超彈性導線的超彈性導電材料所形成的，其可以具有小的直徑，但是適當的機械完整性。

本發明人已經體認並且認知到在電磁屏蔽中的特點的形狀及位置，包含接近信號導體對的配接端，可以降低和在配接的連接器之間的間隔上的可變性相關的阻抗不連續。此種特點可包含一屏蔽的相鄰所述配接端的向內突出的部分。

這些技術可以個別或是一起、用任何適當的組合來加以利用。由於這些技術所達成的改善的電氣特性，因而在此所述的電連接器可被配置以在高的頻寬下，以高的資料傳送速率來運作。例如，在此所述的電連接器可以運作在40GHz或更高，並且可以具有至少50GHz的頻寬，例如是高達且包含56GHz的頻率、及/或在50-60GHz的範圍內的頻寬。例如，此種電連接器可以在高達112Gb/s的速率下傳遞資料。

轉向所述圖式，圖1及2A-B描繪根據某些實施例的一電互連系統的電連接器。圖1是包含第一及第二配接的連接器的電互連系統100的立體圖，其在此被配置為直接附接的正交連接器102a及102b。圖2A是電連接器102a的立體圖，並且圖2B是電連接器102b的立體圖，其展示那些連接器的配接介面以及安裝介面。在所描繪的實施例中，所述配接介面是互補的，使得連接器102a配接連接器102b。在所描繪的實施例中，所述安裝介面是類似的，因為其分別包括被配置以用於安裝到一印刷電路板的一陣列的壓合接點尾部。

電連接器102a及102b可以利用類似的技術及材料來加以製造。例如，電連接器102a及102b可包含實質相同的薄片130。具有可以在一相同的製程中製造及/或組裝的薄片130的電連接器102a及102b可以具有低的製造成本。

在圖1描繪的實施例中，第一連接器102a包含第一薄片130a，其包含一或多個並排定位的個別的薄片130。薄片130是在此包含參考到圖10A來加以描述。薄片130包含一或多個連接器模組200，其進一步在此包含參考到圖10B來加以敘述。

薄片130亦包含薄片殼體132a，其保持所述連接器模組200。所述薄片被保持並排在一起，使得從第一連接器102a的薄片130延伸的接點尾部形成第一接點尾部陣列136a。第一接點尾部陣列136a的接點尾部可被配置以用於安裝到一基板，例如是相關圖3A敘述的基板104c。例如，第一接點尾部陣列136可被配置以用於壓合的插入、焊料安裝、或是任何其它的安裝配置，其是用於安裝到一印刷電路板或是在一電纜線之內的導體。

在所述舉例說明的實施例中，第一連接器102a包含延伸器殼體120，延伸器模組300是在所述延伸器殼體120之內，其在此包含參考到圖2A來進一步加以敘述。在所述舉例說明的實施例中，第一連接器102a包含具有接點尾部的信號導體，所述接點尾部形成第一接點尾部陣列136a的一部分。所述信號導體具有接合所述接點尾部至配接端的中間的部分。在所述舉例說明的實施例中，所述配接端是被配置以配接在所述延伸器模組300中的另外的信號導體。在延伸器模組300中的信號導體同樣具有配接端，其形成可見於圖2A的連接器102a的配接介面。接地導體類似地從薄片130a穿過所述延伸器模組300而延伸至可見於圖2A的連接器102a的配接介面。

第二連接器102b包含第二薄片130b，其包含一或多個並排定位的薄片130。第二薄片130b的薄片130可以如同針對於第一薄片130a所述地加以配置。例如，第二薄片130b的薄片130具有薄片殼體132b。此外，第二連接器102b的第二接點尾部陣列136b是由在第二薄片130b之內的導電的元件的接點尾部所形成的。如同第一接點尾部陣列136a，第二接點尾部陣列136b可被配置以用於壓合的插入、焊料安裝、或是任何其它的安裝配置，其是用於安裝到一印刷電路板或是在一電纜線之內的導體。

如同在圖1中所示，第一接點尾部陣列136a面對第一方向，並且第二接點尾部陣列136b面對垂直於所述第一方向的第二方向。因此，當第一接點尾部陣列136a被安裝到第一基板（例如一印刷電路板），並且第二接點尾部陣列136b被安裝到基板104d時，所述第一及第二基板的表面可以是彼此垂直的。此外，第一連接器102a以及第二連接器102b沿著垂直於所述第一及第二方向的每一個的第三方向來配接。在配接第一連接器102a與第二連接器102b的過程期間，第一及第二連接器102a及102b的一或兩者是沿著所述第三方向來朝向另一連接器移動。

應該體認到的是，儘管第一及第二電連接器102a及102b在圖1中被展示具有直接附接的正交配置，但是在此所述的連接器可被調適以用於其它的配置。例如，在圖3C至3D中描繪的連接器具有傾斜在相反方向上的配接介面，並且可被使用於一共平面的配置。圖21描繪如同在此所述的結構技術可被用在一底板、中間板、或是夾層的配置中。然而，所述配接介面被用在板至板的配置並不是一要件。圖22描繪在一連接器之內的某些或全部的信號導體可被終結至電纜線，此產生一電纜線連接器或是混合的電纜線連接器。其它的配置也是可能的。

如同在圖2A中所示，第一電連接器102a亦包含延伸器模組300，其提供用於第一連接器102a的一配接介面。例如，延伸器模組300的配接部分形成第一配接端陣列134a。此外，如同在此包含參考到圖17A進一步所述的，延伸器模組300可被安裝到第一薄片130a的連接器模組200。延伸器殼體120保持延伸器模組300，其圍繞所述延伸器模組300的至少一部分。在此，延伸器殼體120圍繞所述配接介面，並且包含用於接收第二連接器102b的溝槽122。如同在此包含參考到圖4所述的，延伸器殼體120亦包含延伸器模組300延伸穿過的孔。

如同在圖2B中所示，第二電連接器102b具有一前殼體110b，其被塑形以容納進延伸器殼體120中的一開口內。如同在此包含參考到圖6進一步所述的，第二薄片130b附接至前殼體110b。

前殼體110b提供用於第二連接器102b的一配接介面。例如，前殼體110b包含突出112，其被配置以被接收到延伸器殼體120的溝槽中。薄片130b的信號導體的配接端是在前殼體110b的孔114b之內露出，其形成第二配接端陣列134b，使得所述配接端可以嚙合第一連接器102a的薄片130a的信號導體。例如，延伸器模組300從第一連接器102a延伸，並且可以藉由第二連接器102b的信號導體對來加以接收。薄片130b的接地導體是類似地在孔114b之內露出，並且可以類似地配接所述延伸器模組300中的接地導體，其於是連接至薄片130a中的接地導體。

在圖2A-B中，第一連接器102a是被配置以接收第二連接器102b。如同所繪的，延伸器殼體120的溝槽122是被配置以接收前殼體110b的突出。此外，孔114b是被配置以接收延伸器模組300的配接部分。

應該體認到的是，在某些實施例中，第一連接器102a的第一薄片130a以及第二連接器102b的第二薄片130b可以是實質相同的。例如，第一連接器102a可包含前殼體110a，其可以從一側接收薄片，並且其可以類似於前殼體110b的一對應側來加以配置。前殼體110a的一相反側可被配置以用於附接至延伸器殼體120，使得前殼體110a被設置在第一薄片130a以及延伸器殼體120之間。前殼體110a在此包含參考到圖4來進一步加以描述。

前殼體110b可被配置以配接延伸器殼體120。在某些實施例中，延伸器殼體120可被配置成，使得若被插入延伸器殼體120的一側中則可以閂鎖至特點的特點，若被插入在延伸器殼體120的一相反側中將會滑入與滑出，以支撐可分開的配接。在此種配置中，相同的構件可被使用於前殼體110a或是前殼體110b。本發明人已經體認並且認知到利用延伸器模組來在相同的連接器之間介接，容許單一類型的連接器的製造能夠被使用在一電互連系統的每一側上，因此降低產生所述電互連系統的成本。即使前殼體110a以及前殼體110b是不同塑形的以支撐固定的附接至延伸器殼體120、或是滑動嚙合至延伸器殼體120，但仍然藉由在連接器102a及102b中利用薄片來達成效率，所述薄片可以利用相同的加工來加以做成。類似的效率可以在其它配置中達成，例如是若前殼體110a以及延伸器殼體120被做成單一構件。

如同在此所述的電連接器可以利用與圖2A及2B中所示不同數量的信號導體來加以形成。圖3A是根據一替代實施例的第三電連接器102c的前視圖，其被安裝到基板104c，並且具有延伸器殼體120c。儘管第三電連接器102c被描繪為具有比第一電連接器102a少的信號對，但是第三電連接器102c可以另外利用如同參考第一電連接器102a所述的構件而被組裝。例如，電連接器102c可以從延伸器殼體120c以及具有第三配接端陣列134c以及第三接點尾部陣列136c的第三薄片130c而被組裝，其可以用在此參考延伸器殼體120、第一薄片130a、第一配接端陣列134a、以及第一接點尾部陣列136a所述的方式來加以配置。

在圖3A中，第三電連接器102c被安裝到基板104c。例如，第三連接器102c可以是一直角連接器，其相鄰基板104c的一邊緣而被安裝。在某些實施例中，基板104c可包括一印刷電路板。在圖3A的舉例說明的實施例中，第三接點尾部陣列136c的接點尾部對是被安裝到基板104c。在某些實施例中，第三接點尾部陣列136c的接點尾部是被配置以用於插入到基板104c中的孔洞內。在某些實施例中，第三接點尾部陣列136c的接點尾部是被配置以用於安裝到在基板104c上的墊之上，其例如是藉由表面安裝的焊接技術。

在所述舉例說明的實施例中，第三配接端陣列134c的配接端對是沿著平行的線138c來加以連接，並且相對於配接行方向140c以及配接列方向142c的每一個成45度的角度而被設置。

圖3B是第四電連接器102d的前視圖，其被配置以配接在圖3A中描繪的第三連接器102c。儘管第四電連接器102d被描繪具有比第二電連接器102b少的信號對，但是第三電連接器102c可以另外利用如同參考第一電連接器102a所述的構件而被組裝。第四電連接器102d可以另外用參考第二電連接器102d所述的方式而被配置。例如，電連接器102d可以從前殼體110d、以及具有第四配接端陣列134d以及第四接點尾部陣列136d的第四薄片130d來加以組裝。這些構件可以用在此參考前殼體110b、第二薄片130b、第二配接端陣列134b、以及第二接點尾部陣列136b所述的方式來加以配置。

在圖3B中，第四電連接器102d被安裝到基板104d。在某些實施例中，第四連接器102d包括相鄰基板104d的一邊緣而被安裝的一邊緣連接器。基板104d可包括一印刷電路板。第四接點尾部陣列136d的接點尾部被安裝到基板104d。在某些實施例中，第四接點尾部陣列136d的接點尾部被配置以用於插入到基板104d中的孔洞內。在某些實施例中，第四接點尾部陣列136d的接點尾部例如是藉由焊料安裝而被配置以用於安裝到基板104d上的墊之上。

前殼體110d包含第四薄片130d的信號導體對的配接端被定位在其中的孔114d，其使得被插入孔114d中的來自連接器102c的信號導體能夠配接第四薄片130d的信號導體。第四薄片130d的接地導體是類似地被露出在孔114d之內，以用於配接來自連接器102c的接地導體。

第四配接端陣列134d包括列，其沿著列方向142d延伸並且在垂直於列方向142d的行方向140d上與彼此間隔開。第四配接端陣列134d的配接端對是沿著平行的線138d來加以對準。在所述舉例說明的實施例中，平行的線138a是相對於列方向142d成45度的角度來加以設置。

在所述舉例說明的實施例中，所述第二薄片的信號導體的配接端是沿著平行的線138d來加以連接，所述平行的線138d是相對於配接行方向140d以及配接列方向142d的每一個成一45度的角度來加以設置。

類似於圖1-2的連接器102a及102b，圖3A-3B描繪具有一直接附接的正交配置的連接器102c及102d。圖3C-3D描繪電連接器102c’及102d’具有一共平面的配置。當連接器102c’配接連接器102d’時，基板104c’以及基板104d’可以是共平面的。連接器102c’及102d’被安裝在其上的基板104c’及104d’可以平行地加以對準。在此例子中，連接器102c’及102d’是不同於連接器102a、102b以及102c及102d在於連接器102c’及102d’的配接介面是傾斜在相反的方向上，而連接器102a、102b以及102c及102d的配接介面是傾斜在相同的方向上。否則，連接器102c’及102d’可以用針對於連接器102a、102b以及102c及102d所述的方式來加以建構。

配接端陣列134c’及134d’可被調適以用於一共平面的配置。類似於圖3A-3B，配接端陣列134c’的配接端是沿著平行的線138c’而被定位，並且配接端陣列134d’的配接端是沿著平行的線138d’而被定位。在圖3C-3D中，平行的線138c’及138d’是彼此垂直的，因為配接端陣列134c’及134d’被展示為沿著一相同的方向來面向的。例如，儘管相同的連接器可被使用在圖3A-3B中所示的直接附接的正交配置的兩側上，但是相同的連接器的變化型可被用在圖3C-3D中所示的共平面的配置。

在某些實施例中，配接端陣列134c’的配接端對的相對的位置可以相對於配接端陣列134d’的配接端對的相對的位置而被旋轉90度。在某些實施例中，平行的線138c’可以相對於配接列方向142c’成一45度的逆時針的角度（例如，+45度）而被設置，並且平行的線138d’可以相對於配接列方向142d’成一45度的順時針的角度（例如，-45度、或是逆時針的+135度）而被設置。應該體認到的是，平行的線138d’可以替代地相對於配接列方向142d’成一45度的逆時針的角度（例如，+45度）而被設置，並且平行的線138c’可以相對於配接列方向142c’成一45度的順時針的角度（例如，-45度、或是逆時針的+135度）而被設置。

圖4是圖1的電連接器102a的部分分解圖。在此舉例說明的圖4的實施例中，延伸器殼體120被展示是從前殼體110a被移除，以展示前殼體110a以及一陣列的延伸器模組300。

在所述舉例說明的實施例中，前殼體110a是附接至薄片130。前殼體110a可以利用一例如是塑膠的介電質，例如是在一或多個模製製程中加以形成。同樣如圖所示，前殼體110a包含突出112a，其在此是被配置以用於將前殼體110a閂鎖至延伸器殼體120。例如，突出112a可被接收到延伸器殼體120的開口124中。延伸器模組300被展示從前殼體110a突出。延伸器模組300可被安裝到薄片130的信號導體，以形成配接陣列134a。所述突出112a進入開口124內的嚙合可以藉由施加一力而被達成，該力超出將連接器102a及102b按壓在一起以用於配接、或是在解除配接之際分開那些連接器所需的配接力。於是，延伸器殼體120可以在所述連接器102a及102b的操作期間被固定到前殼體110a。

延伸器殼體120的孔126是被製作尺寸以容許延伸器模組300的配接端能夠延伸穿過其。所述延伸器模組300的信號及接地導體的配接端於是可被露出在一凹處之內，所述凹處作為藉由延伸器殼體120的壁所圍起的一配接介面區域。在所述延伸器模組300之內的信號及接地導體的相反端可以電耦接至薄片130a之內的對應的信號及接地導體。以此種方式，在薄片130a及連接器102b之內的信號及接地導體之間的連接是被插入所述配接介面區域中。

延伸器殼體120可以利用一例如是塑膠的介電質，例如是在一或多個模製製程中加以形成。在所述舉例說明的實施例中，延伸器殼體120包含溝槽122。溝槽122是被配置以接收第二連接器102b的前殼體110b的突出112b（圖6）。在滑動所述兩個連接器到一配接的配置中之前，突出112b在溝槽122中的滑動可以有助於對準第一電連接器102a的配接陣列134a與第二電連接器102b的配接陣列134b。

圖5是具有單一延伸器模組300的圖1的電連接器102a的立體圖。在所述舉例說明的實施例中，除了一個以外，所有的延伸器模組300都被移除以便於展示延伸器模組300延伸穿過的前殼體110a的孔114a。例如，孔114a是被製作尺寸以露出薄片130的信號導體的配接端，並且容許延伸器模組300的一尾部端能夠被插入孔114a中，以嚙合在薄片130b之內的導電的元件。

圖6是圖1的第二電連接器102b的部分分解圖。在此，前殼體110b是被展示為和薄片130b分開的。如同在圖6中所示，第二電連接器102b的薄片130b是分別從多個連接器模組200所形成的。在所描繪的實施例中，每一薄片有八個連接器模組。連接器模組200的配接端202是從薄片殼體132b延伸以形成配接端陣列134b。當前殼體110b附接至薄片130b時，配接端陣列134b延伸到前殼體110b中。所述配接端202是可透過個別的孔114b接達的。

接點尾部206是從薄片殼體132b延伸在垂直於配接端202延伸的方向之一方向上，以便於形成接點尾部陣列136b。連接器模組200亦包含電磁屏蔽210以提供隔離給藉由相鄰的連接器模組200的信號對所載有的電性信號。在所述舉例說明的實施例中，所述屏蔽亦具有在所述配接端202形成配接接觸部分的結構、以及形成在接點尾部陣列136b之內的接點尾部的結構。所述電磁屏蔽可以是由導電材料所形成的，例如是一片被彎曲及形成所舉例的形狀的金屬，以便於形成導電的屏蔽。

同樣在圖6中所示的是薄片130b以及保持構件180。保持構件180可以是由金屬沖壓的、或是由其它適當的材料所形成的。如同在此包含參考到圖9A-9C進一步所述的，保持構件180可被配置以將多個薄片130b固定在一起。

一機構可被提供以將前殼體110b固定到薄片130b。在所述舉例說明的實施例中，突出的突片150是被製作尺寸及定位以延伸到前殼體110b的開口116b中，以將前殼體110b固定到薄片130b。從開口116b插入及移除突出的突片150所需的力可以超過連接器102a及102b的配接及/或解除配接的力。

應該體認到的是，在上述的實施例中，第一及第二電連接器102a及102b包含在兩個連接器中可以具有相同結構的部分。圖7-9C更詳細展示連接器102a及102b的部分，其對於第一及第二電連接器102a及102b而言可以是相同的。圖7-9C的說明是參照到一般的電連接器102，其在某些實施例中可以適用到第一或第二電連接器102a及102b。

圖7是電連接器102的一部分分解圖，其具有撓性的屏蔽170，但是不具有前殼體。本發明人已經體認並且認知到通過撓性的屏蔽170的成對的接點尾部206及/或電磁屏蔽尾部220可以改善在電連接器102中的信號完整性。

接點尾部陣列136的成對的接點尾部206可以延伸穿過撓性的屏蔽170。撓性的屏蔽170可包含有損耗及/或導電的部分，並且亦可包含絕緣部分。接點尾部206可以通過撓性的屏蔽170的開口或是絕緣部分，並且可以是與有損耗或導電的部分絕緣的。在連接器102之內的接地導體可以電耦接至所述有損耗或是導電的部分，其例如是藉由電磁屏蔽尾部220通過或壓抵有損耗或導電的部分。

在某些實施例中，所述導電的部分可以是撓性的，使得當連接器102被安裝至一印刷電路板，而當所述導電的部分被壓在連接器102以及所述印刷電路板之間時，其厚度可被縮減。撓性可以是產生自所用的材料，並且例如可以是產生自一被填入導電微粒的彈性體或是一導電的泡綿。此種材料可以在一力被施加在其之上時減小體積或是可被位移，以便於呈現撓性。所述導電及/或有損耗的部分例如可以是一導電的彈性體，例如一種被填入導電微粒的聚矽氧烷彈性體，例如是銀、金、銅、鎳、鋁、鎳塗覆的石墨、或是其之組合或合金的微粒。替代或是額外地，此種材料可以是一導電的開放氣孔泡綿，例如是一種電鍍銅及鎳的聚乙烯泡綿。

若絕緣部分存在的話，它們亦可以是撓性的。替代或是額外地，所述撓性的材料可以是比撓性的屏蔽170的絕緣部分厚的，使得所述撓性的材料可以從連接器102的安裝介面延伸至連接器102被安裝到的一印刷電路板的表面。

撓性的材料可被定位以對準在一印刷電路板的一表面上的墊，接點尾部陣列136的成對的接點尾部206將附接至或是插入穿過印刷電路板。那些墊可以連接至所述印刷電路板之內的接地結構，使得當電連接器102被附接至所述印刷電路板時，所述撓性的材料接觸到所述印刷電路板的表面上的接地墊。

撓性的屏蔽170的導電或有損耗的部分可被定位，以做成電連接至連接器模組200的電磁屏蔽210。此種連接例如可以藉由電磁屏蔽尾部220通過且接觸所述有損耗或導電的部分來加以形成。替代或是額外地，在其中所述有損耗或導電的部分是撓性的實施例中，那些部分可被定位以在電連接器102附接至一印刷電路板時，壓抵所述電磁屏蔽尾部220或是其它從所述電磁屏蔽延伸的結構。

絕緣部分176可以沿著一列方向172以及一行方向174而被組織成列。當接點尾部陣列136的成對的接點尾部206延伸穿過絕緣部分176時，撓性的屏蔽170的列方向172可以實質對準接點尾部列方向146，並且撓性的屏蔽170的行方向174可以實質對準接點尾部行方向144。

在所述舉例說明的實施例中，導電的構件178接合絕緣部分176，並且被定位在接點尾部陣列136的列之間。在此位置中，由於當它們被壓縮時壓抵所述尾部、或是由於屏蔽尾部220通過導電的構件178，因此它們可以接觸電磁屏蔽尾部220。

圖8是基板104e的一部分190的平面圖，其描繪連接器102可被安裝到的一連接器覆蓋區的一部分。在此，一4×4格子的安裝位置被展示，其中的安裝位置194a及194b被編號。每一個安裝位置可以容納來自一對信號導體的接點尾部以及來自在所述對周圍的電磁屏蔽的電磁屏蔽尾部220。在此，每一對有四個此種電磁屏蔽尾部220被展示。

安裝位置194a及194b分別包含導電的信號貫孔196以及導電的接地貫孔198。導電的信號貫孔196以及導電的接地貫孔198是被配置以接收一電連接器的接點尾部及/或電磁屏蔽尾部。例如，導電的信號貫孔196以及接地貫孔198可被形成為電鍍的孔洞，而壓合的尾部被插入於其中。或者是，所述信號接點尾部及/或電磁屏蔽尾部可被焊接到導電的信號貫孔196及/或導電的接地貫孔198的頂端上的墊。

在所述舉例說明的實施例中，基板104e是被實施為多層的印刷電路板。圖8是描繪所述印刷電路板的其中線路是可見的一內部層的一部分。只有兩個線路被描繪，但應該體認到的是一對線路可以對於每一對信號導體來加以連接。那些線路可以是在所描繪的層上、或是在所述印刷電路板的另一層上。其它層亦可包含建設性的結構以作為接地面。所述屏蔽尾部220可以連接至所述接地面。

用虛線展示的是接地墊820，例如是可被形成在所述印刷電路板的一表面上。接地墊820可以連接至在所述印刷電路板之內的接地面中的一或多個。在所述舉例說明的實施例中，接地墊820被定位以對準導電的構件178，使得當連接器102被安裝至所述印刷電路板時，一導電路徑被提供在連接器102之內的電磁屏蔽以及在所述印刷電路板之內的接地結構之間。

在所描繪的實施例中，安裝位置是被間隔開以留下繞線通道，其中繞線通道192a及192b被編號。繞線通道192a及192b容納線路，其可以從所述貫孔繞線信號（此於是連接至所述連接器的接點尾部）至所述印刷電路板的其它位置。

在某些實施例中，導電的信號貫孔196及/或導電的屏蔽貫孔具有直徑小於或等於20mils的一未鍍過的孔洞。在某些實施例中，導電的信號貫孔196及/或導電的接地貫孔198具有直徑小於或等於10mils的一未鍍過的孔洞。所述安裝位置於是可以用一陣列而被間隔開，其中在所述行方向上的一中心至中心的間隔是小於或等於2.5mm，並且在所述列方向上的一中心至中心的間隔是小於或等於2.5mm。在此間隔下，在所述貫孔之間有空間以用於繞線通道，包含在所述行方向上的繞線通道192a、以及在所述列方向上的繞線通道192b。相較於其中繞線通道只在一方向上可供利用的印刷電路板，使得繞線通道在所述列與行方向上可以是有利的，因為其可以降低在一印刷電路板中繞線線路至一連接器覆蓋區中的全部的信號貫孔所需的層的數量。由於成本、尺寸以及重量全都隨著增加的層數而增大，因此降低層的數量是提供許多優點。

在某些實施例中，相鄰的安裝位置194a及194b的導電的信號貫孔196是被配置，以接收沿著線146e間隔開一小於或等於5mm的距離的相鄰對的接點尾部。在某些實施例中，相鄰的安裝位置194a及194b的導電的信號貫孔196是被配置，以接收一電連接器、薄片及/或連接器模組的沿著線146e從中心至中心間隔開一小於或等於4mm的距離的相鄰對的接點尾部。在某些實施例中，相鄰的安裝位置194a及194b的導電的信號貫孔196是被配置，以接收一電連接器、薄片及/或連接器模組的沿著線146e間隔開一小於或等於2.4mm的距離的相鄰對的接點尾部。在某些實施例中，在一垂直的方向上，相鄰的安裝位置可以是間隔開小於8mm、或是沿著線144e從中心至中心小於5mm、或是小於4mm、或是小於或等於2.4mm。

儘管是緊密的安裝位置的陣列，在所述列與行方向上的繞線通道仍然可以藉由在一相當緊密的區域中實施所述安裝位置的每一個來達成。所述每一個安裝位置的緊密度可以是依據在一連接器模組300之內一對信號導體之間的分隔、以及所述信號導體與圍繞它們的電磁屏蔽之間的分隔而定。

本發明人已經體認並且認知到這些尺寸可以藉由在電連接器中包含超彈性材料而被做成更小的。超彈性材料的特徵可以是在於那些材料降伏（yield）所需的應變量，其中超彈性材料在降伏之前可容忍較高的應變。此外，針對於一超彈性材料的應力-應變曲線的形狀包含一「超彈性」區。

超彈性材料可包含形狀記憶材料，其在一適當的機械驅動力被施加時進行一可逆的馬氏體（martensitic）相變。所述相變可以是無擴散的固態-固態的相變，其具有一相關的形狀改變；所述形狀改變容許超彈性材料能夠包容相較於習知（亦即非超彈性）材料相對大的應力，並且因此超彈性材料通常呈現比傳統材料大許多的彈性極限。所述彈性極限在此被定義為一種材料在不降伏下可以可逆地變形的最大應變。因而習知的導體通常呈現高達1%的彈性極限，但超彈性導電材料可以具有高達7%或8%的彈性極限。因此，超彈性導電材料可以被做成較小的，而不犧牲容忍相當大的應變的能力。再者，某些超彈性導電材料可以回到其原始形式，即使當應變超過其彈性極限，當其被曝露到所述材料所特有的一過渡溫度時也是如此。相對地，習知的導體一旦應變超過其彈性極限時，其通常是永久變形的。

此種材料可以使得信號導體是小的，而仍然提供強健的結構。此種材料使得減小所述電連接器的電性導體的寬度變得容易，其可以導致減小在連接器模組300中的電連接器的電性導體及電磁屏蔽之間的間隔。超彈性構件例如可以具有一直徑（或是有效直徑，因為具有橫截面面積等於一具有所述直徑的圓的面積），在某些實施例中是介於至20mils之間，例如是介於8到14mils之間、或是在某些實施例中介於5到8mils之間、或是在介於5到14mils之間的範圍的任意子範圍內。

除了致能在所述列與行方向上的繞線通道以外，更緊密的連接器模組可能在高頻會有非所要的諧振模式，該高頻可能是在所述電連接器的所要的操作頻率範圍之外。可以有在所述電連接器的操作頻率範圍內的一對應的非所要的諧振的頻率模式之縮減，其提供藉由所述連接器模組所載有的信號增大的信號完整性。

在某些實施例中，接點尾部陣列136的接點尾部及/或配接端陣列134的配接端可包含超彈性（或是偽彈性）材料。根據特定實施例，所述超彈性材料可以具有一適當的本質電導率，或是可以藉由塗層或是附接至一種導電材料而被做成適當導電的。例如，一適當的電導率可以是在約1.5μΩcm到約200μΩcm的範圍中。可具有適當的本質電導率的超彈性材料的例子包含但不限於例如是銅-鋁-鎳、銅-鋁-鋅、銅-鋁-錳-鎳、鎳-鈦（例如鎳鈦諾（Nitinol））、以及鎳-鈦-銅的金屬合金。可能是適當的金屬合金的額外的例子包含Ag-Cd（約44-49 at% Cd）、Au-Cd（約46.5-50 at% Cd）、Cu-Al-Ni（約14-14.5 wt%、約3-4.5 wt% Ni）、Cu-Au-Zn （約23-28 at% Au、約45-47 at% Zn）、Cu-Sn （約15 at% Sn）、Cu-Zn （約38.5-41.5 wt% Zn）、Cu-Zn-X （X = Si、Sn、Al、Ga，約1-5 at% X）、Ni-Al （約36-38 at% Al）、Ti-Ni （約49-51 at% Ni）、Fe-Pt （約25 at% Pt）、以及Fe-Pd （約30 at% Pd）。

在某些實施例中，一特定的超彈性材料可以是為了其機械響應來加以選擇，而不是為了其電子性質，因而可能不具有適當的本質電導率。在此種實施例中，所述超彈性材料可被塗覆一種更加導電的金屬（例如是銀），以改善電導率。例如，一塗層可以利用一化學氣相沉積（CVD）製程、一物理氣相沉積（PVD）製程、或是任何其它適當的塗層製程來施加，因為本揭露內容並非限於此的。被塗覆的超彈性材料亦可以是在高頻應用中特別有利的，其中大部分的導電是發生在接近導體的表面處。

在某些實施例中，包含一超彈性材料的一連接器元件可以藉由附接一超彈性材料至一傳統的材料來加以形成，所述傳統的材料可以具有比所述超彈性材料高的電導率。例如，一超彈性材料可以只在所述連接器元件的一可能會遭受到大的變形的部分中被採用，而所述連接器的在所述連接器的操作期間並不顯著地變形的其它部分可以是由一傳統的（高電導率的）材料所做成的。

本發明人已經體認並且認知到利用超彈性導電材料來實施一電連接器的部分致能較小的結構，但是其仍然足夠強健以承受一電連接器的操作需求，並且因此可以使得在由超彈性材料所做成的部分之內的更高的信號導體密度變得容易。此更近的間隔可以透過所述互連系統來載有。例如，如上參考圖8所述，在一基板上的用於接收電連接器102的一安裝覆蓋區可被調適以用於接收高密度的接點尾部陣列136。

在基板104e上的導電的信號貫孔196及/或導電的接地貫孔198之間的間隔，可被調適以匹配電連接器102的接點尾部陣列136的成對的接點尾部206及/或電磁屏蔽尾部220的間隔。於是，在信號導體之間更接近的間隔及/或在信號導體以及接地導體之間的更小的間隔將會產生一更緊密的覆蓋區。替代或是額外地，更多空間將會是可利用於繞線通道。

在某些實施例中，電連接器102的接點尾部可以利用超導的彈性材料來實施，相較於習知的接點尾部，其可以致能更小的貫孔以及在相鄰對之間的更接近的間隔。在某些實施例中，相鄰的安裝位置194a及194b的導電的信號貫孔196在某些實施例中可以是以一個2.4mm乘2.4mm的格子間隔開的。

此種接近的間隔可以藉由薄的接點尾部來達成，其例如可以利用具有一例如小於10mils的直徑的超彈性導線來加以實施。在某些實施例中，在此所述的連接器的接點尾部可被配置以插入電鍍的孔洞中，所述電鍍的孔洞是利用小於或等於20mils的未鍍過的直徑所形成的。在某些實施例中，所述接點尾部可被配置以插入貫孔中，所述貫孔是利用小於或等於10mils的未鍍過的直徑來鑽孔的。在某些實施例中，所述接點尾部可以分別具有介於6到20mils之間的寬度。在某些實施例中，所述接點尾部可以分別具有介於6到10mils之間的寬度、或在其它實施例中是介於8到10mils之間。

圖9A至16C提供連接器102的構件的額外的細節。圖9A描繪薄片130，並且圖9B-9C描繪電連接器102的保持構件180。在圖9A的舉例說明的實施例中，薄片130是沿著接點尾部列方向146而被定位，並且薄片殼體132的保持突片152是和保持構件180嚙合。保持構件180是被配置以將薄片130彼此固定。在圖9B-9C中，保持構件180包含用於接收薄片130的保持突片152的槽182。保持構件180可以是由金屬沖壓的，但可以替代的是由一例如塑膠的介電材料所形成的。

圖10A是電連接器102的薄片130的立體圖。在所述舉例說明的實施例中，薄片殼體132是由兩個殼體構件133a及133b所形成的。圖10B是薄片130的立體圖，其中一薄片殼體構件133a被切去。如同在圖10A及10B中所示，薄片130包含在兩個薄片殼體構件133a及133b之間的連接器模組200。在所述舉例說明的實施例中，薄片殼體構件133a及133b將連接器模組200保持在薄片130中。

薄片殼體構件133a及133b包含突出154、以及被配置以接收突出154的孔洞156，以便於將薄片殼體構件133a及133b保持在一起。在某些實施例中，薄片殼體構件133a及133b可以是由一種例如是電鍍的塑膠的有損耗的導電材料或是一種絕緣材料所形成的、或是包含所述材料。本發明人已經體認並且認知到利用有損耗的導電材料來實施薄片殼體構件133a及133b是提供在連接器模組200內以及之間的非所要的諧振模式減振（damp），藉此改進由電連接器102所載有的信號的信號完整性。

任何適當的有損耗的材料都可被使用於這些及其它「有損耗的」結構。導電但有某些損耗的材料、或是因為另一物理機制而在所關注的頻率範圍吸收電磁能量的材料在此一般被稱為「有損耗的」材料。電性有損耗的材料可以是由有損耗介電質、及/或導電不良的、及/或有損耗的磁性材料所形成的。磁性有損耗的材料例如可以是由傳統上被視為鐵磁性材料的材料所形成的，例如那些在所關注的頻率範圍中具有一大於約0.05的磁損耗正切的材料。所述「磁損耗正切」是所述材料的複數的電磁導係數的虛數部分至實數部分的比例。實際有損耗的磁性材料或包含有損耗的磁性材料的混合物亦可能在所關注的頻率範圍的部分上呈現有用的介電質損耗量或是導電的損耗效應。電性有損耗的材料可以是由傳統上被視為介電材料的材料所形成的，例如是那些在所關注的頻率範圍中具有一大於約0.05的電性損耗正切的材料。所述「電性損耗正切」是所述材料的複數的介電常數的虛數部分至實數部分的比例。電性有損耗的材料亦可以是由一般被看作為導體的材料所形成的，但所述材料在所關注的頻率範圍上是相當差的導體、包含充分分散的導電的微粒或區域，使得它們並不提供高的電導率、或者是被製備以在所關注的頻率範圍上具有導致相較於例如是銅的良好導體之相對弱的基體電導率的性質。

電性有損耗的材料通常具有一約1 Siemen/公尺至約10,000 Siemens/公尺的體電導率，並且較佳的是約1 Siemen/公尺至約5,000 Siemens/公尺。在某些實施例中，具有一介於約10 Siemens/公尺到約200 Siemens/公尺之間的體電導率的材料可被利用。如同一特定的例子，具有一約50 Siemens/公尺的電導率的材料可被利用。然而，應該體認到的是，所述材料的電導率可以憑經驗、或是透過利用已知的模擬工具的電性模擬來加以選擇以決定一適當的電導率，其提供具有一適當低的信號路徑衰減或插入損失的一適當低的串音。

電性有損耗的材料可以是部分導電的材料，例如那些具有一介於1Ω/平方到100,000Ω/平方之間的表面電阻率的材料。在某些實施例中，所述電性有損耗的材料具有一介於10Ω/平方到1000Ω/平方之間的表面電阻率。作為一特定的例子，所述材料可以具有一介於約20Ω/平方到80Ω/平方之間的表面電阻率。

在某些實施例中，電性有損耗的材料是藉由將一種包含導電微粒的填充物加到一黏合劑所形成的。在此種實施例中，一有損耗構件可以藉由模製或其它方式塑形所述具有填充物的黏合劑成為一所要的形式來加以形成。可被利用作為一填充物以形成一電性有損耗的材料的導電微粒的例子包含碳或是石墨，其被形成為纖維、刨片、奈米粒子、或是其它類型的微粒。具有粉末、刨片、纖維、或是其它微粒的形式的金屬亦可被用來提供適當的電性有損耗性質。或者是，填充物的組合可被利用。例如，鍍金屬的碳微粒可被利用。銀及鎳是用於纖維的適當的金屬電鍍。被塗覆的微粒可以單獨、或是結合其它例如是碳刨片的填充物來加以利用。所述黏合劑或基質可以是將會凝結、固化、或是可以其它方式被用來定位所述填充物材料的任何材料。在某些實施例中，所述黏合劑可以是傳統上用在電連接器的製造的一種熱塑性材料，以使得模製所述電性有損耗的材料成為所要的形狀及位置以作為所述電連接器的製造部分變得容易。此種材料的例子包含液晶聚合物（liquid crystal polymer, LCP）及尼龍。然而，許多替代形式的黏合劑材料可被利用。例如是環氧樹脂的可固化材料可以作為一黏合劑。或者是，例如是熱固的樹脂或黏著劑的材料可被利用。

再者，儘管上述的黏合劑材料可被用來藉由在導電微粒填充物周圍形成一黏合劑以產生一電性有損耗的材料，但是本發明並非限於此的。例如，導電微粒可被滲透到一塑形的基質材料中、或是可被塗覆到一塑形的基質材料之上，其例如是藉由施加一導電的塗層至一塑膠構件或是一金屬構件。如同在此所用的，所述術語「黏合劑」包含一種封入所述填充物、被滲透所述填充物、或者是作用為一基板以保持所述填充物的材料。

較佳的是，所述填充物將會以一充分的體積百分比存在，以容許從粒子到粒子的導電路徑被產生。例如，當金屬纖維被使用時，所述纖維可以存在約體積3%到40%。填充物的量可能會影響所述材料的導電性質。

被填入的材料可以是在市場上購得的，例如是由Celanese公司以商品名稱Celestran®所銷售的材料，其可被填入碳纖維或是不銹鋼絲。一種例如是有損耗的導電的碳填入的黏著劑預製件之有損耗的材料，例如是那些由美國麻薩諸塞州的Techfilm of Billerica所銷售的材料亦可被使用。此預製件可包含被填入碳纖維及/或其它碳微粒的一環氧樹脂黏合劑。所述黏合劑圍繞碳微粒，其作用為用於所述預製件的增強。此種預製件可被插入在一連接器薄片中，以形成所述殼體的全部或部分。在某些實施例中，所述預製件可以透過在所述預製件中的所述黏著劑來附著，其可以在一熱處理製程中加以固化。在某些實施例中，所述黏著劑可以具有一個別的導電或非導電的黏著劑層的形式。在某些實施例中，在所述預製件中的所述黏著劑替代或是額外地可被用來將一或多個例如是箔條的導電元件固定至所述有損耗的材料。

編織或非編織形式、塗覆或非塗覆的各種形式的強化纖維可被利用。非編織的碳纖維是一種適當的材料。例如由RTP公司所銷售的客製混料的其它適當的材料可被利用，因為本發明並不受限於此方面。

在某些實施例中，一有損耗的部分可以藉由沖壓有損耗的材料的一預製件或片來加以製造。例如，一有損耗的部分可以藉由利用一適當圖案的開口來沖壓如上所述的一預製件來加以形成。然而，其它材料可以替代此種預製件、或額外被利用。例如，一片鐵磁性材料可被利用。

然而，有損耗的部分亦可以用其它方式來形成。在某些實施例中，一有損耗的部分可以藉由交錯有損耗以及例如是金屬箔的導電材料的層來加以形成。這些層可以剛性附接至彼此，其例如是透過環氧樹脂或其它黏著劑的使用、或是可以用任何其它適當的方式而被保持在一起。所述層可以是在被固定到彼此之前就具有所要的形狀、或是可以在它們被保持在一起之後才被沖壓或者是塑形。如同另一替代方式，有損耗的部分可以藉由利用一有損耗的塗層來電鍍塑膠或其它絕緣材料來加以形成，例如是一擴散金屬塗層。

如同在圖10B中所示，連接器模組200是沿著配接行方向140來對準。如同在圖10B中所示，連接器模組200包含配接端202以及在所述模組之內的信號導體的接點尾部206被露出所在的安裝端。模組200的配接端以及安裝端是藉由中間的部分204來加以連接。連接器模組200亦包含電磁屏蔽210，其具有分別在所述模組的安裝端及配接端的電磁屏蔽尾部220以及電磁屏蔽配接端212。

在所述舉例說明的實施例中，每一個連接器模組的信號導體的配接端是沿著在配接端202的平行的線138分開的，所述平行的線138是相對於配接行方向140成一45度的角度。

在所述舉例說明的實施例中，在所述連接器模組之內的信號導體的接點尾部206是沿著接點尾部行方向144以一行來加以定位，並且成對的接點尾部206亦沿著接點尾部行方向144分開的。如圖所示，接點尾部行方向144正交於配接行方向140。然而，應該體認到所述配接端及安裝端可具有任何所要的相對的朝向。根據各種實施例，接點尾部206可以是邊緣或寬邊耦合的。

圖11是薄片130的殼體構件133b以及一連接器模組200的平面圖。如同在圖11中所示，薄片殼體構件133b包含溝槽160，其被塑形以接收連接器模組200。殼體構件133a類似地可包含與溝槽160合作的溝槽，以形成連接器模組200被設置在其中的通道。

溝槽160包含第一缺口162及第二缺口164，每一個缺口被塑形以接收來自連接器模組200的一突起，例如是一突起232。此種缺口及突出可以提供機械完整性給薄片130，使得例如當連接器102被壓到一印刷電路板之上時，模組200並不旋轉。

圖12A-12C分別描繪一代表性的連接器模組200的側視圖、立體圖、以及另一立體圖。如同在圖10B中所示，一薄片可包含一行的連接器模組200。所述連接器模組的每一個可以是在所述連接器的配接及安裝介面的一個別的列中。在一直角連接器中，在每一個列中的模組可以具有一不同長度的中間的部分204。在某些實施例中，所述配接端及安裝端可以是相同的。

如同在圖12A-12C中所示，電磁屏蔽構件210a及210b是被設置在內部的絕緣構件230的周圍。電磁屏蔽構件210a及210b的第一及第二保持構件222是將第一屏蔽構件210a保持到第二屏蔽構件210b，其封入內部的絕緣構件230。

在所述舉例說明的實施例中，電磁屏蔽構件210在兩側完全地覆蓋連接器模組200，其中在其餘兩側上的一間隙218是使得在那些側上只有提供部分的覆蓋。內部的絕緣構件230是透過間隙218而被露出。然而，在某些實施例中，電磁屏蔽構件210可以在4側完全覆蓋所述絕緣構件230。間隙218可以是相當窄的，因而不容許任何顯著量的電磁能量通過所述間隙。例如，所述間隙可以是小於在所述連接器的所要的操作範圍內的最高頻的一波長的一半、或是在某些實施例中小於四分之一。在連接器模組200之內的信號導體是在此包含參考到圖16A-16C來加以描述。電磁屏蔽構件210可以是導電的屏蔽。例如，電磁屏蔽構件210可以是從一片金屬沖壓的。

圖12A-12C指出連接器模組200的第一過渡區域208a以及第二過渡區域208b。在第一過渡區域208a中，配接端202是連接至中間的部分204。在第二過渡區域208b中，中間的部分204是連接至接點尾部206。

電磁屏蔽構件210a及210b包含在配接端202的電磁屏蔽配接端212、以及電磁屏蔽尾部220，其從模組200平行於在模組200之內的信號導體的接點尾部206且在接點尾部206旁邊來延伸。電磁屏蔽配接端212圍繞所述信號導體的配接端。

電磁屏蔽配接端212是被壓花以在第一過渡區域208a中具有向外突出的部分214、以及在所述配接端202具有向內突出的部分216。於是，向外突出的部分214是被設置在中間的部分204以及向內突出的部分216之間。壓花電磁屏蔽配接端212以具有向外突出的部分214，抵消沿著連接器模組200的一長度的阻抗上變化，該阻抗上變化是和連接器模組200在所述過渡區域中的形狀上的變化相關的。例如，沿著通過連接器模組200的信號路徑的阻抗在介於45-50GHz之間的頻率下可以是在90到100歐姆之間。

具有向內突出的部分216之壓花電磁屏蔽配接端212是在其中連接器模組200被穩固地壓抵一配接的連接器的一操作狀態、以及其中連接器模組200是部分解除配接的一操作狀態之間提供一更固定的阻抗，使得在連接器模組200與所述配接的連接器之間有一分隔，但所述連接器是足夠近到使得在那些連接器中的信號導體是配接的。在某些實施例中，在所述連接器的操作頻率，例如在一45-50GHz的範圍內，在配接端202的完全配接以及部分解除配接的配置之間的一阻抗變化是小於5歐姆。

圖13A-13C分別是連接器模組200的側視圖、立體圖、以及另一側視圖，其中電磁屏蔽構件210a及210b被切去。如同在圖13A-13C中所示，外部的絕緣構件280a及280b是被設置在內部的絕緣構件230的相反側上。外部的絕緣構件280a及280b可以利用一例如是塑膠的介電材料來形成。內部的絕緣構件230的突起232是被設置成較接近接點尾部206，而不是較接近配接端202，並且延伸在一與接點尾部206延伸所沿著的方向相反的方向上。

在連接器模組200之內的信號導體的配接端202包含撓性的插座270a及270b，每一個插座具有配接臂272a及272b。在所述舉例說明的實施例中，撓性的插座270a及270b是被配置以在配接臂272a及272b之間接收及接觸一配接的連接器的一信號導體的一配接的部分。

同樣在圖13A-13C中所示，連接器模組200的絕緣部分可以將插座270a及270b彼此絕緣。那些絕緣部分亦可以定位插座270a及270b，並且提供一配接的連接器的配接部分可以進入插座270a及270b所穿過的孔。那些絕緣部分可被形成為絕緣構件230的部分。在所描繪的實施例中，內部的絕緣構件230具有一延伸的部分234，其包含臂236a及236b以及孔238a及238b。延伸的部分234在配接端202是細長的所沿著的一方向上延伸超出撓性的插座270a及270b。臂236a及236b是比配接端202間隔的更開。孔238a及238b可被配置以接收穿過其的線，使得所述線延伸到撓性的插座270a及270b中。例如，在撓性的插座270a及270b的臂272a及272b之間的間隙是與孔238a及238b對準。

圖14A-14C分別是連接器模組200的側視圖、立體圖、以及另一側視圖，其中電磁屏蔽構件210a及210b以及外部的絕緣構件280a及280b被切去。如同在圖14A-14C中所示，連接器模組200包含信號導體260，其在此被展示為被實施成一差動對的信號導體260a及260b。當連接器模組200被組裝時，信號導體260a可被設置在外部的絕緣構件280a以及內部的絕緣構件230之間，並且信號導體260b可被設置在外部的絕緣構件280b以及內部的絕緣構件230之間。

內部的絕緣構件230以及外部的絕緣構件280a及280b中的一或多個可包含特點以將所述絕緣構件保持在一起，藉此將所述信號導體260穩固地定位在所述絕緣結構之內。在所述舉例說明的實施例中，內部的絕緣構件230的第一及第二保持構件240及242可以延伸到外部的絕緣構件280a及280b中的開口內。在所述舉例說明的實施例中，第一保持構件240是相鄰配接端202而被設置，並且延伸在垂直於配接端202延伸所沿著的方向的一方向上。第二保持構件242是相鄰接點尾部206而被設置，並且延伸在垂直於接點尾部206延伸所沿著的方向的一方向上。

信號導體260a及260b的中間的部分是在內部的絕緣構件230的相反側上。在所述舉例說明的實施例中，信號導體260a及260b是分別從一片金屬沖壓的，並且接著被彎曲成所要的形狀。所述中間的部分是平坦的，其具有一厚度等於所述金屬片的厚度。因此，所述中間的部分具有相反的寬邊，其被比所述寬邊薄的邊緣接合。在所述實施例中，所述中間的部分是寬邊至寬邊對準的，其提供在所述模組200之內的寬邊耦合。

在圖14A-14C中，信號導體260包含位在連接器模組200的配接端202、中間的部分204、以及接點尾部206的配接端262、中間的部分264、以及接點尾部266。如圖所示，配接端262包含撓性的插座270a及270b，並且接點尾部266包含所述針壓合尾部的眼孔。

在所述舉例說明的實施例中，所述成對的信號導體260的配接端262及接點尾部266並未如同所述中間的部分264的寬邊至寬邊對準的。於是，所述成對的信號導體260a及260b在所述中間的部分264與所述配接端262及接點尾部266的每一個之間的相對的位置會變化。所述相對的位置是在過渡區域268a及268b中變化。

信號導體260的第一過渡區域268a連接配接端262至中間的部分264。第二過渡區域268b連接信號導體260的接點尾部266至中間的部分264。在這些過渡區域268a及268b的每一個中，繞著平行於所述對的信號導體260a及260b的縱長維度的一軸的角位置會變化。在所述信號導體260a及260b之間的角距離可以保持相同的，例如是在180度。在所述舉例說明的實施例中，所述信號導體260a及260b的角位置在過渡區域268a之內變化45度，而在過渡區域268b之內變化90度，因而考量橫跨所述過渡區域268a及268b，所述對是有角扭轉。

內部的絕緣構件230可被塑形以容納一對具有此種過渡區域的信號導體。在所述舉例說明的實施例中，信號導體260是被設置在內部的絕緣構件230的相反側上的溝槽250中。信號導體260的過渡區域268a及268b是被設置在溝槽250的過渡導件252a及252b之內。內部的絕緣構件230的溝槽250是在此包含參考到圖15而被描述。

應該體認到的是，某些實施例並不包含第二過渡區域268b，例如是在圖23中，所述接點尾部是被展示為寬邊至寬邊對準的。

圖15是連接器模組200的內部的絕緣構件230的立體圖。如同在圖15中所示，內部的絕緣構件230包含主體244以及延伸的部分234，其藉由連接部分246而被接合在一起。內部的絕緣構件230可以利用一例如是塑膠的介電材料來加以形成，並且例如可以藉由模製來加以形成。主體244的相反側包含溝槽250。溝槽250是被塑形以接收連接器模組200的信號導體260。在所述舉例說明的實施例中，溝槽250包含第一及第二過渡導件252a及252b，其被配置以符合在過渡區域268a及268b中的信號導體。例如，過渡導件252a及252b可被成形以容納信號導體260的一過渡。連接部分246是被設置在延伸的部分234以及主體244之間。

圖16A-16C是圖14A-C的連接器模組200的信號導體260a及260b的側視圖、立體圖、以及另一側視圖。如同在圖16A-16C中所示，配接端262a及262b是細長的且延伸在第一方向上，並且接點尾部266a及266b延伸在相對於所述第一方向成直角的第二方向上。在所述舉例說明的實施例中，接點尾部266a及266b被配置為壓合端。因此，接點尾部266a及266b可被配置以在插入到例如是在一印刷電路板中的孔洞內之際壓縮。

在此，每一個信號導體260a及260b是被配置以載有一差動信號的一成分。信號導體260a及260b分別可被形成為單一整體的導電的元件，其可以是從一金屬片沖壓的。然而，在某些實施例中，信號導體260a及260b分別可以是由被熔融、焊接、硬焊、或是以其它方式接合在一起的多個導電的元件所形成的。例如，信號導體260a及260b的部分，例如是接點尾部266a及266b以及配接端262a及262b可以利用超彈性導電材料來加以形成。

由於過渡區域268a，配接端262a及262b是沿著線138和彼此分開的，而相鄰配接端262a及262b的中間的部分264a及264b是沿著配接列方向142分開的。如同例如在圖7中所繪的，連接器102可被建構成使得全部的模組200都是以延伸在所述列方向142上的列來加以定位。全部的模組都可包含類似定向的配接端，使得對於每一個模組而言，所述信號導體的配接端將會是和彼此沿著平行於線138的一線分開的，線138以及線254皆各自垂直於該第一方向。

信號導體260a及260b的相對的位置是沿著第一過渡區域268a而變化，使得在第一過渡區域268a的相鄰配接端262a及262b的第一端，信號導體260a及260b是沿著第一平行的線138而被對準，並且在第一過渡區域268a的相鄰中間的部分264a及264b的第二端，信號導體260a及260b是沿著配接列方向142而被對準。在所述舉例說明的例子中，第一過渡區域268a提供在線138以及配接列方向142之間的一45度的扭轉。在第一過渡區域268a之內，信號導體260a是遠離接點尾部行方向144來延伸，而信號導體260b是朝向接點尾部行方向144來延伸。

儘管有所述信號導體260a及260b的相對的位置橫跨所述過渡區域的變化，本發明人已經體認並且認知到所述信號導體對的信號完整性可以藉由配置模組200以維持信號導體260a及260b的每一個在整個所述過渡區域都相鄰相同的個別的屏蔽構件210a或210b而被強化。替代或是額外地，在所述信號導體260a及260b與所述個別的屏蔽構件210a或210b之間的間隔在所述過渡區域上可以是相對固定的。在某些實施例中，在信號導體與屏蔽構件之間的分隔例如可以變化不超過30%、或20%、或10%。

模組200可包含一或多個特點，其提供信號導體及屏蔽構件的此相對的定位及間隔。如同可見的，例如從圖12A…12C與圖16A…16C的比較，屏蔽構件210a及210b在所述中間的部分204中具有一大致平面的形狀，其平行於一個別的信號導體260a或260b的中間的部分264。所述屏蔽配接端212可以是由和所述中間的部分相同的金屬片所形成的，其中所述屏蔽配接端212是相對所述中間的部分204而被扭轉。所述屏蔽構件的扭轉可以具有和所述信號導體相同的角度及/或相同的角扭轉率，其確保每一個信號導體，且確保相同的屏蔽構件在整個所述過渡區域都相鄰相同的信號導體。

再者，如同在圖16A-16C中可見的，藉由輥壓信號導體260被形成所來自的金屬片的導電材料，配接端262a及262b被形成為一大致管狀的配置。所述材料是朝向在配接端262a及262b之間的中心線而被輥壓。此種配置讓所述信號導體的一平坦的表面向外朝向所述屏蔽構件，其可以有助於在所述信號導體與所述屏蔽構件之間保持一固定的間隔，即使在所述扭轉區域中也是如此。

應該體認到在信號導體260a及260b之間的一間隔，以距離的單位來說可以是實質固定的。或者是，所述間隔可以提供一實質固定的阻抗。在此種情節中，例如，在其中所述信號導體是較寬的情形，例如是被輥壓成為管的結果，相對於所述屏蔽的間隔可被調整，以確保所述信號導體的阻抗是實質固定的。如同在圖16A-16C中所示，接點尾部266a及266b是沿著接點尾部行方向144分開的，並且相鄰接點尾部266a及266b的中間的部分264a及264b是沿著接點尾部列方向146分開的。因此，接點尾部266a及266b是沿著第一方向分開的，並且相鄰接點尾部266a及266b的中間的部分264a及264b是沿著垂直於所述第一方向的第二方向分開的。此在同一導體的區段被分開的方向上的差異是第二過渡區域268b的結果所導致的。在所述舉例說明的實施例中，所述信號導體是在第二過渡區域268b中扭轉90度，使得在所述接點尾部行方向144以及第二接點尾部列方向146之間有一90度的差異。信號導體260a及260b的相對的位置是沿著第二過渡區域268b來變化，使得在第二過渡區域268b的相鄰接點尾部266a及266b的第一端，信號導體260a及260b是沿著接點尾部行方向144而被對準，並且在第二過渡區域268b的相鄰中間的部分264a及264b的第二端，信號導體260a及260b是沿著接點尾部列方向146而被對準。

如上所述，延伸器模組300使得電連接器102的配接介面能夠被調適。在例如是圖1中描繪的某些實施例中，例如是連接器102的連接器可以藉由附接延伸器模組至所述連接器中之一者來彼此配接。延伸器模組300可被安裝在連接器模組200之上，以提供電連接器102一修改後的配接介面。於是，延伸器模組300可被配置，以在一端用於附接至一連接器102的配接介面，並且在另一端用於配接一連接器102。在此種配置中，可以有一延伸器模組附接至每一個連接器模組200。

圖17A是具有一附接的延伸器模組300的連接器模組200的立體圖。圖17B是連接器模組200以及延伸器模組300的立體圖，其中電磁屏蔽構件210a及210b被切去。圖17C是連接器模組200的信號導體260以及圖17C的延伸器模組的立體圖。

延伸器模組300包含在延伸器模組300的一端的配接部分304a及304b。配接部分304a及304b是遠離連接器模組200來延伸。在此，所述配接部分304a及304b是被配置為圓形導體，其可容納到一配接的連接器的插座中。在其中所述配接的連接器具有例如是插座270a及270b的插座的實施例中，配接臂272a及272b將會被製作尺寸以在配接部分304a及304b的插入之際被偏轉，並且產生一接觸力。在某些實施例中，所述接觸力可以是在25到45gm之間。在某些實施例中，接觸力可以是在30到40gm之間。

在圖17A-C中，延伸器模組300是附接至連接器模組200。在延伸器模組300以及連接器模組200之間的附接可以是可分開的，使得延伸器模組300可以從連接器模組200被移除及重新附接許多次。然而，在所描繪的實施例中，延伸器模組300是被配置以做成連接至連接器模組200，其在產生自所述組合的連接器的整個有用的壽命都維持連接。延伸器模組300的信號導體302的部分306a及306b是朝向連接器模組200來延伸，並且被配置以做成此種連接。

在所述舉例說明的實施例中，延伸器模組300的信號導體302的配接部分304a及304b是位在延伸器模組300的配接介面314。延伸器模組300的信號導體302的第二部分306a及306b是位在延伸器模組300的安裝介面316。配接部分304a及304b以及第二部分306a及306b的每一個，沿著平行於延伸器模組300是細長的一方向的方向來延伸。第二部分306a及306b包含接點尾部，其被配置以延伸穿過內部的絕緣構件230的延伸的部分234的孔238a及238b。當安裝到連接器模組200時，第二部分306a及306b是被定位在撓性的插座270a及270b的每一個的配接臂272a及272b之間。在所述舉例說明的實施例中，第二部分306a及306b終止在壓合端中，所述壓合端是被配置以用於插入在配接臂272a及272b之間。安裝延伸器模組300的信號導體302的第二部分306a及306b至連接器模組200的信號導體260的配接端262可能需要至少60N的力。

在某些實施例中，配接部分304a及304b及/或第二部分306a及306b可以是由超彈性導電材料所形成的。超彈性材料的使用可以使得那些構件能夠具有小的寬度，同時能提供充分的強健度。例如，配接部分304a及304b可以具有一介於5到20mils之間的有效直徑。具有超彈性配接部分的信號導體可以完全是由超彈性材料形成的。或者是，導體可以是部分由一例如是磷青銅的習知的金屬所形成的，其中一超彈性構件附接至其。例如，所述超彈性導線可以藉由形成一機械式連接的突片來加以附接、或是被硬焊至所述習知的金屬構件。在某些實施例中，配接部分304a及304b及/或第二部分306a及306b可包含具有一在5到20mils之間的寬度的超彈性導線。在某些實施例中，配接部分304a及304b及/或第二部分306a及306b可包含具有一小於12mils的寬度的超彈性導線。

延伸器模組300的信號導體302的配接部分304a及304b可被配置以配接連接器模組200的信號導體260的配接端262a及262b。在所述舉例說明的實施例中，配接部分304a及304b是終結在接腳中，該接腳被配置以延伸穿過延伸的部分234的孔238a及238b，並且被製作尺寸以容納在撓性的插座270a及270b的臂272a及272b之間。當配接部分304a及304b是利用超彈性材料而被形成時，其可以間隔開一距離是小於延伸的部分234的所述孔間隔開的一距離，使得配接部分304a及304b在它們延伸穿過所述孔及/或進入配接端262a及262b之內時變形，並且當從所述孔及/或配接端262a及262b被移除時重新塑形。

小直徑的導線的使用亦可以支撐在所述連接器之內的信號對之間更緊密的間隔，並且亦支撐圍繞具有相當小的橫截面面積的每一對（包含在所述連接器的配接介面處）的屏蔽，其中所述電磁屏蔽可以具有其最大的橫截面面積。藉由當所述配接部分304a及304b的插入而被偏轉之撓性的插座270a及270b的臂272a及272b之外部尺寸，所述信號導體在所述配接介面的有效直徑是被設定。較小直徑的配接部分304a及304b使得所述臂272a及272b當被偏轉時的外部的尺寸能夠是較小的。用於所述信號導體的較小的尺寸於是導致在所述配接介面的所述構件（包含信號導體以及圍繞所述信號導體的接地的電磁屏蔽）之間較小的分隔，以提供所述信號導體所要的阻抗。

在某些實施例中，一電磁屏蔽的最大的部分的橫截面面積例如可以是在3到5mm ²的範圍中，其中一最大的尺寸是小於4mm，例如是3.8mm或更小、或是小於3.5或3mm。此種小尺寸可以建立用於由所述電磁屏蔽形成的外殼所支撐的最低頻率諧振模式的一頻率，所述頻率是在所述連接器的所要的操作範圍之外。在所述操作範圍之外的諧振頻率改善通過所述連接系統的信號完整性。

在此所述的連接器的另一優點是所提供的配接介面的一致性。不論所述連接器是否直接配接另一連接器、或是利用一或多個延伸器模組在兩者之間形成所述配接介面，每一個配接介面都可以提供所期望的阻抗特徵。譬如，延伸器模組300的信號導體302的配接部分304a及304b可以提供和一配接的連接器的配接部分相關的相同的阻抗均勻的益處，即使配接部分304a及304b並未完全坐落在所述配接的連接器的配接端（例如連接器模組200的撓性的插座270a及270b）之內也是如此。在某些實施例中，在所述連接器的操作頻率，例如是在一45-50GHz的範圍內，在配接端202的配接及解除配接的配置之間的阻抗變化可以是小於5歐姆。

圖18A-18C是延伸器模組300的立體圖、側視圖、以及另一側視圖。如同在圖18A-18C中所示，延伸器模組300包含絕緣構件330、電磁屏蔽構件310a及310b、以及一對信號導體，其分別具有一配接部分以及一用於附接至一連接器之內的從絕緣構件330延伸的一信號導體的部分。

在所述舉例說明的實施例中，延伸器模組300從在配接介面314的配接部分304a及304b至在安裝介面316的第二部分306a及306b的一直線上是細長的。信號導體302的配接部分304a及304b是沿著第一線320來和彼此分開的。信號導體302的第二部分306a及306b是類似地沿著一線，在此是平行於第一線320的第二線322來和彼此分開的。

所述第二部分306a及306b的額外的細節可見於圖18A-18C中。如同所繪的，那些部分是壓合尾部，其具有一形狀是當被插入一開口中時，將會壓縮以發出一力抵頂所述開口的側邊。所述壓合的尾部是被描繪為一「S」型形或是蜿蜒的橫截面。其它形狀的壓合，例如是被用來將信號導體附接至印刷電路板的針壓合的眼孔可以替代地被利用在所述連接器模組的某些或全部上。

絕緣構件330可以利用一例如是塑膠的介電材料來加以形成，其可以被插入模製、或是以其它方式形成在所述延伸器模組的信號導體的周圍。絕緣構件可被形成為具有結構的特點。例如，絕緣構件330可包含特點，以使得附接至信號模組、或是配接信號模組變得容易。突出332a及332b以及突出334a及334b可被塑形，以容納在一連接器模組200的配接端202的突出部分216之間。替代或是額外地，絕緣構件330可包含特點，以使得相對一前殼體110及/或一延伸器殼體120之嚙合至或是定位變得容易。翼部336a及336b可以提供此功能。翼部336a及336b是被設置在配接介面314以及安裝介面316之間，並且延伸在平行於線320及322的相反的方向上。翼部336a及336b分別具有凹陷部分338a或338b，其是在與所述個別的翼部336a或336b延伸的一方向相反的一方向上凹陷。

電磁屏蔽構件310a及310b可以附接在延伸器模組300的相反側上。電磁屏蔽構件310a及310b可包含導電的屏蔽。例如，電磁屏蔽構件310a及310b可以是從一片金屬沖壓的。電磁屏蔽構件310a包含第一附接構件312a，並且電磁屏蔽構件310b包含用於嚙合第一附接構件312a之第二附接構件312b，以將電磁屏蔽構件310a及310b彼此附接。在所述舉例說明的實施例中，第一附接構件312a包含一彎鉤突片，並且第二附接構件312b包含一用於接收所述突片的開口，使得所述突片的彎鉤部分被閂鎖在所述開口中。第一及第二附接構件312a及312b是在翼部336a及336b的凹陷部分338a及338b彼此嚙合。

電磁屏蔽構件310a及310b亦可包含特點，以用於配接在延伸器模組300所配接或附接至的連接器模組之內的電磁屏蔽構件。在圖18A-18C的例子中，配接的接觸表面是被形成在電磁屏蔽構件310a及310b的部分上。配接的接觸部分350a、350b、352a及352b是被形成在屏蔽構件310a及310b的每一個遠端，相鄰所述配接或安裝介面。配接的接觸部分350a、350b、352a及352b在此被描繪為被形成在電磁屏蔽構件310a及310b中的凸面的表面。所述凸面的表面可被電鍍金或是其它抗氧化的材料以強化電性接觸。再者，所述電磁屏蔽構件310a及310b的超出所述配接的接觸部分的最遠端的部分，可以內嵌在絕緣構件330的部分之內、或是藉由絕緣構件330的部分來防護，以便於在插入到連接器模組200的信號導體260的一配接端262中之際，防止電磁屏蔽構件310a及310b踢到或是卡到具有連接器模組200的結構。

圖19A-19B是延伸器模組300的側視圖以及另一側視圖，其中電磁屏蔽構件310a及310b是從所述延伸器模組切去以便於更佳描繪絕緣構件330。

圖20A-20B是延伸器模組300的信號導體302a及302b的側視圖以及另一側視圖。

信號導體302a及302b可以是從一片金屬沖壓的。或者是，信號導體302a及302b可以是利用被熔融、焊接、硬焊、或是以其它方式接合在一起的多個導電的元件所形成的。例如，信號導體302a及302b的配接部分304a及304b及/或第二部分306a及306b可以個別地形成，並且接著附接至彼此。此種方法可以使得配接部分304a及304b能夠容易被形成，而具有平滑的表面及/或具有不同的材料性質。在某些實施例中，配接部分304a及304b可以是由一超彈性導電材料所形成的。在某些實施例中，配接部分304a及304b包含具有一在5到20mils之間的直徑的超彈性導線。

在製作延伸器模組300中所採用的建構技術亦可被用在形成具有其它配置的模組。圖21A描繪一接頭連接器2120，其例如可被安裝到一被形成有模組2130的印刷電路板，所述模組2130可以利用如上相關延伸器模組300所述的建構技術來加以形成。在此例子中，接頭連接器2120具有一配接介面，該配接介面是與連接器102a的配接介面相同的。在所述舉例說明的實施例中，兩者都具有信號導體對的配接端，該些配接端是沿著相對於所述配接介面的行及/或列方向傾斜在45度的平行的線對準的。於是，接頭連接器2120可以配接一具有連接器102b的形式的連接器。然而，接頭連接器2120的安裝介面2124是具有一不同於連接器102a的安裝介面的相對所述配接介面的朝向。明確地說，安裝介面2124是平行於配接介面2122，而不是垂直於配接介面2122。接頭連接器2120可被調適以用於底板、中板、夾層、以及其它此種配置。例如，接頭連接器2120可被安裝到一底板、一中間板、或是其它基板，其垂直於一直角連接器（例如連接器102b）所附接到的一子卡或其它印刷電路板。或者是，接頭連接器2120可以接收一夾層連接器，其具有一和連接器102b相同的配接介面。所述夾層連接器的配接端可以面對第一方向，並且所述夾層連接器的接點尾部可以面對與所述第一方向相反的一方向。例如，所述夾層連接器可被安裝到一印刷電路板，其平行於接頭連接器2120所安裝到其上的基板。

在圖21A描繪的實施例中，接頭連接器2120具有一殼體2126，其可以是由一種例如是模製塑膠的絕緣材料所形成的。然而，殼體2126的部分或全部可以是由有損耗或導電材料所形成的。連接器模組所通過的殼體2126的地板例如可以是由耦接至連接器模組2130的電磁屏蔽的有損耗的材料所形成的、或是包含所述有損耗的材料。作為另一例子的是，殼體2126可以是壓鑄金屬、或是電鍍金屬的塑膠。

殼體2126可以具有致能配接一連接器的特點。在所述舉例說明的實施例中，殼體2126具有致能配接一連接器102b的特點，此與殼體120相同。於是，殼體2126的提供一配接介面的部分是如上相關殼體120及圖2A所述的。殼體2126的安裝介面2124是被調適以用於安裝到一印刷電路板。

藉由將連接器模組2130以列與行來插入殼體2126中可以形成此種連接器。每一個模組可以具有配接的接觸部分2132a及2132b，其分別可以像是配接部分304a及304b而被塑形。配接的接觸部分2132a及2132b可以類似地由小直徑的超彈性導線所做成。

圖21B更加詳細地展示一範例的連接器模組2130。如同延伸器模組300，一對導電的元件的部分可被保持在一絕緣部分（未被編號）之內。配接的接觸部分2132a及2132b可以從連接器模組2130的一配接介面部分來延伸，配接的接觸部分2132a及2132b可以是與在所述殼體之內的導電的元件的部分一體的、或是分開被形成並且附接至那些部分。

接點尾部2134a及2134b可以從所述連接器模組2130的一安裝介面部分延伸。接點尾部2134a及2134b可以是與在所述殼體之內的導電的元件的部分一體的，並且可以像是接點尾部206a及206b（圖17C）而被塑形。

類似於電磁屏蔽構件310a及310b，連接器模組2130亦可以在相反側上具有電磁屏蔽構件。電磁屏蔽構件2140a是可見於圖21B的圖中。一互補的屏蔽構件（不可見的）可以附接至連接器模組2130的相反側。屏蔽構件2140a的配接端可以類似於屏蔽構件310a及310b的配接端而被塑形。例如，屏蔽構件2140a包含配接的接觸部分2144a，其可以像是配接的接觸部分350a而被塑形。

連接器模組2130的安裝端可以像是連接器模組200的安裝端而被塑形。於是，所述電磁屏蔽構件可包含接點尾部2142a及2142b，尾部2142a及2142b是相對接點尾部2134a及2134b而被塑形和定位，此方式相同於電磁屏蔽尾部220是相對接點尾部206a及206b而被塑形和定位。

在圖21A描繪的實施例中，沿著相對所述列及/或行方向成一約45度的角度的平行的線，成對的配接的接觸部分2132a及2132b是彼此分開的。藉由導電的元件直接通過連接器模組2130而可以達成此種配置，使得接點尾部2134a及2134b是在和配接的接觸部分2132a及2132b相同的平面中。在所述配置中，模組2130將會被安裝在殼體2126中，其中在圖21B中可見的側邊是相對所述列與行方向成一45度的角度。

在此種相對所述列或行方向的45度的旋轉下安裝連接器模組2130可以產生一類似於在圖8中所示的覆蓋區。然而，所述安裝位置（例如安裝位置194a及194b）的每一個將會類似地相對所述列與行方向而被旋轉45度。在此種配置中，如同在圖8中所繪的，繞線通道可被產生在所述列方向上。繞線通道可以在相對所述列方向的一45度的角度下延伸，而並非是在所述行方向上繞線通道。

或者是，連接器模組2130可被配置以提供一如同在圖8中的覆蓋區。例如，所述安裝介面2124可以像是在圖7中描繪的安裝介面而被配置。藉由在通過連接器模組2130的導電的元件上的一45度扭轉而可以達成此種安裝介面。在此種實施例中，所述導電的元件可被塑形有此種扭轉，並且被插入一殼體的具有一類似塑形以提供此種扭轉的溝槽的一部分中。

如同在此所述的構件的模組性可以支撐其它利用相同或類似的構件的連接器配置。那些連接器可以輕易被配置以配接如同在此所述的連接器。例如，圖22描繪一模組化連接器，其中某些的連接器模組並不是具有被配置以用於配接一印刷電路板之接點尾部，而是被配置以用於終結一電纜線，例如一雙軸電纜線。在圖22的例子中，一連接器具有一薄片組件2204、一有纜線的薄片2206、以及一殼體2202。在此例子中，有纜線的薄片2206可以在薄片組件2204中和薄片並排定位，並且用和插入薄片到一殼體110或120中的相同方式，被插入殼體2202中，以分別提供一具有插座或接腳的配接介面。在替代的實施例中，圖22的連接器可以整個是一電纜線連接器，例如是藉由只具有有纜線的薄片2206、或者可以是一混合的電纜線連接器，如同所展示的其中薄片組件2204及有纜線的薄片2206是並排的，或是在某些實施例中，在所述薄片中的某些模組具有被配置以用於附接至一印刷電路板的尾部，而其它模組具有被配置以用於終結一電纜線的尾部。

在一有纜線的配置下，通過所述連接器的配接介面的信號可以耦接至一包含連接器2200的電子系統之內的其它構件。此種電子系統可包含連接器2200被安裝到的一印刷電路板。通過在被安裝到所述印刷電路板的模組中的配接介面的信號可以透過在所述印刷電路板中的線路，來通往其它亦安裝到所述印刷電路板的構件。其它通過在有纜線的模組中的配接介面的信號可以透過電纜線而被繞線至所述系統中的其它構件，該些電纜線是被終結至那些模組的。在某些系統中，那些電纜線的另一端可以連接至無法透過在所述印刷電路板中的線路到達的其它印刷電路板上的構件。

在其它系統中，那些電纜線可以連接至同一印刷電路板上的構件，該同一印刷電路板被安裝其它連接器模組。此種配置可以是有用的，因為如同在此所述的連接器是支撐具有只可以在相當短的線路上可靠地通過一印刷電路板的頻率的信號。例如是在具有6吋長的數量級或更長的線路上傳送56或112Gbps信號的高頻信號是顯著地衰減。於是，一種系統可被實施，其中被安裝到一印刷電路板的一連接器具有用於此種高頻信號的有纜線的連接器模組，其中被終結至那些有纜線的連接器模組的電纜線亦連接在所述印刷電路板的中板，例如是距離所述連接器被安裝所在的印刷電路板上的邊緣或其它位置6吋或更長的。

在圖22的例子中，在所述配接介面的對並未相對所述列或行方向而被旋轉。但是具有一或多個有纜線的薄片的一連接器可被實施成具有如上所述的配接介面的旋轉。例如，所述信號導體對的配接端可被設置成相對於配接列及/或配接行方向的45度的角度。一連接器的配接行方向可以是一垂直於板安裝介面的方向，並且所述配接列方向可以是平行於所述板安裝介面的方向。

再者，應該體認到的是，儘管圖22展示有纜線的連接器模組只是在一薄片中，並且所有的薄片只有一種類型的連接器模組，但其都不是在此所述的模組化技術的限制。例如，連接器模組的頂端的一或多列可以是有纜線的連接器模組，而其餘列可以具有被配置以用於安裝到一印刷電路板的連接器模組。

在此所述的技術的額外的範例實施例是在以下進一步加以描述。

在第一例子中，一種連接器模組，其包括一對信號導體，其中所述信號導體對包括一對配接端、一對接點尾部、以及一對連接所述配接端對至所述接點尾部對的中間的部分，所述配接端對是在一方向上細長的，所述方向是相對於所述接點尾部對是細長的所在的一方向成直角，所述配接端對的所述配接端是在第一線的一方向上分開的，所述中間的部分對的所述中間的部分是在第二線的一方向上分開的，並且所述第一線是相對於所述第二線而被設置成大於0度且小於90度的角度。

在所述第一例子中，所述第一線是相對於所述第二線而被設置成大於30度且小於60度的角度。

在所述第一例子中，所述第一線是相對於所述第二線而被設置成45度的角度。

在所述第一例子中，所述信號導體對進一步包括連接所述中間的部分對以及所述配接端對的過渡區域，所述信號導體對的第一信號導體是在所述過渡區域朝向所述接點尾部對被分開所沿著的第三線來延伸，並且所述信號導體對的第二信號導體是遠離所述第三線來延伸。

在所述第一例子中，所述連接器模組進一步包括至少部分地圍繞所述信號導體對的所述配接端的電磁屏蔽，並且其中所述電磁屏蔽圍起小於4.5mm ²的在所述配接端周圍的區域。

在所述第一例子中，所述電磁屏蔽是被壓花以具有相鄰所述過渡區域的向外突出的部分，以便於抵消在沿著所述信號導體對的長度的阻抗上變化，其是和在沿著所述長度的所述信號導體對的形狀上變化相關的。

在所述第一例子中，所述電磁屏蔽是進一步被壓花以具有相鄰所述配接端對的向內突出的部分，以便於降低在所述連接器模組的配接及部分解除配接的阻抗之間的差異。

在所述第一例子中，所述電磁屏蔽包括一對導電的屏蔽構件，所述導電的屏蔽構件的每一個包括中間的部分、以及與所述中間的部分為一體的配接部分、以及在所述配接部分以及所述中間的部分之間的過渡，並且所述過渡在所述屏蔽構件中提供在所述第一線相對所述第二線的所述角度下的扭轉。

在所述第一例子中，所述連接器模組進一步包括支撐所述信號導體對的第一絕緣構件，所述信號導體對的所述配接端對的每一個配接端包括一對分開一間隙的配接臂，並且所述第一絕緣構件包括延伸超過所述配接端對的部分，並且所述部分包括一對與所述間隙對準的孔。

在所述第一例子中，所述配接端對是被配置以接收穿過所述孔對的線，並且將所述線保持在所述配接臂對之間。

在所述第一例子中，所述接點尾部是被配置以用於插入到基板中的孔洞內。

在所述第一例子中，所述接點尾部是被配置以用於插入到具有小於或等於20mils的直徑的孔洞中。

在所述第一例子中，所述接點尾部分別具有介於6到20mils之間的寬度。

在所述第一例子中，所述接點尾部是被配置以用於插入到具有小於或等於10mils的直徑的孔洞中。

在所述第一例子中，所述接點尾部分別具有介於6到10mils之間的寬度。

在對於所述第一例子的一修改中，所述接點尾部是被配置以用於做成電連接至基板的墊。

在所述第一例子中，所述過渡區域包括所述信號導體對在介於1.4到2mm之間的長度上的45度的過渡。

在所述第一例子中，所述連接器模組進一步包括絕緣部分，其包括第一側以及第二側，所述第一側包括第一溝槽並且所述第二側包括第二溝槽，並且所述中間的部分對的第一中間的部分是被設置在所述第一溝槽中並且所述中間的部分對的第二中間的部分是被設置在所述第二溝槽中。

在第二例子中，一種薄片包括複數個信號導體對，每一個信號導體對包括一對配接端、一對接點尾部、以及一對連接所述配接端對至所述接點尾部對的中間的部分，所述複數個信號導體對的所述配接端對是沿著一行方向，以一行來加以定位，所述複數個信號導體對的所述中間的部分對的所述中間的部分是被對準在一垂直於所述行方向的方向上，並且被定位以用於寬邊耦合，並且所述複數個信號導體對的所述配接端是沿著相對於所述行方向而被設置成大於0度且小於90度的角度的線來加以分開。

在所述第二例子中，所述線是相對於所述行方向而被設置成大於30度且小於60度的角度。

在所述第二例子中，其中所述線是相對於所述行方向而被設置成45度的角度。

在所述第二例子中，所述薄片進一步包括支撐所述複數個信號導體對的殼體。

在所述第二例子中，所述複數個信號導體對的每一個包括複數個連接器模組，所述複數個連接器模組的每一個連接器模組進一步是由電磁屏蔽所構成的，其被設置在所述信號導體對的周圍，其中所述電磁屏蔽的部分至少部分圍繞所述信號導體對的所述信號導體的所述配接端，並且是具有小於2mm的寬度以及小於3.8mm的長度的矩形的。

在所述第二例子中，所述殼體包括第一殼體構件，所述第一殼體構件包括複數個溝槽，並且所述複數個連接器模組的一連接器模組是被設置在所述複數個溝槽的一溝槽之內。

在所述第二例子中，所述殼體是由有損耗的導電材料所形成的。

在所述第二例子中，所述行方向是配接介面行方向，所述複數個信號導體對的所述接點尾部對是沿著安裝介面行方向以一行來加以定位，並且所述接點尾部對的接點尾部是在垂直於所述安裝介面行方向的安裝介面列方向上分開的。

在所述第二例子中，其中所述配接介面行方向是正交於所述安裝介面行方向。

在所述第二例子中，所述接點尾部對是被配置以被插入具有小於或等於20mils的直徑的孔洞中。

在所述第二例子中，所述接點尾部對的每一個接點尾部具有介於6到20mils之間的寬度。

在所述第二例子中，所述接點尾部對是被配置以被插入具有小於或等於10mils的直徑的孔洞中。

在所述第二例子中，所述接點尾部對的每一個接點尾部具有介於6到10mils之間的寬度。

在所述第二例子中，在所述安裝介面行方向上相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於5mm。

在所述第二例子中，在所述安裝介面行方向上相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於2.4mm。

在所述第二例子中，所述安裝介面列方向是正交於所述安裝介面行方向。

在第三例子中，一種連接器包括複數個信號導體對。針對於所述複數個信號導體對的每一個信號導體對，所述信號導體對包括一對配接端、一對接點尾部、以及一對連接所述配接端對至所述接點尾部對的中間的部分，所述信號導體對進一步包括在所述配接端對以及所述中間的部分對之間的過渡區域，所述複數個信號導體對的所述配接端對是以一包括複數個列的陣列而被設置，所述複數個列沿著一列方向來延伸，並且與彼此在一垂直於所述列方向的行方向上間隔開，所述複數個信號導體對的所述配接端對是沿著第一平行的線而被對準，所述第一平行的線是相對於所述列方向成大於0度且小於90度的角度而被設置，並且對於所述複數個信號導體對的每一個信號導體對，在所述過渡區域之內，所述信號導體對的所述信號導體的一相對的位置變化，以使得在所述過渡區域相鄰所述配接端的第一端，所述信號導體是沿著所述第一平行的線的一線而被對準，並且在所述過渡區域的第二端，所述信號導體是在所述列方向上而被對準。

在所述第三例子中，所述第一平行的線是相對於所述列方向而被設置成大於30度且小於60度的角度。

在所述第三例子中，所述第一平行的線是相對於所述列方向而被設置成45度的角度。

在所述第三例子中，每一對的中間的部分是寬邊耦合的，並且其中每一對的接點尾部是寬邊耦合的。

在所述第三例子中，所述複數個信號導體對的所述接點尾部對是以第二陣列來加以配置，並且所述第二陣列包括沿著第三方向延伸的所述接點尾部對的行。

在所述第三例子中，所述第三方向是正交於所述列方向。

在所述第三例子中，所述第三方向是垂直於所述行方向以及所述列方向。

在所述第三例子中，所述複數個信號導體對的每一個進一步包括第二過渡區域，在所述第二過渡區域之內，所述信號導體對的信號導體的相對的位置會變化，使得在所述第二過渡區域相鄰所述接點尾部的第一端，所述信號導體對是沿著平行於所述第三方向的第二平行的線而被對準，並且在所述過渡區域相鄰所述中間的部分的第二端，所述信號導體對是沿著第三平行的線而被對準，所述第三平行的線是相對於所述第三方向而被設置成大於45度且小於135度的角度。

在所述第三例子中，所述第二平行的線是相對於所述第三方向而被設置成大於80度且小於100度的角度。

在所述第三例子中，所述第二平行的線是垂直於所述第三方向。

在所述第三例子中，所述第二平行的線是平行於所述列方向。

在所述第三例子中，一種電子組件包括所述連接器且結合包括第一邊緣的第一印刷電路板，其中所述連接器是第一連接器，並且所述第一連接器的所述接點尾部是相鄰所述第一邊緣而被安裝至所述第一印刷電路板、第二印刷電路板、第二連接器，其被安裝至所述第二印刷電路板，並且被配置以用於配接所述第一連接器。

在所述第三例子中，所述第一連接器的所述接點尾部是被插入到所述第一印刷電路板的孔洞中。

在所述第三例子的一修改中，所述第一連接器的所述接點尾部是被安裝到在所述第一印刷電路板的表面上的墊。

在所述第三例子中，所述第一連接器的所述接點尾部是被壓入所述第一印刷電路板的孔洞之中，所述孔洞具有小於或等於20mils的未鍍過的直徑。

在所述第三例子中，所述第一連接器的所述接點尾部具有介於6到20mils之間的寬度。

在所述第三例子中，所述第一連接器的所述接點尾部是被壓入所述第一印刷電路板的孔洞之中，所述孔洞具有介於6到12mils之間的未鍍過的直徑。

在所述第三例子中，所述第一連接器的所述接點尾部具有介於6到12mils之間的寬度。

在所述第三例子中，所述第一印刷電路板包括第一及第二層，被製造在所述第一層上並且延伸在第一方向上的線路是連接至所述第一連接器的所述接點尾部對的第一對，並且被製造在所述第二層上並且延伸在垂直於所述第一方向的第二方向上的線路是連接至所述第一連接器的所述接點尾部對的第二對。

在所述第三例子中，所述第二陣列包括所述第一連接器的所述接點尾部對，所述接點尾部對是以一重複的模式而被設置，其具有在所述第三方向上的相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於5mm，並且在垂直於所述第三方向的方向上的相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於5mm。

在所述第三例子中，所述第二陣列包括所述第一連接器的所述接點尾部對，所述接點尾部對是以一重複的模式而被設置，其具有在所述第三方向上的相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於2.4 mm，並且在垂直於所述第三方向的方向上的相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於2.4mm。

在所述第三例子中，所述第一印刷電路板是垂直於所述第二印刷電路板。

在所述第三例子中，所述第二印刷電路板的一表面是面對所述第一連接器的所述配接端。

在所述第三例子中，所述第一連接器的所述配接端延伸在第一方向上，所述第一連接器的所述接點尾部延伸在第二方向上，並且所述第二印刷電路板的一表面是面對在垂直於所述第一及第二方向的方向上。

在所述第三例子中，所述第二連接器進一步包括複數個信號導體對，所述複數個信號導體對的每一個包括一對配接端、一對接點尾部、一對連接所述配接端對至所述接點尾部對的中間的部分、以及在所述配接端對以及所述中間的部分對之間的一過渡區域，所述複數個信號導體對的所述配接端是以包括複數個列的第一陣列來加以設置，所述複數個列是沿著所述列方向來延伸，並且在垂直於所述列方向的所述行方向上與彼此間隔開，所述信號導體對的所述信號導體是沿著第一平行的線而被對準，所述第一平行的線是相對於所述列方向而被設置成大於0度且小於90度的角度，並且在所述過渡區域之內，所述信號導體對的所述信號導體的相對的位置變化，以使得在所述過渡區域相鄰所述配接端的第一端，所述信號導體是沿著所述第一平行的線而被對準，並且在所述過渡區域的一端，所述信號導體是在所述列方向上而被對準。

在所述第三例子中，所述第二連接器進一步包括複數個延伸器模組，所述複數個延伸器模組的每一個包括一對信號導體，其分別具有第一及第二部分，所述複數個延伸器模組的所述第二部分是被安裝到所述第二連接器的所述複數個信號導體的配接端，所述複數個延伸器模組的所述第一部分是被配置以被接收到所述第一連接器的所述配接端中，並且所述複數個延伸器模組的所述信號導體對分別是在從所述第一部分至所述第二部分的直線上細長的。

在所述第三例子中，所述電子組件是進一步被配置以在約112Gb/s的速率下，從所述第一連接器發送資料至所述第二連接器。

在所述第三例子中，所述電子組件進一步是被配置以在約50-60GHz的頻寬下操作。

在一第四例子中，一種連接器模組包括絕緣構件、以及一對信號導體，其藉由所述絕緣構件來加以保持，其中所述信號導體對的每一個信號導體包括在第一端的第一部分、在第二端從所述絕緣部分延伸的第二部分、以及被設置在所述第一及第二端之間的中間的部分，並且所述第一部分包括具有直徑在5到20mils之間的導線。

在所述第四例子中，所述導線是超彈性導線。

在所述第四例子中，所述信號導體對的每一個信號導體的所述超彈性導線是被硬焊至所述信號導體的所述中間的部分。

在所述第四例子中，所述連接器模組進一步包括電磁屏蔽，其至少部分地圍繞所述信號導體對的所述中間的部分，並且所述電磁屏蔽在所述第一部分的周圍圍起小於4.5mm ²的區域。

在所述第四例子中，所述電磁屏蔽是被壓花以具有相鄰所述第一端的向外突出的部分，以便於抵消在沿著所述信號導體對的長度的阻抗上變化，該阻抗上變化是和沿著所述長度的在所述信號導體對的形狀上變化相關的。

在所述第四例子中，所述電磁屏蔽構件是進一步被壓花以具有相鄰所述第一部分的遠端的向內突出的部分，以便於降低在所述連接器模組的完全配接及部分解除配接的阻抗之間的差異。

在所述第四例子中，所述電磁屏蔽構件包括導電的屏蔽。

在所述第四例子中，所述第二部分包括具有介於5到20mils之間的寬度的超彈性導線。

在所述第四例子中，所述超彈性導線的直徑是小於12mils。

在所述第四例子中，所述超彈性導線是被配置以用於插入到具有小於或等於10mils的直徑的孔洞中。

在所述第四例子中，所述超彈性導線的配接力是介於25到45gm之間。

在所述第四例子的一修改中，所述超彈性導線的配接力是介於30到40gm之間。

在所述第四例子中，所述第二部分包括壓合的構件。

在所述第四例子中，所述壓合的構件的橫截面具有蜿蜒的形狀。

在所述第四例子中，一種電連接器包括複數個所述連接器模組，所述連接器模組是以延伸在一列方向上的複數個平行的列來加以設置。

在所述第四例子中，在所述第一部分的完全配接以及部分解除配接的配置之間的阻抗變化在20GHz是小於5歐姆。

在所述第四例子中，所述複數個連接器模組的所述連接器模組的第二部分包括接點尾部，成對的所述接點尾部是以延伸在第一方向上的第二複數個列來加以定位，並且沿著垂直於所述第一方向的第二方向以一重複的模式來加以定位，其中在所述第一方向上的相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於2.5mm，並且在垂直於所述第一方向的所述第二方向上的相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於2.5mm。

在所述第四例子中，所述複數個連接器模組的第二部分包括接點尾部，成對的所述接點尾部是以延伸在第一方向上的第二複數個列來加以定位，並且沿著垂直於所述第一方向的第二方向以一重複的模式來加以定位，其中在所述第一方向上的相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於2.4mm，並且在垂直於所述第一方向的所述第二方向上的相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於2.4mm。

在所述第四例子中，所述複數個連接器模組的每一個信號導體對的第一部分是沿著第一平行的線而被對準，所述第一平行的線是相對於所述列方向而被設置在45度的角度。

在所述第四例子中，每一個連接器模組的整體阻抗在45-50GHz的範圍是介於90歐姆到100歐姆之間。

在一第五例子中，一種延伸器模組包括一對信號導體，所述信號導體對的每一個信號導體包括在第一端的第一部分以及在第二端的第二部分、以及電磁屏蔽，其至少部分地圍繞所述信號導體對，所述信號導體對的所述第一部分被配置為配接部分，並且沿著第一線而被定位，並且所述信號導體對的所述第二部分被配置以在插入到孔洞中之際壓縮，並且沿著平行於所述第一線的第二線而被定位。

在所述第五例子中，所述電磁屏蔽包括導電的屏蔽。

在所述第五例子中，所述第二部分在橫截面上是「S」塑形的。

在所述第五例子中，所述第二部分是被配置以用於插入到具有小於或等於20mils的直徑的介面孔洞中。

在所述第五例子中，所述第二部分具有介於6到20mils之間的寬度。

在所述第五例子中，所述第二部分是被配置以用於插入到具有小於或等於10mils的直徑的介面孔洞中。

在所述第五例子中，其中所述第二部分具有介於6到10mils之間的寬度。

在所述第五例子中，一種連接器包括絕緣部分以及複數個藉由所述絕緣部分支援的信號導體，所述複數個信號導體的每一個具有圍起一介面孔洞的一配接部分、以及複數個所述延伸器模組，所述延伸器模組的所述信號導體的所述第二部分被插入到所述介面孔洞中。

在所述第五例子中，所述複數個延伸器模組進一步包括複數個具有成對的第二部分的信號導體對，所述第二部分分別是沿著第一平行的線對準的，所述複數個信號導體進一步包括複數個信號導體對，其具有藉由過渡區域連接的成對的中間的部分以及成對的配接部分，每一個信號導體對的信號導體在相鄰所述配接部分對的所述過渡區域的第一部分是沿著所述第一平行的線而被對準，並且所述信號導體在相鄰所述中間的部分對的所述過渡區域的第二部分是沿著第二平行的線而被對準，所述第二平行的線是相對於所述第一平行的線而被設置在45度的角度。

在一第六例子中，一種連接器包括絕緣部分、複數個藉由所述絕緣部分保持的信號導體、以及複數個屏蔽構件，所述複數個信號導體包括從所述絕緣部分延伸的細長的配接部分，所述複數個信號導體包括以延伸在一列方向上的複數個列而被設置的複數對信號導體，所述複數個屏蔽構件至少部分地圍繞所述複數對中的對，並且所述複數對的所述配接的部分是沿著第一平行的線而被分開，所述第一平行的線是相對於所述列方向成45度的角度而被設置。

在所述第六例子中，所述複數個屏蔽構件包括導電的屏蔽。

在所述第六例子中，所述絕緣部分包括平的部分，其具有第一表面以及與所述第一表面相反的第二表面，所述配接部分延伸在垂直於所述第一表面的方向上，並且所述信號導體進一步包括延伸穿過所述第二表面的尾部。

在所述第六例子中，所述接點尾部是以延伸在第一方向上的第二複數個列來加以設置，並且沿著垂直於所述第一方向的第二方向以一重複的模式來加以定位，其中在所述第一方向上的相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於5mm，並且在垂直於所述第一方向的所述第二方向上的相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於5mm。

在所述第六例子中，所述接點尾部是以延伸在第一方向上的第二複數個列來加以設置，並且沿著垂直於所述第一方向的第二方向以一重複的模式來加以定位，其中在所述第一方向上的相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於2.4mm，並且在垂直於所述第一方向的所述第二方向上的相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於2.4mm。

在所述第六例子中，所述接點尾部是被配置以用於插入到具有小於或等於20mils的直徑的孔洞中。

在所述第六例子中，所述接點尾部具有介於6到20mils之間的寬度。

在所述第六例子中，所述接點尾部是被配置以用於插入到中具有小於或等於10mils的直徑的孔洞。

在所述第六例子中，所述接點尾部具有介於6到10mils之間的寬度。

在所述第六例子中，所述複數對信號導體進一步包括藉由過渡區域來連接至所述配接部分的中間的部分，在相鄰所述配接部分的所述過渡區域的第一部分，每一信號導體對的信號導體是沿著所述第一平行的線分開的，並且在相鄰所述中間的部分的所述過渡區域的第二部分，所述信號導體是沿著平行於所述列方向的第二平行的線分開的。

應該體認到的是，上述的例子的每一個的特點可以在單一實施例中加以組合。

至此已經敘述本發明的至少一實施例的數個特點，所體認到的是各種的改變、修改以及改良都將會被熟習此項技術者輕易思及。

例如，圖23描繪一對信號導體260’，其具有如上相關信號導體260所述的一傾斜的配接介面。如同信號導體260，信號導體260’具有寬邊耦合的中間的部分264a’及264b’。不同於信號導體260的是，信號導體260’具有寬邊耦合的接點尾部266a’及266b’，其是沿著線144’分開的，所述線144’是平行於一包含信號導體260’的連接器的板安裝介面的列方向。如同在圖23中所示的信號導體可被納入到利用如同在此所述的技術的連接器中。

例如，信號導體260a及260b被描述為是被配置以用於載有一差動信號。在其它實施例中，模組200可包含被配置以載有一單端電性信號的導體。例如，一信號導體可以載有一信號，而另一信號導體可以是接地的。或者是，在某些實施例中，單一信號導體可被用來取代一對信號導體260a及260b，在某些實施例中，所述接地參考是藉由所述電磁屏蔽來載有。

作為另一例子，所描述的是延伸器模組300利用壓合連接來附接至連接器模組。其它形式的附接可被利用，其包含在所述延伸器模組的兩端是相同的可分開的接點、或是其它形式的固定的附接，例如是焊接或硬焊。

再者，在此所述的電連接器102a-d可被調適以用於例如是底板或中間板的任何適當的配置。例如，在一底板配置中，第一連接器102a以及第二連接器102b可以沿著一相同的方向配接，第一接點尾部陣列136a以及第二接點尾部陣列136b中之一者面對所述方向，而另一個則是背對所述方向。或者是，上面被安裝第一接點尾部陣列136a的基板104c的表面、以及上面被安裝第二接點尾部陣列136b的基板104d的表面可以是平行於彼此的。在另一配置中，第一接點尾部陣列136a以及第二接點尾部陣列136b可以面對第一方向，其中第一及第二連接器102a及102b是被配置以沿著一垂直於所述第一方向的方向來配接。

應該體認到的是在某些實施例中，連接器模組200可包含單一絕緣構件，而不是具有個別的外部的絕緣構件280a及280b以及內部的絕緣構件230。在某些實施例中，連接器模組200包含一絕緣構件以取代外部的絕緣構件280a及280b，並且亦包含內部的絕緣構件230。在某些實施例中，外部的絕緣構件280a及280b的介電常數可以不同於內部的絕緣構件230的介電常數。或者是，外部的絕緣構件280a及280b以及內部的絕緣構件230具有實質相同的介電常數。

應該體認到的是，配接端262可包含替代的配接構件，例如是接腳、撓性柱或線，而非撓性的插座270a及270b。同樣地，接點尾部266a及266b可以替代的是被配置以用於非壓合的其它方式的安裝，例如是安裝到在印刷電路板的一表面上的導電的墊。

作為又一例子，過渡區域已被敘述為其中有45或90度的扭轉。在所述過渡區域中，其它的扭轉量也是可能的。在某些實施例中，平行的線138是相對於配接列方向142或配接行方向140而被設置成大於0度且小於90度的角度。在某些實施例中，平行的線138是相對於配接列方向142或配接列方向140而被設置成大於30度且小於60度的角度。在某些實施例中，平行的線138是平行於配接行方向140或配接列方向142。

同樣地，在某些實施例中，接點尾部列方向146可以相對於接點尾部行方向144而被設置成大於45度且小於135度的角度。在某些實施例中，接點尾部列方向146可以相對於接點尾部行方向144而被設置成大於80度且小於100度的角度。在所述舉例說明的實施例中，接點尾部列方向146是垂直於接點尾部行方向144。然而，在某些實施例中，接點尾部列方向146是平行於接點尾部行方向144。

再者，在兩個配接的連接器的每一個中的扭轉可以是相同的、或者在角度量上可以是不同的。再者，在兩個配接的連接器的每一個中的扭轉可以是在相同的方向上、或是在相反的方向上。例如，在圖16A描繪的實施例中，所述扭轉是在從所述接點尾部266a及266b至中間的部分264a及264b的一順時針的方向上。從中間的部分264a及264b至配接端262a及262b的扭轉同樣是在所述順時針的方向上。任一此種扭轉或是兩個此種扭轉都可以是在一逆時針的方向上，並且在配接的連接器中的每一個過渡區域268a及/或268b中的扭轉方向可以是相同或不同的。例如，在從中間的部分264a及264b至配接端262a及262b的過渡區域268a中的扭轉在兩個配接的連接器的每一個中可以是相反的，以支撐平行的板連接器配置。

作為另一變化的一個例子，信號導體對可被配置成在所述對中不具有任何扭轉。每一對的配接介面可以相對於所述配接介面列方向成例如45度的角度。每一對的尾部可以是相對於所述安裝介面列方向成相同的角度。此種配置可被用在一夾層或是其它適當類型的連接器，並且可以使得用於所述連接器的覆蓋區能夠佔用所述連接器被安裝到的印刷電路板較少的表面積。

應該體認到的是在某些實施例中，第三接點尾部陣列136c的接點尾部是被配置以用於插入到具有小於或等於20mils的直徑的孔洞中。在某些實施例中，第三接點尾部陣列136c的接點尾部是被配置以用於插入到具有小於或等於10mils的直徑的孔洞中。在某些實施例中，第三接點尾部陣列136c的接點尾部分別具有介於6到20mils之間的寬度。在某些實施例中，第三接點尾部陣列136c的接點尾部分別具有介於6到10mils之間的寬度。

作為一可能的變化的另一例子，延伸器模組300先前被描繪為兩個電磁屏蔽構件覆蓋所述模組的兩個相反側。或者是，電磁屏蔽可被實施為一屏蔽構件覆蓋或部分地覆蓋所述模組的3側或是所有4側。在某些實施例中，所述電磁屏蔽構件部分地覆蓋某些側或是所有的側，其中在所述部分覆蓋的側上有一間隙。此種屏蔽配置可被實施為一或多個屏蔽構件。

作為另一可能的變化，應該體認到的是儘管在此所述的某些實施例包含延伸器模組300藉由接點尾部所實施的第二部分306a及306b，但是在某些實施例中，第二部分306a及306b可被塑形像是配接部分304a及304b。所述配接部分可包含被配置以延伸穿過延伸的部分234的孔的接腳，並且可被製作尺寸以容納在撓性的插座270a及270b的臂272a及272b之間，使得所述接腳可以從撓性的插座270a及270b被移除，而不損壞任一連接器。

此種改變、修改、以及改良是欲為此揭露內容的部分，並且打算是在本發明的精神與範疇之內。再者，儘管本發明的優點被指出，但應該體認到的是並非本發明的每一個實施例都將會包含每一個所敘述的優點。某些實施例可能並未實施在此並且在某些實例中被敘述為有利的任何特點。於是，先前的說明及圖式只是舉例而已。

本發明的各種特點可以單獨地、組合地、或是用並未在先前敘述的實施例中明確論述的各種配置來加以利用，並且因此在其應用上並未受限於在先前的說明中所闡述、或是在圖式中所描繪的構件的細節及配置。例如，在一實施例中敘述的特點可以用任何方式來和在其它實施例中敘述的特點組合。

再者，本發明可被體現為一種方法，其之一例子已經被提供。被執行作為所述方法的部分的動作可以用任何適當的方式來排序。於是，實施例可被建構成其中動作是以一不同於所描繪的順序被執行，其可包含同時執行某些動作，即使在舉例說明的實施例中其被展示為順序的動作。

例如是「第一」、「第二」、「第三」、等等的序數術語在請求項中修飾一請求項元件的使用本身並不意味一請求項元件相對另一請求項元件的任何優先、在先或順序、或是一種方法的動作被執行所用的時間的順序，而是只被使用作為標籤來區別一具有某一名稱的請求項元件與另一具有一相同的名稱（但是為了該序數術語而使用）的元件，以區別所述請求項元件而已。

如同在此所界定及使用的所有定義都應該被理解為優於字典的定義、在被納入作為參考的文件中的定義、及/或所定義的術語之普通的意義。

除非另有清楚相反的指出，否則如同在此的說明書中以及在請求項中所用的不定冠詞「一」以及「一個」都應該被理解為表示「至少一個」。

如同在此的說明書中以及在請求項中所用的，關於一或多個元件的一表列的措辭「至少一個」應該被理解為表示至少一選自所述表列的元件中的任一個或多個元件之元件，但是不一定包含明確地被表列在所述表列的元件內的每一個元件的至少一個，而且並不排除在所述表列的元件中之元件的任意組合。此定義亦容許除了在所述措辭「至少一個」所參照到的表列的元件之內明確地被指明的元件之外的元件可以選配地存在，而不論是否相關或是不相關那些明確所指明的元件。

如同在此的說明書中以及在請求項中所用的措辭「及/或」應該被理解為表示所述因此聯合的元件的「任一或是兩者」，亦即元件在某些情形中是結合地存在，而在其它情形中則是分離地存在。利用「及/或」所表列的多個元件應該用相同的方式來加以解釋，亦即因此聯合的元件的「一或多個」。除了藉由所述「及/或」子句明確所指出的元件之外的其它元件可以選配地存在，不論其是否相關或不相關那些明確所指出的元件。因此，作為一非限制性的例子，在一實施例中，一對於「A及/或B」的參照當結合例如是「包括」的開放式語言而被利用時可以是指只有A（選配地包含除了B以外的元件）；在另一實施例中可以是指只有B（選配地包含除了A以外的元件）；在又一實施例中可以是指A及B兩者（選配地包含其它元件）；依此類推。

如同在此的說明書中以及在請求項中所用的，「或」應該被理解為具有和在以上所定義的「及/或」相同的意義。例如，當分開在一表列中的項目時，「或」或是「及/或」應該被解譯為包含的，亦即包含一些或表列的元件中的至少一個（但也包含超過一個）、以及選配的額外未被表列的項目。只有例如是「其中只有一個」或是「其中剛好一個」、或是當被使用在請求項時的「由…所組成」的清楚相反指出的用語才會是指包含一些或表列的元件中的剛好一元件。一般而言，如同在此所用的術語「或」應該只有在先前有排它性的術語，例如是「任一」、「中之一」、「其中只有一個」、或是「其中剛好一個」時，才被解釋為是指排它的替代方案（亦即「非此即彼，但不是兩者」）。「實質由…所組成」當被使用在請求項時，應該具有其如同在專利法的領域中所用的普通的意義。

再者，在此使用的措辭及術語是為了說明之目的，因而不應該被視為限制性的。「包含」、「包括」、或是「具有」、「內含」、「涉及」、以及其變化的在此的使用是意謂涵蓋被列出在後面的項目及其等同物、以及額外的項目。

100:電互連系統 102:電連接器 102a:第一連接器 102b:第二連接器 102c:第三電連接器 102c’:電連接器 102d:第四電連接器 102d’:電連接器 104c:基板 104c’:基板 104d:基板 104d’:基板 104e:基板 110a:前殼體 110b:前殼體 110d:前殼體 112:突出 112a:突出 112b:突出 114a:孔 114b:孔 114d:孔 116b:開口 120:延伸器殼體 120c:延伸器殼體 122:溝槽 124:開口 126:孔 130:薄片 130a:第一薄片 130b:第二薄片 130c:第三薄片 130d:第四薄片 132:薄片殼體 132a:薄片殼體 132b:薄片殼體 133a:薄片殼體構件 133b:薄片殼體構件 134a:第一配接端陣列 134b:第二配接端陣列 134c:第三配接端陣列 134c’:配接端陣列 134d:第四配接端陣列 134d’:配接端陣列 136a:第一接點尾部陣列 136b:第二接點尾部陣列 136c:第三接點尾部陣列 136d:第四接點尾部陣列 138:線 138c:平行的線 138c’:平行的線 138d:平行的線 138d’:平行的線 140:配接行方向 140c:配接行方向 140d:行方向 142:配接列方向 142c:配接列方向 142c’:配接列方向 142d:列方向 142d’:配接列方向 144:接點尾部行方向 144’:線 144e:線 146:接點尾部列方向 146e:線 150:突出的突片 152:保持突片 154:突出 156:孔洞 160:溝槽 162:第一缺口 164:第二缺口 170:撓性的屏蔽 172:列方向 174:行方向 176:絕緣部分 178:導電的構件 180:第一保持構件 180a、180b:外部的絕緣構件 182:槽 190:部分 192a、192b:繞線通道 194a、194b:安裝位置 196:導電的信號貫孔 198:導電的接地貫孔 200:連接器模組 202:配接端 204:中間的部分 206:接點尾部 208a:第一過渡區域 208b:第二過渡區域 210:電磁屏蔽構件 210a:第一屏蔽構件 210b:第二屏蔽構件 212:電磁屏蔽配接端 214:向外突出的部分 216:向內突出的部分 218:間隙 220:電磁屏蔽尾部 222:第一及第二保持構件 230:內部的絕緣構件 232:突起 234:延伸的部分 236a、236b:臂 238a、238b:孔 240:第一保持構件 242:第二保持構件 244:主體 246:連接部分 250:溝槽 252a、252b:過渡導件 254:線 260:信號導體 260’:信號導體 260a、260b:信號導體 262:配接端 262a、262b:配接端 264:中間的部分 264a:中間的部分 264a’:中間的部分 264b:中間的部分 264b’:中間的部分 266:接點尾部 266a:接點尾部 266a’:接點尾部 266b:接點尾部 266b’:接點尾部 268a、268b:過渡區域 270a、270b:撓性的插座 272a、272b:配接臂 280a、280b:外部的絕緣構件 300:延伸器模組 302:信號導體 302a、302b:信號導體 304a、304b:配接部分 306a、306b:第二部分 310a、310b:電磁屏蔽構件 314:配接介面 316:安裝介面 320:第一線 322:第二線 330:絕緣構件 332a、332b:突出 334a、334b:突出 336a、336b:翼部 338a、338b:凹陷部分 350a、350b、352a、352b:配接的接觸部分 820:接地墊 2120:接頭連接器 2122:配接介面 2124:安裝介面 2126:殼體 2130:連接器模組 2132a、2132b:配接的接觸部分 2134a、2134b:接點尾部 2140a:電磁屏蔽構件 2142a、2142b:接點尾部 2144a:配接的接觸部分 2200:連接器 2202:殼體 2204:薄片組件 2206:有纜線的薄片

所附的圖式並不欲按照比例繪製。在圖式中，在各種圖中描繪的每一個相同或幾乎相同的構件是藉由一相似的元件符號來加以表示。為了清楚起見，並非每一個構件都可被標示在每一圖中。在圖式中：

[圖1]是根據某些實施例的配接的直接附接的正交連接器的立體圖；

[圖2A]是圖1的具有延伸器模組的電連接器102a的立體圖；

[圖2B]是圖1的電連接器102b的立體圖；

[圖3A]是根據一替代實施例的一種具有一延伸器模組組件的電連接器的前視圖；

[圖3B]是一被配置以配接圖3A的連接器的電連接器的前視圖；

[圖3C]是根據另一替代實施例的一種具有一延伸器模組組件的電連接器的前視圖；

[圖3D]是一被配置以配接圖3C的連接器的電連接器的前視圖；

[圖4]是圖1的電連接器102a的部分分解圖；

[圖5]是具有單一延伸器模組的圖4的電連接器102a的立體圖；

[圖6]是圖1的電連接器102b的分解圖；

[圖7]是根據某些實施例的一電連接器的部分分解圖，其中前殼體被移除，並且具有一撓性的屏蔽構件；

[圖8]是根據某些實施例的一印刷電路板的一部分的平面圖，其描繪在用於安裝一電連接器的覆蓋區中的繞線通道；

[圖9A]是根據某些實施例的圖7的電連接器102的立體圖，其中前殼體被切去，並且具有保持構件；

[圖9B]是圖9A的第一保持構件180的立體圖；

[圖9C]是圖9B的保持構件180的另一立體圖；

[圖10A]是在圖7中描繪的電連接器102的薄片130的立體圖；

[圖10B]是圖10A的薄片130的立體圖，其中一薄片殼體構件133b被切去；

[圖11]是圖10A的一殼體構件133a以及薄片130的一連接器模組200的平面圖；

[圖12A]是圖11的連接器模組200的側視圖；

[圖12B]是圖11的連接器模組200的立體圖；

[圖12C]是圖11的連接器模組200的另一立體圖；

[圖13A]是圖11的連接器模組200的側視圖，其中電磁屏蔽構件210被切去；

[圖13B]是圖13A的連接器模組200的立體圖；

[圖13C]是圖13A的連接器模組200的另一側視圖；

[圖14A]是圖11的連接器模組200的側視圖，其中電磁屏蔽構件210以及外部的絕緣構件180a及180b被切去；

[圖14B]是圖14A的連接器模組200的立體圖；

[圖14C]是圖14A的連接器模組200的另一側視圖；

[圖15]是圖14A-C的連接器模組200的內部的絕緣構件230的立體圖；

[圖16A]是圖14A-C的連接器模組200的信號導體260a及260b的側視圖；

[圖16B]是圖16A的信號導體260a及260b的立體圖；

[圖16C]是圖16A的信號導體260a及260b的另一側視圖；

[圖17A]是具有圖5的延伸器模組300的圖11的連接器模組200的立體圖；

[圖17B]是圖17A的連接器模組200以及延伸器模組300的立體圖，其中電磁屏蔽構件210a及210b被切去；

[圖17C]是圖17C的連接器模組200以及延伸器模組的信號導體260的立體圖；

[圖18A]是圖5的延伸器模組300的立體圖；

[圖18B]是圖18A的延伸器模組300的側視圖；

[圖18C]是圖18A的延伸器模組300的另一側視圖；

[圖19A]是圖18A的延伸器模組300的側視圖，其中電磁屏蔽構件310a及310b從所述延伸器模組被切去；

[圖19B]是圖19A的延伸器模組的側視圖；

[圖20A]是圖18A的延伸器模組300的信號導體302a及302b的側視圖；

[圖20B]是圖20A的信號導體302a及302b的另一側視圖；

[圖21A]是一接頭連接器的立體圖；

[圖21B]是圖21A的接頭連接器的一連接器模組的立體圖；

[圖22]是一連接器的一替代的配置的立體圖，其中某些連接器模組是被配置以用於附接至一印刷電路板，並且其它的連接器模組被終結至一電纜線；以及

[圖23]是一對信號導體的一替代實施例的信號導體的立體圖。

100:電互連系統

102a:第一連接器

102b:第二連接器

120:延伸器殼體

130a:第一薄片

130b:第二薄片

132:薄片殼體

132a:薄片殼體

136a:第一接點尾部陣列

136b:第二接點尾部陣列

Claims (30)

1. 一種連接器模組，其包括： 一信號導體對，其中： 所述信號導體對包括一配接端對、一接點尾部對、以及連接所述配接端對至所述接點尾部對的一中間部分對； 所述配接端對在一第一方向上是細長的，所述第一方向相對於一第二方向成直角，所述接點尾部對在所述第二方向是細長的； 所述配接端對的所述配接端在垂直於所述第一方向的第一線之一方向上是分開的； 所述中間部分對的所述中間部分是寬邊耦合且在與所述第一方向垂直的第二線的一方向上是分開的；並且 所述第一線被設置成相對於所述第二線為大於0度且小於90度的角度。
2. 如請求項1之連接器模組，其中所述第一線而被設置成相對於所述第二線為大於30度且小於60度的角度。
3. 如請求項2之連接器模組，其中所述第一線相對於所述第二線而被設置成45度的角度。
4. 如請求項1之連接器模組，其中所述信號導體對進一步包括將所述中間部分對連接至所述配接端對的過渡區域。
5. 如請求項4之連接器模組，其進一步包括電磁屏蔽構件，所述電磁屏蔽構件至少部分地圍繞所述配接端對且被壓花以具有相鄰所述過渡區域的突出部分，以便於抵消沿著所述信號導體對的長度之阻抗的變化，該阻抗的變化是與沿著所述長度的在所述信號導體對的形狀之變化相關的。
6. 如請求項4之連接器模組，其進一步包括電磁屏蔽構件，所述電磁屏蔽構件至少部分地圍繞所述配接端對且被壓花以具有相鄰所述配接端對的突出部分，以便於降低在所述連接器模組的配接及部分解除配接的阻抗之間的差異。
7. 如請求項4之連接器模組，其中，在所述過渡區域處，所述信號導體對的第一信號導體朝向第三線緩慢移動，所述接點尾部對沿著所述第三線被分開，且所述信號導體對的第二信號導體是緩慢遠離所述第三線。
8. 如請求項1之連接器模組，其中所述接點尾部對的所述接點尾部是寬邊耦合。
9. 一種薄片，其包括： 支撐件；以及 如請求項1中的複數個連接器模組，所述複數個連接器模組以行方式排列並且由所述支撐件所支撐，所述薄片中的每個連接器模組進一步包括電磁屏蔽構件，所述電磁屏蔽構件至少部分地圍繞所述信號導體對的所述配接端。
10. 一種薄片，其包括： 支撐件；以及 複數個連接器模組，所述複數個連接器模組以行方式排列並且由所述支撐件所支撐，每個連接器模組包括一信號導體對以及電磁屏蔽構件，其中： 所述信號導體對包括配接端對、接點尾部對以及將所述配接端對連接到所述接點尾部對的中間部分對； 所述電磁屏蔽構件至少部分地圍繞所述配接端對； 所述配接端對在第一方向上是細長的； 所述接點尾部對在第二方向上是細長的，所述第二方向相對於所述第一方向成直角； 所述配接端對的所述配接端在垂直於所述第一方向的第一線的一方向上是分開的； 所述中間部分對的所述中間部分在垂直於所述第一方向的第二線的一方向上是分開的； 所述第一線被設置成相對於所述第二線為大於0度且小於90度的角度。
11. 如請求項10之薄片，其中所述第一線相對於所述第二線而被設置成大於30度且小於60度的角度。
12. 如請求項11之薄片，其中所述第一線相對於所述第二線而被設置成45度的角度。
13. 如請求項10之薄片，其中所述信號導體對進一步包括將所述中間部分對連接至所述配接端對的過渡區域。
14. 如請求項13之薄片，其中所述電磁屏蔽構件被壓花以具有相鄰所述過渡區域的突出部分，以便於抵消沿著所述信號導體對的長度之阻抗的變化，該阻抗的變化是與沿著所述長度的在所述信號導體對的形狀之變化相關的。
15. 如請求項13之薄片，其中所述電磁屏蔽構件被壓花以具有相鄰所述配接端對的突出部分，以便於降低在所述連接器模組的完全配接及部分解除配接的阻抗之間的差異。
16. 如請求項13之薄片，其中所述電磁屏蔽構件被壓花以具有相鄰所述過渡區域的向外突出部分以及相鄰所述配接端對的向內突出部分。
17. 如請求項10之薄片，其中： 所述薄片的每個連接器模組包括電磁屏蔽件； 所述電磁屏蔽件包括所述電磁屏蔽構件作為第一電磁屏蔽構件且進一步包括第二電磁屏蔽構件；並且 所述第一電磁屏蔽構件以及所述第二電磁屏蔽構件中的每一者包括： 中間部分； 與所述中間部分為一體的配接部分；以及 在所述配接部分以及所述中間部分之間的過渡， 其中所述第一電磁屏蔽構件和所述第二電磁屏蔽構件在所述過渡處以所述第一線相對於所述第二線的角度扭轉。
18. 如請求項10之薄片，其中： 所述薄片的每個連接器模組包括電磁屏蔽件，所述電磁屏蔽件包含所述電磁屏蔽構件； 所述電磁屏蔽件在沿著所述信號導體對的長度的第一部分處至少部分地圍繞所述信號導體對的所述配接端對； 在所述第一部分處，所述電磁屏蔽件具有寬度小於2毫米且長度小於3.8毫米的橫截面。
19. 一種連接器，其包括： 殼體； 第一薄片和第二薄片，皆由所述殼體所支撐件且包括複數個信號導體對，其中： 對於每個所述複數個信號導體對而言，所述信號導體對包括配接端對、接點尾部對以及將所述配接端對連接至所述接點尾部對的中間部分對； 所述第一薄片及所述第二薄片被設置成陣列，所述陣列包括多個列，所述多個列沿著列方向延伸且在垂直於所述列方向的行方向上彼此分隔開； 所述第一薄片及所述第二薄片在所述列方向上彼此相鄰； 所述第一薄片及所述第二薄片的所述複數個信號導體對的所述配接端對沿著第一線對準，所述第一線彼此互相平行；並且 所述第一線相對於所述列方向而被設置成大於30度且小於60度的角度。
20. 如請求項19之連接器，其中所述第一線相對於所述列方向而被設置成45度的角度。
21. 如請求項19之連接器，其中： 所述信號導體對進一步包括在所述配接端對以及所述中間部分對之間的過渡區域； 對於所述第一薄片及所述第二薄片的所述複數個信號導體對的每個信號導體對而言，在所述過渡區域內，所述信號導體對中的所述信號導體的相對位置變化，使得在相鄰所述配接端的所述過渡區域的第一端處，所述信號導體沿著所述第一線的一線對準，且在所述過渡區域的第二端處，所述信號導體在所述列方向上對準。
22. 如請求項21之連接器，其中所述複數個信號導體對的所述接點尾部對被排列成第二陣列，所述第二陣列包括所述接點尾部對的多行，所述多行沿著第三方向延伸。
23. 如請求項22之連接器，其中所述第三方向垂直於所述列方向。
24. 如請求項23之連接器，其中所述第三方向同時垂直於所述行方向及所述列方向。
25. 如請求項22之連接器，其中在所述第二陣列中相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於5毫米(mm)。
26. 如請求項25之連接器，其中在所述第二陣列中相鄰的接點尾部對之間的中心至中心間隔是小於或等於2.4毫米。
27. 一種連接器，其包括： 支撐構件； 複數個模組，其由所述支撐構件所支撐且被設置成沿著行方向延伸的至少一個行； 其中： 對於在所述至少一個行中的一行中的所述複數個模組中的所述模組而言： 每個模組包括信號導體對以及至少部分圍繞所述信號導體對的屏蔽件； 所述模組的所述信號導體對包括對應的配接端對，所述配接端對沿著對應的第一線對準，所述第一線彼此互相平行；並且 在所述行中的所述複數個模組被設置以使得所述第一線相對於所述行方向而被設置成大於30度且小於60度的角度。
28. 如請求項27之連接器，其中所述至少一個行包括多個行且所述多個行的所述複數個信號導體對被設置成多個列。
29. 如請求項27之連接器，其還包括： 第二支撐構件，其鄰近所述支撐構件沿著與所述行方向垂直的列方向； 第二複數個模組，期由所述第二支撐構件所支撐且被設置成沿著所述行方向延伸的至少一個第二行， 其中： 對於在所述至少一個第二行中的一第二行中的所述第二複數個模組中的所述模組而言： 每個模組包括信號導體對以至少部分圍繞所述信號導體對的屏蔽件；並且 所述模組的所述信號導體對包括對應的配接端對，所述配接端對沿著對應的第二線對準，所述第二線彼此互相平行且與所述第一線平行。
30. 如請求項27之連接器，其中所述第二複數個模組中的各個模組的所述屏蔽件與所述第二複數個模組中的其他模組的所述屏蔽件分隔開。