[go: up one dir, main page]

TW202436411A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

硬化性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
TW202436411A
TW202436411A TW112143724A TW112143724A TW202436411A TW 202436411 A TW202436411 A TW 202436411A TW 112143724 A TW112143724 A TW 112143724A TW 112143724 A TW112143724 A TW 112143724A TW 202436411 A TW202436411 A TW 202436411A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
general formula
resin composition
group
meth
production example
Prior art date
Application number
TW112143724A
Other languages
English (en)
Inventor
松岡龍一
神成広義
米雪爾 恩吉爾
山口純司
新井久由
Original Assignee
日商Ｄｉｃ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Ｄｉｃ股份有限公司 filed Critical 日商Ｄｉｃ股份有限公司
Publication of TW202436411A publication Critical patent/TW202436411A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
    • C08F290/14—Polymers provided for in subclass C08G

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

本發明的目的在於提供一種材料、以及使用該材料而成的光波導或光接著劑，所述材料可獲得於光通訊中所使用的近紅外線區域中吸收小（光吸收損失低）、耐熱性優異、而且生產性（UV硬化性）優異的硬化物。具體而言，本發明的特徵在於一種含有成分（A）～成分（C）作為必需成分的硬化性樹脂組成物（（A）具有選自由(甲基)丙烯醯基及苯乙烯基所組成的群組中的一種以上的反應性基的聚矽氧烷樹脂，（B）具有通式（1）所表示的結構的(甲基)丙烯酸衍生物，（C）自由基聚合起始劑）。

Description

硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物及硬化物
本發明是有關於一種作為光學用途、例如光通訊用途及光積體電路用途中可使用的光波導、或光學接著劑、或透明密封劑、或該些的相關零件而有用的聚合性組成物（以下有時簡稱為「樹脂」）、以及由樹脂製造的硬化物。
近年來，針對通訊或訊號傳遞的高速化、高容量化的要求越來越大。於設備內配線中，利用光來代替電而進行的訊號傳遞的重要性亦在提高。此種短距離的光通訊技術被稱為光互連，作為其構件，將印刷配線基板上的由銅形成的電氣配線的一部分置換成由光纖或光波導形成的光配線而成的光電複合基板的開發正在積極進行。
作為光波導中所使用的材料的要求特性，有於光通訊中所使用的近紅外線區域中吸收小、生產性優異等。先前，通常使用石英系材料作為光波導用材料，但近年來，正在積極研究使用低成本且可容易地加工的聚合物材料的光波導。
例如，報告了能夠作為光波導的光學材料來使用的氟化聚醯亞胺（專利文獻1）。但是，於氟化聚醯亞胺系材料中，雖然分子中的CH基少並且近紅外線區域的吸收小，但由於需要高溫下的燒印，因此亦有如下問題等：由基板與膜的線膨脹率差引起的應力所導致的裂紋的問題；為了進行圖案化而需要反應性離子蝕刻，步驟數增加，從而生產性變差的問題。
作為能夠利用光微影進行圖案化且沒有副生成物的材料，報告了具有有機反應基與矽氧烷骨架的有機/無機混合材料（專利文獻2）。但是，近紅外線區域的吸收不可以說是充分小，要求進一步的改良。
進而，光波導用聚合物材料於電氣電路形成時會暴露於高溫的焊料迴流中，因此要求耐熱性優異的材料，特別是最近，就環境問題的觀點而言，由於使用熔點高的無鉛焊料，因此對耐熱性更高的光波導用聚合物材料的要求越來越高。
為了提高元件的可靠性，經由光電複合基板的光波導收發光的受光發光元件利用透明的光學接著劑來進行密封。例如，使用光學接著劑將面發光雷射元件（垂直共振腔面射型雷射（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL））等受光發光元件連接於基板上的光波導，繼而利用回流焊進行焊接，藉此進行電氣配線與受光發光元件的連接，並且進行元件的固定。因此，此種光學接著劑亦要求與光波導中所使用的材料相同的性能。
為了解決所述問題，例如，開發了以含有液狀脂肪族環氧化合物與特定的芳香族環氧化合物為特徵的樹脂組成物（專利文獻3）、或者以含有具有脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯為特徵的硬化性樹脂組成物（專利文獻4）。但是，近紅外線區域的吸收不可以說是充分小，要求進一步的改良。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平5-01148號公報 [專利文獻2]美國專利第6,984,483號說明書 [專利文獻3]日本專利特開2020-184091號公報 [專利文獻4]日本專利特開平11-61081號公報
[發明所欲解決之課題] 本發明的課題在於提供一種材料、以及使用該材料而成的光波導或光接著劑，所述材料可獲得於光通訊中所使用的近紅外線區域中吸收小（光吸收損失低）、耐熱性優異、而且生產性（紫外線（Ultraviolet，UV）硬化性）優異的硬化物。 [解決課題之手段]
為了解決所述課題，本發明者等人進行了努力研究。結果發現，包含特定的(甲基)丙烯酸衍生物的硬化性樹脂組成物的光吸收損失低且耐熱性高、並且UV硬化性優異，從而完成了本發明。
即，本發明如以下所述。
（1） 一種硬化性樹脂組成物，含有以下的成分（A）～成分（C）作為必需成分， （A）具有選自由(甲基)丙烯醯基及苯乙烯基所組成的群組中的一種以上的反應性基的聚矽氧烷樹脂 （B）具有下述通式（1）所表示的結構的(甲基)丙烯酸衍生物 （所述通式（1）中，R 1為氫原子或甲基，Y為單鍵或亞甲基或氧伸乙基，Z為下述通式（1-1）～通式（1-8）中的任一種，n表示1～6；再者，於n為2～6的情況下，多個R 1及Y可相同亦可不同） （所述通式（1-1）～通式（1-10）中，R 2為單鍵、氧原子或亞甲基，R 3為氫原子或甲基，R 4表示直接鍵結、單鍵或苯基） （C）自由基聚合起始劑。
（2） 如所述（1）記載的硬化性樹脂組成物，其中所述通式（1）中的n為1或2。
（3） 如所述（1）或（2）記載的硬化性樹脂組成物，其中所述成分（A）與所述成分（B）的質量比為99：1～10：90。
（4） 如所述（1）至（3）中任一項記載的硬化性樹脂組成物，其中所述通式（1）中的R 1為氫原子，Y為單鍵或亞甲基。
（5） 如所述（1）至（4）中任一項記載的硬化性樹脂組成物，其中所述通式（1-1）及通式（1-4）中的R 2為單鍵或氧原子。
（6） 如所述（1）至（5）中任一項記載的硬化性樹脂組成物，其中所述通式（1-2）中的R 3為氫原子。
（7） 如所述（1）至（6）中任一項記載的硬化性樹脂組成物，其中所述成分（A）含有下述通式（2）及通式（3）所表示的結構式， （所述通式（2）及通式（3）中，R 4表示碳數為1～12的有機基，R 5及R 6分別獨立地表示甲基或苯基）。
（8） 如所述（7）記載的硬化性樹脂組成物，其中所述（A）成分中，所述通式（2）與所述通式（3）的莫耳比為1：0.9～1：1.5。 [發明的效果]
藉由本發明，可提供一種硬化性樹脂組成物，其藉由將具有特定的反應性基的聚矽氧烷樹脂、具有特定的結構的(甲基)丙烯酸衍生物、自由基聚合劑作為必需成分，而光吸收損失低且耐熱性高、並且UV硬化性優異，進而操作性亦優異。
以下，詳細說明本發明的實施形態。
〔硬化性樹脂組成物〕 本實施形態的硬化性樹脂組成物含有（A）聚矽氧烷樹脂、（B）(甲基)丙烯酸衍生物、（C）自由基聚合劑作為必需成分。
＜（A）聚矽氧烷樹脂＞ 所述聚矽氧烷樹脂具有選自由(甲基)丙烯醯基及苯乙烯基所組成的群組中的一種以上的反應性基。於自由基聚合性基中，就UV硬化性的觀點而言，特佳為具有所述反應性基。再者，於本說明書中，所謂(甲基)丙烯醯基，是指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
所述聚矽氧烷樹脂只要具有至少一個以上的所述反應性基即可，可為兩個以上，亦可為三個以上。例如，若為(甲基)丙烯醯基，則UV硬化性特別優異，若為苯乙烯基，則低光吸收損失特別優異而較佳。只要根據所要求的物性適宜選擇比率即可，可僅包含任一反應性基，或者包含任一反應性基，並無特別限定。再者，就UV硬化性的觀點而言，更佳為於聚矽氧烷樹脂一分子鏈中具有一個以上的所述反應性基，特佳為具有兩個以上。
所述聚矽氧烷樹脂中，若反應性基的濃度為500 mmol/kg～10,000 mmol/kg，則可獲得充分的硬化性，因此較佳。
本實施形態的聚矽氧烷樹脂只要具有矽氧烷骨架，則並無特別限制，例如可列舉：甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三-正丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、異丁基三乙氧基矽烷、環己基三甲氧基矽烷、環己基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、癸基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基甲氧基矽烷、對苯乙烯基乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷、或3-(甲基)丙烯醯基氧基丙基三乙氧基矽烷等有機三烷氧基矽烷；二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二甲基二-正丁氧基矽烷、二乙基二甲氧基矽烷、二乙基二乙氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、甲基苯基二乙氧基矽烷、甲基環己基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯基氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、或3-(甲基)丙烯醯基氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等二有機二烷氧基矽烷類；甲基三氯矽烷、乙基三氯矽烷、苯基三氯矽烷、乙烯基三氯矽烷、3-(甲基)丙烯醯基氧基丙基三氯矽烷、二甲基二氯矽烷、二乙基二氯矽烷或二苯基二氯矽烷等各種氯矽烷類、或四乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、二苯基矽烷二醇、二-對甲苯基矽烷二醇、雙(4-乙基苯基)矽烷二醇、雙(4-異丙基苯基)矽烷二醇、二萘基矽烷二醇、雙([1,1'-聯苯]-4-基)矽烷二醇、三甲氧基(4-乙烯基苯基)矽烷、三乙氧基(4-乙烯基苯基)矽烷、(4-異丙烯基苯基)三甲氧基矽烷、三甲氧基(4-乙烯基-1-萘基)矽烷、三甲氧基(4'-乙烯基-[1,1'-聯苯]-4-基)矽烷等、製成該些的完全或部分性縮合物而得的物質，就硬化性與可撓性的觀點而言，特佳為含有下述通式（2）所表示的結構式與通式（3）所表示的結構式的聚矽氧烷樹脂。
所述通式（2）及通式（3）中，R 4表示碳數為1～12的有機基，R 5及R 6分別獨立地表示甲基或苯基。再者，波浪線部表示鍵結部位。
作為所述R 4中的碳數1～12的有機基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基等鏈狀烷基；甲氧基、乙氧基等烷氧基；環己基、降冰片烷基（norbornanyl group）等環狀烷基；乙烯基、1-丙烯基、烯丙基、丁烯基、1,3-丁二烯基等烯基；乙炔基、丙炔基、丁炔基等炔基；三氟甲基等鹵化烷基；3-吡咯啶丙基等具有飽和雜環基的烷基；可具有烷基取代基的苯基等芳基；苯基甲基、苯基乙基等芳烷基等。再者，於有機基的碳原子間亦可具有氧原子或醯胺鍵等，進而，亦可具有羥基、鹵素原子、乙烯基、環氧基、縮水甘油氧基丙基、苯乙烯基、(甲基)丙烯醯基氧基丙基等作為取代基。
聚矽氧烷樹脂中，所述通式（2）及通式（3）所表示的結構式的莫耳比較佳為1：0.9～1：1.5的範圍內，特佳為1：1～1：1.4的範圍內。若通式（3）所表示的結構式的莫耳比為0.9以上，則可抑制聚矽氧烷樹脂中的羥基量，可降低水的吸濕，減小近紅外線區域的吸收。另外，若通式（3）所表示的結構式的莫耳比為1.5以下，則減少聚矽氧烷樹脂中的未反應的羥基，進而抑制聚矽氧烷樹脂的固體化，因此製備硬化性樹脂組成物時的操作性提高而較佳。
所述聚矽氧烷樹脂的重量平均分子量較佳為1,000～100,000，更佳為1,500～50,000。若為1,000以上，則分子量大，製成硬化物時變得強韌，若為100,000以下，則製成硬化性樹脂組成物時，與後述的(甲基)丙烯酸衍生物的相容性良好，操作性亦優異而較佳。再者，所述重量平均分子量是利用使用四氫呋喃（tetrahydrofuran，THF）作為溶出溶劑的凝膠滲透層析法（gel permeation chromatography，GPC）而得的聚苯乙烯換算測定值。
[（A）聚矽氧烷樹脂的製造方法] 本實施形態中的聚矽氧烷樹脂的製造方法並無特別限制，可使用公知慣用的縮合反應。以下，示出含有所述通式（2）所表示的結構式與所述通式（3）所表示的結構式的聚矽氧烷樹脂的製造方法，但並不限定於該些。
含有所述通式（2）所表示的結構式的化合物與含有所述通式（3）所表示的結構式的化合物的縮合反應是於酸性觸媒或鹼性觸媒的存在下進行。
作為所述酸性觸媒，例如可列舉：硼酸、三甲氧基硼、三乙氧基硼、三-正丙氧基硼、三異丙氧基硼、三-正丁氧基硼、三異丁氧基硼、三-第二丁氧基硼、三-第三丁氧基硼、三甲氧基鋁、三乙氧基鋁、三-正丙氧基鋁、三異丙氧基鋁、三-正丁氧基鋁、三異丁氧基鋁、三-第二丁氧基鋁、三-第三丁氧基鋁、四甲氧基鈦、四乙氧基鈦、四-正丙氧基鈦、四異丙氧基鈦（四異丙醇鈦）、四-正丁氧基鈦、四異丁氧基鈦、四-第二丁氧基鈦、四-第三丁氧基鈦、四甲氧基鋯、四乙氧基鋯、四-正丙氧基鋯、四異丙氧基鋯、四-正丁氧基鋯、四異丁氧基鋯、四-第二丁氧基鋯、四-第三丁氧基鋯、鹽酸、硫酸、磷酸、乙酸、馬來酸、甲磺酸、對甲苯磺酸、三氟甲磺酸等。
作為所述鹼性觸媒，例如可列舉：氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鋰、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鍶、氫氧化鋇、氫氧化銨、氫氧化四甲基銨、氫氧化四丁基銨、三乙胺、N-乙基二異丙基胺、二甲基胺基乙醇、三乙醇胺、2-胺基-2-甲基-1-丙醇等。
該些觸媒中，特佳為氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鍶、及氫氧化鋇、氫氧化銨、三乙胺中的任一種。
相對於含有所述通式（2）所表示的結構式的化合物與含有所述通式（3）所表示的結構式的化合物的合計質量，所述觸媒的使用量較佳為0.001質量%～10質量%，特佳為0.01質量%～1質量%。若處於所述範圍內，則縮合反應充分地進行，因此較佳。
縮合反應可於無溶媒下進行亦可於溶媒存在下進行，但為了使反應體系均勻，較佳為於溶媒存在下進行。作為反應溶媒，只要為不與原料反應的物質即可，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮（Methyl Ethyl Ketone，MEK）等酮類；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類；乙二醇、丙二醇、己二醇等二醇類；乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙基卡必醇、丁基卡必醇、二乙基溶纖劑、二乙基卡必醇等二醇醚類；N-甲基-2-吡咯啶酮（N-methyl-2-pyrrolidone，NMP）、N,N-二甲基甲醯胺（N,N-Dimethyl Formamide，DMF）等醯胺類等。該些溶媒可單獨使用一種，或者亦可將兩種以上混合使用。該些中，較佳為甲苯。
縮合反應是脫醇縮合反應，因此較佳為於不存在水的狀態下進行反應，較佳為於氮氣氣體等惰性氣體環境下進行。
反應溫度只要以成為所期望的分子量分佈的方式適宜調整即可，通常只要為30℃～100℃即可。另外，反應時間亦只要同樣地適宜調整即可，通常為1小時～40小時。
於縮合反應結束後，利用膜濾器對所獲得的聚矽氧烷樹脂進行過濾，減壓去除反應溶媒及作為副生成物的醇。另外，較佳為視需要進行精製處理。
＜（B）(甲基)丙烯酸衍生物＞ 所述(甲基)丙烯酸衍生物的特徵在於具有下述通式（1）所表示的結構。
所述通式（1）中，R 1為氫原子或甲基，Y為單鍵或亞甲基或氧伸乙基，Z為下述通式（1-1）～通式（1-6）中的任一者，n表示1～6。再者，於n為2～6的情況下，多個R 1及Y可相同亦可不同。
所述通式（1-1）～通式（1-10）中，R 2為單鍵、氧原子或亞甲基，R 3為氫原子或甲基，R 4表示直接鍵結、單鍵或苯基。再者，式中，波浪線部是指與Y的鍵結部位。
所述通式（1-7）～通式（1-10）中，波浪線部為與Y的鍵結部位，但未必需要於所有的波浪線部與Y鍵結，只要與至少一個以上的Y鍵結即可。
再者，於本發明中，(甲基)丙烯酸衍生物只要包含一種以上即可，如後所述，藉由Z的結構而存在特別優異的物性，因此為了成為所期望的物性而可適宜地併用多種(甲基)丙烯酸衍生物。
於本實施形態中，藉由將所述(甲基)丙烯酸衍生物作為必需成分，可於製備硬化性樹脂組成物時，發揮對黏度高的聚矽氧烷樹脂進行稀釋的作用，並提高就硬化性樹脂組成物而言的操作性。
於本實施形態中，藉由(甲基)丙烯酸衍生物含有所述通式（1）所表示的結構，可降低脂肪族C-H鍵濃度，抑制近紅外線區域的吸收，另外，(甲基)丙烯酸衍生物的黏度降低，於製成硬化性樹脂組成物時可抑制所述硬化性樹脂組成物的固體化。
所述R 1只要為氫原子或甲基即可，就降低光吸收損失的觀點而言，只要為氫原子則特佳。
所述Y只要為單鍵、亞甲基或氧伸乙基即可，就降低光吸收損失的觀點而言，只要為單鍵或亞甲基則特佳。
所述R 1與所述Y可為任意組合，並無特別限制，就降低光吸收損失的觀點而言，特佳為R 1為氫原子、Y為單鍵或亞甲基的情況。
所述n表示1～6，更佳為1～4，特佳為1或2。藉由處於所述範圍內，於製成樹脂組成物時，光吸收損失低且耐熱性高，並且UV硬化性優異而較佳。特別是若n為1或2，則(甲基)丙烯酸衍生物的黏度特別低，操作性亦優異而較佳。
所述通式（1）中，Z只要為所述通式（1-1）～通式（1-10）中的任一者，則並無特別限制。
若Z為通式（1-1）或通式（1-4），則所獲得的硬化性樹脂組成物的UV硬化性特別優異而較佳。
若Z為通式（1-2）或通式（1-5），則與聚矽氧烷樹脂的相容性特別優異而較佳。
若Z為通式（1-3）或通式（1-6），則所獲得的硬化性樹脂組成物的耐熱性特別優異而較佳。
若Z為通式（1-7）或通式（1-8），則所獲得的硬化性樹脂組成物的耐熱性特別優異而較佳。
於所述通式（1）中，在Z為所述通式（1-1）或通式（1-4）的情況下，式中，R 2只要為單鍵、氧原子或亞甲基即可，就降低光吸收損失的觀點而言，特佳為單鍵或氧原子。
於所述通式（1）中，在Z為所述通式（1-2）或通式（1-7）的情況下，式中，R 3只要為氫原子或甲基即可，就降低光吸收損失的觀點而言，特佳為氫原子。
於所述通式（1）中，在Z為所述通式（1-8）的情況下，式中，R 4只要為單鍵或苯基即可，就溶劑溶解性的觀點而言，特佳為單鍵。
於所述通式（1）中，在Z為所述通式（1-1）～通式（1-6）的情況下，所獲得的(甲基)丙烯酸衍生物為液狀，於與聚矽氧烷樹脂進行調配時，可製成不需要利用溶劑的稀釋的無溶劑系，因此特佳。
於所述通式（1）中，在Z為所述通式（1-7）～通式（1-10）的情況下，所獲得的(甲基)丙烯酸衍生物為固體，於與聚矽氧烷樹脂進行調配時，較佳為利用溶劑進行稀釋後使用。再者，藉由和所述通式（1）中Z為所述通式（1-1）～通式（1-6）的(甲基)丙烯酸衍生物一併與聚矽氧烷樹脂進行調配，亦能夠實現作為無溶劑系的用途。
如上所述，於併用多種(甲基)丙烯酸衍生物的情況下，可以成為所期望的黏度的方式，適宜決定調配比率來使用。
為了顯現出硬化性樹脂組成物的充分的硬化性及操作性，所述聚矽氧烷樹脂與所述(甲基)丙烯酸衍生物的質量比較佳為99：1～10：90的範圍，更佳為90：10～10：90的範圍，特佳為80：20～20：80的範圍。
[（B）(甲基)丙烯酸衍生物的製造方法] 本實施形態的(甲基)丙烯酸衍生物的製造方法並無特別限制，可藉由公知慣用的方法來製造。
例如，只要進行(甲基)丙烯酸與所對應的含羥基的化合物的脫水縮合反應、或者於鹼性物質的存在下進行(甲基)丙烯醯鹵與所對應的含羥基的化合物的脫鹵化氫反應即可。
於脫水縮合反應的情況下，可藉由如下方式來獲得：藉由公知的方法，於對甲苯磺酸或硫酸等酯化觸媒及對苯二酚、啡噻嗪等聚合抑制劑的存在下，較佳為於溶劑類（例如，甲苯、苯、環己烷、正己烷、正庚烷等）的存在下，以較佳為70℃～150℃的溫度進行反應。相對於該含羥基的化合物1 mol，(甲基)丙烯酸的使用比例為1 mol～5 mol、較佳為1.05 mol～2 mol。相對於使用的(甲基)丙烯酸，酯化觸媒是以0.1 mol%～15 mol%、較佳為1 mol%～6 mol%的濃度存在。
另外，於鹼性物質的存在下的脫鹵化氫反應中，例如可藉由使(甲基)丙烯醯氯與所對應的含羥基的化合物進行反應來獲得。此時，較佳為預先加入三乙胺、吡啶、氫氧化鉀、氫氧化鈉等鹼性物質。此時，較佳為預先加入苄基三丁基氯化銨、四丁基溴化銨、苄基三乙基氯化銨等相轉移觸媒。可藉由如下方式來獲得：於溶劑類（例如，甲苯、苯、環己烷、正己烷、正庚烷、丙酮、四氫呋喃等）、或水的存在下，以較佳為-10℃～100℃的溫度使(甲基)丙烯醯氯與所對應的含羥基的化合物進行反應。
作為所述含羥基的化合物，並無特別限制，例如可列舉：羥基聯苯；2-苯基苯酚、3-苯基苯酚、4-苯基苯酚、二羥基聯苯；2,2'-二羥基聯苯、4,4'-二羥基聯苯、2,4'-二羥基聯苯、2,5-二羥基聯苯、苯基苄基醇；3-苯基苄基醇、4-苯基苄基醇、苄基苯酚；2-苄基苯酚、3-苄基苯酚、4-苄基苯酚、雙羥基苯基甲烷；4,4'-二羥基二苯基二苯基甲烷、2,2'-二羥基二苯基二苯基甲烷、2,4'-二羥基二苯基二苯基甲烷、羥基二苯基甲基；二苯基甲醇、二苯基乙醇；1,1-二苯基乙醇、2,2-二苯基乙醇、1,1-二苯基-1,2-乙二醇、苯氧基苯酚；2-苯氧基苯酚、3-苯氧基苯酚、4-苯氧基苯酚、二羥基二苯基醚；4,4'-二羥基二苯基醚、2,2'-二羥基二苯基醚、2,4'-二羥基二苯基醚、苯氧基苄基醇；2-苯氧基苄基醇、3-苯氧基苄基醇、4-苯氧基苄基醇、苯基苯氧基乙醇；2-苯基苯氧基乙醇、3-苯基苯氧基乙醇、4-苯基苯氧基乙醇、萘酚；1-萘酚、2-萘酚、二羥基萘；1,2-二羥基萘、1,3-二羥基萘、1,4-二羥基萘、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、1,7-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、萘甲醇；1-萘甲醇、2-萘甲醇、萘二甲醇；1,4-萘二甲醇、1,5-萘二甲醇、1,8-萘二甲醇、2,3-萘二甲醇、三羥基苯基甲基；三(4-羥基苯基)甲烷、三羥基苯基乙烷、1,3,5-三(4-羥基苯基)苯、四(4-羥基苯基)甲烷、四羥基苯基乙烷；1,1,2,2-四(4-羥基苯基)乙烷、伸苯基二亞甲基四苯酚；α,α,α',α'-四(4-羥基苯基)-對二甲苯、α,α,α',α'-四(4-羥基苯基)-間二甲苯、2,3,6,7,10,11-六羥基三伸苯基、及該些的異構體等。
＜（C）自由基聚合起始劑＞ 於本實施形態中，自由基聚合起始劑只要為藉由加熱或紫外線、可見光線等活性光線的照射而使自由基聚合開始的物質，則並無特別限制，例如可列舉：熱自由基聚合起始劑、光自由基聚合起始劑等。
作為光自由基聚合起始劑，例如可列舉：1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-〔4-(2-羥基乙氧基)苯基〕-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、硫雜蒽酮及硫雜蒽酮衍生物、2,2'-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮等。
該些自由基聚合起始劑的市售品例如可列舉：「豔佳固（Irgacure）-184」、「豔佳固（Irgacure）-149」、「豔佳固（Irgacure）-261」、「豔佳固（Irgacure）-369」、「豔佳固（Irgacure）-500」、「豔佳固（Irgacure）-651」、「豔佳固（Irgacure）-754」、「豔佳固（Irgacure）-784」、「豔佳固（Irgacure）-819」、「豔佳固（Irgacure）-907」、「豔佳固（Irgacure）-1116」、「豔佳固（Irgacure）-1664」、「豔佳固（Irgacure）-1700」、「豔佳固（Irgacure）-1800」、「豔佳固（Irgacure）-1850」、「豔佳固（Irgacure）-2959」、「豔佳固（Irgacure）-4043」、「豔佳固（Irgacure）-1173」（汽巴精化（Ciba specialty chemicals）公司製造），「路西林（Lucirin）TPO」（巴斯夫（BASF）公司製造），「卡亞庫（Kayacure）-DETX」、「卡亞庫（Kayacure）-MBP」、「卡亞庫（Kayacure）-DMBI」、「卡亞庫（Kayacure）-EPA」、「卡亞庫（Kayacure）-OA」（日本化藥股份有限公司製造），「巴伊庫（Vicure）-10」、「巴伊庫（Vicure）-55」（史托福化學（Stoufa Chemical）公司製造）、「特力高納魯（Trigonal）P1」（阿克蘇（AKZO）公司製造）、「山德萊（Sandoray）1000」（山德士（Sandoz）公司製造）、「迪普（DEAP）」（厄普約翰（APJOHN）公司製造）、「匡塔庫（Quantacure）-PDO」、「匡塔庫（Quantacure）-ITX」、「匡塔庫（Quantacure）-EPD」（沃德-布蘭金索普（Ward Blenkinsop）公司製造）等。
為了顯現出充分的硬化性，相對於硬化性樹脂組成物100質量份，所述自由基聚合起始劑較佳為0.05質量份～20質量份的範圍，更佳為0.1質量份～10質量份的範圍。
＜其他成分＞ 進而，於本實施形態的硬化性樹脂組成物中，視需要亦可以不對本發明的效果造成不良影響的比例進而添加光增感劑、抗氧化劑、界面活性劑、調平劑、光穩定劑、填充劑等所謂的添加劑。相對於硬化性樹脂組成物100質量份，必需成分以外的成分為10質量份以下時，本發明的效果特別優異而較佳。
（光增感劑） 於藉由光聚合使本實施形態的硬化性樹脂組成物硬化的情況下，可與所述自由基聚合起始劑一併添加各種光增感劑。所述光增感劑例如可列舉：胺類、脲類、含硫化合物、含磷化合物、含氯化合物或者腈類或者其他含氮化合物等，該些可單獨使用亦可併用兩種以上。相對於硬化性樹脂組成物100質量份，添加該些光增感劑時的添加量較佳為0.01質量份～10質量份的範圍。
（抗氧化劑） 本實施形態的硬化性樹脂組成物亦可出於提高耐熱性的目的而添加抗氧化劑。作為所述抗氧化劑，可列舉受阻酚系化合物、受阻胺系化合物等。相對於硬化性樹脂組成物100質量份，添加該些抗氧化劑時的添加量較佳為0.01質量份～1質量份的範圍。
（界面活性劑） 本實施形態的硬化性樹脂組成物亦可出於提高塗佈性的目的而添加界面活性劑。作為所述界面活性劑，例如可列舉氟系界面活性劑，具體而言可列舉：全氟烷基聚氧乙烯乙醇、氟化烷基酯、全氟烷基胺氧化物、含氟有機矽氧烷系化合物等。相對於硬化性樹脂組成物100質量份，添加該些界面活性劑時的添加量較佳為0.01質量份～1質量份的範圍。
（光穩定劑） 作為所述光穩定劑，只要使用市售的物質即可，例如可列舉：帝奴彬（TINUVIN）（註冊商標）123、帝奴彬（TINUVIN）144、帝奴彬（TINUVIN）152、帝奴彬（TINUVIN）292、帝奴彬（TINUVIN）770[以上，日本巴斯夫（BASF Japan）（股）製造]，艾迪科斯塔波（Adekastab）（註冊商標）LA-52、艾迪科斯塔波（Adekastab）LA-57、艾迪科斯塔波（Adekastab）LA-63P、艾迪科斯塔波（Adekastab）LA-68、艾迪科斯塔波（Adekastab）LA-72、艾迪科斯塔波（Adekastab）LA-77Y、艾迪科斯塔波（Adekastab）LA-77G、艾迪科斯塔波（Adekastab）LA-81、艾迪科斯塔波（Adekastab）LA-82、艾迪科斯塔波（Adekastab）LA-87[以上，艾迪科（ADEKA）（股）製造]等。
〔硬化性樹脂組成物的製備〕 本實施形態的硬化性樹脂組成物的製備方法只要是充分進行混合的方法，則並無特別限制，一般而言，較佳為利用攪拌葉片進行的攪拌混合。攪拌時間及攪拌速度只要根據所述各成分的調配量適宜決定即可，就可確保充分的混合性的觀點而言，只要攪拌時間為1小時～24小時、攪拌速度為10 rpm～1,000 rpm即可。
就提高塗佈性、提高透明性的觀點而言，所述硬化性樹脂組成物較佳為使用過濾器來去除異物。另外，較佳為利用真空泵之類的脫泡裝置來去除硬化性樹脂組成物中的氣泡。
所述硬化性樹脂組成物較佳為具有操作性優異的黏度，例如較佳為於25℃下處於500 mPa･s～100,000 mPa･s的範圍內。另外，亦可如後述般進而使用有機溶劑進行稀釋，製備成所期望的黏度。
〔硬化性樹脂清漆〕 出於提高塗佈性的目的，本實施形態的硬化性樹脂組成物亦可使用有機溶劑進行稀釋，製成硬化性樹脂清漆。作為所述有機溶劑，只要是可溶解所述硬化性樹脂組成物的物質，則並無特別限制，可列舉：芳香族烴類、醚類、醇類、酮類、酯類、醯胺類。具體而言，可列舉：甲苯、二甲苯、二乙基醚、二丁基醚、四氫呋喃、1,4-二噁烷、甲醇、乙醇、乙二醇、丙二醇、丙酮、甲基乙基酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、γ-丁內酯、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇二甲醚、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等。該些可使用一種，亦可併用兩種以上來使用。
本實施形態的硬化性樹脂組成物由於光吸收損失低且UV硬化性高、進而操作性優異，因此可較佳地用於光電混載基板中所使用的構件、光波導、直角高路轉換器、光插頭、微透鏡、光斑尺寸轉換器、光混排片、光轉換器、光接著劑等中。
〔光波導〕 使用本實施形態的硬化性樹脂組成物形成光波導的方法可使用公知慣用的方法。通常，可於基材上形成硬化性樹脂層，其後實施曝光及顯影處理，藉此形成光波導。
作為所述基材，並無特別限制，可列舉：矽晶圓、玻璃晶圓、石英晶圓、塑膠製電路基板、陶瓷製電路基板等。
作為硬化性樹脂層的形成方法，可藉由利用旋塗法、浸漬塗佈法、噴霧法、棒塗法、輥塗法、簾幕塗佈法、凹版塗佈法、網版塗佈法、噴墨塗佈法等方法於基材上進行塗佈來形成。塗佈量只要根據目的來適宜選擇即可。再者，於使用所述硬化性樹脂清漆的情況下，亦可視需要於形成硬化性樹脂層後進行乾燥處理。
於藉由曝光使所述硬化性樹脂層硬化時，曝光量較佳為0.01 J/cm 2～10 J/cm 2。若為所述範圍內，則硬化可充分地進行，可形成纖細的圖案。此時，較佳為利用波長240 nm～500 nm的光進行曝光。作為所述波長240 nm～500 nm的光，可列舉由放射線產生裝置產生的各種波長的光、例如g射線、i射線等紫外線、遠紫外線（248 nm）等。
於曝光處理後，使用顯影液進行顯影。所述顯影液為有機溶劑系顯影液或鹼性顯影液，亦可併用該些。
作為所述有機溶劑系顯影液，例如可列舉：異丙醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯等。
作為所述鹼性顯影液，例如可使用鹼金屬氫氧化物、鹼金屬碳酸鹽、鹼金屬焦磷酸鹽、鈉鹽、銨鹽、有機鹽等作為鹼。 [實施例]
進而具體說明以下的本發明的實施例，但本發明並不限定於該些實施例。
〔評價方法〕 ＜光吸收損失的評價＞ 向設置於玻璃板上的氟橡膠製O形環中流入硬化性樹脂組成物，以不夾入氣泡的方式自上用玻璃板夾住。於氮氣環境下利用高壓水銀燈照射累計光3000 mJ/cm 2，製成硬化物。將所述硬化物自玻璃板與O形環剝離，獲得直徑20 mm、厚度5 mm的試驗片。 使用日本分光股份有限公司製造的紫外可見近紅外分光光度計（V-670），測定所述試驗片於400 nm～2000 nm的波長區域中的吸光度。由於800 nm下的光透過率的減少量與反射光強度一致，因此以800 nm下的吸光度成為零的方式對基線進行修正，算出沒有反射影響的吸光度。根據下述式子來算出850 nm、1310 nm、1550 nm下的光吸收損失。 光吸收損失（dB/cm）=吸光度×2×10 根據所述式子算出的光吸收損失於850 nm下較佳為0.1以下。於1310 nm下，較佳為0.4以下，特佳為0.2以下。於1550 nm下，較佳為0.6以下，特佳為0.4以下。
＜耐熱性的評價＞ 使用理學股份有限公司製造的熱重示差熱分析（Thermogravimetry-Differential Thermal Analysis，TG-DTA）裝置（TG-8120），於20 mL/min的氮氣流下以20℃/min的升溫速度進行測定，測定5%重量減少溫度（Td5）。所述Td5較佳為300℃以上，特佳為350℃以上。
＜重量平均分子量的評價＞ 使用以下測定裝置、測定條件進行測定，並測定重量平均分子量。 測定裝置：東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「HLC-8320 GPC」 管柱：東曹（Tosoh）股份有限公司製造的保護管柱「HXL-L」+東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「TSK-GEL G2000HXL」+東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「TSK-GEL G2000HXL」+東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「TSK-GEL G3000HXL」+東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「TSK-GEL G4000HXL」 檢測器：RI（示差折射計） 資料處理：東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「GPC工作站（GPC WorkStation）EcoSEC-工作站（WorkStation）」 測定條件：管柱溫度 40℃ 展開溶媒 四氫呋喃 流速 1.0 mL/分鐘 標準：依據所述「GPC工作站（GPC WorkStation）EcoSEC-工作站（WorkStation）」的測定手冊，使用分子量已知的下述單分散聚苯乙烯。 （使用的聚苯乙烯） 東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「A-500」 東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「A-1000」 東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「A-2500」 東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「A-5000」 東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「F-1」 東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「F-2」 東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「F-4」 東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「F-10」 東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「F-20」 東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「F-40」 東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「F-80」 東曹（Tosoh）股份有限公司製造的「F-128」
（製造例1） 於安裝有溫度計、冷卻管、攪拌機的1 L燒瓶中，裝入二苯基矽烷二醇237.9 g（1.1 mol）、3-(甲基丙烯醯基氧基)丙基三甲氧基矽烷124.2 g（0.5 mol）、苯基三甲氧基矽烷99.1 g（0.5 mol）、甲苯230.6 g，一邊進行攪拌一邊加熱至50℃。其後，添加0.37 g的氫氧化鋇一水合物，於50℃下反應20小時。反應結束後，將所獲得的反應混合物冷卻至室溫，使用孔徑0.2 μm的膜濾器進行過濾。使用旋轉蒸發器，於減壓下去除甲苯與作為副生成物的甲醇。獲得具有甲基丙烯醯基的重量平均分子量為2900的聚矽氧烷樹脂（A1）。
（製造例2） 將製造例1的3-(甲基丙烯醯基氧基)丙基三甲氧基矽烷124.2 g（0.5 mol）變更為3-(丙烯醯基氧基)丙基三甲氧基矽烷117.2 g（0.5 mol），除此以外，利用與製造例1相同的方法實施合成，獲得具有丙烯醯基的重量平均分子量為2900的聚矽氧烷樹脂（A2）。
（製造例3） 將製造例1的3-(甲基丙烯醯基氧基)丙基三甲氧基矽烷124.2 g（0.5 mol）變更為三甲氧基(4-乙烯基苯基)矽烷112.2 g（0.5 mol），除此以外，利用與製造例1相同的方法實施合成，獲得具有苯乙烯基的重量平均分子量為3000的聚矽氧烷樹脂（A3）。
（製造例4） 將製造例1的二苯基矽烷二醇237.9 g（1.1 mol）變更為二苯基矽烷二醇194.7 g（0.9 mol），除此以外，利用與製造例1相同的方法實施合成，獲得具有甲基丙烯醯基的重量平均分子量為2800的聚矽氧烷樹脂（A4）。
（製造例5） 將製造例1的二苯基矽烷二醇237.9 g（1.1 mol）變更為二苯基矽烷二醇216.3 g（1.0 mol），除此以外，利用與製造例1相同的方法實施合成，獲得具有甲基丙烯醯基的重量平均分子量為2800的聚矽氧烷樹脂（A5）。
（製造例6） 將製造例1的二苯基矽烷二醇237.9 g（1.1 mol）變更為二苯基矽烷二醇302.8 g（1.4 mol），除此以外，利用與製造例1相同的方法實施合成，獲得具有甲基丙烯醯基的重量平均分子量為3500的聚矽氧烷樹脂（A6）。
（製造例7） 將製造例1的二苯基矽烷二醇237.9 g（1.1 mol）變更為二苯基矽烷二醇324.5 g（1.5 mol），除此以外，利用與製造例1相同的方法實施合成，獲得具有甲基丙烯醯基的重量平均分子量為3900的聚矽氧烷樹脂（A7）。
（製造例8） 於安裝有溫度計、冷卻管、攪拌機的200 mL燒瓶中，裝入4-苯氧基苯酚24.06 g（0.129 mol）、二氯甲烷96.23 g、三乙胺15.69 g（0.155 mol），一邊進行攪拌一邊利用冰浴冷卻至0℃。其後，歷時5小時滴加丙烯醯氯14.03 g（0.155 mol）。其後，恢復至室溫25℃，進而反應5小時。其後，停止攪拌，利用純水對反應液進行10次清洗。其後，利用蒸發器自反應液減壓蒸餾二氯甲烷，獲得下述結構式所表示的液狀的丙烯酸衍生物（B1）。
（製造例9） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為4-苄基苯酚23.80 g（0.129 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的液狀的丙烯酸衍生物（B2）。
（製造例10） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為鄰苯基苯酚21.99 g（0.129 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的液狀的丙烯酸衍生物（B3）。
（製造例11） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為[1,1'-聯苯基]-3-甲醇23.80 g（0.129 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的液狀的丙烯酸衍生物（B4）。
（製造例12） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為3-苯氧基苄基醇25.87 g（0.129 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的液狀的丙烯酸衍生物（B5）。
（製造例13） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為鄰苯基苯氧基乙醇27.68 g（0.129 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的液狀的丙烯酸衍生物（B6）。
（製造例14） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為二苯基甲醇23.81 g（0.129 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的液狀的丙烯酸衍生物（B7）。
（製造例15） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為1,1-二苯基乙醇25.62 g（0.129 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的液狀的丙烯酸衍生物（B8）。
（製造例16） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為1-萘甲醇20.44 g（0.129 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的液狀的丙烯酸衍生物（B9）。
（製造例17） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為2,2'-聯苯酚12.03 g（0.0646 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的液狀的丙烯酸衍生物（B10）。
（製造例18） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為1,1-二苯基-1,2-乙二醇13.84 g（0.0646 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的液狀的丙烯酸衍生物（B11）。
（製造例19） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為1,5-萘二甲醇12.16 g（0.0646 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的液狀的丙烯酸衍生物（B12）。
（製造例20） 將製造例8中的丙烯醯氯14.03 g變更為甲基丙烯醯氯16.20 g（0.155 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的液狀的丙烯酸衍生物（B13）。
（製造例21） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為三(4-羥基苯基)甲烷12.59 g（0.0431 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的固體的丙烯酸衍生物（B14）。
（製造例22） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為1,1,2,2-四(4-羥基苯基)乙烷12.87 g（0.0323 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的固體的丙烯酸衍生物（B15）。
（製造例23） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為1,3,5-三(4-羥基苯基)苯15.96 g（0.0431 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的固體的丙烯酸衍生物（B16）。
（製造例24） 將製造例8中的4-苯氧基苯酚24.06 g變更為四(4-羥基苯基)甲烷12.42 g（0.0323 mol），除此以外，利用與製造例8相同的方法實施合成，獲得下述結構式所表示的固體的丙烯酸衍生物（B17）。
使用所述製造例中獲得的聚矽氧烷樹脂（A1～A7）、丙烯酸衍生物（B1～B15）、以及作為自由基聚合劑的2-羥基-2-甲基-1-苯基丙酮，依照表1～表3的配方，製備硬化性樹脂組成物，進行評價。所獲得的硬化性樹脂組成物為液狀，操作性優異。另外，硬化物均可藉由UV照射而充分地硬化。
於比較例中，使用二乙烯基苯、丙烯酸苄基酯代替所述製造例中獲得的（B）成分（(甲基)丙烯酸衍生物）。
[表1]
      實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
（A）成分 A1 50 50 50 50 50 50 50 50
A2 50
A3 50
（B）成分 B1 50 50 50
B2 50
B3 50
B4 50
B5 50
B6 50
B7 50
B8 50
（C）成分 HMPP 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
傳播損失 （dB/cm） 850 nm 0.08 0.05 0.10 0.10 0.09 0.08 0.07 0.10 0.09 0.10
1310 nm 0.15 0.10 0.10 0.22 0.20 0.19 0.20 0.31 0.19 0.22
1550 nm 0.40 0.32 0.30 0.50 0.39 0.40 0.38 0.60 0.40 0.55
5%重量減少溫度（℃） 355 360 350 360 355 350 365 350 350 355
[表2]
      實施例
11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
（A）成分 A1 50 50 50 50 50 99.5 99 70 10 5
（B）成分 B9 50
B10 50
B11 50
B12 50
B13 50 0.5 1 30 90 95
B14                              
B15                              
（C）成分 HMPP 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
傳播損失 （dB/cm） 850 nm 0.05 0.10 0.10 0.09 0.08 0.10 0.10 0.05 0.10 0.05
1310 nm 0.20 0.20 0.20 0.20 0.19 0.20 0.20 0.16 0.20 0.38
1550 nm 0.39 0.40 0.38 0.39 0.40 0.40 0.39 0.35 0.38 0.60
5%重量減少溫度（℃） 370 380 357 385 340 310 350 360 365 360
[表3]
      實施例 比較例
21 22 23 24 25 26 27 1 2 3
（A）成分 A1 50       100 50 50
A4 50    50   
A5 50       50
A6       50                     
A7          50                  
（B）成分 B1 50 50 50 50 20               
B3                30 30         
B14             30 20            
B15                   20         
（C）成分 HMPP 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
其他單體 DVB                         50   
BZA                            50
傳播損失 （dB/cm） 850 nm 0.10 0.10 0.09 0.08 0.09 0.10 0.10 0.10 0.10 0.21
1310 nm 0.21 0.20 0.20 0.19 0.17 0.16 0.18 0.22 0.40 0.80
1550 nm 0.50 0.38 0.39 0.40 0.44 0.35 0.39 0.50 0.70 1.05
5%重量減少溫度（℃） 350 350 350 340 380 410 380 290 230 340
表中，HMPP是2-羥基-2-甲基-1-苯基丙酮的簡稱，DVB是二乙烯基苯的簡稱，BZA是丙烯酸苄基酯的簡稱。
無
無

Claims (8)

  1. 一種硬化性樹脂組成物，含有以下的成分（A）～成分（C）作為必需成分： （A）具有選自由(甲基)丙烯醯基及苯乙烯基所組成的群組中的一種以上的反應性基的聚矽氧烷樹脂； （B）具有下述通式（1）所表示的結構的(甲基)丙烯酸衍生物， 所述通式（1）中，R 1為氫原子或甲基，Y為單鍵、亞甲基或氧伸乙基中的任一種，Z為下述通式（1-1）～通式（1-10）中的任一種，n表示1～6；再者，於n為2～6的情況下，多個R 1及Y可相同亦可不同， 所述通式（1-1）～通式（1-10）中，R 2為單鍵、氧原子或亞甲基，R 3為氫原子或甲基，R 4表示直接鍵結、單鍵或苯基； （C）自由基聚合起始劑。
  2. 如請求項1所述的硬化性樹脂組成物，其中所述通式（1）中的n為1或2。
  3. 如請求項1或2所述的硬化性樹脂組成物，其中所述成分（A）與所述成分（B）的質量比為99：1～10：90。
  4. 如請求項1至3中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中所述通式（1）中的R 1為氫原子，Y為單鍵或亞甲基。
  5. 如請求項1至4中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中所述通式（1-1）及通式（1-4）中的R 2為單鍵或氧原子。
  6. 如請求項1至5中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中所述通式（1-2）及通式（1-7）中的R 3為氫原子。
  7. 如請求項1至6中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中所述成分（A）含有下述通式（2）及通式（3）所表示的結構式， 所述通式（2）及通式（3）中，R 4表示碳數為1～12的有機基，R 5及R 6分別獨立地表示甲基或苯基。
  8. 如請求項7所述的硬化性樹脂組成物，其中所述成分（A）中，所述通式（2）與所述通式（3）的莫耳比為1：0.9～1：1.5。
TW112143724A 2022-11-29 2023-11-13 硬化性樹脂組成物 TW202436411A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022190124 2022-11-29
JP2022-190124 2022-11-29
JP2023140958 2023-08-31
JP2023-140958 2023-08-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202436411A true TW202436411A (zh) 2024-09-16

Family

ID=91323554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112143724A TW202436411A (zh) 2022-11-29 2023-11-13 硬化性樹脂組成物

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7632753B2 (zh)
TW (1) TW202436411A (zh)
WO (1) WO2024116861A1 (zh)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6461081A (en) 1987-09-01 1989-03-08 Japan Res Dev Corp Distributed-feedback type semiconductor laser and manufacture thereof
JP2851019B2 (ja) 1990-09-28 1999-01-27 日本電信電話株式会社 全フッ素化ポリイミド，全フッ素化ポリアミド酸およびそれらの製造方法
DE19932629A1 (de) 1999-07-13 2001-01-18 Fraunhofer Ges Forschung Organisch modifizierte, lagerstabile, UV-härtbare, NIR-durchlässige und in Schichtdicken von 1 bis 150 mum fotostrukturierbare Kieselsäurepolykondensate, deren Herstellung und deren Verwendung
JP5710356B2 (ja) 2011-04-18 2015-04-30 日本化薬株式会社 光学レンズシート用エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
JP5980626B2 (ja) * 2011-08-31 2016-08-31 三洋化成工業株式会社 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
JP6135918B2 (ja) * 2013-04-19 2017-05-31 Dic株式会社 活性エネルギー線硬化性組成物及びそれを使用したインクジェット記録用インク組成物
JP6619993B2 (ja) * 2014-11-17 2019-12-11 三洋化成工業株式会社 活性エネルギー線硬化性組成物およびその硬化物
CN110938190B (zh) 2015-09-01 2022-06-17 松下知识产权经营株式会社 光波导用组合物、光波导用干膜和光波导
JP6919308B2 (ja) * 2017-04-26 2021-08-18 Dic株式会社 （メタ）アクリロイル基含有樹脂及び積層フィルム
WO2021171943A1 (ja) 2020-02-27 2021-09-02 Dic株式会社 層間絶縁膜製造用塗布組成物、層間絶縁膜、及び半導体素子、並びに層間絶縁膜の製造方法
EP4488304A1 (en) * 2022-03-28 2025-01-08 Mitsui Chemicals, Inc. Photosetting composition, three-dimensionally shaped article, mold, method for manufacturing cured product, and method for manufacturing plate denture

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024116861A1 (ja) 2024-06-06
JPWO2024116861A1 (zh) 2024-06-06
JP7632753B2 (ja) 2025-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101822042B1 (ko) 중합가능한 조성물, 이에 의해 수득된 경화물, 및 그 물질의 용도
KR101471234B1 (ko) 실록산계 수지 조성물
WO2006137327A1 (ja) 架橋性含フッ素芳香族プレポリマー及びその用途
JP2010116464A (ja) 架橋性ケイ素化合物、その製造方法、架橋性組成物、シロキサンポリマー、シリコーン膜、該架橋性ケイ素化合物の原料となるケイ素化合物、及びその製造方法
WO2013094585A1 (ja) ガラス繊維複合化樹脂基板
KR101696494B1 (ko) 광 도파로
TWI516507B (zh) 含有（甲基）丙烯酸酯樹脂的熱硬化性樹脂組成物及使用該熱硬化性樹脂組成物之硬化物
WO2015060190A1 (ja) 光導波路の製造方法
KR20210084595A (ko) 수지 조성물, 감광성 수지 조성물, 경화막, 경화막의 제조 방법, 패턴 경화막 및 패턴 경화막의 제작 방법
KR20170077053A (ko) 감방사선성 수지 조성물, 경화막, 그의 형성 방법 및 표시 소자
KR20150102861A (ko) 실세스퀴옥산 복합 고분자 및 이의 제조방법
JP2018512487A (ja) 高屈折率シロキサンモノマー、それらの重合及び用途
JP2009280666A (ja) ナフタレン環を有するシリコーン重合体、およびその組成物
JP7632753B2 (ja) 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
KR102232349B1 (ko) 고내열성 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 경화막
US7409139B2 (en) Halogenated polyamide acid composition and its applications
WO2025070077A1 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化物および光導波路
WO2021187324A1 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、パターン構造、及びパターン硬化膜の製造方法
JP2008088415A (ja) アシロキシ基を有するシリコーン共重合体及びその製造方法
WO2006003990A1 (ja) 光導波路用感光性樹脂組成物及びその硬化物からなる光導波路
JP7091176B2 (ja) シリコーン重合体の製造方法
JP6555499B2 (ja) 高屈折率重合性化合物の低粘度化剤及びそれを含む重合性組成物
JP2006036900A (ja) 保護コート用樹脂組成物及び無色透明な保護膜
KR20160079417A (ko) 실리콘 수지 하이브리드 조성물 및 그 제조방법
JP6947102B2 (ja) 熱硬化性組成物