TW202434514A - 電子元件作業機 - Google Patents

Abstract

一種電子元件作業機，其於機台配置有置料裝置、載運裝置、移料裝置、測試裝置及中央控制裝置；置料裝置設有置料器及搬料器，置料器以供承置電子元件，搬料器以供於置料器搬移電子元件；載運裝置之第一、二載台於置料裝置與移料裝置間載運電子元件，並於第二載台設有讓位孔，以供便利於上下重疊之第一、二載台取放電子元件；移料裝置設有拾取器、校位板及導引單元 ，能夠使拾取器作水平微調位置，以於載運裝置與測試裝置間移載電子元件；測試裝置之測試器以供測試電子元件，並以接合機構之浮動單元使接合器迅速導溫及浮動微調高度位置，以供壓接測試器之電子元件。

Description

電子元件作業機

本發明提供一種可提高作業效能之電子元件作業機。

在現今，電子元件測試裝置以供料盤盛裝複數個電子元件，並由移料器將供料盤之電子元件移載至一載台之承槽，單一載台往返於供料盤與測試器之間載送電子元件，再由下壓器將載台上之電子元件移入且壓接於測試器之承槽內而執行測試作業。然往往一批次待測之電子元件數量繁多，若以單一載台往返載送，相當耗費時間而降低產能。又由於電子元件精密微小，若載台或測試器因熱脹冷縮或位移誤差等因素而導致承槽之位置發生偏移時，移料器即無法準確於載台之承槽或測試器之承槽取放電子元件，不僅影響作業順暢性 ，亦會使電子元件之接點無法接觸測試器之探針而被誤判為不良品，以致影響作業品質。再者，部份電子元件於製作時，會發生厚薄度尺寸上之差異，下壓器以預設下壓力壓接正常厚度尺寸之電子元件時，並不會發生過壓使用狀態，一旦下壓器壓接較厚尺寸之電子元件時，即會發生過壓損壞電子元件之問題。

本發明之目的一，提供一種電子元件作業機，其於機台配置有置料裝置、載運裝置、移料裝置、測試裝置及中央控制裝置；置料裝置設有置料器及搬料器，置料器以供承置電子元件，搬料器以供於置料器搬移電子元件；載運裝置以載運驅動單元驅動第一、二載台於置料裝置與移料裝置間載運電子元件，並於第二載台設有讓位孔，以供便利於疊置在第二載台下方之第一載台移入或移出電子元件；移料裝置設有拾取器、校位板及導引單元，能夠使拾取器作微調位置，以於載運裝置與測試裝置間移載電子元件；測試裝置設有測試器及接合機構，測試器以供測試電子元件，接合機構設有接合器及浮動單元，浮動單元之載座的腔室供容置導溫媒介及接合器之連結部，並以防洩件連結載座及連結部，而封閉腔室，使接合器之貼接部凸伸出防洩件而可作浮動微調高度位置，以利壓接測試器之電子元件；中央控制裝置以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。

本發明之目的二，提供一種電子元件作業機，其載運裝置之第一載台及第二載台可於同一作業區作上下重疊配置，以供移料裝置取放二批次電子元件，不僅有效縮短載台作動時序，並可一次供料或收料二倍電子元件，進而提高載運效能。

本發明之目的三，提供一種電子元件作業機，其載運裝置之載運驅動單元可驅動第一載台及第二載台分別承載複數個電子元件並列配置於測試裝置之一側，而可一次提供二批次複數個待測電子元件以供取料，同樣地，空的第一載台及第二載台可並列配置於測試裝置之另一側，以供一次收置二批次複數個已測電子元件，進而縮短作業時間及提高供收料產能。

本發明之目的四，提供一種電子元件作業機，其移料裝置之拾取器應用於因熱脹冷縮變形之載台或測試器時，可利用導引單元於載台或測試器設置之第二導引部件的導引力導引推抵拾取器之第一導引部件，並搭配校位板之彈片，而可使拾取器位移微調位置，以利準確於載台或測試器取放電子元件，進而提高移料使用效能。

本發明之目的五，提供一種電子元件作業機，其測試裝置之浮動單元的載座與接合器之連結部間充填有導溫媒介，導溫媒介直接覆蓋貼接於連結部之表面，以利將載座之溫度迅速傳導至接合器，於接合器壓接電子元件時 ，確保電子元件於模擬日後應用場所溫度之測試環境執行測試作業，進而縮短導溫時間，並提高測試品質。

為使　貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：

請參閱圖1～15，本發明電子元件作業機包含機台10、置料裝置20、載運裝置30、移料裝置40、測試裝置50及中央控制裝置（圖未示出），中央控制裝置用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。

置料裝置20(請配合參閱圖1~3)裝配於機台10，並設有至少一置料器及至少一搬料器，置料器以供承置電子元件，搬料器以供於置料器搬移電子元件。依作業需求，置料器可配置於固定位置或不特定位置。置料裝置20更包含轉運機構，轉運機構設有至少一轉運器，以供轉運電子元件，至少一搬料器包含第一搬料器及第二搬料器，第一搬料器於置料器與轉運器間搬移電子元件 ，第二搬料器於轉運器與載運裝置30間搬移電子元件。置料裝置20更包含至少一置盤器、至少一頂盤器及至少一交換器，至少一置盤器可供盛裝至少一料盤 ，至少一頂盤器可供托移至少一置盤器之料盤，交換器可於置料器及置盤器間轉載料盤。

於本實施例，置料裝置20於機台10之下方配置有第一列之複數個第一置盤器211及第二列之複數個第二置盤器212，依作業需求，複數個第一置盤器211及第二置盤器212可預先盛裝料盤或為空的狀態，複數個頂盤器22分別配置於複數個第一置盤器211的下方，而可作第三方向(如Z方向)位移，以將一第一置盤器211的料盤頂升至第二置盤器212，一可作第一、三方向(如X-Z方向)位移之交換器23，以於第二置盤器212夾持取出一具待測電子元件之料盤，複數個可作第三方向位移之置料器24，以供盛置料盤，於置料器24作Z方向向下位移時，交換器23可作X-Z方向位移至置料器24上方置放料盤，置料器24承載一具待測電子元件之料盤作Z方向向上位移而供料。置料裝置20於機台10之上方配置可作第一、二、三方向(如X-Y-Z方向)位移之第一搬料器251、第二搬料器252 、第三搬料器253、第四搬料器254，以及配置可作第二方向(如Y方向)位移之第一轉運器261及第二轉運器262。第一搬料器251作X-Y-Z方向位移於置料器24之料盤取出待測電子元件，並移入第一轉運器261，第一轉運器261作Y方向位移將待測電子元件載送至載運裝置30之側方，第二搬料器252作X-Y-Z方向位移於第一轉運器261取出待測電子元件，並移載至機台10之第一作業區，且位於載運裝置30之上方。

載運裝置30(請配合參閱圖1、4~6)，配置於機台10，包含載運驅動單元、第一載台及第二載台，載運驅動單元以供驅動第一、二載台作第二方向位移，第一、二載台分別設有第一、二承槽，以供承置電子元件，並於第二載台之第二承槽一側設有讓位孔，於讓位孔相對第一承槽，以供移入或移出電子元件。 更進一步，載運驅動單元設有至少一載運驅動源，載運驅動源可為線性馬達、壓缸或包含馬達及至少一載運傳動組，載運傳動組可為皮帶輪組或螺桿螺座組。

於本實施例，作業機於測試裝置50之兩側分別設有相同設計之載運裝置30、30A，茲以載運裝置30作一說明，載運驅動單元之至少一載運驅動源包含二個呈Y方向配置之第一載運驅動源31及第二載運驅動源32，第一載運驅動源31及第二載運驅動源32分別包含馬達及由馬達驅動之皮帶輪組。第一載台33設有複數列第一承槽331，以供承置複數個電子元件，並由第一載運驅動源31驅動作Y方向位移。第二載台34設有複數列第二承槽341及複數列讓位孔342，複數列第二承槽341以供承置複數個電子元件，複數列第二承槽341與複數列第一承槽331相互錯位，複數列讓位孔342位於複數列第二承槽341之一側，各讓位孔342的內徑尺寸大於第一承槽331之內徑尺寸，第二載台34之高度高於第一載台33而具有高低位差，第二載台34由第二載運驅動源32驅動作Y方向位移。

第一載台33及第二載台34同時位於機台10之第一作業區，且第二載台34沿Z方向重疊位於第一載台33之上方，使複數列讓位孔342相對於複數列第一承槽331，置料裝置20之第二搬料器252除了將待測電子元件直接移入位於上方之第二載台34的第二承槽341外，並可通過讓位孔342將待測電子元件移入位於下方之第一載台33的第一承槽331，不僅便利承載電子元件，而提高載運產能；第一載運驅動源31及第二載運驅動源32分別驅動第一載台33及第二載台34作Y方向位移將複數個待測電子元件載送至機台10之第二作業區，並置排列位於二移料裝置40之下方，進而可一次供應二倍數量之待測電子元件。

移料裝置40(請配合參閱圖1、5、7~11)配置於機台10，包含拾取器、校位板及導引單元，拾取器以供於載運裝置30與測試裝置50之間移載電子元件。校位板供彈性連結拾取器，更進一步，校位板設有第一連接部及至少一彈片，第一連接部供裝配拾取器，彈片以供第一連接部及拾取器作彈性位移。導引單元設於拾取器，並受一導引力導引推抵，而能夠使拾取器牽動校位板彈性變形而位移微調位置。更進一步，導引單元於拾取器設有第一導引部件，第一導引部件受一導引力導引推抵，能夠使拾取器牽動彈片變形而位移微調位置。

承上述，拾取器設有座體及拾取件，座體以供承置校位板之第二連接部，拾取件以供移載電子元件，並連接校位板之第一連接部，以及供導引單元設有第一導引部件。更進一步，校位板的第一連接部與第二連接部之間設有複數層呈環圈狀且由內向外逐層尺寸漸增之彈片，複數層彈片之間構成複數層空間，複數層空間以呈第一方向配置或呈第二方向配置之複數層肋分別連結第一連接部、複數層彈片及第二連接部。第一方向與第二方向不平行。

依作業需求，導引單元於載運裝置30之第一、二載台33、34或測試裝置40之測試器的其中一者或前述各者設有第二導引部件，以使第一導引部件承受第二導引部件之導引力導引推抵，能夠使拾取器位移微調位置。更進一步，第一導引部件與第二導引部件可為相互配合之導引銷或導引孔。

依作業需求，移料裝置更包含移料驅動單元，移料驅動單元設有作至少一方向位移之移料臂，移料臂以供帶動拾取器位移。

於本實施例，作業機於測試裝置50之兩側分別配置二個相同設計之移料裝置40、40A，茲以移料裝置40作一說明，拾取器之座體41由頂面朝底面開設複數個承置部411，承置部411開設通孔412，通孔412供容置一為吸嘴之拾取件42，拾取件42之內部設有抽氣道421，抽氣道421之第一端連通抽氣設備(圖未示出)，第二端為吸取部，以供吸取或釋放電子元件，拾取件42之外環面設有凸板422。校位板43由彈性材質製作，並設有第一連接部431、第二連接部432及複數層第一彈片433A、第二彈片433B、…第三彈片433C，校位板43以第二連接部432跨置且固設於座體41之承置部411，第二連接部432與第一連接部431之間設有複數層呈環圈狀且由內向外逐層尺寸漸增之第一彈片433A、第二彈片433B、…第三彈片433C，複數層之第一彈片433A、第二彈片433B、…第三彈片433C之間構成複數層之第一空間434A、第二空間434B、…第三空間434C，複數層之第一空間434A、第二空間434B、…第三空間434C以複數層呈X方向配置或呈Y方向配置之複數層的第一肋435A、第二肋435B、…第三肋435C分別連結第一連接部431、第二連接部432及複數層之第一彈片433A、第二彈片433B、 …第三彈片433C，校位板43之第一連接部431連結固設拾取件42之凸板422，進而校位板43以複數層第一彈片433A、第二彈片433B、…第三彈片433C供拾取件42作X-Y方向微調位移，更佳者，校位板43可供拾取件42作X-Y-Z方向微調位移及傾斜角度微調。移料裝置更包含至少一封板44，封板44裝配於拾取器之座體41，以供限位該校位板43。導引單元於拾取件42之凸板422設有二為導引孔423且呈Z方向配置之第一導引部件，並於第一載台33之第一承槽331周側設有二為第一導引銷332且呈Z方向配置之第二導引部件，以及第二載台34之第二承槽341周側設有二為第二導引銷343且呈Z方向配置之第二導引部件，以及於測試裝置50之測試座(容後再述) 設有二為導引銷且呈Z方向配置之第二導引部件。移料驅動單元設有移料驅動源451以供驅動移料臂452作X-Z方向位移，移料臂452以供裝配拾取器之座體41，使得移料驅動源451能夠帶動拾取器作X-Z方向位移。

第一、二載台33、34位移並列於第二作業區，且載送二批次之複數個待測電子元件分別位於二移料裝置40之下方，各移料裝置40以移料驅動源451驅動移料臂452及拾取件42作Z方向向下位移，由於第一、二載台33、34會因熱測作業之溫度升高而熱脹變形，導致第一、二承槽331、341之位置發生些微偏移，以第一載台33為例，移料裝置40之拾取件42朝向第一載台33位移時，拾取件42利用導引單元之導引孔423接觸第一載台33上之第一導引銷332，第一導引銷332於逐漸嵌入導引孔423之過程中，會以一導引力(如側向分力)推抵導引孔423，由於導引孔423設於拾取件42之凸板422，凸板422又連結校位板43之第一連接部431，使得此一導引力經由凸板422及第一連接部431而牽動校位板43之第一彈片433A、第二彈片433B、…第三彈片433C沿導引力之推抵方向作彈性變形，使拾取件42作被動式之水平浮動位移微調位置，拾取件42之位移量為第一承槽331之偏移量，使拾取件42可補償偏移量，於第一載台33之第一導引銷332嵌入拾取件42之導引孔423後，即可使拾取件42的中心校正對位第一載台33之第一承槽331的中心，進而使拾取件42精確地於第一載台33之第一承槽331取出電子元件。於移料驅動源451帶動移料臂452、拾取件42及電子元件作Z方向向上位移，拾取件42上之導引孔423脫離第一載台33上之第一導引銷332的限位，在無第一導引銷332之導引力推抵導引孔423的狀態下，校位板43之第一彈片433A、第二彈片433B、…第三彈片433C即可利用復位彈力帶動拾取件42作水平位移復位。因此，拾取件42搭配校位板43及第一導引部件而可作位移微調位置，以利作業器(如載台、預溫盤或測試器等)準確取放電子元件，進而提高移料效能。

測試裝置50(請配合參閱圖1、12~15)，配置於機台10，包含測試器及接合機構，測試器以供測試電子元件，並供移料裝置40移入或移出電子元件，接合機構設有接合器及浮動單元，接合器以供貼接電子元件，浮動單元設有載座、導溫媒介及防洩件，載座以供容置導溫媒介及接合器，導溫媒介覆蓋貼接該接合器，而能夠將載座之溫度傳導至接合器，防洩件連結載座及接合器 ，以防止導溫媒介外洩。

更進一步，接合器之一端具有連結部，另一端具有貼接部，貼接部以供貼接電子元件，浮動單元之載座設有腔室，腔室供容置導溫媒介及接合器之連結部，導溫媒介覆蓋貼接該連結部；防洩件連結載座及接合器之連結部 ，以封閉腔室；接合器之貼接部凸伸出防洩件而供壓接測試器之電子元件；藉以可迅速將載座之溫度傳導至接合器，並使接合器能夠作浮動位移。

接合機構除了可應用於壓接電子元件外，依作業需求，接合器可設有抽氣道，用以移載電子元件，或者移載及壓接電子元件。

於本實施例，作業機於移料裝置40之側方配置二個相同設計之測試裝置50、50A，茲以測試裝置50作一說明，測試器包含電性連接之電路板511及測試座512，測試座512設有具探針之承置部5121，以承置且測試電子元件。接合機構配置於測試器之上方，並設有接合器及浮動單元，接合器設有一概呈T型之接合件52，其一端具有較大直徑且呈水平配置之連結部521，另一端具有較小直徑且呈立桿(如Z方向)配置之貼接部522，貼接部522以供壓接電子元件。接合器更包含第一板件53，第一板件53於板體531之頂面設有呈Z方向配置之凸部532，並於第一板件53開設有貫通頂面及底面之第一穿孔533，以供穿置接合件52之貼接部522，使第一板件53裝配於接合件52之連結部521下方。

浮動單元之載座54設有複數個腔室541，腔室541的底面具有開口 ，以供置入接合件52之連結部521，腔室541之內壁面與連結部521之周側具有適當間隔。浮動單元更包含第二板件55，第二板件55配置於載座54之下方，並於相對腔室541之開口位置設有通孔，以供接合件52及第一板件53作Z方向位移。導溫媒介56可為液體、膏狀體、粉體、顆粒體或可被壓縮之固體，並具有不導電特性；於本實施例，導溫媒介56為不導電液，並可傳導溫度，導溫媒介56充填於載座54之腔室541，且分佈覆蓋於接合件52之連結部521表面，亦即導溫媒介56直接接觸載座54之腔室541及接合件52之連結部521，而為一中介傳導件。防洩件57設有第一承接部571及第二承接部572以供分別連結接合器及載座54，第一承接部571與第二承接部572之間成型有彎折部573；於本實施例，防洩件57為可變形之彈性膜片，並以第一承接部571供穿置接合件52之貼接部522，接合件52之連結部521與第一板件53之凸部532夾持連結防洩件57之第一承接部571定位，防洩件57之第二承接部572配置於載座54之底面，載座54與第二板件55夾持防洩件57之第二承接部572定位，使防洩件57將導溫媒介56封閉於載座54之腔室541而防止外洩，並使接合件52之連結部521位於腔室541之內部，且供接合件52可作Z方向浮動位移。又防洩件57之第一承接部571與第二承接部572之間成型有概呈U型之彎折部573，彎折部573之位置相對於腔室541與連結部521之間隔位置，彎折部573可供盛裝導溫媒介56，並依實際盛裝狀態而可作膨脹變形。

依作業需求，接合機構更包含接合驅動單元及導正單元。導正單元於載座54與接合器之間設有相互配合之第一導正部件及第二導正部件，能夠導正接合器。更進一步，第一導正部件及第二導正部件為相互配合之導正銷及導正孔，導正孔具有直段部及導斜面，導正銷具有桿體及擋部。依作業需求，導正單元於第一板件53與第二板件55之間設有至少一彈性件。於本實施例，導正單元於第一板件53之板體531設有複數個為導正孔之第一導正部件，導正孔具有一由板體531之底面朝向頂面貫通之直段部534，並設有一由板體531底面朝向直段部534作尺寸漸縮之導斜面535，另於板體531設有由頂面朝向底面凹設之承孔536，承孔536相通導正孔之直段部534，且承孔536之直徑尺寸大於直段部534之直徑尺寸，使承孔536與直段部534構成一階級孔。一為彈簧58之彈性件， 其一端置入承孔536，另一端頂抵第二板件55之底面。導正單元於第二板件55裝配複數個為導正銷之第二導正部件，導正銷之桿體551一端具有螺紋，另一端成型有具斜面之擋部552，導正銷之桿體551穿置導正孔的直段部534及承孔536，並穿套彈簧58，令桿體551鎖固於第二板件55而組裝定位，第一板件53受彈簧58之頂推而作Z方向向下位移，並以導斜面535頂抵於導正銷之擋部552，而導正限位接合件52。接合驅動單元設有作至少一方向位移之接合臂，接合臂以供帶動接合器位移。於本實施例，接合驅動單元設有機架591、接合驅動源592及接合臂593，機架591配置於機台10，以供裝配接合驅動源592，接合驅動源592包含馬達、皮帶輪組及螺桿螺座組，馬達驅動一呈Y方向配置之皮帶輪組，皮帶輪組傳動螺桿螺座組，螺桿螺座組之螺座帶動接合臂593作Z方向位移，接合臂593帶動接合器及浮動單元作Z方向位移，以供接合器之接合件52可下壓電子元件。依作業需求，接合機構更包含至少一溫控器，以供溫控電子元件。更進一步，溫控器可為加熱件、致冷晶片或具流體之座體。於本實施例，接合機構於接合臂593與浮動單元之載座54間配置有溫控器594，溫控器594為加熱件，以供溫控電子元件於模擬日後使用場所之環境溫度執行熱測作業。

移料裝置40於第一載台33取出待測電子元件後，若作業機配置有預溫盤，可於預溫盤設有第二導引部件，以利移料裝置40將待測電子元件先行置放於預溫盤而預溫電子元件，若無，移料裝置40可將待測電子元件移載至測試裝置50。於本實施例，作業機於測試裝置50之兩側分別配置複數個具有第二導引部件(圖未示出)之預溫盤61、61A，以預溫盤61為例，預溫盤61之第二導引部件可導引移料裝置40之拾取件42準確移入待測電子元件，於預溫盤61預溫待測電子元件完畢後，移料裝置40將預溫盤61之待測電子元件移載至測試裝置50 ；然移料裝置40之導引單元於測試座512之承置部5121兩側分別設有可為第三導引銷5122之第二導引部件。若測試座512因升溫熱脹變形而導致承置部5121之位置些微偏移時，移料裝置40即以測試座512上之第三導引銷5122對拾取件42上之導引孔423施以導引力推抵，並利用校位板43之第一彈片433A、第二彈片433B 、…第三彈片433C而使拾取件42作被動式之水平浮動位移微調位置，於測試座512之第三導引銷5122嵌入拾取件42上之導引孔423，進而使拾取件42準確將待測電子元件移入測試座512之承置部5121。

測試裝置50於拾取件42離開測試座512後，接合機構以接合驅動源592驅動接合臂593帶動接合器、浮動單元及溫控器594作Z方向向下位移，接合器之接合件52的貼接部522以預設下壓力壓接測試座512內之電子元件執行測試作業；由於導溫媒介56充填載座54的整個腔室541，而接觸載座54及接合件52之連結部521，在導溫媒介56包覆接觸接合件52之連結部521的狀態下，而可大幅增加導溫媒介56之傳熱面積，以提高溫控效果，使溫控器594的溫度迅速經由載座54及導溫媒介56傳導至接合件52，接合件52即可使電子元件於模擬日後使用場所之環境溫度執行熱測作業。電子元件下壓測試座512之複數支探針時，會承受複數支探針之反作用力，並以反作用力頂推接合件52，由於載座54之腔室541內盛裝可流動且為不導電液之導溫媒介56，以及接合件52連結可彈性變形之防洩件57，利用防洩件57之彎曲部573隨著接合件52之上拉牽動變形，使得接合件52被動式作Z方向向上浮動位移，接合件52之連結部521頂推導溫媒介56向四周流動而讓位，導溫媒介56流入於防洩件57之彎曲部573，且頂撐彎曲部573膨脹變形而擴增容置空間，使接合件52順利浮動位移而微調高度位置，進而防止壓損電子元件及提高測試良率。然接合件52帶動第一板件53作Z方向向上浮動位移時，第一板件53壓縮彈簧58，令第一板件53之導正孔的直段部534沿導正銷之桿體551位移，並使導正孔的導斜面535脫離導正銷之擋部552，以利接合件52隨電子元件之頂面斜度作適當微傾擺置，使接合件52之貼接部522全面貼合電子元件之頂面，進而均勻壓接電子元件以提高測試品質。於測試完畢，接合機構之接合驅動源592驅動接合臂593帶動接合件52、浮動單元及電子元件作Z方向向上位移，在無外力頂推接合件52之狀態下，利用彈簧58之復位彈力頂推第一板件53帶動接合件52作Z方向向下位移，接合件52以第一板件53之導正孔的導斜面535沿導正銷之擋部552的斜面導引，使導正孔的導斜面535與導正銷之擋部552相互貼合，以導正且限位接合件52。

於測試完畢後，移料裝置40A於測試裝置50取出已測電子元件，並移載至預溫盤61A回溫，再將預溫盤61A之已測電子元件移載至載運裝置30A ，載運裝置30A載送已測電子元件至轉運機構側方，以供轉運機構之第三搬料器253將載運裝置30A之已測電子元件搬移至第二轉運器262，第二轉運器262載送已測電子元件至第四搬料器254之下方，以供第四搬料器254取出已測電子元件，並依測試結果，而搬移至置料器24分類收置。

10:機台 20:置料裝置 211:第一置盤器 212:第二置盤器 22:頂盤器 23:交換器   24:置料器 251:第一搬料器 252:第二搬料器 253:第三搬料器 254:第四搬料器 261:第一轉運器 262:第二轉運器 30、30A:載運裝置 31:第一載運驅動源 32:第二載運驅動源 33:第一載台 331:第一承槽   332:第一導引銷 34:第二載台   341:第二承槽 342:讓位孔 343:第二導引銷 40、40A:移料裝置 41:座體 411:承置部 412:通孔 42:拾取件 421:抽氣道 422:凸板 423:導引孔 43:校位板 431:第一連接部 432:第二連接部    433A:第一彈片 433B:第二彈片    433C:第三彈片 434A:第一空間 434B:第二空間    434C:第三空間 435A:第一肋 435B:第二肋   435C:第三肋    44:封板 451:移料驅動源   452:移料臂 50、50A:測試裝置   511:電路板 512:測試座 5121:承置部 5122:第三導引銷 52:接合件 521:連結部 522:貼接部   53:第一板件 531:板體 532:凸部    533:第一穿孔 534:直段部 535:導斜面 536:承孔 54:載座 541:腔室    55:第二板件 551:桿體 552:擋部    56:導溫媒介 57:防洩件   571:第一承接部 572:第二承接部 573:彎折部 58:彈簧 591:機架 592:接合驅動源 593:接合臂 594:溫控器 61、61A:預溫盤

圖1：本發明作業機之配置圖。 圖2至圖3：本發明置料裝置之示意圖。 圖4至圖6：本發明載運裝置之示意圖。 圖7至圖11：本發明移料裝置之示意圖。 圖12至圖15：本發明測試裝置之示意圖。

10:機台

20:置料裝置

24:置料器

251:第一搬料器

252:第二搬料器

253:第三搬料器

254:第四搬料器

261:第一轉運器

262:第二轉運器

30、30A:載運裝置

33:第一載台

34:第二載台

40、40A:移料裝置

452:移料臂

50、50A:測試裝置

591:機架

592:接合驅動源

61、61A:預溫盤

Claims (12)

1. 一種電子元件作業機，包含： 機台； 置料裝置：配置於該機台，並設有至少一置料器及至少一搬料器，該置料器以 供承置電子元件，該搬料器作至少一方向位移，以供於該置料器搬移電子元件； 載運裝置：配置於該機台，並設有載運驅動單元、第一載台及第二載台，該載 運驅動單元以供驅動該第一、二載台位移，該第一、二載台分別設有第一、二承槽，以供承置電子元件，該第二載台之該第二承槽一側設有讓位孔，於該讓位孔相對該第一承槽，以供移入或移出電子元件； 移料裝置：配置於該機台，並設有拾取器、校位板及導引單元，該拾取器以供 於該載運裝置移載電子元件，該校位板供彈性連結該拾取器，該導引單元設於該拾取器，並受一導引力導引推抵，而能夠使該拾取器牽動該校位板彈性變形而位移微調位置； 測試裝置：配置於該機台，並設有測試器及接合機構，該測試器以供測試電子 元件，並供該移料裝置移入或移出電子元件，該接合機構設有接合器及浮動單元，該接合器以供貼接電子元件，該浮動單元設有載座 、導溫媒介及防洩件，該載座以供容置該導溫媒介及該接合器，該導溫媒介覆蓋貼接該接合器，而能夠將該載座之溫度傳導至該接合器，該防洩件連結該載座及該接合器，以防止該導溫媒介外洩； 中央控制裝置：以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。
2. 如請求項1所述之電子元件作業機，其該置料裝置更包含轉運機構 ，該轉運機構設有至少一轉運器，以供轉運電子元件，該至少一搬料器包含第一搬料器及第二搬料器，該第一搬料器於該置料器與該轉運器間搬移電子元件 ，該第二搬料器於該轉運器與該載運裝置間搬移電子元件。
3. 如請求項1所述之電子元件作業機，其該置料裝置更包含至少一置盤器、至少一頂盤器及至少一交換器，該至少一置盤器可供盛裝至少一料盤，該至少一頂盤器可供托移該至少一置盤器之該料盤，該交換器可於該置料器及該置盤器間轉載該料盤。
4. 如請求項1所述之電子元件作業機，其該移料裝置之該校位板設有第一連接部及至少一彈片，該第一連接部供裝配該拾取器，該彈片以供該第一連接部及該拾取器作彈性位移，該導引單元於該拾取器設有第一導引部件，該第一導引部件受該導引力導引推抵，而能夠使該拾取器位移微調位置。
5. 如請求項4所述之電子元件作業機，其該拾取器設有座體及拾取件 ，該座體以供承置該校位板之第二連接部，該拾取件以供移載電子元件，並連接該校位板之該第一連接部，以及供該導引單元設有該第一導引部件。
6. 如請求項5所述之電子元件作業機，其該校位板的該第一連接部與該第二連接部之間設有複數層呈環圈狀且由內向外逐層尺寸漸增之該彈片，複數層該彈片之間構成複數層空間，該複數層空間以不同方向配置之複數層肋分別連結該第一連接部、複數層該彈片及該第二連接部。
7. 如請求項4所述之電子元件作業機，其該導引單元於該第一、二載台或該測試器的其中一者或前述各者設有第二導引部件，以對該第一導引部件施以該導引力。
8. 如請求項1所述之電子元件作業機，其該移料裝置更包含移料驅動 單元，該移料驅動單元設有作至少一方向位移之移料臂，以供帶動該拾取器位移。
9. 如請求項1所述之電子元件作業機，其該測試裝置更包含接合驅動單元，該接合驅動單元設有作至少一方向位移之接合臂，以供帶動該接合器位移。
10. 如請求項1所述之電子元件作業機，其該測試裝置之該接合機構的該接合器一端具有連結部，另一端具有貼接部，該載座設有腔室供容置該導溫媒介及該接合器之該連結部，該導溫媒介覆蓋貼接該連結部，該防洩件連結該載座及該接合器之該連結部，以封閉該腔室，該接合器之該貼接部凸伸出該防洩件而供貼接電子元件。
11. 如請求項1所述之電子元件作業機，其該測試裝置之該防洩件設有第一承接部及第二承接部以供分別連結該接合器及該載座，該第一承接部與該第二承接部之間設有彎折部。
12. 如請求項1所述之電子元件作業機，其該測試裝置更包含導正單元 ，該導正單元於該載座與該接合器之間設有相互配合之第一導正部件及第二導正部件，能夠導正該接合器。

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