TW202329497A - 無機發光二極體顯示器 - Google Patents
無機發光二極體顯示器 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202329497A TW202329497A TW111101057A TW111101057A TW202329497A TW 202329497 A TW202329497 A TW 202329497A TW 111101057 A TW111101057 A TW 111101057A TW 111101057 A TW111101057 A TW 111101057A TW 202329497 A TW202329497 A TW 202329497A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- chips
- green
- emitting diode
- red
- sub
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/83—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
- H10H29/10—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
- H10H29/14—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor components
- H10H29/142—Two-dimensional arrangements, e.g. asymmetric LED layout
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
- Video Image Reproduction Devices For Color Tv Systems (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本揭露提供一種無機發光二極體(LED)顯示器,包括:基板;以及多個綠色晶片、多個紅色晶片和多個藍色晶片周期性地排列於基板上,其中綠色晶片的數量大於紅色晶片的數量,且綠色晶片的數量大於藍色晶片的數量,以及於一第一方向上,相鄰的綠色晶片的最小間距P
sub_g小於相鄰的紅色晶片的最小間距P
sub_r,且相鄰的綠色晶片的最小間距P
sub_g小於相鄰的藍色晶片的最小間距P
sub_b。
Description
本揭露是關於一種無機發光二極體顯示器,特別是關於一種無機發光二極體顯示器之子像素排列結構。
隨著顯示技術的蓬勃發展,目前市場對於顯示面板的性能要求是朝向高解析度、高亮度與低耗電等方向邁進。然而,隨著顯示面板的解析度增加,為了顯示高解析度,顯示面板的子像素的數目也會隨之增加,從而增加顯示面板的製作成本。為了降低顯示面板的製作成本,提升影像品質,可以藉由顯示裝置使用特殊的子像素排列,配合演算法,以提高顯示面板的色彩解析度。
相較於傳統顯示器的RGB條狀(RGB Stripe)排列,Pentile形式的子像素排列在有機發光二極體(OLED)顯示應用被廣泛地討論,透過增加紅色子像素以及藍色子像素的面積、降低電流密度,以延長紅藍兩色因材料特性的壽命問題,並延展紅藍兩色發光面積。然而由於發光面積限制了電流密度,導致無法以更高的電流補償紅藍兩色亮度,也降低了子像素排列的多樣性。此外由於傳統液晶顯示器(LCD)或有機發光二極體(OLED)具有較大的開口率,增加顯示器檢修的困難。因此,需要改進顯示裝置,以使顯示裝置具有更大的電流密度工作範圍、更大的子像素排列的多樣性、較低的開口率等性質,以進一步提高色彩解析度,提升影像品質,降低檢修的困難。
根據本揭露的一些實施例,提供一種無機發光二極體(LED)顯示器,包括:基板;以及多個綠色晶片、多個紅色晶片和多個藍色晶片周期性地排列於基板上,其中綠色晶片的數量大於紅色晶片的數量,且綠色晶片的數量大於藍色晶片的數量,以及於一第一方向上,相鄰的綠色晶片的最小間距P
sub_g小於相鄰的紅色晶片的最小間距P
sub_r,且相鄰的綠色晶片的最小間距P
sub_g小於相鄰的藍色晶片的最小間距P
sub_b。
以下說明本揭露實施例之發光裝置及其形成方法。然而,應能理解本揭露實施例提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅用於說明以特定方法製作及使用本發明,而並非用以侷限本發明的範圍。再者,在本揭露實施例之圖式及說明內容中係使用相同的標號來表示相同或相似的部件。
說明書中所述及之「約」、「大約」、「大抵」等用語通常表示在一給定值或範圍的20%之內,較佳是10%之內,且更佳是5%之內,或3%之內,或2%之內,或1%之內,或0.5%之內。應注意的是,說明書中所提供的數量為大約的數量,亦即在沒有特定說明「約」、「大約」、「大抵」的情況下,仍可隱含「約」、「大約」、「大抵」之含義。
根據本揭露的一些實施例,無機發光二極體顯示器包括紅色無機發光二極體晶片(以下簡稱紅色晶片)、藍色無機發光二極體晶片(以下簡稱藍色晶片)、以及數量最多的綠色無機發光二極體晶片(以下簡稱綠色晶片)。本揭露實施例的特徵之一在於綠色晶片的數量分別大於紅色晶片的數量、藍色晶片的數量。現有顯示器所使用的子像素(子像素是指顯示影像的最小單位,例如綠色晶片)一般利用RGB條狀(RGB Stripe)排列,使用相同數量的RGB晶片,以構成一完整像素。然而,本揭露實施例所提供的顯示器中,透過增加綠色晶片的數量,並且調整不同顏色晶片間的最小間距,不但可以進一步提高解析度,也可以提升影像品質。
第1圖繪示出本揭露實施例,無機發光二極體顯示器10的剖面示意圖。在第1圖中,無機發光二極體顯示器10包括基板100與多個發光二極體晶片102以二維陣列的形式間隔排佈在基板100上。為簡化圖式,圖中僅繪示出三個發光二極體晶片102,但本揭露不以此為限。每個發光二極體晶片102各自具有第一電極110a(例如正極)與第二電極110b(例如負極)。在一些實施例中,可以根據不同類型的發光二極體晶片102設置第一電極110a與第二電極110b的極性,舉例來說,在一些實施例中,第一電極110a可以為負極,第二電極110b可以為正極。第一電極110a與第二電極110b設置在發光二極體晶片102靠近基板100的同一側(可以稱為背側),舉例來說,在一些實施例中,發光二極體晶片102遠離基板100的一側為出光側(可以稱為前側),第一電極110a與第二電極110b設置在發光二極體晶片102出光側的相反側。在一些實施例中,基板100可以為印刷電路板(printed circuit board, PCB)、薄膜電晶體玻璃(thin film transistor glass, TFT glass) 、互補式金氧半導體(complementary metal oxide semiconductor, CMOS)基板或其他合適的材料,但不限於此。發光二極體晶片102包括綠色晶片102g、紅光晶片102r、以及藍色晶片102b。在一些實施例中,發光二極體晶片102的材料可以包括無機半導體材料,例如III-V族化合物、II-VI族化合物、或其他合適的材料,但不限於此。
在一些實施例中,第一電極112a與第二電極112b的材料可以包括金屬或金屬合金。舉例而言,第一電極112a與第二電極112b金屬材料可以包括:銅(Cu)、鋁(Al)、銦(In)、錫(Sn)、金(Au)、鉑(Pt)、鋅(Zn)、銀(Ag)、鈦(Ti)、鎳(Ni)或其組合,但不限於此。
第2圖是繪示出第1圖的無機發光二極體顯示器10的子像素排列結構示意圖。在第2圖中,在基板100上設置有周期性排列的綠色晶片102g、紅色晶片102r、以及藍色晶片102b。在一些實施例中,發光二極體晶片102沿者第一方向D1以及垂直於第一方向D1的第二方向D2延伸排列,如第2圖所示。因為人眼對於綠色波長較為敏感,縮小綠色間距能夠有效率提升人眼看到更密集的子像素資訊,因此在第一方向D1上,設置相鄰兩綠色晶片102g的最小間距P
sub_g小於相鄰兩紅色晶片102r的最小間距P
sub_r,且相鄰兩綠色晶片102g的最小間距P
sub_g小於相鄰兩藍色晶片102b的最小間距P
sub_b。上述子像素的排列結構可以提高色彩解析度,以更少的晶片數量提供較佳的影像品質,降低成本。
由於人眼對於彩色影像主要由借色機制與視覺極限機制所主導,因此可以藉由調整相鄰晶片的最小間距,達到借色與混光的效果。舉例來說,為了同時滿足借色機制:
與視覺極限機制:
的情況下,可以調整相鄰顏色晶片的最小間距滿足以下關係式:
以達到提高色彩解析度,以及較佳的影像品質。上述CPD(cycles per degree)為空間頻率的單位,空間頻率定義為人眼視野內能夠辨識出每度視角內的黑白條紋周期數,與條紋間距以及人眼與顯示器的距離有關,舉例來說,當條紋間距為P,人眼與顯示器的距離為D時,可以定義角度頻率f如下:
。
當角度頻率f(P)在15CPD~30CPD之間,可以達到借色機制,明確而言,為了使顯示器上的紅色晶片102r和藍色晶片102b可以分別借色給周圍的綠色晶片102g,可以調整相鄰兩紅色晶片102r的最小間距P
sub_r以及相鄰兩藍色晶片102b的最小間距P
sub_b在15CPD ~ 30CPD之間。在一些實施例中,只考慮紅色晶片102r和藍色晶片102b之中最小的角度頻率
在15CPD ~ 30CPD之間。當角度頻率f(P)在30CPD~60CPD之間,可以達到視覺極限機制,明確而言,為了使顯示器上的紅色晶片102r、藍色晶片102b、以及綠色晶片102g達到混光的效果,可以調整相鄰兩紅色晶片102r的最小間距P
sub_r、相鄰兩藍色晶片102b的最小間距P
sub_b、以及相鄰兩綠色晶片102g的最小間距P
sub_g在30CPD ~ 60CPD之間。在一些實施例中,由於在第一方向D1上,相鄰兩綠色晶片102g的最小間距P
sub_g最小,所以只考慮綠色晶片102g的角度頻率f(P
sub_g)在30CPD ~ 60CPD之間。
繼續參照第2圖,在一些實施例中,多個綠色晶片102g、至少一個紅色晶片102r以及至少一個藍色晶片102b共同構成最小重複單元(one point unit)104。上述最小重複單元104為矩形,重複地二維排列構成無機發光二極體顯示器10。特別注意的是,在其他實施例中,最小重複單元104可以為矩形、三角形、多邊形、圓形等型態,但本揭露不以此為限。在每個最小重複單元104中,綠色晶片102g的數量最多,亦即綠色晶片102g的數量G大於紅色晶片102r的數量R,且綠色晶片102g的數量G大於藍色晶片102b的數量B。在一些實施例中,最小重複單元104中紅色晶片102r的數量R大於藍色晶片102b的數量B。在一些實施例中,最小重複單元104中紅色晶片102r的數量R與藍色晶片102b的數量B相同。由於最小重複單元104中發光二極體晶片102各種顏色晶片的比例不再是1:1:1(RGB),與傳統晶片排列的方式不同,因此在應用上,預先透過演算法,根據晶片比例進行影像重新計算,最後再根據計算完的結果,將影像資訊傳給最小重複單元104內的發光二極體晶片102,以顯示完整的影像。在一些實施例中,演算法可以採用常見的子像素渲染技術。
繼續參照第2圖,在一些實施例中,最小重複單元104內的每個發光二極體晶片102具有大致上相同的尺寸,舉例來說,不同顏色的發光二極體晶片102具有大致上相同的俯視面積。在一些實施例中,最小重複單元104具有單元面積S
p,且每個綠色晶片102g、紅色晶片102r、藍色晶片102b分別具有發光面積S
g、S
r、S
b。在一些實施例中,不同顏色晶片的發光面積相同,舉例來說,S
g=S
r=S
b,因此,相較於傳統藉由不同子像素尺寸以達到顯示功能的Pentile OLED,毋須額外因應有機發光體發光效率不同而另外調整不同的電流密度,使得各色子像素壽命相當,降低設計困難。
在一些實施例中,無機發光二極體顯示器10的開口率(aperture ratio)A<30%,如第2圖所示。開口率A定義為發光二極體晶片102的總發光面積於最小重複單元104內的占比,滿足以下關係式:
其中,G、R、B分別為最小重複單元104內的綠色晶片102g的數量、紅色晶片102r的數量、藍色晶片102b的數量。相較於傳統液晶顯示器(LCD)或是有機發光二極體(OLED)的開口率設計在30%至90%,本揭露能夠提供更低的開口率,利於無機發光二極體顯示器10中發光二極體晶片102的檢修。
第3A至3B圖是根據本揭露的各種實施例,繪示出最小重複單元104內的發光二極體晶片102的排列示意圖。參照第3A圖,在一些實施例中,最小重複單元104包括多個子單元106,舉例來說,第一子單元106a以及第二子單元106b。第一子單元106a(虛線方框)由部份的綠色晶片102g所構成,且第二子單元106b(點線方框)由剩餘的綠色晶片102g以及紅色晶片102r和藍色晶片102b所構成。特別注意的是,子單元106涵蓋最小重複單元104的中心處,如第3A圖所示。
在一些實施例中,第一子單元的中心點可以與第二子單元的晶片102錯位,如第3A圖所示。在一些實施例中,第二子單元的中心點可以與第一子單元的晶片102錯位。在另一些實施例中,第一子單元的中心點可以與第二子單元的晶片102重疊,且第二子單元的中心點可以與第一子單元的晶片102重疊,如第3B圖所示,此時6個綠色晶片102g構成五角形的第一子單元106a(虛線),1個紅色晶片以及1個藍色晶片構成長方形的第二子單元106 b(點線),在這個情況下,由於綠色晶片102g大致平均散佈在最小重複單元104內。再者,以整個顯示器而言,紅色晶片102r和藍色晶片102b分別均勻的分布在周圍數量較多的綠色晶片102g的相對中心處。相對於第3A圖第一子單元106a的中心點與第二子單元106b的晶片102有錯位的情況,在第3B圖中紅色晶片102r和藍色晶片102b與綠色晶片102g並無相對位移(無錯位),因此紅色晶片102r和藍色晶片102b能夠更均勻地借色給周圍的綠色晶片102g,可以提高影像解析度,提升影像品質。特別注意的是,第一子單元106a與第二子單元106b具有交疊的圖案,上述交疊的圖案包括第一子單元106a的中心點,因此除了可以提高解析度外,也可以提升影像品質。
參照第4A-4B圖,根據本揭露的各種實施例,繪示出在最小重複單元104內,紅綠藍色晶片數量(RGB)的比例為1:2:1的實施例。首先參照第4A圖,在一些實施例中,最小重複單元104包括2個綠色晶片、1個紅色晶片和1個藍色晶片。2個綠色晶片排列構成矩形的第一子單元106a(虛線),1個紅色晶片和1個藍色晶片排列構成矩形的第二子單元106b(點線),第一子單元106a和第二子單元106b交疊的圖案,包括第一子單元106a的中心點。在此實施例中,除了提高色彩解析度外,由於每個紅色晶片與周圍相鄰的紅色晶片具有相同的距離(L1=L2),如第4A圖所示,因此紅色晶片102r能夠均勻地借色給周圍的綠色晶片102g,並同時等比例的增加第一方向上D1與第二方向上D2的影像品質。
參照第4B圖,在一些實施例中,最小重複單元104包括4個綠色晶片、2個紅色晶片和2個藍色晶片。由於4個綠色晶片排列構成平行四邊形的第一子單元106a,2個紅色晶片和2個藍色晶片排列構成平行四邊形的第二子單元106b,且每個紅色晶片與周圍相鄰的紅色晶片具有不同的距離(L1’≠L2’),由於在第一方向D1與第二方向上D2的距離落差,影像品質在兩方向的效果強弱不等比例,搭配演算法的計算,更能夠凸顯在單一方向的影像品質,同時也能提高色彩解析度。
參照第5圖,根據本揭露的各種實施例,繪示出在最小重複單元104內,紅綠藍色晶片數量(RGB)的比例為1:3:1的實施例。在一些實施例中,最小重複單元104包括3個綠色晶片、1個紅色晶片和1個藍色晶片。3個綠色晶片排列構成三角形的第一子單元106a(虛線),1個紅色晶片和1個藍色晶片排列構成長方形的第二子單元106b(點線)。由於第一子單元106a和第二子單元106b交疊的圖案,包括第一子單元106a的中心點,使得第一子單元106a和第二子單元106b大致分布在最小重複單元104的中心處,紅色晶片102r和藍色晶片102b能夠均勻地借色給周圍的綠色晶片102g,如第5圖所示,因此,能夠在提高色彩解析度的同時,增加影像品質。
在一些實施例中,最小重複單元104彼此可以不緊鄰,以行列方式交錯設置在無機發光二極體顯示器10中。藉由調整最小重複單元104間的間距,使得第一方向的相鄰綠色晶片102g的最小間距P
sub_g大致相同,可以提高色彩解析度,增加影像品質。
參照第6A-6C圖,根據本揭露的各種實施例,繪示出在最小重複單元104內,紅綠藍色晶片數量(RGB)的比例為1:4:1的實施例。首先參照第6A圖,在一些實施例中,最小重複單元104為箏形,以行列方式交錯構成無機發光二極體顯示器10,最小重複單元104包括4個綠色晶片、1個紅色晶片和1個藍色晶片。4個綠色晶片排列構成菱形的第一子單元106a(虛線),1個紅色晶片和1個藍色晶片排列構成長方形的第二子單元106b(點線)。由於第一子單元106a和第二子單元106b交疊的圖案,包括第一子單元106a的中心點,使得第一子單元106a和第二子單元106b大致分布在最小重複單元104的中心處,紅色晶片102r和藍色晶片102b能夠均勻地借色給周圍的綠色晶片102g,如第6A圖所示,因此在提高色彩解析度的同時,能夠增加影像品質。
參照第6B圖,在一些實施例中,最小重複單元104包括8個綠色晶片、2個紅色晶片和2個藍色晶片。由於4個綠色晶片排列構成矩形的第一子單元106a(虛線),2個紅色晶片和2個藍色晶片排列構成矩形的第二子單元106b(點線),剩餘4個綠色晶片排列構成矩形的第三子單元106c(點虛線),且上述子單元(106a,106b,106c)彼此交疊,因此在提高色彩解析度的同時,也可以增加影像品質。
參照第6C圖,在一些實施例中,最小重複單元104包括4個綠色晶片、1個紅色晶片和1個藍色晶片。4個綠色晶片排列構成矩形的第一子單元106a,1個紅色晶片和1個藍色晶片排列構成長方形的第二子單元106b,第一子單元106a和第二子單元106b大致分布在最小重複單元104的中心處,如第6C圖所示。值得注意的是,最小重複單元104彼此緊鄰且以行列方式交錯設置在無機發光二極體顯示器10中,因此能夠在提高色彩解析度的同時,增加影像品質。
參照第7A-7C圖,根據電腦模擬出本揭露的實施例與傳統顯示器晶片排列的差異。第7A和7C圖為電腦模擬子像素由傳統RGB條狀(RGB Stripe)排列形成的影像,差異在於第7C圖的影像解析度為第7A圖的2倍。第7B圖為電腦模擬子像素由紅綠藍色晶片數量(RGB)的比例為1:2:1(如第4A圖的實施例)所形成的影像。從第7B圖與第7A圖比較,可明顯看出,第7B圖的解析度高於第7A圖,且本揭露第7B圖的實施例可以僅在最小重複單元104中多設置一個綠色晶片,就能夠提升至相當於傳統RGB條狀(RGB Stripe)排列2倍的解析度(如第7C圖),並且提升細膩的影像品質。
應該注意的是,本揭露概括地描述無機發光二極體顯示器之子像素排列結構。可以使用其他子像素排列結構。舉例來說,可以使用不同類型的無機發光二極體晶片,可以使用不同發光面積的無機發光二極體晶片,可以使用更少或額外的綠色晶片、紅色晶片、藍色晶片,可以根據設計的需求,調整綠色晶片間的最小間距與紅色或藍色晶片間的最小間距的關係,形成無機發光二極體顯示器。
應理解的是,本發明的範圍並不限於上述技術特徵的特定組合而成的技術方案,同時也應涵蓋由上述技術特徵或其等同特徵進行任意組合而形成的其它技術方案。上述各實施例可以任意組合形成新的實施例,所有組合形成的新實施例均在本發明的保護範圍內。
本揭露的顯示器子像素的排列可以根據顯示器的設計需求,利用人眼對於綠色波段更為敏感的特性,在顯示器中設置最多數量的綠色晶片,提高顯示器的影像解析度,提升影像品質。舉例來說,可以在顯示器上劃分以行列平行及/或交錯排列的最小重複單元,接著,在每個最小重複單元內設置紅色晶片、藍色晶片以及數量最多的綠色晶片。最小重複單元內晶片的排列方式可以將數量最多的綠色晶片大致平均散佈在最小重複單元內,將紅色晶片以及藍色晶片大致散佈在顯示器中所有綠色晶片的平均中心位置附近。舉例來說,最小重複單元可以包括多個子單元,子單元大致分為兩類,第一類子單元以及第二類子單元。第一類子單元至少包括兩個單一顏色晶片,例如兩個綠色晶片,或更多個綠色晶片,但不以此為限。在一些實施例中,第一類子單元可以有多個,例如兩個或兩個以上的第一類子單元。第二類子單元至少包括兩個異色晶片,例如一個紅色晶片和一個藍色晶片,在一些實施例中,第二類子單元可以包括綠色晶片,例如一個紅色晶片、一個藍色晶片、和兩個綠色晶片。藉由在顯示器設置最多的綠色晶片,並且調整綠色晶片間的最小間距,可以提高影像解析度,提升影像品質,此外還可以減少晶片使用,進而降低成本。
雖然已詳述本發明的一些實施例及其優點,應能理解的是,在不背離如本發明之保護範圍所定義的發明之精神與範圍下,可作各種更動、取代與潤飾。例如,本發明所屬技術領域中具有通常知識者應能輕易理解在不背離本發明的範圍內可改變此述的許多部件、功能、製程與材料。再者,本申請的範圍並不侷限於說明書中所述之製程、機器、製造、物質組成、方法與步驟的特定實施例。本發明所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明輕易理解,現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、方法或步驟,只要可以與此述的對應實施例實現大抵相同功能或達成大抵相同結果者皆可根據本發明實施例使用。因此,本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、方法或步驟。
10:顯示器
100:基板
102:發光二極體晶片
102g:綠色晶片
102r:紅色晶片
102b:藍色晶片
104:最小重複單元
106:子單元
106a:第一子單元
106b:第二子單元
106c:第三子單元
D1, D2:方向
L1, L2, L1’, L2’:距離
P
sub_r, P
sub_g, P
sub_b:最小間距
以下將配合所附圖式詳述本揭露實施例。應注意的是,依據在業界的標準做法,各種特徵並未按照比例繪製。事實上,可任意地放大或縮小各種元件的尺寸,以清楚地表現出本揭露實施例的特徵和優點。
第1圖是根據本揭露實施例,繪示出無機發光二極體顯示器的剖面示意圖。
第2圖是根據本揭露實施例,繪示出無機發光二極體顯示器的子像素排列結構示意圖。
第3A至3B圖是根據本揭露的一些實施例,繪示出無機發光二極體顯示器中最小重複單元的子像素排列結構示意圖。
第4A、4B、5、6A、6B和6C圖是根據本揭露的各種實施例,繪示出無機發光二極體顯示器中最小重複單元的子像素排列結構示意圖。
第7A、7B、7C圖是根據本揭露實施例,繪示出以電腦模擬各種子像素排列結構所顯示的影像。
100:基板
102g:綠色晶片
102r:紅色晶片
102b:藍色晶片
104:最小重複單元
106:子單元
106a:第一子單元
106b:第二子單元
Claims (10)
- 一種無機發光二極體(LED)顯示器,包括: 一基板;以及 複數個綠色晶片、複數個紅色晶片和複數個藍色晶片周期性地排列於該基板上,其中 該些綠色晶片的數量大於該些紅色晶片的數量,且該些綠色晶片的數量大於該些藍色晶片的數量,以及 於一第一方向上,相鄰的該些綠色晶片的最小間距P sub_g小於相鄰的該些紅色晶片的最小間距P sub_r,且相鄰的該些綠色晶片的最小間距P sub_g小於相鄰的該些藍色晶片的最小間距P sub_b。
- 如請求項1之無機發光二極體顯示器,其中相鄰的該些綠色晶片的最小間距 P sub_g與相鄰的該些紅色晶片的最小間距P sub_r以及相鄰的該些藍色晶片的最小間距P sub_g滿足以下關係式: 。
- 如請求項1之無機發光二極體顯示器,周期性排列的該些綠色晶片、該些紅色晶片以及該些藍色晶片構成複數個最小重複單元。
- 如請求項3之無機發光二極體顯示器,其中每個所述最小重複單元的開口率小於30%。
- 如請求項3之無機發光二極體顯示器,其中每個所述最小重複單元內的所述綠色晶片、紅色晶片、藍色晶片的尺寸實質上相同。
- 如請求項3之無機發光二極體顯示器,其中每個所述最小重複單元內的所述綠色晶片的數量G、所述紅色晶片的數量R以及所述藍色晶片的數量B滿足以下關係式: 。
- 如請求項3之無機發光二極體顯示器,其中每個所述最小重複單元包括複數個子單元,其中每個所述子單元係由至少兩個同色或異色的所述晶片所構成。
- 如請求項7之無機發光二極體顯示器,其中每個所述子單元具有局部交疊的晶片排列圖案。
- 如請求項7之無機發光二極體顯示器,其中每個所述最小重複單元中,至少一個所述子單元僅包含同色晶片。
- 如請求項1之無機發光二極體顯示器,其中每個所述晶片包括一對電極,設置於所述晶片的出光側的相反側。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111101057A TWI880062B (zh) | 2022-01-11 | 2022-01-11 | 無機發光二極體顯示器 |
CN202211392079.8A CN116469879A (zh) | 2022-01-11 | 2022-11-08 | 无机发光二极管显示器 |
KR1020220182851A KR20230108703A (ko) | 2022-01-11 | 2022-12-23 | 무기 발광다이오드 디스플레이 |
US18/150,559 US20230223386A1 (en) | 2022-01-11 | 2023-01-05 | Inorganic light-emitting diode display |
JP2023000764A JP7556637B2 (ja) | 2022-01-11 | 2023-01-06 | 無機発光ダイオードディスプレイ |
EP23150987.8A EP4210105A1 (en) | 2022-01-11 | 2023-01-10 | Inorganic light-emitting diode display |
JP2024068792A JP2024097006A (ja) | 2022-01-11 | 2024-04-22 | 無機発光ダイオードディスプレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111101057A TWI880062B (zh) | 2022-01-11 | 2022-01-11 | 無機發光二極體顯示器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202329497A true TW202329497A (zh) | 2023-07-16 |
TWI880062B TWI880062B (zh) | 2025-04-11 |
Family
ID=84901489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111101057A TWI880062B (zh) | 2022-01-11 | 2022-01-11 | 無機發光二極體顯示器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230223386A1 (zh) |
EP (1) | EP4210105A1 (zh) |
JP (2) | JP7556637B2 (zh) |
KR (1) | KR20230108703A (zh) |
CN (1) | CN116469879A (zh) |
TW (1) | TWI880062B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI880062B (zh) * | 2022-01-11 | 2025-04-11 | 隆達電子股份有限公司 | 無機發光二極體顯示器 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3870807B2 (ja) * | 2001-12-20 | 2007-01-24 | ソニー株式会社 | 画像表示装置及びその製造方法 |
KR20070103616A (ko) * | 2006-04-19 | 2007-10-24 | 김규태 | 디스플레이 패널 및 그 구동 방법 |
CN104576699B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-08-25 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 一种有机发光二极管显示器的像素排列结构 |
TWI588984B (zh) * | 2016-03-14 | 2017-06-21 | 群創光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
WO2019026132A1 (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-07 | シャープ株式会社 | 表示デバイス |
CN110634908A (zh) * | 2018-06-21 | 2019-12-31 | 上海自旭光电科技有限公司 | 有机发光二极管显示器的画素结构 |
US10546913B2 (en) * | 2017-08-01 | 2020-01-28 | Innolux Corporation | Tile display devices and display devices |
CN107731870B (zh) * | 2017-09-28 | 2020-12-22 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 有机发光二极管像素结构及包含其的显示面板、显示装置 |
CN109903684A (zh) * | 2017-12-08 | 2019-06-18 | 郑州希硕信息科技有限公司 | Led结构及其led屏 |
CN108230928A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 | 基于三色工字形led芯片的虚拟led显示模组及2倍频显示方法 |
US10621932B1 (en) * | 2018-10-12 | 2020-04-14 | Novatek Microelectronics Corp. | Sub-pixel rendering data conversion apparatus and method |
CN109616011B (zh) * | 2018-12-28 | 2020-10-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | 背光模组及显示装置 |
KR102581375B1 (ko) * | 2018-12-31 | 2023-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 구동 방법 |
DE102019109137A1 (de) * | 2019-04-08 | 2020-10-08 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Bauelement für eine anzeigevorrichtung, anzeigevorrichtung und verfahren zum betreiben der anzeigevorrichtung |
US12201004B2 (en) * | 2019-04-23 | 2025-01-14 | Apple Inc. | Methods and configurations for improving the performance of sensors under a display |
US10950175B1 (en) * | 2019-04-23 | 2021-03-16 | Au Optronics Corporation | Pixel arrangement and reflector structure of LED display and method of forming same |
CN110209000A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-09-06 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板、显示方法及显示装置 |
US11083059B2 (en) * | 2019-10-03 | 2021-08-03 | Creeled, Inc. | Lumiphoric arrangements for light emitting diode packages |
US11817526B2 (en) * | 2019-10-29 | 2023-11-14 | Creeled, Inc. | Texturing for high density pixelated-LED chips and chip array devices |
KR102314074B1 (ko) * | 2019-10-31 | 2021-10-19 | 칩원 테크놀로지(베이징) 컴퍼니 리미티드 | 부화소 렌더링 방법, 구동 칩 및 표시 장치 |
TWI720785B (zh) * | 2020-01-15 | 2021-03-01 | 東貝光電科技股份有限公司 | 微型led發光裝置及其製造方法 |
KR102725333B1 (ko) * | 2020-01-31 | 2024-11-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN112563312B (zh) * | 2020-12-10 | 2022-04-26 | 合肥维信诺科技有限公司 | 像素排布结构、显示面板及掩模组件 |
CN113517266A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-10-19 | 南京工业大学 | 一种光色均匀的半导体光源 |
TWI880062B (zh) * | 2022-01-11 | 2025-04-11 | 隆達電子股份有限公司 | 無機發光二極體顯示器 |
-
2022
- 2022-01-11 TW TW111101057A patent/TWI880062B/zh active
- 2022-11-08 CN CN202211392079.8A patent/CN116469879A/zh active Pending
- 2022-12-23 KR KR1020220182851A patent/KR20230108703A/ko active Pending
-
2023
- 2023-01-05 US US18/150,559 patent/US20230223386A1/en active Pending
- 2023-01-06 JP JP2023000764A patent/JP7556637B2/ja active Active
- 2023-01-10 EP EP23150987.8A patent/EP4210105A1/en active Pending
-
2024
- 2024-04-22 JP JP2024068792A patent/JP2024097006A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4210105A1 (en) | 2023-07-12 |
JP7556637B2 (ja) | 2024-09-26 |
TWI880062B (zh) | 2025-04-11 |
JP2024097006A (ja) | 2024-07-17 |
KR20230108703A (ko) | 2023-07-18 |
CN116469879A (zh) | 2023-07-21 |
US20230223386A1 (en) | 2023-07-13 |
JP2023102274A (ja) | 2023-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI735203B (zh) | 像素排列結構、顯示面板及顯示裝置 | |
US12058910B2 (en) | Pixel arrangement structure and driving method thereof, display substrate and display device | |
CN215933610U (zh) | 显示基板以及显示装置 | |
CN112186022B (zh) | 像素排列结构、显示基板、显示装置 | |
CN205845956U (zh) | 像素排列结构、显示基板、显示装置及掩膜版 | |
CN107644888A (zh) | 像素排列结构、显示基板、显示装置、制作方法及掩膜版 | |
TW202137550A (zh) | 顯示面板 | |
CN113990912A (zh) | 像素排列结构、显示基板以及显示装置 | |
CN110767733A (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
CN207966984U (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
US20230058293A1 (en) | Pixel arrangement structures, display panels, and display devices | |
US12035599B2 (en) | Display substrate and display device | |
WO2021093481A1 (zh) | 有机发光显示基板及其制备方法、显示装置 | |
CN111862816A (zh) | 一种显示面板 | |
US11495159B2 (en) | Display device with novel sub-pixel configuration | |
TW202329497A (zh) | 無機發光二極體顯示器 | |
TWI880522B (zh) | 無機發光二極體顯示器 | |
US11195882B2 (en) | Pixel arrangement structure, display substrate and display device | |
US20240206272A1 (en) | Array substrate and display device |