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TW202323394A - 顆粒狀硬化性聚矽氧組成物、其硬化物及其製造方法 - Google Patents

顆粒狀硬化性聚矽氧組成物、其硬化物及其製造方法 Download PDF

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TW202323394A
TW202323394A TW111132733A TW111132733A TW202323394A TW 202323394 A TW202323394 A TW 202323394A TW 111132733 A TW111132733 A TW 111132733A TW 111132733 A TW111132733 A TW 111132733A TW 202323394 A TW202323394 A TW 202323394A
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hardening
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山崎亮介
松嶋秀典
尾崎弘一
今泉徹
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日商陶氏東麗股份有限公司
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Abstract

課題 本發明提供一種硬化性聚矽氧組成物、其生產效率及均質性優異之製造方法，該硬化性聚矽氧組成物係可大量含有功能性無機填充料，具有以高溫下之高流動性為特徵之熱熔性，可形成間隙填充性及均勻性優異之硬化物的組成物，可較佳地用於轉移成型等成型或密封製程，不易產生粉塵，操作作業性優異。 解決手段 一種顆粒狀硬化性聚矽氧組成物及其用途，其含有(A)含有至少20莫耳%以上之T單元之有機聚矽氧烷樹脂、(B)硬化劑及(C)功能性無機填充料而成，且(C)成分之含量相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份而為400至3000質量份，於25℃時為固體，於180℃藉由流動測試儀測定出之熔融黏度為200Pa･s以下，且平均粒徑在0.1至10.0 mm之範圍。

Description

顆粒狀硬化性聚矽氧組成物、其硬化物及其製造方法
本發明涉及一種顆粒狀硬化性聚矽氧組成物，其具有熱熔性且具有高溫下之高流動性，可形成間隙填充性與均勻性優異之硬化物。並且，本發明還涉及一種由該顆粒狀硬化性聚矽氧組成物構成之硬化物、該硬化物之成型方法以及具備該硬化物之半導體裝置。另外，本發明中，將於25℃時為固體，於180℃表現出黏度之特性稱為「熱熔性」。
由於硬化性聚矽氧組成物硬化後可形成耐熱性、耐寒性、電絕緣性、耐候性、撥水性以及透明性優異之硬化物，所以可應用於眾多工業領域。與其他有機材料相比，此種硬化性聚矽氧組成物之硬化物一般不易變色，且其物理物性之降低少，因此亦適合用作光學材料以及半導體裝置之密封劑。另一方面，近年來，考慮到操作作業性之觀點等，熱熔性硬化性聚矽氧組成物被廣泛用作光學材料及半導體裝置之密封劑。
本申請人於專利文獻1、2中提出有可用於如前述用途之以樹脂狀聚矽氧作為主成分的成型用熱熔性粒狀硬化性聚矽氧組成物，該等發明中提出之粒狀組成物係如粒徑為100 µm以下之細小粒狀，並未揭示藉由熔融混練等事先使組成均勻化之顆粒狀組成物。因此，若以粒狀直接使用，則有產生粉塵之風險，可知難以操作。此外，由於該粒狀聚矽氧組成物為各成分以機械力混合之形態，並非組成均勻且均質化之粒狀組成物，所以難以用於例如壓縮成型、加壓成型之類不伴有材料移動且不施加剪切壓力之類的成型製程，因此該文獻中推薦轉移成型。
另一方面，專利文獻3中揭示有使用樹脂-直鏈狀矽氧烷嵌段共聚物之粉末熱熔組成物，且提出有使用平均粒徑不超過500 µm之粒子、甲苯溶劑等並利用雙軸擠出機均勻混合而成的薄片等。然而，該文獻中揭示有能以0.1%至約95%之比率含有增強填充劑，但該組成物尤其於180℃之熔融黏度高，若大量填充功能性無機填充料，則即便暴露於高溫下亦不會熔融，尤其無法較佳地用於轉移成型製程。即，專利文獻3中，未揭示於180℃之熔融黏度為200Pa･s以下，含有如相對於聚矽氧成分及硬化劑之合計量100質量份而超過400質量份之功能性無機填充料的熱熔性組成物及其粒狀物。
此外，該等文獻中，未具體揭示含有相對大量之無機填充料，具有良好熱熔性且經過加熱熔融製程而均質化，平均粒徑相對較大的顆粒狀硬化性聚矽氧組成物。 習知技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第2018/030288號小冊子 專利文獻2：國際公開第2018/235491號小冊子 專利文獻3：日本專利特表2016-522978號公報
發明所欲解決的課題
本發明之目的在於提供一種硬化性聚矽氧組成物、其生產效率及均質性優異之製造方法，該硬化性聚矽氧組成物係可大量含有功能性無機填充料，具有以高溫下之高流動性為特徵之熱熔性，可形成間隙填充性及均勻性優異之硬化物的組成物，可較佳地用於轉移成型、壓縮成型、加壓成型等成型或密封製程，不易產生粉塵，操作作業性優異。進而，本發明在於提供一種使該硬化性聚矽氧組成物硬化而成之硬化物、包含該硬化物之半導體裝置用構件、具有該硬化物之半導體裝置、以及硬化物之成型方法。 解決問題的技術手段
本發明者等人進行努力研究，結果發現藉由如下顆粒狀硬化性聚矽氧組成物可解決上述課題，從而完成本發明，該顆粒狀硬化性聚矽氧組成物含有(A)含有全部矽氧烷單元之至少20莫耳%以上之RSiO 3/2（式中，R為一價烴基）所示之矽氧烷單元的有機聚矽氧烷樹脂、(B)硬化劑及(C)功能性無機填充料，且(C)成分之含量相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份而為400至3000質量份，於25℃時為固體，於180℃藉由流動測試儀測定出之熔融黏度為200Pa･s以下，且平均粒徑在0.1至10.0 mm之範圍。
該顆粒狀硬化性聚矽氧組成物較佳為藉由在50至150℃之溫度範圍進行熔融混練而使組成均勻化後成型為顆粒狀。另外，本發明之該顆粒狀成型物亦可進一步打錠成型為丸狀成型物或錠狀成型物。
另外，上述課題可藉由上述顆粒狀成型物等之硬化物、其作為半導體裝置用構件之用途、及該硬化物之成型方法而解決。 發明效果
本發明之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物之特徵在於：具有熱熔性，即便大量含有功能性無機填充料，以高溫下之高流動性為特徵之熔融特性及硬化特性仍優異，為不易產生粉塵之顆粒狀，從而操作作業性優異，並且各成分之均勻性優異，因此其硬化物之硬度高，線膨脹係數低，可尤佳地用於半導體裝置用密封、成型及保護構件。此外，本發明之顆粒狀成型物之製造方法可僅利用簡便之混合製程高效地生產，且藉由使用本發明之顆粒狀成型物等之硬化物之成型方法，可高效地製造由該硬化物構成之半導體裝置用構件、具有該硬化物之半導體裝置等。 【圖式簡單説明】
[圖1]係利用熱壓將藉由製造例1（比較例1）所獲得之經過熔融混練前之粒狀硬化性聚矽氧組成物壓扁時的圖。 [圖2]係利用熱壓將藉由實施例1所獲得之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物壓扁時的圖。
[顆粒狀形態] 本發明之硬化性聚矽氧組成物除了具有組成上之特徵及以特定熔融特性為特徵之熱熔性以外，還以顆粒狀形態作為特徵。此處，「顆粒狀」係指構成組成物之各成分至少實質上均勻化，且具有一定平均粒徑之顆粒形態，僅使用機械力將各成分混合之粒狀混合物、未進行以組成均勻化為目的之顆粒化之組成物有無法解決本發明之課題的情況。此處，本發明之顆粒狀組成物中若無特別定義，則「平均粒徑」係指由均勻化之組成物形成之粒子之一次平均粒徑。
本發明之顆粒狀成型物之平均粒徑在0.1至10.0 mm之範圍，較佳在0.1至5.0 mm之範圍，更佳在0.5至5.0 mm之範圍，尤佳在1.0至5.0 mm之範圍。另外，只要為顆粒形態，則其形狀並無特別限定，可為藉由粉碎所獲得之不定形顆粒或成型為球狀、圓柱狀、紡錘狀、板狀、異形狀等的顆粒成型物。另外，該等顆粒形狀可藉由光學顯微鏡等容易地觀察。
尤其是本發明之顆粒狀組成物較佳為於其粒徑分佈中，其構成粒子之85質量%以上在0.1至10 mm之範圍內、更佳為0.1至5 mm之範圍內，未大量含有該範圍外之微細粒子或粗大粒子。此處，本發明之顆粒狀組成物在前述平均粒徑之範圍外時或於其粒徑分佈中粒徑之上下限外之粒子多於上述範圍時，有利用成型製程無法將基板較佳地密封之傾向。
例如，顆粒狀組成物中，若粒徑小於上述範圍之組成物過多，則有該小粒徑之組成物優先熔融，於加熱壓縮時未均勻熔融，無法較佳地密封基板之傾向。另外，若粒徑大於上述範圍之組成物過多，則有小粒徑之組成物難以熔融，加熱壓縮時熔融之組成物中存在未熔融而殘存的顆粒狀樹脂組成物，而無法較佳地密封基板的情況。另外，顆粒狀樹脂組成物之粒徑分佈可利用一般之粒度計進行測定。本發明之顆粒狀組成物具有相對較大之平均粒徑，因此亦可利用將各種網眼之篩按網眼從小到大之順序從下重疊而成者，對顆粒狀組成物進行篩分，根據殘存於各篩之粒子之質量而算出。
[顆粒狀組成物之熔融黏度] 本發明之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物於25℃時為不具有流動性或具有可塑度之固體，且於高溫下呈現高流動性。具體而言，該顆粒狀組成物於180℃藉由流動測試儀測定出之熔融黏度為200Pa･s以下、更佳為150Pa･s以下、尤佳為100Pa･s以下，其可為且較佳為滿足後述組成上之特徵且上述熔融黏度在1至100Pa･s之範圍內、1至50Pa･s之範圍內的顆粒狀成型物。另外，專利文獻3等所記載之發明之構成中，尤其是(C)成分之含量高時無法實現如以於180℃為200Pa･s以下之熔融黏度為特徵的高流動性，從而有組成物之間隙填充性、硬化物之物理特性不充分之情形。
[硬化性聚矽氧組成物] 本發明之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物將含有 (A)  含有全部矽氧烷單元之至少20莫耳%以上之RSiO 3/2（式中，R為一價烴基）所示之矽氧烷單元的有機聚矽氧烷樹脂、 (B)   硬化劑；及 (C)   功能性無機填充料，且 (C)成分之含量相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份而為400至3000質量份作為組成上之特徵，在滿足前述形態及熔融黏度條件之範圍內亦可含有其他任意成分。
(A)成分為本組成物之主劑，較佳為含有全部矽氧烷單元之至少20莫耳%以上之RSiO 3/2（式中，R為一價烴基）所示之矽氧烷單元的有機聚矽氧烷樹脂，且為自身具有熱熔性以對本組成物賦予熱熔性的有機聚矽氧烷樹脂成分。另外，為了與後述(B)成分反應而形成硬化物，較佳為具有反應性官能基。作為硬化反應，舉例為矽氫化反應、自由基反應、縮合反應等，但就所獲得之組成物之硬化速度之觀點而言，較佳為矽氫化反應或自由基反應之任一者或兩者。
(A)成分較佳為具有反應性官能基，舉例為矽氫化反應性基、自由基反應性基。作為矽氫化反應性基，舉例為：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳數2至20之烯基、及矽原子鍵合氫原子。作為該矽氫化反應性基，較佳為烯基。該烯基可為直鏈狀亦可為支鏈狀，較佳為乙烯基、己烯基。(A)成分較佳為一分子中具有至少2個矽氫化反應性基。
作為(A)成分中矽氫化反應性基以外之與矽原子鍵合之基，舉例為：甲基等碳數1至20之烷基、碳數1至20之鹵代烷基、苯基等碳數6至20之芳基、碳數6至20之鹵代芳基、碳數7至20之芳烷基、烷氧基、及羥基。尤佳為甲基、苯基、羥基。
另外，作為(A)成分中之自由基反應性基，舉例為：甲基等碳數1至20之烷基；乙烯基、己烯基等碳數2至20之烯基；3-丙烯醯氧基丙基、4-丙烯醯氧基丁基等含丙烯醯基之基；3-甲基丙烯醯氧基丙基、4-甲基丙烯醯氧基丁基等含甲基丙烯醯基之基；及矽原子鍵合氫原子。作為該自由基反應性基，較佳為烯基。該烯基可為直鏈狀亦可為支鏈狀，較佳為乙烯基、己烯基。(A)成分較佳為一分子中具有至少2個自由基反應性基。
作為(A)成分中自由基反應性基以外之與矽原子鍵合之基，舉例為碳數1至20之鹵代烷基、碳數6至20之芳基、碳數6至20之鹵代芳基、碳數7至20之芳烷基、烷氧基、及羥基，可舉例與前述同樣之基。尤佳為苯基、羥基。(A)成分尤佳為分子中之全部有機基之10莫耳%以上為芳基、尤其是苯基。
[(A1)成分] 更具體而言，較佳為(A)成分之至少一部分或全部為 (A1)軟化點為30℃以上，分子內具有至少1個含碳-碳雙鍵之硬化反應性官能基，含有全部矽氧烷單元之至少20莫耳%以上之RSiO 3/2（式中，R為一價烴基）所示之矽氧烷單元的熱熔性有機聚矽氧烷樹脂。以下，說明該等成分。
(A1)成分自身具有熱熔性，且分子內具有至少1個含碳-碳雙鍵之硬化反應性官能基，因此藉由後述之(B)硬化劑會硬化。此種(A1)成分較佳為樹脂狀有機聚矽氧烷。
(A1)成分尤佳為具有碳-碳雙鍵基（矽氫化反應性基及/或自由基反應性基）之樹脂狀有機聚矽氧烷，且為含有全部矽氧烷單元之至少20莫耳%以上之RSiO 3/2（式中，R為一價烴基）所示之矽氧烷單元，矽原子鍵合有機基之10莫耳%以上為芳基的熱熔性樹脂狀有機聚矽氧烷即(A1-1)。
作為此種(A1)成分，較佳可舉例為包含三有機矽烷氧基單元（M單元）（有機基僅為甲基、為甲基與乙烯基或苯基）、二有機矽烷氧基單元（D單元）（有機基僅為甲基、為甲基與乙烯基或苯基）、單有機矽烷氧基單元（T單元）（有機基為甲基、乙烯基或苯基）及矽烷氧基單元（Q單元）之任意組合，且T單元之含量為全部矽氧烷單元之至少20莫耳%以上的MT樹脂、MDT樹脂、MTQ樹脂、MDTQ樹脂、TD樹脂、TQ樹脂、TDQ樹脂。另外，(A1)成分較佳為分子中具有至少2個碳-碳雙鍵基（矽氫化反應性基及/或自由基反應性基），分子中之全部矽原子鍵合有機基之10莫耳%以上為芳基、尤其是苯基。
作為(A1)成分，較佳為以下之 (R 1 3SiO 1/2) a(R 2 2SiO 2/2) b(R 3SiO 3/2) c(SiO 4/2) d(R 4O 1/2) e所表示，於室溫下為固體，且具有隨著升溫會軟化之熱熔特性的有機聚矽氧烷。
式中，各R 1、R 2、R 3獨立為具有1至10個碳原子之一價烴基，其中一分子中全部R之至少2個必須為烯基，全部烯基之70%以上較佳為在R 1中。R 4為氫原子或具有1至10個碳原子之烷基；a、b、c、d及e為滿足以下關係之數。（0.10≦a≦0.40，0≦b≦0.50，0.20≦c≦0.90，0≦d≦0.20，0≦e≦0.05，其中a＋b＋c＋d＝1）
另外，較佳之烯基含量於全部R成分中為10至20莫耳%，其原因在於，若為該範圍以下，則有無法獲得表現出充分強度之硬化物之傾向，若為該範圍以上，則有硬化物變得硬脆之傾向。作為烯基，可舉例乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基。此外，就可對本成分賦予較佳熱熔特性之觀點而言，R 1、R 2、R 3之至少一部分較佳為芳基，更佳為苯基。作為其他一價烴基，可舉例為甲基等。
此外，式中，a為表示通式：R 1 3SiO 1/2所表示之矽氧烷單元之比率的數，且為滿足0.10≦a≦0.40、優選為0.10≦a≦0.30之數。其原因在於，a為上述範圍之上限以下時，所獲得之硬化物於室溫下之硬度良好，為下限範圍之下限以上時，可獲得良好之熱熔性。另外，式中，b為表示通式：R 2 2SiO 2/2所表示之矽氧烷單元之比率的數，且為滿足0≦b≦0.5之數。其原因在於，b為上述範圍之上限以下時，可獲得良好之熱熔性。另外，c為表示通式：R 3SiO 3/2所表示之矽氧烷單元之比率之數，且為滿足0.20≦c≦0.90、較佳為0.25≦c≦0.85之數。其原因在於，c為上述範圍之下限以上時，所獲得之硬化物於室溫下之硬度良好，另一方面，為上述範圍之上限以下時，所獲得之硬化物之機械強度良好。另外，d為表示通式：SiO 4/2所表示之矽氧烷單元之比率之數，且為滿足0≦d≦0.20、較佳為0≦d≦0.10之數。其原因在於，d為上述範圍之上限以下時，所獲得之硬化物之機械強度良好。另外，e為表示通式：R 2O 1/2所表示之單元之比率之數，且為滿足0≦e≦0.05之數。其原因在於，e為上述範圍之上限以下時，所獲得之硬化物於室溫下之硬度良好。另外，式中，a、b、c及d之合計為1。
(A1)成分表現出熱熔性，具體而言在25℃下具有非流動性，150℃之熔融黏度為8000Pa·s以下，優選為5000Pa·s以下，更優選為10至3000Pa·s之範圍內。非流動性係指無負荷之狀態下不流動，例如，表示低於藉由JIS K 6863-1994「熱熔黏接劑之軟化點試驗方法」規定之採用熱熔黏接劑之環球法之軟化點試驗方法測定之軟化點的狀態。即，為使25℃下具有非流動性，軟化點必須高於25℃。
(A)成分、較佳為(A1)成分只要表現出前述結構及熔融特性，則可為任意分子量之有機矽氧烷樹脂。例如，可使用藉由後述之(B)成分使具有前述結構之有機聚矽氧烷之烯基之一部分交聯而提高了分子量者，但就所獲得之組成物之熔融特性之觀點而言，其分子量(Mw)較佳為20,000 g/mol以下。
另外，(A)成分如上所述於室溫下為固體，因此就與其他成分混合時之操作性之觀點而言，較佳為成為微粒子狀之樹脂，或溶解於本組成物所需之其他成分中而作為液體之混合物使用。
(A)成分作為微粒子狀使用時，粒徑並無限定，平均一次粒徑優選為1至5000 µm之範圍內、1至500 µm之範圍內、1至100 µm之範圍內、1至20 µm之範圍內或者1至10 µm之範圍內。該平均一次粒徑可藉由例如使用光學顯微鏡或SEM進行觀察來獲得。微粒子狀之(A)成分之形狀並無限定，可舉例球狀、紡錘狀、板狀、針狀、不定形狀，考慮到均勻熔融之觀點，優選為球狀或正球狀。尤其藉由使(A)成分成為正球狀之微粒子，可高效地實施利用粉體混合、熔融混練生產後述之本組成物的製程。
將(A)成分微粒子化時，其製造方法並無限定，可採用眾所周知之方法。另外，要獲得微粒子狀(A)成分時，可以且優選為將後述作為(B)成分之矽氫化反應觸媒與(A)成分一同微粒子化。
作為將(A)成分微粒子化之方法，具體可舉例使用粉碎機將於室溫下為固定之(A)成分粉碎之方法、於溶劑存在下使其直接微粒子化之方法。粉碎機並無限定，例如可舉例輥磨機、球磨機、噴射粉碎機、渦輪粉碎機以及行星式研磨機。此外，可於溶劑存在下使前述(A)成分直接微粒子化，例如可舉例利用噴霧乾燥機進行噴射或利用雙軸混練機和皮帶烘乾機形成微粒子之方法。將(A)成分微粒子化時，優選為使藉由噴霧乾燥機之噴射獲得之正球狀熱熔性有機聚矽氧烷樹脂微粒子化。
藉由使用噴霧乾燥機等，能夠製造具有正球狀且平均一次粒徑為1至500 µm之(A)成分。再者，必須基於有機聚矽氧烷樹脂微粒子之耐熱性等，適當設定噴霧乾燥機之加熱、乾燥溫度。另，為防止有機聚矽氧烷樹脂微粒子之二次凝集，優選將有機聚矽氧烷樹脂微粒子之溫度控制至其玻璃轉移溫度以下。如此獲得之有機聚矽氧烷樹脂微粒子可藉由旋流器、袋式過濾器等加以回收。
為獲得均勻之(A)成分，上述製程中，亦可於不損害硬化反應之範圍內使用溶劑。溶劑並無限定，可舉例正己烷、環己烷、正庚烷等脂肪族烴；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴；四氫呋喃、二丙醚等醚類；六甲基二矽氧烷、八甲基三矽氧烷、十甲基四矽氧烷等矽類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類；以及丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類。
另外，使用室溫下為液體之聚矽氧化合物作為後述(B)成分之全部或一部分時，可將(A)成分溶解於(B)成分之一部分而使用。液狀聚矽氧化合物與(A)成分表現出某種程度之相互溶解性，藉由添加相對於(A)成分100質量份例如為10至50質量份之(B)成分之一部分，可使(A)成分溶解。藉由使(A)成分液狀化，可利用粉體混合、熔融混練高效地生產後述之本組成物。
[(B)成分] (B)成分為用於使(A)成分硬化之硬化劑，只要為可使(A)成分硬化者即可，並無限定。(A)成分具有烯基時，(B)成分為一分子中具有至少2個矽原子鍵合氫原子之有機氫聚矽氧烷與矽氫化反應用觸媒，(A)成分含有烯基且含有矽氫化反應用觸媒時，(B)成分可僅為一分子中具有至少2個矽原子鍵合氫原子之有機聚矽氧烷，亦可並用矽氫化反應用觸媒。另外，(A)成分具有烯基時，(B)成分可為有機過氧化物，亦可並用一分子中具有至少2個矽原子鍵合氫原子之有機聚矽氧烷。另一方面，(A)成分具有矽原子鍵合氫原子時，(B)成分為一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷與矽氫化反應用觸媒，(A)成分具有矽原子鍵合氫原子且含有矽氫化反應用觸媒時，(B)成分可僅為一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷，亦可並用矽氫化反應用觸媒。另外，(A)成分具有反應性矽烷醇基時亦可含有縮合觸媒。另外，使用縮合反應作為硬化反應時，亦可使用公知之熱鹼產生劑等作為(B)成分之一部分。
如上所述，(B)成分含有所選擇之反應系統相應之硬化觸媒，本發明之顆粒狀組成物較佳為以組成均勻化為目的於50至150℃之溫度範圍、較佳為50至120℃之溫度範圍藉由熔融混練等均勻化之後進行顆粒化。因此，就抑制計劃外之硬化反應，維持本發明之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物之硬化反應性的觀點而言，(B)成分較佳為未受到一定熱能刺激之情況下不具有活性之硬化劑，具體而言尤佳為含有室溫下不溶解於本組成物中之其他成分（即，無相溶性），且藉由80℃以上、較佳為100℃以上、更佳為120℃以上之熱能刺激會於組成物中表現出活性之硬化反應觸媒的硬化劑，且為於小於該等溫度時不開始硬化反應之硬化觸媒。例如，亦可先於含有(A)成分之其他成分中溶解一部分或全部之硬化劑而調配成本組成物，但此種硬化劑於室溫下溶解於其他成分而在系統中擴散，因此有容易在計劃外之時間點進行硬化反應，作為組成物整體之保存穩定性及硬化反應性之控制性差的情況。
更具體而言，(B)成分較佳為包含選自(B1)半衰期10小時之溫度為80℃以上之有機過氧化物、及(B2)含有軟化點或玻璃轉移點為80℃以上之熱塑性樹脂之含矽氫化反應用觸媒的熱塑性樹脂微粒子中之1種以上之硬化劑，或為該等硬化劑。其原因在於，藉由使用(B1)或(B2)成分作為硬化劑，即便於藉由熔融混練等伴隨加熱之製程使組成物均勻化後進行顆粒化時，亦可有效抑制計劃外之硬化反應，使所獲得之顆粒狀組成物同時實現良好之熱熔性與高溫下之硬化特性。
(B1)成分係適宜用於使用自由基反應作為本組成物之硬化反應時的硬化劑，較佳為半衰期10小時之溫度為90℃以上或95℃以上之有機過氧化物。作為此種有機過氧化物，舉例為：過氧化二異丙苯、過氧化二-三級丁基、過氧化二-三級己基、過氧化三級丁基異丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧)己烷、1,3-雙(三級丁基過氧異丙基)苯、二-(2-三級丁基過氧異丙基)苯、3,6,9-三乙基-3,6,9-三甲基-1,4,7-三過氧壬烷。
有機過氧化物之含量並無限定，相對於(A)成分100質量份，較佳為0.05至10質量份之範圍內或0.10至5.0質量份之範圍內。
(B2)成分係適宜用於使用矽氫化反應作為本組成物之硬化反應時之硬化劑的一部分，可為鉑系觸媒溶解或分散於熱塑性樹脂中之微粒子、或者於熱塑性樹脂的殼中含有鉑系觸媒作為核之結構之微膠囊微粒子之任一種。作為鉑類觸媒，可舉例鉑黑、擔持鉑之碳微粉末、擔持鉑之二氧化矽微粉末、氯鉑酸、醇改性氯鉑酸、鉑之烯烴錯合物、鉑之烯基矽氧烷錯合物。(B2)成分所使用之熱塑性樹脂只要讓鉑類觸媒至少於本組成物之生產中及儲存中實質上不透過，且實質上不溶解於本組成物之主成分之有機聚矽氧烷，則無特別限定，該熱塑性樹脂之軟化點或玻璃轉移點較佳為80℃以上，更佳為120℃以上。具體而言，可較佳地使用聚矽氧樹脂、聚矽烷樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、甲基纖維素樹脂、聚碳酸酯樹脂，且於本組成物中之溶解性必須低。該軟化點係樹脂藉由自重或自身的表面張力而開始流動的溫度，可藉由下述方法來測定，亦即，一邊以一定速度升溫一邊利用顯微鏡觀察粉碎粒子。另外，該玻璃轉移點可藉由DSC（Differential Scanning Calorimeter；示差掃描熱量計）來進行測定。本發明中，軟化點與玻璃轉移點均較佳為120℃以上。其原因在於，熱塑性樹脂之軟化點或玻璃轉移點小於120℃時，有將後述之本組成物均勻混合之製程中鉑成分開始溶出的擔憂。又，該含鉑類觸媒之熱塑性微粒子之平均粒徑並無限定，較佳為0.1至500 µm之範圍內，更佳為0.3至100 µm之範圍內。其原因在於，難以製備平均粒徑小於上述範圍之下限之含鉑類觸媒之熱塑性樹脂微粒子，另一方面，其原因在於，若超過上述範圍之上限，則於硬化性聚矽氧樹脂組成物中之分散性降低。
製備此種含鉑類觸媒之熱塑性樹脂微粒子之方法並無限定，可舉例：先前公知的界面聚合法或原位(in-situ)聚合法等化學方法、凝聚法或液中乾燥法等物理/機械方法。尤其是，由於可相對容易地獲得窄粒徑分佈之微膠囊微粒子，故而較理想為液中乾燥法及氣相乾燥法。藉由這些方法獲得之微粒子亦可直接使用，但為了獲得儲存穩定性優異之硬化性聚矽氧樹脂組成物，較理想為將其藉由適當的洗淨溶劑洗淨而去除附著於其表面之鉑類觸媒。此處，所謂適當的洗淨溶劑，係指具有不使熱塑性樹脂溶解，但使鉑類觸媒溶解之性質者。作為此種洗淨溶劑，例如可例舉：甲醇、乙醇等醇類、六甲基二矽氧烷等低分子量有機聚矽氧烷類等。矽氫化反應用觸媒相對於熱塑性樹脂之比率根據粒狀物之製造方法而大幅變動，因此無法特別地進行限定，但較佳為鉑類觸媒相對於熱塑性樹脂之含量成為0.01質量%以上。其原因在於，當鉑類觸媒的含量未達0.01質量%時，若不大量含有於本組成物中所佔之含鉑類觸媒之熱塑性樹脂微粒子，則會因本組成物而損害硬化物的物性。
相對於組成物整體，氫化矽烷化反應用觸媒之添加量較佳為，金屬原子以質量單位計為0.01至500 ppm範圍內之量、0.01至100 ppm範圍內之量或者0.01至50 ppm範圍內之量。
於使用矽氫化反應作為本組成物之硬化反應時，(B)成分可除了矽氫化反應觸媒（較佳為前述之(B2)成分）以外，還含有(A)成分以外之有機矽氧烷成分作為矽氫化交聯成分，較佳為含有(B3)有機氫聚矽氧烷。其結構無特別限定，可為直鏈狀、支鏈狀、環狀或樹脂狀，就所獲得之組成物之硬化特性優異之觀點而言，較佳為末端具有HR 2SiO 1/2所表示之氫二有機矽氧基單元（M H單元，R獨立為一價有機基）之有機氫聚矽氧烷。
更具體而言，(B3)作為矽氫化交聯成分之有機氫聚矽氧烷較佳為與矽原子鍵合之全部有機基之20至70莫耳%為苯基之有機聚矽氧烷。其原因在於，苯基之含量為上述範圍之下限以上時，所獲得之硬化物於高溫下之機械強度良好，另一方面，為上述範圍之上限以下時，所獲得之硬化物之機械強度良好。
(B3)成分中之矽原子鍵合氫原子於一分子中為2個以上，用於硬化之交聯反應性充分，所獲得之硬化物之硬度良好。此外，作為(B)成分中之與矽原子鍵合之有機基，可舉例甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、環戊基、環己基、環庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；芐基、苯乙基等芳烷基等不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，優選為苯基或碳原子數1至6之烷基。
作為此種(B3)成分，可舉例以下兩種： (B3-1)由通式： HR 4 2SiO(R 4 2SiO) nSiR 4 2H 表示的直鏈狀有機聚矽氧烷、及 (B3-2)平均單元式： (R 4SiO 3/2) p(R 4 2SiO 2/2) q(HR 4 2SiO 1/2) r(SiO 4/2) s(XO 1/2) t所表示之支鏈狀有機聚矽氧烷，優選為組合此兩種(B3)成分作為矽氫化交聯成分而使用。
式中，R 4為相同或不同之苯基或碳原子數1至6之烷基。作為R 4之烷基，可舉例甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、環戊基、環己基。另外，全部R 4中之苯基之含量在30至70莫耳%之範圍內。
此外，式中，n為5至1,000之範圍內之整數。另外，式中，p為正數，q為0或正數，r為正數，s為0或正數，t為0或正數，且q/p為0至10之範圍內之數，r/p為0.1至5之範圍內之數，s/(p+q+r+s)為0至0.3之範圍內之數，t/(p+q+r+s)為0至0.4之範圍內之數。
此種(B3)成分中，就易於控制組成物之硬化速度與所獲得之硬化物之交聯密度的觀點而言，較佳為組合(B3-1)成分與(B3-2)成分而使用。作為兩成分之較佳比率，相對於組成物整體之每一個烯基，為(B3-1)：(B3-2)=0.05至0.6：0.4至0.95之範圍，較佳為0.05至0.5：0.5至0.95，更佳為0.05至0.4：0.5至0.95之範圍。
使用上述有機氫聚矽氧烷作為(B)成分之一部分時，其含量並無限定，為了使本組成物硬化，較佳為相對於本組成物中之烯基1莫耳，矽原子鍵合氫原子成為0.5至20莫耳之範圍內之量或成為1.0至10莫耳之範圍內之量。另外，矽氫化反應觸媒之使用量如上所述。
本發明之組成物中，尤佳之(B)成分為含有上述(B2)成分、(B3-1)成分及(B3-2)成分者，有組成物整體有效抑制副反應及計劃外之硬化反應，熱熔性及高溫下之加熱硬化性優異的優點。
[(C)成分] 本發明之(C)成分係無機填充料，其能夠提供硬化後可形成從室溫至高溫具有優異之硬質性及強韌性之硬化物的硬化性聚矽氧組成物。本發明中，即便是相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份在400至3000質量份之範圍添加(C)成分時，亦可實現適於密封、轉移成型、壓縮成型、加壓成型之低熔融黏度，可在500至3000質量份之範圍內或800至3000質量份之範圍內調配。
考慮到本發明之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物之硬化物實現低平均線膨脹係數之觀點，(C)成分之含量優選為組成物整體之50體積%以上，較佳為60體積%以上，更佳為70體積%以上，尤佳為80至95體積%之範圍。
為實現上述混合量，使所獲得之硬化物實現低平均線膨脹係數，(C)成分較佳為藉由特定之表面處理劑、尤其是相對於(C)成分整體之質量為0.1至2.0質量%、0.1至1.0質量%、0.2至0.8質量%之表面處理劑實施處理。藉由使用上述處理量之表面處理劑處理(C)成分，具有可於組成物中以高體積%穩定地混合(C)成分之優點。此外，表面處理方法任意，能夠採用使用機械力之均勻混合法（乾式）、使用溶劑之濕式混合法等所期望之方法。
作為該等表面處理劑之例，可舉例甲基氫聚矽氧烷、矽樹脂、金屬肥皂、矽烷偶聯劑、全氟烷基矽烷以及全氟烷基磷酸酯鹽等氟化合物等，尤其較佳下述聚矽氧類表面處理劑。再者，作為表面處理劑，選擇甲基三甲氧基矽烷或苯基三甲氧基矽烷等矽烷類表面處理劑時，除了可能會損害組成物整體之熱熔性以外，還可能無法將(C)成分穩定地混合至所述體積%之含量。此外，選擇具有辛基等長鏈烷基之烷基三烷氧基矽烷作為表面處理劑時，會出現能夠維持組成物之熱熔性以及(C)成分之混合穩定性之趨勢，但可能出現將本發明之組成物硬化而獲得之硬化物之強度惡化，並導致裂縫及成型不良問題。
此處，作為表面處理劑即有機矽化合物之示例，可舉例矽烷、矽氮烷、矽氧烷或相似物等低分子量有機矽化合物以及聚矽氧烷、聚碳矽氧烷或相似物等有機矽聚合物或低聚物。較佳之矽烷例為所謂矽烷偶合劑。作為此種矽烷偶合劑之代表例，可舉例烷基三烷氧基矽烷（甲基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷或相似物等）、含有機官能基之三烷氧基矽烷（縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、環氧基環己基乙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯酸氧丙基三甲氧基矽烷、胺基丙基三甲氧基矽烷或相似物等）。作為較佳之矽氧烷及聚矽氧烷，可舉例六甲基二矽氧烷、1,3-二己基-四甲基二矽氧烷、三烷氧基矽烷基單封端(single-terminated)聚二甲基矽氧烷、三烷氧基矽烷基單封端二甲基乙烯基單封端聚二甲基矽氧烷、三烷氧基矽烷基單封端有機官能基單封端聚二甲基矽氧烷、三烷氧基矽烷基雙封端(doubly terminated)聚二甲基矽氧烷、有機官能基雙封端聚二甲基矽氧烷或相似物。使用矽氧烷時，矽氧烷鍵之數n較佳在2至150之範圍內。較佳之矽氮烷，可舉例六甲基二矽氮烷、1,3-二己基-四甲基二矽氮烷或相似物。較佳之聚碳矽氧烷，可舉例聚合物主鏈內具有Si-C-C-Si鍵之聚合物。
尤佳之聚矽氧類表面處理劑例如可舉例分子內至少具有一個聚矽氧烷結構以及水解性矽烷基之聚矽氧類表面處理劑。最佳為使用分子內至少具有一個聚矽氧烷結構以及水解性矽烷基之聚矽氧類表面處理劑，可舉例 結構式(1)： R' n(RO) 3-nSiO-(R' 2SiO) m-SiR' n(RO) 3-n或者以 結構式(2)： R' 3SiO-(R' 2SiO) m-SiR' n(RO) 3-n所表示之具有直鏈狀烷氧基矽烷末端之有機聚矽氧烷類。式中，R為氫原子或碳原子數1至3之烷基（=甲基、乙基或者丙基），R'分別單獨為碳原子數1至20之烷基、碳原子數1至20之鹵素取代烷基、碳原子數2至20之烯基、碳原子數6至20之芳基、碳原子數6至20之鹵素取代芳基或碳原子數7至20之芳烷基，並可舉例與上述相同之基團。n為0至2之範圍內之數，m為2至200之範圍內之數，m亦可為2至150之範圍內之數。
此種(C)成分較佳為不具有軟化點或於所述(A)成分之軟化點以下不會軟化之至少1種填充料，亦可為改善本組成物之操作作業性並使本組成物之硬化物具有機械特性及其他特性之成分。作為(C)成分，舉例為無機填充料、有機填充料、及該等混合物，較佳為無機填充料。作為該無機填充料，可舉例增強性填充料、白色顏料、導熱性填充料、導電性填充料、螢光體以及該等中至少2種之混合物，為實現高體積%之填充量，較佳為全部(C)成分中含有40%以上之平均粒徑10.0 µm以上之增強性填充料。此外，作為有機填充料，可列舉矽樹脂類填充料、氟樹脂類填充料、聚丁二烯樹脂類填充料。再者，該等填充料之形狀並無特別限制，可以是球狀、紡錘狀、扁平狀、針狀、板狀、不定形等。
將本組成物用於密封劑、保護劑、黏接劑、光反射材料等用途時，考慮到使硬化物具有機械強度且改善保護性或黏合性之觀點，較佳為調配增強性填充料作為(E)成分。作為該增強性填充料，可舉例：煙熏二氧化矽、沈澱性二氧化矽、熔融二氧化矽、煆燒二氧化矽、煙熏二氧化鈦、石英、碳酸鈣、矽藻土、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鋅、碳酸鋅、玻璃珠、玻璃粉末、滑石、黏土及雲母、高嶺土、碳化矽、氮化矽、氮化鋁、碳黑、石墨、二氧化鈦、硫酸鈣、碳酸鋇、碳酸鎂、硫酸鎂、硫酸鋇、纖維素、芳族聚醯胺等。此外，亦可藉由甲基三甲氧基矽烷等有機烷氧基矽烷；三甲基氯矽烷等有機鹵代矽烷；六甲基二矽氮烷等有機矽氮烷；α,ω-矽烷醇基封端二甲基矽氧烷低聚物、α,ω-矽烷醇基封端甲基苯基矽氧烷低聚物、α,ω-矽烷醇基封端甲基乙烯基矽氧烷低聚物等矽氧烷低聚物等，對該等增強性填充料實施表面處理。此外，作為增強性填充料，亦可使用偏矽酸鈣、鈦酸鉀、硫酸鎂、海泡石、硬矽鈣石、硼酸鋁、岩綿、玻璃纖維、碳纖維、石綿纖維、金屬纖維、矽灰石、厄帖浦石、海泡石、硼酸鋁鬚晶、鈦酸鉀纖維、碳酸鈣鬚晶、氧化鈦鬚晶、陶瓷纖維等纖維狀無機填充材料；芳族聚醯胺纖維、聚醯亞胺纖維、聚對伸苯苯并雙
Figure 02_image001
唑纖維等纖維狀填充料。另外，亦可使用滑石、高嶺土黏土、碳酸鈣、氧化鋅、矽酸鈣水合物、雲母、玻璃薄片、玻璃粉、碳酸鎂、二氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、硫酸鈣、亞硫酸鈣、硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣、硼酸鈉、氮化鋁、氮化硼、氮化矽、上述纖維狀填充材料之粉碎物等板狀填充材料或粒狀填充材料。
尤其是，考慮到賦予硬化物於室溫至高溫時之硬質性的觀點，本組成物中，(C)成分較佳為平均粒徑10.0 µm以上之球狀二氧化矽或氧化鋁(Alumina)。
(C)成分亦可含有不具有熱熔性之聚矽氧微粒子，可改善應力緩和特性等或根據期望進行調整。聚矽氧微粒子可舉例具有非反應性之矽樹脂微粒子以及聚矽氧彈性體微粒子，考慮到改善柔軟性或應力緩和特性之觀點，較佳舉例聚矽氧彈性體微粒子。
聚矽氧彈性體微粒子係主要由二有機矽氧烷基單元（D單元）構成之直鏈狀二有機聚矽氧烷之交聯物。聚矽氧彈性體微粒子可藉由矽氫化反應或矽烷醇基之縮合反應等之二有機聚矽氧烷之交聯反應來製備，其中能夠藉由於矽氫化反應觸媒下使側鏈或末端具有矽鍵合氫原子之有機氫聚矽氧烷與側鏈或末端具有烯基等不飽和烴基之二有機聚矽氧烷發生交聯反應來適當獲得。聚矽氧彈性體微粒子可採用球狀、扁平狀以及不定形狀等各種形狀，考慮到分散性之觀點，較佳為球狀，其中更佳為正球狀。作為此種(C)聚矽氧彈性體微粒子之市售品，例如可舉例Dow Corning Toray公司製「Trefil E系列」、「EP Powder系列」、信越化學工業公司製「KMP系列」等。再者，聚矽氧彈性體微粒子亦可實施表面處理。 另外，彈性體微粒子可使用丙烯腈-丁二烯橡膠、異戊二烯、苯乙烯-丁二烯橡膠、乙烯-丙烯橡膠等。
此外，將本組成物用作LED之波長轉換材料時，為轉換來自光半導體元件之發光波長，作為(C)成分亦可混合螢光體。作為該螢光體，並無特別限制，可舉例廣泛應用於發光二極體(LED)中之由氧化物類螢光體、氮氧化物類螢光體、氮化物類螢光體、硫化物類螢光體、硫氧化物類螢光體等構成之黃色、紅色、綠色以及藍色發光螢光體。作為氧化物類螢光體，可舉例包含鈰離子之釔、鋁、石榴石類之YAG類綠色至黃色發光螢光體；包含鈰離子之鋱、鋁、石榴石類之TAG類黃色發光螢光體；以及包含鈰及銪離子之矽酸鹽類綠色至黃色發光螢光體。此外，作為氮氧化物類螢光體，可舉例包含銪離子之矽、鋁、氧、氮類之SiAlON類紅色至綠色發光螢光體。作為氮化物類螢光體，可舉例包含銪離子之鈣、鍶、鋁、矽、氮類之CASN類紅色發光螢光體。作為硫化物類螢光體，可舉例包含銅離子及鋁離子之ZnS類綠色發色螢光體。作為硫氧化物類螢光體，可舉例包含銪離子之Y 2O 2S類紅色發光螢光體。本組成物中，亦可將該等螢光體組合2種以上後使用。
並且，為使硬化物具有導熱性或導電性，本組成物中亦可含有導熱性填充料或導電性填充料。作為該導熱性填充料或導電性填充料，可舉例金、銀、鎳、銅、鋁、錫、鉛、鋅、鉍、銻等金屬微粉；於陶瓷、玻璃、石英、有機樹脂等微粉表面上蒸鍍或電鍍金、銀、鎳、銅等金屬之微粉；氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氧化鋅等金屬化合物；石墨、以及該等2種以上之混合物。要使本組成物具有電絕緣性時，較佳金屬氧化物類粉末或金屬氮化物類粉末，尤其較佳氧化鋁粉末、氧化鋅粉末或氮化鋁粉末。
此外，為使硬化物具有顏色，本組成物中亦可含有著色劑。作為此種著色劑，例如可舉例黑色氧化鈦、瀝青（將藉由石油、煤、木材等有機物質之乾餾而獲得之焦油蒸餾時之殘留物）、碳黑、乙炔黑、鐵丹等。欲減少金屬雜質之含量時，可優選使用乙炔黑。另外，亦可含有蒽醌類染料（亦有時記載為「蒽醌」）、
Figure 02_image003
Figure 02_image005
類染料、偶氮類染料、雙偶氮類染料及鉻錯鹽類染料等黑色染料，與次甲基類染料、雙偶氮類染料、偶氮鈷錯合物類染料及偶氮鉻錯合物類染料等黃色染料並用時，可接近於使用黑色顔料之顏色。
此外，本組成物中可任意含有熱膨脹性填充料。藉由調配熱膨脹性填充料，有可改善本發明之組成物之體積膨脹率，減少組成物之散佈不均的情況。上述熱膨脹性填充料優選為核殼結構，且於核殼結構中之殼內部含有揮發性膨脹劑。此處，揮發性膨脹劑係指於殼之軟化點以下之溫度下產生氣體之物質，該熱膨脹性填充料具有於具有氣體阻隔性之殼之內部內含揮發性膨脹劑作為核劑的結構，隨著上述揮發性膨脹劑藉由熱而成為氣體狀，上述殼可軟化並膨脹。此種成分例如舉例於日本專利特開2020-084094等中，可獲取松本油脂製藥股份有限公司製造之FN-100SSD、FN-80GSD等。
將本組成物硬化而成之硬化物用於粉末磁芯、線圈、電磁波屏蔽材料等磁性構件時，亦可含有磁性體粒子作為(C)成分。此種磁性粒子含有選自由Fe、Cr、Co、Ni、Ag及Mn所組成之群中之1種或2種以上之元素，尤其作為軟磁性體粒子，可含有包含鉄(Fe)、Fe-Si合金、Fe-Al合金、Fe-Ni合金、Fe-Co合金、Fe-Si-Al合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Cr合金、羰基鉄、不銹鋼等之磁性體粒子，考慮到獲取性等觀點，可為包含羰基鉄之磁性體粒子。該等磁性體粒子亦可與上文所述之無機填充料同樣地經矽烷化合物、鈦酸酯化合物、鋁酸酯化合物、或其部分水解物進行表面處理，有可防止硬化觸媒、交聯劑之失活，可提高儲存穩定性的情況。此外，該等磁性體粒子可利用例如日本專利特開2021-036013號公報中記載之方法等而具有含有矽氧烷聚合物之表面覆蓋層。
此外，本組成物中，於不損害本發明之目的之範圍內，作為其他任意成分，亦可含有(A)成分以外之熱熔性微粒子（D成分）、硬化延遲劑（E成分）和增黏劑（F成分）。
(D)成分為(A)成分以外之熱熔性微粒子，可使用選自各種熱熔性合成樹脂、蠟類、脂肪酸金屬鹽等中之1種以上。該蠟成分可形成高溫(150℃)下具有低運動黏度且流動性優異之熔融物。並且，藉由與所述(A)至(C)成分一同使用，由本組成物構成之熔融物內之蠟成分於高溫下可迅速擴展至整個組成物，因此具有以下效果，即可降低使用熔融後之組成物之基材面以及組成物整體之黏度，並且迅速降低基材以及熔融組成物之表面摩擦，大幅提高組成物整體之流動性。因此，相對於其他成分之總量，僅需添加極少量，即可大幅改善熔融組成物之黏度以及流動性。
蠟成分只需滿足上述滴點以及熔融時之運動黏度之條件，即可為石蠟等石油類蠟類、巴西棕櫚蠟等天然蠟、褐煤酸酯蠟等合成蠟，但考慮到本發明之技術效果之觀點，較佳為脂肪酸金屬鹽或赤藻糖醇衍生物之脂肪酸酯構成之熱熔成分，尤佳為硬脂酸、棕櫚酸、油酸、異壬酸等高級脂肪酸之金屬鹽以及新戊四醇四硬脂酸酯、二新戊四醇己二酸硬脂酸酯、甘油三-18-羥基硬脂酸酯、新戊四醇全硬脂酸酯。此處，上述脂肪酸金屬鹽之種類並無特別限制，但較佳舉例鋰、鈉、鉀等鹼金屬鹽；鎂、鈣、鋇等鹼土金屬鹽；或者鋅鹽。
作為蠟成分，尤佳為游離脂肪酸量為5.0%以下、尤佳為4.0%以下、0.05至3.5%之脂肪酸金屬鹽或赤藻糖醇衍生物。作為此種成分，例如可舉例至少1種以上之硬脂酸金屬鹽。具體而言，最優選使用選自硬脂酸鈣（熔點150℃）、硬脂酸鋅（熔點120℃）以及硬脂酸鎂（熔點130℃）、新戊四醇四硬脂酸酯（熔點60-70℃）、新戊四醇己二酸硬脂酸酯（熔點55-61℃）、新戊四醇全硬脂酸酯（熔點62-67℃）等之熔點在150℃以下之熱熔成分。
以組成物整體為100質量份時，蠟成分之使用量為0.01至5.0質量份之範圍內，亦可為0.01至3.5質量份、0.01至3.0質量份。蠟成分之使用量超過所述上限時，藉由本發明之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物獲得之硬化物之黏接性及機械強度有時會不充分。此外，使用量小於所述下限時，有時加熱熔融時無法實現充分之流動性。
(E)成分為硬化延遲劑，尤其是藉由矽氫化反應使本組成物硬化時，有可有效抑制副反應，可進一步改善本發明之顆粒狀組成物之保存穩定性及加熱熔融時之可使用時間等的情況。
可利用之硬化延遲劑之結構及種類並無特別限定，可自公知之矽氫化反應抑制劑中選擇，例如可舉例2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-1-環己醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；四甲基四乙烯基環四矽氧烷、四甲基四己烯基環四矽氧烷等含有烯基之低分子量矽氧烷；以及甲基-三(1,1-二甲基-2-丙炔氧基)矽烷、乙烯基-三(1,1-二甲基丙炔氧基)矽烷等炔氧基矽烷、下述式所示之雙(炔氧基矽烷基)烷烴類。
Figure 02_image007
（式中，R 1獨立為碳數5至12之炔基，R 2獨立為碳數1至3之烷基或氫原子，R 3獨立為碳數1至3之烷基，a獨立為1、2或3，b獨立為0、1或2，且a＋b為2或3，其中至少一b為1或2，n為2至20之整數） 上式中，R 1較佳為式： [化學式2]
Figure 02_image009
所表示之炔基、式： [化學式3]
Figure 02_image011
所表示之炔基、或式： [化學式4]
Figure 02_image013
所表示之炔基。
(E)成分尤其優選使用大氣壓下沸點為200℃以上之化合物。其原因在於，考慮到組成均勻化之觀點，本發明之顆粒狀組成物可經過組成物之熔融混練等伴隨加熱之製程進行顆粒化，若使用沸點較低之化合物作為硬化延遲劑，則於顆粒化所需之熔融混練等製程中部分或全部硬化延遲劑可能會揮發，無法取得針對最終之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物之目標硬化延遲效果。另外，甲基-三(1,1-二甲基-2-丙炔氧基)矽烷及雙(炔氧基矽烷基)烷烴類於大氣壓下之沸點分別為245℃及300℃以上，可舉例為優選之(E)成分之示例。
(E)成分之使用量為任意，但相對於組成物整體，以質量單位計時較佳為1至10000 ppm之範圍內。
(F)成分為增黏劑，可舉例一分子中具有至少1個與矽原子鍵合之烷氧基的有機矽化合物。作為該烷氧基，可舉例為甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基以及甲氧基乙氧基，尤佳為甲氧基。此外，作為有機矽化合物中之烷氧基以外之與矽原子鍵合的基團，可舉例為烷基、烯基、芳基、芳烷基、鹵化烷基等鹵素取代或者非取代之一價烴基；3-縮水甘油氧基丙基、4-縮水甘油氧基丁基等縮水甘油氧基烷基；2-(3,4-環氧環己基)乙基、3-(3,4-環氧環己基)丙基等環氧環己基烷基；3,4-環氧基丁基、7,8-環氧基辛基等環氧基烷基；3-甲基丙烯醯氧基丙基等含有丙烯酸基之一價有機基團；以及氫原子。該有機矽化合物較佳具有可與本組成物中之烯基或矽原子鍵合氫原子發生反應之基團，具體而言，較佳具有矽原子鍵合氫原子或烯基。此外，考慮到能夠對於各種基材具有良好之黏著性，該有機矽化合物較佳為一分子中具有至少1個含有環氧基之一價有機基團者。作為此種有機矽化合物，可舉例有機矽烷化合物、有機矽氧烷寡聚物、烷基矽酸鹽。作為該有機矽氧烷低聚物或烷基矽酸鹽之分子結構，可舉例為直鏈狀、具有部分分枝之直鏈狀、支鏈狀、環狀以及網狀，尤佳為直鏈狀、支鏈狀、網狀。作為有機矽化合物，可舉例3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等矽烷化合物；一分子中分別具有至少1個矽原子鍵合烯基或矽原子鍵合氫原子以及矽原子鍵合烷氧基之矽氧烷化合物，具有至少1個矽原子鍵合烷氧基之矽烷化合物或矽氧烷化合物與一分子中分別具有至少1個矽原子鍵合羥基及矽原子鍵合烯基之矽氧烷化合物的混合物，含有胺基之有機烷氧基矽烷與含有環氧基之有機烷氧基矽烷之反應混合物，一分子中具有至少兩個烷氧基矽基且該等矽基之間含有矽-氧鍵以外之鍵的有機化合物，以通式：R a nSi(OR b) 4-n（式中，R a為一價含環氧基有機基，R b為碳原子數1至6的烷基或氫原子。n為1至3範圍的數） 所表示之含環氧基之矽烷或其部分水解縮合物、含乙烯基之矽氧烷低聚物（包含鏈狀或環狀結構者）與含環氧基之三烷氧基矽烷之反應混合物、聚矽酸甲酯、聚矽酸乙酯、含環氧基之聚矽酸乙酯。該增黏劑較佳為低黏度液狀，其黏度並無限定，但較佳於25℃下為1至500 mPa s之範圍內。另外，該增黏劑之含量並無限定，但相對於本組成物之合計100質量份，較佳為0.01至10質量份之範圍內。
於本發明中，作為尤佳之增黏劑，可舉例含有胺基之有機烷氧基矽烷與含有環氧基之有機烷氧基矽烷的反應混合物。此種成分係改善對硬化性聚矽氧組成物於硬化期間接觸之各種基材之初始黏合性，尤其是對未清洗被黏附體亦改善低溫黏合性的成分。此種反應混合物揭示於日本專利特公昭52-8854號公報或日本專利特開平10-195085號公報。
作為構成此種成分之具有含有胺基之有機基之烷氧基矽烷，可舉例：胺基甲基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)胺基甲基三丁氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-苯胺基丙基三乙氧基矽烷。
此外，作為含有環氧基之有機烷氧基矽烷，可舉例：3-縮水甘油氧基脯胺醯基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二甲氧基矽烷。
該等具有含有胺基之有機基之烷氧基矽烷與具有含有環氧基之有機基之烷氧基矽烷的比率以莫耳比計，較佳為(1:1.5)至(1:5)之範圍內，尤佳為(1:2)至(1:4)之範圍內。該成分可藉由如下方式容易地合成：混合如上述之具有含有胺基之有機基之烷氧基矽烷與具有含有環氧基之有機基之烷氧基矽烷，於室溫下或者加熱下使之反應。
尤其，於本發明之硬化性熱熔聚矽氧組成物中，尤佳為含有藉由日本專利特開平10-195085號公報中記載之方法，使具有含有胺基之有機基之烷氧基矽烷與具有含有環氧基之有機基之烷氧基矽烷反應時，尤其藉由醇交換反應而環化生成之通式： [化學式1]
Figure 02_image015
｛式中，R 1為烷基、烯基或烷氧基，R 2為相同或不同之選自由通式： [化學式2]
Figure 02_image017
（式中，R 4為伸烷基或伸烷氧基伸烷基，R 5為一價羥基，R 6為烷基，R 7為伸烷基，R 8為烷基、烯基或醯基，a為0、1或2） 所表示之基所組成之群中之基，R 3為相同或不同之氫原子或烷基｝ 所表示之碳環毒鼠矽(carbasilatrane)衍生物。作為此種碳環毒鼠矽衍生物，可舉例以下結構所表示之於1分子中具有矽原子鍵合烷氧基或矽原子鍵合烯基之碳環毒鼠矽衍生物。 [化學式3]
Figure 02_image019
（式中，Rc為選自甲氧基、乙氧基、乙烯基、烯丙基及己烯基之基團）
又，於本發明中，亦可將下述結構式所表示之毒鼠矽衍生物用作增黏劑。 [化學式4]
Figure 02_image020
式中R 1為相同或不同之氫原子或烷基，R 1尤佳為氫原子或甲基。此外，上式中R 2為選自由氫原子、烷基及通式：-R 4-Si(OR 5) xR 6 (3-x)所表示之含烷氧基矽烷基之有機基所組成之群中的相同或不同基團，其中，至少1個R 2為該含烷氧基矽烷基之有機基。作為R 2之烷基，可舉例甲基等。此外，於R 2之含烷氧基矽烷基之有機基中，式中R 4為二價有機基，可舉例伸烷基或伸烷氧基伸烷基，尤佳為乙烯基、丙烯基、丁烯基、亞甲基氧基丙烯基、亞甲基氧基戊烯基。此外，式中R 5為碳原子數1至10之烷基，較佳為甲基、乙基。此外，式中R 6為取代或非取代之一價烴基，較佳為甲基。此外，式中x為1、2或3，較佳為3。
作為此種R 2之含烷氧基矽烷基之有機基，可舉例以下基團。 -(CH 2) 2Si(OCH 3) 2(CH 2) 2Si(OCH 3) 2CH 3-(CH 2) 3Si(OC 2H 5) 2(CH 2) 3Si(OC 2H 5)(CH 3) 2-CH 2O(CH 2) 3Si(OCH 3) 3-CH 2O(CH 2) 3Si(OC 2H 5) 3-CH 2O(CH 2) 3Si(OCH 3) 2CH 3-CH 2O(CH 2) 3Si(OC 2H 5) 2CH 3-CH 2OCH 2Si(OCH 3) 2CH 2OCH 2Si(OCH 3)(CH 3) 2
上式中R 3為選自取代或非取代之一價烴基、碳原子數1至10之烷氧基、縮水甘油氧基烷基、環氧乙烷基烷基以及醯氧基烷基所組成之群組中的至少1種基團；作為R 3之一價烴基，可舉例甲基等烷基；作為R 3之烷氧基，可舉例甲氧基、乙氧基、丙氧基；作為R 3之縮水甘油氧基烷基，可舉例3-縮水甘油氧基丙基；作為R 3之環氧乙烷基烷基，可舉例4-環氧乙烷基丁基、8-環氧乙烷基辛基；作為R 3之醯氧基烷基，可舉例乙醯氧基丙基、3-甲基丙烯醯氧基丙基。R 3尤佳為烷基、烯基、烷氧基，進而更佳為烷基或烯基，尤其優選舉例選自甲基、乙烯基、烯丙基及己烯基之基團。
(F)成分之使用量並無特別限制，考慮到改善對難黏合基材之黏合性之觀點，優選為組成物整體之0.1至1.0質量%之範圍，更佳為0.2至1.0質量%之範圍。並且，相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份，(F)成分之調配量可為5至50質量份之範圍，亦可為5至40質量份之範圍。
此外，本組成物中，於不損害本發明之目的之範圍內，作為其他任意成分，亦可含有氧化鉄（鐵丹）、氧化鈰、二甲基矽醇鈰、脂肪酸鈰鹽、氫氧化鈰、鋯化合物等耐熱劑；以及染料、白色以外之顔料、阻燃性賦予劑、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、鉬酸鋅及膦氮烯等隔熱劑、菱水鎂鋁石、氧化鉍、氧化釔等離子捕捉劑/pH調整劑、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、鉬酸鋅、膦氮烯等阻燃劑、受阻酚化合物、受阻胺化合物、硫醚化合物等抗氧化劑、純鉄、矽鋼、鉄-鈷合金、鉄-鎳合金、鉄-鉻合金、鉄-鋁合金、羰基鉄、不銹鋼、或含有該等中之1種或2種以上之複合材料等軟磁性粒子、無機類阻燃劑（例如氫氧化鋁等水合金屬類化合物）、鹵素類阻燃劑、磷類阻燃劑、有機金屬鹽系阻燃劑、聚矽氧油、聚矽氧橡膠、聚異戊二烯、1,2-聚丁二烯、1,4-聚丁二烯等聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、羧基末端丁二烯丙烯腈橡膠、聚氯丁二烯、聚(氧丙烯)、聚(氧四亞甲基)二醇、聚烯烴二醇、聚-ε-己內酯等熱塑性彈性體、聚硫醚橡膠、氟橡膠等低應力化劑、鈦酸鋇(BaTiO 3)、鈦酸鍶(SrTiO 3)、鋯鈦酸鉛（Pb(Zr,Ti)O 3，別名：PZT）、氧化鋁（Al 2O 3，別名：三氧化二鋁）、氧化鋯（ZrO 2，別名：二氧化鋯）、氧化鎂（MgO，別名：一氧化鎂）、氧化矽(SiO 2，別名：二氧化矽）、氧化鈦（TiO 2，別名；二氧化鈦）、氮化鋁(AlN)、氮化矽(Si 3N 4)、碳化矽(SiC)、鈦酸鋯酸鋇鈣（別名：BCTZ）、聚偏二氟乙烯等介電質陶瓷、氯化銅、碘化亞銅、乙酸銅、硬脂酸鈰等金屬鹽穩定劑；受阻胺類、受阻酚類、含硫化合物類、丙烯酸酯類、磷類有機化合物等抗氧化劑、耐熱穩定劑；二苯甲酮類、水楊酸酯類、苯并三唑類等紫外線吸收劑、耐候劑、光穩定劑等。
[顆粒狀組成物及其打錠成型體] 如上所述，本發明之硬化性聚矽氧組成物之特徵之一為已組成均勻化，且具有一定平均粒徑之顆粒形態，該顆粒狀組成物可藉由進一步將其利用公知方法進行打錠成型，而以丸狀成型物或錠狀成型物之形態使用。與將專利文獻1等之粒狀組成物（混合物）進行打錠成型之情況不同，本發明之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物已實現組成均勻化，因此藉由使用該顆粒狀組成物，有不僅其打錠成型物之生產效率優異，且所獲得之打錠成型體之熱熔性、熔融黏度、硬化物之物理性質等亦更優異的優點。
此處，「丸」及「錠」為由樹脂組成物形成之粒狀打錠成型物之俗稱或通稱。丸/錠之形狀並無限定，通常為球狀、橢圓球狀或者圓柱狀。此外，丸之大小並無限定，例如具有500 µm以上之平均粒徑或等效圓直徑，亦可具有1 mm以上之平均粒徑或等效圓直徑。
[顆粒狀硬化性聚矽氧組成物之製造方法] 本組成物係至少含有上述(A)至(C)成分之組成物整體超過僅利用機械力之混合程度使組成均勻化之顆粒形態。此種顆粒狀組成物優選藉由伴隨加熱之組成物整體之熔融混練而獲得，更具體而言，優選將(A)成分至(C)成分以及其他任意成分於50至150℃之溫度範圍利用單軸或雙軸之連續混合機、雙滾筒、羅斯攪拌機、捏合機攪拌機等進行熔融混練後，成型為顆粒狀而使用。以下舉例具體生產方法。
本發明之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物之製造方法包含如下製程： 將含有上述(A)成分至(C)成分以及其他任意成分而成，且(C)成分之含量相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份在400至3000質量份之範圍的硬化性聚矽氧組成物於50至150℃之溫度範圍進行熔融混練後，成型為平均粒徑在0.1至10.0 mm之範圍之顆粒狀，只要經過組成物之熔融混練而成型為顆粒狀，則並無特別限制，例如包含以下之製程1至3。 製程1：將硬化性聚矽氧組成物之構成成分於50至150℃之溫度範圍加熱熔融並混練的製程 製程2：將製程1所獲得之加熱熔融後混合物排出並冷卻之製程 製程3：將製程2中所獲得之混合物切斷或破壞而成型為顆粒狀硬化性聚矽氧組成物之製程
[製程1] 上述製程1係將本發明之硬化性聚矽氧組成物之構成成分於50至150℃之溫度範圍進行加熱熔融並混練之製程，將具有加熱熔融性之混合物於其軟化點以上之溫度、較佳為50℃至120℃之溫度範圍內加熱混練，從而使組成物整體熔融或軟化，藉此能夠使(A)至(C)成分及任意成分整體均勻分散。
製程1中的混合裝置沒有限定，可為具備加熱/冷卻功能之捏合機、班布里混合機、亨舍爾攪拌機、行星式攪拌機、2輥軋機、3輥軋機、羅斯攪拌機、實驗室混料擠出機等分批式(batch)加熱混煉裝置，具備加熱/冷卻功能之單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機等連續式加熱混煉裝置，並無特別限定，可根據處理時間的效率及剪切熱之控制能力，適當選擇。考慮到處理時間，可為單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機等連續式加熱混煉裝置，亦可為實驗室混料擠出機等分批式混合機。但是，考慮到顆粒狀硬化性聚矽氧組成物之生產效率，較佳使用單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機等連續式加熱混煉裝置。
該混合物經過製程2於製程3中成為顆粒狀，但若溫度小於前述下限，則有軟化不充分，即便使用機械力亦難以獲得各成分整體均勻分散之熔融或軟化之混合物的情況，此種混合物有各成分之均勻性不佳之情況，於成型製程使用所獲得之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物時有無法獲得均勻之硬化物之情況。反之，若溫度超過所述上限，混合時硬化劑會發生反應，整體顯著增黏或硬化，失去熱熔性，可能導致形成硬化物，故不佳。因此，使用矽氫化反應用成分作為(B)成分時，其觸媒成分較佳為使用以軟化點為混練溫度以上之熱塑性樹脂分散或封裝化之微粒子狀矽氫化反應觸媒（例如上述(B2)成分）。
作為將本發明之構成成分投入前述之混練裝置之方法，可將各成分分別固定供給至混練裝置，亦可將全部構成成分利用機械力等進行粉體混合製成粒狀硬化性聚矽氧組成物後投入混練裝置。
[製程2] 製程2係使製程1中熔融混練後之混合物自混練機排出之製程。混合物能以任意形狀排出，但為了利用製程3將混合物切斷、破壞成為顆粒狀，優選成為易於進行切斷及破壞的形狀。例如可舉例直徑0.5至5.0 mm左右之棒狀（條狀）或厚度0.5至5.0 mm左右之片狀。為了於製程3中顆粒化，混合物優選為無黏附性之固體，因此排出之混合物需要利用自然冷卻或急冷使其溫度下落至室溫附近。作為急冷之方法，可舉例使用冷卻器之方法或水冷等。
[製程3] 製程3係將製程2中排出之混合物切斷或破壞而顆粒化之製程。混合物為於室溫能僅以剪切應力進行破壞之程度之硬度時，可通過2根輥等進行破壞而顆粒化。此處，利用本製程3所獲得之顆粒之尺寸及形狀可藉由製程2中排出之混合物之尺寸及輥之間隙控制進行某種程度之調整，本發明中顆粒狀成型物之平均粒徑需要處於0.1至10.0 mm之範圍。另外，無法利用輥等將混合物破壞時，亦可藉由在製程2中以棒狀之混合物之形式排出，一邊冷卻一邊利用旋轉切刀等切斷成規定尺寸而獲得顆粒。
藉由本發明之製造方法而獲得之顆粒狀之硬化性聚矽氧組成物於熱熔時之流動性優異，且組成高度均勻化，因此於壓縮成型、加壓成型、層壓等成型時難以發生組成物之不均勻化或物理移動。因此，有易於使組成物整體均勻成型，即便為不產生剪切壓力之類的成型製程，亦可較佳地應用的優點。另外，即便將該顆粒狀組成物二次成型，亦不會失去上述優點，因此亦可將該顆粒狀硬化性聚矽氧組成物利用打錠機等進行壓縮或打錠成型而作為轉移成型用錠或丸利用。
[硬化物] 上述顆粒狀硬化性聚矽氧組成物或其打錠成型物具有熱熔性，熔融（熱熔）時之流動性、操作作業性及硬化性優異，且藉由硬化形成適於半導體用構件等之硬化物。根據作為(B)成分之硬化劑之種類，硬化方法可選擇選自加熱硬化、利用紫外線等高能量線之光硬化及濕氣硬化等中之公知硬化方法，(B)成分選自有機過氧化物等熱自由基聚合起始劑及矽氫化反應觸媒/上述矽氫化反應交聯劑時，較佳為藉由在80℃至200℃之範圍之加熱硬化而硬化。另外，本發明中，可根據(A)成分之種類及(C)成分之量的範圍，容易將硬化物之線膨脹係數、抗彎強度及硬度等物理性質設計為以下之優選範圍。
[硬化物之線膨脹係數] 將上述組成物硬化而成之硬化物於25℃至200℃之範圍內平均線膨脹係數為30 ppm/℃以下，較佳為20 ppm/℃以下。若於該範圍內，則其與所使用之基板之間的平均線膨脹係數之差較低，可降低所獲得之一體成型物內的殘留應力，改善設備可靠性。
[硬化物之抗彎強度] 並且，適用於要求高硬度及高強度之半導體之密封材料，因此根據JIS K 6911-1995「熱硬化性塑料一般試驗方法」規定之方法測定出之硬化物之抗彎強度較佳為15 MPa以上或20 MPa以上。
[硬化物之硬度] 為了適用於半導體等之保護構件，將本組成物硬化後獲得之硬化物於25℃時之D型硬度計硬度較佳為20以上。再者，該D型硬度計硬度可基於JIS K 6253-1997「硫化橡膠以及熱塑性橡膠之硬度試驗方法」，利用D型硬度計求得。
[硬化物之成型方法] 本組成物（包含顆粒狀組成物及作為其打錠成型物之丸狀成型物或錠狀成型物，以下相同）可藉由至少包含以下製程(I)至(III)之方法而硬化。 (I)    將本組成物加熱至100℃以上進行熔融之製程； (II)   藉由將前述製程(I)中軟化之硬化性聚矽氧組成物注入模具之製程或者鎖模，將前述製程(I)獲得之硬化性聚矽氧組成物散佈至模具中之製程；以及 (III) 使所述製程(II)中注入之硬化性聚矽氧組成物硬化之製程。
本組成物由於在100℃以上之溫度表現出相對較低之熔融黏度，所以熱熔性、流動性、及加壓下之間隙填充性優異，因此可適用於包含一次實施半導體元件之注塑成型及底部填充之覆蓋製程（所謂模具底部填充法）的成型方法。
並且，本組成物藉由上述特性，能夠適用於含有以覆蓋搭載單個或多個半導體元件之半導體基板（包含晶圓基板）之表面，並利用該硬化物填充半導體元件之間隙之方式進行注塑成型之覆蓋製程（所謂晶圓成型）之成型方法。
上述成型製程中，可使用轉移成型機、壓縮成型機、注射成型機、加壓成型機、輔助壓頭式成型機、滑動式成型器、二重壓頭式成型機或者低壓封入用成型機等。
於上述製程(III)中將製程(II)中注入（適用）之硬化性聚矽氧組成物進行硬化。硬化方法根據(B)成分之種類而有所不同，(B)成分選自有機過氧化物等熱自由基聚合起始劑及矽氫化反應觸媒/上述矽氫化反應交聯劑時，較佳為藉由在80℃至200℃之範圍之加熱硬化而硬化，尤其是使用有機過氧化物作為(B)成分時，加熱溫度較佳為150℃以上或170℃以上。
[組成物之用途] 由於本組成物之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物（包含作為其打錠成型物之錠狀成型物或丸狀成型物）具有良好之熱熔性，且熔融（熱熔）時之流動性、操作作業性及硬化性優異，故適用於半導體用密封劑或底部填充劑；SiC、GaN等功率半導體用密封劑或底部填充劑；發光二極體、光電二極體、光電晶體管、雷射二極體等光半導體用密封劑或光反射材料；電氣或電子用黏接劑、保護劑。此外，由於本組成物具有熱熔性，所以亦適用於轉移成型、壓縮成型、加壓成型或者注射成型用材料。尤其適合用作成型時使用模具底部填充法或晶圓成型法之半導體用密封劑。
本組成物如上所述適於用作半導體用密封劑等，可於藉由使用以往公知之密封劑（包含環氧密封劑等非聚矽氧類熱熔性密封劑）之注塑成型法、底部填充法、它們一起進行之模具底部填充法、晶圓成型法等成型方法密封半導體等之製程中，替換一部分或全部以往公知之密封劑而使用，藉此製造半導體封裝體、功率半導體模組、MEMS（microelectromechanical system，微機電系統）、微感測器（指紋感測器）等小型集成器件、含有磁性體粒子之線圈等磁性構件、可穿戴式器件等中使用之可撓性基板（伸縮性配線基板）、電氣配線板、連接器所連接之光波導等半導體/光學構件。例如，本發明之硬化性聚矽氧組成物可替換日本專利特開2021-097123、特開2021-024945、特開2020-132771、特開2020-132750、特開2020-125399、特開2020-123670、特開2020-084094、特開2020-088055、特開2019-006905、特開2018-188494、特開2017-179185、特開2020-023643、特開2020-063459、特開2020-090634、特開2020-088055、特開2020-107767、特開2021-080411、特開2021-036013、特開2020-152844、特開2020-158684、特開2021-019031、特開2021-059741、特開2020-057775、特開2021-015985、特開2015-114390、特開2016-177106等中記載之密封劑（尤其是包含聚矽氧彈性體密封劑、含有功能性填充料之糊劑及熱熔性密封劑）之一部分或全部而使用。另外，亦可以且優選視需要將本發明應用於該等密封劑組成物所應用之技術要素，且對本發明之組成物之組成、硬化物之物性及熔融特性等進行調整。
[硬化物之用途] 本發明之硬化物之用途並無特別限制，本發明之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物（包含作為其打錠成型物之錠狀成型物或丸狀成型物）具有熱熔性，成型性優異，並且所獲得之硬化物具有優異之黏合特性、高模數及低線膨脹係數。因此，本發明之硬化物可適用於半導體裝置用構件，並且可適用於半導體元件或IC晶片等之密封材料或者光半導體裝置之光反射材料。
具備由本發明之硬化物構成之構件之半導體裝置並無特別限制，尤佳為功率半導體裝置、光半導體裝置以及搭載於可伸縮或變形之可撓性半導體裝置上之半導體裝置。 [實施例]
以下藉由實施例及比較例，詳細說明本發明之熱熔性硬化性聚矽氧組成物及其製造方法。再者，式中，Me、Ph、Vi分別表示甲基、苯基、乙烯基。此外，對於各實施例、比較例之硬化性聚矽氧組成物，採用如下方法測定其軟化點及熔融黏度。此外，於180℃下將硬化性聚矽氧組成物加熱2小時，製成硬化物，並利用以下方法測定各種基材之黏合力。結果記載於表1。
[硬化性聚矽氧組成物之軟化點] 將硬化性聚矽氧組成物成型為φ14 mm×22 mm之圓柱狀丸。將該丸放置於設定為25℃至100℃之熱板上，以100克重之負載從上方按住10秒鐘並去除負載後，測定該丸之變形量。將高度方向之變形量為1 mm以上之溫度設為軟化點。
[熔融黏度] 藉由高化型流量測試儀CFT-500EX（島津製作所株式會社製）於100 kgf之加壓下，使用直徑1.0 mm之噴嘴測定硬化性聚矽氧組成物於180℃時之熔融黏度。
[硬化物之抗彎強度] 於180℃下將硬化性聚矽氧組成物加熱2小時，製成硬化物。藉由JIS K 6911-1995「熱硬化性塑膠一般試驗方法」中規定之方法，測定該硬化物之抗彎強度。
[硬化物之線膨脹係數曲線] 藉由上述方法使實施例1之硬化性有機矽組成物硬化，製成硬化物。利用真空理工（株）製TM9200，測定該硬化物於20℃至200℃之溫度範圍內之線膨脹係數。
以下，利用參考例1至5所示之方法，調整本發明之含有(A)成分之主劑。利用軟化點/熔融黏度之有無評估所使用之(A)成分之熱熔性之有無。
[參考例1] 於1L之燒瓶中投入25℃時為白色固體狀且以平均單元式： (PhSiO 3/2) 0.80(Me 2ViSiO 1/2) 0.20所表示之樹脂狀有機聚矽氧烷550g溶解於450g之甲苯中，而製備樹脂狀有機聚矽氧烷(1)之甲苯溶液。此外，該樹脂狀有機聚矽氧烷(1)之甲苯溶劑利用GPC測定所獲得之分子量(Mw)為1600，軟化點為100℃，其於150℃時藉由旋轉黏度計測定之黏度為30Pa·s。
[參考例2：熱熔性有機聚矽氧烷樹脂微粒子(P1)] 藉由40℃之噴霧乾燥將參考例1中製備之樹脂狀有機聚矽氧烷(1)之甲苯溶液去除甲苯并形成微粒子，製成正球狀熱熔性有機聚矽氧烷樹脂微粒子(P1)。利用光學顯微鏡觀測該微粒子，其粒徑為5至10 µm，平均粒徑為7.9 µm。
為了用於比較實驗，利用參考例3所示之方法製備分子內具有樹脂狀及鏈狀矽氧烷之嵌段結構的樹脂狀有機矽氧烷嵌段共聚物C1，利用參考例4所示之方法製備該有機聚矽氧烷樹脂微粒子(C1)。利用軟化點/熔融黏度之有無評估其熱熔性之有無。
[參考例3] 向500 mL之四口圓底燒瓶中，於氮氣環境下投入平均單元式：(PhSiO 3/2) n（式中，n為使Mw成為1500之正數）所示之苯基樹脂（Dow Corning公司製造之217Flake）之甲苯溶液318.6g（以固形物濃度計為56.5wt%，Si：1.318莫耳）。該燒瓶具備溫度計、Teflon（註冊商標）攪拌葉片、及連結於水冷冷凝器之迪恩-斯達克裝置(Dean-Stark apparatus)（預先由甲苯填充）。將前述成分之反應混合物一邊回流一邊加熱30分鐘，去除0.54g之水。將該反應溶液冷卻至108℃，然後立即加入由MTA/ETA封端之分子鏈兩末端以矽烷醇基封端之甲基苯基聚矽氧烷224.24 g，其係藉由將50/50之MTA/ETA（甲基三乙醯氧基矽烷/乙基三乙醯氧基矽烷，4.24 g，Si：0.0187莫耳）加入至分子鏈兩末端以矽烷醇基封端之甲基苯基聚矽氧烷（220 g，Si：1.614莫耳，DP＝181），於手套箱中且於室溫下攪拌1小時而合成。將反應混合物於氮氣環境中且於回流下加熱2小時，去除2.01g之水。將反應溶液再次冷卻至108℃，加入乙烯基甲基二乙醯氧基矽烷（11.91 g，Si：0.0633莫耳），然後回流1小時後去除1.05g之水。接著，將該反應混合物冷卻至90℃，加入去離子水(47.8g)，然後進行回流，並藉由共沸蒸餾去除水。將該反應溶液再次冷卻至108℃，加入50/50之MTA/ETA（甲基三乙醯氧基矽烷/乙基三乙醯氧基矽烷）（21.57 g，Si：0.0949莫耳）。然後，回流1小時後，將反應混合物冷卻至90℃，加入去離子水(47.8g)，進一步回流，並藉由共沸蒸餾去除水（將此種加水再去除之工序重複2次）。將同樣水處理重複3次，最後以118℃利用蒸餾去除揮發分(103.6g)，使該反應溶液之固形物增加至約70%。
藉由上述製程，合成分子內具有樹脂狀及鏈狀矽氧烷之嵌段結構之樹脂狀有機矽氧烷嵌段共聚物C1。該共聚物C1為無色透明且含有2莫耳%之乙烯基。其於甲苯溶劑中藉由GPC測定所獲得之分子量(Mw)為89571，其軟化點為100℃，其於150℃藉由旋轉黏度計測定出之黏度為10,000Pa･s。
[參考例4] 將上述有機矽氧烷嵌段共聚物C1藉由噴霧乾燥去除甲苯并形成微粉，而獲得正球狀之樹脂狀有機矽氧烷嵌段共聚物微粒子(C1)。利用光學顯微鏡觀測到所獲得之粉末為5至10 µm之正球狀粉體。
[參考例5] 於1L之燒瓶中投入25℃時為白色固體狀且以平均單元式： (PhSiO 3/2) 0.80(Me 2ViSiO 1/2) 0.20所表示之樹脂狀有機聚矽氧烷100g、 以式：HMe 2SiO(Ph 2SiO)SiMe 2H 表示之黏度5 mPa·s且分子鏈兩末端以二甲基氫矽烷氧基封端之二苯基矽氧烷（矽原子鍵合氫原子之含量=0.6質量%）3.0g、 平均單元式： (PhSiO 3/2) 0.4(HMe 2SiO 1/2) 0.6表示之一分子中具有2個以上矽原子鍵合氫原子且黏度25 mPa･s之支鏈狀有機聚矽氧烷（矽原子鍵合氫原子之含量=0.65質量%）28.0 g， 藉此獲得液狀聚矽氧混合物(L1)。
[實施例1、製造例1（比較例1）、比較例2] 以下，使用參考例2中所獲得之熱熔性有機聚矽氧烷樹脂微粒子(P1)及參考例5中所獲得之液狀聚矽氧混合物，進行製造例1（比較例1）、製造例2及3、實施例1、實施例2及3之實驗。另外，為了進行比較，使用參考例4中所獲得之有機矽氧烷嵌段共聚物微粒子(C1)進行比較例2之實驗。另外，關於製造例1（比較例1）與實施例1之組成物，使用溫度設定為180℃之熱壓機以5 MPa之壓力進行加壓試験，將壓扁之組成物之狀態示於圖1及圖2。
[製造例1（比較例1）] 將平均粒徑14.5 µm之熔融二氧化矽（Nippon Steel Materials Micron公司製S6105P）1394.0g、平均粒徑0.7 µm之熔融二氧化矽（Nippon Steel Materials Micron公司製SPH507M）153g、DENKA BLACK壓製品（DENKA股份有限公司製造）1.7g、硬脂酸鈣（川村化成製造）1.7g及黏度23 mPa･s之以式： Me 2ViSiO(Me 2SiO) 29Si(OMe) 3所表示之二甲基聚矽氧烷5.7g一同投入小型粉碎機，於100℃下攪拌1分鐘，對熔融二氧化矽實施表面處理，並將粉碎機之溫度恢復至25℃。然後，將參考例2中所獲得之熱熔性有機聚矽氧烷樹脂微粒子(P1)57.2g、 以式：(ViMe 2SiO 1/2) 0.75(PhSiO 3/2) 0.25表示之黏度5 mPa･s且分子末端含有乙烯基的支鏈狀有機聚矽氧烷（乙烯基之含量=23質量%）5.7g、 以式：HMe 2SiO(Ph 2SiO)SiMe 2H 表示之黏度5 mPa·s且分子鏈兩末端以二甲基氫矽氧基封端之二苯基矽氧烷（矽原子鍵合氫原子之含量=0.6質量%）2.9g、 平均單元式： (PhSiO 3/2) 0.4(HMe 2SiO 1/2) 0.6表示之一分子中具有2個以上矽原子鍵合氫原子且黏度25 mPa･s之支鏈狀有機聚矽氧烷（矽原子鍵合氫原子之含量=0.65質量%）22.3g、 {相對於本組成物中之乙烯基1.0莫耳，上述二苯基矽氧烷及支鏈狀苯基矽氧烷中之矽原子鍵合氫原子成為1.0莫耳之量} 甲基三-1,1-二甲基-2-丙炔氧基矽烷（沸點=245℃(1013.25 hPa)，相對於本組成物以質量單位計為300 ppm之量）、 雙(三甲氧基矽烷基丙氧基甲基)乙烯基毒鼠矽5.7g、 含有以鉑的含量計為4000 ppm之Pt（0價）之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之熱塑性聚碳酸酯樹脂（軟化點=150℃）0.06質量份 追加投入小型粉碎機，於室溫(25℃)下攪拌1分鐘，製備均勻之粒狀黑色硬化性聚矽氧組成物。利用光學顯微鏡觀察所獲得之粒狀組成物，基本上為10至100 µm之粒徑。另外，該組成物之180℃時之熔融黏度為17Pa･s。圖1表示藉由設定為180℃之加壓以5 MPa之壓力將所獲得之粒狀硬化性聚矽氧組成物壓扁時之圖。另外，利用前述方法測定到由所獲得之硬化性聚矽氧組成物構成之硬化物之抗彎強度與線膨脹係數分別為52 MPa與13 ppm/℃。
[實施例1] 將製造例1中所獲得之硬化性聚矽氧組成物投入至設定為90℃之捏合機攪拌機，進行5分鐘熔融混練，獲得一體化之室溫下為固體之組成物。將本固形物一邊冷卻至0℃一邊粉碎，藉此製成不定形之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物。利用光學顯微鏡觀察所獲得之顆粒狀組成物，大部分為粒徑1.0至5.0 mm之大小之顆粒，平均粒徑為2.2 mm。另外，該組成物之180℃時之熔融黏度為17Pa･s。圖2表示藉由設定為180℃之加壓以5 MPa之壓力將所獲得之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物壓扁時之圖。另外，利用前述方法測定到由所獲得之硬化性聚矽氧組成物構成之硬化物之抗彎強度與線膨脹係數分別為54 MPa與12 ppm/℃。
[比較例2-1] 將平均粒徑14.5 µm之熔融二氧化矽（Nippon Steel Materials Micron公司製S6105P）360g、平均粒徑0.7 µm之熔融二氧化矽（Nippon Steel Materials Micron公司製SPH507M）40g、DENKA BLACK壓製品（DENKA股份有限公司製造）0.5g、硬脂酸鈣（川村化成製造）0.5g及黏度23 mPa･s之以式： Me 2ViSiO(Me 2SiO) 29Si(OMe) 3表示之二甲基聚矽氧烷1.5g一同投入小型粉碎機，於100℃下攪拌1分鐘，對熔融二氧化矽實施表面處理，並將粉碎機之溫度恢復至25℃。然後，將參考例4中所獲得之有機矽氧烷嵌段共聚物(C1)90.9g、 平均單元式： (PhSiO 3/2) 0.4(HMe 2SiO 1/2) 0.6表示之一分子中具有2個以上矽原子鍵合氫原子且黏度25 mPa･s之支鏈狀有機聚矽氧烷（矽原子鍵合氫原子之含量=0.65質量%）9.1g、 {相對於本組成物中之乙烯基1.0莫耳，上述二苯基矽氧烷及支鏈狀苯基矽氧烷中之矽原子鍵合氫原子成為1.0莫耳之量} 甲基三-1,1-二甲基-2-丙炔氧基矽烷（沸點=245℃(1013.25 hPa)，相對於本組成物以質量單位計為300 ppm之量）、 雙(三甲氧基矽烷基丙氧基甲基)乙烯基毒鼠矽1.5g、 含有以鉑的含量計為4000 ppm之Pt（0價）之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之熱塑性聚碳酸酯樹脂（軟化點=150℃）0.025質量份 追加投入小型粉碎機，於室溫(25℃)下攪拌1分鐘，製備均勻之粒狀黑色硬化性聚矽氧組成物。另外，該組成物之180℃時之熔融黏度為3400Pa･s。
[比較例2-2] 將比較例2-1中所獲得之硬化性聚矽氧組成物投入至設定為90℃之捏合機攪拌機，進行5分鐘熔融混練，獲得一體化之室溫下為固體之組成物。將本固形物一邊冷卻至0℃一邊粉碎，藉此製成不定形之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物。利用光學顯微鏡觀察所獲得之顆粒狀組成物，大部分為粒徑1.0至5.0 mm之大小之顆粒。另外，該組成物之180℃時之熔融黏度為3000Pa･s。
[製造例2] 將平均粒徑14.5 µm之熔融二氧化矽（Nippon Steel Materials Micron公司製S6105P）1394.0g、平均粒徑0.7 µm之熔融二氧化矽（Nippon Steel Materials Micron公司製SPH507M）153g、DENKA BLACK壓製品（DENKA股份有限公司製造）1.7g、硬脂酸鈣（川村化成製造）1.7g及黏度23 mPa･s之以式： Me 2ViSiO(Me 2SiO) 29Si(OMe) 3所表示之二甲基聚矽氧烷5.7g一同投入小型粉碎機，於100℃下攪拌1分鐘，對熔融二氧化矽實施表面處理，並將粉碎機之溫度恢復至25℃。然後，將參考例5中所獲得之液狀聚矽氧混合物(L1)88.1g、 甲基三-1,1-二甲基-2-丙炔氧基矽烷（沸點=245℃(1013.25 hPa)，相對於本組成物以質量單位計為300 ppm之量）、 雙(三甲氧基矽烷基丙氧基甲基)乙烯基毒鼠矽5.7g、 含有以鉑的含量計為4000 ppm之Pt（0價）之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之熱塑性聚碳酸酯樹脂（軟化點=150℃）0.06質量份追加投入小型粉碎機，於室溫(25℃)下攪拌1分鐘，製備均勻之粒狀黑色硬化性聚矽氧組成物。利用光學顯微鏡觀察所獲得之粒狀組成物，基本上為10至100 µm之粒徑。
[製造例3] 將平均粒徑14.5 µm之熔融二氧化矽（Nippon Steel Materials Micron公司製S6105P）1394.0g、平均粒徑0.7 µm之熔融二氧化矽（Nippon Steel Materials Micron公司製SPH507M）153g、DENKA BLACK壓製品（DENKA股份有限公司製造）1.7g、硬脂酸鈣（川村化成製造）1.7g及黏度23 mPa･s之以式： Me 2ViSiO(Me 2SiO) 29Si(OMe) 3所表示之二甲基聚矽氧烷5.7g一同投入小型粉碎機，於100℃下攪拌1分鐘，對熔融二氧化矽實施表面處理，並將粉碎機之溫度恢復至25℃。然後，將參考例5中所獲得之液狀聚矽氧混合物(L1)88.1g、 甲基三-1,1-二甲基-2-丙炔氧基矽烷（沸點=245℃(1013.25 hPa)，相對於本組成物以質量單位計為600ppm之量）、 雙(三甲氧基矽烷基丙氧基甲基)乙烯基毒鼠矽5.7g、 Pt（0價）之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物（相對於本組成物以白金含量計為5 ppm之量） 追加投入小型粉碎機，於室溫(25℃)下攪拌1分鐘，製備均勻之粒狀黑色硬化性聚矽氧組成物。利用光學顯微鏡觀察所獲得之粒狀組成物，基本上為10至100 µm之粒徑。
[實施例2] 將製造例2中所獲得之硬化性聚矽氧組成物投入至設定為90℃之捏合機攪拌機，進行5分鐘熔融混練，獲得一體化之室溫下為固體之組成物。將本固形物一邊冷卻至0℃一邊粉碎，藉此製成不定形之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物。利用光學顯微鏡觀察所獲得之顆粒狀組成物，大部分為粒徑1.0至5.0 mm之大小之顆粒，平均粒徑為1.9 mm。另外，該組成物之180℃時之熔融黏度為25Pa･s。另外，利用前述方法測定到由所獲得之硬化性聚矽氧組成物構成之硬化物之抗彎強度與線膨脹係數分別為62 MPa與12 ppm/℃。
[實施例3] 將製造例3中所獲得之硬化性聚矽氧組成物投入至設定為90℃之捏合機攪拌機，進行2分鐘熔融混練，獲得一體化之室溫下為固體之組成物。將本固形物一邊冷卻至0℃一邊粉碎，藉此製成不定形之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物。利用光學顯微鏡觀察所獲得之顆粒狀組成物，大部分為粒徑1.0至5.0 mm之大小之顆粒，平均粒徑為1.4 mm。另外，該組成物之180℃時之熔融黏度為170Pa･s。另外，利用前述方法測定到由所獲得之硬化性聚矽氧組成物構成之硬化物之抗彎強度與線膨脹係數分別為59 MPa與12 ppm/℃。
[表1]
   比較例1 實施例1 比較例2
主劑 有機聚矽氧烷樹脂微粒子(P1) 有機聚矽氧烷樹脂微粒子(P1) 有機矽氧烷嵌段共聚物微粒子(C1)
熔融混練與顆粒化之有無 無熔融混練（粒狀混合物） 有熔融混練（顆粒狀成型物） 有熔融混練（顆粒狀成型物）
180℃時之熔融黏度(Pa･s) 17 17 3000
熱壓時之均勻性 不均勻（圖1） 均勻（圖2） 均勻
   實施例2 實施例3   
主劑 液狀聚矽氧混合物(L1) 液狀聚矽氧混合物(L1)   
熔融混練與顆粒化之有無 有熔融混練（顆粒狀成型物） 有熔融混練（顆粒狀成型物）   
180℃時之熔融黏度(Pa･s) 25 170   
熱壓時之均勻性 均勻 均勻      
[總結] 本發明之實施例1至3中，藉由熔融混練獲得組成均勻且平均粒徑在1至5 mm之範圍之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物。該組成物之熱熔性優異，180℃時之熔融黏度低，且熱壓評價之結果為，壓扁之組成物均勻，未見聚矽氧成分與無機填充材之分離。因此，實施例1至3之顆粒狀組成物尤其是間隙填充性優異，期待可較佳地用於利用壓縮成型、加壓成型之半導體等之密封。
另外，使用不溶解於本組成物中之成分且藉由80℃以上之熱能刺激會於組成物中表現出活性之硬化反應觸媒的實施例1及2中，藉由熔融混練所獲得之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物之熔融黏度為足夠低之值，而未使用藉由80℃以上之熱能刺激會於組成物中表現出活性之硬化反應觸媒的實施例3之組成物之熔融黏度為相對較高之值。認為其原因在於，熔融混練時進行反應而引起少許增黏。
另一方面，未經過熔融混練之粒狀混合物即比較例1之組成物（實施例1之前驅物，相當於專利文獻1等之實施例）雖180℃時之熔融黏度低，但未均勻化，因此熱壓時成為不均勻之狀態，可見聚矽氧成分與無機填充材之分離。另外，使用分子內具有樹脂狀及鏈狀之嵌段結構之有機矽氧烷嵌段共聚物微粒子(C1)的比較例2中，即便與實施例1同樣進行熔融混練，含有等量之無機填充料時180℃時之熔融黏度仍過高，因此無法獲得充分之流動性，擔心不適於需要填埋細小間隙或讓材料以某種程度流動之成型製程。
製造例1（比較例1）、比較例2-1中獲得粒徑為100 µm以下之細小粒狀硬化性聚矽氧組成物，而實施例1至3、比較例2-2中可製造粒徑100 µm以上之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物。尤其是實施例1至3中，藉由使組成物成為100 µm以上之顆粒狀，使用時可防止粉塵飛舞，因此可期待密封製程等中之操作性提高。
無

Claims (17)

  1. 一種顆粒狀硬化性聚矽氧組成物，其含有以下之(A)至(C)而成： (A)  含有全部矽氧烷單元之至少20莫耳%以上之RSiO 3/2（式中，R為一價烴基）所示之矽氧烷單元的有機聚矽氧烷樹脂； (B)   硬化劑；及 (C)   功能性無機填充料；且 相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份，(C)成分之含量為400至3000質量份； 於25℃時為固體，於180℃藉由流動測試儀測定出之熔融黏度為200Pa･s以下；且 平均粒徑在0.1至10.0 mm之範圍。
  2. 如請求項1之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物，其係藉由將硬化性聚矽氧組成物於50至150℃之溫度範圍進行熔融混練而使組成均勻化後，成型為顆粒狀。
  3. 如請求項1或2之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物，其中(B)成分為硬化劑，其含有於室溫下不溶解於本組成物中之其他成分，且藉由80℃以上之熱能刺激會於組成物中表現出活性之硬化反應觸媒。
  4. 如請求項1至3中任一項之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物，其中(B)成分含有選自以下1種以上之硬化劑： (B1)半衰期10小時之溫度為80℃以上之有機過氧化物、及 (B2)含有軟化點或玻璃轉移點為80℃以上之熱塑性樹脂之含矽氫化反應用觸媒之熱塑性樹脂微粒子。
  5. 如請求項1至4中任一項之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物，其中(A)成分之平均重量分子量(Mw)為20,000以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物，其中(A)成分之至少一部分或全部為： (A1)軟化點為30℃以上，分子內具有至少1個含碳-碳雙鍵之硬化反應性官能基，且含有全部矽氧烷單元之至少20莫耳%以上之RSiO 3/2（式中，R為一價烴基）所示之矽氧烷單元的熱熔性有機聚矽氧烷樹脂。
  7. 如請求項1至6中任一項之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物，其中(A)成分之至少一部分或全部為： (A1-1)軟化點為30℃以上，分子內具有至少1個含碳-碳雙鍵之硬化反應性官能基，含有全部矽氧烷單元之至少20莫耳%以上之RSiO 3/2（式中，R為一價烴基）所示之矽氧烷單元，且矽原子鍵合有機基之10莫耳%以上為芳基的熱熔性有機聚矽氧烷樹脂。
  8. 如請求項1至7中任一項之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物，其中(C)成分為增強性填充料、白色顏料、導熱性填充料、導電性填充料、螢光體或該等至少2種之混合物。
  9. 如請求項1至8中任一項之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物，其中藉由硬化可形成根據JIS K 6911-1995「熱硬化性塑膠一般試驗方法」中規定之方法測定出之硬化物抗彎強度為15 MPa以上之硬化物。
  10. 一種丸狀成型物或錠狀成型物，其係將如請求項1至9中任一項之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物打錠成型而成。
  11. 一種硬化物，其係使如請求項1至9中任一項之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物或者如請求項10之丸狀成型物或錠狀成型物硬化而成。
  12. 一種半導體裝置用構件，其具有如請求項11之硬化物。
  13. 一種半導體裝置，其具有如請求項11之硬化物。
  14. 一種顆粒狀硬化性聚矽氧組成物之製造方法，該顆粒狀硬化性聚矽氧組成物係如請求項1至9中任一項之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物，該製造方法包含如下製程： 將含有(A)含有全部矽氧烷單元之至少20莫耳%以上之RSiO 3/2（式中，R為一價烴基）所示之矽氧烷單元的有機聚矽氧烷樹脂、 (B)硬化劑、 (C)功能性無機填充料，且 (C)成分之含量相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份在400至3000質量份之範圍的硬化性聚矽氧組成物於50至150℃之溫度範圍進行熔融混練後，成型為平均粒徑在0.1至10.0 mm之範圍之顆粒狀。
  15. 一種硬化物之成型方法，其至少具有下述製程(I)至(III)： (I)    將如請求項1至9中任一項之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物或者如請求項10之丸狀成型物或錠狀成型物加熱至100℃以上進行熔融之製程； (II)   藉由將前述製程(I)中軟化之硬化性聚矽氧組成物注入模具之製程或者鎖模，將前述製程(I)獲得之硬化性聚矽氧組成物散佈至模具中之製程；以及 (III) 使前述製程(II)中注入之硬化性聚矽氧組成物硬化之製程。
  16. 如請求項15之硬化物之成型方法，其包含藉由使如請求項1至9中任一項之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物或者如請求項10之丸狀成型物或錠狀成型物硬化而成之硬化物，一次實施半導體元件之注塑成型以及底部填充之覆蓋製程。
  17. 如請求項15之硬化物之成型方法，其包含以藉由使如請求項1至9中任一項之顆粒狀硬化性聚矽氧組成物或者如請求項10之丸狀成型物或錠狀成型物硬化而成之硬化物，覆蓋搭載單個或多個半導體元件之半導體基板之表面，並且藉由該硬化物填充半導體元件之間隙的方式實施注塑成型的覆蓋製程。
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