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TW202309655A - 正型感光性樹脂組成物 - Google Patents

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TW202309655A
TW202309655A TW111122081A TW111122081A TW202309655A TW 202309655 A TW202309655 A TW 202309655A TW 111122081 A TW111122081 A TW 111122081A TW 111122081 A TW111122081 A TW 111122081A TW 202309655 A TW202309655 A TW 202309655A
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TW
Taiwan
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resin composition
photosensitive resin
positive
aforementioned
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TW111122081A
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English (en)
Inventor
今井翔太
安達勲
Original Assignee
日商日產化學股份有限公司
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Abstract

本發明為提供一種新穎之正型感光性樹脂組成物。 本發明的解決手段為一種正型感光性樹脂組成物，其係包含： 下述(A)成分、下述(B)成分、下述(C)成分及下述(D)成分，或包含下述(A')成分、下述(B)成分、下述(C)成分、下述(D)成分及下述(E)成分，並進一步包含溶劑。 (A)成分：具有酸交聯性基之鹼可溶性樹脂 (A')成分：不具有酸交聯性基之鹼可溶性樹脂 (B)成分：醌二疊氮化合物 (C)成分：光酸產生劑 (D)成分：PED安定性提昇劑 (E)成分：於分子中至少具有2個酸交聯性基之化合物

Description

正型感光性樹脂組成物
本發明係關於正型感光性樹脂組成物、由該樹脂組成物所得之硬化膜、微透鏡及其製作方法。
CCD圖像傳感器或CMOS圖像傳感器等之拍攝元件，或液晶顯示器或有機EL顯示器等之顯示元件中，為了性能提昇，經常使用被稱為微透鏡之微小的鏡片。例如，於前述圖像傳感器設置微透鏡，有使集光率提昇，提高傳感器感度的效果。
作為微透鏡的製作方法之一，已知有回蝕法(例如專利文獻1)。亦即，藉由於彩色濾光片上形成微透鏡用樹脂層，並於該樹脂層上塗佈正型抗蝕劑，曝光及顯影該抗蝕劑的一部分，如有必要進行加熱，形成鏡片圖型，並藉由將該鏡片圖型作為蝕刻遮罩進行回蝕，將該鏡片圖型形狀轉印至微透鏡用樹脂層，來製作微透鏡。
另一方面，從製造成本削減的觀點來看，提案有直接將前述正型抗蝕劑作為鏡片利用之方法。此情況下，由於一併持有作為抗蝕劑之特性與作為微透鏡之特性成為必要，故要求不僅正型圖型化可能，而且所形成之微透鏡具有優異之透明性及藥品耐性的感光性樹脂組成物。於此，微透鏡的形狀取決於元件的設計，可要求方柱、圓柱、方錐台、圓錐台及矢狀面等之各式各樣形狀。製作矢狀面形狀之微透鏡時，已知有形成方柱或方錐台等之圖型後，使其回流(藉由加熱流動化。亦稱為熔體流動或熱流)之方法。
例如，專利文獻2中提案有包含鹼可溶性共聚物及含有醌二疊氮基之化合物之感光性樹脂組成物。藉由使用該組成物，藉由曝光及顯影形成樹脂圖型後，可藉由加熱使酚性羥基與環氧基交聯，而得到微透鏡。
惟，近年來，由於有機裝置或可撓性裝置等之耐熱性低的裝置已經被使用，故增加製程之低溫化的要求。伴隨此，期望即使低溫製程，亦可製作具有良好之性能的微透鏡之正型感光性樹脂組成物。製作矢狀面形狀之微透鏡的情況下，要求即使低溫亦可充分回流。專利文獻2所記載之感光性樹脂組成物雖採用酚性羥基與環氧基的熱硬化，但此熱硬化反應必須為通常超過150℃的高溫條件，據此，不適合150℃以下之低溫製程。
因此，於專利文獻3及專利文獻4，除了鹼可溶性聚合物、醌二疊氮化合物，並提案有包含光酸產生劑之感放射線性樹脂組成物。藉由使用該組成物，由於藉由曝光及顯影，形成樹脂圖型後，再度藉由曝光，於樹脂圖型內部產生強酸，可進行陽離子聚合，使得製程之低溫化變可能。惟，該組成物有藉由PED，變更曝光部之膜物性(感度特性或圖型化特性等)之虞。於此，所謂PED，係指Post Exposure Delay(曝光後延遲)之意思，從曝光步驟至下一步驟(顯影步驟等)為止的間隔之概念。使用大型裝置，製作微透鏡時，由於在晶圓之運輸等需要時間，故從實用性的觀點來看，通常如可容許至少2小時以上之PED般之高PED安定性(PED耐性)的材料成為必要。鑑於這般的背景時，如專利文獻3及專利文獻4所記載之包含鹼可溶性樹脂、醌二疊氮化合物及光酸產生劑的感光性樹脂組成物，以用低溫製程製作微透鏡的點，雖有優位性，但缺乏PED安定性(PED耐性)，又，由於因PED導致之曝光部的膜物性變化的原因不明，故期望PED安定性(PED耐性)之改善及因PED導致之膜物性變化的原因究明。
又，專利文獻4中記載有以抑制未曝光部的膜物性變化為目的，防止於曝光部產生之酸對未曝光部擴散之酸擴散控制劑。例如專利文獻5所記載之化學增幅正型抗蝕劑，可將鹼作為酸擴散控制劑添加。然而，前述酸擴散控制劑與防止曝光部的膜物性變化者不同。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平1-10666號公報 [專利文獻2]日本特開2007-33518號公報 [專利文獻3]日本特開2009-75329號公報 [專利文獻4]日本特開2020-101659號公報 [專利文獻5]國際公開2007/007176號
[發明欲解決之課題]
本發明係鑑於上述之事情而完成者，其目的為可提供一種正型圖型化可能，且即使於150℃以下之低溫製程，亦可形成具有所期望的形狀之微透鏡，所形成之微透鏡具有優異之透明性及藥品耐性，並且可抑制因PED[Post Exposure Delay(曝光後延遲)]導致之曝光部的膜物性變化之正型感光性樹脂組成物。 [用以解決課題之手段]
本發明者們為了解決前述之課題，進行努力研究的結果，發現稱為PED安定性(PED耐性)提昇劑之添加劑。亦即，在含有鹼可溶性樹脂、醌二疊氮化合物及光酸產生劑之正型感光性樹脂組成物，顯示因PED導致之曝光部的膜物性變化的原因為在曝光部之陽離子聚合反應，發現藉由添加如阻礙在曝光部之陽離子聚合的開始反應或成長反應般的成分，使得PED安定性(PED耐性)之提昇為可能，而終至完成本發明。
本發明之第一態樣為一種正型感光性樹脂組成物，其係包含：下述(A)成分、下述(B)成分、下述(C)成分及下述(D)成分，或包含下述(A')成分、下述(B)成分、下述(C)成分、下述(D)成分及下述(E)成分，並進一步包含溶劑。 (A)成分：具有酸交聯性基之鹼可溶性樹脂 (A')成分：不具有酸交聯性基之鹼可溶性樹脂 (B)成分：醌二疊氮化合物 (C)成分：光酸產生劑 (D)成分：PED安定性提昇劑 (E)成分：於分子中至少具有2個酸交聯性基之化合物
前述(A)成分及前述(A')成分為例如具有羧基之鹼可溶性樹脂。
前述(A)成分及前述(A')成分為例如具有酚性羥基之鹼可溶性樹脂。
前述(A)成分及前述(A')成分為例如具有例如下述式(1)表示之構造單位的鹼可溶性樹脂。
Figure 02_image001
(式中，R 0表示氫原子或甲基，X表示-O-基或-NH-基，R 1表示單鍵或碳原子數1或2之伸烷基，R 2表示甲基，a表示1或2，b表示0至2之整數)
在前述式(1)表示之構造單位，X例如表示 -NH-基。
前述酸交聯性基為例如包含環氧環或氧雜環丁烷環之官能基。
前述(A)成分及前述(A')成分之聚苯乙烯換算重量平均分子量，為例如1,000至100,000。
前述(C)成分為例如非離子性光酸產生劑。該非離子性光酸產生劑為例如下述式(2)表示之光酸產生劑。
Figure 02_image003
(式中，R 3為碳原子數1至10之烴基或全氟烷基，R 4為碳原子數1至8之直鏈狀之烷基或烷氧基，或碳原子數3至8之分枝鏈狀之烷基或烷氧基)。
前述(D)成分為例如光鹼產生劑或鹼性化合物。
前述(D)成分為例如胺類。
前述(D)成分的含量為例如相對於前述(A)成分100質量份，為0.1質量份至3質量份。
本發明之正型感光性樹脂組成物可進一步包含下述(F)成分。 (F)成分：增感劑
本發明之正型感光性樹脂組成物為例如微透鏡製作用。
本發明之第二態樣係由前述正型感光性樹脂組成物所得之硬化膜。
本發明之第三態樣係由前述正型感光性樹脂組成物所製作之微透鏡。
本發明之第四態樣為一種微透鏡的製作方法，其係包含：將前述正型感光性樹脂組成物塗佈在基材上，形成樹脂膜之塗佈步驟、於前述塗佈步驟之後，曝光樹脂膜的至少一部分之第一曝光步驟、於前述第一曝光步驟之後，將前述樹脂膜的曝光部藉由顯影液去除，而形成該樹脂膜之未曝光部的圖型之顯影步驟、於前述顯影步驟之後，進一步曝光前述圖型之第二曝光步驟，及於前述第二曝光步驟之後，將前述圖型以150℃以下的溫度進行加熱之後烘烤步驟。
於前述顯影步驟之後及前述第二曝光步驟之前，可包含將前述圖型以150℃以下的溫度進行加熱之回流步驟。
前述基材為例如形成彩色濾光片之基板。 [發明效果]
在含有鹼可溶性樹脂、醌二疊氮化合物及光酸產生劑之正型感光性樹脂組成物，藉由PED，引起曝光部的膜物性變化之機構係如以下。亦即，於用以正型圖型化之第一曝光步驟時，在曝光部，從醌二疊氮化合物不僅產生羧酸，源自光酸產生劑的強酸亦微量產生，於至下一顯影步驟為止之間，此強酸成為起點，進行具有酸交聯性基之鹼可溶性樹脂中或具有酸交聯性基之化合物中所包含之陽離子聚合性基(例如環氧基、環氧環烷基、氧雜環丁烷基)之陽離子聚合反應，作為結果，引起曝光部的膜物性變化。因此，本發明之正型感光性樹脂組成物藉由添加前述(D)成分，於用以正型圖型化之第一曝光步驟時，可阻礙在曝光部進行之陽離子聚合的開始反應或成長反應，使得提昇PED安定性(PED耐性)變可能。於此，該(D)成分與專利文獻4所記載之酸擴散控制劑與課題及效果不同。
根據本發明，可提供一種正型圖型化為可能，且即使於150℃以下之低溫製程，亦可形成具有所期望的形狀之微透鏡，所形成之微透鏡具有優異之透明性及藥品耐性，並且可抑制因PED導致之曝光部的膜物性變化之正型感光性樹脂組成物。
針對本發明之正型感光性樹脂組成物，更詳細進行說明。 [(A)成分/(A')成分] 本發明之正型感光性樹脂組成物所包含之(A)成分或(A')成分，其係對可鹼顯影液為可溶之樹脂，與使用在如專利文獻5所記載之化學增幅正型抗蝕劑等之鹼不溶性樹脂明確區別。(A)成分或(A')成分若為對鹼顯影液為可溶之樹脂，則並未特別限定，例如可列舉聚矽氧烷樹脂、酚醛清漆樹脂、聚乙烯基醇樹脂、甲基丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸酯等之丙烯酸系樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺酸樹脂、聚苯并噁唑樹脂、羥基苯乙烯樹脂，及環狀烯烴系樹脂等。此等之鹼可溶性樹脂所包含之鹼可溶性基通常酸解離定數pKa(為多元酸時，為最低之值)為13以下之官能基，從顯影區域的觀點來看，可使用酸解離定數pKa較佳為0至13，更佳為4至12之官能基。作為具體例，可列舉矽烷醇基、氟醇基、馬來醯亞胺基、羧基及酚性羥基等。此等之鹼可溶性基可僅於鹼可溶性樹脂中包含1種，亦可包含2種以上。
又，(A)成分係於其部分構造具有酸交聯性基。於此，酸交聯性基在酸性條件，若為可與其本身或可與其他官能基形成共價鍵之官能基，則並未特別限定，例如可列舉N-羥甲基、N-甲氧基甲基、N-乙烯基、苯乙烯基、乙烯基醚基、環氧基、環氧環烷基、氧雜環丁烷基、四氫呋喃基及四氫吡喃基等。從低溫硬化性的觀點來看，尤其是以陽離子聚合性基作為酸交聯性基較佳，其中，尤其是以包含環氧環之官能基的環氧基及環氧環烷基，以及包含氧雜環丁烷環之官能基的氧雜環丁烷基較佳。此等之酸交聯性基可僅於(A)成分中包含1種，亦可包含2種以上。(A)成分藉由於其部分構造具有酸交聯性基，可更一層提昇藥品耐性。另一方面，(A')成分於其部分構造不具有酸交聯性基。
(A)成分或(A')成分可藉由至少具有一個鹼可溶性基或鹼可溶性基前驅體之單體及如有必要之其他單體的聚合反應(加成聚合、開環聚合、縮合聚合、加成縮合、重加成)合成。又，可任意於接著前述聚合反應，進行高分子反應。作為此等聚合反應及高分子反應，可採用各種公知之方法。(A)成分或(A')成分之鹼可溶性樹脂可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
前述鹼可溶性樹脂當中，尤其是以藉由共聚合自由基聚合性單體所得之共聚物較佳。作為用作該共聚物之聚合成分的含有鹼可溶性基之自由基聚合性單體，例如可列舉以下所示之單體。 (甲基)丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸、中康酸、衣康酸、馬來酸酐、富馬酸酐、檸康酸酐、中康酸酐、衣康酸酐、乙烯基苯甲酸、o-羧基苯基(甲基)丙烯酸酯、m-羧基苯基(甲基)丙烯酸酯、p-羧基苯基(甲基)丙烯酸酯、o-羧基苯基(甲基)丙烯醯胺、m-羧基苯基(甲基)丙烯醯胺、p-羧基苯基(甲基)丙烯醯胺、琥珀酸單[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]、鄰苯二甲酸單[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、5-羧基聯環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二羧基聯環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-5-甲基聯環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-5-乙基聯環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-6-甲基聯環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-6-乙基聯環[2.2.1]庚-2-烯，及5,6-二羧基聯環[2.2.1]庚-2-烯酐等之含有羧基或羧酸酐基之單體； o-羥基苯乙烯、m-羥基苯乙烯、p-羥基苯乙烯、α-甲基-o-羥基苯乙烯、α-甲基-m-羥基苯乙烯、α-甲基-p-羥基苯乙烯、2-羥基苯基(甲基)丙烯酸酯、3-羥基苯基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基苯基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基苄基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基苯乙基(甲基)丙烯酸酯、3,5-二甲基-4-羥基苯基(甲基)丙烯酸酯、3,5-二甲基-4-羥基苄基(甲基)丙烯酸酯、3,5-二甲基-4-羥基苯乙基(甲基)丙烯酸酯、N-(2-羥基苯基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基苯基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基苯基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基苄基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基苯乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3,5-二甲基-4-羥基苄基)(甲基)丙烯醯胺，及N-(3,5-二甲基-4-羥基苯乙基)(甲基)丙烯醯胺等之含有酚性羥基之單體。 尚，於本發明，所謂(甲基)丙烯酸，係指丙烯酸與甲基丙烯酸雙方。
作為含有酚性羥基之單體，從耐熱性等之觀點來看，尤其是以形成前述式(1)表示之構造單位的單體較佳，其中，特佳為(甲基)丙烯醯胺。此等之單體可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
為(A)成分時，除了前述含有鹼可溶性基之自由基聚合性單體，將含有酸交聯性基之自由基聚合性單體作為聚合成分包含。另一方面，為(A')成分時，未將含有酸交聯性基之自由基聚合性單體作為聚合成分包含。作為含有酸交聯性基之自由基聚合性單體，例如可列舉以下所示之單體。 縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、α-乙基縮水甘油基丙烯酸酯、3,4-環氧丁基(甲基)丙烯酸酯、3,4-環氧環己基甲基(甲基)丙烯酸酯、6,7-環氧庚基(甲基)丙烯酸酯、α-乙基-6,7-環氧庚基丙烯酸酯、乙烯基縮水甘油基醚、烯丙基縮水甘油基醚、異丙烯基縮水甘油基醚、o-乙烯基苄基縮水甘油基醚、m-乙烯基苄基縮水甘油基醚、p-乙烯基苄基縮水甘油基醚、單氧化乙烯基環己烯等之包含環氧環之含有官能基之單體； 3-((甲基)丙烯醯氧基甲基)氧雜環丁烷、3-((甲基)丙烯醯氧基甲基)-2-甲基氧雜環丁烷、3-((甲基)丙烯醯氧基甲基)-3-乙基氧雜環丁烷、3-((甲基)丙烯醯氧基甲基)-2-苯基氧雜環丁烷、3-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)氧雜環丁烷、3-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)-2-乙基氧雜環丁烷、3-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)-3-乙基氧雜環丁烷、3-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)-2-苯基氧雜環丁烷、2-((甲基)丙烯醯氧基甲基)氧雜環丁烷、2-((甲基)丙烯醯氧基甲基)-3-甲基氧雜環丁烷、2-((甲基)丙烯醯氧基甲基)-4-乙基氧雜環丁烷、2-((甲基)丙烯醯氧基甲基)-3-苯基氧雜環丁烷、2-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)氧雜環丁烷、2-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)-3-乙基氧雜環丁烷、2-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)-4-乙基氧雜環丁烷、2-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)-3-苯基氧雜環丁烷等之包含氧雜環丁烷環之含有官能基之單體。 此等之含有酸交聯性基之自由基聚合性單體可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
又，(A)成分或(A')成分如有必要可將其他自由基聚合性單體作為聚合成分，作為其他自由基聚合性單體，例如可列舉以下所示之單體。 甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、n-丁基(甲基)丙烯酸酯、異丁基(甲基)丙烯酸酯、tert-丁基(甲基)丙烯酸酯、n-己基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、n-辛基(甲基)丙烯酸酯、異辛基(甲基)丙烯酸酯、十二烷基(甲基)丙烯酸酯、硬脂基(甲基)丙烯酸酯、異硬脂基(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸酯、異莰基(甲基)丙烯酸酯、1-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯、苯基(甲基)丙烯酸酯、o-甲氧基苯基(甲基)丙烯酸酯、m-甲氧基苯基(甲基)丙烯酸酯、p-甲氧基苯基(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、萘基(甲基)丙烯酸酯、二環戊基(Pentanyl)(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、四氫糠基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、二乙基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、三氟甲基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、o-甲基苯乙烯、m-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、o-甲氧基苯乙烯、m-甲氧基苯乙烯、p-甲氧基苯乙烯、p-tert-丁基苯乙烯、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘、N-甲基馬來醯亞胺、N-乙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、N-苄基馬來醯亞胺、N-萘基馬來醯亞胺、1,3-丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、氯乙烯、偏二氯乙烯、(甲基)丙烯腈、乙酸乙烯酯。 此等之其他自由基聚合性單體可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(A)成分或(A')成分的分子量，作為藉由凝膠滲透層析(GPC)等算出之聚苯乙烯換算重量平均分子量M W，為1,000至100,000，較佳為2,000至50,000，更佳為5,000至30,000。藉由定為上述範圍內，可不會損害藥品耐性，於顯影後形成良好之圖型。
製作矢狀面形狀或半球形狀之微透鏡時，(A)成分或(A')成分之玻璃轉移溫度為70℃至150℃。藉由定為上述範圍內，即使在150℃以下之低溫製程時，亦可具有良好之回流性，且可製作所期望之矢狀面形狀或半球形狀之微透鏡。
[(B)成分] 本發明之正型感光性樹脂組成物所包含之(B)成分若為具有1,2-醌二疊氮基之化合物，則並未特別限定，可使用例如含有羥基之化合物、與1,2-萘醌二疊氮磺酸鹵化物的縮合物。具體而言，前述含有羥基之化合物的羥基當中，可使用10莫耳%至100莫耳%，較佳為20莫耳%至95莫耳%以前述1,2-萘醌二疊氮磺酸鹵化物酯化之化合物。前述縮合反應可採用各種公知之方法。
作為前述含有羥基之化合物，例如可列舉以下所示之化合物。 2,4-二羥基二苯甲酮等之二羥基二苯甲酮類； 2,3,4-三羥基二苯甲酮及2,4,6-三羥基二苯甲酮等之三羥基二苯甲酮類； 2,4,2',4'-四羥基二苯甲酮、2,3,4,3'-四羥基二苯甲酮、2,3,4,4'-四羥基二苯甲酮、2,3,4,2'-四羥基-4'-甲基二苯甲酮，及2,3,4,4'-四羥基-3'-甲氧基二苯甲酮等之四羥基二苯甲酮類； 2,3,4,2',4'-五羥基二苯甲酮及2,3,4,2',6'-五羥基二苯甲酮等之五羥基二苯甲酮類； 2,4,6,3',4',5'-六羥基二苯甲酮及3,4,5,3',4',5'-六羥基二苯甲酮等之六羥基二苯甲酮類； 2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,3,3-參(4-羥基苯基)丁烷、雙(2,4-二羥基苯基)甲烷、雙(p-羥基苯基)甲烷、參(p-羥基苯基)甲烷、1,1,1-參(p-羥基苯基)乙烷、雙(2,3,4-三羥基苯基)甲烷、2,2-雙(2,3,4-三羥基苯基)丙烷、1,1,3-參(2,5-二甲基-4-羥基苯基)-3-苯基丙烷、4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚、雙(2,5-二甲基-4-羥基苯基)-2-羥基苯基甲烷、3,3,3',3'-四甲基-1,1'-螺環聯茚-5,6,7,5',6',7'-己醇，及2,2,4-三甲基-7,2',4'-三羥基黃烷(Flavane)等之(聚羥基苯基)烷烴類； 酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、對苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、沒食子酸甲酯、沒食子酸乙酯、2-甲基-2-(2,4-二羥基苯基)-4-(4-羥基苯基)-7-羥基色烷、1-[1-(3-{1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基}-4,6-二羥基苯基)-1-甲基乙基]-3-(1-(3-{1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基}-4,6-二羥基苯基)-1-甲基乙基)苯，及4,6-雙{1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基}-1,3-二羥基苯等之其他化合物。 此等之化合物當中，較佳為2,3,4,4'-四羥基二苯甲酮、1,1,1-參(p-羥基苯基)乙烷，及4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚。
作為前述1,2-萘醌二疊氮磺酸鹵化物，較佳為1,2-萘醌二疊氮磺酸氯化物，更佳為1,2-萘醌-2-二疊氮-4-磺酸氯化物及1,2-萘醌-2-二疊氮-5-磺酸氯化物，再更佳為1,2-萘醌-2-二疊氮-5-磺酸氯化物。
(B)成分之化合物可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
本發明之正型感光性樹脂組成物之(B)成分的含量相對於(A)成分100質量份，為5質量份至100質量份，較佳為10質量份至60質量份，更佳為15質量份至40質量份。藉由將(B)成分的含量定為上述範圍內，不會顯著降低感度，並可大幅增加對於曝光部與未曝光部之間的鹼顯影液之溶解度差，使得以比較低之曝光量進行正型圖型化變可能。
[(C)成分] 本發明之正型感光性樹脂組成物所包含之(C)成分若為藉由曝光，可產生酸解離定數pKa為4以下之酸的化合物，則並未特別限定，可列舉離子性光酸產生劑及非離子性光酸產生劑。
作為離子性光酸產生劑，例如可使用以下所示之商品及化合物。 ADEKA ARKLS(註冊商標)SP-056、同SP-171(以上為ADEKA(股)製)、CPI(註冊商標)-100B(40)、同-100P、同-101A、同-110A、同-110B、同-110P、同-200K、同-210S、同-300、同-310B、同-310FG、同-400、同-410B、同-410S、VC-1FG、ES-1B(以上為SAN-APRO(股)製)、TPS-TF、TPS-CS、TPS-PFBS(以上為東洋合成工業(股)製)、TPS-102、TPS-103、TPS-105、TPS-106、TPS-109、TPS-200、TPS-300、TPS-1000、HDS-109、MDS-103、MDS-105、MDS-109、MDS-205、MDS-209、BDS-109、MNPS-109、DTS-102、DTS-103、DTS-105、DTS-200、NDS-103、NDS-105、NDS-155及NDS-165(以上為Midori化學(股)製)等之芳基鋶鹽類； ADEKA ARKLS(註冊商標)SP-140(以上為ADEKA(股)製)、IK-1、IK-1PC(80)、IK-1FG、(以上為SAN-APRO(股)製)、DTBPI-PFBS(以上為東洋合成工業(股)製)、DPI-105、DPI-106、DPI-109、DPI-201、BI-105、MPI-105、MPI-106、MPI-109、BBI-102、BBI-103、BBI-105、BBI-106、BBI-109、BBI-110、BBI-200、BBI-201、BBI-300及BBI-301(以上為Midori化學(股)製)等之芳基碘鎓鹽類。
作為非離子性光酸產生劑，例如可使用以下所示之商品及化合物。 ADEKA ARKLS (註冊商標)SP-082、同SP-606(以上為ADEKA(股)製)、NA-CS1、NP-TM2、NP-SE10(以上為SAN-APRO(股)製)、SI-105、SI-106、PI-106、NDI-101、NDI-105、NDI-106、NDI-109、NDI-1001、NDI-1004、NAI-100、NAI-101、NAI-105、NAI-106、NAI-109、NAI-1002、NAI-1003，及NAI-1004(以上為Midori化學(股)製)等之N-磺醯氧基醯亞胺類； IRGACURE(註冊商標)PAG103、同PAG121、同PAG203(以上為BASF日本(股)製)、PAI-01、PAI-101、PAI-106、PAI-1001、PAI-1002、PAI-1003，及PAI-1004(以上為Midori化學(股)製)等之肟磺酸酯類； TAZ-100、TAZ-101、TAZ-102、TAZ-103、TAZ-104、TAZ-107、TAZ-108、TAZ-109、TAZ-110、TAZ-113、TAZ-114、TAZ-118、TAZ-122、TAZ-123、TAZ-203及TAZ-204(以上為Midori化學(股)製)等之三嗪類。
此等之離子性光酸產生劑及非離子性光酸產生劑當中，從保存安定性或感度的觀點來看，較佳為非離子性光酸產生劑，更佳為N-磺醯氧基醯亞胺類，再更佳為前述式(2)表示之化合物。作為前述式(2)表示之化合物的具體例，可列舉下述式(2-1)至下述式(2-28)表示之化合物。
Figure 02_image005
(C)成分之化合物可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
本發明之正型感光性樹脂組成物之(C)成分的含量相對於(A)成分100質量份，為0.1質量份至10質量份，較佳為0.5質量份至5質量份。藉由將(C)成分的含量定為上述範圍內，可不損害透明性，並提昇藥品耐性。
[(D)成分] 本發明之正型感光性樹脂組成物所包含之(D)成分若為可阻礙在曝光部之陽離子聚合的開始反應或成長反應的化合物，則並未特別限定，例如可列舉光鹼產生劑及鹼性化合物(胺類、第4級銨類、無機鹼類)等。
作為前述光鹼產生劑，若為藉由曝光可產生鹼之化合物，則並未特別限定，例如可使用以下所示之商品。 WPBG-018、同-027、同-140、同-165、同-266、同-300、同-345(以上為富士軟片和光純藥(股)製)、NBC-101及ANC-101(以上為Midori化學(股)製)。
作為前述鹼性化合物，例如可列舉以下所示之化合物。 乙基胺、n-丙基胺、異丙基胺、環丙基胺、n-丁基胺、異丁基胺、環丁基胺、n-戊基胺、異戊基胺、環戊基胺、n-己基胺、環己基胺、n-庚基胺、n-辛基胺、n-壬基胺、n-癸基胺、n-十一烷基胺、n-十二烷基胺、n-十三烷基胺、油基胺、2-乙基己基胺、苯胺、苄基胺、乙醇胺、丙醇胺、丁醇胺、3-乙氧基丙基胺、3-異丙氧基丙基胺、3-丁氧基丙基胺、1-胺基-2-丙醇及乙二胺等之第1級胺、二甲基胺、二乙基胺、二-n-丙基胺、二異丙基胺、二烯丙基胺、二-n-丁基胺、二異丁基胺、二-n-戊基胺、二環戊基胺、二-n-己基胺、二環己基胺、二苯基胺、二苄基胺、二-n-庚基胺、二-n-辛基胺、二-n-壬基胺、二-n-癸基胺、二-n-十一烷基胺、二-n-十二烷基胺、二-n-十三烷基胺、N-甲基-n-丁基胺、N-甲基環己基胺、N-乙基甲基胺、N-乙基-n-丙基胺、N-乙基異丙基胺、N-乙基-n-丁基胺、N-乙基環己基胺、N-乙基-n-庚基胺、N-異丙基環己基胺、N-苯基苄基胺、N-(2-甲氧基乙基)異丙基胺、2-(甲基胺基)乙醇、2-(乙基胺基)乙醇、2-(n-丙基胺基)乙醇、2-(異丙基胺基)乙醇、2-(n-丁基胺基)乙醇、2-(異丁基胺基)乙醇、二乙醇胺及二丁醇胺等之第2級胺、三乙基胺、三-n-丙基胺、三烯丙基胺、三異丙基胺、三-n-丁基胺、三異丁基胺、三-n-戊基胺、三-n-己基胺、三苯基胺、三-n-庚基胺、三-n-辛基胺、三-n-壬基胺、三-n-癸基胺、三-n-十一烷基胺、N-甲基二苯基胺、N-甲基二環己基胺、N-甲基二癸基胺、N,N-二乙基甲基胺、N,N-二乙基環己基胺、N,N-二甲基丁基胺、N-乙基二-n-丙基胺、N-乙基二異丙基胺、N,N-二甲基乙醇胺、N,N-二甲基-n-丙醇胺、N,N-二乙基乙醇胺、N,N-二丁基乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-丁基二乙醇胺、三乙醇胺、三-n-丙醇胺、三異丙醇胺、四甲基乙二胺及四乙基乙二胺等之第3級胺、吡咯啶、甲基吡咯啶、哌啶、甲基哌啶、哌𠯤、奎寧環、1,4-二氮雜聯環[2.2.2]辛烷、1,5-二氮雜聯環[4.3.0]-5-壬烷、1,8-二氮雜聯環[5.4.0]-7-十一烯、吡啶及咪唑等之雜環式胺等之胺類； 氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨及氫氧化四丁基銨等之第4級銨類； 氨、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸鉀、磷酸鈉及磷酸鉀等之無機鹼類。
從溶解性的觀點來看，此等之光鹼產生劑及鹼性化合物當中，特佳為胺類。(D)成分之化合物可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
本發明之正型感光性樹脂組成物之(D)成分的含量相對於(A)成分100質量份，為0.01質量份至10質量份，較佳為0.05質量份至5質量份，更佳為0.1質量份至3質量份。藉由將(D)成分的含量定為上述範圍內，可兼備PED安定性(PED耐性)與藥品耐性。
尚，一般(B)成分之醌二疊氮化合物與胺類等之鹼性化合物混合時，雖有藉由相互作用而變色之性質，但不會顯著損害從本發明之正型感光性樹脂組成物所得之硬化膜，及從本發明之正型感光性樹脂組成物所製作之微透鏡的透明性。
[(E)成分] 本發明之正型感光性樹脂組成物包含(A')成分時，將(E)成分作為必須成分包含，包含(A)成分時，將(E)成分作為任意成分包含。該(E)成分若為前述於分子中至少具有2個酸交聯性基之化合物，則並未特別限定，可使用例如以下所示之商品及化合物。 EPICLON(註冊商標)830、同830-S、同835、同840、同840-S、同850、同850-S、同850-LC、同HP-820(以上為DIC(股)製)、DENACOL(註冊商標)EX-201、同EX-211、同EX-212、同EX-252、同EX-810、同EX-811、同EX-821、同EX-830、同EX-832、同EX-841、同EX-850、同EX-851、同EX-861、同EX-920、同EX-931、同EX-991L、同EX-313、同EX-314、同EX-321、同EX-321L、同EX-411、同EX-421、同EX-512、同EX-521、同EX-612、同EX-614、同EX-614B、同EX-622(以上為Nagase ChemteX(股)製)、jER(註冊商標)152、同630、同825、同827、同828、同828EL、同828US、同828XA(以上為三菱化學(股)製)、TETRAD(註冊商標)-C、同-X(以上為三菱瓦斯化學(股)製)、CELLOXIDE(註冊商標)2021P、同2081、EPOLEAD(註冊商標)GT401(以上為DAICEL(股)製)、EPOTOTE(註冊商標)YD-115、同YD-115CA、同YD-127、同YD-128、同YD-128G、同YD-128S、同YD-128CA、同YD-8125、同YD-825GS、同YDF-170、同YDF-170N、同YDF-8170C、同YDF-870GS、同ZX-1059、同YH-404、同YH-434、同YH-434L、同YH-513、同YH-523、同ST-3000(以上為新日鐵住金化學(股)製)、ADEKA RESIN(註冊商標)EP-4100、同EP-4100G、同EP-4100E、同EP-4100TX、同EP-4300E、同EP-4400、同EP-4520S、同EP-4530、同EP-4901、同EP-4901E、同EP-4000、同EP-4005、同EP-7001、同EP-4080E、同EPU-6、同EPU-7N、同EPU-11F、同EPU-15F、同EPU-1395、同EPU-73B、同EPU-17、同EPU-17T-6、同EPR-1415-1、同EPR-2000、同EPR-2007、ADEKA GLYCIROL(註冊商標)ED-503、同ED-503G、同ED-506、同ED-523T、同ED-505(以上為ADEKA(股)製)、SUMI-EPOXY(註冊商標)ELM-434、同ELM-434L、同ELM-434VL、同ELM-100、同ELM-100H (以上為住友化學(股)製)、EPOLIGHT M-1230、同40E,同100E、同200E、同400E、同70P、同200P、同400P、同1500NP、同1600、同80MF、同4000、同3002(N)(以上為共榮社化學(股)製)及EPOCHALIC(註冊商標)THI-DE(ENEOS(股)製)等之多官能環氧樹脂； ETERNACOLL(註冊商標)OXBP、同OXIPA(以上為宇部興產(股)製)、ARONE OXETANE(註冊商標)OXT-121及同OXT-221(以上為東亞合成(股)製)等之多官能氧雜環丁烷樹脂。
(E)成分之化合物可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
本發明之正型感光性樹脂組成物包含(E)成分時，(E)成分的含量相對於(A)成分或(A')成分100質量份，為5質量份至100質量份，較佳為10質量份至50質量份。藉由將(E)成分的含量定為上述範圍內，可提昇藥品耐性。
[(F)成分] 於本發明之正型感光性樹脂組成物作為任意成分包含之(F)成分，若為可將所照射之光的能量轉移至其他物質的物質，則並未特別限定，例如可列舉p-甲苯醌、1-苯基-1,2-丙烷二酮、菲、蒽、9,10-二乙氧基蒽、9,10-二丙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽、9,10-二辛醯氧基蒽、3,7-二甲氧基蒽、芘、苝、氧雜蒽酮、噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮及2-異丙基噻噸酮等。
(F)成分之化合物可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
本發明之正型感光性樹脂組成物包含(F)成分時，(F)成分的含量相對於(A)成分100質量份，為0.01質量份至5質量份，較佳為0.05質量份至3質量份，更佳為0.1質量份至1質量份。藉由將(F)成分的含量定為上述範圍內，可不損害透明性，對於(C)成分之光酸產生劑，可有效果地表現增感作用，並可提昇藥品耐性。
[溶劑] 本發明之正型感光性樹脂組成物所包含之溶劑，若為溶解(A)成分至(D)成分或(A')成分至(E)成分，以及如有必要所添加之任意成分者，則並未特別限定，可使用例如烴類、鹵化烴類、醚類、醇類、醛類、酮類、酯類、醯胺類及腈類等之全部有機溶媒。
作為前述烴類，例如可列舉n-戊烷、環戊烷、甲基環戊烷、n-己烷、異己烷、環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷、n-庚烷、苯、甲苯、о-二甲苯、m-二甲苯、p-二甲苯及均三甲苯等。
作為前述鹵化烴類，例如可列舉二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、氯乙烷、二氯乙烷、三氯乙烷、四氯乙烷、六氯乙烷、二氯乙烯、三氯乙烯、四氯乙烯、氯苯、氫氟烴及全氟化碳等。
作為前述醚類，例如可列舉二乙基醚、二-n-丙基醚、二異丙基醚、二-n-丁基醚、二異丁基醚、二-tert-丁基醚、二-n-戊基醚、二異戊基醚、二-n-己基醚、甲基-n-丙基醚、甲基異丙基醚、乙基-n-丙基醚、乙基異丙基醚、n-丁基甲基醚、異丁基甲基醚、tert-丁基甲基醚、n-丁基乙基醚、異丁基乙基醚、tert-丁基乙基醚、甲基-n-戊基醚、環戊基甲基醚、n-己基甲基醚、環己基甲基醚、四氫呋喃、四氫吡喃、1,3-二噁烷、1,4-二噁烷、乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、乙二醇二丁基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇二丁基醚、三乙二醇二甲基醚、三乙二醇二乙基醚、三乙二醇二丁基醚、丙二醇二甲基醚、丙二醇二乙基醚、丙二醇二丁基醚、二丙二醇二甲基醚、二丙二醇二乙基醚、二丙二醇二丁基醚、三丙二醇二甲基醚、三丙二醇二乙基醚及三丙二醇二丁基醚等。
作為前述醇類，例如可列舉甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-甲基-1-丙醇、tert-丁基醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、2-甲基-1-丁醇、3-甲基-2-丁醇、新戊基醇、環戊醇、甲基環戊醇、1-己醇、2-己醇、3-己醇、環己醇、甲基環己醇、1-庚醇、2-庚醇、3-庚醇、4-庚醇、1-辛醇、2-辛醇、3-辛醇、4-辛醇、2-乙基-1-己醇、苄基醇、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丙基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚、三乙二醇單甲基醚、三乙二醇單乙基醚、三乙二醇單丙基醚、三乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單丙基醚、丙二醇單丁基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇單丁基醚、三丙二醇單甲基醚、三丙二醇單乙基醚及三丙二醇單丁基醚等之1元醇、乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、1,3-丙烷二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、1,4-丁烷二醇、1,3-丁烷二醇、1,2-丁烷二醇、1,5-戊烷二醇、1,4-戊烷二醇、1,3-戊烷二醇、1,2-戊烷二醇、3-甲基-1,5-戊烷二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊烷二醇及1,2-己烷二醇等之2元醇，以及甘油等之3元醇等。
作為前述醛類，例如可列舉乙醛、丙醛、2-甲基-1-丙醛、丁醛、3-甲基丁醛、戊醛及苯甲醛等。
作為前述酮類，例如可列舉丙酮、2-丁酮、2-戊酮、3-戊酮、環戊酮、2,4-戊烷二酮、4-甲基-2-戊酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、環己酮及2-庚酮等。
作為前述酯類，例如可列舉甲基甲酸酯、乙基甲酸酯、n-丙基甲酸酯、異丙基甲酸酯、n-丁基甲酸酯、異丁基甲酸酯、tert-丁基甲酸酯、n-戊基甲酸酯、異戊基甲酸酯、甲基乙酸酯、乙基乙酸酯、n-丙基乙酸酯、異丙基乙酸酯、n-丁基乙酸酯、異丁基乙酸酯、tert-丁基乙酸酯、n-戊基乙酸酯、異戊基乙酸酯、環戊基乙酸酯、n-己基乙酸酯、異己基乙酸酯、環己基乙酸酯、n-庚基乙酸酯、異庚基乙酸酯、n-辛基乙酸酯、異辛基乙酸酯、苄基乙酸酯、乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、乙二醇二乙酸酯、二乙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、三乙二醇單甲基醚乙酸酯、三乙二醇單乙基醚乙酸酯、三乙二醇單丁基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單丁基醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、二丙二醇單甲基醚乙酸酯、二丙二醇單乙基醚乙酸酯、二丙二醇單丁基醚乙酸酯、三丙二醇單甲基醚乙酸酯、三丙二醇單乙基醚乙酸酯、三丙二醇單丁基醚乙酸酯、甲基丙酸酯、乙基丙酸酯、n-丙基丙酸酯、異丙基丙酸酯、n-丁基丙酸酯、異丁基丙酸酯、tert-丁基丙酸酯、甲基丁酸酯、乙基丁酸酯、n-丙基丁酸酯、異丙基丁酸酯、n-丁基丁酸酯、異丁基丁酸酯、tert-丁基丁酸酯、甲基異丁酸酯、乙基異丁酸酯、n-丙基異丁酸酯、異丙基異丁酸酯、n-丁基異丁酸酯、異丁基異丁酸酯、tert-丁基異丁酸酯、甲基乳酸酯、乙基乳酸酯、n-丙基乳酸酯、異丙基乳酸酯、n-丁基乳酸酯、異丁基乳酸酯、tert-丁基乳酸酯、甲基乙醯乙酸酯、乙基乙醯乙酸酯、n-丙基乙醯乙酸酯、異丙基乙醯乙酸酯、n-丁基乙醯乙酸酯、異丁基乙醯乙酸酯、tert-丁基乙醯乙酸酯、二甲基丙二酸酯、二乙基丙二酸酯、三乙酸甘油酯(Triacetin)、γ-丁內酯、γ-戊內酯、γ-己內酯、δ-戊內酯、δ-己內酯及ε-己內酯等。
作為前述醯胺類，例如可列舉N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基異丁基醯胺、N-甲基吡咯烷酮及N-乙基吡咯烷酮等。
作為前述腈類，例如可列舉乙腈、丙腈及丁腈等。
此等之溶劑可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
此等之溶劑當中，從將本發明之正型感光性樹脂組成物塗佈在基材上所形成之硬化膜的整平性之提昇的觀點來看，較佳為丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚、丙二醇單丙基醚、2-庚酮、乙基乳酸酯、n-丁基乳酸酯、環戊酮及環己酮。
[界面活性劑、其他添加劑] 本發明之正型感光性樹脂組成物以提昇塗佈性為目的，亦可任意含有界面活性劑。作為界面活性劑，例如可列舉聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯鯨蠟基醚、聚氧乙烯油基醚等之聚氧乙烯烷基醚類、聚氧乙烯辛基苯基醚及聚氧乙烯壬基苯基醚等之聚氧乙烯烷基芳基醚類、聚氧乙烯/聚氧丙烯嵌段共聚物類、山梨糖醇單月桂酸酯、山梨糖醇單棕櫚酸酯、山梨糖醇單硬脂酸酯、山梨糖醇單油酸酯、山梨糖醇三油酸酯，及山梨糖醇三硬脂酸酯等之山梨糖醇脂肪酸酯類、聚氧乙烯山梨糖醇單月桂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇單棕櫚酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇三油酸酯，及聚氧乙烯山梨糖醇三硬脂酸酯等之聚氧乙烯山梨糖醇脂肪酸酯類等之非離子系界面活性劑、Eftop(註冊商標)EF301、同EF303、同EF352(以上為三菱材料電子化成(股)製)、MEGAFACE(註冊商標)F-171、同F-173、同R-30、同R-40、同R-40-LM(以上為DIC(股)製)、FLUORAD FC430、同FC431(以上為住友3M(股)製)、AsahiGuard(註冊商標)AG710、Surflon(註冊商標)S-382、同SC101、同SC102、同SC103、同SC104、同SC105、同SC106(AGC (股)製)、FTX-206D、FTX-212D、FTX-218、FTX-220D、FTX-230D、FTX-240D、FTX-212P、FTX-220P、FTX-228P、FTX-240G等之FUTERGENT系列((股)Neos製)等之氟系界面活性劑，及有機矽氧烷聚合物KP341(信越化學工業(股)製)。此等之界面活性劑可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
本發明之正型感光性樹脂組成物包含界面活性劑時，界面活性劑的含量相對於排除該正型感光性樹脂組成物中之溶劑的全固體成分100質量份，為0.001質量份至3質量份，較佳為0.005質量份至1質量份，更佳為0.01質量份至0.5質量份。
本發明之正型感光性樹脂組成物只要不損害本發明效果，如有必要可包含硬化輔助劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、可塑劑、密著輔助劑等之添加劑。
[正型感光性樹脂組成物之調製方法] 本發明之正型感光性樹脂組成物之調製方法雖並未特別限定，但例如可列舉將(A)成分至(D)成分或(A')成分至(E)成分，及任意之其他成分溶解在溶劑，並成為均一之溶液之方法。又，如有必要可將該溶液使用孔徑0.1μm至10μm之過濾器進行過濾。
[微透鏡的製作方法] 針對使用本發明之正型感光性樹脂組成物之微透鏡的製作例進行說明。 ＜塗佈步驟＞ 藉由於基材(例如，於半導體基板、玻璃基板、石英基板、塑膠基板、矽晶圓及此等之表面，形成各種金屬膜或彩色濾光片等之元件的基板)上，藉由旋轉器或塗佈機等之適當的塗佈方法，塗佈本發明之正型感光性樹脂組成物，較佳為使用烤箱或熱板等之加熱手段，進行預烘烤，來去除溶劑，形成樹脂膜。預烘烤條件係從烘烤溫度60℃至130℃、烘烤時間20秒至30分鐘的範圍適當選擇。作為所形成之樹脂膜的膜厚，為0.1μm至10μm，較佳為0.2μm至5μm。
＜第一曝光步驟＞ 於前述塗佈步驟之後，所形成之樹脂膜的至少一部分，透過指定之遮罩進行曝光。作為曝光之光線，可使用例如g線、i線、KrF準分子雷射及ArF準分子雷射。曝光量可從20mJ/cm 2至2000mJ/cm 2的範圍適當選擇。
＜顯影步驟＞ 前述第一曝光步驟之後，將樹脂膜之曝光部藉由顯影液去除，形成該樹脂膜之未曝光部的圖型。顯影方法雖並未特別限定，但例如可列舉浸漬法、槳法及噴灑法。顯影條件可從顯影溫度5℃至50℃、顯影時間10秒至300秒的範圍適當選擇。作為使用之顯影液，只要可去除曝光部，雖並未特別限定，但例如可列舉氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸鉀、磷酸鈉、磷酸鉀、氨、四甲基氫氧化銨(TMAH)，及四乙基氫氧化銨(TEAH)等之鹼水溶液。又，亦可將於鹼水溶液適當量添加界面活性劑或有機溶媒者作為顯影液使用。此等之顯影液可1種單獨使用，或組合2種以上使用。
顯影後，為了流動清洗顯影液，可用淋洗液淋洗。於顯影或淋洗之後，為了去除殘存之顯影液或淋洗液，可藉由以旋轉器或塗佈機等之可旋轉的裝置進行回轉，或藉由吹送壓縮空氣或壓縮氮氣，進行乾燥。
＜回流步驟＞ 製作矢狀面形狀或半球形狀之微透鏡時，可包含將於前述顯影步驟之後所形成之圖型於後述之第二曝光步驟之前，使用烤箱或熱板等之加熱手段進行加熱之回流步驟。回流條件可從烘烤溫度80℃至150℃、烘烤時間1分鐘至90分鐘的範圍適當選擇。於此，將回流溫度定為T R[℃]，將鹼可溶性樹脂之玻璃轉移溫度定為T g[℃]時，較佳為滿足下述式(3)且下述式(4)，更佳為滿足下述式(3)且下述式(5)，再更佳為滿足下述式(3)且下述式(6)。尚，回流溫度T R即使為鹼可溶性樹脂之玻璃轉移溫度T g以下，滿足(T g-10)≦T R時，亦有前述圖型回流的情況。 式(3)：80≦T R≦150 式(4)：(T g-10)≦T R≦(T g+60) 式(5)：T g≦T R≦(T g+50) 式(6)：(T g+10)≦T R≦(T g+40) 藉由滿足上述關係式，防止前述圖型顯示良好之回流性，且藉由過剩之回流，融合相鄰之圖型彼此，得到所期望之矢狀面形狀或半球形狀之微透鏡。尚，雖即使省略回流步驟，亦可製作矢狀面形狀或半球形狀之微透鏡，但藉由包含回流步驟，使得於低溫製作矢狀面形狀或半球形狀之微透鏡變可能。
＜第二曝光步驟＞ 前述顯影步驟之後或前述回流步驟之後，進一步曝光前述圖型。作為曝光之光線，可使用例如g線、i線、KrF準分子雷射及ArF準分子雷射。曝光量可從100mJ/cm 2至5000mJ/cm 2的範圍適當選擇。
＜後烘烤步驟＞ 前述第二曝光步驟之後，將前述圖型使用烤箱或熱板等之加熱手段進行加熱。後烘烤條件可從烘烤溫度80℃至150℃、烘烤時間1分鐘至90分鐘的範圍適當選擇。
可未回流前述圖型，製作方柱、圓柱、方錐台或圓錐台等之微透鏡。該情況下，將後烘烤溫度定為T P[℃]，將鹼可溶性樹脂之玻璃轉移溫度定為T g[℃]時，較佳為滿足下述式(7)且下述式(8)，更佳為滿足下述式(7)且下述式(9)，再更佳為滿足下述式(7)且下述式(10)。 式(7)：80≦T P≦150 式(8)：T P≦T g式(9)：T P≦(T g-10) 式(10)：T P≦(T g-20) 藉由滿足上述關係式，防止前述圖型回流，得到所期望之方柱、圓柱、方錐台或圓錐台狀之微透鏡。
製作矢狀面形狀或半球形狀之微透鏡時，未包含回流步驟時，將後烘烤溫度定為T P[℃]，將鹼可溶性樹脂之玻璃轉移溫度定為T g[℃]時，較佳為滿足前述式(7)且下述式(11)，更佳為滿足前述式(7)且下述式(12)，再更佳為滿足前述式(7)且下述式(13)。 式(11)：T g≦T P≦(T g+70) 式(12)：(T g+10)≦T P≦(T g+60) 式(13)：(T g+20)≦T P≦(T g+50) 藉由滿足上述關係式，防止即使未實施回流步驟，前述圖型亦顯示良好之回流性，且藉由過剩之回流，融合相鄰之圖型彼此，而得到所期望之矢狀面形狀或半球形狀之微透鏡。
製作矢狀面形狀或半球形狀之微透鏡時，包含回流步驟時，將後烘烤溫度定為T P[℃]，將回流溫度定為T R[℃]時，較佳為滿足前述式(3)及前述式(7)且下述式(14)，更佳為滿足前述式(3)及前述式(7)且下述式(15)，再更佳為滿足前述式(3)及前述式(7)且下述式(16)。 式(14)：T P≦(T R+40) 式(15)：T P≦(T R+30) 式(16)：T P≦(T R+20) 藉由滿足上述關係式，變成可輕易控制矢狀面形狀或半球形狀之微透鏡的形狀。 [實施例]
以下，雖列舉實施例，更具體說明本發明，但本發明並非被限定於下述之實施例。
使用在鹼可溶性樹脂之聚苯乙烯換算重量平均分子量M W的測定之裝置及條件係如以下。 裝置：日本分光(股)製GPC系統 管柱：Shodex(註冊商標)KF-804L及KF-803L 管柱烤箱：40℃ 流量：1mL/分鐘 溶離液：四氫呋喃 試料濃度：10mg/mL 試料注入量：20μL 標準物質：單分散聚苯乙烯 檢出器：示差折射計
於實施例及比較例使用之化合物係如以下。 ＜(B)成分＞ B-1：4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚1莫耳與1,2-萘醌-2-二疊氮-5-磺酸氯化物1.5莫耳的縮合物 ＜(C)成分＞ C-1：ADEKA ARKLS (註冊商標)SP-606(ADEKA(股)製) C-2：CPI-110P(SAN-APRO(股)製) ＜(D)成分＞ D-1：三戊基胺(東京化成工業(股)製) D-2：N-乙基二異丙基胺(東京化成工業(股)製) D-3：氫氧化鉀(純正化學(股)製) D-4：氫氧化四甲基銨((東京化成工業(股)製) D-5：WPBG-018(富士軟片和光純藥(股)製) ＜(E)成分＞ E-1：EPOLEAD(註冊商標)GT401(DAICEL(股)製) ＜(F)成分＞ F-1：2-異丙基噻噸酮(東京化成工業(股)製) ＜界面活性劑＞ R-40：MEGAFACE(註冊商標)R-40(DIC(股)製)
[(A)成分的合成] ＜合成例1＞ 於燒瓶放入攪拌器、與作為溶劑之丙二醇單甲基醚90g，浸漬在經加溫之油浴，並保持在70℃。接著，將混合作為單體之甲基丙烯酸20g、甲基丙烯酸甲酯40g及苯乙烯40g、作為熱自由基產生劑之2,2'-偶氮雙異丁腈5.0g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚105g的溶液，放入滴下漏斗，連接至前述燒瓶並進行氮取代後，一邊攪拌一邊耗費3小時滴下。滴下結束後，進一步藉由反應15小時，而得到共聚物之溶液(固體成分濃度35質量%)。藉由一邊將該溶液於3L之己烷中攪拌一邊注入，回收沉澱物，並使用減壓乾燥機進行乾燥，而得到共聚物之粉末。所得之共聚物的聚苯乙烯換算重量平均分子量M W為14,000。將該共聚物定為鹼可溶性樹脂A'-1。
＜合成例2＞ 於燒瓶放入攪拌器、與作為溶劑之丙二醇單甲基醚90g，浸漬在經加溫之油浴，並保持在70℃。接著，將混合作為單體之丙烯酸10g、4-羥基丁基丙烯酸酯30g及苯乙烯60g、作為熱自由基產生劑之2,2'-偶氮雙異丁腈4.5g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚105g的溶液，放入滴下漏斗，並連接至前述燒瓶並進行氮取代後，一邊攪拌一邊耗費3小時滴下。滴下結束後，進一步藉由反應15小時，而得到共聚物之溶液(固體成分濃度35質量%)。所得之共聚物的聚苯乙烯換算重量平均分子量M W為18,000。將該共聚物定為鹼可溶性樹脂A'-2。
＜合成例3＞ 於燒瓶放入攪拌器、與作為溶劑之丙二醇單甲基醚90g，浸漬在經加溫之油浴，並保持在80℃。接著，將混合作為單體之4-羥基苯基甲基丙烯酸酯52g、3,4-環氧環己基甲基丙烯酸甲酯20g及丁基甲基丙烯酸酯28g、作為熱自由基產生劑之2,2'-偶氮雙異丁腈4.9g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚105g的溶液，放入滴下漏斗，並連接至前述燒瓶並進行氮取代後，一邊攪拌一邊耗費3小時滴下。滴下結束後，進一步藉由反應15小時，而得到共聚物的溶液(固體成分濃度35質量%)。所得之共聚物的聚苯乙烯換算重量平均分子量M W為17,000。將該共聚物定為鹼可溶性樹脂A-3。
＜合成例4＞ 於燒瓶放入攪拌器、與作為溶劑之丙二醇單甲基醚88g，浸漬在經加溫之油浴，並保持在75℃。接著，將混合作為單體之4-羥基苯基甲基丙烯酸酯50g及3,4-環氧環己基甲基丙烯酸甲酯50g、作為熱自由基產生劑之2,2'-偶氮雙異丁腈2.6g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚103g的溶液，放入滴下漏斗，並連接至前述燒瓶並進行氮取代後，一邊攪拌一邊耗費3小時滴下。滴下結束後，進一步藉由反應15小時，而得到共聚物的溶液(固體成分濃度35質量%)。所得之共聚物的聚苯乙烯換算重量平均分子量M W為32,000。將該共聚物定為鹼可溶性樹脂A-4。
＜合成例5＞ 於燒瓶放入攪拌器、與作為溶劑之丙二醇單甲基醚89g，浸漬在經加溫之油浴，並保持在80℃。接著，將混合作為單體之4-羥基苯基甲基丙烯酸酯42g及3,4-環氧環己基甲基丙烯酸甲酯58g、作為熱自由基產生劑之2,2'-偶氮雙異丁腈4.4g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚104g的溶液，放入滴下漏斗，並連接至前述燒瓶並進行氮取代後，一邊攪拌一邊耗費3小時滴下。滴下結束後，進一步藉由反應15小時，而得到共聚物的溶液(固體成分濃度35質量%)。所得之共聚物的聚苯乙烯換算重量平均分子量M W為14,000。將該共聚物定為鹼可溶性樹脂A-5。
＜合成例6＞ 於燒瓶放入攪拌器、與作為溶劑之丙二醇單甲基醚90g，浸漬在經加溫之油浴，並保持在80℃。接著，將混合作為單體之4-羥基苯基甲基丙烯酸酯40g及3-(甲基丙烯醯氧基甲基)-3-乙基氧雜環丁烷60g、作為熱自由基產生劑之2,2'-偶氮雙異丁腈4.5g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚105g的溶液，放入滴下漏斗，並連接至前述燒瓶並進行氮取代後，一邊攪拌一邊耗費3小時滴下。滴下結束後，進一步藉由反應15小時，而得到共聚物的溶液(固體成分濃度35質量%)。所得之共聚物的聚苯乙烯換算重量平均分子量M W為11,000。將該共聚物定為鹼可溶性樹脂A-6。
＜合成例7＞ 於燒瓶放入攪拌器、與作為溶劑之丙二醇單甲基醚50g，浸漬在經加溫之油浴，並保持在80℃。接著，將混合作為單體之N-(4-羥基苯基)甲基丙烯醯胺40g及3,4-環氧環己基甲基丙烯酸甲酯60g、作為熱自由基產生劑之2,2'-偶氮雙異丁腈4.4g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚194g的溶液，放入滴下漏斗，並連接至前述燒瓶並進行氮取代後，一邊攪拌一邊耗費3小時滴下。滴下結束後，進一步藉由反應15小時，而得到共聚物的溶液(固體成分濃度30質量%)。所得之共聚物的聚苯乙烯換算重量平均分子量M W為11,000。將該共聚物定為鹼可溶性樹脂A-7。
＜合成例8＞ 於燒瓶放入攪拌器、與作為溶劑之丙二醇單甲基醚50g，浸漬在經加溫之油浴，並保持在87℃。接著，將混合作為單體之N-(4-羥基苯基)甲基丙烯醯胺30g、3,4-環氧環己基甲基丙烯酸甲酯60g及2-羥基乙基甲基丙烯酸酯10g、作為熱自由基產生劑之2,2'-偶氮雙異丁腈4.5g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚194g的溶液，放入滴下漏斗，並連接至前述燒瓶並進行氮取代後，一邊攪拌一邊耗費3小時滴下。滴下結束後進一步藉由反應15小時，而得到共聚物的溶液(固體成分濃度30質量%)。所得之共聚物的聚苯乙烯換算重量平均分子量M W為8,000。將該共聚物定為鹼可溶性樹脂A-8。
＜合成例9＞ 除了使用N-(4-羥基苯基)甲基丙烯醯胺25g、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯15g、2,2'-偶氮雙異丁腈4.6g之外，其他以與合成例8相同之方法，而得到共聚物的溶液(固體成分濃度30質量%)。所得之共聚物的聚苯乙烯換算重量平均分子量M W為8,000。將該共聚物定為鹼可溶性樹脂A-9。
＜合成例10＞ 除了使用N-(4-羥基苯基)甲基丙烯醯胺20g、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯20g、2,2'-偶氮雙異丁腈4.7g之外，其他以與合成例8相同之方法，而得到共聚物的溶液(固體成分濃度30質量%)。所得之共聚物的聚苯乙烯換算重量平均分子量M W為8,000。將該共聚物定為鹼可溶性樹脂A-10。
[正型感光性樹脂組成物之調製] ＜實施例1＞ 摻合作為(A')成分之於合成例1所得之鹼可溶性樹脂A'-1的21.0g、作為(B)成分之B-1的6.3g、作為(C)成分之C-1的0.3g、作為(D)成分之D-1的0.1g、作為(E)成分之E-1的6.3g、作為界面活性劑之R-40的0.01g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚39.9g及丙二醇單甲基醚乙酸酯39.9g，而成為均一溶液。然後，使用孔徑0.10μm之聚乙烯製微型過濾器進行過濾，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度29質量%)。
＜實施例2＞ 摻合作為(A')成分之於合成例2所得之鹼可溶性樹脂A'-2的60.0g(作為固體成分，為21.0g)、作為(B)成分之B-1的4.8g、作為(C)成分之C-1的0.2g、作為(D)成分之D-1的0.1g、作為(E)成分之E-1的10.5g、作為界面活性劑之R-40的0.01g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚3.8g及丙二醇單甲基醚乙酸酯35.1g，而成為均一溶液。然後，使用孔徑0.10 μm之聚乙烯製微型過濾器進行過濾，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度32質量%)。
＜實施例3＞ 摻合作為(A)成分之於合成例3所得之鹼可溶性樹脂A-3的60.0g(作為固體成分，為21.0g)、作為(B)成分之B-1的4.8g、作為(C)成分之C-1的0.2g、作為(D)成分之D-1的0.1g、作為(E)成分之E-1的6.3g、作為界面活性劑之R-40的0.01g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚14.0g及丙二醇單甲基醚乙酸酯22.7g，而成為均一溶液。然後，使用孔徑0.10μm之聚乙烯製微型過濾器進行過濾，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度30質量%)。
＜實施例4＞ 摻合作為(A)成分之於合成例4所得之鹼可溶性樹脂A-4的60.0g(作為固體成分，為21.0g)、作為(B)成分之B-1的6.3g、作為(C)成分之C-1的0.2g、作為(D)成分之D-1的0.1g、作為(E)成分之E-1的6.3g、作為界面活性劑之R-40的0.01g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚22.1g及丙二醇單甲基醚乙酸酯26.2g，而成為均一溶液。然後，使用孔徑0.10μm之聚乙烯製微型過濾器進行過濾，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度28質量%)。
＜實施例5＞ 摻合作為(A)成分之於合成例5所得之鹼可溶性樹脂A-5的60.0g(作為固體成分，為21.0g)、作為(B)成分之B-1的4.8g、作為(C)成分之C-1的0.2g、作為(D)成分之D-1的0.1g、作為(E)成分之E-1的6.3g、作為界面活性劑之R-40的0.01g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚14.0g及丙二醇單甲基醚乙酸酯22.7g，而成為均一溶液。然後，使用孔徑0.10μm之聚乙烯製微型過濾器進行過濾，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度30質量%)。
＜實施例6＞ 摻合作為(A)成分之於合成例6所得之鹼可溶性樹脂A-6的60.0g(作為固體成分，為21.0g)、作為(B)成分之B-1的4.8g、作為(C)成分之C-1的0.4g、作為(D)成分之D-1的0.2g、作為(E)成分之E-1的6.3g、作為界面活性劑之R-40的0.01g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚14.4g及丙二醇單甲基醚乙酸酯22.9g，而成為均一溶液。然後，使用孔徑0.10μm之聚乙烯製微型過濾器進行過濾，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度30質量%)。
＜實施例7＞ 摻合作為(A)成分之於合成例7所得之鹼可溶性樹脂A-7的70.0g(作為固體成分，為21.0g)、作為(B)成分之B-1的4.8g、作為(C)成分之C-1的0.2g、作為(D)成分之D-1的0.1g、作為(E)成分之E-1的6.3g、作為界面活性劑之R-40的0.01g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚9.4g及丙二醇單甲基醚乙酸酯25.0g，而成為均一溶液。然後，使用孔徑0.10 μm之聚乙烯製微型過濾器進行過濾，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度28質量%)。
＜實施例8＞ 摻合作為(A)成分之於合成例8所得之鹼可溶性樹脂A-8的70.0g(作為固體成分，為21.0g)、作為(B)成分之B-1的4.8g、作為(C)成分之C-1的0.2g、作為(D)成分之D-1的0.1g、作為(E)成分之E-1的6.3g、作為界面活性劑之R-40的0.01g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚6.6g及丙二醇單甲基醚乙酸酯23.8g，而成為均一溶液。然後，使用孔徑0.10μm之聚乙烯製微型過濾器進行過濾，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度29質量%)。
＜實施例9＞ 摻合作為(A)成分之於合成例8所得之鹼可溶性樹脂A-8的70.0g(作為固體成分，為21.0g)、作為(B)成分之B-1的4.8g、作為(C)成分之C-2的0.3g、作為(D)成分之D-1的0.1g、作為(E)成分之E-1的6.3g、作為界面活性劑之R-40的0.01g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚6.8g及丙二醇單甲基醚乙酸酯23.9g，而成為均一溶液。然後，使用孔徑0.10μm之聚乙烯製微型過濾器進行過濾，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度29質量%)。
＜實施例10＞ 摻合作為(A)成分之於合成例9所得之鹼可溶性樹脂A-9的70.0g(作為固體成分，為21.0g)、作為(B)成分之B-1的4.8g、作為(C)成分之C-1的0.2g、作為(D)成分之D-1的0.1g、作為(E)成分之E-1的6.3g、作為界面活性劑之R-40的0.01g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚6.6g及丙二醇單甲基醚乙酸酯23.8g，而成為均一溶液。然後，使用孔徑0.10 μm之聚乙烯製微型過濾器進行過濾，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度29質量%)。
＜實施例11＞ 摻合作為(A)成分之於合成例10所得之鹼可溶性樹脂A-10的70.0g(作為固體成分，為21.0g)、作為(B)成分之B-1的4.8g、作為(C)成分之C-1的0.2g、作為(D)成分之D-1的0.1g、作為(E)成分之E-1的6.3g、作為界面活性劑之R-40的0.01g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚30.2g及丙二醇單甲基醚乙酸酯79.2g，而成為均一溶液。然後，使用孔徑0.10μm之聚乙烯製微型過濾器進行過濾，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度17質量%)。
＜實施例12＞ 除了取代作為(D)成分之D-1，改使用D-2的0.4g之外，其他以與實施例11同樣的順序，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度17質量%)。
＜實施例13＞ 除了取代作為(D)成分之D-1，改使用D-3的0.02g之外，其他以與實施例11同樣的順序，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度17質量%)。
＜實施例14＞ 除了取代作為(D)成分之D-1，改使用D-4的0.04g(實際為10質量%之氫氧化四甲基銨水溶液0.4g)之外，其他以與實施例11同樣的順序，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度17質量%)。
＜實施例15＞ 除了取代作為(D)成分之D-1，改使用D-5的0.2g之外，其他以與實施例11同樣的順序，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度17質量%)。
＜實施例16＞ 摻合作為(A)成分之於合成例10所得之鹼可溶性樹脂A-10的70.0g(作為固體成分，為21.0g)、作為(B)成分之B-1的4.8g、作為(C)成分之C-1的0.2g、作為(D)成分之D-1的0.1g、作為界面活性劑之R-40的0.01g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚25.1g及丙二醇單甲基醚乙酸酯74.1g，而成為均一溶液。然後，使用孔徑0.10μm之聚乙烯製微型過濾器進行過濾，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度15質量%)。
＜實施例17＞ 摻合作為(A)成分之於合成例10所得之鹼可溶性樹脂A-10的84.0g(作為固體成分，為25.2g)、作為(B)成分之B-1的5.8g、作為(C)成分之C-1的0.2g、作為(D)成分之D-1的0.1g、作為(E)成分之E-1的7.6g、作為(F)成分之F-1的0.05g、作為界面活性劑之R-40的0.01g、作為溶劑之丙二醇單甲基醚36.2g及丙二醇單甲基醚乙酸酯95.0g，而成為均一溶液。然後，使用孔徑0.10μm之聚乙烯製微型過濾器進行過濾，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度17質量%)。
＜比較例1＞ 除了未摻合(D)成分之外，其他以與實施例1相同的順序，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度29質量%)。
＜比較例2＞ 除了未摻合(D)成分之外，其他以與實施例11相同的順序，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度17質量%)。
＜比較例3＞ 除了未摻合(C)成分之外，其他以與實施例11相同的順序，而得到正型感光性樹脂組成物(固體成分濃度17質量%)。
將(B)成分至(F)成分的含量相對於實施例1至實施例17以及比較例1至比較例3之正型感光性樹脂組成物所包含之各成分及(A)成分或(A')成分100質量份示於表1。
Figure 02_image007
[鏡片形狀評估] 將於實施例1至實施例17以及比較例1至比較例3調製之正型感光性樹脂組成物分別於矽晶圓上使用旋塗機進行塗佈，並於熱板上進行80℃、90秒預烘烤，形成具有表2所記載之膜厚的樹脂膜。接著，對於該樹脂膜，使用i線步進機(NSR-2205i12D、NA=0.63、尼康(股)製)，透過指定之遮罩，以表2所記載之曝光量進行第一曝光。於此，作為該遮罩，針對膜厚4μm之樹脂膜(實施例1至實施例10以及比較例1)，使用形成4μm×4μm之正方形點圖型/4μm空間的遮罩，針對膜厚1μm之樹脂膜(實施例11至實施例17以及比較例2及比較例3)，使用形成1μm×1μm之正方形點圖型/1μm空間的遮罩。然後，進行曝光後，於10分鐘以內，使用2.38質量%濃度之氫氧化四甲基銨(TMAH)水溶液進行顯影，針對膜厚4μm之樹脂膜，形成4μm×4μm之正方形點圖型，針對膜厚1μm之樹脂膜，形成1μm×1μm之正方形點圖型。接著，對於前述正方形點圖型，於熱板上在表2所記載之回流溫度進行5分鐘烘烤。惟，在表2，針對將回流溫度以“無”表示之實施例及比較例，對於前述正方形點圖型，並未以回流溫度進行烘烤。進而，使用前述i線步進機，對於前述正方形點圖型全面，以500mJ/cm 2進行第二曝光後，藉由於熱板上在表2所記載之後烘烤溫度進行10分鐘烘烤，製作微透鏡。將經製作之微透鏡的形狀有四方柱或四方錐台者評估為“□”，將矢狀面形狀或半球形狀者評估為“〇”。將評估結果示於表2。
Figure 02_image009
[藥品耐性評估] 將於實施例1至實施例17以及比較例1至比較例3調製之正型感光性樹脂組成物分別於矽晶圓上使用旋塗機進行塗佈，並於熱板上進行80℃、90秒預烘烤，形成具有表2所記載之膜厚的樹脂膜。接著，對於該樹脂膜的全面，使用前述i線步進機，以500mJ/cm 2曝光後，藉由於熱板上以表2所記載之後烘烤溫度進行10分鐘烘烤，形成硬化膜。將形成硬化膜之矽晶圓分別於丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、環己酮及2.38質量%濃度之氫氧化四甲基銨(TMAH)水溶液，在23℃浸漬5分鐘。進行浸漬前及浸漬後之前述硬化膜的膜厚測定，算出於浸漬前後之膜厚變化。前述浸漬所使用之溶劑當中，即使一個亦對於浸漬前的膜厚，有10%以上之膜厚增減的情況，藥品耐性評估為“×”，針對全部的溶劑，有膜厚增減未滿10%的情況，藥品耐性評估為“○”。將評估結果示於表2。
[透明性評估] 將於實施例1至實施例17以及比較例1至比較例3調製之正型感光性樹脂組成物分別於石英基板上，使用旋塗機進行塗佈，於熱板上進行80℃、90秒預烘烤，形成具有表2所記載之膜厚的樹脂膜。接著，對於該樹脂膜的全面，使用前述i線步進機，以500mJ/cm 2曝光後，藉由於熱板上以表2所記載之後烘烤溫度，進行10分鐘烘烤，形成硬化膜。將形成硬化膜之石英基板使用紫外可見分光光度計UV-2550((股)島津製作所製)，測定在波長400nm之透過率。將在波長400nm之透過率未滿90%的情況，透明性定為“×”，將90%以上的情況，透明性定為“○”。將評估結果示於表2。
[PED安定性(PED耐性)評估] 將於實施例1至實施例17以及比較例1至比較例3調製之正型感光性樹脂組成物分別於矽晶圓上使用旋塗機進行塗佈，於熱板上進行80℃、90秒預烘烤，形成具有表2所記載之膜厚的樹脂膜。接著，對於該樹脂膜，使用前述i線步進機，透過指定的遮罩，以表2所記載之曝光量進行第一曝光。於此，作為該遮罩，針對膜厚4μm之樹脂膜(實施例1至實施例10以及比較例1)，使用形成4μm×4μm正方形點圖型/4μm空間之遮罩，針對膜厚1μm之樹脂膜(實施例11至實施例17以及比較例2及比較例3)，使用形成1μm×1μm正方形點圖型/1μm空間的遮罩。然後，從前述第一曝光，於10分鐘以內，使用2.38質量%濃度之氫氧化四甲基銨(TMAH)水溶液進行顯影，針對膜厚4μm之樹脂膜，形成4μm×4μm之正方形點圖型，針對膜厚1μm之樹脂膜，形成1μm×1μm之正方形點圖型(條件1)。
另一方面，使用於實施例1至實施例17以及比較例1至比較例3調製之正型感光性樹脂組成物，於從前述第一曝光至下一顯影為止之間，除了在23℃空出2小時之間隔之外，其他以與上述條件1相同順序，針對膜厚4μm之樹脂膜，於矽晶圓上形成4μm×4μm之正方形點圖型，針對膜厚1μm之樹脂膜，於矽晶圓上形成1μm×1μm之正方形點圖型(條件2)。於條件1，無論正型圖型化是否可能，於條件2，曝光部未充分溶解在顯影液，為正型圖型化不可能的情況下，PED安定性(PED耐性)定為“×”，條件1及條件2之任一者正型圖型化皆可能的情況下，PED安定性(PED耐性)定為“〇”。將評估結果示於表2。
從表2之結果，藉由使用本發明之正型感光性樹脂組成物，即使於150℃以下之低溫製程，亦可形成具有所期望之形狀的微透鏡，該等微透鏡顯示具有高藥品耐性、高透明性及高PED安定性(PED耐性)。

Claims (19)

  1. 一種正型感光性樹脂組成物，其係包含下述(A)成分、下述(B)成分、下述(C)成分及下述(D)成分，或包含下述(A')成分、下述(B)成分、下述(C)成分、下述(D)成分及下述(E)成分，並進一步包含溶劑， (A)成分：具有酸交聯性基之鹼可溶性樹脂 (A')成分：不具有酸交聯性基之鹼可溶性樹脂 (B)成分：醌二疊氮化合物 (C)成分：光酸產生劑 (D)成分：PED安定性提昇劑 (E)成分：於分子中至少具有2個酸交聯性基之化合物。
  2. 如請求項1之正型感光性樹脂組成物，其中，前述(A)成分及前述(A')成分係具有羧基之鹼可溶性樹脂。
  3. 如請求項1之正型感光性樹脂組成物，其中，前述(A)成分及前述(A')成分係具有酚性羥基之鹼可溶性樹脂。
  4. 如請求項3之正型感光性樹脂組成物，其中，前述(A)成分及前述(A')成分係具有下述式(1)表示之構造單位的鹼可溶性樹脂，
    Figure 03_image001
    (式中，R 0表示氫原子或甲基，X表示-O-基或-NH-基，R 1表示單鍵或碳原子數1或2之伸烷基，R 2表示甲基，a表示1或2，b表示0至2之整數)。
  5. 如請求項4之正型感光性樹脂組成物，其中，在前述式(1)表示之構造單位，X表示-NH-基。
  6. 如請求項1至請求項5中任一項之感光性樹脂組成物，其中，前述酸交聯性基為包含環氧環或氧雜環丁烷環之官能基。
  7. 如請求項1至請求項6中任一項之正型感光性樹脂組成物，其中，前述(A)成分及(A')成分之聚苯乙烯換算重量平均分子量為1,000至100,000。
  8. 如請求項1至請求項7中任一項之正型感光性樹脂組成物，其中，前述(C)成分為非離子性光酸產生劑。
  9. 如請求項8之正型感光性樹脂組成物，其中，前述非離子性光酸產生劑為下述式(2)表示之光酸產生劑，
    Figure 03_image003
    (式中，R 3為碳原子數1至10之烴基或全氟烷基，R 4為碳原子數1至8之直鏈狀之烷基或烷氧基，或碳原子數3至8之分枝鏈狀之烷基或烷氧基)。
  10. 如請求項1至請求項9中任一項之正型感光性樹脂組成物，其中，前述(D)成分為光鹼產生劑或鹼性化合物。
  11. 如請求項1至請求項10中任一項之正型感光性樹脂組成物，其中，前述(D)成分為胺類。
  12. 如請求項1至請求項11中任一項之正型感光性樹脂組成物，其中，前述(D)成分的含量相對於前述(A)成分100質量份，為0.1質量份至3質量份。
  13. 如請求項1至請求項12中任一項之正型感光性樹脂組成物，其係進一步含有下述(F)成分： (F)成分：增感劑。
  14. 如請求項1至請求項13中任一項之正型感光性樹脂組成物，其係微透鏡製作用。
  15. 一種由如請求項1至請求項14中任一項之正型感光性樹脂組成物所得之硬化膜。
  16. 一種由如請求項1至請求項14中任一項之正型感光性樹脂組成物所製作之微透鏡。
  17. 一種微透鏡的製作方法，其係包含：將如請求項1至請求項14中任一項之正型感光性樹脂組成物塗佈在基材上，形成樹脂膜之塗佈步驟、於前述塗佈步驟之後，曝光樹脂膜的至少一部分之第一曝光步驟、於前述第一曝光步驟之後，將前述樹脂膜的曝光部藉由顯影液去除，而形成該樹脂膜之未曝光部的圖型之顯影步驟、於前述顯影步驟之後，進一步曝光前述圖型之第二曝光步驟，及於前述第二曝光步驟之後，將前述圖型以150℃以下的溫度進行加熱之後烘烤步驟。
  18. 如請求項17之微透鏡的製作方法，其係包含：於前述顯影步驟之後及前述第二曝光步驟之前，將前述圖型以150℃以下的溫度進行加熱之回流步驟。
  19. 如請求項17或請求項18之微透鏡的製作方法，其中，前述基材係形成彩色濾光片之基板。
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JP2776810B2 (ja) 1987-07-03 1998-07-16 ソニー株式会社 固体撮像装置の製造方法
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JP4644857B2 (ja) 2005-07-22 2011-03-09 昭和電工株式会社 感光性樹脂組成物
JP4640051B2 (ja) * 2005-09-01 2011-03-02 Ｊｓｒ株式会社 絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物および絶縁膜の製造方法
JP5003376B2 (ja) 2007-09-20 2012-08-15 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜およびマイクロレンズ、ならびにそれらの製造方法
JP2011138116A (ja) * 2009-12-04 2011-07-14 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜並びにそれらの形成方法
JP6303549B2 (ja) * 2013-02-19 2018-04-04 Jsr株式会社 ネガ型感放射線性樹脂組成物、表示素子用硬化膜、表示素子用硬化膜の形成方法及び表示素子
JP6807226B2 (ja) * 2016-12-09 2021-01-06 東京応化工業株式会社 基材上に平坦化膜又はマイクロレンズを形成するために用いられるエネルギー感受性組成物、硬化体の製造方法、硬化体、マイクロレンズの製造方法、及びｃｍｏｓイメージセンサ
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