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TW202247545A - 用於板和基板的多線介面 - Google Patents

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TW202247545A
TW202247545A TW111113206A TW111113206A TW202247545A TW 202247545 A TW202247545 A TW 202247545A TW 111113206 A TW111113206 A TW 111113206A TW 111113206 A TW111113206 A TW 111113206A TW 202247545 A TW202247545 A TW 202247545A
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TW
Taiwan
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plug
metal
coupled
socket
board
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TW111113206A
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English (en)
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朴聖俊
艾瑞克 倫澤
彼得 利恩
艾伯多 西卡里尼
Original Assignee
美商高通公司
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Abstract

一種元件，該元件包括第一板、第二板以及耦合至該第一板和該第二板的同軸電纜。該同軸電纜包括多線同軸電纜，其被配置成為第一板與第二板之間的電流提供至少兩個電路徑。第一插頭耦合至第一板。第二插頭耦合至第二板。該同軸電纜包括第一插座和第二插座。第一插座被配置成耦合至第一插頭。第二插座被配置成耦合至第二插頭。該同軸電纜被配置成提供（i）用於第一板與第二板之間的第一電流的第一電路徑，和（ii）用於第一板與第二板之間的第二電流的第二電路徑。

Description

用於板和基板的多線介面
本專利申請案主張於2021年4月22日在美國專利局提出申請的非臨時申請案第17/238,073的優先權和權益，該申請案的全部內容經由援引如同整體在下文全面闡述一般且出於所有適用目的而被納入於此。
各種特徵係關於用於板和基板的電纜和介面。
電子元件包括許多彼此靠近的電子元件。該等電子元件具有行進穿過該等電子元件的信號。該等信號對其他信號及/或其他電子元件敏感。該等信號亦可能洩漏。減少信號洩漏並將信號與附近的其他信號及/或電子元件隔離是重要的。在電子元件中，不斷需要改良信號隔離並減少信號洩漏。
各種特徵係關於用於板和基板的電纜和介面。
一個實例提供了一種包括板和耦合至該板的多線介面的元件。該多線介面包括插座和被配置成耦合至該插座的插頭。該插座包括被配置成用於第一電流的第一電路徑的一部分的第一插座金屬元件，被配置成用於第二電流的第二電路徑的一部分的第二插座金屬元件。插頭包括被配置成耦合至第一插座金屬元件的第一插頭金屬元件、被配置成耦合至第二插座金屬元件的第二插頭金屬元件，以及被配置作為圍繞該第一插頭金屬元件和該第二插頭金屬元件的遮罩件的插頭金屬框。
在以下描述中，提供了具體細節以提供對本案的各個態樣的透徹理解。然而，一般技術者將理解，沒有該等具體細節亦可以實踐該等態樣。例如，電路可能用方塊圖圖示以避免使該等態樣湮沒在不必要的細節中。在其他例子中，公知的電路、結構和技術可能不被詳細圖示以免湮沒本案的該等態樣。
本案描述了一種元件，該元件包括第一板、第二板以及耦合至該第一板和該第二板的同軸電纜。同軸電纜包括多線同軸電纜，其被配置成為第一板與第二板之間的電流提供至少兩個電路徑。第一插頭耦合至第一板。第二插頭耦合至第二板。同軸電纜包括第一插座和第二插座。第一插座被配置成耦合至第一插頭。第二插座被配置成耦合至第二插頭。同軸電纜被配置成提供（i）用於第一板與第二板之間的第一電流的第一電路徑，和（ii）用於第一板與第二板之間的第二電流的第二電路徑。在第一板與第二板之間的第一電路徑被完全遮罩（例如，360度遮罩）。在第一板與第二板之間的第二電路徑被完全遮罩。第一插頭、第一插座、同軸電纜、第二插座和第二插頭被遮罩。被更好地遮罩的電路徑具有減少的電流和信號洩漏、改良的信號隔離、並且提供具有更好品質和完整性的電流及/或信號。 示例性多線介面
圖1圖示了包括插頭102和插座104的介面100。介面100可以是多線同軸介面，其被配置成為至少兩個信號提供至少兩個電路徑，其中每個電路徑被遮罩。介面100可以是用於多線介面的構件。插座104被配置成耦合（例如，機械耦合）至插頭102，反之亦然。介面100可以是連接器（例如，多線同軸連接器）。插頭102和插座104可以是可以彼此耦合並且可以彼此分離的單獨元件。插頭102可以是用於插頭耦合的構件。插座104可以是用於插座耦合的構件。當插座104和插頭102彼此耦合時，插座104和插頭102可允許至少兩個電流（在任一方向上）通過插座104和插頭102。如下文將進一步描述的，至少一個介面100可被用於在兩個板及/或兩個基板之間為至少兩個電流（例如，電信號）提供完全遮罩的電路徑。
插頭102可以是多線共軸插頭。插頭102包括金屬框120、腔121、第一支撐元件122、第一區域123、第二支撐元件124和第二區域125。插頭102耦合至電纜106（或是電纜106的一部分）。電纜106可以是多線共軸電纜。電纜106可以包括柔性電纜。電纜106包括蓋160。如下文將進一步描述的，插頭102及/或電纜106可包括其他元件。
金屬框120可以是插頭金屬框。金屬框120可被配置成耦合至接地（例如，電接地）。金屬框120可被配置作為遮罩件（例如，電磁干擾（EMI）遮罩件）。第一支撐元件122和第二支撐元件124可被金屬框120圍繞。更具體而言，第一支撐元件122和第二支撐元件124可位於腔121中。腔121可由金屬框120限定。第一支撐元件122及/或第二支撐元件124可包括非金屬材料（例如，塑膠材料）。第一支撐元件122及/或第二支撐元件124可以是柔性的。第一支撐元件122可具有矩形橫截面（例如，方形橫截面）。第一區域123可由第一支撐元件122限定。第二支撐元件124可具有矩形橫截面（例如，方形橫截面）。第二區域125可由第二支撐元件124限定。如下文將進一步描述的，插頭102可包括第一插頭金屬元件和第二插頭金屬元件。
插座104可以是多線共軸插座。插座104包括金屬框140、第一金屬元件142、第二金屬元件144、第一區域143和第二區域145。第一金屬元件142可以是第一插座金屬元件。第二金屬元件144可以是第二插座金屬元件。如下文將進一步描述的，插座104可包括其他元件。插座104可被配置成耦合至板（例如，印刷電路板、第一板、第二板）或基板。不同的實現可以不同地將插座104耦合至板或基板。例如，焊料可被用於將插座104耦合至板或基板。
金屬框140可以是插座金屬框。金屬框140可被配置作為遮罩件（例如，電磁干擾（EMI）遮罩件）。金屬框140可被配置成耦合至接地（例如，電接地）。第一金屬元件142（例如，第一插座金屬元件）和第二金屬元件144（例如，第二插座金屬元件）可由金屬框140圍繞。第一金屬元件142可位於第一區域143中。第二金屬元件144可位於第二區域145中。金屬框140的一部分可將第一區域143和第二區域145分開。金屬框140的相同部分可位於第一金屬元件142與第二金屬元件144之間。金屬框140可被配置作為對（i）流經第一金屬元件142的第一電流和（ii）流經第二金屬元件144的第二電流的遮罩件。金屬框140可被配置成為（i）流經第一金屬元件142的第一電流和（ii）流經第二金屬元件144的第二電流提供360度遮罩。金屬框140可被配置成將流經第一金屬元件142的電流與流經第二金屬元件144的電流隔離，反之亦然。金屬框140可被配置成減少穿過第一金屬元件142及/或第二金屬元件144的電流洩漏。第一電流可包括第一射頻（RF）信號及/或第一中頻（IF）信號。第二電流可包括第二射頻（RF）信號及/或第二中頻（IF）信號。信號頻率的實例包括毫米波頻率。信號頻率的實例包括高達50 GHz（例如，1 GHz至50 GHz）的頻率，該等頻率可以在具有改良的隔離和減少的信號洩漏的情況下穿過。信號隔離的改良在下文至少在圖15和圖16中進一步描述。
插頭102被配置成耦合至插座104，反之亦然。當插頭102耦合至插座104時，金屬框140可位於插頭102的腔121中。金屬框140可耦合（例如，機械耦合、電耦合）至金屬框120。第一金屬元件142可位於插頭102的第一區域123中。第二金屬元件144可位於插頭102的第二區域125中。插頭102與插座104之間的張力和壓力可被用於將插頭102和插座104牢固地耦合在一起。
圖2圖示了耦合至板的插座的跨BB橫截面的剖面視圖。圖2亦圖示了跨BB橫截面的插頭的剖面視圖。如圖2所示，插座104耦合至板202（例如，印刷電路板）。不同的實現可以不同地將插座104耦合至板。例如，焊料可被用於將插座104耦合至板202。需注意，插座104可被耦合至基板。板202包括至少一個介電層210、複數個互連212和金屬層214。金屬層214可位於至少一個介電層210的至少一個表面上。金屬層214可位於板202的外表面之上。插座104耦合至板202的第一表面（例如，頂表面）。金屬框140耦合至板202的金屬層214。不同的實現可以不同地將金屬框140耦合至金屬層214。第一金屬元件142耦合至來自板202的複數個互連212中的第一複數個互連。來自板202的複數個互連212中的第一複數個互連可包括位於至少一個介電層210中的互連。儘管未圖示，但第二金屬元件144可耦合至來自板202的複數個互連212中的第二複數個互連。來自板202的複數個互連212中的第二複數個互連可包括位於至少一個介電層210中的互連。金屬框140和金屬層214可被配置成耦合至接地（例如，電接地）。金屬框140和金屬層214可被配置作為遮罩件（例如，電磁干擾（EMI）遮罩件）。
圖2亦圖示了耦合至電纜的插頭。如圖2所示，插頭102耦合至電纜106。在一些實現中，插頭102可被視為電纜106的一部分。插頭102包括金屬框120和第一金屬元件222。第一金屬元件222（例如，第一插頭金屬元件）可位於插頭102的第一區域123中。儘管未圖示，插頭102亦可包括第二金屬元件（例如，第二插頭金屬元件）。電纜106包括蓋160、介電層242、第一金屬層245和金屬層247。電纜106亦可包括第二金屬層（未圖示）。金屬框120耦合至金屬層247。金屬層247可徑向地圍繞第一金屬層245及/或第二金屬層（未圖示並且被配置作為用於第二電流的第二電路徑）。第一金屬元件222耦合至第一金屬層245。插頭102的第二金屬元件（未圖示）可耦合至電纜106的第二金屬層。第二金屬元件可類似於第一金屬元件222。第二金屬元件可以是第二插頭金屬元件。第二金屬元件可位於插頭102的第二區域125中。在一些實現中，第二金屬元件（圖2中未圖示）可表示為第二金屬元件224及/或第二金屬元件824，該等金屬元件在下文至少在圖6和圖10中進一步描述。
圖3圖示了耦合至插座的插頭的跨BB橫截面的剖面視圖。如圖3所示，插頭102耦合（例如，機械耦合、電耦合）至插座104，反之亦然。插頭102與插座104之間的張力及/或壓力可將其牢固地保持在一起。插頭102的金屬框120耦合至插座104的金屬框140。第一金屬元件142耦合至插頭102的第一金屬元件222。第一金屬元件222可以是第一插頭金屬元件。當插頭102耦合至插座104時，可存在至少兩條電路徑，其延伸通過電纜106、插頭102、插座104和板202。例如，第一電路徑可由第一金屬層245、第一金屬元件222、第一金屬元件142及/或來自複數個互連212中的第一複數個互連來限定。第二電路徑（和任何附加電路徑）可以與第一電路徑類似的方式限定。此外，第一電路徑和第二電路徑被金屬層247、金屬框120、金屬框140、來自複數個互連212及/或金屬層214中的至少一個互連完全遮罩。例如，來自複數個互連212（可包括位於板202中（例如，位於至少一個介電層210中）的互連）中的互連可由板202的金屬層214遮罩。
圖4圖示了具有多線同軸介面的多線同軸電纜如何可被用以耦合兩塊板。圖4圖示了第一板202a、第二板202b和電纜106。第一板202a經由電纜106耦合（例如，機械耦合、電耦合）至第二板202b。電纜106包括第一插頭102a和第二插頭102b。注意，在一些實現中，第一插頭102a及/或第二插頭102b可被視為與電纜106分開的元件。第一插座104a耦合至第一板202a。第二插座104b耦合至第二板202b。
第一板202a與第二板202b之間的第一電路徑可包括（i）來自第一板202a的複數個互連212a中的第一複數個互連、（ii）來自第一插座104a的第一金屬元件142a、（iii）來自第一插頭102a的第一金屬元件222a、（iv）來自電纜106的第一金屬層245、（v）來自第二插頭102b的第一金屬元件222b、（vi）來自第二插座104b的第一金屬元件142b，以及（vii）來自第二板202b的複數個互連212b中的第一複數個互連。第一電路徑可以用於第一電流（例如，第一電信號）。
第一板202a與第二板202b之間的第二電路徑可包括與以上對第一電路徑所描述的類似的路徑。第二電路徑可被用於第二電流（例如，第二電信號）。第一板202a與第二板202b之間的第一電路徑（以及任何其他電路徑）可被完全遮罩（例如，360度遮罩）。全遮罩可提供信號之間更好的隔離，減少電流及/或信號洩漏，而此舉可導致更好的信號完整性和品質。下文至少在圖15和圖16中進一步圖示和描述了完全遮罩一或多條電路徑如何能改良信號效能的實例。
流經第一板202a與第二板202b之間的電路徑的電流的遮罩可由以下各項提供：（i）板202a的金屬層214a、（ii）第一插座104a的金屬框140a、（iii）第一插頭102a的金屬框120a、（iv）電纜106的金屬層247、（v）第二插頭102b的金屬框120b、（vi）第二插座104b的金屬框140b，及/或（vii）第二板202b的金屬層214b。板202a的金屬層214a、第一插座104a的金屬框140a、第一插頭102a的金屬框120a、電纜106的金屬層247、第二插頭102b的金屬框120b、第二插座104b的金屬框140b及/或第二板202b的金屬層214b可被耦合至接地（例如，電接地）。應注意，圖4的具有多線同軸介面的多線同軸電纜可被用於耦合兩個基板及/或板和基板的組合。
圖5圖示了插座的示例性AA橫截面視圖。如圖5所示，插座104包括金屬框140、第一金屬元件142和第二金屬元件144。第一金屬元件142位於插座104的第一區域143中。第二金屬元件144位於插座104的第二區域145中。金屬框140被配置成提供對流經第一金屬元件142和第二金屬元件144的電流的360度遮罩（例如，360度EMI遮罩）。此外，金屬框140的一部分可將流經第一金屬元件142的電流與流經第二金屬元件144的電流分開，並且幫助隔離流經第一金屬元件142的電流和流經第二金屬元件144的電流。金屬框140被配置成耦合至接地。
圖6圖示了插頭的示例性AA橫截面視圖。如圖6所示，插頭102包括金屬框120、腔121、第一支撐元件122、第二支撐元件124、第一金屬元件222（例如，第一插頭金屬元件）和第二金屬元件224（例如，第二插頭金屬元件）。第一支撐元件122和第二支撐元件124位於腔121中。第一區域123可由第一支撐元件122限定。第二區域125可由第二支撐元件124限定。第一支撐元件122和第二支撐元件124各自可以是柔性元件。第一金屬元件222可位於第一區域123中。第二金屬元件224可位於第二區域125中。
圖7圖示了相互耦合的插頭102和插座104的示例性AA橫截面視圖。如圖7所示，插座104可至少部分地位於插頭102中。插座104可位於插頭102的腔121中。插座104的第一金屬元件142可位於插頭102的第一區域123中。第一金屬元件142（例如，第一插座金屬元件）可耦合至第一金屬元件222（例如，第一插頭金屬元件）。插座104的第二金屬元件144可位於插頭102的第二區域125中。第二金屬元件144（例如，第二插座金屬元件）可被耦合至第二金屬元件224（例如，第二插頭金屬元件）。插座104的金屬框140可接觸插頭102的金屬框120。在一些實現中，插頭102和插座104的組合橫截面大小可以是約3.6 mm（L）x2.4 mm（W）或更小。
應注意，插座104和插頭102的各種元件的位置、大小及/或形狀可以因不同的實現而不同。此外，各種元件可按各種方式彼此耦合，並且不受本案中所示和描述的內容的限制。例如，圖7圖示了第一金屬元件142的側部耦合至第一金屬元件222的側部。然而，第一金屬元件142可經由其他部分耦合至第一金屬元件222。如上所描述的，插座及/或插頭可包括比以上所描述的元件更多的元件。圖8-圖10圖示了具有附加元件的示例性插座和示例性插頭。在一些實現中，圖8-圖10的插座和插頭提供了更穩健和可靠的耦合。
圖8圖示了包括插頭102和插座104的介面800。介面800可以是多線同軸介面，其被配置成為至少兩個信號提供至少兩個電路徑，其中每個電路徑被遮罩（EMI遮罩）。插座104被配置成耦合（例如，機械耦合、電耦合）至插頭102，反之亦然。介面800可以是用於多線介面的構件。插頭102可以是用於插頭耦合的構件。插座104可以是用於插座耦合的構件。介面800類似於圖1的介面100。然而，介面800可包括元件及/或附加元件的不同配置。如圖8所示，插座104包括金屬框140、第一金屬元件142、第二金屬元件144、至少一個第一支撐元件842和至少一個第二支撐元件844。圖8圖示了插頭102包括金屬框120、腔121、第一支撐元件122、第二支撐元件124、至少一個第一金屬元件822、至少一個第一金屬接地元件862、至少一個第二金屬元件824和至少一個第二金屬接地元件864。
圖9圖示了圖8的插座104的示例性AA橫截面視圖。如圖9所示，插座104包括金屬框140、第一金屬元件142、第二金屬元件144、至少一個第一支撐元件842和至少一個第二支撐元件844。第一金屬元件142和第一支撐元件842位於插座104的第一區域143中。第二金屬元件144和第二支撐元件844位於插座104的第二區域145中。第一支撐元件842及/或第二支撐元件844可包括非金屬材料（例如，塑膠材料）。第一支撐元件842及/或第二支撐元件844各自可以是柔性的。第一支撐元件842耦合至第一金屬元件142。第二支撐元件844可耦合至第二金屬元件144。如下文將進一步描述的，該至少一個第一支撐元件842及/或至少一個第二支撐元件844可幫助提供插座與插頭之間更安全的耦合。
圖10圖示了圖8的插頭102的示例性AA橫截面視圖。如圖10所示，插頭102包括金屬框120、腔121、第一支撐元件122、第二支撐元件124、至少一個第一金屬元件822、至少一個第一金屬接地元件862、至少一個第二金屬元件824和至少一個第二金屬接地元件864。第一金屬元件822可以是第一插頭金屬元件。第二金屬元件824可以是第二插頭金屬元件。在一些實現中，第一金屬元件822可以表示為第一金屬元件222。金屬框120可包括一或多個突起920。突起可包括金屬框120中的凸塊。
圖11圖示了相互耦合的圖8的插頭102和插座104的示例性AA橫截面視圖。如圖11所示，插座104可至少部分地位於插頭102中。插座104可位於插頭102的腔121中。插頭102的金屬框120可耦合至插座104的金屬框140。例如，金屬框120的突起920可耦合至插座104的金屬框140。插頭102的第一金屬元件822（例如，第一插頭金屬元件）可耦合至插座104的第一金屬元件142（例如，第一插座金屬元件）。插頭102的第一金屬接地元件862可耦合至插座104的金屬框140。插頭102的第二金屬元件824（例如，第二插頭金屬元件）可耦合至插座104的第二金屬元件144（例如，第二插座金屬元件）。插頭102的第二金屬接地元件864可耦合至插座104的金屬框140。在一些實現中，第一支撐元件122可彎折及/或彎曲以允許各種元件彼此配合及/或耦合。類似地，第二支撐元件124可彎折及/或彎曲以允許各種元件彼此配合及/或耦合。在一些實現中，第一支撐元件842可接觸第一支撐元件122。在一些實現中，第二支撐元件844可接觸第二支撐元件124。
在一些實現中，突起920、金屬接地元件（例如，862、864）、金屬元件（例如，822、824）及/或支撐元件（例如，122、124、842、844）的存在經由提供插座與插頭之間足夠的靈活性、張力和壓力，幫助提供插座與插頭之間更安全和更可靠的耦合。應注意，介面800可具有不同數目的突起920、金屬接地元件（例如，862、864）、金屬元件（例如，822、824）及/或支撐元件（例如，122、124、842、844）。介面800可具有位於不同位置的突起920、金屬接地元件（例如，862、864）、金屬元件（例如，822、824）及/或支撐元件（例如，122、124、842、844）。介面800對於金屬框120、金屬框140、突起920、金屬接地元件（例如，862、864）、金屬元件（例如，822、824）及/或支撐元件（例如，122、124、842、844）可具有不同的形狀、配置及/或設計。
本案描述了允許兩個電流（例如，電信號）通過經遮罩電路徑的介面。然而，介面不限於僅兩條經遮罩電路徑。一些實現可具有多於兩個的經遮罩電路徑。
圖12圖示了包括被配置成提供八條經遮罩電路徑的若干插座（例如104a、104b、104c、104d）和若干插頭（例如102a、102b、102c、102e）的介面1200。介面1200（可以是多線同軸介面）以2x4的陣列排列，總共有八條經遮罩電路徑。然而，應注意，不同的實現可具有不同數目及/或組合的插座及/或插頭。例如，陣列可以是2x2陣列或1x4陣列。介面1200可以是一個介面或是多個介面被組合成一個。
圖13圖示了板202的一部分的平面視圖。所圖示的板202的該一部分可以是當插座104耦合至板202時插座104所耦合至的彼部分。圖13圖示了包括第一互連1342、第二互連1344、介電層210和互連1312的板202。互連1312在板202中形成矩形形狀。第一互連1342可被配置成耦合至插座104的第一金屬元件142。第二互連1344可被配置成耦合至插座104的第二金屬元件144。第一互連1342和第二互連1344可以是複數個互連212的一部分。互連1312可被配置成耦合至插座104的金屬框140。互連1312可以是複數個互連212及/或金屬層214的一部分。
圖14圖示了板202的一部分的平面視圖。圖14圖示了與圖13所示的設計不同的板202的互連設計。圖14圖示了包括第一互連1442、第二互連1444、介電層210、互連1412和互連1414的板202。第一互連1442可被配置成耦合至插座104的第一金屬元件142。第二互連1444可被配置成耦合至插座104的第二金屬元件144。第一互連1442和第二互連1444可以是複數個互連212的一部分。互連1412及/或互連1414可具有平面圓環形狀。互連1412及/或互連1414可被配置成耦合至插座104的金屬框140。互連1412及/或互連1414可以是複數個互連212及/或金屬層214的一部分。在一些實現中，可使用包封層（例如，模具、樹脂、環氧樹脂），而不是使用介電層或與介電層相結合地使用。圖13和圖14中所示的配置可適用於基板。
應注意，本案描述了插座104耦合至板202，而插頭102耦合至電纜106（或被視為電纜106的一部分）。然而，在一些實現中，插頭102可耦合至板202，而插座104耦合至電纜（或者被認為是電纜106的一部分）。在一些實現中，電纜106（i）在一端可被耦合至插座104（或在一端上具有插座104）和（ii）可在另一端上被耦合至插頭102（或在另一端上具有插頭102）。此電纜106可被用於耦合至包括插座的板和包括插頭的另一板。應注意，本案中術語「金屬元件」及/或「金屬接地元件」的使用可能意味著包括金屬材料及/或導電材料的元件。金屬元件可包括其他非金屬材料。類似地，本案中術語「金屬框」的使用可指包括金屬材料及/或導電材料的元件。金屬框可包括其他非金屬材料。如本案中使用的同軸介面及/或同軸電纜可以是跨電信號的電路徑橫截面提供360度遮罩（例如，260度EMI遮罩）的介面及/或電纜。應注意，本案中所描述的多線介面（而不是板）可耦合至包括至少一個介電層、複數個互連的基板。基板的實例包括嵌入式跡線基板（ETS）、無芯基板和有芯基板。不同實現可不同地製造基板。
圖15和圖16圖示了圖示使用不同介面的示例性信號效能的圖表。圖15圖示了圖示非多線同軸介面的隔離效能的圖表1500。圖表1500圖示了參考剖面1510和介面剖面1520的隔離效能。如圖15所示，介面剖面1520的隔離值可包括低於參考剖面1510的部分。參考剖面1510可以是元件的最低規範要求。較高的隔離（dB）值更好。如圖15所示，與介面剖面1520相關聯的介面不滿足參考剖面1510中所示的要求。
圖16圖示了圖示多線同軸介面（例如100、800）的示例性隔離效能的圖表1600。圖表1600圖示了參考剖面1510和多線共軸介面剖面1620的隔離效能。如圖16所示，沿著圖表1600中所示的所有頻率，多線同軸介面剖面1620的隔離值高於參考剖面1510。附加地，多線同軸介面剖面1620高於圖15的介面剖面1520。如上所提及的，較高的隔離（dB）值更好。圖16圖示了多線同軸介面提供了比圖15的非多線介面更高的信號隔離（對於相同的頻率），此舉可導致穿過處於板及/或基板之間的多線同軸電纜的信號的改良的信號品質和完整性。圖16中所示的多線同軸介面的結果可適用於具有高達50 GHz頻率的信號。例如，多線介面（例如，100、800、1200）可為穿過多線介面（例如，在經由具有多線介面的多線電纜耦合的兩個板之間、在經由具有多線介面的多線電纜耦合的兩個基板之間）的具有高達10 GHz頻率的所有信號提供至少70 dB的隔離。 示例性電子設備
圖17圖示了可整合有前述元件、整合元件、積體電路（IC）封裝、積體電路（IC）元件、半導體元件、積體電路、晶粒、仲介體、封裝、層疊封裝（PoP）、系統級封裝（SiP），或晶片上系統（SoC）中的任一者的各種電子設備。例如，行動電話設備1702、膝上型電腦設備1704、固定位置終端設備1706、可穿戴設備1708，或機動交通工具1710可包括如本文所描述的元件1700。元件1700可以是例如本文所描述的元件及/或積體電路（IC）封裝中的任一者。圖17中所圖示的設備1702、1704、1706和1708，以及交通工具1710僅僅是示例性的。其他電子設備亦能以元件1700為特徵，此類電子設備包括但不限於包括以下各項的設備（例如，電子設備）群組：行動設備、掌上型個人通訊系統（PCS）單元、可攜式資料單元（諸如個人數位助理）、啟用全球定位系統（GPS）的設備、導航設備、機上盒、音樂播放機、視訊播放機、娛樂單元、固定位置資料單元（諸如儀錶讀取裝備）、通訊設備、智慧型電話、平板電腦、電腦、可穿戴設備（例如，手錶、眼鏡）、物聯網路（IoT）設備、伺服器、路由器、機動交通工具（例如，自主交通工具）中實現的電子設備，或者儲存或取得資料或電腦指令的任何其他設備，或者其任何組合。
圖1-圖14及/或圖17中圖示的各元件、程序、特徵，及/或功能中的一或多個可以被重新安排及/或組合成單個元件、程序、特徵或功能，或者實施在若干元件、程序或功能中。亦可添加附加元件、組件、程序，及/或功能而不會脫離本案。亦應當注意，圖1-圖14及/或圖17及其在本案中的對應描述不限於晶粒及/或IC。在一些實現中，圖1-圖14及/或圖17及其相應描述可被用於製造、建立、提供，及/或生產元件及/或整合元件。在一些實現中，元件可包括晶粒、整合元件、整合被動元件（IPD）、晶粒封裝、積體電路（IC）元件、元件封裝、積體電路（IC）封裝、晶圓、半導體元件、層疊封裝（PoP）元件、散熱元件及/或仲介體。
注意，本案中的附圖可以表示各種部件、元件、物件、裝置、封裝、整合元件、積體電路，及/或電晶體的實際表示及/或概念表示。在一些例子中，附圖可以不是按比例的。在一些例子中，為了清楚起見，並未圖示所有元件及/或部件。在一些例子中，附圖中的各個部件及/或元件的定位、位置、大小，及/或形狀可以是示例性的。在一些實現中，附圖中的各個元件及/或部件可以是可任選的。
措辭「示例性」在本文中用於表示「用作示例、實例，或說明」。本文中描述為「示例性」的任何實現或態樣不必被解釋為優於或勝過本案的其他態樣。同樣，術語「態樣」不要求本案的所有態樣皆包括所論述的特徵、優點或操作模式。術語「耦合」在本文中用於指兩個物件之間的直接或間接耦合（例如，機械耦合）。例如，若物件A實體地接觸物件B，且物件B接觸物件C，則物件A和C仍可被認為是彼此耦合的——即便物件A和C並非彼此直接實體接觸。術語「電耦合」可表示兩個物件直接或間接耦合在一起，以使得電流（例如，信號、功率、接地）可以在兩個物件之間傳遞。電耦合的兩個物件在該兩個物件之間可以有或者可以沒有電流傳遞。術語「第一」、「第二」、「第三」和「第四」（及/或高於第四的任何事物）的使用是任意的。所描述的任何元件可以是第一元件、第二元件、第三元件或第四元件。例如，被稱為第二元件的元件可以是第一元件、第二元件、第三元件或第四元件。術語「包封」意指物件可以部分地包封或完全包封另一物件。術語「頂部」和「底部」是任意的。位於頂部的元件可以處在位於底部的元件之上。頂部元件可被視為底部元件，反之亦然。如本案所描述的，位於第二元件「之上」的第一元件可意味著第一元件位於第二元件上方或下方，此情形取決於底部或頂部被如何任意定義。在另一實例中，第一元件可位於第二元件的第一表面之上（例如，上方），而第三元件可位於第二元件的第二表面之上（例如，下方），其中第二表面與第一表面相對。進一步注意，如在本案中在一個元件位於另一元件之上的上下文中所使用的術語「之上」可被用來表示元件在另一元件上及/或在另一元件中（例如，在元件的表面上或被嵌入在元件中）。由此，例如，第一元件在第二元件之上可表示：（1）第一元件在第二元件之上，但是不直接接觸第二元件；（2）第一元件在第二元件上（例如，在第二元件的表面上）；及/或（3）第一元件在第二元件中（例如，嵌入在第二元件中）。位於第二元件「中」的第一元件可以部分地位於第二元件中或者完全位於第二元件中。如本案中所使用的術語「約「值X」」或「大致為值X」意味著在「值X」的百分之十以內。例如，約1或大致為1的值將意味著在0.9−1.1範圍中的值。
在一些實現中，互連是元件或封裝中允許或促進兩個點、元件及/或組件之間的電連接的元件或組件。在一些實現中，互連可包括跡線、通孔、焊盤、柱、金屬化層、重分佈層，及/或凸塊下金屬化（UBM）層/互連。在一些實現中，互連可包括可被配置成為信號（例如，資料信號）、接地及/或功率提供電路徑的導電材料。互連可包括多於一個元件或組件。互連可以由一或多個互連來限定。互連可包括一或多個金屬層。互連可以是電路的一部分。不同實現可使用不同製程及/或工序來形成互連。在一些實現中，化學氣相沉積（CVD）製程、物理氣相沉積（PVD）製程、濺鍍製程、噴塗，及/或鍍敷製程可被用以形成互連。
亦應注意，本文中所包含的各種揭示可以作為被圖示為流程圖、流程示意圖、結構圖或方塊圖的程序來描述。儘管流程圖可以將操作描述為順序程序，但很多操作可以並行地或併發地執行。另外，可以重新排列操作的次序。程序在其操作完成時終止。
下文中描述了進一步實例以促進對本案的理解。
態樣1：一種元件，該元件包括板和耦合至該板的多線介面。多線介面包括插座和被配置成耦合至該插座的插頭。該插座包括被配置成用於第一電流的第一電路徑的一部分的第一插座金屬元件，以及被配置成用於第二電流的第二電路徑的一部分的第二插座金屬元件。插頭包括被配置成耦合至第一插座金屬元件的第一插頭金屬元件、被配置成耦合至第二插座金屬元件的第二插頭金屬元件，以及被配置作為圍繞該第一插頭金屬元件和該第二插頭金屬元件的遮罩件的插頭金屬框。
態樣2：如態樣1的元件，其中多線介面包括多線同軸介面。
態樣3：如態樣1至2的元件，其中多線介面被配置成為通過插座和插頭的第一電流提供第一電路徑，並且其中多線介面被配置成為通過插座和插頭的第二電流提供第二電路徑。
態樣4：如態樣1至3的元件，其中該插座進一步包括被配置成耦合至插頭金屬框的插座金屬框，其中該插頭金屬框被配置成圍繞插座金屬框，並且其中該插頭金屬框被配置成耦合至接地。
態樣5：如態樣4的元件，其中該插頭進一步包括圍繞第一插頭金屬元件的第一支撐元件；及圍繞第二插頭金屬元件的第二支撐元件。
態樣6：如態樣5的元件，其中該插頭進一步包括被配置成耦合至插座金屬框的第一金屬接地元件，其中該第一金屬接地元件被配置成位於第一支撐元件與插座金屬框之間；及被配置成耦合至插座金屬框的第二金屬接地元件，其中該第二金屬接地元件被配置成位於第二支撐元件與插座金屬框之間。
態樣7：如態樣1至6的元件，其中該插頭耦合至板。
態樣8：如態樣1至6的元件，其中該插座耦合至板。
態樣9：如態樣1至8的元件，進一步包括耦合至多線介面的電纜；耦合至該電纜的第二多線介面，其中該第二多線介面包括第二插座和第二插頭，該第二插頭被配置成耦合至第二插座；及耦合至該第二多線介面的第二板。
態樣10：如態樣9的元件，其中多線介面和第二多線介面是電纜的一部分。
態樣11：如態樣9的元件，其中該第二插座包括被配置作為用於第一電流的第一電路徑的一部分的第三插座金屬元件；被配置作為用於第二電流的第二電路徑的一部分的第四插座金屬元件；及被配置作為圍繞第二插座的該第三插座金屬元件和第四插座金屬元件的遮罩件的第二插座金屬框。
態樣12：如態樣11的元件，其中該第二插頭包括被配置成耦合至第三插座金屬元件的第三插頭金屬元件、被配置成耦合至第四插座金屬元件的第四插頭金屬元件，以及被配置作為圍繞該第三插頭金屬元件和該第四插頭金屬元件的遮罩件的第二插頭金屬框。
態樣13：如態樣12的元件，其中該插座耦合至板，並且其中第二插座耦合至第二板。
態樣14：如態樣12的元件，其中該插頭耦合至板，並且其中第二插頭耦合至第二板。
態樣15：如態樣12的元件，其中該插座耦合至板，並且其中第二插頭耦合至第二板。
態樣16：如態樣1至15的元件，其中該插頭金屬框包括至少一個突起。
態樣17：如態樣1至16的元件，其中第一電流及/或第二電流包括毫米波信號、射頻（RF）信號及/或中頻（IF）信號。
態樣18：如態樣1至17的元件，其中該板包括：至少一個介電層；複數個互連，其中該複數個互連被配置成耦合至第一插座金屬元件和第二插座金屬元件；及位於該至少一個介電層的表面上的金屬層，其中該金屬層被配置成耦合至插頭金屬框，並且其中該金屬層被配置作為遮罩件的一部分。
態樣19：如態樣18的元件，其中第一電路徑包括來自複數個互連中位於該至少一個介電層中的第一複數個互連；並且其中第二電路徑包括來自該複數個互連中位於該至少一個介電層中的第二複數個互連。
態樣20：如態樣1至19的元件，其中該元件包括從包括以下各項的群組中選擇的電子設備：音樂播放機、視訊播放機、娛樂單元、導航設備、通訊設備、行動設備、行動電話、智慧型電話、個人數位助理、固定位置終端、平板電腦、電腦、可穿戴設備、膝上型電腦、伺服器、物聯網路（IoT）設備，以及機動交通工具中的設備。
態樣21：一種裝置，該裝置包括板和用於多線介面的構件。用於多線介面的構件包括用於插座耦合的構件和用於插頭耦合的構件。用於插頭耦合的構件被配置成耦合至用於插座耦合的構件。用於多線介面的構件被配置成：（i）為第一電流提供第一電路徑，以及（ii）為第二電流提供第二電路徑。用於插頭耦合的構件和用於插座耦合的構件被配置成為用於第一電流的第一電路徑和用於第二電流的第二電路徑提供電磁干擾（EMI）遮罩。
態樣22：一種裝置，該裝置包括基板和用於多線介面的構件。用於多線介面的構件包括用於插座耦合的構件和用於插頭耦合的構件。用於插頭耦合的構件被配置成耦合至用於插座耦合的構件。用於多線介面的構件被配置成：（i）為第一電流提供第一電路徑，以及（ii）為第二電流提供第二電路徑。用於插頭耦合的構件和用於插座耦合的構件被配置成為用於第一電流的第一電路徑和用於第二電流的第二電路徑提供電磁干擾（EMI）遮罩。
態樣23：一種元件，該元件包括基板和耦合至該基板的多線介面。多線介面包括插座和被配置成耦合至該插座的插頭。該插座包括被配置成用於第一電流的第一電路徑的一部分的第一插座金屬元件，以及被配置成用於第二電流的第二電路徑的一部分的第二插座金屬元件。插頭包括被配置成耦合至第一插座金屬元件的第一插頭金屬元件、被配置成耦合至第二插座金屬元件的第二插頭金屬元件，以及被配置成圍繞該第一插頭金屬元件和該第二插頭金屬元件的遮罩件的插頭金屬框。
本文中所描述的本案的各種特徵可實現於不同系統中而不會脫離本案。應當注意，本案的以上各態樣僅是實例，且不應被解釋成限定本案。對本案的各態樣的描述意欲是說明性的，而非限定所附請求項的範疇。由此，本案的教示可以現成地應用於其他類型的裝置，並且許多替換、修改和變形對於熟習此項技術者將是顯而易見的。
100:介面 100a:介面 100b:介面 102:插頭 102a:插頭 102b:插頭 102c:插頭 102d:插頭 104:插座 104a:插座 104b:插座 104c:插座 104d:插座 106:電纜 120:金屬框 120a:金屬框 120b:金屬框 121:腔 122:第一支撐元件 123:第一區域 124:第二支撐元件 125:第二區域 140:金屬框 140a:金屬框 140b:金屬框 142:第一金屬元件 142a:第一金屬元件 142b:第一金屬元件 143:第一區域 144:第二金屬元件 145:第二區域 160:蓋 202:板 202a:第一板 202b:第二板 210:介電層 210a:介電層 210b:介電層 212:互連 212a:互連 212b:互連 214:金屬層 214a:金屬層 214b:金屬層 222:第一金屬元件 222a:第一金屬元件 222b:第一金屬元件 224:第二金屬元件 242:介電層 245:第一金屬層 247:金屬層 800:介面 822:第一金屬元件 824:第二金屬元件 842:第一支撐元件 844:第二支撐元件 862:第一金屬接地元件 864:第二金屬接地元件 920:突起 1200:介面 1312:互連 1342:第一互連 1344:第二互連 1412:互連 1414:互連 1442:第一互連 1444:第二互連 1500:圖表 1510:參考剖面 1520:介面剖面 1600:圖表 1620:多線同軸介面剖面 1700:元件 1702:行動電話設備 1704:膝上型電腦設備 1706:固定位置終端設備 1708:可穿戴設備 1710:機動交通工具 A:橫截面 B:橫截面
在結合附圖理解下文闡述的詳細描述時，各種特徵、本質和優點會變得明顯，在附圖中，相像的元件符號貫穿始終作相應標識。
圖1圖示了包括插座和插頭的多線同軸介面。
圖2圖示了包括耦合至板的插座和插頭的多線同軸介面。
圖3圖示了包括耦合至板的插座和插頭的多線同軸介面。
圖4圖示了耦合至兩個板的多線同軸電纜。
圖5圖示了用於多線同軸介面的插座的橫截面視圖。
圖6圖示了用於多線同軸介面的插頭的橫截面視圖。
圖7圖示了用於多線同軸介面的插座和插頭的橫截面視圖。
圖8圖示了包括插座和插頭的多線同軸介面。
圖9圖示了用於另一多線同軸介面的插座的橫截面視圖。
圖10圖示了用於另一多線同軸介面的插頭的橫截面視圖。
圖11圖示了用於另一多線同軸介面的插座和插頭的橫截面視圖。
圖12圖示了用於另一多線同軸介面的插座和插頭的橫截面視圖。
圖13圖示了耦合至用於多線同軸介面的插頭的板的一部分的平面視圖。
圖14圖示了耦合至用於多線同軸介面的插頭的板的一部分的平面視圖。
圖15圖示了用於電纜的介面的隔離效能的圖表。
圖16圖示了用於多線同軸電纜的介面的隔離效能的圖表。
圖17圖示了可以整合本文中所描述的晶粒、電子電路、整合元件、整合被動元件（IPD）、被動元件、封裝，及/或元件封裝的各種電子設備。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
102:插頭
104:插座
106:電纜
120:金屬框
121:腔
122:第一支撐元件
123:第一區域
124:第二支撐元件
125:第二區域
140:金屬框
142:第一金屬元件
143:第一區域
144:第二金屬元件
145:第二區域
160:蓋
800:介面
822:第一金屬元件
824:第二金屬元件
842:第一支撐元件
844:第二支撐元件
862:第一金屬接地元件
864:第二金屬接地元件
A:橫截面
B:橫截面

Claims (20)

  1. 一種元件，包括： 一板；及 耦合至該板的一多線介面，該多線介面包括： 一插座，該插座包括： 被配置作為用於一第一電流的一第一電路徑的一部分的一第一插座金屬元件；及 被配置作為用於一第二電流的一第二電路徑的一部分的一第二插座金屬元件；並且 被配置成耦合至該插座的一插頭，該插頭包括： 被配置成耦合至該第一插座金屬元件的一第一插頭金屬元件； 被配置成耦合至該第二插座金屬元件的一第二插頭金屬元件；及 被配置作為圍繞該第一插頭金屬元件和該第二插頭金屬元件的一遮罩件的一插頭金屬框。
  2. 如請求項1之元件，其中該多線介面包括一多線同軸介面。
  3. 如請求項1之元件， 其中該多線介面被配置成經由該插座和該插頭提供用於該第一電流的該第一電路徑，並且 其中該多線介面被配置成經由該插座和該插頭提供用於該第二電流的該第二電路徑。
  4. 如請求項1之元件， 其中該插座進一步包括被配置成耦合至該插頭金屬框的一插座金屬框， 其中該插頭金屬框被配置成圍繞該插座金屬框，並且 其中該插頭金屬框被配置成耦合至接地。
  5. 如請求項4之元件，其中該插頭進一步包括： 圍繞該第一插頭金屬元件的一第一支撐元件；及 圍繞該第二插頭金屬元件的一第二支撐元件。
  6. 如請求項5之元件，其中該插頭進一步包括： 被配置成耦合至該插座金屬框的一第一金屬接地元件，其中該第一金屬接地元件被配置成位於該第一支撐元件與該插座金屬框之間；及 被配置成耦合至該插座金屬框的一第二金屬接地元件，其中該第二金屬接地元件被配置成位於該第二支撐元件與該插座金屬框之間。
  7. 如請求項1之元件，其中該插頭耦合至該板。
  8. 如請求項1之元件，其中該插座耦合至該板。
  9. 如請求項1之元件，進一步包括： 耦合至該多線介面的一電纜； 耦合至該電纜的一第二多線介面，其中該第二多線介面包括一第二插座和一第二插頭，該第二插頭被配置成耦合至該第二插座；及 耦合至該第二多線介面的一第二板。
  10. 如請求項9之元件，其中該多線介面和該第二多線介面是該電纜的一部分。
  11. 如請求項9之元件，其中該第二插座包括： 被配置作為用於該第一電流的該第一電路徑的一部分的一第三插座金屬元件； 被配置作為用於該第二電流的該第二電路徑的一部分的一第四插座金屬元件；及 被配置作為圍繞該第二插座的該第三插座金屬元件和該第四插座金屬元件的一遮罩件的一第二插座金屬框。
  12. 如請求項11之元件，其中該第二插頭包括： 被配置成耦合至該第三插座金屬元件的一第三插頭金屬元件； 被配置成耦合至該第四插座金屬元件的一第四插頭金屬元件；及 被配置作為圍繞該第三插頭金屬元件和該第四插頭金屬元件的一遮罩件的一第二插頭金屬框。
  13. 如請求項12之元件， 其中該插座耦合至該板，並且 其中該第二插座耦合至該第二板。
  14. 如請求項12之元件， 其中該插頭耦合至該板，並且 其中該第二插頭耦合至該第二板。
  15. 如請求項12之元件， 其中該插座耦合至該板，並且 其中該第二插頭耦合至該第二板。
  16. 如請求項1之元件，其中該插頭金屬框包括至少一個突起。
  17. 如請求項1之元件，其中該第一電流及/或該第二電流包括毫米波信號。
  18. 如請求項1之元件，其中該板包括： 至少一個介電層； 複數個互連，其中該複數個互連被配置成耦合至該第一插座金屬元件和該第二插座金屬元件；及 位於該至少一個介電層的一表面上的一金屬層， 其中該金屬層被配置成耦合至該插頭金屬框，並且 其中該金屬層被配置作為該遮罩件的一部分。
  19. 如請求項18之元件， 其中該第一電路徑包括來自該複數個互連中位於該至少一個介電層中的第一複數個互連；並且 其中該第二電路徑包括來自該複數個互連中位於該至少一個介電層中的第二複數個互連。
  20. 如請求項1之元件，其中該元件包括從包括以下各項的一群組中選擇的一電子設備：一音樂播放機、一視訊播放機、一娛樂單元、一導航設備、一通訊設備、一行動設備、一行動電話、一智慧型電話、一個人數位助理、一固定位置終端、一平板電腦、一電腦、一可穿戴設備、一膝上型電腦、一伺服器、一物聯網路（IoT）設備，以及一機動交通工具中的一設備。
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