TW202247390A - 插座對齊及保持系統 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種電子模組（100），其包括具有一上表面（130）和一下表面（132）的一模組基板（102）。該模組基板具有一封裝焊墊陣列（136），其在該上表面處具有封裝接點焊墊（134）。該模組基板具有一插座焊墊陣列（142），其在該上表面處具有插座接點焊墊（140）。該模組基板具有與該插座焊墊陣列相關聯的導銷定位墊（150）。該電子模組具有在該封裝焊墊陣列處耦接至該封裝接點焊墊的一電子封裝（104）。該電子模組具有以表面固接到該導銷定位墊的導銷（200）。該電子模組具有耦接至該模組基板的一插座組件（110）。該插座組件具有保持插座接點（120）的一插座殼體（112）。插座接點在插座焊墊陣列處耦接至插座接點焊墊。該插座框架（114）包括容納該等導銷的口袋（126），以相對於該模組基板定位該插座組件。

Description

插座對齊及保持系統

本發明一般係關於資料通訊系統。

電互連設備用於連接兩個相對的電子裝置，例如，可在兩個電路板或電路板與另一電子裝置或可插拔模組之間提供電互連設備，以在其間傳輸資料及/或電力。一些已知的電互連設備可與具有可分離配對介面的接點陣列進行表面固接，以用於重複配對和解除配對，而不是通過將接點焊接到部件。隨著部件尺寸減小，組件具有更嚴格的製造公差。在製造和組裝過程中很難正確對齊組件。一些已知的系統使用延伸到部件之間開口中的導柱來對齊部件，例如，在電路板中提供開口，以容納從電互連延伸的導柱，來相對於電路板定位該電互連設備。然而，對於某些系統，不希望提供穿過電路板的開口或孔。例如，這些孔使電路走線變得困難，或者需要電路板內的額外層來進行走線佈線。此外，在單獨的鑽孔過程中添加孔可能會導致減損整個系統中的公差控制，這可能會導致部件的不正確匹配。

因此仍然需要能夠以可靠方式適應高部件密度和部件定位之互連系統。

根據本發明，提供一種電子模組，其包括具有上表面和下表面的模組基板。模組基板具有封裝焊墊陣列，其在上表面處具有封裝接點焊墊。模組基板具有插座焊墊陣列，其在上表面處具有插座接點焊墊。模組基板具有與插座焊墊陣列相關聯的導銷定位墊。電子模組具有在封裝焊墊陣列處耦接至該封裝接點焊墊的電子封裝。電子模組具有以表面固接到導銷定位墊的導銷。電子模組具有耦接至模組基板的插座組件。該插座組件具有保持插座接點的一插座殼體。插座接點在插座焊墊陣列處耦接至插座接點焊墊。插座框架包括容納導銷的口袋，以相對於模組基板定位插座組件。

圖1例示包括根據示範具體實施例的一電子模組100之電子組件10。圖2例示電子組件10的一部分。電子模組100耦接至電子組件10的主機電路板12，例如用於電子模組100與主機電路板12之間的資料和/或電力傳輸。電子組件10的可插拔模組50耦接至電子模組100，例如用於可插拔模組50與電子模組100之間的資料及/或電力傳輸。圖2顯示準備好耦接至電子模組100的可插拔模組50之一。

在示範具體實施例中，電子模組100包括耦接至模組基板102的多個插座組件110。電子模組100包括耦接至模組基板102的電子封裝104。在例示的具體實施例中，電子模組100包括佈置在電子封裝104周圍的多個插座組件110，例如在電子封裝104的所有四個側面上，以將多個可插拔模組50電連接到電子封裝104。例如，模組基板102包括電路、走線、通孔、焊墊或其他導體，以將插座組件110電連接到電子封裝104。電子封裝104可為中央處理單元（CPU）、微處理器、記憶體模組、積體電路、晶片、網路交換器等。可選擇地，可將多個電子裝置或其他類型的組件固接到模組基板102。電子封裝104可直接焊接到模組基板102上的接點。另外，電子封裝104可通過內插器或插座連接器耦接至模組基板。

在組裝期間，可插拔模組50插入對應的插座組件110，以將可插拔模組50電連接到電子封裝104。在各種具體實施例中，可插拔模組50可為高速電纜連接器。在其他各種具體實施例中，可插拔模組50可為光纖收發器。可選擇地，高速電纜連接器和光纖收發器都可通過相應的插座組件110耦接至模組基板102。可插拔模組50可包括具有接點焊墊（未示出）的電路板52，該接點焊墊設置成通過可分離的對接介面與插座組件110對接。電路板52可由殼體54保持。電纜56或光纖58可從殼體54延伸到另一個裝置或部件。可使用單獨的裝置，例如可插拔模組保持器或散熱器（未示出）來向下按住和保持可插拔模組50，以將可插拔模組電連接到插座組件110。散熱器可耦接至可插拔模組50的頂部，以散發來自可插拔模組50的熱量。

在例示的具體實施例中，電子封裝104是應用專屬積體電路（ASIC）。插座組件110固接至模組基板102，例如在頂表面，以允許可插拔模組50直接連接到模組基板102，以電連接到電子封裝104。在示範具體實施例中，電子封裝104透過模組基板102電連接至主機電路板12。

插座組件110包括一插座殼體112，插座殼體112保持多個插座接點120。在所示實施例中，插座殼體112為多件式殼體，包括插座框架114和由插座框架114保持的接點保持器124。接點保持器124相對於插座框架114來保持接點120。插座框架114設置成固接至模組基板102。可選擇地，插座框架114包括形成插座開口118的框架構件116，該開口容納可插拔模組50。框架構件116將可插拔模組50定位在插座開口118中。插座框架114設置成耦接至模組基板102。插座框架114可作為抗過應力承載構件來操作，其在組裝電子組件10時停止或限制插座組件110（例如插座組件110的接點）之壓縮。在各種具體實施例中，插座框架114可至少部分圍繞插座開口118的周邊。可選擇地，插座框架114可具有佈置在插座組件110的預定部分，例如在轉角處之單獨部件。在替代具體實施例中，插座殼體112可為具有框架結構的單件殼體，該框架結構保持插座接點120。例如，框架結構可為模製框架結構，其具有裝載或縫合到框架結構中的插座接點。

在示範具體實施例中，插座組件110包括多個插座接點120（圖2），其佈置在接點陣列122中並保持在內。接點陣列122內的接點120以預定圖案排列，例如以列和欄。在示範具體實施例中，插座接點120為可壓縮接點。例如，插座接點120可為導電彈性柱或金屬化顆粒互連。在其他各種具體實施例中，插座接點120可為沖壓成型接點。插座接點120可與可插拔模組50形成可壓縮、可分離的介面。例如，可插拔模組50具有對接介面，其具有與插座接點120接合的多個接點焊墊（圖1中未示出）。插座接點120可與模組基板102形成可壓縮、可分離的介面。例如，模組基板102具有對接介面，其具有與插座接點120接合的多個接點焊墊（圖1中未示出）。

在示範具體實施例中，插座組件110包括保持插座接點120的一接點保持器124。接點保持器124耦接至插座框架114，並由插座框架114保持在插座開口118中。接點保持器124保持排列在一起的插座接點120，例如以25 X 25陣列、100 X 100陣列或其他尺寸排列。接點保持器124可為介電膜。接點保持器124可在插座接點120上適當形成，例如成型在適當位置以保持插座接點120。

在示範具體實施例中，插座組件110包括耦接至模組基板102的導銷200。導銷200相對於模組基板102和電子封裝104定位插座組件110。在示範具體實施例中，導銷200以表面固接至模組基板102上的定位墊，將導銷200以機械方式固定到模組基板102。例如，導銷200可焊接到定位墊。在其他各種具體實施例中，可使用導電環氧樹脂或導電黏著劑來固定導銷200。定位墊可準確定位在模組基板102的表面上，這允許導銷200在模組基板102上準確定位。導銷200以表面固接到模組基板102，以避免使用穿過模組基板102的孔或通孔，這為通過模組基板102的層之電路走線提供額外空間。

圖3為顯示將電子模組100準備用於耦接至主機電路板12的電子組件10之頂部透視圖。圖4為顯示將電子模組100準備用於耦接至主機電路板12的電子組件10之底部透視圖。

主機電路板12包括在一上表面14與一下表面16之間延伸的基板。主機電路板12包括在上表面14處的板接點（未示出）。插座連接器20耦接至主機電路板12的上表面14。插座連接器20電連接至主機電路板12的板接點。

插座連接器20包括一連接器殼體22，其保持連接器接點24。連接器接點24設置成電連接至主機電路板12的對應板接點。在示範具體實施例中，連接器接點24為沖壓成型接點，在連接器接點24的上端具有彈簧樑，形成用於與電子模組100對接的對接介面。連接器接點24可包括在連接器接點24的下端處之彈簧樑，該彈簧樑設置成與板接點對接。在替代具體實施例中，連接器接點24可包括設置成焊接到板接點的焊墊和/或焊球。連接器接點24可包括信號接點及/或接地接點及/或電源接點。

在示範具體實施例中，插座連接器20包括具有引導開口28的固接凸片26。可選擇地，固接硬體可耦接至固接凸片26，以將插座連接器20固定到主機電路板12。例如，固接硬體可容納於引導開口28中。

在示範具體實施例中，電子模組100在固接凸片26處耦接至插座連接器20。在例示的具體實施例中，電子模組100包括從模組基板102的底部延伸之下導銷30（圖4）。下導銷30設置成容納於引導開口28內。下導銷30可通過干擾配件保持在引導開口28內。在示範具體實施例中，下導銷30以表面固接並附接至模組基板102的底部。例如，下導銷30可焊接到模組基板102。其他類型的定位裝置及/或固定裝置可在替代具體實施例中用於將電子模組100機械連接到插座連接器20。在例示的具體實施例中，下導銷30圍繞模組基板102的底表面處接點焊墊34的焊墊陣列32佈置。接點焊墊34設置成電連接至相應的連接器接點24。可選擇地，接點焊墊34大約在模組基板102的兩側之間置中。接點焊墊34可包括信號接點焊墊及/或接地接點焊墊及/或電源接點焊墊。

圖5為根據示範具體實施例的電子模組100一部分之頂部透視圖。圖5顯示為了清晰起見已經移除其他部件的模組基板102。模組基板102具有一上表面130以及一下表面132。可選擇地，模組基板102可為多層基板，例如印刷電路板，在基板的一或多層上具有走線、通孔、焊墊或其他導體。在例示的具體實施例中，模組基板102通常為具有四個邊的矩形。在替代具體實施例中，模組基板102可具有其他形狀。

模組基板102包括佈置在上表面130處封裝焊墊陣列136內的多個封裝接點焊墊134。電子封裝104（如圖1中所示）設置成在封裝接點焊墊134處耦接至模組基板102。例如，電子封裝104可焊接至封裝接點焊墊134。在其他各種具體實施例中，內插器或插座連接器可耦接至封裝接點焊墊134，並且用於將電子封裝104電連接到模組基板102。

模組基板102包括佈置在上表面130處一或多個插座焊墊陣列142內的多個插座接點焊墊140。插座組件110（如圖1中所示）設置成在插座焊墊陣列142處耦接至模組基板102。例如，插座組件110可壓縮加載抵靠插座接點焊墊140，以將插座組件110電連接至模組基板102。在替代具體實施例中，插座組件110可表面固接到插座接點焊墊140，例如焊接到插座接點焊墊140。在例示的具體實施例中，插座焊墊陣列142圍繞封裝焊墊陣列136。例如，插座焊墊陣列142佈置在模組基板102的所有四個側面。可選擇地，插座焊墊陣列142可位於模組基板102的邊緣附近。在替代具體實施例中，其他位置也可能。可選擇地，每個插座焊墊陣列142都可相同（例如，在列中包括相同數量的插座接點焊墊140並且在欄中包括相同數量的插座接點焊墊140）。或者，一或多個插座焊墊陣列142可不同（例如，包括不同數量的插座接點焊墊140及/或插座接點焊墊140之間不同的間距或間隔）。在例示的具體實施例中，沿模組基板102的每一側提供四個插座焊墊陣列142，在替代具體實施例中可提供更多或更少的插座焊墊陣列142。

在示範具體實施例中，模組基板102包括在上表面130處的多個導銷定位墊150。導銷定位墊150與插座焊墊陣列142相關聯。例如，每一插座焊墊陣列142包括定位在相對於插座接點焊墊140的預定位置處之導銷定位墊150中至少之一者。導銷200（如圖2中所示）設置成耦接至導銷定位墊150。例如，導銷200可表面固接至導銷定位墊150。在示範具體實施例中，導銷定位墊150在模組基板102的製造期間的印刷處理期間形成。例如，導銷定位墊150可在用於形成插座接點焊墊140的相同印刷處理期間印刷。如此，導銷定位墊150可相對於模組基板102的上表面130上之插座接點焊墊140精確定位（例如，X和Y間距）。因此，導銷200可相對於插座焊墊陣列142精確定位，用於定位插座組件110。在例示的具體實施例中，導銷定位墊150為圓形墊。在替代具體實施例中，導銷定位墊150可具有其他形狀。

在示範具體實施例中，多個導銷定位墊150位於插座焊墊陣列142的相對側。導銷定位墊150可位於四個轉角附近。在替代具體實施例中，可使用更多或更少的導銷定位墊150。可選擇地，導銷定位墊150可在插座焊墊陣列142的相對側上偏移（例如，在X及/或Y方向上），以允許插座焊墊陣列142之間更緊密的導銷200間距。例如，在插座焊墊陣列142一側上的導銷定位墊150可為較寬間隔，而在插座焊墊陣列142另一側上的導銷定位墊150可為較窄間隔，使得間隔窄的導銷定位墊150可位於較寬間隔的導銷定位墊150之間。在替代具體實施例中可有其他佈置，例如使一側上的兩個導銷定位墊150向外偏移，並且使另一側上的兩個導銷定位墊150向內偏移。

圖6為根據示範具體實施例的電子模組100一部分之頂部透視圖。圖6例示具有固接至模組基板102的導銷載體組件202之電子模組100。每個導銷載體組件202包括載體204，其保持多個導銷200。載體204用於將導銷200定位在模組基板102上。例如，載體204將導銷200定位在導銷定位墊150處（如圖5所示）。載體204在導銷200已固接至模組基板102之後可移除。例如，載體204在導銷200以表面固接至導銷定位墊150之後可移除。

圖7為根據示範具體實施例的導銷載體組件202之底部透視圖，顯示從載體204分解的導銷200。圖8為根據示範具體實施例的導銷載體組件202之底部透視圖，顯示導銷200耦接至載體204。在示範具體實施例中，導銷200可壓配進入載體204。例如，導銷200可由載體204內的干擾配件保持。在導銷200以表面固接至導銷定位墊150（如圖5所示）之後，載體204可從導銷200移除。

載體204為具有一頂部206與一底部208的剛性結構。在示範具體實施例中，載體204由塑膠材料製成。例如，載體204可為成型部件。載體204包括在預定位置處的導銷袋210。導銷袋210在底部208處開口，以容納導銷200。在示範具體實施例中，導銷袋210佈置在第一側212以及與第一側212相對的第二側214處。可選擇地，可在第一側212及/或第二側214處提供多個導銷袋210。導銷袋210可定位在載體204的轉角附近。在示範具體實施例中，導銷袋210一部分由從側面212、214向外凸出的護罩216形成。因此，導銷袋210至少部分位於側面212、214的外側，這允許載體204與相鄰載體204緊密堆疊（參見圖6）。例如，護罩216可嵌套在由相鄰載體204的護罩216界定之空間內。

導銷袋210佈置在與導銷定位墊150的位置（例如，X和Y間距）相對應之精確位置（例如，X和Y間距）。可選擇地，導銷袋210可在相對側212、214上偏移（例如，在X及/或Y方向上），以允許載體204相對於相鄰載體204更緊密間隔（參見圖6）。例如，第一側212上導銷袋210之間的間距可很寬，而第二側214上導銷袋210之間的間距可很窄，使得間隔窄的導銷袋210可位於間距寬的導銷槽210之間。在替代具體實施例中可有其他配置。

圖9為根據示範具體實施例的導銷200之側視圖。圖10為根據示範具體實施例的導銷200之俯視圖。在示範具體實施例中，導銷200由金屬材料製成，該導銷設置成焊接到模組基板102（如圖5所示）。例如，焊膏或焊球可焊接在導銷200與模組基板102的導銷定位墊150之間，以將導銷200以機械方式固定到模組基板102的導銷定位墊150處。或者，導銷200可使用環氧樹脂或其他黏合材料，以機械方式固定到模組基板102。

導銷200在一頂部220與一底部222之間延伸。導銷200包括在底部222處的一基部224，以及從基部224延伸至頂部220的一頭部226。可選擇地，基部224通常平坦。基部224設置成以表面固接至導銷定位墊150，例如使用焊膏或焊球。可選擇地，頭部226可在頂部220處逐漸變細。在例示的具體實施例中，導銷200一般具有圓形截面。例如，基部224可為碟形，並且頭部226可大致為圓柱形。可選擇地，導銷200可包括沿著頭部226的隆起部228。隆起部228是直徑增大的區域。隆起部228用於提供干擾配件，以將導銷200保持在載體204（圖7所示）中及/或將插座組件110固定到導銷200。在替代具體實施例中，導銷200可具有其他形狀。

圖11為根據示範具體實施例的電子模組100一部分之頂部透視圖，顯示從模組基板102移除的載體204之一。在製造期間，載體204用於相對於模組基板102定位導銷200。例如，導銷載體組件202可使用取放自動化組裝處理來製造，以相對於模組基板102精確定位導銷載體組件202。載體204相對於導銷定位墊150定位導銷200。導銷200可在製造期間焊接到導銷定位墊150，例如在將其他部件焊接到模組基板102（例如電子封裝104或其他電子裝置）期間。在導銷200以表面固接至模組基板102之後，可移除並丟棄載體204。在載體204移除以接收插座組件110之後（如圖12所示），導銷200保持附接至模組基板102。

圖12為根據示範具體實施例的電子模組100一部分之頂部透視圖，顯示插座組件110之一準備用於固接至模組基板102。圖13為根據示範具體實施例的電子模組100一部分之頂部透視圖，顯示多個插座組件110已耦接至模組基板102。

在組裝期間，插座組件110與在導銷定位墊150處表面固接至模組基板102的導銷200對齊。插座組件110可使用取放自動化組裝處理來組裝，以相對於導銷200定位插座組件110，並將插座組件110降低到導銷200上的位置。

在示範具體實施例中，插座殼體112包括導銷袋126。例如，導銷袋126可沿著插座框架114的側面定位。導銷袋126容納導銷200，以相對於插座焊墊陣列142定位插座組件110。插座接點120通過導銷200與對應的插座接點焊墊140對齊。可選擇地，插座框架114可包括沿側面的釋放袋128，該釋放袋128容納與相鄰插座焊墊陣列142相關聯的導銷200的部分。例如，與相鄰插座焊墊陣列142相關聯的導銷200可至少部分重疊。釋放袋128容納相鄰導銷200，以允許插座組件110沿模組基板102的上表面130緊密間隔。

圖14為根據示範具體實施例的電子組件10之剖面圖。圖15為顯示將電子模組100耦接至主機電路板12上插座連接器20的電子組件10一部分之剖面圖。在組裝期間，插座連接器20的連接器接點24已連結至主機電路板12。例如，連接器接點24已焊接至主機電路板12的板接點。連接器接點24設置成與模組基板102的下表面132處之接點焊墊34介接，以將電子模組100與主機電路板12電連接。

在組裝期間，電子模組100的下導銷30容納在插座連接器20的固接凸片26中引導開口28內。下導銷30相對於插座連接器20定位電子模組100，以便將接點焊墊34與連接器接點24對齊。如果下導銷30相對於引導開口28未對準，則電子模組100不能與插座連接器20連接。例如，模組基板102不能降低到與連接器接點24物理接觸，從而防止短路及/或損壞連接器接點24。在示範具體實施例中，下導銷30的高度大於連接器殼體22的高度。引導開口28與主機電路板12中的開口18對齊。如果插座連接器20相對於主機電路板12未對齊，並且引導開口28相對於開口18未對齊，則下導銷30的末端穿過連接器殼體22進入開口18和主機電路板12。這種未對齊導致下導銷30在主機電路板12的上表面14上觸底，從而阻止電子模組100與插座連接器20對接。這樣，下導銷30以及開口18、28提供組件的位置保證。

10:電子組件 12:主機電路板 14、130:上表面 16、132:下表面 18:開口 20:插座連接器 22:連接器殼體 24:連接器接點 26:固接凸片 28:引導開口；開口 30:下導銷 32:焊墊陣列 34:接點焊墊 50:可插拔模組 52:電路板 54:殼體 56:電纜 58:光纖 100:電子模組 102:模組基板 104:電子封裝 110:插座組件 112:插座殼體 114:插座框架 116:框架構件 118:插座開口 120:插座接點；接點 122:接點陣列 124:接點保持器 126:導銷袋；口袋 128:釋放袋 134:封裝接點焊墊 136:封裝焊墊陣列 140:插座接點焊墊 142:插座焊墊陣列 150:導銷定位墊 200:導銷 202:導銷載體組件 204:載體 206:頂部 208:底部 210:導銷袋 212:第一側；側面；相對側 214:第二側；側面；相對側 216:護罩 220:頂部 222:底部 224:基部 226:頭部 228:隆起部

圖1例示包括根據示範具體實施例的一電子模組之電子組件。

圖2例示根據示範具體實施例的該電子組件一部分。

圖3為根據示範具體實施例顯示將該電子模組準備用於耦接至主機電路板的該電子組件之頂部透視圖。

圖4為根據示範具體實施例顯示將該電子模組安置用於耦接至主機電路板的該電子組件之底部透視圖。

圖5為根據示範具體實施例的該電子模組一部分之頂部透視圖。

圖6為根據示範具體實施例的該電子模組一部分之頂部透視圖。

圖7為根據示範具體實施例的該導銷載體組件之底部透視圖。

圖8為根據示範具體實施例的該導銷載體組件之底部透視圖。

圖9為根據示範具體實施例的該導銷之側視圖。

圖10為根據示範具體實施例的該導銷之俯視圖。

圖11為根據示範具體實施例的該電子模組一部分之頂部透視圖。

圖12為根據示範具體實施例的該電子模組一部分之頂部透視圖。

圖13為根據示範具體實施例的該電子模組一部分之頂部透視圖。

圖14為根據示範具體實施例的該電子組件之剖面圖。

圖15為根據示範具體實施例顯示將該電子模組耦接至主機電路板上該插座連接器的該電子組件一部分的剖面圖。

130:上表面

100:電子模組

102:模組基板

110:插座組件

112:插座殼體

114:插座框架

120:插座接點

126:導銷袋；口袋

128:釋放袋

140:插座接點焊墊

142:插座焊墊陣列

150:導銷定位墊

200:導銷

Claims (13)

1. 一種電子模組（100），包括： 一模組基板（102），其具有一上表面（130）和一下表面（132），該模組基板具有一封裝焊墊陣列（136），該模組基板在該上表面處具有封裝接點焊墊（134），該模組基板具有一插座焊墊陣列（142），該模組基板在該上表面處具有插座接點焊墊（140），該模組基板具有與該插座焊墊陣列相關聯的導銷定位墊（150）； 一電子封裝（104），其在該封裝焊墊陣列處耦接至該封裝接點焊墊； 導銷（200），其以表面固接至該導銷定位墊；以及 一插座組件（110），其耦接至該模組基板，該插座組件具有保持插座接點（120）的一插座殼體（112），該等插座接點在該插座焊墊陣列處耦接至該插座接點焊墊，該插座殼體包括口袋（126），其容納該等導銷以相對於該模組基板定位該插座組件。
2. 如請求項1之電子模組（100），其中該等導銷（200）在焊點處與該模組基板（102）的該導銷定位墊（150）焊接在一起。
3. 如請求項1之電子模組（100），其中該等導銷（200）定位在該插座焊墊陣列（142）的相對側上。
4. 如請求項1之電子模組（100），其中每一導銷（200）都包括一基部（224）和從該基部延伸的一柱，該基部在一焊點處以表面固接至對應的導銷定位墊（150），該等柱容納在對應的口袋中，以相對於該模組基板（102）定位該插座組件（110）。
5. 如請求項1之電子模組（100），其中該導銷（200）固定至該模組基板（102），而該模組基板中沒有開口。
6. 如請求項1之電子模組（100），其中該插座殼體（112）包括一第一側（212）和與該第一側相對的一第二側（214），該第一側包括至少一個口袋（126），該第二側包括至少一個口袋。
7. 如請求項6之電子模組（100），其中該第一側（212）上的該至少一個口袋（126）偏離該第二側（214）上的該至少一個口袋。
8. 如請求項1之電子模組（100），進一步包括一載體（204），其在與該導銷定位墊（150）的位置彼此相對應相關之預定位置處具有導銷袋（210），該等導銷（200）容納在該等相應的導銷袋中，該等導銷在保持於該載體中的同時以表面固接至該導銷定位墊，在該等導銷以表面固接至該導銷定位墊之後可移除該載體，以允許該插座組件（110）越過該導銷耦接至該模組基板。
9. 如請求項8之電子模組（100），其中該導銷（200）通過一干擾配件固定至該載體。
10. 如請求項8之電子模組（100），其中該載體包括一頂部（220）、一底部（222）、一第一側（212）和與該第一側相對的一第二側（214），該第一側包括設置成接收該相應導銷（200）的至少一個導銷袋（126），該第二側包括用於接收該相應導銷的至少一個導銷袋，該導銷袋的底部開口以接收該等導銷。
11. 如請求項8之電子模組（100），其中該載體（204）包括一頂部、一底部、一第一側和與該第一側相對的一第二側，該第一側包括設置成接收該相應導銷的至少一個導銷袋，該第二側包括用於接收該相應導銷的至少一個導銷袋，該導銷袋的底部開口以接收該等導銷。
12. 如請求項1之電子模組（100），其中該插座焊墊陣列（142）為一第一插座焊墊陣列，該模組基板（102）具有與該第一插座焊墊陣列相鄰的一第二插座焊墊陣列，該導銷定位墊（150）為第一導銷定位墊，該模組基板具有與該第二焊墊陣列相關聯的第二導銷定位墊，該導銷為第一導銷，該電子模組進一步包括以表面固接至該第二導銷定位墊的第二導銷，該插座組件（110）為一第一插座組件，該電子模組進一步包括一第二插座組件，其耦接至以表面固接至該第二導銷定位墊的該第二導銷，以與該第二插座焊墊陣列介接。
13. 如請求項1之電子模組（100），其中該等插座接點（120）在一壓縮介面處耦接至該插座接點焊墊，該等插座接點可在該壓縮介面處與等插座接點焊墊分離。

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