[go: up one dir, main page]

TW202233788A - 接著性粒子、接著劑及調光積層體 - Google Patents

接著性粒子、接著劑及調光積層體 Download PDF

Info

Publication number
TW202233788A
TW202233788A TW110147240A TW110147240A TW202233788A TW 202233788 A TW202233788 A TW 202233788A TW 110147240 A TW110147240 A TW 110147240A TW 110147240 A TW110147240 A TW 110147240A TW 202233788 A TW202233788 A TW 202233788A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
particles
particle
mentioned
weight
Prior art date
Application number
TW110147240A
Other languages
English (en)
Inventor
山田恭幸
脇屋武司
小林洋
Original Assignee
日商積水化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商積水化學工業股份有限公司 filed Critical 日商積水化學工業股份有限公司
Publication of TW202233788A publication Critical patent/TW202233788A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明提供一種可提高接著性、可有效地抑制凝聚、且可抑制加熱時之滴液之接著性粒子。 本發明之接著性粒子包含熱硬化性樹脂部、及複數個無機氧化物粒子，且上述無機氧化物粒子分散於上述熱硬化性樹脂部中，或者上述無機氧化物粒子附著於上述熱硬化性樹脂部之表面。

Description

接著性粒子、接著劑及調光積層體
本發明係關於一種接著性粒子。又，本發明係關於一種使用上述接著性粒子之接著劑及調光積層體。
於液晶顯示裝置及車載用顯示器等顯示器裝置中，有時會使用調光玻璃或調光膜等調光材料。調光材料係具有透光率根據有無施加電場而發生變化之性質，且可調整入射光量之材料。
又，液晶顯示元件係於2片玻璃或膜基板間配置液晶而構成。關於該液晶顯示元件，為了貼合2片玻璃或膜基板，而使用接著劑。
近年來，隨著顯示器裝置之大屏幕化、撓性化不斷發生，而對具有更高接著性之接著劑之需求亦日益增高。又，為了進一步提高接著劑之接著性，有時會於接著劑中含有具有接著性之粒子(接著性粒子)。
下述專利文獻1中提出了一種熱硬化性樹脂被覆粒子，其具備：球狀之核心粒子，其表面導入有疏水性取代基；及熱硬化性樹脂層，其介隔上述疏水性取代基而被覆上述核心粒子之表面。上述熱硬化性樹脂被覆粒子可用於液晶顯示裝置。上述熱硬化性樹脂層包含：軟化點40℃～150℃之自由基聚合性丙烯酸酯系預聚物、及藉由加熱至60℃～150℃之溫度而產生自由基之自由基聚合起始劑。專利文獻1中使用一種方法(雜交法)，其係使核心粒子、與被覆核心粒子表面之微粒子於高速氣流中碰撞，藉由該熱而於核心粒子表面形成樹脂層。
下述專利文獻2中提出了一種液晶顯示裝置用之接著性間隔物，其具備種子粒子、及源自接著性微粒子之接著層。上述接著層被覆上述種子粒子之表面。上述接著性微粒子係下述聚合物粒子，其以0.1重量%以上且未達50重量%之量包含源自具有長鏈烷基之特定聚合性單體之結構成分。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2000-026692號公報 [專利文獻2]日本專利特開2003-177409號公報
[發明所欲解決之問題]
關於如專利文獻1所述使用雜交法所形成之粒子，存在核心粒子與樹脂層之密接力不充分，樹脂層容易自核心粒子剝離之問題。又，於對該粒子進行加熱之情形時，可能因粒子表面之熱硬化性樹脂發生熔融而發生滴液，結果導致接著性降低。
又，關於如專利文獻2中所記載之先前之接著性間隔物，存在接著性微粒子彼此凝聚之情況。結果可能導致於利用點膠機等塗佈於基板等時，發生噴嘴堵塞，或因與基板之碰撞而使接著性間隔物破損。
本發明之目的在於提供一種可提高接著性、可有效地抑制凝聚、且可抑制加熱時之滴液的接著性粒子。又，本發明之目的在於提供一種使用上述接著性粒子之接著劑及調光積層體。 [解決問題之技術手段]
根據本發明之較廣態樣，提供一種接著性粒子，其包含熱硬化性樹脂部、及複數個無機氧化物粒子，且上述無機氧化物粒子分散於上述熱硬化性樹脂部中，或者上述無機氧化物粒子附著於上述熱硬化性樹脂部之表面。
於本發明之接著性粒子之一特定態樣中，上述無機氧化物粒子為氧化矽。
於本發明之接著性粒子之一特定態樣中，上述熱硬化性樹脂部之熱硬化性樹脂為環氧樹脂。
於本發明之接著性粒子之一特定態樣中，接著性粒子於內部具有基材粒子，上述基材粒子包含熱塑性樹脂。
於本發明之接著性粒子之一特定態樣中，上述基材粒子包含顏料或染料。
根據本發明之較廣態樣，提供一種接著劑，其包含上述接著性粒子、及黏合劑。
根據本發明之較廣態樣，提供一種調光積層體，其具備第1基板、第2基板、及配置於上述第1基板與上述第2基板之間之調光層，且上述調光層之材料包含上述接著性粒子。 [發明之效果]
本發明之接著性粒子包含熱硬化性樹脂部、及複數個無機氧化物粒子，且上述無機氧化物粒子分散於上述熱硬化性樹脂部中，或者上述無機氧化物粒子附著於上述熱硬化性樹脂部之表面。本發明之接著性粒子具備上述結構，因此可提高接著性，可有效地抑制凝聚，且可抑制加熱時之滴液。
以下，對本發明之詳細內容進行說明。
＜接著性粒子＞ 本發明之接著性粒子包含熱硬化性樹脂部、及複數個無機氧化物粒子。本發明之接著性粒子中，上述無機氧化物粒子分散於上述熱硬化性樹脂部中，或者上述無機氧化物粒子附著於上述熱硬化性樹脂部之表面。上述接著性粒子可為上述無機氧化物粒子分散於上述熱硬化性樹脂部中，亦可為上述無機氧化物粒子附著於上述熱硬化性樹脂部之表面。基於進一步提高接著性，進一步有效地防止塗佈時因與基板之碰撞而發生破損之觀點，較佳為上述無機氧化物粒子分散於上述熱硬化性樹脂部中。
本發明之接著性粒子具備上述結構，因此可有效地抑制凝聚。結果於利用點膠機等塗佈於基板等時，可使噴出性變得良好。具體而言，可於塗佈時不易發生噴嘴堵塞。又，可防止因與基板之碰撞而導致粒子破損。
又，本發明之接著性粒子具備上述結構，因此可提高接著性。對於本發明之接著性粒子，可藉由使上述熱硬化性樹脂部進行熱硬化而進行接著。
又，本發明之接著性粒子具備上述結構，因此於加熱時可抑制因熱硬化性樹脂部熔融而發生之滴液，可較高地維持接著性。又，可防止滴液造成之污染。
上述接著性粒子適宜用於接著劑。又，上述接著性粒子可用於調光材料、調光層及調光積層體。上述接著性粒子可用作調光玻璃用間隔物，亦可用作調光膜用間隔物。上述接著性粒子亦可為調光積層體用接著性粒子。
上述接著性粒子之形狀並無特別限定。上述接著性粒子之形狀可為球狀，亦可為球狀以外之形狀，亦可為扁平狀等形狀。再者，球狀並不限定於真球狀，亦包含大致球狀，例如亦包含長徑比(長徑/短徑)為1.5以下之形狀。
圖1係表示本發明之第1實施方式之接著性粒子之剖視圖。
圖1所示之接著性粒子1包含粒子本體2(熱硬化性樹脂部)、及複數個無機氧化物粒子3。接著性粒子1中，無機氧化物粒子3分散於粒子本體2(熱硬化性樹脂部)中。粒子本體2(熱硬化性樹脂部)係藉由熱硬化性樹脂所形成，包含熱硬化性樹脂。
圖2係表示本發明之第2實施方式之接著性粒子之剖視圖。
圖2所示之接著性粒子11包含基材粒子14、被覆部12、及複數個無機氧化物粒子13。於接著性粒子11中，無機氧化物粒子13分散於被覆部12中。接著性粒子11於內部具有基材粒子14。於接著性粒子11中，被覆部12與基材粒子14之表面相接，且被覆基材粒子14之表面。接著性粒子11係基材粒子14之表面由被覆部12被覆而成之被覆粒子。於接著性粒子11中，被覆部12為單層被覆層。於接著性粒子11中，被覆部12為熱硬化性樹脂部。該熱硬化性樹脂部係藉由熱硬化性樹脂所形成，包含熱硬化性樹脂。
圖1所示之接著性粒子1與圖2所示之接著性粒子11之主要不同之處在於基材粒子14。即，接著性粒子1中未形成有基材粒子，相對於此，接著性粒子11中形成有基材粒子14。
圖3係表示本發明之第3實施方式之接著性粒子之剖視圖。
圖3所示之接著性粒子21包含基材粒子24、被覆部22、及複數個無機氧化物粒子23。於接著性粒子21中，無機氧化物粒子23附著於被覆部22之表面。接著性粒子21具有基材粒子24。於接著性粒子21中，被覆部22與基材粒子24之表面相接，且被覆基材粒子24之表面。接著性粒子21係基材粒子24之表面由被覆部22被覆而成之被覆粒子。於接著性粒子21中，被覆部22由複數個粒子所形成。於接著性粒子21中，被覆部22包含熱硬化性樹脂部。於接著性粒子21中，形成被覆部22之粒子包含熱硬化性樹脂。
接著性粒子11與接著性粒子21之主要不同之處在於被覆部12及被覆部22。即，接著性粒子11中之被覆部為單層被覆層，相對於此，接著性粒子21中之被覆部由複數個粒子所形成。於接著性粒子1及接著性粒子11中，上述無機氧化物粒子分散於上述熱硬化性樹脂中，而於接著性粒子21中，上述無機氧化物粒子附著於上述熱硬化性樹脂部之表面。
接著性粒子11及接著性粒子21由於具有基材粒子14及基材粒子24，故而間隙控制性優異。因此，接著性粒子11及接著性粒子21適宜用作調光積層體等之間隔物。接著性粒子11及接著性粒子21適宜用作調光玻璃用間隔物及調光膜用間隔物。例如於基板間配置有上述接著性粒子之調光積層體中，可高精度地控制基板間之間隙，可提高基板間之厚度之均一性。又，藉由抑制導電膜之剝離，可維持調光積層體之調光性能。
上述基材粒子之總表面積100%中，由上述被覆部覆蓋之表面積(被覆率)較佳為20%以上，更佳為50%以上，進而較佳為80%以上，尤佳為85%以上。上述被覆率之上限並無特別限定。上述被覆率可為100%以下，亦可為99%以下。若上述被覆率為上述下限以上，則可進一步提高接著性。又，於將上述接著性粒子用作間隙材料之情形時，可進一步高精度地控制間隙。
上述基材粒子之總表面積100%中，由上述被覆部覆蓋之表面積(被覆率)係藉由以下方式而求出，即，利用電子顯微鏡或光學顯微鏡來觀察接著性粒子，算出由被覆部覆蓋之表面積相對於基材粒子之投影面積的百分率。
就進一步提高接著性之觀點而言，上述被覆部之厚度較佳為0.1 μm以上，更佳為0.5 μm以上，進而較佳為1 μm以上，較佳為10 μm以下，更佳為7 μm以下，進而較佳為5 μm以下。再者，於上述被覆部由複數層所形成之情形時，上述被覆部之厚度意指上述被覆部整體之厚度。
上述被覆部之厚度可藉由上述基材粒子之粒徑與上述粒子之粒徑之差而算出。
就進一步提高接著性之觀點而言，上述接著性粒子之粒徑之CV值較佳為10%以下，更佳為7%以下。上述接著性粒子之粒徑之CV值之上限並無特別限定。上述接著性粒子之粒徑之CV值亦可為30%以下。
上述接著性粒子之粒徑之CV值(變異係數)可如下測定。
CV值(%)＝(ρ/Dn)×100 ρ：上述接著性粒子之粒徑之標準偏差 Dn：上述接著性粒子之粒徑之平均值
上述接著性粒子在25℃下之壓縮10%時之壓縮彈性模數(10%K值)較佳為10 N/mm 2以上，更佳為1000 N/mm 2以上，較佳為10000 N/mm 2以下，更佳為7000 N/mm 2以下。若上述10%K值為上述下限以上及上述上限以下，則可高精度地控制間隙。
上述接著性粒子在25℃下之壓縮30%時之壓縮彈性模數(30%K值)較佳為50 N/mm 2以上，更佳為2000 N/mm 2以上，較佳為20000 N/mm 2以下，更佳為10000 N/mm 2以下。若上述30%K值為上述下限以上及上述上限以下，則可高精度地控制間隙。
上述接著性粒子之上述壓縮彈性模數(10%K值及30%K值)可如下測定。
使用微小壓縮試驗機，以圓柱(直徑100 μm，金剛石製)之平滑壓頭端面，在25℃、壓縮速度0.3 mN/秒、及最大試驗負重20 mN之條件下對1個接著性粒子進行壓縮。測定此時之負重值(N)及壓縮位移(mm)。可藉由下述式，由所獲得之測定值求出上述壓縮彈性模數(10%K值及30%K值)。作為上述微小壓縮試驗機，例如可使用Fischer公司製造之「Fischerscope H-100」等。上述接著性粒子之上述壓縮彈性模數(10%K值及30%K值)較佳為藉由對任意選擇之50個接著性粒子之上述壓縮彈性模數(10%K值及30%K值)進行算術平均而算出。
10%K值及30%K值(N/mm 2)＝(3/2 1/2)・F・S -3/2・R -1/2F：接著性粒子發生了10%或30%壓縮變形時之負重值(N) S：接著性粒子發生了10%或30%壓縮變形時之壓縮位移(mm) R：接著性粒子之半徑(mm)
上述壓縮彈性模數普遍且定量地表示接著性粒子之硬度。藉由使用上述壓縮彈性模數，可定量且單一地表示接著性粒子之硬度。
就進一步提高接著性之觀點而言，於以下之接著性試驗A中，上述接著性粒子之拉伸降伏應力較佳為0.03 MPa以上，更佳為0.05 MPa以上，進而較佳為0.10 MPa以上。上述接著性粒子之拉伸降伏應力之上限並無特別限定。於以下之接著性試驗A中，上述接著性粒子之拉伸降伏應力可為0.03 MPa以下，亦可未達0.03 MPa。
又，就進一步提高接著性之觀點而言，於以下之接著性試驗B中，上述接著性粒子之拉伸降伏應力較佳為0.05 MPa以上，更佳為0.07 MPa以上，進而較佳為0.12 MPa以上。上述接著性粒子之拉伸降伏應力之上限並無特別限定。於以下之接著性試驗B中，上述接著性粒子之拉伸降伏應力可為0.05 MPa以下，亦可未達0.05 MPa。
(接著性試驗A) 準備玻璃基板作為第1基板及第2基板。於第1基板之表面上，以成為10個/mm 2之方式散佈接著性粒子。繼而，依據JIS K6850之方法，以5 kgf/cm 2之壓力在100℃下加熱60分鐘，使接著性粒子接著於第1、第2基板上而製作試驗體(試驗樣品)。使用Tensilon萬能材料試驗機，以拉伸速度20 mm/min、荷重元額定1000 N，測定所獲得之試驗體在23℃下之接著強度。將該測定值作為接著性粒子之拉伸降伏應力。
(接著性試驗B) 準備玻璃基板作為第1基板及第2基板。於第1基板之表面上，以成為10個/mm 2之方式散佈接著性粒子。繼而，依據JIS K 6850之方法，以5 kgf/cm 2之壓力在130℃下加熱60分鐘，使接著性粒子接著於第1、第2基板上而製作試驗體(試驗樣品)。使用Tensilon萬能材料試驗機，以拉伸速度20 mm/min、荷重元額定1000 N，測定所獲得之試驗體在23℃下之接著強度。將該測定值作為接著性粒子之拉伸降伏應力。
作為上述玻璃基板，可使用松浪硝子工業公司製造之「S-7213」等。作為上述Tensilon萬能材料試驗機，可使用A＆D公司製造之「RTI-1310」等。
以下，對接著性粒子之其他詳細內容進行說明。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」意指「丙烯酸酯」與「甲基丙烯酸酯」之一者或兩者，「(甲基)丙烯酸」意指「丙烯酸」與「甲基丙烯酸」之一者或兩者。
(熱硬化性樹脂部/熱硬化性樹脂) 於本發明之接著性粒子中，接著性粒子之粒子本體可包含熱硬化性樹脂部，接著性粒子之粒子本體亦可為熱硬化性樹脂部，與基材粒子之表面相接之被覆部可包含熱硬化性樹脂部，該被覆部亦可為熱硬化性樹脂部。於本發明之接著性粒子中，較佳為接著性粒子之粒子本體為熱硬化性樹脂部。又，於本發明之接著性粒子中，較佳為與基材粒子之表面相接之被覆部為熱硬化性樹脂部。上述熱硬化性樹脂部可構成上述接著性粒子之粒子本體，亦可構成與基材粒子之表面相接之被覆部。上述熱硬化性樹脂部係藉由熱硬化性樹脂所形成，包含熱硬化性樹脂。再者，上述熱硬化性樹脂部可於無損熱硬化性之範圍內包含熱硬化性樹脂以外之成分。上述熱硬化性樹脂以外之成分可為樹脂。
上述被覆部可由1層所形成。上述被覆部亦可由複數層所形成。即，上述被覆部亦可具有2層以上之積層結構。於上述被覆部由複數層所形成之情形時，較佳為最外層包含熱硬化性樹脂部。上述被覆部可由複數個粒子所形成。基於抑制被覆部自基材粒子之表面發生剝離之觀點，上述被覆部較佳為單層被覆層。
作為上述熱硬化性樹脂，可例舉：環氧樹脂、乙烯酯樹脂、及不飽和聚酯樹脂等。上述熱硬化性樹脂可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
作為上述環氧樹脂，可例舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、具有金剛烷骨架之環氧樹脂、具有三環癸烷骨架之環氧樹脂、及骨架中具有三𠯤核之環氧樹脂等。
作為上述乙烯酯樹脂，可例舉：雙系乙烯酯樹脂、及酚醛清漆系乙烯酯樹脂等。
作為上述不飽和聚酯樹脂，可例舉藉由α,β-不飽和二羧酸或其酸酐與二醇類之縮聚而獲得之樹脂等。
就進一步提高接著性之觀點而言，上述熱硬化性樹脂較佳為包含環氧樹脂。就進一步提高接著性之觀點而言，上述熱硬化性樹脂較佳為環氧樹脂。
於使用環氧樹脂作為上述接著性粒子之材料之情形時，上述環氧樹脂較佳為多官能環氧樹脂。作為上述多官能環氧樹脂，可例舉：雙酚A型環氧樹脂、及雙酚F型環氧樹脂等2官能環氧樹脂、三𠯤型環氧樹脂、及縮水甘油胺型環氧樹脂等3官能環氧樹脂、以及四苯酚乙烷型環氧樹脂、及縮水甘油胺型環氧樹脂等4官能環氧樹脂等。上述環氧樹脂可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
又，於使用環氧樹脂作為上述接著性粒子之材料之情形時，較佳為與環氧樹脂一同使用硬化劑。上述硬化劑係使上述環氧樹脂熱硬化。上述硬化劑並無特別限定。作為上述硬化劑，可例舉：咪唑硬化劑、胺硬化劑、酚硬化劑、聚硫醇硬化劑等硫醇硬化劑、及酸酐硬化劑等。上述硬化劑可僅使用一種，亦可併用兩種以上。基於容易地將上述接著性粒子之壓縮特性控制於較佳之範圍內之觀點，上述硬化劑較佳為胺硬化劑。
上述咪唑硬化劑並無特別限定。作為上述咪唑硬化劑，可例舉：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-對稱三𠯤及2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-對稱三𠯤異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4-苄基-5-羥基甲基咪唑、2-對甲苯甲醯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-間甲苯甲醯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-間甲苯甲醯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-對甲苯甲醯基-4,5-二羥基甲基咪唑等中之1H-咪唑之5位之氫原子被取代成羥甲基且2位之氫原子被取代成苯基或甲苯甲醯基之咪唑化合物等。
上述硫醇硬化劑並無特別限定。作為上述硫醇硬化劑，可例舉：三羥甲基丙烷三-3-巰基丙酸酯、季戊四醇四-3-巰基丙酸酯及二季戊四醇六-3-巰基丙酸酯等。
上述胺硬化劑並無特別限定。作為上述胺硬化劑，可例舉：乙二胺、六亞甲基二胺、八亞甲基二胺、十亞甲基二胺、2,5(2,6)-雙(胺基甲基)二環[2.2.1]庚烷、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一烷、雙(4-胺基環己基)甲烷、苯二胺、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、間苯二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基苯基醚、間苯二甲胺、二胺基萘、二胺基甲基環己烷、及二胺基二苯基碸等。上述胺硬化劑較佳為乙二胺、六亞甲基二胺、八亞甲基二胺、2,5(2,6)-雙(胺基甲基)二環[2.2.1]庚烷、間苯二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸、苯二胺、或2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷。藉由使用該等較佳之胺硬化劑，可容易地將上述接著性粒子之壓縮特性控制於較佳之範圍內。基於容易地將上述接著性粒子之壓縮特性控制於較佳之範圍內之觀點，上述胺硬化劑更佳為乙二胺、2,5(2,6)-雙(胺基甲基)二環[2.2.1]庚烷、二胺基二苯基甲烷、苯二胺、或2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷。
上述酸酐硬化劑並無特別限定，只要為可用作環氧化合物等熱硬化性化合物之硬化劑之酸酐，便可廣泛使用。作為上述酸酐硬化劑，可例舉：鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基丁烯基四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸衍生物之無水物、順丁烯二酸酐、耐地酸酐、甲基耐地酸酐、戊二酸酐、琥珀酸酐、甘油雙偏苯三甲酸酐單乙酸酯、及乙二醇雙偏苯三甲酸酐等2官能酸酐硬化劑、偏苯三甲酸酐等3官能酸酐硬化劑、以及均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐、甲基環己烯四羧酸二酐、及聚壬二酸酐等4官能以上之酸酐硬化劑等。
於上述熱硬化性樹脂部100重量%中，上述熱硬化性樹脂之含量較佳為50重量%以上，更佳為70重量%以上，進而較佳為90重量%以上，較佳為99.9重量%以下，更佳為99.7重量%以下，進而較佳為99.6重量%以下。若上述熱硬化性樹脂之含量為上述下限以上及上述上限以下，可進一步提高接著性，且可進一步有效地抑制加熱時之滴液。
於上述熱硬化性樹脂部中所含之所有樹脂成分之合計100重量%中，上述熱硬化性樹脂之含量較佳為70重量%以上，更佳為90重量%以上，最佳為100重量%(總量)。若上述熱硬化性樹脂之含量為上述下限以上，則可進一步提高接著性，且可進一步有效地抑制加熱時之滴液。
於上述接著性粒子100重量%中，上述熱硬化性樹脂之含量較佳為2重量%以上，更佳為5重量%以上，進而較佳為10重量%以上，尤佳為25重量%以上，較佳為99.5重量%以下，更佳為99重量%以下，進而較佳為98重量%以下。若上述熱硬化性樹脂之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，且可進一步有效地抑制加熱時之滴液。
於上述不具有基材粒子之接著性粒子中，上述接著性粒子100重量%中之上述熱硬化性樹脂之含量較佳為70重量%以上，更佳為75重量%以上，進而較佳為80重量%以上，較佳為99.5重量%以下，更佳為99重量%以下，進而較佳為98重量%以下。若上述熱硬化性樹脂之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，且可進一步有效地抑制加熱時之滴液。
於上述具有基材粒子之接著性粒子中，上述接著性粒子100重量%中之上述熱硬化性樹脂之含量較佳為2重量%以上，更佳為5重量%以上，進而較佳為10重量%以上，尤佳為25重量%以上，較佳為70重量%以下，更佳為60重量%以下，進而較佳為50重量%以下。若上述熱硬化性樹脂之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，且可進一步有效地抑制加熱時之滴液。
(無機氧化物粒子) 作為上述無機氧化物粒子，可例舉：氧化矽、二氧化鈦(氧化鈦)、氧化鋅、氧化鋁、玻璃、滑石、高嶺土、膨潤土、及鋯等。
基於進一步有效地抑制凝聚，且進一步有效地抑制加熱時之滴液之觀點，上述無機氧化物粒子較佳為包含氧化矽或二氧化鈦，更佳為包含氧化矽。基於進一步提高接著性，提高接著性粒子之強度之觀點，上述無機氧化物粒子較佳為氧化矽或二氧化鈦，更佳為氧化矽。
作為上述氧化矽，可例舉天然氧化矽及合成氧化矽。作為合成氧化矽，可例舉親水性氧化矽及疏水性氧化矽。基於品質穩定之觀點，上述氧化矽較佳為合成氧化矽，更佳為藉由氣相法所製作之合成氧化矽。
於上述接著性粒子100重量%中，上述無機氧化物粒子之含量較佳為0.25重量%以上，更佳為0.5重量%以上，進而較佳為1重量%以上，尤佳為1.9重量%以上，較佳為20重量%以下，更佳為15重量%以下，進而較佳為10重量%以下。若上述無機氧化物粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，可進一步有效地抑制凝聚。
相對於上述熱硬化性樹脂100重量份，上述無機氧化物粒子之含量較佳為0.3重量份以上，更佳為0.6重量份以上，進而較佳為1重量份以上，尤佳為2.5重量份以上，最佳為2.9重量份以上。相對於上述熱硬化性樹脂100重量份，上述無機氧化物粒子之含量較佳為20重量份以下，更佳為15重量份以下，進而較佳為10重量份以下，尤佳為7.6重量份以下。若上述無機氧化物粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，可進一步有效地抑制凝聚。
於上述不具有基材粒子之接著性粒子中，接著性粒子100重量%中之上述無機氧化物粒子之含量較佳為0.4重量%以上，更佳為0.9重量%以上，進而較佳為1.9重量%以上，較佳為19.5重量%以下，更佳為14.5重量%以下，進而較佳為9.5重量%以下。若上述無機氧化物粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，可進一步有效地抑制凝聚。
於上述不具有基材粒子之接著性粒子中，相對於上述熱硬化性樹脂100重量份，上述無機氧化物粒子之含量較佳為0.5重量份以上，更佳為1重量份以上，進而較佳為2重量份以上，尤佳為2.5重量份以上。於上述不具有基材粒子之接著性粒子中，相對於上述熱硬化性樹脂100重量份，上述無機氧化物粒子之含量較佳為20重量份以下，更佳為15重量份以下，進而較佳為10重量份以下。若上述無機氧化物粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，可進一步有效地抑制凝聚。
於上述具有基材粒子之接著性粒子中，接著性粒子100重量%中之上述無機氧化物粒子之含量較佳為0.25重量%以上，更佳為0.5重量%以上，進而較佳為1.0重量%以上，尤佳為1.9重量%以上。於上述具有基材粒子之接著性粒子中，接著性粒子100重量%中之上述無機氧化物粒子之含量較佳為12重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為6重量%以下。若上述無機氧化物粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，可進一步有效地抑制凝聚。
於上述具有基材粒子之接著性粒子中，相對於上述熱硬化性樹脂100重量份，上述無機氧化物粒子之含量較佳為0.3重量份以上，更佳為0.6重量份以上，進而較佳為1.0重量份以上，尤佳為2.5重量份以上。於上述具有基材粒子之接著性粒子中，相對於上述熱硬化性樹脂100重量份，上述無機氧化物粒子之含量較佳為15重量份以下，更佳為10重量份以下，進而較佳為7.0重量份以下。若上述無機氧化物粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，可進一步有效地抑制凝聚。
(基材粒子) 上述接著性粒子可於上述接著性粒子之內部具有基材粒子，亦可不具有。再者，所謂於上述接著性粒子之內部具有基材粒子之接著性粒子，例如意指如接著性粒子11或接著性粒子21般，基材粒子之表面之一部分經被覆層或複數個粒子被覆之被覆粒子。所謂於上述接著性粒子之內部不具有基材粒子之接著性粒子，例如意指如接著性粒子1般，不具有被覆部之接著性粒子。
基於抑制被覆層或被覆粒子自基材粒子表面剝離，進一步提高接著性，且高精度地控制間隙之觀點，上述基材粒子較佳為包含熱塑性樹脂。
作為上述熱塑性樹脂，可例舉：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚異丁烯等聚烯烴樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯及聚丙烯酸甲酯等丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚酯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、乙烯-丙烯酸共聚物樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂及聚乙烯醇樹脂等。上述熱塑性樹脂可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
基於提高黑度，抑制漏光之發生之觀點，上述基材粒子較佳為包含顏料或染料。上述顏料或染料可僅使用一種，亦可併用兩種以上。再者，所謂漏光係指點亮液晶顯示元件時，來自背光源之光透過已熔融之樹脂部分之現象。漏光可能導致液晶顯示元件之對比度降低，或被稱為白點之顯示品質發生降低。
作為上述顏料，可例舉：碳黑、鈦黑、苯胺黑、氧化鐵、燈黑、石墨、銅-鉻之複合氧化物及銅-鉻-鋅之複合氧化物等。基於提高黑度，抑制漏光之發生之觀點，上述顏料較佳為包含碳黑。
作為上述染料，可例舉：吡唑偶氮系染料、苯胺基偶氮系染料、三苯甲烷系染料、蒽醌系染料、蒽吡啶酮系染料、苯亞甲基系染料、氧雜環戊烯系染料、吡唑并三唑偶氮系染料、吡啶酮偶氮系染料、花青系染料、啡噻𠯤系染料、吡咯并吡唑甲亞胺系染料、呫噸系染料、酞菁系染料、苯并哌喃系染料、靛藍系染料、吡咯甲川系染料、三芳基甲烷系染料、甲亞胺系染料、苝系染料、芘酮系染料、誇特銳烯(quaterrylene)系染料、及喹酞酮系染料等。上述染料亦可為藉由將酸性染料、直接染料、鹼性染料、媒染染料、酸性媒染染料、偶氮染料、分散染料、油溶染料、食品染料及其等之衍生物中之兩種以上加以混合而製成黑色而成之染料等。
基於提高上述基材粒子之強度，抑制漏光之發生之觀點，於上述基材粒子100重量%中，上述顏料及染料之含量之合計較佳為1重量%以上，更佳為3重量%以上，進而較佳為5重量%以上，較佳為20重量%以下，更佳為15重量%以下，進而較佳為10重量%以下。
就進一步提高接著性之觀點而言，上述基材粒子之粒徑之CV值較佳為10%以下，更佳為7%以下。上述基材粒子之粒徑之CV值之上限並無特別限定。上述基材粒子之粒徑之CV值可為30%以下。
上述基材粒子之粒徑之CV值(變異係數)可如下測定。
CV值(%)＝(ρ/Dn)×100 ρ：上述基材粒子之粒徑之標準偏差 Dn：上述基材粒子之粒徑之平均值
基於利用點膠機等塗佈於基板等時，防止因與基板之碰撞而導致之基板之破損，且進一步提高接著性之觀點，上述基材粒子之10%K值較佳為10000 N/mm 2以下，更佳為7000 N/mm 2以下。上述基材粒子之10%K值之下限並無特別限定。上述基材粒子之10%K值可為10 N/mm 2以上。
上述基材粒子之10%K值可如下測定。
使用微小壓縮試驗機，以圓柱(直徑50 μm，金剛石製)之平滑壓頭端面，在25℃下以最大試驗負重20 mN歷時60秒施加負載，於上述條件下壓縮基材粒子。測定此時之負重值(N)及壓縮位移(mm)。可根據下述式，由所獲得之測定值求出上述10%K值。作為上述微小壓縮試驗機，例如可使用Fischer公司製造之「Fischerscope H-100」等。
10%K值(N/mm 2)＝(3/2 1/2)・F・S -3/2・R -1/2F：基材粒子發生了10%壓縮變形時之負重值(N) S：基材粒子發生了10%壓縮變形時之壓縮位移(mm) R：基材粒子之半徑(mm)
就實用性之觀點而言，上述基材粒子之粒徑較佳為0.9 μm以上，更佳為7.9 μm以上，進而較佳為9.9 μm以上，較佳為49 μm以下，更佳為29 μm以下，進而較佳為24.5 μm以下。
於上述基材粒子為真球狀之情形時，上述基材粒子之粒徑意指直徑，於上述基材粒子為真球狀以外之形狀之情形時，上述基材粒子之粒徑意指假定成其體積當量之真球時之直徑。
又，上述基材粒子之粒徑意指利用粒徑測定裝置來測定上述基材粒子所得之平均粒徑。作為粒徑測定裝置，例如可例舉使用雷射光散射、電阻值變化、拍攝後之圖像解析等原理之粒度分佈測定機等。具體而言，作為上述基材粒子之粒徑之測定方法，例如可例舉下述方法，即，使用粒度分佈測定裝置(貝克曼庫爾特公司製造之「Multisizer4」)測定約100000個粒徑，測定平均粒徑。上述平均粒徑表示數量平均粒徑。
於具有基材粒子之接著性粒子中，接著性粒子100重量%中之上述基材粒子之含量較佳為13重量%以上，更佳為37重量%以上，進而較佳為63重量%以上，較佳為99重量%以下，更佳為94重量%以下，進而較佳為87重量%以下。若上述基材粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，可進一步有效地抑制凝聚。
於具有基材粒子之接著性粒子中，接著性粒子100體積%中之上述基材粒子之含量較佳為5體積%以上，更佳為10體積%以上，進而較佳為15體積%以上，較佳為95體積%以下，更佳為85體積%以下，進而較佳為75體積%以下。若上述基材粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，可進一步有效地抑制凝聚。
＜接著劑＞ 本發明之接著劑包含上述接著性粒子、及黏合劑。上述接著性粒子較佳為分散於黏合劑中，且用作接著劑。上述接著劑適宜用於調光層及調光積層體。上述黏合劑可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
上述黏合劑並無特別限定。作為上述黏合劑，一般使用絕緣性樹脂。作為黏合劑樹脂，例如可例舉：乙烯樹脂、熱塑性樹脂、硬化性樹脂、熱塑性嵌段共聚物及彈性體等。上述黏合劑樹脂可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
作為上述乙烯樹脂，例如可例舉：乙酸乙烯酯樹脂、丙烯酸樹脂及苯乙烯樹脂等。作為上述熱塑性樹脂，例如可例舉：聚烯烴樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚醯胺樹脂等。作為上述硬化性樹脂，例如可例舉：環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂及不飽和聚酯樹脂等。再者，上述硬化性樹脂可為常溫硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂或濕氣硬化型樹脂。上述硬化性樹脂可與硬化劑併用。作為上述熱塑性嵌段共聚物，例如可例舉：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物、及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物等。作為上述彈性體，例如可例舉：苯乙烯-丁二烯共聚橡膠、及丙烯腈-苯乙烯嵌段共聚橡膠等。
上述接著劑及上述黏合劑較佳為包含熱塑性成分或熱硬化性成分。上述接著劑及上述黏合劑可包含熱塑性成分，亦可包含熱硬化性成分。
上述接著劑亦可除上述接著性粒子及上述黏合劑以外還包含例如填充劑、增量劑、軟化劑、塑化劑、聚合觸媒、硬化觸媒、著色劑、抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、抗靜電劑及阻燃劑等各種添加劑。
於上述接著劑100重量%中，上述黏合劑之含量較佳為10重量%以上，更佳為30重量%以上，進而較佳為50重量%以上，尤佳為70重量%以上，較佳為99.99重量%以下，更佳為99.9重量%以下。若上述黏合劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性。
於上述接著劑100重量%中，上述接著性粒子之含量較佳為0.01重量%以上，更佳為0.1重量%以上，較佳為80重量%以下，更佳為60重量%以下，進而較佳為40重量%以下，尤佳為20重量%以下，最佳為10重量%以下。若上述接著性粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，且可高精度地控制間隙。
＜調光積層體＞ 本發明之調光積層體具備第1基板、第2基板、及配置於上述第1基板與上述第2基板之間之調光層。於本發明之調光積層體中，上述調光層之材料包含上述接著性粒子。
圖4係表示使用本發明之第1實施方式之接著性粒子之PDLC方式調光積層體之一例的剖視圖。
PDLC方式調光積層體51具備第1基板52、第2基板53、及調光層54。調光層54配置於第1基板52與第2基板53之間。於第1基板52與第2基板53之間，還可在調光層54之周圍配置密封劑。
調光層54包含液晶膠囊54A、黏合劑54B、及複數個接著性粒子1。液晶膠囊54A分散於黏合劑54B中。液晶膠囊54A呈膠囊狀保持於黏合劑54B中。液晶材料可呈膠囊狀分散於黏合劑中，液晶材料亦可以連續相之形式分散於黏合劑中。
接著性粒子1係球狀之接著性粒子。於PDLC方式調光積層體51中，接著性粒子1之熱硬化性樹脂部已熱硬化。
圖5係表示使用本發明之第1實施方式之接著性粒子之SPD方式調光積層體之一例的剖視圖。
SPD方式調光積層體61具備第1基板62、第2基板63、及調光層64。調光層64配置於第1基板62與第2基板63之間。於第1基板62與第2基板63之間，還可在調光層64之周圍配置密封劑。
調光層64之材料包含複數個接著性粒子1。接著性粒子1係球狀之接著性粒子。於SPD方式調光積層體61中，接著性粒子1之熱硬化性樹脂部已熱硬化。
調光層64包含光調整懸浮液之液滴64A、及樹脂基質64B。光調整懸浮液之液滴64A係分散於樹脂基質64B中。光調整懸浮液之液滴64A呈液滴狀態保持於樹脂基質64B中。
光調整懸浮液之液滴64A包含分散介質64Aa及光調整粒子64Ab。光調整粒子64Ab分散於分散介質64Aa中。
於上述第1基板之表面上及上述第2基板之表面上可形成透明電極。作為上述透明電極之材料，可例舉銦錫氧化物(ITO)等。
上述調光層具有調光性。上述調光性係指可見光透過率根據有無施加電場而發生變化，且可調整入射光量之性質。作為使可見光透過率發生變化之作用機制，例如有PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal，聚合物分散液晶)方式、SPD(Suspended Particle Device，懸浮粒子裝置)方式、使用液晶之賓主型液晶方式、TN(Twisted Nematic，扭曲向列)方式、VA(Vertical Alignment，垂直配向)方式、IPS(In-Plane-Switching，平面轉換)方式等。上述調光層之材料並無特別限定，只要具有調光性，便可為任意材料。
上述調光積層體較佳為PDLC方式調光積層體或SPD方式調光積層體。
[PDLC方式] 上述調光層較佳為進而包含黏合劑、及分散於上述黏合劑中之液晶材料。
上述液晶材料並無特別限定。上述液晶材料較佳為具有配向根據電場之施加而發生變化之性質。上述液晶材料可以連續相之形式分散於上述黏合劑中，亦可呈液晶滴劑狀或液晶膠囊狀地分散於上述黏合劑中。作為上述液晶材料，可例舉向列型液晶、及膽固醇型液晶等。
作為上述向列型液晶之材料，可例舉：氰基聯苯系、苯酯系、氧偶氮苯系、含氟聯苯系、碳酸酯系及希夫鹼系等。上述向列型液晶之材料可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
作為上述膽固醇型液晶之材料，可例舉：類固醇系膽固醇衍生物、希夫鹼系、偶氮系、氧偶氮系、苯甲酸酯系、聯苯系、聯三苯系、環己基羧酸酯系、苯基環己烷系、聯苯環己烷系、嘧啶系、二㗁烷系、環己基環己烷酯系、環己基乙烷系、環己烷系、二苯乙炔系、烯基系、茋系、縮合多環系等向列型液晶或層列型液晶、及向其等之混合液晶中添加希夫鹼系、偶氮系、酯系、聯苯系等光學活性材料之手性分子而成之材料等。上述膽固醇型液晶材料可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
上述黏合劑保持上述液晶材料，且抑制上述液晶材料之流動。上述黏合劑並無特別限定。上述黏合劑較佳為不溶於液晶材料，具有可耐受外力之強度，進而對於反射光及入射光具有較高之透過性。作為上述黏合劑之材料，可例舉：明膠、聚乙烯醇、纖維素衍生物、聚丙烯酸系聚合物、伸乙基亞胺、聚環氧乙烷、聚丙烯醯胺、聚苯乙烯磺酸鹽、聚脒、異戊二烯系磺酸聚合物等水溶性高分子材料、及氟樹脂、聚矽氧樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂等可水性乳液化之材料等。上述黏合劑之材料可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
上述黏合劑較佳為利用交聯劑進行了交聯。上述交聯劑並無特別限定。上述交聯劑較佳為於上述黏合劑間形成交聯，能夠使上述黏合劑實現硬膜化、難溶化、或不溶化。作為上述交聯劑，可例舉：乙醛、戊二醛、乙二醛、多價金屬鹽化合物之硫酸鋁鉀水合物、己二酸二醯肼、三聚氰胺福馬林低聚物、乙二醇二縮水甘油醚、聚醯胺表氯醇、及聚碳化二亞胺等。上述交聯劑可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
[SPD方式] 上述調光層較佳為進而包含樹脂基質、及分散於上述樹脂基質中之光調整懸浮液。
上述光調整懸浮液包含分散介質、及分散於分散介質中之光調整粒子。
作為上述光調整粒子，可例舉：多碘化物、碳黑等碳系材料、銅、鎳、鐵、鈷、鉻、鈦、鋁等金屬材料、及氮化矽、氮化鈦、氧化鋁等無機化合物材料等。又，該等材料亦可為經聚合物被覆之粒子。上述光調整粒子可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
上述分散介質係於可流動之狀態下使上述光調整粒子分散。上述分散介質較佳為如下材料，其選擇性地附著於上述光調整粒子，被覆上述光調整粒子，在與樹脂基質相分離時發揮作用，使得上述光調整粒子向已相分離之液滴相移動，無電氣導電性，且與樹脂基質並無親和性。進而，上述分散介質較佳為在製成調光積層體時，折射率與樹脂基質近似之液狀共聚物。作為上述液狀共聚物，較佳為具有氟基或羥基之(甲基)丙烯酸酯低聚物，更佳為具有氟基及羥基之(甲基)丙烯酸酯低聚物。若使用此種共聚物，則氟基或羥基之單體單元朝向光調整粒子，剩餘之單體單元使光調整懸浮液之液滴於樹脂基質中變得穩定。因此，光調整粒子容易分散於光調整懸浮液內，在與樹脂基質相分離時光調整粒子容易被引導至已相分離之液滴內。
作為上述具有氟基或羥基之(甲基)丙烯酸酯低聚物，可例舉：甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、丙烯酸3,5,5-三甲基己酯/丙烯酸2-羥基丙酯/反丁烯二酸共聚物、丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、丙烯酸1H,1H,2H,2H-十七氟癸酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、甲基丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、甲基丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、及甲基丙烯酸1H,1H,2H,2H-十七氟癸酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物等。又，該等(甲基)丙烯酸酯低聚物更佳為具有氟基及羥基兩者。
上述(甲基)丙烯酸酯低聚物之重量平均分子量較佳為1000以上，更佳為2000以上，較佳為20000以下，更佳為10000以下。
上述調光層可使用用於形成上述樹脂基質之樹脂材料、及上述光調整懸浮液來製作。
上述樹脂材料較佳為藉由照射能量線而硬化之樹脂材料。作為藉由照射能量線而硬化之樹脂材料，可例舉包含光聚合起始劑、及藉由紫外線、可見光線、電子束等能量線而硬化之高分子化合物之高分子組合物。作為上述高分子組合物，可例舉包含具有乙烯性不飽和基之聚合性單體及光聚合起始劑之高分子組合物。作為上述具有乙烯性不飽和基之聚合性單體，可例舉非交聯性單體及交聯性單體。
作為上述非交聯性單體，可例舉：作為乙烯系化合物之苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯醚化合物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯化合物；氯乙烯、氟乙烯等含鹵素單體；作為(甲基)丙烯酸化合物之(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯化合物；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含氧原子之(甲基)丙烯酸酯化合物；(甲基)丙烯腈等含腈單體；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯等含鹵素之(甲基)丙烯酸酯化合物；作為α-烯烴化合物之二異丁烯、異丁烯、Linealene、乙烯、丙烯等烯烴化合物；作為共軛二烯化合物之異戊二烯、丁二烯等。
作為上述交聯性單體，可例舉：作為乙烯系化合物之二乙烯苯、1,4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基碸等乙烯系單體；作為(甲基)丙烯酸化合物之四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；作為烯丙基化合物之(異)氰尿酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯醯胺、二烯丙醚；作為矽烷化合物之四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、異丙基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、環己基三甲氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正癸基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二異丙基二甲氧基矽烷、三甲氧基矽烷基苯乙烯、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷等矽烷烷氧化物化合物；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二甲氧基乙基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧基乙基乙烯基矽烷、乙基甲基二乙烯基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、乙基乙烯基二甲氧基矽烷、甲基乙烯基二乙氧基矽烷、乙基乙烯基二乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性雙鍵之矽烷烷氧化物；十甲基環五矽氧烷等環狀矽氧烷；單末端改性聚矽氧油、雙末端聚矽氧油、側鏈型聚矽氧油等改性(反應性)聚矽氧油；(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐等含羧基單體等。
作為上述光聚合起始劑，可例舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-(4-(2-羥基乙氧基)苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、及(1-羥基環己基)苯基酮等。
上述樹脂材料可包含有機溶劑可溶型樹脂、熱塑性樹脂、及聚(甲基)丙烯酸等。又，上述樹脂材料可包含防著色劑、抗氧化劑、及密接性賦予劑等各種添加劑，亦可包含溶劑。
[SPD方式] 上述調光層較佳為進而包含樹脂基質、及分散於上述樹脂基質中之光調整懸浮液。
上述光調整懸浮液包含分散介質、及分散於分散介質中之光調整粒子。
作為上述光調整粒子，可例舉：多碘化物、碳黑等碳系材料、銅、鎳、鐵、鈷、鉻、鈦、鋁等金屬材料、及氮化矽、氮化鈦、氧化鋁等無機化合物材料等。又，該等材料亦可為經聚合物被覆所得之粒子。上述光調整粒子可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
上述分散介質係於可流動之狀態下使上述光調整粒子分散。上述分散介質較佳為如下材料，其選擇性地附著於上述光調整粒子，被覆上述光調整粒子，在與樹脂基質進行相分離時以使上述光調整粒子移動至經相分離之液滴相之方式進行作用，無電氣導電性，且與樹脂基質不具有親和性。進而，上述分散介質較佳為在製成調光積層體時，折射率與樹脂基質近似之液狀共聚物。作為上述液狀共聚物，較佳為具有氟基或羥基之(甲基)丙烯酸酯低聚物，更佳為具有氟基及羥基之(甲基)丙烯酸酯低聚物。若使用此種共聚物，則氟基或羥基之單體單元朝向光調整粒子，剩餘之單體單元使光調整懸浮液之液滴於樹脂基質中變得穩定。因此，光調整粒子容易分散於光調整懸浮液內，在與樹脂基質相分離時光調整粒子容易被引導至被相分離之液滴內。
作為上述具有氟基或羥基之(甲基)丙烯酸酯低聚物，可例舉：甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、丙烯酸3,5,5-三甲基己酯/丙烯酸2-羥基丙酯/反丁烯二酸共聚物、丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、丙烯酸1H,1H,2H,2H-十七氟癸酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、甲基丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、甲基丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、及甲基丙烯酸1H,1H,2H,2H-十七氟癸酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物等。又，該等(甲基)丙烯酸酯低聚物更佳為具有氟基及羥基兩者。
上述(甲基)丙烯酸酯低聚物之重量平均分子量較佳為1000以上，更佳為2000以上，較佳為20000以下，更佳為10000以下。
上述調光層可使用用於形成上述樹脂基質之樹脂材料、及上述光調整懸浮液來製作。
上述樹脂材料較佳為藉由照射能量線而硬化之樹脂材料。作為藉由照射能量線而硬化之樹脂材料，可例舉包含光聚合起始劑、及藉由紫外線、可見光線、電子束等能量線而硬化之高分子化合物之高分子組合物。作為上述高分子組合物，可例舉包含具有乙烯性不飽和基之聚合性單體及光聚合起始劑之高分子組合物。作為上述具有乙烯性不飽和基之聚合性單體，可例舉非交聯性單體及交聯性單體。
作為上述非交聯性單體，可例舉：作為乙烯系化合物之苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯醚化合物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯化合物；氯乙烯、氟乙烯等含鹵素單體；作為(甲基)丙烯酸化合物之(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯化合物；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含氧原子之(甲基)丙烯酸酯化合物；(甲基)丙烯腈等含腈單體；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯等含鹵素之(甲基)丙烯酸酯化合物；作為α-烯烴化合物之二異丁烯、異丁烯、Linealene、乙烯、丙烯等烯烴化合物；作為共軛二烯化合物之異戊二烯、丁二烯等。
作為上述交聯性單體，可例舉：作為乙烯系化合物之二乙烯苯、1,4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基碸等乙烯系單體；作為(甲基)丙烯酸化合物之四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；作為烯丙基化合物之(異)氰尿酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯醯胺、二烯丙醚；作為矽烷化合物之四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、異丙基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、環己基三甲氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正癸基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二異丙基二甲氧基矽烷、三甲氧基矽烷基苯乙烯、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷等矽烷烷氧化物化合物；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二甲氧基乙基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧基乙基乙烯基矽烷、乙基甲基二乙烯基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、乙基乙烯基二甲氧基矽烷、甲基乙烯基二乙氧基矽烷、乙基乙烯基二乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性雙鍵之矽烷烷氧化物；十甲基環五矽氧烷等環狀矽氧烷；單末端改性聚矽氧油、雙末端聚矽氧油、側鏈型聚矽氧油等改性(反應性)聚矽氧油；(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐等含羧基單體等。
作為上述光聚合起始劑，可例舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-(4-(2-羥基乙氧基)苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、及(1-羥基環己基)苯基酮等。
上述樹脂材料可包含有機溶劑可溶型樹脂、熱塑性樹脂、及聚(甲基)丙烯酸等。又，上述樹脂材料可包含防著色劑、抗氧化劑、及密接性賦予劑等各種添加劑，亦可包含溶劑。
(第1基板及第2基板) 上述第1基板及上述第2基板較佳為具有透光性之基板(透光性基板)。上述第1基板及上述第2基板較佳為透明基板。例如，光自透明基板之一側經由透明基板而透過至另一側。例如，於自透明基板之一側經由透明基板而觀察處於另一側之物質時，能夠觀察到物質。透明亦包括半透明。透明基板可為無色透明，亦可為有色透明。
上述第1基板及上述第2基板之材料並無特別限定。上述第1基板之材料與上述第2基板之材料可相同，亦可不同。作為上述基板之材料，可例舉玻璃及樹脂膜等。作為上述玻璃，可例舉：一般建築用之鈉鈣玻璃、鉛玻璃、硼矽酸鹽玻璃、及其他用途中之各種組成之玻璃等、以及熱反射玻璃、熱吸收玻璃、及強化玻璃等功能玻璃。作為上述樹脂膜，可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯膜、聚丙烯等聚烯烴膜、丙烯酸樹脂系膜等樹脂膜。基於透明性、成形性、接著性、加工性等優異之觀點，上述透明基板較佳為樹脂基板，更佳為樹脂膜，進而較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜。
上述第1基板及上述第2基板較佳為具備基板本體、及形成於基板本體之表面之透明導電膜，以便能夠施加用於調光之電場。作為上述透明導電膜，可例舉：銦錫氧化物(ITO)、SnO 2、及In 2O 3等。
就提高調光積層體之視認性之觀點而言，上述第1基板及第2基板之可見光透過率較佳為75%以上，更佳為80%以上。
關於上述基板之可見光透過率，可實施分光測定等，並依據ISO13837：2008而測定。又，亦可藉由依據JIS K6714規格之方法等進行測定。
以下，列舉實施例及比較例來具體地說明本發明。本發明並不僅限於以下實施例。
準備以下材料。
熱硬化性樹脂： 熱硬化性樹脂A(雙酚A型環氧樹脂，DIC公司製造之「EXA-850-CRP」) 熱硬化性樹脂B(雙酚A型環氧樹脂，DIC公司製造之「EXA-4850-150」) 熱硬化性樹脂C(1,12-十二烷二醇二縮水甘油醚，四日市合成公司製造之「DOD-DEP」)
硬化劑： 胺硬化劑(2,5(2,6)-雙(胺基甲基)二環[2.2.1]庚烷)
無機氧化物粒子： 氧化矽分散液(日產化學公司製造之「TOL-ST」，平均粒徑12 nm，氧化矽粒子之40重量%甲苯分散液) 二氧化鈦粉末(昭和電工公司製造之「Super Titania F-6A」，平均粒徑15 nm)
基材粒子： 基材粒子D(積水化學工業公司製造之「Micropearl SP-209」，平均粒徑9.0 μm，CV值5%) 基材粒子E(積水化學工業公司製造之「Micropearl KBN-509」，平均粒徑9.0 μm，CV值4%)
(實施例1) (1)接著性粒子之製作 於可分離式燒瓶中，使熱硬化性樹脂A47重量份、熱硬化性樹脂B47重量份、熱硬化性樹脂C6重量份、聚乙烯吡咯啶酮(FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造之「K-30」)50重量份、十六烷基溴化銨16.6重量份、及甲醇1670重量份藉由混合而溶解後，添加胺硬化劑6.6重量份。於45℃下使其反應10小時後，以氧化矽粒子成為2.9重量份之方式添加氧化矽分散液，進而於45℃下使其反應10小時。然後，進行母液分離，利用甲醇進行清洗後，於25℃真空下進行24小時乾燥，而獲得粒子本體(熱硬化性樹脂部)中分散有無機氧化物粒子之接著性粒子。
(2)PDLC方式調光積層體之製作 準備厚度50 μm之PET膜作為第1基板、第2基板之材料。將分散有氧化鋯粒子之丙烯酸系硬塗樹脂(東洋油墨公司製造之「Lioduras TYZ」)塗佈於PET膜之一面後，藉由照射UV(Ultraviolet,紫外線)而使其硬化，從而形成厚度0.8 μm之第1硬塗層。將丙烯酸系硬塗樹脂(東洋油墨公司製造之「Lioduras TYAB」)塗佈於PET膜之另一面後，藉由照射UV而使其硬化，從而形成厚度2.0 μm之第2硬塗層。藉此獲得基材膜。
將該基材膜設置於真空裝置內，實施真空排氣。於真空度達到9.0×10 - 4Pa後，導入氬氣，藉由DC(direct current，直流)磁控濺鍍法於氬氣氛圍下在第1硬塗層之表面上自第1硬塗層側起依序成膜出SiO x層、SiO 2層及SiO x層，於其上積層銦錫氧化物(ITO)層。具體而言，使用SnO 2為7重量%之ITO燒結體靶材，使用靶材表面之最大水平磁通密度成為1000高斯之陰極，於腔室壓力3.5×10 -1Pa下，將Ar氣體與O 2氣體之比設為100：1後一面導入至真空裝置，一面形成厚度18 nm之導電層(銦錫氧化物層)。然後，於IR(Infrared，紅外線)加熱式烘箱(MINO GROUP公司製造)中以160℃進行9分鐘退火處理，藉此獲得第1基板及第2基板(透明導電膜之基板)。於第1基板之表面上，以成為15個/cm 2之方式散佈接著性粒子。繼而，積層調光材料(依據「Macromolecules」，第26卷第6132～6134頁(1993年)中所記載之方法所製作)，積層第2基板。此時，於2 kgf/cm 2之壓力下以120℃加熱100分鐘，使接著性粒子接著於第1、第2基板上，而製作調光積層體。
(實施例2～5及比較例1) 除了將熱硬化性樹脂及無機氧化物粒子之調配量變更為如表1、2所示以外，藉由與實施例1相同之方式製作接著性粒子及調光積層體。
(實施例6) 於可分離式燒瓶中，使基材粒子D125重量份、熱硬化性樹脂A75重量份、熱硬化性樹脂B25重量份、聚乙烯吡咯啶酮(FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造之「K-30」)312.5重量份、十六烷基三甲基溴化銨62.5重量份、及甲醇12500重量份藉由混合而溶解後，添加胺硬化劑12.5重量份。於45℃下使其反應10小時後，以氧化矽粒子成為7.1重量份之方式添加氧化矽分散液，進而於45℃下使其反應10小時。然後，進行母液分離，利用甲醇進行清洗後，於25℃真空下進行24小時乾燥，而獲得基材粒子之表面經熱硬化性樹脂部被覆，且被覆部(熱硬化性樹脂部)中分散有無機氧化物粒子之接著性粒子。除了使用所獲得之接著性粒子以外，藉由與實施例1相同之方式製作調光積層體。
(實施例7) 除了將基材粒子D變更為基材粒子E以外，藉由與實施例6相同之方式製作接著性粒子及調光積層體。
(比較例2) 向可分離式燒瓶中添加基材粒子D 10重量份、甲醇100重量份、溶解有對苯乙烯磺酸鈉1.5重量%之離子交換水900重量份並使其等充分分散。然後，添加使苯乙烯單體10重量份、氧化矽粒子達到1重量份之氧化矽分散液、及過氧二硫酸銨0.1重量份溶解於離子交換水30重量份中所獲得之溶液，於70℃下反應10小時。然後，進行母液分離，利用離子交換水進行清洗後，於55℃下進行24小時減壓乾燥，藉此製作不具有熱硬化性樹脂部，而基材粒子之表面經熱塑性樹脂被覆之粒子。除了使用所獲得之粒子以外，藉由與實施例1相同之方式製作調光積層體。
(評價) (1)凝聚性(單粒子率) 對於所獲得之調光積層體，以通過接著性粒子之中心附近之方式，使用離子研磨裝置(日立高新技術公司製造之「IM4000」)切出接著性粒子之剖面。然後，使用場發射型掃描式電子顯微鏡(FE-SEM)，將圖像倍率設定為800倍，隨機地選擇10個視野來觀察接著性粒子。將未凝聚之接著性粒子數相對於總接著性粒子數之比率(%)作為單粒子率。再者，單粒子率越高，則粒子之凝聚性越低。
(2)噴出性 將所獲得之接著性粒子、及環氧樹脂(Mitsubishi Chemical公司製造之「jER828」)填充至注射器中並進行消泡而獲得接著劑。使用點膠機(武蔵高科技公司製造之「SHOTMASTER300」)，於繪圖速度50 mm/分鐘、噴出壓力0.2 MPa、噴嘴直徑0.25 mm之條件下將所獲得之接著劑噴出5 cm，藉由目視來確認此時之接著性粒子之堵塞。根據以下基準來判定噴出性。
[噴出性之判斷基準] ○○：可無堵塞地噴出5 cm ○：可無堵塞地噴出3 cm以上且未達5 cm ×：未達3 cm，發生堵塞
(3) 噴出時之破損耐性 對於上述噴出性試驗後之接著性粒子，使用數位顯微鏡(基恩士公司製造之「VHX-2000」)來觀察粒子是否破損。圖像倍率設為200倍，觀察任意500個接著性粒子。根據以下基準來判定接著性粒子之噴出時之破損耐性。
[噴出時之破損耐性之判斷基準] ○○：已破損之接著性粒子未達5個 ○：已破損之接著性粒子為5個以上且未達20個 ×：已破損之接著性粒子為20個以上
(4)滴液抑制性 準備上述透明導電膜作為第1基板、第2基板。於第1基板之表面上，以成為15個/cm 2之方式散佈所獲得之接著性粒子。繼而，積層第2基板。然後，於180℃下加熱40分鐘，使用數位顯微鏡(基恩士公司製造之「VHX-2000」)來觀察粒子表面是否發生滴液。圖像倍率設為200倍，觀察任意50個接著性粒子。根據以下基準來判定滴液抑制性。
[滴液抑制性之判斷基準] ○○：發生滴液之接著性粒子未達5個 ○：發生滴液之接著性粒子為5個以上且未達15個 △：發生滴液之接著性粒子為15個以上且未達30個 ×：發生滴液之接著性粒子為30個以上
(5)接著性(拉伸降伏應力) 使用所獲得之接著性粒子，並依據上述接著性試驗A來製作試驗體(試驗樣品)。使用Tensilon萬能材料試驗機(A＆D公司製造之「RTI-1310」)測定上述試驗體在23℃下之拉伸降伏應力(接著性試驗A)。根據以下基準來判定接著性。
[接著性之判斷基準] ○○：拉伸降伏應力為0.12 MPa以上 ○：拉伸降伏應力為0.07 MPa以上且未達0.12 MPa ×：拉伸降伏應力未達0.07 MPa
將接著性粒子之結構及結果示於下述表1、2。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5
接著性粒子 形狀 - 圖1 圖1 圖1 圖1 圖1
熱硬化性樹脂A 含量 重量份 47 47 47 75 47
熱硬化性樹脂B 含量 重量份 47 47 47 25 47
熱硬化性樹脂C 含量 重量份 6 6 6 0 6
無機氧化物粒子 種類 - 氧化矽 氧化矽 氧化矽 氧化矽 二氧化鈦
含量 重量份 2.9 6.3 0.7 2.9 2.6
基材粒子 種類 - - - - - -
粒徑 μm 0 0 0 0 0
粒徑 μm 12.3 10.9 11.5 14.8 12.9
評價 凝聚性(單粒子率) % 97 98.0 89 98 91
噴出性 - ○○ ○○ ○ ○○ ○
噴出時之破損耐性 - ○○ ○○ ○ ○○ ○
滴液抑制性 - ○○ ○○ △ ○○ ○
接著性 - ○○ ○ ○○ ○ ○○
[表2]
   實施例6 實施例7 比較例1 比較例2
接著性粒子 形狀 - 圖2 圖2 - -
熱硬化性樹脂A 含量 重量份 75 75 47 0
熱硬化性樹脂B 含量 重量份 25 25 47 0
熱硬化性樹脂C 含量 重量份 0 0 6 0
無機氧化物粒子 種類 - 氧化矽 氧化矽 - 氧化矽
含量 重量份 7.1 7.6 0.0 1.0
基材粒子 種類 - D E - D
粒徑 μm 9.0 9.0 0 9.0
粒徑 μm 15.6 16.4 11.0 10.0
評價 凝聚性(單粒子率) % 97 97 6 98
噴出性 - ○○ ○○ × ○○
噴出時之破損耐性 - ○ ○ ○ ×
滴液抑制性 - ○○ ○○ × ×
接著性 - ○ ○ ○○ ×
1:接著性粒子 2:粒子本體(熱硬化性樹脂部) 3:無機氧化物粒子 11:接著性粒子 12:被覆部(被覆層) 13:無機氧化物粒子 14:基材粒子 21:接著性粒子 22:被覆部(複數個粒子) 23:無機氧化物粒子 24:基材粒子 51:PDLC方式調光積層體 52:第1基板 53:第2基板 54:調光層 54A:液晶膠囊 54B:黏合劑 61:SPD方式調光積層體 62:第1基板 63:第2基板 64:調光層 64A:光調整懸浮液之液滴 64Aa:分散介質 64Ab:光調整粒子 64B:樹脂基質
圖1係表示本發明之第1實施方式之接著性粒子之剖視圖。 圖2係表示本發明之第2實施方式之接著性粒子之剖視圖。 圖3係表示本發明之第3實施方式之接著性粒子之剖視圖。 圖4係表示使用本發明之第1實施方式之接著性粒子之PDLC方式調光積層體之一例的剖視圖。 圖5係表示使用本發明之第1實施方式之接著性粒子之SPD方式調光積層體之一例的剖視圖。

Claims (7)

  1. 一種接著性粒子，其包含熱硬化性樹脂部、及複數個無機氧化物粒子，且 上述無機氧化物粒子分散於上述熱硬化性樹脂部中，或者上述無機氧化物粒子附著於上述熱硬化性樹脂部之表面。
  2. 如請求項1之接著性粒子，其中上述無機氧化物粒子為氧化矽。
  3. 如請求項1或2之接著性粒子，其中上述熱硬化性樹脂部之熱硬化性樹脂為環氧樹脂。
  4. 如請求項1或2之接著性粒子，其中接著性粒子於內部具有基材粒子， 上述基材粒子包含熱塑性樹脂。
  5. 如請求項4之接著性粒子，其中上述基材粒子包含顏料或染料。
  6. 一種接著劑，其包含如請求項1至5中任一項之接著性粒子、及 黏合劑。
  7. 一種調光積層體，其具備第1基板、第2基板、及配置於上述第1基板與上述第2基板之間之調光層，且 上述調光層之材料包含如請求項1至5中任一項之接著性粒子。
TW110147240A 2020-12-16 2021-12-16 接著性粒子、接著劑及調光積層體 TW202233788A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020208640 2020-12-16
JP2020-208640 2020-12-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202233788A true TW202233788A (zh) 2022-09-01

Family

ID=82059541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110147240A TW202233788A (zh) 2020-12-16 2021-12-16 接著性粒子、接著劑及調光積層體

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2022131318A1 (zh)
CN (1) CN116583407A (zh)
TW (1) TW202233788A (zh)
WO (1) WO2022131318A1 (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63191877A (ja) * 1987-02-03 1988-08-09 Toray Ind Inc 粉末接着剤の製造方法
JPH01197721A (ja) * 1988-02-01 1989-08-09 Toray Ind Inc 複合粒子
JPH0347877A (ja) * 1990-05-31 1991-02-28 Toray Ind Inc エポキシ系球状粒子状接着剤及びその製造方法
JPH0990369A (ja) * 1995-09-27 1997-04-04 Toagosei Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JP3593392B2 (ja) * 1995-09-27 2004-11-24 株式会社東芝 液晶表示装置
JPH117027A (ja) * 1997-06-16 1999-01-12 Canon Inc 接着スペーサー、これを用いた液晶素子とその製造方法
CN108700765A (zh) * 2016-07-19 2018-10-23 积水化学工业株式会社 调光叠层体以及调光叠层体用树脂间隔物

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022131318A1 (zh) 2022-06-23
WO2022131318A1 (ja) 2022-06-23
CN116583407A (zh) 2023-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI832804B (zh) 調光積層體及調光積層體用樹脂間隔件
JP2023112207A (ja) 調光積層体及び調光積層体用樹脂スペーサ
JP2025041960A (ja) 着色樹脂粒子及び調光積層体
WO2022131319A1 (ja) 接着性粒子、接着剤及び調光積層体
TW202233788A (zh) 接著性粒子、接著劑及調光積層體
JP7534909B2 (ja) 調光積層体
TW202335853A (zh) 接著性粒子及積層體
US20250011629A1 (en) Adhesive particles and laminate
JP7579361B2 (ja) 着色樹脂粒子及び調光積層体
JP7573012B2 (ja) 複合粒子、複合粒子粉体及び調光材
WO2024010061A1 (ja) 複合粒子及び調光積層体
JPH03161716A (ja) 液晶表示素子及び装置