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TW202222907A - 氟樹脂 - Google Patents

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TW202222907A
TW202222907A TW110144348A TW110144348A TW202222907A TW 202222907 A TW202222907 A TW 202222907A TW 110144348 A TW110144348 A TW 110144348A TW 110144348 A TW110144348 A TW 110144348A TW 202222907 A TW202222907 A TW 202222907A
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TW
Taiwan
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fluororesin
formula
group
carbon
resin composition
Prior art date
Application number
TW110144348A
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Inventor
江頭厳
麦沢正輝
一之瀬和弥
東田恵伍
Original Assignee
日商科慕・三井氟產品股份有限公司
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Publication date
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Abstract

[課題]欲提供一種可用作高速傳輸之一電子基材材料的新穎氟樹脂。 [解決手段] 一種氟樹脂，其具有式(I)之結構（其中，n係在1至100之範圍內，L具有式(II)或式(III)之結構，R 1及R 2獨立地係氫原子、C 1至C 10烷基、C 1至C 10鹵烷基、或C 6至C 10芳基、或可將R 1及R 2組合以形成可包括取代基的環結構，R 3及R 4各自獨立地係氫；氟；其中一部分或全部氫可經鹵素取代的C 1至C 10飽和或不飽和烴基；及其中一部分或全部的氫可經鹵素取代的C 6至C 10芳基，且X係含有烯烴碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵及至少一個氟原子的基團。）

Description

氟樹脂
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2020年12月3日申請之日本專利申請案第JP2020-201154號及於2021年9月17日申請之日本專利申請案第JP2021-152043號之優先權，其等之揭露係以引用方式全文併入本文中。
本發明係關於一種新穎氟樹脂。更具體而言，本發明係關於一種新穎氟樹脂，其可用作高速傳輸之一電子基材材料。
近來，對高速通訊及高速傳輸之需求日益增加。就高速傳輸而言，高頻信號必需在其沒有衰減之情況下傳送。因此，在用於信號傳輸之導線覆蓋材料及基材材料中，需要具有低介電常數及低介電損耗的材料。
習知上，已使用諸如環氧樹脂及聚苯醚樹脂之材料作為用於高速通訊及傳輸之樹脂材料（參見專利文件1）。然而，習知上已知環氧樹脂及聚苯醚樹脂之電特性（介電常數、介電損耗等）對近來高速通訊及傳輸之需求而言係不夠的。
相反地，已知氟樹脂為具有優異的電特性的材料。具體而言，已知分子鏈中全部的氫皆經氟取代之全氟樹脂展現出特別優異的電特性（介電常數、介電損耗等）。不幸的是，氟樹脂（全氟樹脂）具有諸如容易變形（由於應力）及高熱膨脹係數的問題，使其等難以用作基材材料。欲解決上述問題，已進行嘗試將填料與氟樹脂混合。然而，已知填料之混合會影響電特性。
已提出使用氟化聚(伸芳基醚)及可交聯氟化聚(伸芳基醚)作為電子組件中之介電材料（參見專利文件2及3）。不幸的是，材料之電特性無法滿足目前高速通訊及傳輸需求。
此外，從量產以及降低製造成本的角度而言，必須降低交聯處理溫度。 先前技術文件
專利文件1：日本未經審查專利申請公開案第2017-128718號 專利文件2：US 5115082 A 專利文件3：US 5179188 A
作為用於高速通訊及傳輸之基材材料，需要具有下列性質之樹脂材料：優異的電特性（低介電常數及低介電損耗）、優異的尺寸穩定性（低熱膨脹係數）、易於薄膜成型之高溶劑溶解度、及允許藉由在大約200℃下加熱來形成膜的優異的交聯特性。
本發明之實施例1係關於一種氟樹脂，其具有式(I)結構： ［式1］
Figure 02_image006
（在該式中，L具有式(II)或式(III)之結構， ［式2］
Figure 02_image008
R 1及R 2係各自獨立地選自由下列所組成之群組的基團：氫原子、C 1至C 10烷基、C 1至C 10鹵烷基、及C 6至C 10芳基，或可將R 1及R 2組合以形成可包括取代基的環結構，R 3及R 4係各自獨立地係選自由下列所組成之群組的基團：氫原子、氟原子、其中該等氫原子之一些或全部可被鹵素取代的C 1至C 10飽和或不飽和烴基、及其中該等氫原子之一些或全部可被鹵素取代的C 6至C 10芳基，n係在1至100之範圍內，且X係含有烯烴碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵及至少一個氟原子的基團）。
本發明之實施例2係關於一種樹脂組成物，其包括實施例1之氟樹脂及交聯劑。
本發明之實施例3係關於一種預浸材，其包括根據實施例1之氟樹脂之半固化產物及纖維狀基底材料。
本發明之實施例4係關於一種預浸材，其包括根據實施例2之樹脂組成物之半固化產物及纖維狀基底材料。
本發明之實施例5係關於一種覆銅層壓板，其包括根據實施例3或4之預浸材之固化產物及至少一層銅層。
本發明之實施例6係關於一種印刷電路板，其包括根據實施例3或4之預浸材之固化產物及在該固化產物表面上形成之一導體圖案。 本發明之效果
藉由採用上述組態，本發明可提供一種具有優異的電特性（低介電常數及低介電損耗）、優異的尺寸穩定性、高溶劑溶解度、及優異的交聯特性的氟樹脂。本發明之氟樹脂可適當地用作高速通訊及傳輸之基材材料。
根據本發明之實施例1之氟樹脂具有式(I)之結構： ［式3］
Figure 02_image010
（在該式中，L具有式(II)或式(III)之結構， ［式4］
Figure 02_image008
R 1及R 2係各自獨立地選自由下列所組成之群組的基團：氫原子、C 1至C 10烷基、C 1至C 10鹵烷基、及C 6至C 10芳基，或可將R 1及R 2組合以形成可包括取代基的環結構，R 3及R 4係各自獨立地係選自由下列所組成之群組的基團：氫原子、氟原子、其中該等氫原子之一些或全部可被鹵素取代的C 1至C 10飽和或不飽和烴基、及其中該等氫原子之一些或全部可被鹵素取代的C 6至C 10芳基，n係在1至100之範圍內，且X係含有烯烴碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵及至少一個氟原子的基團）。
在式(I)中，n係在1至100之範圍內，較佳地在3至50之範圍內，且更佳地在5至30之範圍內。藉由將n設定在上述範圍內，可同時達成足夠的耐熱性、適當的玻璃轉移溫度(Tg)、及足夠的溶劑溶解度。此外，藉由將n設定在上述範圍內，可調整包括在具有單位重量之樹脂中之取代基X之數目，以達成適當的交聯特性及優異的電特性（介電常數、介電損耗等）。此外，當使用具有式(I)之結構的氟樹脂來形成清漆時，n可在上述範圍內以賦予該清漆適當的黏度。
在式(II)及式(III)中，R 1及R 2可獨立地係選自由下列所組成之群組的基團：氫原子、C 1至C 10烷基、C 1至C 10鹵烷基、及C 6至C 10芳基。例示性C 1至C 10烷基包括甲基、乙基、丙基、2-甲基丙基（異丁基）、丁基、戊基等。例示性C 1至C 10鹵烷基包括三氟甲基、五氟乙基、全氟丙基等。例示性C 6至C 10芳基包括苯基及萘基（包括1-異構物及2-異構物）。
替代地，R 1及R 2可一起形成可具有取代基的環結構。形成環結構的例示性基團包括伸丁基（形成環戊烷環）、伸戊基（形成環己烷環）、十一亞甲基（形成環十二烷環）、2-甲基-伸戊基（形成甲基環己烷環）、2,2,4-三甲基-伸戊基（形成三甲基環己烷環）、聯苯-2,2'-二基（形成茀環）等。
在式(I)中，R 3至R 4可各自獨立地係氫、氟、其中一部分或全部氫可經鹵素取代的C 1至C 10飽和或不飽和烴基、或其中一部分或全部氫可經鹵素取代的C 6至C 10芳基。其中一部分或全部氫可經鹵素取代的例示性C 1至C 10飽和或不飽和烴基包括甲基、乙基、丙基、2-甲基丙基（異丁基）、丁基、戊基、三氟甲基、五氟乙基、全氟丙基、乙烯基、烯丙基、1-甲基乙烯基、2-丁烯基、3-丁烯基等。其中一部分或全部氫可經鹵素取代的例示性C 6至C 10芳基包括苯基、萘基（包括1-異構物及2-異構物）、全氟苯基等。
在式(I)中，X係含有烯烴碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵及至少一個氟原子的基團。X之實例包括下列結構(X-1)至(X-9)。 ［式5］
Figure 02_image013
在式中，p係1至4之整數，較佳地係4。Q係0至4之整數，較佳地係4。R代表選自由C 1至C 10烷基及C 6至C 10芳基所組成之群組的基團。
較佳地，X具有下列結構(X-10)或(X-11)。 ［式6］
Figure 02_image015
本發明中之氟樹脂之較佳實例包括具有下列結構的樹脂（在該式中，「(*)」表示鍵結位置）。 ［式7］
Figure 02_image017
［式8］
Figure 02_image019
在本發明中，氟樹脂較佳地係溶劑可溶的。氟樹脂係「溶劑可溶的(solvent soluble)」的事實意指每100 g的從給定溶劑所獲得之溶液溶解1 g或更多（較佳地10 g或更多）的氟樹脂。本發明實施例之氟樹脂較佳地係可溶於下述的烴類。此外，從成本的角度而言，本實施例之氟樹脂係特別較佳地可溶於甲苯中。
本發明之氟樹脂可經由包括以下步驟之方法製造：(1)在鹼存在下將雙酚衍生物(A)與全氟聯苯(B)縮合；及(2)將取代基X之前驅物(C)與所獲得之縮合物縮合。 ［式9］
Figure 02_image021
前驅物(C)中之Z係脫離基，較佳地選自由下列所組成之群組：F、Cl、Br、及I，且更佳地係F。
待使用之鹼較佳地包括鹼金屬碳酸鹽、碳酸氫鹽、及氫氧化物。例示性較佳的鹼包括碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、氫氧化鈉、及氫氧化鉀。每1莫耳的雙酚衍生物(A)較佳地使用一或更多莫耳（較佳地2.0至2.6莫耳）的鹼。
步驟(1)及(2)較佳地係於非質子極性溶劑中或含有非質子性極性溶劑之混合溶劑中進行。例示性較佳的非質子性極性溶劑包括N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、二甲基亞碸(DMSO)、環丁碸等。混合溶劑可包括低極性溶劑，只要其不降低氟樹脂之溶解度也不影響縮合反應即可。能夠使用之例示性低極性溶劑包括甲苯、二甲苯、苯、四氫呋喃、三氟甲苯((三氟甲基)苯)、六氟化二甲苯(1,3-雙(三氟甲基)苯)等。溶劑混合物之極性（介電常數）可藉由添加低極性溶劑來改變，以控制縮合反應之速度。
步驟(1)及(2)較佳地係連續地進行。全部步驟(1)及(2)較佳地係在10至200℃之反應溫度及1至80小時之反應時間（較佳地20至180℃之反應溫度及2至60小時之反應時間，且更佳地50至160℃之反應時間及3至40小時之反應時間）之條件下進行。
本發明之實施例2係關於一種樹脂組成物，其包括實施例1之氟樹脂及交聯劑。
本實施例中所使用之交聯劑包括在分子中具有二或更多個烯烴碳-碳雙鍵的化合物。本實施例中所使用之例示性交聯劑包括在分子中具有二或更多個甲基丙烯基的多官能甲基丙烯酸酯化合物、在分子中具有二或更多個丙烯酸基的多官能丙烯酸酯化合物、三烯基異氰脲酸酯化合物（諸如三烯丙基異氰脲酸酯(TAIC)）、二乙烯基苯等。例示性多官能丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯化合物包括：二環戊二烯類型之丙烯酸酯化合物，諸如三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯；及二環戊二烯類型之甲基丙烯酸酯化合物，諸如三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯。
以樹脂組成物之總質量計，本實施例之樹脂組成物可含有50質量%（較佳地20質量%）的交聯劑。此外，在本實施例之樹脂組成物中，氟樹脂對交聯劑之質量比較佳地係在9.5:0.5至5:5之範圍內，更佳地在7.5:2.5至5.5:4.5之範圍內。使用在此範圍內的質量比可賦予樹脂組成物之固化產物足夠的硬度。
本實施例之樹脂組成物可進一步含有溶劑、反應起始劑、及/或填料。此外，本實施例之樹脂組成物可進一步含有所屬技術領域中已知的任何添加劑，諸如消泡劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、著色劑（染料或顏料）、阻燃劑、潤滑劑、及分散劑。
本實施例之樹脂組成物可係含有溶劑之清漆狀組成物。在本實施例中，可使用各種溶劑。從溶劑溶解度的角度而言，本發明中較佳地係使用非質子性溶劑。本實施例中所使用之溶劑可包括：烴類，諸如苯、甲苯、二甲苯、庚烷、環己烷、甲基環己烷、及礦油精；酮類，諸如丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、及二異丁基酮(DIBK)；環酮類，諸如環己酮、環庚酮、及環辛酮；酯類，諸如乙酸乙酯、乙酸丁酯、及γ-丁內酯；環醚類，諸如四氫呋喃(THF)及1,3-二氧雜環戊烷；醯胺類，諸如N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、二乙基甲醯胺(DEF)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N-甲基吡咯啶酮(NMP)、及N-環己基吡咯啶酮；碸類，諸如環丁碸及二甲基碸；及亞碸類，諸如二甲基亞碸(DMSO)。本發明之較佳溶劑係烴類，特別較佳地係芳族烴類。
本實施例之樹脂組成物較佳地包括交聯反應之反應起始劑。雖然在起始劑不存在下可以藉由加熱來交聯及固化，但若存在反應起始劑，則可以在較溫和的條件下更有效的交聯及固化。能夠使用之例示性反應起始劑包括苯甲醯基過氧化物、二-三級丁基過氧化物、三級丁基氫過氧化物、二異丙苯基過氧化物、異丙苯基氫過氧化物、α, α '-二(三級丁基過氧基)-二異丙基苯（Parbutyl P，可購自NOF Corporation）、2, 5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧基)-3-己炔、3,3 ', 5,5'-四甲基-1,4-聯對苯醌、四氯化苯醌(chloranyl)、2,4,6-三-三級丁基苯氧基、三級丁基過氧化異丙基單碳酸酯、偶氮雙異丁腈等。
本實施例之樹脂組成物可進一步包括一或多種填料。該填料可係有機填料或無機填料。能夠使用之例示性有機填料包括：工程塑膠，諸如聚苯硫醚、聚二醚酮(PEEK)、聚醯胺、聚醯亞胺、及聚醯胺醯亞胺；及溶劑不可溶的氟樹脂，諸如聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基烷烴(PFA)、及四氟乙烯及六氟丙烯之共聚物(FEP)。能夠使用之例示性無機填料包括：金屬；金屬氧化物，諸如氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、及氧化鈦；金屬氫氧化物；鈦酸金屬鹽；硼酸鋅；錫酸鋅；水鋁石；矽石；玻璃；氧化矽；碳化矽；氮化硼；氟化鈣；碳黑；雲母；滑石；硫酸鋇；二硫化鉬；等。從改善樹脂組成物之固化產物之電特性（介電常數、介電損耗等）的角度而言，溶劑不可溶的氟樹脂係較佳的。此外，矽石係較佳的，在於其可降低熱膨脹係數而不妨礙樹脂組成物之固化產物之電特性（介電常數、介電損耗等）。
本實施例之樹脂組成物可藉由將實施例1之氟樹脂、交聯劑、及可選的組分混合來形成。在混合期間可進行加熱。混合亦可使用所屬技術領域中已知的任何混合設備來進行，諸如各種攪拌器、球磨機、珠磨機、行星式混合器、及輥磨機。
本發明之實施例3係關於一種預浸材，其包括根據實施例1之氟樹脂之半固化產物及纖維狀基底材料。本實施例之預浸材可進一步包括交聯反應之反應起始劑。能夠在本實施例中使用之起始劑與實施例2之起始劑相同。
能夠在本實施例中使用之例示性纖維狀基底材料包括玻璃織物、醯胺織物、聚酯織物、碳纖維織物、玻璃非織物、醯胺非織物、聚酯非織物、碳纖維非織物、紙漿紙(pulp paper)、棉絨紙(linter paper)等。較佳的纖維狀基材係能夠達成優異的機械強度的玻璃織物。纖維狀基底材料所欲地具有0.01 mm至0.3 mm之厚度。
本實施例之預浸材可藉由將根據實施例1之氟樹脂與可選的起始劑浸漬到纖維狀基底材料中並將其等乾燥來形成。在此，待浸漬之氟樹脂較佳地處於含有溶劑的清漆狀態(varnish state)。能夠使用之溶劑與實施例2相同。由於乾燥程序，清漆中之溶劑至少部分地被移除，且氟樹脂變成半固化的（所謂的「B階段」）。浸漬步驟可藉由所屬技術領域中已知的任何方法（諸如浸泡(dipping)或塗抹(application)）來進行。藉由多次浸漬氟樹脂與可選的起始劑可調整預浸材中之樹脂含量。乾燥步驟之條件（溫度及時間）取決於氟樹脂之類型及可選的反應起始劑及/或溶劑之類型。例如，乾燥步驟可藉由加熱至80℃至170℃之溫度達1至10分鐘來進行。
本發明之實施例4係關於一種預浸材，其包括根據實施例2之樹脂組成物之半固化產物及纖維狀基底材料。能夠在本實施例中使用之纖維狀基底材料與實施例3之纖維狀基底材料相同。
本實施例之預浸材可藉由將實施例2之樹脂組成物浸漬到纖維狀基底材料中並將樹脂組成物乾燥來形成。在此，待浸漬之樹脂組成物較佳地處於含有溶劑的清漆狀態。由於乾燥程序，清漆中之溶劑至少部分地被移除，且樹脂組成物變成半固化的（所謂的「B階段」）。浸漬步驟可藉由所屬技術領域中已知的任何方法（諸如浸泡或塗抹）來進行。藉由多次浸漬樹脂組成物可調整預浸材中之樹脂含量。乾燥步驟之條件（溫度及時間）取決於被包括於樹脂組成物中之氟樹脂、交聯劑、及可選溶劑之類型。例如，乾燥步驟可藉由加熱至80℃至170℃之溫度達1至10分鐘來進行。
本發明之實施例5係關於一種覆銅層壓板，其包括根據實施例3或4之預浸材之固化產物及至少一層銅層。
本實施例之覆銅層壓板可藉由層壓一或多個預浸材、在其一或兩個表面上層壓銅箔、並將所獲得之層壓產物加熱及加壓以將其等整合來形成。覆銅層壓板中之樹脂組成物較佳地係處於完全固化的狀態（所謂「C階段」）。加熱及加壓程序之條件可基於待製造之覆銅層壓板之厚度、預浸材中之樹脂組成物之組成來適當地設定。例如，覆銅層壓板可藉由加熱至170℃至220℃之溫度達60至150分鐘並施加1.5 MPa（錶壓力）至5.0 MPa（錶壓力）之壓力來製造。
本發明之實施例6係關於一種印刷電路板，其包括根據實施例3或4之預浸材之固化產物及在該固化產物表面上形成之一導體圖案。
本實施例之印刷電路板可藉由蝕刻實施例5之覆銅層壓板之銅層以形成一導體圖案來製造。替代地，印刷電路板可經由將一或多個預浸材層壓、加熱、並加壓以形成層壓體，且將導電材料以一圖案之形式層壓在該層壓體表面上以形成一導體圖案之方法來製造。 [實例] （實例1）氟樹脂(I-1)之合成
將玻璃反應容器填充1.009 g (3.0 mmol)的2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷（雙酚AF）及0.912 g (6.6 mmol)的碳酸鉀。使玻璃反應容器減壓至真空，然後用氮氣取代。隨後將10 mL的DMAc添加至玻璃反應容器中。將反應混合物加熱至150℃並攪拌3小時。在加熱完成時，將反應混合物冷卻至室溫。隨後將0.802 g (2.4 mmol)的十氟聯苯添加至反應混合物中。將反應混合物加熱至70℃並攪拌4小時。隨後將反應混合物屏蔽，之後將0.17 mL (0.233 g, 1.2 mmol)之2,3,4,5,6-五氟苯乙烯添加至其中。在70℃之溫度下持續攪拌15小時。在攪拌完成時，將反應混合物冷卻至室溫。隨後將反應混合物倒入0.5 L的純水中。將反應混合物抽吸過濾並將所獲得之固體用純水及甲醇洗滌。將經洗滌之固體減壓並乾燥以獲得大約1.52 g的氟樹脂(I-1)。 （實例2）氟樹脂(I-2)之合成
重複實例1之程序，除了使用0.811 g (3.0 mmol)之2,2-雙(4-羥基苯基)-4-甲基戊烷代替雙酚AF以獲得大約1.21 g的氟樹脂(I-2)。 （實例3）氟樹脂(I-3)之合成
重複實例1之程序，除了使用0.805 g (3.0 mmol)之1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷（雙酚Z）代替雙酚AF以獲得大約1.14 g的氟樹脂(I-3)。 （實例4）氟樹脂(I-5)之合成
藉由重複實例1之程序，除了使用1.039 g的（3.0毫莫耳）1,4-雙(2-(4-羥基苯基)-2-丙基)苯（雙酚P）代替雙酚AF以獲得大約1.12 g的氟樹脂(I-5)。 （實例5）氟樹脂(I-6)之合成
藉由重複實例3之程序，除了使用0.21 mL（0.359 g，1.2毫莫耳）的3-(五氟苯基)五氟-1-丙烯代替2,3,4,5,6-五氟苯乙烯以獲得大約1.22 g的氟樹脂(I-6)。 （比較例1）氟樹脂(C-1)之合成
藉由重複實例1之程序，除了使用0.14 mL（0.143 g，1.2毫莫耳）的4-氟苯乙烯代替2,3,4,5,6-五氟苯乙烯以獲得大約1.09 g的氟樹脂(C-1)。 ［式10］
Figure 02_image023
（比較例2）氟樹脂(C-2)之合成
藉由重複實例1之程序，除了使用0.12 mL（0.125 g，1.2毫莫耳）的甲基丙烯醯氯代替2,3,4,5,6-五氟苯乙烯以獲得大約1.11 g的氟樹脂(C-2)。 ［式11］
Figure 02_image025
（評估1）
秤取大約5 mg的實例1至5及比較例1至2中所獲得之氟樹脂，之後於使用熱重微差熱分析儀(thermogravimetric differential thermal analyzer, TG-DTA)以10℃/min之加熱速度自23℃加熱至500℃測量熱重(TG)曲線。分析所獲得之TG曲線，之後將重量較測量前降低1%的溫度視為1%分解溫度。所獲得之結果顯示於表1中。 （評估2）
使用微差掃描熱量儀（由PerkinElmer Co., Ltd.製造）分析實例1至5及比較例1及2中所獲得之氟樹脂。溫度曲線係使用如下： (1)     以50℃/min之加熱速度自30℃加熱至350℃。 (2)     維持350℃之溫度1分鐘。 (3)     以10℃/min之加熱速度冷卻至30℃。 (4)     維持30℃之溫度1分鐘。 (5)     以10℃/min之加熱速度加熱至350℃。
由步驟(5)中所獲得之熔融曲線，判定根據ASTM D3418-15之Tmg（中點溫度，在直線（其在縱軸方向上與每條基線之延伸直線等距）與玻璃轉移之逐步變化部分曲線交叉之點的溫度）並視為氟樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)。所獲得之結果顯示於表1中。 （評估3）
將甲苯添加至實例1至5及比較例1至2中所獲得之氟樹脂中，之後將混合物加熱至80℃以獲得50質量%的氟樹脂之甲苯溶液。在此，當氟樹脂被完全溶解時，判定氟樹脂係甲苯可溶的。 （評估4）
將等量的環己酮添加至實例1至5中所獲得之氟樹脂中，並將混合物加熱至80℃並攪拌以獲得50質量%的氟樹脂之溶液。將所獲得之環己酮溶液施加至一0.1 mm鋁片材上。使用熱板將所獲得之塗佈材料在110℃下加熱30分鐘並在160℃下加熱1小時來移除溶劑（環己酮）。使用熱板將所獲得之塗佈有氟樹脂之片材在220℃下加熱2小時以熔化氟樹脂。之後，將片材冷卻至室溫整夜，然後將塗層膜剝離以形成一測試片。
比較例1至2中所獲得之氟樹脂在環己酮中難以溶解。因此，將二甲基乙醯胺(DMAc)以氟樹脂之兩倍量添加，並將混合物在80℃下加熱並攪拌以獲得約33質量%的氟樹脂之溶液。之後，藉由與上述相同程序來獲得測試片。
測試片在1 GHz之頻率下之介電常數及介電損耗係使用RF阻抗/材料分析儀（E4991A，可購自Agilent Technologies）來判定。所獲得之結果顯示於表1中。 （實例6）含有氟樹脂(I-1)之樹脂組成物之製造
將甲苯添加至0.5 g的氟樹脂(I-1)中，之後將混合物加熱至80℃以獲得50質量%的氟樹脂(I-1)之甲苯溶液。在80℃之溫度下將0.05 g（以氟樹脂之10質量%計）的苯甲醯基過氧化物及0.2 g的三烯丙基異氰脲酸酯(TAIC)添加至所獲得之甲苯溶液中並攪拌10分鐘以獲得樹脂組成物。氟樹脂(I-1)與TAIC之質量比係7:3。 （評估5）
將實例6中所獲得之樹脂組成物施加在一0.1 mm厚鋁片材上。使用熱板將所獲得之塗料在110℃下加熱60小時以移除甲苯。樹脂組成物之固化產物係藉由使用熱板將片材（其係塗佈有樹脂組成物）在220℃下加熱2小時來獲得。之後，將片材冷卻至室溫整夜，然後將塗層膜剝離以形成一測試片。
測試片在1 GHz之頻率下之介電常數及介電損耗係使用RF阻抗/材料分析儀（E4991A，可購自Agilent Technologies）來判定。所獲得之結果顯示於表1中。 ［表1］
表1：樹脂及樹脂組成物之評估
實例 樹脂 交聯劑 甲苯溶解度 1%分解溫度(℃) Tg(℃) 介電常數(1 GHz) 介電損耗(1 GHz)
實例1 (I-1) - 〇 201 143 2.38 ≦0.001
實例6 (I-1) TAIC - - - 2.65 0.0016
實例2 (I-2) - 〇 236 115 2.81 ≦0.001
實例3 (I-3) - 〇 344 135 2.65 ≦0.001
實例4 (I-5) - 〇 337 136 2.35 ≦0.001
實例5 (I-6) - 〇 237 122 2.43 ≦0.001
比較例1 (C-1) - × 268 195 2.67 0.016
比較例2 (C-2) - × 114 112 2.67 0.0048
無
無
Figure 110144348-A0101-11-0003-3

Claims (6)

  1. 一種氟樹脂，其具有式(I)之結構： ［式1］
    Figure 03_image027
    其中在該式中，L具有式(II)或式(III)之結構， ［式2］
    Figure 03_image008
    R 1及R 2係各自獨立地選自由下列所組成之群組的基團：氫原子、C 1至C 10烷基、C 1至C 10鹵烷基、及C 6至C 10芳基，或可將R 1及R 2組合以形成可包括取代基的環結構， R 3及R 4係各自獨立地係選自由下列所組成之群組的基團：氫原子、氟原子、其中該等氫原子之一些或全部可被鹵素取代的C 1至C 10飽和或不飽和烴基、及其中該等氫原子之一些或全部可被鹵素取代的C 6至C 10芳基， n係在1至100之範圍內，且 X係含有烯烴碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵及至少一個氟原子的基團。
  2. 一種樹脂組成物，其包含如請求項1之氟樹脂及交聯劑。
  3. 一種預浸材，其包含如請求項1之氟樹脂之半固化產物及纖維狀基底材料。
  4. 一種預浸材，其包含如請求項2之樹脂組成物之半固化產物及纖維狀基底材料。
  5. 一種覆銅層壓板，其包含如請求項3或4之預浸材之固化產物及至少一層銅層。
  6. 一種印刷電路板，其包含如請求項3或4之預浸材之固化產物及在其表面上形成之一導體圖案。
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