TW202123376A - 安裝裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種安裝裝置，其防止於按壓板以傾斜狀態拉伸晶圓片的狀態下拾取晶片。於實施形態的安裝裝置1中，按壓板22一邊將具有圓環形狀且保持晶圓片102的晶圓環103按住，一邊移動經過圓筒體24的一端部，以使圓筒體24穿過中心孔221。傾斜檢查部7於將晶圓片102伸展後，對按壓板22相對於圓筒體24的傾斜進行檢查。然後，根據傾斜檢查部7的檢查結果來執行或中止移動晶片101的安裝動作。

Description

安裝裝置

本發明是有關於一種具有晶圓片的擴展（expand）機構的安裝裝置。

將自晶圓單片化所得的晶片安裝於引線框架或電路基板等基板上的安裝裝置包括拉伸晶圓片的擴展機構。此處，晶圓片黏貼有按每個晶片單片化的晶圓，並被晶圓環保持。以下，將由作為晶片的集合體的晶圓、晶圓片及晶圓環構成的一體品稱為晶圓固定器。

擴展機構藉由拉伸晶圓片而於晶片間產生充分的間隙。該擴展機構同軸配置地包括圓環形狀的按壓板與圓筒體。晶圓固定器以晶圓環與按壓板重疊（overlap）的狀態同軸配置於按壓板與圓筒體的一端部之間。而且，按壓板能夠以經過圓筒體的一端部而使圓筒體穿過中心孔的方式移動。

因此，當按壓板移動時，晶圓環亦被按壓板按住，而移動經過圓筒體的一端部，以使圓筒體穿過晶圓環的中心孔。但是，晶圓片著落於圓筒體的一端部而移動受到限制。其結果，晶圓環與晶圓片的高度不同，從而將晶圓片拉伸。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平10-270532號公報 [專利文獻2]日本專利特開2004-327714號公報 [專利文獻3]日本專利特開2004-235474號公報

[發明所欲解決之課題] 使按壓板運作的典型的驅動機構包括配置於按壓板的圓周等距位置的多個進給螺桿機構與架設於多個進給螺桿機構的正時皮帶（timing belt），經由正時皮帶而使進給螺桿機構同步地等量驅動。等量驅動的目的在於：於精度良好地保持按壓板與圓筒體的一端部的平行的狀態下使按壓板移動。藉由可達成該目的而可將晶圓片沿各放射方向等量拉伸。

然而，於具有此種驅動機構的擴展機構中，有如下擔憂：因正時皮帶所產生的齒面損傷或齒掉落等各種驅動零件所產生的各種原因而按壓板的各處無法同步地移動等量，從而按壓板傾斜。若按壓板傾斜，則有如下擔憂：晶圓片的拉伸量於每個放射方向上變得散亂，產生在與鄰接晶片之間無法獲得充分的間隙的晶片。

當於無法獲得充分間隙的狀態下使安裝裝置運轉來拾取晶片時，有如下擔憂：所要拾取的晶片鉤掛於相鄰的晶片上，晶片脫落。亦有如下擔憂：於最壞的情況下，因晶片彼此的鉤掛而對晶片造成缺損等損傷。

按壓板的傾斜可並不限於此種驅動機構地產生。例如，亦提出有如下態樣：於按壓板的各處連接氣缸，藉由空氣壓而使按壓板移動。但是，對各處同時施加相同空氣壓的控制非常困難，按壓板容易傾斜。

亦提出有如下態樣：在按壓板的內周面與圓筒體的外周面之間形成沿周向連通的密閉的間隙，經由設置於按壓板的開口部而使真空吸引力作用於該間隙，藉此使按壓板移動。但是，因自開口至真空裝置為止的路徑長度的不同所引起的壓損或產生靠近開口的區域與遠離開口的區域而有可能產生按壓板的傾斜。

另外，亦提出有如下態樣：於按壓板的下表面配置電磁鐵，藉由電磁鐵的勵磁而使按壓板移動。但是，當電磁鐵的磁特性經時變化時，有可能產生按壓板的傾斜。

本發明所要解決的課題在於提供一種安裝裝置，其防止於按壓板以傾斜狀態拉伸晶圓片的狀態下拾取晶片。 [解決課題之手段]

為了達成所述目的，本發明的安裝裝置進行如下安裝動作，自藉由擴展機構而伸展的晶圓片拾取晶片並安裝於基板上，且所述安裝裝置的特徵在於包括：圓筒體，利用一端部支撐所述晶圓片；按壓板，一邊將具有圓環形狀且保持所述晶圓片的晶圓環按住，一邊移動經過所述圓筒體的所述一端部，以使所述圓筒體穿過中心孔；以及傾斜檢查部，於所述晶圓片藉由所述按壓板與所述圓筒體而伸展後，對所述按壓板相對於所述圓筒體的傾斜進行檢查，並且根據所述傾斜檢查部的檢查結果來執行或中止所述安裝動作。

亦可設為，所述傾斜檢查部對所述按壓板上的多個部位的高度進行測定，並基於多個部位的高度差來檢查所述按壓板的傾斜。

亦可設為，包括：保持部，於所述安裝動作中，拾取所述晶片；以及拾取移動機構，於所述安裝動作中，使所述保持部朝向所述晶片移動，並且所述傾斜檢查部包括所述保持部及所述拾取移動機構，且使所述保持部移動至與所述按壓板的多個部位接觸，並基於多個部位處的所述保持部的移動量來測定多個部位的高度。

亦可設為，所述傾斜檢查部更包括：感測器，設置於所述保持部，對該保持部的接觸進行檢測；以及移動量檢測部，對所述保持部的移動量進行檢測，直至所述感測器檢測到接觸為止。

亦可設為，包括筒夾變換器，所述筒夾變換器收容有測定用的筒夾，所述保持部於與所述按壓板的多個部位接觸時，裝配有所述測定用的筒夾。 [發明的效果]

根據本發明，由於在安裝動作前可檢測按壓板的傾斜，因此藉由按壓板傾斜，可防止因安裝動作而破壞晶片。

（整體結構） 參照圖式對本發明的安裝裝置的實施形態進行詳細說明。如圖1所示，安裝裝置1拾取晶圓固定器100上的晶片101，朝向基板200搬送並安裝於基板200上。該安裝裝置1包括晶圓載台2、移載部3、安裝部4及基板載台5。

另外，於安裝裝置1內設定有規定的拾取位置81、規定的安裝位置82及規定的交接位置83。以下，亦將連結拾取位置81與交接位置83的線段的方向稱為Y軸方向。另外，亦將與Y軸方向正交並與水平面平行的方向稱為X軸方向，亦將和X軸與Y軸這兩者正交的鉛垂方向稱為Z軸方向。

移載部3具有晶片101的保持部33，使保持部33在Z軸方向上移動並於拾取位置81拾取晶片101，使保持部33在Y軸方向上移動並於交接位置83交接至安裝部4。安裝部4具有晶片101的保持部41，使於交接位置83自移載部3接收到晶片101的保持部41在Y軸方向上移動，並於安裝位置82使保持部41在Z軸方向上移動而將晶片101安裝於基板200上。

晶圓載台2保持晶圓固定器100。而且，晶圓載台2使晶圓固定器100沿著XY平面水平移動，為了將晶片101交給移載部3，而使各晶片101依次與拾取位置81對位。基板載台5保持基板200。於基板200上排列有供晶片101安裝的安裝區域（未圖示）。該基板200例如為引線框架、電路基板或用於形成偽晶圓的支撐基板等。基板載台5使該基板200沿著XY平面水平移動，為了自安裝部4接收晶片101，而預先使各安裝區域依次與安裝位置82對位。

（晶圓載台） 於此種安裝裝置1中，如圖2所示，晶圓載台2包括擴展機構21。擴展機構21在相鄰接的晶片101間產生間隙。該擴展機構21包括按壓板22、按壓板22的驅動機構23及圓筒體24。按壓板22為具有中心孔221的圓環狀的板。按壓板22的內徑及外徑設定為：於與晶圓環103處於同心圓狀的位置關係時，具有按壓板22與晶圓環103重疊的區域。圓筒體24的外徑小於按壓板22的中心孔221且小於晶圓環103的內徑。該按壓板22與圓筒體24同軸配置。

晶圓固定器100於在按壓板22與圓筒體24之間形成距離的狀態下，在按壓板22與圓筒體24之間，與按壓板22及圓筒體24中心一致地配置。於配置有晶圓固定器100的狀態下，按壓板22移動（下降）經過圓筒體24的一端部，以使圓筒體24穿過中心孔221。因此，晶圓環103被按壓板22按住，並移動經過圓筒體24的一端部，以使晶圓環103的中心孔穿過圓筒體24。另一方面，晶圓固定器100中的被晶圓環103保持的晶圓片102著落（接觸）於圓筒體24而固定於圓筒體24的一端部的位置。其結果，將晶圓片102拉伸。

驅動機構23包括螺母231、螺桿軸232、軸承233、皮帶輪234、正時皮帶235、驅動皮帶輪236及旋轉馬達237。螺母231沿著按壓板22的中心孔221分別埋設於圓周等距位置。於本實施形態中，螺母231埋設於圓周上的四部位。螺母231的螺孔與按壓板22的板面正交。螺桿軸232與螺母231螺合，另外，藉由軸承233來限制螺桿軸232在軸向及半徑方向上的位移，且能夠進行軸旋轉。皮帶輪234於各螺桿軸232各裝配一個，架設有同一正時皮帶235。正時皮帶235進而架設於旋轉馬達237的驅動皮帶輪236。再者，皮帶輪234與驅動皮帶輪236為包括與正時皮帶235的齒相對應的齒的所謂正時皮帶輪。

藉由旋轉馬達237的驅動，正時皮帶235經由驅動皮帶輪236而行進。藉由正時皮帶235的行進，所有的螺桿軸232經由所有的皮帶輪234而同步地等量旋轉。螺桿軸232的軸向移動由軸承233限制，螺母231側沿著螺桿軸232移動。因此，埋設有螺母231的按壓板22亦移動經過圓筒體24的一端部。

此種擴展機構21進行水平移動。即，如圖3所示，晶圓載台2包括正交兩軸的直動機構25x、25y。直動機構25x將擴展機構21支撐為能夠滑動，並使擴展機構21在X軸方向上移動。直動機構25y將直動機構25x支撐為能夠滑動，並使直動機構25x在Y軸方向上移動。

該直動機構25x、25y分別例如為進給螺桿機構，且包括導軌251及螺桿軸252。直動機構25x及直動機構25y的導軌251及螺桿軸252至少具有按壓板22的直徑量以上的長度。即，直動機構25x及直動機構25y除能夠使各晶片101與拾取位置81對位以外，亦能夠使按壓板22的上表面各處與拾取位置81對位。

（移載部） 其次，對移載部3進行更詳細說明。如圖4所示，移載部3包括拾取晶片101的保持部33、中繼移動機構31及拾取移動機構32。拾取移動機構32安裝於中繼移動機構31，保持部33經由臂34而安裝於拾取移動機構32。

中繼移動機構31為使保持部33沿著Y軸方向向交接位置83移動的直動機構，例如包括進給螺桿機構。拾取移動機構32使保持部33沿著Z軸方向移動。

拾取移動機構32例如為進給螺桿機構，且包括導軌321、螺桿軸322、能夠滑動地把持導軌321並且與螺桿軸232螺合的滑件323、以及螺桿軸322的旋轉馬達324。旋轉馬達324例如為步進馬達等脈衝馬達。因此，能夠根據輸入至旋轉馬達324的脈衝數來檢測保持部33的下降量。再者，旋轉馬達324可為伺服馬達，於旋轉馬達324為伺服馬達的情況下，包括編碼器，能夠檢測保持部33的下降量。

臂34的一端固定於拾取移動機構32的滑件323上，以自滑件323突出的方式延伸。於臂34上設置有導軌341。導軌341自臂34向Z軸方向下方延伸設置。保持部33安裝為能夠相對於臂34的導軌341滑動。

於保持部33拆裝自如地裝配有筒夾331。該保持部33承擔使用筒夾331的晶片101的拾取與對於筒夾331的負壓供給路的終端部等。筒夾331具有圓筒形狀，並具有於兩端面開口的貫通孔。於筒夾331經由保持部33而供給負壓。因此，當使筒夾331與晶片101接觸時，藉由負壓的作用而將晶片101吸附於筒夾331上。

於移載部3進而設置有觸控感測器35，作為用於偵測保持部33（筒夾331）的前端（下端）的接觸的感測器。觸控感測器35例如為渦流式等的間隙感測器。觸控感測器35包括檢測用止擋35a、感測器線圈35b及施力體35c。感測器線圈35b設置於臂34上。檢測用止擋35a設置於保持部33。施力體35c例如為彈簧體、氣缸或音圈馬達等，且對保持部33沿著Z軸方向向拾取位置81側施力。檢測用止擋35a與感測器線圈35b設置為於保持部33被施力體35c擠出的狀態下接觸。

保持部33藉由拾取移動機構32而沿著Z軸方向下降，當筒夾331與物體接觸時，保持部33抵抗施力體35c的施加力而於導軌341上滑動。此時，保持部33相對於臂34相對抬起。如此，感測器線圈35b與檢測用止擋35a分離，觸控感測器35對分離進行偵測。即，觸控感測器35可感知筒夾331與物體接觸的情況。

再者，筒夾331保管於筒夾變換器36中（參照圖3）。筒夾變換器36設置保持部33能夠到達的地方。例如，筒夾變換器36設置於晶圓載台2上，能夠藉由直動機構25x及直動機構25y而移動至拾取位置81。於筒夾變換器36中收容有外徑、內徑及材質不同的各種筒夾331。於筒夾變換器36中收容有用於吸附保持晶片101的橡膠製的筒夾331以及即使因接觸而施加負荷亦難以產生撓曲的測定用的筒夾331。測定用的筒夾331例如由金屬製或樹脂製等硬質材構成。

筒夾331藉由使保持部33靠近筒夾變換器36而裝配。例如，於保持部33設置磁鐵，於筒夾331上設置金屬部。另外，例如於筒夾331與筒夾變換器36這兩者上設置凸緣部，藉由將凸緣部彼此鉤掛而自保持部33剝離筒夾331。此處，測定用的筒夾331為與用於吸附保持晶片101的筒夾331同樣地包括凸緣部的圓柱形狀的構件。測定用的筒夾331僅用於檢測按壓板22的傾斜，無需吸附晶片101，因此無需預先設置吸附用的孔。

（控制部） 以上的晶圓載台2及移載部3用於檢測按壓板22的傾斜。圖5是表示安裝裝置1的控制結構的框圖。如圖5所示，安裝裝置1包括對晶圓載台2、移載部3、安裝部4及基板載台5的運作進行控制的控制部6。控制部6包括所謂的電腦，存儲有控制程式及各種資料。控制程式由兩個程式部構成。第一程式部記述有將晶片101安裝於基板200上的安裝動作的控制內容。第二程式部記述有於將晶圓固定器100搬入安裝裝置1內時在安裝動作之前進行的傾斜檢查動作。

藉由執行第二程式部，控制部6使晶圓載台2的直動機構25x及直動機構25y以及移載部3的拾取移動機構32、保持部33及觸控感測器35作為高度測定部71的要素發揮功能。另外，該控制部6包括對拾取移動機構32的驅動量進行檢測的驅動量檢測部61作為高度測定部71的其他要素。該驅動量檢測部61對表示基於拾取移動機構32的保持部33的下降量的脈衝數進行計數。即，驅動量檢測部61作為對保持部33的下降量（移動量）進行檢測的移動量檢測部發揮功能。控制部6進而包括高度比較部72。高度比較部72根據高度測定部71的檢測結果來測定按壓板22的傾斜。即，該安裝裝置1包括對按壓板22的傾斜進行檢測的傾斜檢查部7。

（傾斜檢查動作） 對依據控制部6的控制的傾斜檢查部7的運作進行說明。如圖6所示，直動機構25x及直動機構25y作為高度測定部71的一要素而使筒夾變換器36與拾取位置81對位。該對位可於按壓板22往下壓晶圓環103的過程中或其前後進行。拾取移動機構32作為高度測定部71的一要素而使保持部33靠近筒夾變換器36，使測定用的筒夾331裝配於保持部33。測定用的筒夾331為硬質材，因此與橡膠製的筒夾331不同，即使與按壓板22接觸亦不會變形，可精度良好地檢測高度，適合於傾斜檢查用途。

其次，為了對按壓板22的傾斜進行檢查，將裝配有測定用的筒夾331的保持部33定位於在按壓板22上所設定的高度測定點73，所述高度測定點73為對按壓板22的高度進行測定的位置。例如，於將對安裝裝置1中的按壓板22的高度進行檢測的位置設為拾取位置81的情況下，將保持部33與按壓板上的高度測定點73定位於拾取位置81。

圖7為表示傾斜檢查動作中的按壓板22的對位的示意圖，且以按壓板22為基準而描述了按壓板22與拾取位置81的相對位移。如圖7所示，於按壓板22按住晶圓環103的狀態下，直動機構25x及直動機構25y作為高度測定部71的一要素而將設定於按壓板22上的多個高度測定點73依次與拾取位置81對位。高度測定點73於按壓板22上例如設有4點。

高度測定點73只要至少有3點即可，另外，亦可設定於按壓板22上的任意部位。但是，若將設置有螺桿軸232及螺母231的力點部位設定於高度測定點73，則各高度測定點73的高低差顯現得最明顯。因此，高度測定點73理想為設置有螺桿軸232及螺母231的力點部位附近。於本實施形態中，於四部位配置有螺桿軸232，因此將作為各自的附近位置的四部位設為高度測定點73。

另外，中繼移動機構31作為高度測定部71的一要素而使保持部33與拾取位置81對位。圖8是表示傾斜檢查動作中的按壓板的高度測定的示意圖，且以按壓板22為基準而描述了按壓板22與保持部33的相對關係。如圖8所示，每當使各高度測定點73與拾取位置81對位時，拾取移動機構32作為高度測定部71的一要素而使保持部33自同一基準高度84下降。當筒夾331與按壓板22接觸時，觸控感測器35作為高度測定部71的一要素而向控制部6輸出表示接觸時機的感知信號。

控制部6作為高度測定部71的一要素而對自基準高度84開始下降起至輸入來自觸控感測器35的感知信號為止，施加給拾取移動機構32的旋轉馬達324的脈衝數進行計數。該脈衝數表示自基準高度84至與按壓板22接觸為止的高度。再者，若旋轉馬達324為伺服馬達，則只要自編碼器接收編碼器值即可。當於所有的高度測定點73接收脈衝數時，控制部6作為高度比較部72而選擇各脈衝數中的最大值與最小值，並運算最大值與最小值的差。然後，控制部6作為高度比較部72而將預先存儲的臨限值與運算結果加以比較。

臨限值為按壓板22的傾斜的容許極限值。臨限值只要藉由晶片101脫落或缺損等損傷的產生頻率的實測或模擬、或者晶片101間的間隙的均勻度的實測或模擬來決定即可。關於比較的結果，若運算結果為臨限值以下，則可判定為按壓板22的傾斜為容許範圍內，若運算結果超出臨限值，則可判定為按壓板22的傾斜不良。

（整體動作） 圖9是表示基於該控制部6的傾斜檢查動作及安裝動作的流程圖。圖10是表示傾斜檢查的運作的流程圖。如圖9所示，首先，控制部6對晶圓固定器100藉由更換等而裝配於晶圓載台2的情況進行偵測（步驟S01）。例如，亦可將使晶圓固定器100裝配於晶圓載台2的機械臂備置於安裝裝置1中。機械臂將晶圓固定器100裝配於晶圓載台2，對控制部6輸出裝配完成信號。另外，控制部6亦可藉由順序控制而判斷為已將晶圓固定器100裝配於晶圓載台2。

當裝配有晶圓固定器100時，控制部6對擴展機構21進行控制而使晶圓片102伸展（步驟S02）。當使晶圓片102伸展時（步驟S02），控制部6進行傾斜檢查（步驟S03）。

於步驟S03的傾斜檢查中，如圖10所示，首先，保持部33裝配測定用的筒夾331（步驟S11）。其次，晶圓載台2使按壓板22上的高度測定點73與拾取位置81對位，移載部3使保持部33與拾取位置81對位（步驟S12）。然後，使保持部33自基準高度84朝向高度測定點73下降並測定自基準高度84至保持部33與高度測定點73接觸為止的下降量（步驟S13）。

若存在未測定的高度測定點73（步驟S14，否（No）），則返回至步驟S12，進行下一高度測定點73的高度測定。再者，晶圓載台2使下一高度測定點73與拾取位置81對位。另一方面，若保持部33一旦與拾取位置81對位，則持續停留於拾取位置81，只要反覆進行如下即可：每當將各高度測定點73依次送至拾取位置81時，自基準高度84下降至與高度測定點73接觸為止。

另一方面，若對於所有的高度測定點73的下降量的測定結束（步驟S14，是（Yes）），則控制部6檢索相對於各高度測定點73的下降量的最大值與最小值（步驟S15），運算相應的最大值與最小值的差（步驟S16），並與臨限值加以比較（步驟S17）。

返回至圖9，若傾斜檢查的結果是按壓板22的傾斜為容許極限值以內（步驟S04，是（Yes）），換言之，若下降量的最大值與最小值的差為臨限值以內，則控制部6轉移至安裝動作（步驟S05）。於安裝動作中，控制部6對晶圓載台2、移載部3、安裝部4及基板載台5進行控制來拾取晶片101並安裝於基板200上。另一方面，若傾斜檢查的結果是按壓板22的傾斜超出容許極限值（步驟S04，否（No）），則控制部6中止安裝動作（步驟S06）。

（作用效果） 如上所述，該安裝裝置1包括傾斜檢查部7。該傾斜檢查部7於晶圓片102藉由擴展機構21而伸展後，對按壓板22的傾斜進行檢查。而且，該安裝裝置1根據傾斜檢查部7的檢查結果來執行或中止將晶片101自黏貼於在晶圓環103上所敷設的晶圓片102的晶圓移至基板200的安裝動作。藉此，於安裝動作前，可檢測按壓板22的傾斜，因此藉由按壓板22傾斜，可防止藉由安裝動作而使晶片101因脫落或損傷等而破壞（浪費）。

於本實施形態中，包括保持部33及拾取移動機構32來構成傾斜檢查部7，所述保持部33於安裝動作中拾取晶片101，所述拾取移動機構32於安裝動作中使保持部33朝向晶片101下降。即，傾斜檢查部7使保持部33下降至與按壓板22的多個高度測定點73接觸為止，並基於多個高度測定點73處的保持部33的下降量來測定高度測定點73的高度。藉由將保持部33與拾取移動機構32用作傾斜檢查部7，無需準備用於進行傾斜檢查的另外的機器，可抑制安裝裝置1的高成本。

另外，該安裝裝置1包括收容有測定用的筒夾331的筒夾變換器36。而且，關於該安裝裝置1，於包括保持部33與拾取移動機構32而構成的傾斜檢查部7中，保持部33於與按壓板22的高度測定點73接觸時，裝配有測定用的筒夾331。藉此，即使為了進行高度測定而使筒夾331與按壓板22接觸，亦可抑制因筒夾331產生撓曲而測定值產生誤差，可精度良好地檢查按壓板22的傾斜。另外，假設於按壓板22的高度測定點73處附著有塵埃等異物，且該異物被轉印至測定用的筒夾331上，則晶片101不會由測定用的筒夾331保持。因此，可防止由異物附著於晶片101引起的質量降低等不良情況，可實現質量的提高。

測定用的筒夾331的形狀可與安裝用的筒夾331不同，例如亦可設為於高度測定時避免與周圍構件的干涉的形狀。藉此，可抑制產生由高度測定時的與其他的干涉引起的誤差、或構件的破損。

此處，如圖11及圖12所示，安裝裝置1可包括用於輔助晶片101的拾取的支撐體26。該支撐體26配置於圓筒體24內，於拾取位置81被固定。該支撐體26自晶圓片102的下方支撐與拾取位置81對位的晶片101。作為支撐體26，亦可具有自下方上推晶片101的上推機構。

於存在該支撐體26的情況下，晶圓載台2的可動範圍被限定為支撐體26不與圓筒體24的內周面發生干涉的範圍。即，當存在支撐體26時，無法使配置於圓筒體24外的高度測定點73或筒夾變換器36定位於拾取位置81。

於所述情況下，亦可如圖11及圖12的粗點線箭頭所示，不僅使用直動機構25x及直動機構25y來使晶圓載台2移動，而且如所述圖的粗實線箭頭所示，保持部33亦除在Y軸方向上可動以外，還在X軸方向上可動，並使晶圓載台2與保持部33協動。藉由亦使保持部33協動，可超出晶圓載台2的可動範圍地使保持部33與晶圓載台2相對位移。

因此，如圖11所示，即使安裝裝置1包括支撐體26，晶圓載台2亦以支撐體26與圓筒體24的內周面不發生干涉的程度移動，保持部33在X軸方向及Y軸方向上移動來填補剩餘的距離，從而可使保持部33與高度測定點73接觸。另外，如圖12所示，晶圓載台2以支撐體26與圓筒體24的內周面不發生干涉的程度移動，保持部33在X軸方向及Y軸方向上移動來填補剩餘的距離，從而可使保持部33位於筒夾變換器36。

或者，如圖13及圖14所示，支撐體26亦可與晶圓載台2一起或相對可動。圖中，兩點劃線的箭頭表示支撐體26的移動，粗點線的箭頭表示晶圓載台2的移動。例如，亦可使支撐體26能夠於沿X軸方向及Y軸方向延伸的軌道上滑動，僅於傾斜檢查時，將晶圓載台2與支撐體26機械連接，藉此使用直動機構25x及直動機構25y來使支撐體26移動。或者，亦可包括使支撐體26在X軸方向及Y軸方向上移動的獨立於直動機構25x及直動機構25y的驅動機構。

如圖13所示，支撐體26亦設為與晶圓載台2一起可動，藉此可使晶圓載台2移動圓筒體24的半徑以上，因此可使高度測定點73位於拾取位置81，可使保持部33與高度測定點73接觸。另外，如圖14所示，支撐體26亦設為與晶圓載台2一起可動，藉此可使筒夾變換器36與保持部33對位。

進而，亦可設為，支撐體26包括使支撐體26下降至較圓筒體24的下端更靠下方處的升降機構，即使移動晶圓載台2，亦不會引起圓筒體24與支撐體26的接觸。另外，亦可設為，於支撐體26中包括使支撐體26於較圓筒體24的下端更靠下方處橫倒的旋轉機構，即使移動晶圓載台2，亦不會引起圓筒體24與支撐體26的接觸。

不過，只要可使保持部33與高度測定點73或筒夾變換器36對位即可，對位地方並不限於拾取位置81。若保持部33可到達高度測定點73或筒夾變換器36所存在的位置，則能夠進行傾斜檢查。換言之，只要將保持部33能夠於能到達的範圍內移動的部位選定為高度測定點73，並將筒夾變換器36設置於保持部33能夠於能到達的範圍內移動的部位即可。

例如，即使於如圖1所示保持部33僅在Y軸方向與Z軸方向上可動的情況下，如圖15的（a）、圖15的（b）所示，保持部33亦能夠移動至於拾取位置81與交接位置83穿過的直線L1上的各點。藉由使晶圓載台2移動，將能夠於該直線L1上移動的按壓板22上的位置設定為高度測定點73。另外，藉由使晶圓載台2移動，將筒夾變換器36配置於能夠於該直線L1上移動的位置。

具體而言，如圖15的（a）所示，使晶圓載台2在X軸正方向上移動，直至圓筒體24與支撐體26不接觸的極限。此時，將自按壓板22上的直線L1至X軸正方向的區域設為區域R1。另外，如圖15的（b）所示，使晶圓載台2在X軸負方向移動，直至圓筒體24與支撐體26不接觸的極限。此時，將自按壓板22上的直線L1至X軸負方向的區域設為區域R2。

該區域R1與區域R2重疊的區域為僅在Y軸方向與Z軸方向上可動的保持部33能夠移動的區域。於按壓板22上的區域R1與區域R2重疊的區域內設定高度測定點73。另外，於由圖15的（a）中自晶圓載台2的直線L1至X軸正方向與圖15的（b）中自晶圓載台2的直線L1至X軸負方向夾著的區域設置筒夾變換器36。

然後，使晶圓載台2移動而將該高度測定點73定位於在拾取位置81與交接位置83穿過的直線L1上。移載部3使保持部33沿著於拾取位置81與交接位置83穿過的直線L1移動，並定位於高度測定點73上。藉此，高度測定點73與保持部33於直線L1上對位而並非於拾取位置81上。然後，保持部33可於規定位置自基準高度84下降至與高度測定點73接觸。

另外，作為傾斜檢查部7，只要可測定按壓板22上的高度測定點73的高度即可，並不限定於包括保持部33與拾取移動機構32的態樣。例如，亦可於保持部33設置雷射測定器作為高度測定部71，利用雷射測定器來測定各高度測定點73的高度。進而，作為傾斜檢查部7，亦可不基於按壓板22上的高度測定點73的高度測定。例如，亦可於按壓板22的各處設置水平器作為傾斜檢查部7。

藉由將雷射測定器或水平器作為傾斜檢查部7，可不受支撐體26的存在的影響地測定高度測定點73的高度，或者檢測按壓板22的各處的傾斜。另外，保持部33、拾取移動機構32及晶圓載台2無需進行與安裝動作不同的傾斜檢查動作，因此例如可如安裝動作中等般隨時進行傾斜檢查。

另外，只要可測定按壓板22上的高度測定點73的高度，則並不限定於使用測定用的筒夾331的態樣。例如，由用於吸附保持晶片101的橡膠製的筒夾331或者金屬製或樹脂製等硬質材構成，但為了吸附保持晶片101，亦可使用設置有吸附用的孔的筒夾331。於使用橡膠製的筒夾331的情況下，因與按壓板22的接觸而橡膠製的筒夾331產生撓曲，該撓曲成為測定誤差，若如此，則亦可預先測定由接觸引起的橡膠製的筒夾331的變形量，將該變形量作為修正值而加入於高度的測定值中。

以上，對該安裝裝置1的實施形態進行了說明，但關於包括傾斜檢查部7的安裝裝置1，只要按壓板22有可能傾斜，則即使使用任意驅動機構23，均可應用。

例如，亦可於按壓板22的各處連接氣缸，藉由空氣壓而使按壓板22移動。然而，於該機構中，與經時變化無關，對各處同時施加相同空氣壓的控制非常困難，按壓板22容易傾斜。因此，即使是利用氣缸來使按壓板22移動的態樣，傾斜檢查部7亦有用。

另外，亦可在按壓板22的內周面與圓筒體24的外周面之間形成沿周向連通的密閉的間隙，經由設置於按壓板22上的開口部而使真空吸引力作用於該間隙，藉此使按壓板22移動。然而，因自開口至真空裝置為止的路徑長度的不同所引起的壓損或產生靠近開口的區域與遠離開口的區域，而產生按壓板22的傾斜。因此，即使是使按壓板22移動的態樣，傾斜檢查部7亦有用。

另外，亦可於按壓板22的下表面配置電磁鐵，藉由電磁鐵的勵磁而使按壓板22移動。然而，當電磁鐵的磁特性經時變化時，產生按壓板22的傾斜。因此，即使是使按壓板22移動的態樣，傾斜檢查部7亦有用。

（其他實施形態） 以上，對本發明的實施形態及各部的變形例進行了說明，但該實施形態或各部的變形例是作為一例而提出者，並非意圖限定發明的範圍。所述該些新穎的實施形態能夠以其他各種形態實施，且可於不脫離發明的主旨的範圍內進行各種省略、置換、變更。該些實施形態或其變形包含於發明的範圍或主旨中，並且包含於申請專利範圍中所記載的發明中。

例如，保持部33並不限於真空吸盤方式，亦可採用夾板式或靜電吸盤方式等。另外，亦可不利用移載部3與安裝部4分擔拾取位置81與安裝位置82之間，而僅利用移載部3將晶片101搬送至基板200並加以安裝。

另外，於本實施形態中，設置成將晶圓載台2等水平放倒，但亦可設置成使晶圓載台2豎立。於所述情況下，晶圓固定器100沿著XZ平面在垂直方向上移動，拾取移動機構32使保持部33在Y軸方向上移動。即，各種移動方向基於各裝置的布局。

1:安裝裝置 2:晶圓載台 21:擴展機構 22:按壓板 221:中心孔 23:驅動機構 231:螺母 232:螺桿軸 233:軸承 234:皮帶輪 235:正時皮帶 236:驅動皮帶輪 237:旋轉馬達 24:圓筒體 25x:直動機構 25y:直動機構 251:導軌 252:螺桿軸 26:支撐體 3:移載部 31:中繼移動機構 32:拾取移動機構 321:導軌 322:螺桿軸 323:滑件 324:旋轉馬達 33:保持部 331:筒夾 34:臂 341:導軌 35:觸控感測器 35a:檢測用止擋 35b:感測器線圈 35c:施力體 36:筒夾變換器 4:安裝部 41:保持部 5:基板載台 6:控制部 61:驅動量檢測部 7:傾斜檢查部 71:高度測定部 72:高度比較部 73:高度測定點 81:拾取位置 82:安裝位置 83:交接位置 84:基準高度 100:晶圓固定器 101:晶片 102:晶圓片 103:晶圓環 200:基板 L1:直線 S01～S06、S11～S17:步驟 R1、R2:區域 X、Y、Z:軸方向

圖1是表示安裝裝置的整體結構的俯視圖。 圖2是表示晶圓載台的結構的側面圖。 圖3是表示晶圓載台的結構的俯視圖。 圖4是表示移載部的結構的示意圖。 圖5是表示安裝裝置的控制結構的示意圖。 圖6是表示傾斜檢查動作中的筒夾變換器的對位的示意圖。 圖7是表示傾斜檢查動作中的按壓板的對位的示意圖。 圖8是表示傾斜檢查動作中的按壓板的高度測定的示意圖。 圖9是表示傾斜檢查動作及安裝動作的流程圖。 圖10是表示傾斜檢查動作的流程圖。 圖11表示傾斜檢查動作中的按壓板的對位的另一例，且為晶圓載台與保持部這兩者移動的情形的變遷圖。 圖12表示傾斜檢查動作中的筒夾變換器與保持部的對位的例子，且為晶圓載台與保持部這兩者移動的情形的變遷圖。 圖13表示傾斜檢查動作中的按壓板的對位的另一例，且為支撐體亦與晶圓載台一起移動的情形的變遷圖。 圖14表示傾斜檢查動作中的筒夾變換器與保持部的對位的例子，且為支撐體亦與晶圓載台一起移動的情形的變遷圖。 圖15的（a）、圖15的（b）是表示傾斜檢查動作中的按壓板的對位的又一例的示意圖。

21:擴展機構

22:按壓板

23:驅動機構

24:圓筒體

33:保持部

73:高度測定點

84:基準高度

101:晶片

102:晶圓片

103:晶圓環

221:中心孔

231:螺母

232:螺桿軸

233:軸承

234:皮帶輪

235:正時皮帶

236:驅動皮帶輪

237:旋轉馬達

331:筒夾

X、Y、Z:軸方向

Claims (5)

1. 一種安裝裝置，進行如下安裝動作，自藉由擴展機構而伸展的晶圓片拾取晶片並安裝於基板上，且所述安裝裝置的特徵在於包括： 圓筒體，利用一端部支撐所述晶圓片； 按壓板，一邊將具有圓環形狀且保持所述晶圓片的晶圓環按住，一邊移動經過所述圓筒體的所述一端部，以使所述圓筒體穿過中心孔；以及 傾斜檢查部，於所述晶圓片藉由所述按壓板與所述圓筒體而伸展後，對所述按壓板相對於所述圓筒體的傾斜進行檢查，並且 根據所述傾斜檢查部的檢查結果來執行或中止所述安裝動作。
2. 如請求項1所述的安裝裝置，其中， 所述傾斜檢查部對所述按壓板上的多個部位的高度進行測定，並基於多個部位的高度差來檢查所述按壓板的傾斜。
3. 如請求項2所述的安裝裝置，其包括： 保持部，於所述安裝動作中，拾取所述晶片；以及 拾取移動機構，於所述安裝動作中，使所述保持部朝向所述晶片移動，並且 所述傾斜檢查部包括 所述保持部及所述拾取移動機構，且 使所述保持部移動至與所述按壓板的多個部位接觸，並基於多個部位處的所述保持部的移動量來測定多個部位的高度。
4. 如請求項3所述的安裝裝置，其中， 所述傾斜檢查部更包括： 感測器，設置於所述保持部，對所述保持部的接觸進行檢測；以及 移動量檢測部，對所述保持部的移動量進行檢測，直至所述感測器檢測到接觸為止。
5. 如請求項3或請求項4所述的安裝裝置，其包括筒夾變換器， 所述筒夾變換器收容有測定用的筒夾， 所述保持部於與所述按壓板的多個部位接觸時，裝配有所述測定用的筒夾。

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