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TW202107190A - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

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TW202107190A TW108129024A TW108129024A TW202107190A TW 202107190 A TW202107190 A TW 202107190A TW 108129024 A TW108129024 A TW 108129024A TW 108129024 A TW108129024 A TW 108129024A TW 202107190 A TW202107190 A TW 202107190A
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林政安
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Abstract

一種鏡頭模組，所述鏡頭模組包括音圈馬達、鏡頭、發光元件、棱鏡及數位光處理投影儀，所述發光元件用於發射光線並通過所述棱鏡反射至所述數位光處理投影儀上並形成所需的圖案，所述圖案通過所述音圈馬達及所述鏡頭發射至被照物上，所述音圈馬達根據照射於所述被照物的圖案調節所述鏡頭至所述數位光處理投影儀之間的距離從而自動實現調焦功能。本發明還提供一種包括所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本發明涉及光學及電子技術領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
隨著電子產品的迅速發展，許多3C產品都有安裝鏡頭模組的需求，尤其是人臉識別技術的發展，鏡頭模組的應用也越來越廣。而傳統的鏡頭模組通常只能在被照物上形成一種圖案，不具有靈活性。
因此，有必要提供一種鏡頭模組以解決上述問題。
另，還有必要提供一種電子裝置。
一種鏡頭模組，所述鏡頭模組包括音圈馬達、鏡頭、發光元件、棱鏡及數位光處理投影儀，所述發光元件用於發射光線並通過所述棱鏡反射至所述數位光處理投影儀上並形成所需的圖案，所述圖案通過所述音圈馬達及所述鏡頭發射至被照物上，所述音圈馬達根據照射於所述被照物的圖案調節所述鏡頭至所述數位光處理投影儀之間的距離從而自動實現調焦功能。
進一步地，所述鏡頭模組包括承載座，所述音圈馬達設置於承載座的一側，所述鏡頭設置於所述音圈馬達的一側且與所述承載座相背設置。
進一步地，所述鏡頭模組包括電路板，所述電路板設置於所述承載座的一側且與所述音圈馬達相背設置。
進一步地，所述承載座具有第一通孔，所述第一通孔沿著所述電路板及所述音圈馬達所在的方向設置，所述承載座具有環繞所述第一通孔的側壁，所述棱鏡設置於所述側壁上，所述棱鏡與所述發光元件發出的光源呈一定的夾角，所述夾角小於90°。
進一步地，所述數位光處理投影儀設置於所述電路板上且朝向所述音圈馬達的一側。
進一步地，所述發光元件設置於所述電路板上且與所述數位光處理投影儀位於所述電路板的同側，所述發光元件包括垂直腔表面發射雷射器或發光二極體中的至少一種。
進一步地，所述數位光處理投影儀包括數位微鏡裝置晶片，所述數位微鏡裝置晶片包括多個微晶片，所述微晶片將所述棱鏡反射的光線形成圖案反射至所述被照物上。
進一步地，所述音圈馬達具有第二通孔，所述第二通孔與所述鏡頭相對，所述第二通孔內側設置有第一螺紋，所述鏡頭包括第一透鏡部，所述第一透鏡部外部設置有第二螺紋，所述第一螺紋與所述第二螺紋相互嚙合，使所述第一透鏡部收容於所述第二通孔中。
進一步地，所述鏡頭包括第二透鏡部，所述第二透鏡部連接所述第一透鏡部並部分設置於所述第二通孔外。
一種電子裝置，所述電子裝置包括所述鏡頭模組。
本發明所提供的鏡頭模組，在鏡頭模組中設置DLP投影儀、發光元件及棱鏡，可根據不同的需求使控制DLP投影儀發射於所述被被照物上的圖案，然後與音圈馬達配合使用，使所述鏡頭模組在不同的焦距下都能呈現出清晰的圖案，相比於傳統的相機模組只具有一種圖案來說，所述鏡頭模組更具有靈活性及適用性。
為了能夠更清楚地理解本發明的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本發明進行詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的所有的和任意的組合。
在本發明的各實施例中，為了便於描述而非限制本發明，本發明專利申請說明書以及發明申請專利範圍中使用的術語 "連接" 並非限定於物理的或者機械的連接，不管是直接的還是間接的。"上"、"下"、"下方"、"左"、"右"等僅用於表示相對位置關係，當被描述物件的絕對位置改變後，則該相對位置關係也相應地改變。
請參閱圖1及圖2，本發明實施例提供的一種鏡頭模組100，所述鏡頭模組100包括電路板10、承載座20、音圈馬達30、鏡頭40、發光元件50、棱鏡60及數位光處理（Digital Light Procession，DLP）投影儀70。
所述電路板10為軟板、硬板或軟硬結合板中的一種。在本實施例中，所述電路板10為軟硬結合板，所述電路板10包括第一硬板部12、第二硬板部14以及位於所述第一硬板部12與所述第二硬板部14之間的軟板部16。
所述第一硬板部12的其中一個表面安裝所述發光元件50，所述發光元件50與所述第一硬板部12電性連接，所述發光元件50包括垂直腔表面發射雷射器（Vertical Cavity Surface Emitting Laser，VESEL）或發光二極體（Light Emitting Diode，LED）中的至少一種，所述發光元件50用於發射光源。
所述第一硬板部12與所述發光元件50同側的表面設置有所述DLP投影儀70，所述DLP投影儀70與所述第一硬板部12電性連接，所述DLP投影儀70用於與所述音圈馬達30結合，在不同的焦距及不同的需求下呈現出清晰的圖案。
具體地，請一併參閱圖4，所述DLP投影儀70包括數位微鏡裝置（Digital Micromirror Device，DMD）晶片72，所述DMD晶片72包括多個微晶片722，一個微晶片722代表一個圖元，所述微晶片722為超小型數位光開關，所述微晶片722的面積非常小，約為14μm2 ，所述微晶片722大致為矩形的、由鋁製成的鉸接式的反光鏡。所述DMD晶片72能夠接收電子信號代表的資料字元，產生光學字元輸出。所述微晶片722接收所述電子信號而能夠轉動，並將所述發光元件50發出的光線根據電路的控制反射形成所需的圖案反射至所述鏡頭40，通過所述鏡頭40照射至被照物上。
所述第一硬板部12還電性連接其他電子元件，例如電阻、電容、二極體、三極體、繼電器等。
請參閱圖3，所述承載座20設置於所述第一硬板部12上，且與所述發光元件50位於所述電路板10的同一表面。所述承載座20大致為中空的矩形結構。所述承載座20具有一第一通孔22，所述第一通孔22與所述第一硬板部12相對。
所述承載座20具有一側壁24，所述側壁24包括一外側壁242，在本實施例中，所述側壁24的外側壁242與所述電路板10大致垂直，所述側壁24的部分內側壁與所述電路板10之間具有一定的角度，即，所述部分內側壁相對所述電路板10呈傾斜狀態，為簡化描述，下稱所述部分內側壁為傾斜壁244。
所述棱鏡60具有一反射面62，所述反射面62與所述發光元件50發出的光源呈一定的夾角，所述夾角小於90°，所述棱鏡60用於反射所述發光元件50發出的光線，並將所述光線反射於所述DLP投影儀70上。
在本實施例中，所述棱鏡60為一長方體，所述棱鏡60設置於所述傾斜壁244上，所述反射面62與所述發光元件50發出的光源呈銳角，所述反射面62將光源發出的光線反射至所述DLP投影儀70上，並通過所述DLP投影儀70反射至被照物上。
所述音圈馬達30安裝在所述承載座20遠離所述電路板10的表面上，所述音圈馬達30大致為中空的矩形結構。所述音圈馬達30具有一第二通孔32，所述第二通孔32與所述DLP投影儀70的反射區域相對。所述第二通孔32的內壁上設置有第一螺紋34，所述音圈馬達30通過所述第一螺紋34與所述鏡頭40連接。
所述鏡頭40部分收容於所述音圈馬達30的第二通孔32中。所述鏡頭40包括第一透鏡部42以及第二透鏡部46，所述第一透鏡部42上設置有第二螺紋44，所述第二螺紋44與所述第一螺紋34相互嚙合以使所述鏡頭40與所述音圈馬達30連接，所述第一透鏡部42收容於第二通孔32中，所述第二透鏡部46部分設置於所述第二通孔32外。所述音圈馬達30能夠通過第一螺紋34及所述第二螺紋44自動調節所述鏡頭40與所述DMD晶片72之間的距離。
請參閱圖4，所述發光元件50發出光源通過所述棱鏡60反射，照射於所述DLP投影儀70上，所述DLP投影儀70 上的DMD晶片72接收電子信號，所述微晶片722接收所述電子信號而能夠轉動，每一微晶片722反射圖案，部分通過所述鏡頭40照射於所述被照物上，所述音圈馬達30捕捉到照射於被照物上的圖案，根據圖案清晰情況自動調節所述鏡頭40與所述DLP投影儀70之間的距離，即可實現微晶片722通過所述鏡頭40的圖案，從而變換DLP投影儀70反射於被照物上的圖案。
請參閱圖5，所述鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置200中，如手機、可穿戴設備、電腦設備、交通工具或者監控裝置等。在本實施例中，所述電子裝置200為一手機，所述鏡頭模組100應用於所述手機中。
本發明所提供的鏡頭模組100，在鏡頭模組100中設置DLP投影儀70、發光元件50及棱鏡60，可根據不同的需求使控制DLP投影儀70發射於所述被照物上的圖案，然後與音圈馬達30及鏡頭40配合使用，使所述鏡頭模組100在不同的焦距下都能呈現出清晰的圖案，相比於傳統的相機模組只具有一種圖案來說，所述鏡頭模組100更具有靈活性及適用性。
以上實施方式僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
100:鏡頭模組 10:電路板 12:第一硬板部 14:第二硬板部 16:軟板部 20:承載座 22:第一通孔 24:側壁 242:外側壁 244:傾斜壁 30:音圈馬達 32:第二通孔 34:第一螺紋 40:鏡頭 42:第一透鏡部 44:第二螺紋 46:第二透鏡部 50:發光元件 60:棱鏡 62:反射面 70:數位光處理投影儀 72:DMD晶片 722:微晶片 200:電子裝置
圖1為本發明實施例提供的一種鏡頭模組的整體結構示意圖。 圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸圖。 圖3為圖1所示的鏡頭模組沿III-III方向的剖視圖。 圖4為發光元件發出的光源經DLP投影儀反射的路線示意圖。 圖5為本發明實施例提供的一種電子裝置。
無
100:鏡頭模組
20:承載座
24:側壁
242:外側壁
244:傾斜壁
30:音圈馬達
40:鏡頭
50:發光元件
60:棱鏡
70:數位光處理投影儀
62:反射面

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，其改良在於：所述鏡頭模組包括音圈馬達、鏡頭、發光元件、棱鏡及數位光處理投影儀，所述發光元件用於發射光線並通過所述棱鏡反射至所述數位光處理投影儀上並形成所需的圖案，所述圖案通過所述音圈馬達及所述鏡頭發射至被照物上，所述音圈馬達根據照射於所述被照物的圖案調節所述鏡頭至所述數位光處理投影儀之間的距離從而自動實現調焦功能。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述鏡頭模組包括承載座，所述音圈馬達設置於承載座的一側，所述鏡頭設置於所述音圈馬達的一側且與所述承載座相背設置。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之鏡頭模組，其中所述鏡頭模組包括電路板，所述電路板設置於所述承載座的一側且與所述音圈馬達相背設置。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之鏡頭模組，其中所述承載座具有第一通孔，所述第一通孔沿著所述電路板及所述音圈馬達所在的方向設置，所述承載座具有環繞所述第一通孔的側壁，所述棱鏡設置於所述側壁上，所述棱鏡與所述發光元件發出的光源呈一定的夾角，所述夾角小於90°。
  5. 如申請專利範圍第3或4項所述之鏡頭模組，其中所述數位光處理投影儀設置於所述電路板上且朝向所述音圈馬達的一側。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之鏡頭模組，其中所述發光元件設置於所述電路板上且與所述數位光處理投影儀位於所述電路板的同側，所述發光元件包括垂直腔表面發射雷射器或發光二極體中的至少一種。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之鏡頭模組，其中所述數位光處理投影儀包括數位微鏡裝置晶片，所述數位微鏡裝置晶片包括多個微晶片，所述微晶片將所述棱鏡反射的光線形成圖案反射至所述被照物上。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述音圈馬達具有第二通孔，所述第二通孔與所述鏡頭相對，所述第二通孔內側設置有第一螺紋，所述鏡頭包括第一透鏡部，所述第一透鏡部外部設置有第二螺紋，所述第一螺紋與所述第二螺紋相互嚙合，使所述第一透鏡部收容於所述第二通孔中。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之鏡頭模組，其中所述鏡頭包括第二透鏡部，所述第二透鏡部連接所述第一透鏡部並部分設置於所述第二通孔外。
  10. 一種電子裝置，其改良在於：所述電子裝置包括申請專利範圍第1至9項任意一項所述之鏡頭模組。
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