TW202032851A - Mobile device and antenna module - Google Patents
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- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims abstract description 59
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 59
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims description 37
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 230000005404 monopole Effects 0.000 description 2
- PEZNEXFPRSOYPL-UHFFFAOYSA-N (bis(trifluoroacetoxy)iodo)benzene Chemical compound FC(F)(F)C(=O)OI(OC(=O)C(F)(F)F)C1=CC=CC=C1 PEZNEXFPRSOYPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
本發明係關於一種行動裝置(Mobile Device),特別係關於一種行動裝置及其天線模組(Antenna Module)。The present invention relates to a mobile device (Mobile Device), and particularly relates to a mobile device and its antenna module (Antenna Module).
隨著行動通訊技術的發達,行動裝置在近年日益普遍,常見的例如:手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求,行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍,例如:行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850 MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊,而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍,例如:Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。With the development of mobile communication technology, mobile devices have become more and more common in recent years, such as portable computers, mobile phones, multimedia players and other portable electronic devices with mixed functions. In order to meet people's needs, mobile devices usually have wireless communication functions. Some cover long-distance wireless communication ranges. For example, mobile phones use 2G, 3G, LTE (Long Term Evolution) systems and the 700MHz, 850 MHz, 900MHz, 1800MHz, 1900MHz, 2100MHz, 2300MHz, and 2500MHz frequency bands used for communication. Others cover short-distance wireless communication ranges, such as: Wi-Fi and Bluetooth systems use 2.4GHz, 5.2GHz and 5.8GHz frequency bands for communication.
天線(Antenna)為支援無線通訊之行動裝置中不可或缺之元件。然而,由於行動裝置之內部空間往往極為有限,可能會發生天線與散熱模組(Heat Dissipation Module)之出風口互相重疊之情況,導致行動裝置之散熱效率大為降低。有鑑於此,勢必要提出一種全新之解決方案,以兼顧提升散熱效率及抑制電磁雜訊之雙重目標。Antenna is an indispensable component in mobile devices that support wireless communication. However, because the internal space of the mobile device is often extremely limited, it may happen that the antenna and the air outlet of the heat dissipation module overlap each other, which greatly reduces the heat dissipation efficiency of the mobile device. In view of this, it is necessary to propose a brand-new solution that takes into account the dual goals of improving heat dissipation efficiency and suppressing electromagnetic noise.
在較佳實施例中,本發明提出一種行動裝置,包括:一邊框;一背蓋;一電池模組;一主電路板,鄰近於該電池模組;一風扇模組,鄰近於該主電路板;以及一天線模組,鄰近於該風扇模組,其中該天線模組包括;一非導體支撐元件,具有相對之一第一表面和一第二表面,其中複數個開孔係形成並穿透該非導體支撐元件之該第一表面和該第二表面;一天線元件,設置於該非導體支撐元件之該第一表面上,並用於涵蓋一低頻頻帶和一高頻頻帶;以及一雜訊抑制元件,設置於該非導體支撐元件之該第二表面上,其中該雜訊抑制元件用於避免該天線元件之該低頻頻帶之電磁波對該主電路板造成干擾;其中該電池模組、該主電路板、該風扇模組,以及該天線模組皆設置於該邊框和該背蓋之間。In a preferred embodiment, the present invention provides a mobile device that includes: a frame; a back cover; a battery module; a main circuit board adjacent to the battery module; a fan module adjacent to the main circuit Board; and an antenna module adjacent to the fan module, wherein the antenna module includes; a non-conductor supporting element having a first surface and a second surface opposed to each other, wherein a plurality of openings are formed and penetrated Pass through the first surface and the second surface of the non-conductor support element; an antenna element disposed on the first surface of the non-conductor support element and used to cover a low frequency band and a high frequency band; and a noise suppression The element is arranged on the second surface of the non-conductor supporting element, wherein the noise suppression element is used to prevent the electromagnetic wave of the low frequency band of the antenna element from causing interference to the main circuit board; wherein the battery module and the main circuit The board, the fan module, and the antenna module are all arranged between the frame and the back cover.
在一些實施例中,該風扇模組係用於產生一氣流,而該氣流係通過該非導體支撐元件之該等開孔。In some embodiments, the fan module is used to generate an air flow, and the air flow passes through the openings of the non-conductor support element.
在一些實施例中,該天線元件於該非導體支撐元件之該第二表面上具有一垂直投影,而該垂直投影係與該雜訊抑制元件至少部份重疊。In some embodiments, the antenna element has a vertical projection on the second surface of the non-conductor support element, and the vertical projection at least partially overlaps the noise suppression element.
在一些實施例中,該低頻頻帶係介於2400MHz至2500MHz之間,而該高頻頻帶係介於5150MHz至5850MHz之間。In some embodiments, the low frequency band is between 2400 MHz and 2500 MHz, and the high frequency band is between 5150 MHz and 5850 MHz.
在一些實施例中,該第一金屬部係呈現一L字形、一直條形、一U字形,或是一蜿蜒形。In some embodiments, the first metal part has an L shape, a straight strip shape, a U shape, or a meander shape.
在一些實施例中,該雜訊抑制元件至少包括一第一金屬部,而若該雜訊抑制元件耦接至一接地電位,則該第一金屬部之長度係大致等於該低頻頻帶之0.25倍波長。In some embodiments, the noise suppression element includes at least a first metal part, and if the noise suppression element is coupled to a ground potential, the length of the first metal part is approximately equal to 0.25 times the low frequency band wavelength.
在一些實施例中,該雜訊抑制元件更包括一第二金屬部,而該第二金屬部之長度係大致等於該高頻頻帶之0.25倍波長。In some embodiments, the noise suppression element further includes a second metal part, and the length of the second metal part is approximately equal to 0.25 times the wavelength of the high frequency band.
在一些實施例中,該第二金屬部係呈現一L字形。In some embodiments, the second metal part presents an L-shape.
在一些實施例中,該雜訊抑制元件至少包括一第一金屬部,而若該雜訊抑制元件為浮接狀態,則該第一金屬部之長度係大致等於該低頻頻帶之0.5倍波長。In some embodiments, the noise suppression element includes at least a first metal part, and if the noise suppression element is in a floating state, the length of the first metal part is approximately equal to 0.5 times the wavelength of the low frequency band.
在另一較佳實施例中,本發明提出一種天線模組,包括:一非導體支撐元件,具有相對之一第一表面和一第二表面,其中複數個開孔係形成並穿透該非導體支撐元件之該第一表面和該第二表面;一天線元件,設置於該非導體支撐元件之該第一表面上,並用於涵蓋一低頻頻帶和一高頻頻帶;以及一雜訊抑制元件,設置於該非導體支撐元件之該第二表面上,其中該雜訊抑制元件用於避免該天線元件之該低頻頻帶之電磁波所造成之干擾。In another preferred embodiment, the present invention provides an antenna module including: a non-conductor support element having a first surface and a second surface opposite to each other, wherein a plurality of openings are formed and penetrate the non-conductor The first surface and the second surface of the supporting element; an antenna element arranged on the first surface of the non-conductor supporting element and used to cover a low frequency band and a high frequency band; and a noise suppression element arranged On the second surface of the non-conductor supporting element, the noise suppression element is used to avoid interference caused by electromagnetic waves in the low frequency band of the antenna element.
為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉出本發明之具體實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。In order to make the purpose, features and advantages of the present invention more comprehensible, specific embodiments of the present invention are listed below, with the accompanying drawings, and detailed descriptions are as follows.
在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解,硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式,而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語,故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內,本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題,達到所述基本之技術效果。此外,「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此,若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置,則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置,或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。Certain words are used in the specification and the scope of the patent application to refer to specific elements. Those skilled in the art should understand that hardware manufacturers may use different terms to refer to the same component. This specification and the scope of patent application do not use differences in names as a way to distinguish elements, but use differences in functions of elements as a criterion. The terms "including" and "including" mentioned in the entire specification and the scope of the patent application are open-ended terms, so they should be interpreted as "including but not limited to". The term "approximately" means that within an acceptable error range, those skilled in the art can solve the technical problem within a certain error range and achieve the basic technical effect. In addition, the term "coupling" includes any direct and indirect electrical connection means in this specification. Therefore, if it is described that a first device is coupled to a second device, it means that the first device can be directly electrically connected to the second device, or indirectly electrically connected to the second device through other devices or connecting means. Two devices.
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之剖面圖。舉例而言,行動裝置100可以是一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer),或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。在第1圖之實施例中,行動裝置100包括:一邊框(Frame)111、一背蓋(Back Cover)112、一電池模組(Battery Module)113、一主電路板(Main Circuit Board)114、一風扇模組(Fan Module)115,以及一天線模組(Antenna Module)120。必須理解的是,雖然未顯示於第1圖中,行動裝置100更可包括其他元件,例如:一顯示器(Display Device)、一揚聲器(Speaker)、一觸控模組(Touch Control Module),以及一外殼(Housing)。FIG. 1 is a cross-sectional view of a
邊框111和背蓋112可以用金屬材質或是非導體材質所製成。邊框111可以是一鍵盤邊框(Keyboard Frame)或是一顯示器邊框(Display Frame),其中一鍵盤(Keyboard)或是一顯示器(Display Device)可以內嵌於邊框111之一中空部份當中。背蓋112係相對於邊框111而設置,其可作行動裝置100之外殼之一部份。邊框111和背蓋112兩者可共同包夾住行動裝置100之一內部設計空間。若行動裝置100為一筆記型電腦,則邊框111和背蓋112則可分別為筆記型電腦領域中俗稱之「C件」和「D件」。邊框111和背蓋112之形狀和樣式在本發明中並不特別作限制。The
電池模組113係用於提供電力給行動裝置100。主電路板114係鄰近於電池模組113。主電路板114可用於承載各種電子元件,例如:積體電路(Integrated Circuit,IC)元件。風扇模組115係鄰近於主電路板114。風扇模組115可用於產生一氣流118以帶走行動裝置100所產生之熱能,其有助於提升行動裝置100之散熱效率(Heat Dissipation Efficiency)。天線模組120係鄰近於風扇模組115。天線模組120可用於傳送或接收電磁信號,使得行動裝置100能支援無線通訊之功能。必須注意的是,本說明書中所謂「鄰近」或「相鄰」一詞可指對應之二元件間距小於一既定距離(例如:10mm或更短),亦可包括對應之二元件彼此直接接觸之情況(亦即,前述間距縮短至0)。在行動裝置100中,電池模組113、主電路板114、風扇模組115,以及天線模組120皆設置於邊框111和背蓋112之間。詳細而言,主電路板114可介於電池模組113和風扇模組115之間,而風扇模組115可介於主電路板114和天線模組120之間,但亦不僅限於此。The
第2A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線模組120之立體圖。第2B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線模組120之背視圖。請一併參考第2A、2B圖。在第2A、2B圖之實施例中,天線模組120包括一非導體支撐元件(Nonconductive Holder)130、一天線元件(Antenna Element)139,以及一雜訊抑制元件(Noise Suppression Element)140。非導體支撐元件130可大致呈現一長方體或一正方體。非導體支撐元件130具有相對之一第一表面E1和一第二表面E2,其中非導體支撐元件130之第二表面E2係鄰近且面向風扇模組115。非導體支撐元件130之厚度H1(亦即,第一表面E1和第二表面E2之間距)可以小於10mm。複數個開孔(Opening)131、132、133、134、135係形成並穿透非導體支撐元件130之第一表面E1和第二表面E2。前述開孔131、132、133、134、135可以彼此完全分離。前述開孔131、132、133、134、135之數量和形狀在本發明中並不特別限制。舉例而言,前述開孔131、132、133、134、135可各自為一正方形開孔、一圓形開孔、一橢圓形開孔,或是一三角形開孔,而前述開孔131、132、133、134、135之總數量可為3、5、7、10,或是更多個。在一些實施例中,前述開孔131、132、133、134、135係大致排列於同一條直線上。必須注意的是,當風扇模組115產生氣流118時(通常是熱氣流),此氣流118可以通過非導體支撐元件130之該等開孔131、132、133、134、135而向外傳遞,而不會受到天線模組120所阻擋。FIG. 2A is a perspective view of the
天線元件139係設置於非導體支撐元件130之第一表面E1上。天線元件139可為一單極天線(Monopole Antenna)、一偶極天線(Dipole Antenna)、一雙支路天線(Dual-Branch Antenna)、一補釘天線(Patch Antenna),或是一平面倒F字形天線(Planar Inverted F Antenna,PIFA),但亦不僅限於此。舉例而言,天線元件139可具有耦接至一信號源(Signal Source)(未顯示)之一饋入點(Feeding Point)FP,並可大致呈現一T字形。天線元件139更可延伸並至少部份包圍住前述開孔131、132、133、134、135之任一或複數者。在一些實施例中,天線元件139係用於涵蓋一低頻頻帶(Low-Frequency Band)和一高頻頻帶(High-Frequency Band),其中低頻頻帶可介於2400MHz至2500MHz之間,而高頻頻帶可介於5150MHz至5850MHz之間。因此,天線元件139將至少可支援WLAN(Wireless Local Area Networks) 2.4GHz/5GHz之雙頻操作。The
雜訊抑制元件140至少包括一第一金屬部(Metal Element)150,並設置於非導體支撐元件130之第二表面E2上。亦即,雜訊抑制元件140係鄰近且面向風扇模組115。第一金屬部150之形狀在本發明中並不特別限制。例如,第一金屬部150可延伸並至少部份包圍住前述開孔131、132、133、134、135之任一或複數者。第一金屬部150具有一第一端151和一第二端152,其中第一金屬部150之長度LA(亦即,由第一端151至第二端152之長度LA)係大致等於天線元件139之低頻頻帶之0.25或0.5倍波長(λ/4或λ/2)。根據實際量測結果,在前述之長度條件下,雜訊抑制元件140可避免天線元件139之電磁波對主電路板114造成干擾(特別是低頻電磁波),以改善行動裝置100之電磁相容性(Electromagnetic Compatibility,EMC)。在一些實施例中,天線元件139於非導體支撐元件130之第二表面E2上具有一垂直投影(Vertical Projection),而此垂直投影係與雜訊抑制元件140之第一金屬部150至少部份重疊或完全重疊,以強化雜訊抑制元件140之屏蔽功效。The
在本發明之設計下,天線模組120可與風扇模組115作適切整合,以節省行動裝置100之內部設計空間。詳細而言,天線模組120之天線元件139可使行動裝置100能支援無線通訊之功能。天線模組120之非導體支撐元件130及其開孔131、132、133、134、135可幫助風扇模組115排除具有高溫之氣流118。另外,天線模組120之雜訊抑制元件140更可保護主電路板114不受天線元件139之電磁波所干擾。綜合以上優勢,在另一些實施例中,天線模組120亦可單獨設計及使用,而不一定要設置於行動裝置100之內部。Under the design of the present invention, the
第3圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置300之剖面圖。在第3圖之實施例中,行動裝置300為一筆記型電腦,其更包括一上蓋(Upper Cover)310和一轉軸元件(Hinge Element)320,而前述非導體支撐元件130之第一表面E1係鄰近於筆記型電腦之轉軸元件320,使得天線元件139易於朝外發射或接收電磁波。第3圖之行動裝置300之其餘特徵皆與第1圖之行動裝置100類似,故此二實施例均可達成相似之操作效果。FIG. 3 is a cross-sectional view of a
以下實施例將詳細介紹雜訊抑制元件140之各種細部組態(Configuration)。必須理解的是,這些圖式和敘述僅為舉例說明,而非用於限制本發明之範圍。The following embodiments will introduce various detailed configurations (Configuration) of the
第4A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線模組421之背視圖。在第4A圖之實施例中,天線模組421之一雜訊抑制元件441係耦接至一接地電位(Ground Voltage)VSS。詳細而言,雜訊抑制元件441包括一第一金屬部450和一第二金屬部460,其中第一金屬部450和第二金屬部460之組合可以大致呈現一T字形。第一金屬部450可以大致呈現一L字形。第一金屬部450具有一第一端451和一第二端452,其中第一金屬部450之第一端451係耦接至接地電位VSS,而第一金屬部450之第二端452為一開路端(Open End)。第二金屬部460亦可大致呈現一L字形。第二金屬部460具有一第一端461和一第二端462,其中第二金屬部460之第一端461係耦接至接地電位VSS,而第二金屬部460之第二端462為一開路端並朝遠離第一金屬部450之第二端452之方向作延伸。第一金屬部450之長度L1(亦即,由第一端451至第二端452之長度L1)係大致等於天線元件139之低頻頻帶之0.25倍波長(λ/4)。第二金屬部460之長度L2(亦即,由第一端461至第二端462之長度L2)係大致等於天線元件139之高頻頻帶之0.25倍波長(λ/4)。根據實際量測結果,在前述之長度條件下,雜訊抑制元件441可同時避免天線元件139之高、低頻電磁波對主電路板114造成干擾。FIG. 4A shows a back view of the
第4B圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組422之背視圖。天線模組422之一雜訊抑制元件442係耦接至接地電位VSS。第4C圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組423之背視圖。天線模組423之一雜訊抑制元件443係耦接至接地電位VSS。第4D圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組424之背視圖。天線模組424之一雜訊抑制元件444係耦接至接地電位VSS。第4B、4C、4D圖皆可視為第4A圖之微幅變化形態。第4B、4C、4D圖之天線模組422、423、424之其餘特徵皆與第4A圖之天線模組421類似,故這些實施例均可達成相似之操作效果。FIG. 4B is a back view of the
第5A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線模組521之背視圖。在第5A圖之實施例中,天線模組521之一雜訊抑制元件541係耦接至接地電位VSS。詳細而言,雜訊抑制元件541包括一第一金屬部550。第一金屬部550可以大致呈現一L字形。第一金屬部550具有一第一端551和一第二端552,其中第一金屬部550之第一端551係耦接至接地電位VSS,而第一金屬部550之第二端552為一開路端。第一金屬部550之長度L1(亦即,由第一端551至第二端552之長度L3)係大致等於天線元件139之低頻頻帶之0.25倍波長(λ/4)。根據實際量測結果,在前述之長度條件下,雜訊抑制元件541可避免天線元件139之低頻電磁波對主電路板114造成干擾。FIG. 5A shows a back view of the
第5B圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組522之背視圖。天線模組522之一雜訊抑制元件542係耦接至接地電位VSS。第5C圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組523之背視圖。天線模組523之一雜訊抑制元件543係耦接至接地電位VSS。第5D圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組524之背視圖。天線模組524之一雜訊抑制元件544係耦接至接地電位VSS。第5E圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組525之背視圖。天線模組525之一雜訊抑制元件545係耦接至接地電位VSS。第5F圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組526之背視圖。天線模組526之一雜訊抑制元件546係耦接至接地電位VSS。第5G圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組527之背視圖。天線模組527之一雜訊抑制元件547係耦接至接地電位VSS。第5H圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組528之背視圖。天線模組528之一雜訊抑制元件548係耦接至接地電位VSS。第5B、5C、5D、5E、5F、5G、5H圖皆可視為第5A圖之微幅變化形態。第5B、5C、5D、5E、5F、5G、5H圖之天線模組522、523、524、525、526、527、528之其餘特徵皆與第5A圖之天線模組521類似,故這些實施例均可達成相似之操作效果。FIG. 5B is a back view of the
第6A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線模組621之背視圖。在第6A圖之實施例中,天線模組621之一雜訊抑制元件641係呈現浮接狀態(Floating)且並未耦接至接地電位VSS。詳細而言,雜訊抑制元件641包括一第一金屬部650。第一金屬部650可以大致呈現一直條形。第一金屬部650具有一第一端651和一第二端652,其中第一金屬部650之第一端651和第二端652為皆為開路端。第一金屬部650之長度L4(亦即,由第一端651至第二端652之長度L4)係大致等於天線元件139之低頻頻帶之0.5倍波長(λ/2)。根據實際量測結果,在前述之長度條件下,雜訊抑制元件641可避免天線元件139之低頻電磁波對主電路板114造成干擾。在其他實施例中,第一金屬部650亦可改為大致呈現一L字形、一U字形,或是一蜿蜒形(例如:一S字形、一N字形,或一Z字形),而不致影響雜訊抑制元件641之屏蔽功效。FIG. 6A shows a back view of the
第6B圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組622之背視圖。天線模組622之一雜訊抑制元件642係呈現浮接狀態。第6C圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組623之背視圖。天線模組623之一雜訊抑制元件643係呈現浮接狀態。第6D圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組624之背視圖。天線模組624之一雜訊抑制元件644係呈現浮接狀態。第6E圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組625之背視圖。天線模組625之一雜訊抑制元件645係呈現浮接狀態。第6F圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組626之背視圖。天線模組626之一雜訊抑制元件646係呈現浮接狀態。第6B、6C、6D、6E、6F圖皆可視為第6A圖之微幅變化形態。第6B、6C、6D、6E、6F圖之天線模組622、623、624、625、626之其餘特徵皆與第6A圖之天線模組621類似,故這些實施例均可達成相似之操作效果。FIG. 6B is a back view of the
本發明提出一種新穎之行動裝置及天線模組,其可有效節省行動裝置之內部設計空間。大致而言,本發明至少具有提升通訊品質、加強散熱效率,以及改善電磁相容性等多重優勢,故其很適合應用於各種小型化之行動通訊裝置當中。The present invention provides a novel mobile device and antenna module, which can effectively save the internal design space of the mobile device. Generally speaking, the present invention at least has multiple advantages such as improving communication quality, enhancing heat dissipation efficiency, and improving electromagnetic compatibility, so it is very suitable for application in various miniaturized mobile communication devices.
值得注意的是,以上所述之元件尺寸、元件形狀,以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之行動裝置及天線模組並不僅限於第1-6圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-6圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之,並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之行動裝置及天線模組當中。It should be noted that the above-mentioned component size, component shape, and frequency range are not the limiting conditions of the present invention. The antenna designer can adjust these settings according to different needs. The mobile device and antenna module of the present invention are not limited to the state shown in Figures 1-6. The present invention may only include any one or more of the features of any one or more of the embodiments in FIGS. 1-6. In other words, not all the features shown in the figures need to be implemented in the mobile device and antenna module of the present invention.
在本說明書以及申請專利範圍中的序數,例如「第一」、「第二」、「第三」等等,彼此之間並沒有順序上的先後關係,其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。The ordinal numbers in this specification and the scope of the patent application, such as "first", "second", "third", etc., do not have a sequential relationship between each other, and they are only used to distinguish two having the same Different components of the name.
本發明雖以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明的範圍,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可做些許的更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。Although the present invention is disclosed as above in a preferred embodiment, it is not intended to limit the scope of the present invention. Anyone who is familiar with the art can make some changes and modifications without departing from the spirit and scope of the present invention. The scope of protection of the present invention shall be subject to those defined by the attached patent scope.
100、300:行動裝置111:邊框112:背蓋113:電池模組114:主電路板115:風扇模組118:氣流120、421、422、423、424、521、522、523、524、525、526、527、528、621、622、623、624、625、626:天線模組130:非導體支撐元件131、132、133、134、135:開孔139:天線元件140、441、442、443、444、541、542、543、544、545、546、547、548、641、642、643、644、645、646:雜訊抑制元件150、450、550、650:第一金屬部151、451、551、651:第一金屬部之第一端152、452、552、652:第一金屬部之第二端310:上蓋320:轉軸元件460:第二金屬部461:第二金屬部之第一端462:第二金屬部之第一端E1:非導體支撐元件之第一表面E2:非導體支撐元件之第二表面FP:饋入點H1:厚度L1、L2、L3、L4、LA:長度
100, 300: Mobile device 111: Frame 112: Back cover 113: Battery module 114: Main circuit board 115: Fan module 118:
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之剖面圖。 第2A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線模組之立體圖。 第2B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線模組之背視圖。 第3圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置之剖面圖。 第4A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線模組之背視圖。 第4B圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第4C圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第4D圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第5A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線模組之背視圖。 第5B圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第5C圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第5D圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第5E圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第5F圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第5G圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第5H圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第6A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線模組之背視圖。 第6B圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第6C圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第6D圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第6E圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。 第6F圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線模組之背視圖。Figure 1 is a cross-sectional view of a mobile device according to an embodiment of the invention. FIG. 2A is a perspective view of the antenna module according to an embodiment of the invention. FIG. 2B is a back view of the antenna module according to an embodiment of the invention. Figure 3 is a cross-sectional view of a mobile device according to another embodiment of the invention. FIG. 4A shows a back view of the antenna module according to an embodiment of the invention. FIG. 4B is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention. FIG. 4C is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention. FIG. 4D is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention. FIG. 5A is a back view of the antenna module according to an embodiment of the invention. FIG. 5B is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention. FIG. 5C is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention. FIG. 5D is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention. FIG. 5E is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention. FIG. 5F is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention. Fig. 5G is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention. Fig. 5H is a back view of the antenna module according to another embodiment of the present invention. FIG. 6A is a back view of the antenna module according to an embodiment of the invention. FIG. 6B is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention. FIG. 6C is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention. FIG. 6D is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention. FIG. 6E is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention. FIG. 6F is a back view of the antenna module according to another embodiment of the invention.
120:天線模組 120: Antenna Module
130:非導體支撐元件 130: Non-conductor support element
131、132、133、134、135:開孔 131, 132, 133, 134, 135: opening
140:雜訊抑制元件 140: Noise suppression components
150:第一金屬部 150: The first metal part
151:第一金屬部之第一端 151: The first end of the first metal part
152:第一金屬部之第二端 152: The second end of the first metal part
E2:非導體支撐元件之第二表面 E2: The second surface of the non-conductor supporting element
LA:長度 LA: Length
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108105236A TW202032851A (en) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | Mobile device and antenna module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108105236A TW202032851A (en) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | Mobile device and antenna module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202032851A true TW202032851A (en) | 2020-09-01 |
Family
ID=73643780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108105236A TW202032851A (en) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | Mobile device and antenna module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW202032851A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI756931B (en) * | 2020-11-20 | 2022-03-01 | 緯創資通股份有限公司 | Antenna structure |
TWI784674B (en) * | 2021-08-18 | 2022-11-21 | 宏碁股份有限公司 | Mobile device for enhancing antenna stability |
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2019
- 2019-02-18 TW TW108105236A patent/TW202032851A/en unknown
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