TW202017752A - 承載帶用頂覆帶及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種承載帶用頂覆帶，係具有下述特性：(i)防止或抑制由熱封時之收縮及水解所引起之產酸；(ii)抑制基材層與熱封層之層間剝離；以及(iii)優異的機械強度。
具體言之，本發明係提供一種承載帶用頂覆帶，係用於將在凹部內收納電子組件之承載帶的開口部予以被覆並熱封者，且為具有下述基材層及熱封層之至少2層的積層體：(1)由含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之未延伸膜所構成的基材層，以及(2)含有乙烯與丙烯酸系酯之共聚物的熱封層。
Description
本發明係關於承載帶用頂覆帶及其製造方法。
以往，為了將半導體組件等電子組件予以收納、搬送，而使用承載帶(carrier tape)。於該承載帶之凹部內收納電子組件，而在凹部之開口側貼合而被覆頂覆帶(top tape)，在密封住凹部的狀態下將電子組件予以保持、搬送。
以往，就頂覆帶而言，知悉例如有：由積層「由二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂所形成之層」與「由聚烯烴系樹脂所形成之層」之2層所構成者；或者是由依序積層「由PET所形成之層」、「由聚烯烴系樹脂所形成之層」及「由乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)所形成之層」之3層所構成者。
例如，專利文獻1揭露一種頂覆帶，該頂覆帶之基材係使用「二軸延伸聚酯/聚乙烯膜/二軸延伸聚酯」之三層積層膜。
[專利文獻1]日本新型專利第2551931號
然而，一般作為二軸延伸聚酯使用之二軸延伸PET膜在用於頂覆帶之基材時，有熱封時會大幅收縮之問題。因此，例如在使用二軸延伸PET膜作為頂覆帶之基材時，有因熱封步驟中的加熱而使基材收縮、並在與承載帶貼合時產生捲曲等之虞。
此外，使用二軸延伸PET膜作為頂覆帶之基材時，當由聚烯烴系樹脂所形成之層與承載帶的接著性為強時，由二軸延伸PET樹脂所形成之層與由聚烯烴系樹脂所形成之層有可能會發生層間剝離之虞。
更且，使用EVA作為頂覆帶之材料時，由於EVA可能因熱封時之水解而產生乙酸，故有對於收納在承載帶內的電子組件造成影響之虞。
因此，本發明之目的為提供一種承載帶用頂覆帶及其製造方法，該承載帶用頂覆帶具有下述特性：(i)防止或抑制由熱封時之收縮及水解所引起之產酸；(ii)抑制基材層與熱封層之層間剝離；以及(iii)優異的機械強度。
為了達成上述目的，本發明人等進行深入研究之結果，發現使用具有「由特定之未延伸膜所構成之基材層」及「含有乙烯與丙烯酸系酯之共聚物的熱封層」之至少2層的承載帶用頂覆帶，可達成上述目的。本發明係基於該等知識並進一步反覆研究而完成者。
亦即，本發明提供下述所揭示之態樣之發明。
[1]一種承載帶用頂覆帶，係用於將「在凹部內收納電子組件之承載帶的開口部」予以被覆並熱封(hot-seal)之頂覆帶；其中，前述頂覆帶係具有基材層及熱封層之至少2層的積層體；(1)前述基材層係由「含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之未延伸膜」所構成，(2)前述熱封層含有「乙烯與丙烯酸系酯之共聚物」。
[2]如[1]所述之承載帶用頂覆帶，其中，前述積層體中，在前述熱封層之單面且與具有前述基材層之側為相反側的面上，具有含有聚乙烯樹脂之層。
[3]如[1]或[2]所述之承載帶用頂覆帶，其中，前述承載帶之材質係紙。
[4]一種承載帶用頂覆帶之製造方法，前述承載帶用頂覆帶係用於將在凹部內收納電子組件之承載帶的開口部予以被覆並熱封之頂覆帶；其中，(1)前述頂覆帶係由具有基材層與熱封層之至少2層的
積層體所構成，前述基材層係由含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之未延伸膜所構成，前述熱封層含有乙烯與丙烯酸系酯之共聚物；(2)前述製造方法具有藉由共擠出法形成前述積層體之步驟。
根據本發明，可提供一種承載帶用頂覆帶及其製造方法，該承載帶用頂覆帶具有下述特性：(i)防止或抑制由熱封時之收縮及水解所引起之產酸；(ii)抑制基材層與熱封層之層間剝離；以及(iii)優異的機械強度。
1‧‧‧覆蓋帶
2‧‧‧承載帶
3‧‧‧袋
4‧‧‧製品(電子組件)
第1圖係表示本發明之承載帶用頂覆帶之使用態樣之一例的圖。
以下，詳細說明關於本發明之承載帶用頂覆帶及其製造方法。
本說明書中，密封強度係意指以根據JIS Z 0237：2009之測定法所得者。
本發明之承載帶用頂覆帶，係用於將「在凹部內收納電子組件之承載帶的開口部」予以被覆並熱封之頂覆帶；其中，該頂覆帶係具有基材層及熱封層之至少2層的積層
體；(1)該基材層係由含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之未延伸膜所構成，(2)該熱封層含有乙烯與丙烯酸系酯之共聚物。
具有上述特徵之本發明的承載帶用頂覆帶，係具有基材層及熱封層之至少2層的積層體，藉由符合上述(1)及(2)之要件，而具有下述特性：(i)防止或抑制由熱封時之收縮及水解所引起之產酸；(ii)抑制基材層與熱封層之層間剝離；以及(iii)優異的機械強度。
當本發明之承載帶用頂覆帶係2層構成時，該承載帶用頂覆帶較佳係由依序積層基材層與熱封層之積層體所構成。
在本發明中，在將熱封層與紙等被著體予以熱封並測定每10mm寬度的密封強度時，從抑制基材層與熱封層之層間剝離之觀點而言，該密封強度係以1至10N/10mm為佳，以2至8N/10mm為較佳，以2.5至7N/10mm為更佳，以3至5N/10mm為特佳。
作為上述被著體之紙，係可使用例如厚度1mm左右之承載帶用紙。
本發明之承載帶用頂覆帶中的基材層，係由含有聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂作為主成分之未延伸膜所構成。
於本說明書中，「含有...作為主成分」係意指於基材層之樹脂成分100質量%中，PBT樹脂之含量係
50質量%以上。
基材層中，由於使用含有PBT樹脂之未延伸膜，因此即使在熱封時亦不易發生膜的收縮。當使用在一軸方向或二軸方向延伸之膜時，由於膜之熱收縮率係大到1%左右，故會因熱封後之頂覆帶的收縮而引起捲曲，導致1)收納組件後之搬送帶的纏繞捲軸變得困難、2)頂覆帶剝離時容易發生設備問題等，從這些觀點而言，係屬欠佳。
在本發明中，從即使未延伸亦可賦予所規定之強度等的觀點而言，基材層係以僅由PBT樹脂所構成之未延伸膜為佳。亦即，在本發明中，基材層中之PBT樹脂的含量係以100質量%為佳。
本發明中，在基材層中，除了主成分之PBT樹脂以外，從提高耐熱性之觀點而言，係以混合副成分來使用為較佳。該副成分可列舉例如PET樹脂、PEN(聚萘二甲酸乙二酯)樹脂、PC(聚碳酸酯)樹脂、PBN(聚萘二甲酸丁二酯)等芳香族聚酯。該等芳香族聚酯係可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
在本發明中，如上所述，當在PBT樹脂以外亦混合副成分來使用時，從未延伸且保持強度的觀點而言，在基材層之樹脂成分100質量%中，基材層中之PBT樹脂的含量係以超過50質量%且70質量%以下為更佳。
基材層之厚度係以10μm以上且55μm以下為佳，以15μm以上且40μm以下為更佳。當厚度係於該
等範圍內時，基材層之機械強度變得適宜。
由於PET係在其樹脂性質上為結晶化速度緩慢，且在通常之膜形成中結晶無法充分成長，故有膜強度弱之狀態。因此，一般為了使PET膜展現強度，常會進行二軸延伸。
反之，PBT係在其樹脂性質上為結晶化速度快速，且即使在通常之膜形成中結晶亦能充分成長，故即使在未延伸的狀態下，亦可展現通常使用所需的膜強度。
從獲得良好流動性之觀點而言，PBT樹脂的固有黏度(IV：Intrinsic Viscosity)係以1至1.6為佳，以1.1至1.3為較佳。當固有黏度係於該等範圍內時，由於可對PBT樹脂賦予適當的流動性，故可容易地進行含有PBT樹脂之未延伸膜的成膜。另外，在所形成之含有PBT樹脂的未延伸膜中，係不易發生魚眼花紋(fish eye)。
PBT樹脂之固有黏度係依據JIS K 7390：2003來測定並算出。
只要係於不損及本發明之效果的範圍內，基材層可含有抗靜電劑(antistatic agent)、抗結塊劑(antiblocking agent)、滑劑(slip agent)等其他添加劑。
可添加抗靜電劑，以防止「因解開頂覆帶之捲繞時所產生的靜電，而導致產生放電並損壞所收納之組件」。
基材層中之抗靜電劑之含量係以10質量%至30質量%為佳，以12至20質量%為較佳。當基材層中
之抗靜電劑之含量係於該等範圍內時，因可抑制靜電產生，故可更進一步防止因放電所造成的對於收納組件的損壞。
可添加抗結塊劑及滑劑，藉以防止在將帶捲起後的結塊、或是防止在將帶放在機械上時因鉤住而引起的問題。
本發明之承載帶用頂覆帶中的熱封層，係含有乙烯與丙烯酸系酯之共聚物。
乙烯與丙烯酸系酯之共聚物，係在共聚物的主鏈側含有具雙鍵之酸，並且重要的是，酯部分在水解時產生的低分子量分解物係醇而非酸。
乙烯與丙烯酸系酯之共聚物可列舉：乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸異丙酯共聚物、乙烯-丙烯酸正丙酯共聚物、乙烯-丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯-丙烯酸異丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-甲基丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸異丙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸正丙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸異丁酯共聚物、乙烯-2-乙基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-2-乙基丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-2-乙基丙烯酸異丙酯共聚物、乙基-2-乙基丙烯酸正丙酯共聚物、乙烯-2-乙基丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯-2-乙基丙烯酸異丁
酯共聚物、乙烯-2-丁烯酸甲酯共聚物、乙烯-2-丁烯酸乙酯共聚物、乙烯-2-丁烯酸異丙酯共聚物、乙烯-2-丁烯酸正丙酯共聚物、乙烯-2-丁烯酸正丁酯共聚物、乙烯-2-丁烯酸異丁酯共聚物等。該等共聚物係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。
上述熱封層中的上述乙烯與丙烯酸系酯之共聚物的含量，係從樹脂之流動性、熔點、與基材層之接著性、與承載帶之接著性、防止魚眼花紋之發生等的觀點而決定。
於本發明中，在為基材層及熱封層之2層構成時，從「基材層及熱封層之間的接著性」與「熱封層及承載帶間之接著性」的平衡之觀點而言，上述熱封層中的上述乙烯與丙烯酸系酯之共聚物的含量係以1質量%至30質量%為佳，以5至15質量%為較佳。
於本發明中，當為「在熱封層之單面且與具有基材層之側為相反側的面上，具有含有聚乙烯樹脂之層」的3層以上的構成時，熱封層不與承載帶直接接觸。因此，從使基材層及熱封層之間的接著性更強固之觀點而言，上述熱封層中的上述乙烯與丙烯酸系酯之共聚物的含量係以30質量%以上為佳，以50質量%以上為較佳，以70質量%以上為更佳。
關於乙烯與丙烯酸系酯之共聚物，從樹脂之流動性、熔點、與承載帶之接著性、防止魚眼花紋之發生等觀點而言，以使用上述中之EMA、EEA及EMMA之
至少1種為佳。
此外，在乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)中，共聚物之主鏈側係醇而非酸。因此，有因水解而產生乙酸並導致收納在承載帶之電子組件受損之虞。據此，於本發明中，乙烯與丙烯酸系酯之共聚物係不含EVA。
熱封層之厚度係以10μm以上且55μm以下為佳，以15μm以上且40μm以下為較佳。厚度係於該等範圍內時，熱封層之機械強度變得適宜。
乙烯與丙烯酸系酯之共聚物的熔體流動速率(MFR)係以1至20g/10分鐘為佳，以2至10g/10分鐘為較佳。當MFR係於該等範圍內時，因乙烯與丙烯酸系酯之共聚物在熔融時可賦予適度的流動性，故膜成形時的成形性優異，可容易地進行熱封層之成膜。此外，對承載帶之熱熔著(熱封)性能優異。更且，當承載帶之材質係紙製時，因不會妨礙乙烯與丙烯酸系酯之共聚物侵入承載帶之纖維間，故熱封性能優異。
於本說明書中，MFR係根據JIS K7210：1999,A法，190℃，負載21.18N之條件所測定之值。
乙烯與丙烯酸系酯之共聚物的熔點係以70℃至130℃為佳，以80℃至110℃為較佳。當熔點係於該等範圍內時，對承載帶之熱熔著(熱封)性能優異。此外，可防止在常溫下產生黏稠，故可防止收納在承載帶之電子組件等製品附著於頂覆帶。
乙烯與丙烯酸系酯之共聚物的熔點係根據
JIS K7121：2012之方法所測定。
當本發明之承載帶用頂覆帶係「在熱封層之單面且與具有基材層之側為相反側的面上，具有含有聚乙烯樹脂之層」的3層以上的構成時，上述熱封層可更含有接著性樹脂。上述熱封層藉由含有接著性樹脂而提高上述基材層與上述熱封層之層間接著力，因此，更進一步防止上述基材層與上述熱封層之層間剝離。
上述熱封層中的接著性樹脂之含量係以3質量%至50質量%為佳，以5至40質量%為較佳，以10至30質量%為更佳。當上述熱封層中的接著性樹脂之含量係於該等範圍內時，則更進一步提高上述基材層與上述熱封層之層間接著力，並且更進一步防止於剝離頂覆帶時之上述基材層與上述熱封層之層間剝離。
從上述基材層與上述熱封層之間的層間接著性之觀點而言，上述接著性樹脂係以使用改質聚烯烴樹脂為佳。
就改質聚烯烴樹脂而言，較佳係：經不飽和二羧酸改質的聚烯烴樹脂、經具有不飽和鍵之矽烷偶合劑改質的聚烯烴樹脂、或經具有環氧丙基(glycidyl)之化合物改質的聚烯烴樹脂。
上述聚烯烴樹脂，可列舉例如：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯/聚丙烯共聚物等。
上述不飽和二羧酸，可列舉例如：丙烯酸、
甲基丙烯酸、馬來酸酐、富馬酸等。
上述具有不飽和鍵之矽烷偶合劑，可列舉例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等。
上述具有環氧丙基之化合物，可列舉甲基丙烯酸環氧丙酯等。
在本發明中，從顯著提高上述基材層與上述熱封層之間的層間接著力之觀點而言，上述接著性樹脂係以使用經馬來酸酐改質之聚烯烴樹脂為特佳。
在本發明中，只要於不損及本發明之效果的範圍內，熱封層可含有抗靜電劑等其他添加劑。
可添加抗靜電劑，以防止「因解開頂覆帶之捲繞時或將頂覆帶從承載帶剝離時所產生的靜電，而導致產生放電並損壞所收納之組件」或「因靜電，而導致組件附著於頂覆帶側」。
上述熱封層中之抗靜電劑的含量係以10質量%至30質量%為佳，以12至20質量%為較佳。當上述熱封層中之抗靜電劑的含量係10質量%以上時，則因抑制靜電產生，從而減少放電對於所收納之組件所造成之損害，並且更進一步防止組件附著於頂覆帶側。當上述熱封層中之抗靜電劑的含量係30質量%以下時，因樹脂之流動性不變，故可良好地進行膜成膜。
本發明之承載帶用頂覆帶中之積層體係以「在上述熱封層之單面且與具有上述基材層之側為相反側的面上，具有含有聚乙烯樹脂之層」的3層構成為佳。當
本發明之承載帶用頂覆帶中之積層體係該3層構成時，就從承載帶剝離時可更加防止基材層與熱封層之剝離的觀點而言，該含有聚乙烯樹脂之層(該3層構成之與承載帶接觸之層)以不含有「乙烯與丙烯酸系酯之共聚物」為佳。亦即，當本發明之承載帶用頂覆帶中之積層體係該3層構成時，該3層構成之與承載帶接觸之層係以僅由聚乙烯樹脂所構成者為較佳。
即使係上述3層構成之情況，只要於不損及本發明之效果的範圍內，熱封層可含有抗靜電劑等其他添加劑。
除了上述3層構成以外，本發明之承載帶用頂覆帶中之積層體，為了控制其與承載帶之接著性，亦可採用「在上述熱封層之單面且與具有上述基材層之側為相反側的面上，具有含有『聚乙烯樹脂』及『乙烯與丙烯酸系酯之共聚物』之層」之3層構成。從樹脂之流動性、熔點、與承載帶之接著性、防止魚眼花紋之發生等觀點而言，該乙烯與丙烯酸系酯之共聚物係以EMMA為佳。即使係該3層構成之情況，只要於不損及本發明之效果的範圍內，該含有「聚乙烯樹脂」及「乙烯與丙烯酸系酯之共聚物」之層(該3層構成之與承載帶接觸之層)可含有抗靜電劑等其他添加劑。
在採用3層構成時之承載帶用頂覆帶之厚度係以15μm以上且90μm以下為佳，以30μm以上且75μm以下為較佳。當厚度係於該等範圍內時，承載帶用頂覆帶
之機械強度變得適宜。
聚乙烯樹脂係可例示如低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)。該等聚乙烯樹脂係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。該等聚乙烯樹脂中，從熔點之觀點而言，以使用低密度聚乙烯(LDPE)及直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)之至少1種為佳。
此外，在乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)中，共聚物之主鏈側係醇而非酸。因此，有因水解而產生乙酸並導致收納在承載帶之電子組件受損之虞。據此，當本發明之承載帶用頂覆帶係3層構成時，乙烯與丙烯酸系酯之共聚物不含EVA。
LDPE及LLDPE之MFR係以1至20g/10分鐘為佳，以2至10g/10分鐘為較佳。當MFR係於該等範圍內時，因可於熔融時賦予適度的流動性，故於膜成形時的成形性優異，可容易地進行熱封層之成膜。此外，對承載帶之熱熔著(熱封)性能優異。更且，當承載帶之材質係紙製時，因不會妨礙乙烯與丙烯酸系酯之共聚物侵入承載帶之纖維間，故熱封性能優異。而且，將頂覆帶從承載帶剝離時，可減少「由熱封層樹脂殘存於承載帶之纖維間而導致牽絲狀態的產生」。
LDPE及LLDPE之熔點係以70℃至130℃為佳，以80℃至110℃為較佳。當熔點係於該等範圍內時，對承載帶之熱熔著(熱封)性能優異。此外，可防止在常溫
下產生黏稠，且可防止收納在承載帶之電子組件等製品附著於頂覆帶。
承載帶之材質，可列舉紙製品、聚苯乙烯製品、PET製品、聚丙烯製品等。其中，從組件收納部(袋)用的形狀形成自由度、密封性及剝離性之平衡的觀點而言，承載帶係以紙製承載帶為佳。
本發明之承載帶用頂覆帶的製造方法，係製造「用於將在凹部內收納電子組件之承載帶的開口部予以被覆並熱封之頂覆帶」的方法；其中，(1)該頂覆帶係由具有基材層與熱封層之至少2層的積層體所構成，前述基材層係由含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之未延伸膜所構成，前述熱封層含有乙烯與丙烯酸系酯之共聚物；(2)該製造方法具有藉由共擠出法形成該積層體之步驟。
藉由共擠出來製造承載帶用頂覆帶時，可使用充氣法(inflation method)或鑄模(T模)法等形成多層膜之方法。在該共擠出法中，一般係藉由在擠出機內將構成各層的樹脂等成分進行熔融混煉而調製熔融狀態的樹脂組成物，並將樹脂組成物從擠出機供給到模具，於模具內將樹脂組成物積層而製膜，以製造承載帶用頂覆帶。
依據該方法，因基材層‧熱封層之任一者之樹脂皆是以熔融狀態被積層，故藉由改變基材層與熱封層的冷卻速度，可將由各樹脂之冷卻所導致的收縮予以平
衡，結果可抑制頂覆帶的翹曲。
此外，依據該方法，因基材層與熱封層是以熔融狀態被積層，故提高基材層與熱封層之層間接著力，在將頂覆帶從承載帶剝離時，可防止「基材層與熱封層為層間剝離、且熱封層殘存於承載帶」。
對於預先形成的基材層使熱封層樹脂熔融‧積層而形成頂覆帶之擠出積層法，係因有熔融的熱封層樹脂在冷卻時收縮而導致形成的頂覆帶產生翹曲之虞，故不適用於本發明。
從基材層之熔融溫度的觀點而言，膜成形之溫度係以設定成230℃至280℃為佳，以240℃至260℃為較佳。
以下係列示實施例及比較例，具體說明本發明。惟本發明不受限於實施例的範圍。
使用下述原料作為製造承載帶用頂覆帶之原料，並藉由下述方法製造實施例及比較例之承載帶用頂覆帶。
‧PBT樹脂1：三菱Engineering-Plastics公司製、NOVADURAN‧5050CS(IV值1.5)
‧PBT樹脂2：Polyplastics公司製、DURANEX‧800FP(IV值1.35)
‧PBT樹脂3：Polyplastics公司製、DURANEX‧700FP(IV值1.1)
‧PET樹脂：Bell Polyester Products公司製、Bellpet‧DFG1(IV值1.1)
‧PEN樹脂：帝人杜邦公司製‧Teonex TN8065S(IV值1.4)
‧PC樹脂：帝人杜邦公司製‧Pan light L-1250Y(IV值1.1)
‧二軸延伸PET膜：東洋紡公司製、酯膜‧E5101(厚度25μm)
‧EMMA1：住友化學公司製、Acryt‧WH303-F、熔點89℃、MFR=7g/10分鐘
‧EMMA2：住友化學公司製、Acryt‧WD201-F、熔點100℃、MFR=2g/10分鐘
‧EMA：日本聚乙烯公司製、Rexper‧EB330H、熔點90℃、MFR=10g/10分鐘
‧EEA：日本聚乙烯公司製、Rexper‧A4250、熔點92℃、MFR=5g/10分鐘
‧EVA：日本聚乙烯公司製、Novatec‧LV342、熔點94℃、MFR=2g/10分鐘
‧LDPE：日本聚乙烯公司製、Novatec‧LC522、熔點111℃、MFR=4g/10分鐘
‧接著性樹脂(略稱：AD)：經馬來酸酐改質之聚烯烴樹脂、三井化學公司製、Admar‧SF731、軟化點43℃、MFR=2.6g/10分鐘
將2台擠出機(用於形成基材層、熱封層1之各層者)經由連接工具而連接到唇間隙(lip gap)1.0mm之圓形多層模具，以製備多層充氣成膜裝置。
其次，將作為基材層之材料之100質量%的PBT樹脂1、以及作為熱封層1之材料之50質量%的EMMA1與50質量%的LDPE供給到上述各擠出機內，在250℃進行熔融混練後，將熔融狀態的樹脂從上述圓形模具以模具溫度250℃之條件進行多層共擠出並充氣，製成二層之承載帶用頂覆帶。基材層之厚度係25μm，熱封層1之厚度係25μm。
除了使用100質量%之PBT樹脂1作為基材層之材料、並使用40質量%之EMA與60質量%之LDPE作為熱封層1之材料以外，與實施例1進行同樣操作，製成二層之承載帶用頂覆帶。基材層之厚度係20μm，熱封層1之厚度係30μm。
除了使用100質量%之PBT樹脂1作為基材層之材料、並使用30質量%之EEA與70質量%之LDPE作為熱封層1之材料以外，與實施例1進行同樣操作，製成二層之承載帶用頂覆帶。基材層之厚度係30μm，熱封層1之厚度係20μm。
將3台擠出機(用於形成基材層、熱封層1及熱封層2之各層者)經由連接工具而供給到樹脂接合部(供給區段，即feed block)，並從其連接到唇間隙1.0mm之鑄模(T模)法模具，以製備多層成膜裝置。將作為基材層之材料之100質量%的PBT樹脂1、作為熱封層1之材料之100質量%的EMMA1、以及作為熱封層2之材料之100質量%的LDPE供給到上述各擠出機內，在260℃進行熔融混練後，將熔融狀態的樹脂以模具溫度260℃之條件進行多層共擠出並予以T膜成形，製成三層之承載帶用頂覆帶。基材層之厚度係20μm，熱封層1之厚度係15μm，熱封層2之厚度係15μm。
除了在基材層使用70質量%之PBT樹脂2與30質量%之PET樹脂，並在熱封層1使用50質量%之EMMA2與50質量%之LDPE以外，與實施例1進行同樣操作，製成二層之承載帶用頂覆帶。基材層之厚度係25μm，熱封層1之厚度係25μm。
除了在基材層使用80質量%之PBT樹脂1與20質量%之PEN樹脂，另使用80質量%之EMMA2與20質量%
之AD作為熱封層1之材料，且使用100質量%之LDPE作為熱封層2之材料以外，與實施例4進行同樣操作，製成三層之承載帶用頂覆帶。基材層之厚度係20μm，熱封層1之厚度係15μm，熱封層2之厚度係15μm。
除了在基材層使用70質量%之PBT樹脂3與30質量%之PC樹脂，另使用70質量%之EMMA1與30質量%之AD作為熱封層1之材料，且使用90質量%之LDPE與10質量%之EMMA1作為熱封層2之材料以外，與實施例4進行同樣操作，製成三層之承載帶用頂覆帶。基材層之厚度係15μm，熱封層1之厚度係18μm，熱封層2之厚度係12μm。
在100質量%之二軸延伸PET膜(厚度25μm)的單面，將擠出機圓筒之溫度設定為160℃，藉由擠出積層法將100質量%的EVA以25μm之厚度進行擠出，並予以貼合，製成二層之承載帶用頂覆帶(厚度係50μm)。
除了使用100質量%之二軸延伸PET膜與100質量%之EMMA1以外，與比較例1進行同樣操作，製成二層之承載帶用頂覆帶。基材層之厚度係25μm，熱封層1之厚
度係25μm。
除了使用100質量%之PBT樹脂1與100質量%之EVA以外，與實施例1進行同樣操作，製成二層之承載帶用頂覆帶。基材層之厚度係25μm，熱封層1之厚度係25μm。
除了使用100質量%之二軸延伸PET膜(厚度25μm)，另使用100質量%之LDPE作為熱封層1(厚度13μm)之材料，且使用100質量%之EVA作為熱封層2(厚度17μm)之材料以外，與比較例1進行同樣操作，製成三層之承載帶用頂覆帶(厚度55μm)。
依據上述內容而製成實施例1至7及比較例1至4之總厚度為45至55μm的承載帶用頂覆帶。
對於實施例1至7及比較例1至4成膜的承載帶用頂覆帶，進行下述評價。
以使承載帶用頂覆帶的長度方向成為頂覆帶的縱向(MD)之方式，並使其直角方向為橫向(TD)，切出100mm見方的試驗片。在該試驗片之MD‧TD畫上標線，在150℃之烘箱內加熱該試驗片30分鐘後，取出並冷卻至室温。其後，測量加熱前後之標線間的距離，測定熱收縮率。
評價基準係如下所述：
A：MD及TD之熱收縮率係少於0.3%。
B：MD及TD中任一方之熱收縮率係0.3%以上。
使用熱解器(Pyrolyzer)在200℃加熱上述100mm見方之試驗片30分鐘後，藉由氣相層析法分析所產生的氣體中是否有產生乙酸。
評價基準係如下所述：
A：沒有產生乙酸。
B：有產生乙酸。
以使承載帶用頂覆帶之長度方向成為頂覆帶之縱向(MD)之方式切出試驗片(寬度10mm、長度100mm)。使用該試驗片與作為被著體之厚度1mm的承載帶用紙，進行熱封。
關於熱封，係使用熱封試驗機(Tester產業公司製、TP-701-S)，在溫度160℃、單面密封、密封表壓0.5kgf/cm2、密封時間60秒之條件下進行熱封。
將熱封後之試驗片自然冷卻，使用A & D公司製的Tesilon萬能材料試驗機RTG-1210以100mm/分鐘之拉伸速度剝離，測定密封強度。
在測定上述密封強度時，藉由目視觀察剝離的界面，評價是否有層間剝離(基材層與熱封層1之界面的剝離)。
將剝離全都是發生在熱封層(2層構成時為熱封層1，3層構成時為熱封層2)與紙之界面的情況評價為「A」。
將基材層與熱封層1之界面的剝離、以及紙與熱封層(2層構成時為熱封層1，3層構成時為熱封層2)之界面的剝離係混合存在的情況(具體言之，係指在不妨礙組件取出之程度下，在紙側附著殘留少許熱封層的情況)評價為「B」。
將剝離全都是發生在基材層與熱封層1之界面的情況評價為「C」。
依據下述基準進行綜合評價。此外，當綜合評價係A或B時，係評價為「即使在實際使用中亦沒有問題」。
A：熱收縮率、產生乙酸及層間剝離之3個項目皆為A。
B：熱收縮率、產生乙酸之項目為A，層間剝離為A或B。
C：層間剝離為C，或者是熱收縮率、產生乙酸之項目中至少1個項目為B。
結果係表示於第1表。
由上述結果顯示，實施例1至7之承載帶用頂覆帶即使在150℃的烘箱內加熱30分鐘，任一者之MD及TD之熱收縮率亦皆為0.2%以下，耐熱性優異，且由於不使用EVA作為熱封層，故沒有產生乙酸。
實施例1至5之承載帶用頂覆帶的密封強度係於3至5N/10mm之範圍內，且層間剝離之評價顯示為「B」。實施例6及7之承載帶用頂覆帶的密封強度係於3至5N/10mm之範圍內，且層間剝離之評價顯示為「A」。
比較例1、2及4之承載帶用頂覆帶在150℃
的烘箱內加熱30分鐘後，任一者之MD之熱收縮率皆為0.9%以上，顯示大於實施例1至7之熱收縮率。此外，使用EVA之比較例1及3則顯示產生乙酸。更且，使用PBT1樹脂替代二軸延伸PET以作為基材層之比較例3的承載帶用頂覆帶，其MD之熱收縮率係低於0.2%，但因使用EVA作為熱封層，故顯示產生乙酸。
比較例1及2之承載帶用頂覆帶的密封強度係6N/10mm以上而顯示非常高的數值，因此，其「基材層-熱封層1之接著強度」與「熱封層1-紙之接著強度」的平衡欠佳，並確認到基材層與熱封層1之層間剝離。關於比較例3之承載帶用頂覆帶，雖未確認到基材層與熱封層1之層間剝離，但顯示產生乙酸。比較例4之承載帶用頂覆帶的密封強度係3.7N/10mm而為較低之數值，但其「基材層-熱封層1之接著強度」與「熱封層2-紙之接著強度」的平衡欠佳，並確認到基材層與熱封層1之層間剝離。
由於本發明之承載帶用頂覆帶具有下述特性(i)至(iii)，故可作為承載帶用帶來廣泛利用：(i)防止或抑制由熱封時之收縮及水解所引起之產酸；(ii)抑制基材層與熱封層之層間剝離；以及(iii)優異的機械強度。
1‧‧‧覆蓋帶
2‧‧‧承載帶
3‧‧‧袋
4‧‧‧製品(電子組件)
Claims (4)
- 一種承載帶用頂覆帶，係用於將在凹部內收納電子組件之承載帶的開口部予以被覆並熱封之頂覆帶；其中，前述頂覆帶係具有基材層及熱封層之至少2層的積層體；(1)前述基材層係由含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之未延伸膜所構成，(2)前述熱封層含有乙烯與丙烯酸系酯之共聚物。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載帶用頂覆帶，其中，前述積層體中，在前述熱封層之單面且與具有前述基材層之側為相反側的面上，具有含有聚乙烯樹脂之層。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之承載帶用頂覆帶，其中，前述承載帶之材質係紙。
- 一種承載帶用頂覆帶之製造方法，前述承載帶用頂覆帶係用於將在凹部內收納電子組件之承載帶的開口部予以被覆並熱封之頂覆帶；其中，(1)前述頂覆帶係由具有基材層與熱封層之至少2層的積層體所構成，前述基材層係由含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之未延伸膜所構成，前述熱封層含有乙烯與丙烯酸系酯之共聚物；(2)前述製造方法具有藉由共擠出法形成前述積層體之步驟。
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