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TW201929349A - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器,用以電性連接一晶片模組與一電路板,所述電連接器包括:導電端子,其包括訊號端子及接地端子;連接器本體,其包括絕緣架體及圍設所述絕緣架體的導電膠體,其中所述絕緣架體設有主板部及自所述主板部一體延伸的收容柱,所述收容柱內設置有貫穿至主板部的訊號端子槽;所述訊號端子收容固定於所述訊號端子槽中並被所述絕緣架體隔離,所述接地端子收容固定於所述接地端子槽內並被所述導電膠體電性連接。 藉此,所有的接地端子槽通過導電膠體成為一整體,從而達到一體遮罩效果並提高高頻訊號傳輸性能。

Description

電連接器及其製造方法
本發明係關於一種電連接器及其製造方法,尤其涉及一種電性連接晶片模組至電路板的電連接器及其製造方法。
隨著電子設備中資料傳輸與通信系統的不斷進步,插設於電連接器的端子的密度越來越高,相鄰端子的間距也越來越小,必然將導致相鄰間距小的端子於傳輸訊號時發生電磁干擾,而相鄰訊號間一旦發生電磁干擾,則必將影響晶片模組與電路板間訊號傳輸的品質。為了確保晶片模組與電路板之間的訊號傳輸完整性,具有防止電磁干擾的遮罩裝置的電連接器就變得尤其重要。用以連接晶片模組至電路板的組合式電連接器通常包括複數絕緣本體、收容於絕緣本體中的導電端子。參照中國大陸發明專利公告第CN103378492B號公開了一種電連接裝置,其於絕緣本體設有固定端子的固持槽,所述固持槽設有內壁,所述內壁上鍍有金屬層,但其製程較為複雜且容易導致訊號端子槽遭受污染而導致較差的訊號傳輸效果。參考中國大陸實用新型專利公告第CN203445353U號則公開了一種電連接裝置,其將金屬遮罩片插入導電端子間,從而達到遮罩效果,但受到製造工藝的限制,導電端子之間的容納及固持空間較小且絕緣本體成型複雜。
是以,確有必要提供一種新的技術方案,俾克服上述缺陷。
本發明所要達成之目的係提供一種接地效果佳的電連接器及其製造方法。
為解決上述技術問題,本發明採用如下技術方案:一種電連接器,用以電性連接一晶片模組與一電路板,所述電連接器包括:導電端子,其包括訊號端子及接地端子;連接器本體,其包括絕緣架體及圍設所述絕緣架體的導電膠體,其中所述絕緣架體設有主板部及自所述主板部一體延伸的收容柱,所述收容柱內設置有貫穿至主板部的訊號端子槽;所述導電膠體設有頂面、底面,以及貫穿所述頂面與底面的複數接地端子槽及複數收容槽,所述收容柱位於收容槽內;所述訊號端子收容固定於所述訊號端子槽中並被所述絕緣架體隔離,所述接地端子收容固定於所述接地端子槽內並被所述導電膠體電性連接。
為解決上述技術問題,本發明還得採用如下技術方案:一種電連接器的製造方法,包括:步驟一,提供一絕緣架體,所述絕緣架體由絕緣材料注塑成型,所述絕緣架體設有主板部、自所述主板部向下延伸的複數收容柱及貫穿所述主板部和收容柱的訊號端子槽;步驟二,提供一導電膠體,所述導電膠體由導電塑膠材料製成,所述導電膠體定義有頂面、底面及貫穿所述頂面與底面的複數收容槽與接地端子槽,所述收容柱位於收容槽內;步驟三,提供複數訊號端子及接地端子,將所述訊號端子組裝至對應的所述訊號端子槽內俾被所述絕緣架體隔離,將所述接地端子組裝至對應的接地端子槽內俾被所述導電膠體電性連接。
與先前技術相比,本發明採用導電塑膠注塑成型形成遮罩層,滿足電磁防護的要求,便於製程且不易導致污染。接地端子直接與導電膠形成的固持槽內壁接觸,可充分保證接觸的穩定性,且所有接地端子的固持槽形成一整體,達到最佳的接地效果,從而提升高頻訊號傳輸的遮罩效果進而提升高頻訊號的傳輸性能。
以下,將結合第一圖至第六圖介紹本發明電連接器100及其製造方法的具體實施方式。本發明電連接器100用以電性連接晶片模組(未圖示)與電路板(未圖示),所述電連接器100包括連接器本體20、收容於連接器本體20內的複數導電端子1及複數將導電端子1焊接到電路板的錫球4。所述連接器本體20包括絕緣架體2及圍設絕緣架體2的導電膠體3。
請重點參閱第五圖與第六圖所示,所述複數導電端子1包括訊號端子11及接地端子12。所述絕緣架體2由絕緣材料製成,其設有覆蓋整個連接器本體20對接面101的主板部21及自所述主板部21一體延伸的複數收容柱22。所述收容柱22內設置有貫穿至主板部21的訊號端子槽23。所述導電膠體3係於絕緣架體2上用導電塑膠以注塑成型的方式製成,其設有頂面31、底面32,以及貫穿所述頂面31與底面32的複數接地端子槽33及複數收容槽34。
請參閱第三圖至第六圖所示,絕緣架體2的主板部21設有上下貫穿的通孔25,所述通孔25與對應的接地端子槽33相連通俾供接地端子12穿過。絕緣架體2設有複數自所述主板部21向上延伸的導引止擋柱26,所述導引止擋柱26位於訊號端子槽23或接地端子槽33相對應的同一側。
請參閱第五圖至第六圖所示,所述絕緣架體2的主板部21與所述導電膠體3的頂面31對接,所述收容柱22遠離所述主板部21的端面24與所述導電膠體3的底面32相平齊,俾共同形成連接器本體20的安裝面102。收容槽34將所有收容柱22包覆其中,形成遮罩層。
請參閱第一圖至第六圖所示,所述訊號端子11及接地端子12均包括主體部111,121、自主體部111,121向上彎折延伸的接觸部112,122、自所述主體部111,121向下彎折延伸的焊接部113,123。所述訊號端子11收容固定於所述訊號端子槽23中並被所述絕緣架體2隔離,所述接地端子12收容固定於所述接地端子槽33內並被所述導電膠體3電性連接。所述接觸部112,122超出所述主板部21的頂面31,所述訊號端子11及接地端子12的主體部111,121分別對應容設於所述訊號端子槽23及接地端子槽33內。
所述電連接器100的製造方法如下:
步驟一,提供一絕緣架體2,所述絕緣架體2由絕緣材料注塑成型,所述絕緣架體2設有主板部21、自所述主板部21向下延伸的複數收容柱22及貫穿所述主板部21和收容柱22的訊號端子槽23;
步驟二,於所述絕緣架體2上進一步注塑成型一導電膠體3,所述導電膠體3由導電塑膠材料製成,所述導電膠體3定義有頂面31、底面32及貫穿所述頂面31與底面32的複數收容槽34與接地端子槽33,所述收容柱22位於收容槽34內,所述主板部21設有上下貫穿的通孔25,所述通孔25與對應的接地端子槽33相連通俾供接地端子12穿過;
步驟三,提供複數訊號端子11及接地端子12,將所述訊號端子11組裝至對應的所述訊號端子槽23中俾被所述絕緣架體2隔離,將所述接地端子12組裝至對應的接地端子槽33內俾被所述導電膠體3電性連接。
藉此,導電膠體3的收容槽34將所有收容訊號端子11的收容柱22包覆其中,形成有效的遮罩層,滿足電磁防護的要求。絕緣架體2的主板部21將訊號端子11與接地部件斷開,使得每一訊號端子11避免有接地功能。接地端子12則直接與導電膠形成的接地端子槽33內壁接觸,充分保證了接觸的穩定性,且所有接地端子槽33形成一整體,達到最佳的接地效果,從而提升高頻訊號傳輸的遮罩效果進而提升高頻訊號的傳輸性能。
本發明製程簡單易操作,便於生產,且可根據實際情況需要設計製造絕緣架體2和導電膠體3的結構,從而滿足各種產品的需求。所述電連接器的製作方法不限於實施例中所述,例如絕緣架體2和導電膠體3亦可分別注塑成型後再進行組裝。
應當指出,以上所述僅為本發明的最佳實施方式,不是全部的實施方式,本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化,均為本發明的權利要求所涵蓋。
100‧‧‧電連接器
101‧‧‧對接面
102‧‧‧安裝面
1‧‧‧導電端子
11‧‧‧訊號端子
111、121‧‧‧主體部
112、122‧‧‧接觸部
113、123‧‧‧焊接部
12‧‧‧接地端子
2‧‧‧絕緣架體
20‧‧‧連接器本體
21‧‧‧主板部
22‧‧‧收容柱
23‧‧‧訊號端子槽
24‧‧‧端面
25‧‧‧通孔
26‧‧‧止擋柱
3‧‧‧導電膠體
31‧‧‧頂面
32‧‧‧底面
33‧‧‧接地端子槽
34‧‧‧收容槽
4‧‧‧錫球
第一圖係本發明電連接器的立體圖。
第二圖係第一圖所示電連接器另一視角的立體圖。
第三圖係第一圖所示電連接器的部份立體分解圖。
第四圖係第三圖另一視角的部份立體分解圖。
第五圖係第三圖所示電連接器進一步分解的立體分解圖。
第六圖係第五圖另一視角的立體分解圖。

Claims (10)

  1. 一種電連接器,用以電性連接一晶片模組與一電路板,所述電連接器包括: 導電端子,其包括訊號端子及接地端子; 連接器本體,其包括絕緣架體及圍設所述絕緣架體的導電膠體,其中所述絕緣架體設有主板部及自所述主板部一體延伸的收容柱,所述收容柱內設置有貫穿至主板部的訊號端子槽;所述導電膠體設有頂面、底面,以及貫穿所述頂面與底面的複數接地端子槽及複數收容槽,所述收容柱位於收容槽內;所述訊號端子收容固定於所述訊號端子槽中並被所述絕緣架體隔離,所述接地端子收容固定於所述接地端子槽內並被所述導電膠體電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述絕緣架體的主板部與所述導電膠體的頂面對接,所述收容柱遠離所述主板部的端面並與所述導電膠體的底面相平齊。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中所述導電膠體以注塑成型的方式成型於絕緣架體上,並將所有收容柱包覆於其中。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中所述絕緣架體設有複數自所述主板部向上延伸的導引止擋柱,所述導引止擋柱位於所述訊號端子槽或接地端子槽相對應的同一側。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中所述訊號端子及接地端子均包括主體部、自主體部向上彎折延伸的接觸部、自所述主體部向下彎折延伸的焊接部,所述接觸部超出所述主板部的頂面,所述訊號端子及接地端子的主體部分別對應容設於所述訊號端子槽及接地端子槽內。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中所述主板部設有上下貫穿的通孔,所述通孔與對應的接地端子槽相連通俾供接地端子穿過。
  7. 一種電連接器的製造方法,包括: 步驟一,提供一絕緣架體,所述絕緣架體由絕緣材料注塑成型,所述絕緣架體設有主板部、自所述主板部向下延伸的複數收容柱及貫穿所述主板部和收容柱的訊號端子槽; 步驟二,提供一導電膠體,所述導電膠體由導電塑膠材料製成,所述導電膠體定義有頂面、底面及貫穿所述頂面與底面的複數收容槽與接地端子槽,所述收容柱位於收容槽內; 步驟三,提供複數訊號端子及接地端子,將所述訊號端子組裝至對應的所述訊號端子槽內俾被所述絕緣架體隔離,將所述接地端子組裝至對應的接地端子槽內俾被所述導電膠體電性連接。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器的製造方法,其中所述導電膠體由注塑成型方法注塑於所述絕緣架體的主板部下方並包覆於所述收容柱週邊,所述收容柱遠離所述主板部的端面並與所述導電膠體的底面相平齊。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器的製造方法,其中所述主板部成型有上下貫穿的通孔,所述通孔與對應的接地端子槽相連通俾供接地端子穿過。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器的製造方法,其中所述絕緣架體設有複數自所述主板部向上延伸的導引止擋柱,所述導引止擋柱位於所述訊號端子槽或接地端子槽相對應的同一側。
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