TW201901704A - 具有絕緣體薄片的電氣裝置 - Google Patents

Abstract

電氣裝置（100）包括具有沿著基體的表面（132）的信號接點（106）和接地接點（105）的基體（102）。電氣裝置還包括具有前表面（158）、後表面（160）和開口（164）的絕緣體薄片（116），前表面面向信號接點。通信電纜（108）包括信號導體（110）、圍繞所述信號導體的絕緣體（111）以及圍繞所述絕緣體的屏蔽層（118）。絕緣體和屏蔽層具有基本上共面的端接端部（170，171），並且信號導體的端接端部延伸超出絕緣體的端接端部。信號導體（110）具有端接端部，其穿過絕緣體薄片（116）的開口突出以便與信號接點（106）電連接。絕緣體薄片電學地阻擋屏蔽層（118）與信號導體（110）和信號接點（106）。

Description

具有絕緣體薄片的電氣裝置

本文的主題總體涉及一種用於提供電隔離的絕緣體。

通信電纜電連接到諸如連接器和電路板的多種類型的電氣裝置以傳輸差動信號。至少一些已知的通信電纜包括由屏蔽層圍繞的信號導體的差動對，該屏蔽層又被電纜護套包圍。屏蔽層包括導電箔片，該導電箔片用於屏蔽（一個或多個）信號導體免受電磁干擾（EMI）的影響，並通常提高性能。在通信電纜的端部，可以移除（例如剝除）覆蓋（一個或多個）信號導體的電纜護套、屏蔽層和絕緣部，以暴露（一個或多個）信號導體。（一個或多個）導體的暴露部分可以隨後被機械且電氣地連接（例如，焊接）到電氣裝置的對應元件。然而，暴露部分中的欠缺屏蔽可能導致高的阻抗失配，並降低裝置的整體性能。另外，通信電纜的剝除可能會暴露屏蔽層的部分，該部分可能與信號導體或基體的元件接觸，並導致電氣裝置中的短路。

因此，需要一種電氣裝置，使其包括提供電隔離的絕緣體。

根據本發明，提供了一種電氣裝置，其包括基體，該基體具有沿著基體的表面的信號接點和接地接點。電氣裝置包括絕緣體薄片（insulator wafer），其具有前表面、後表面和開口，其中前表面面向信號接點。電氣裝置還包括通信電纜，其具有信號導體、圍繞信號導體的絕緣體、以及圍繞絕緣體的屏蔽層。絕緣體具有端接端部，並且屏蔽層具有與絕緣體的端接端部基本共面的端接端部。信號導體的端接端部延伸超出絕緣體的端接端部，並穿過絕緣體薄片的開口突出而與信號接點電連接。絕緣體薄片將屏蔽層與信號導體和信號接點電隔離。

本文描述的實施例包括具有基體、電連接器和通信電纜、接地匯流條和絕緣體薄片的電氣裝置（例如，電連接器，基體元件等）。例如，通信電纜可以具有電連接到連接器的信號導體的一個或多個差動對、以及與接地匯流條連接的排流線。絕緣體薄片插置在通信電纜和連接器之間，以將通信電纜的屏蔽層與連接器的信號接點和信號導體電隔離。絕緣體薄片可以具有如本文所述的各種配置。

第一圖是根據一個實施例形成的電氣裝置10的立體圖。在示例性實施例中，電氣裝置10具有配合端部20、電纜端部22和電纜28，並且沿著中心軸線24放置。電氣裝置10包括裝置殼體26，該裝置殼體26配置為固持電氣元件100或連接器的一部分。在所示的實施例中，電氣裝置10是通信裝置，諸如串列附接的SCSI（SAS）連接器。然而，在替代實施例中，電氣裝置10可以是其它類型的電連接器。例如，電氣裝置10可以限定一插口或插座連接器，諸如被配置為在其中收容諸如來自配合電連接器的電路卡的卡邊緣插口連接器。

第二圖是根據一個實施例形成的電氣元件100的立體圖。在一示例性實施例中，電氣元件100包括具有一個或多個基體102的一個或多個電連接器104。每個基體102包括或支撐多個接地接點105和多個信號接點106。電氣元件100包括附接到電連接器104的多個通信電纜108。通信電纜108包括分別電連接到信號接點106和接地接點105的信號導體110和排流線（drain wire）112。信號導體110和信號接點106可以被佈置成差動對，該差動對被配置為承載差分信號並且被諸如接地接點105的屏蔽部分離。

第三圖是具有接地匯流條114的電氣元件100的立體圖。在示例性實施例中，接點105、106和通信電纜108可以被設置在基體102的上側和下側。儘管在第三圖中僅完全示出了上部的接地匯流條，但是視情況所需，上部和下部的接地匯流條114用於將接地接點105電連接到通信電纜108的排流線112。每個接地匯流條114可以是單一連續的材料件。例如，每個接地匯流條114可以由金屬片衝壓並形成，或者可以使用導電材料模制或鑄造。

每個接地匯流條114被配置為將通信電纜108接地到連接器104，例如接地到接地接點105。每個接地匯流條114包括主面板172，該主面板172機械且電氣地連接到對應的排流線112和/或屏蔽層118（如第四圖所示）。每個接地匯流條114包括連接端子174，該連接端子174被配置為機械且電氣地連接到接地接點105。該機械和電氣連接可以通過物理接觸實現，諸如通過干涉接觸和/或使用焊接、導電環氧樹脂或泡沫或其他導電物質而實現。如此，通信電纜108可以通過在屏蔽層118、排流線112和接地接點105之間建立導電路徑而接地到連接器104。

信號導體110與連接器104的信號接點106電連接。在其他替代實施例中，例如在下面詳細描述的第七圖中所示的示例性實施例中，電連接器104可以限定電路卡連接器，諸如槳片卡（paddle card），其中基體102是印刷電路板,並且接點105、106是靠近電連接器104的邊緣的電路焊墊。電氣元件100可以包括環繞電連接器104的部分的連接器殼體（未示出）。

返回參考第二圖和第三圖，在示例性實施例中，絕緣體薄片116插置在通信電纜108和連接器104的信號接點106之間，以物理地阻擋並提供在通信電纜108的屏蔽層118和連接器104的信號接點106之間的電隔離。另外，絕緣體薄片116物理地阻擋並提供在每個通信電纜108的屏蔽層118和信號導體110之間的電隔離。

電氣元件100具有沿中心軸線124放置的連接器部分126和電纜部分128。電氣元件100可沿中心軸線124配合。連接器部分126靠近殼體26的配合端部20，並且，電纜部分128靠近殼體26的電纜端部22。連接器部分126配置為收容通信系統（未示出）的插頭連接器（未示出），諸如電路卡。通信電纜108從由絕緣護套包圍的電氣元件100的電纜部分128延伸，以形成電纜28。視情況所需，基體102可以支撐通信電纜108的部分。例如，基體102可以包括收容和定位通信電纜108的電纜通道134。

如第四圖所示，每根通信電纜108具有圍繞芯部的絕緣護套130。絕緣護套130圍繞一個或多個信號導體110的差動對以及排流線112。絕緣護套130可以包括圍繞差動對的多個層，用於為通信電纜108提供應變抵抗，並且為通信電纜108提供環境保護。

基體102包括面向相反方向的上表面131和下表面132，但是在第二圖中僅完全示出了上表面131。靠近電氣裝置10的電纜端部22的每個表面131、132的電纜部分128限定被配置為收容通信電纜108的通道134。視情況所需，通信電纜108可以以任何合適的方式固定在通道134中，例如包覆模制135。然而，可以使用其他方法，包括但不限於結合、粘接劑、固持構件、機械干涉配合等。靠近電氣裝置10的配合端部20的每個表面131、132的連接器部分126被配置為與連接器104連接。連接器104可以以任何合適的方式與連接器部分126連接，包括但不限於結合、包覆模制、粘接劑、焊接等。

在示例性實施例中，基體102由介電材料形成，例如塑膠或一種或多種其他聚合物。然而，在替代實施例中，基體102的部分可以是導電的，例如用以提供電屏蔽或接地。在其他多種實施例中，基體102可以是印刷電路板（未示出），其包括限定接地接點105和信號接點106的上部和下部導電跡線、貫孔等。

在示出的實施例中，電氣元件100包括與基體102連接的一個電連接器104。然而，替代實施例可以包括任意數量的連接器。每個電連接器104是被配置為電連接到插頭連接器（未示出）的插座連接器，以便在通信電纜108和插頭連接器之間提供導電信號路徑。每個插座連接器104可以是以超過10千兆比特每秒（Gbps）的速度（例如超過25 Gbps）傳輸資料信號的高速連接器。插座連接器104也可以被配置為傳輸低速資料信號和/或功率。插座連接器104視情況所需可以是輸入-輸出（I / O）連接器。

在一示例性實施例中，插座連接器104包括附接到基體102的上表面131和下表面132的相應連接器部分126的上部接點元件140和下部接點組件142。信號接點106在上部陣列136和下部陣列138中分佈。例如，上部陣列136設置在上部接點組件140中，下部陣列138設置在下部接點組件142中。每個接點元件140、142包括固持接地接點105和信號接點106的介電載體144。上部陣列136中的信號接點106的配合端部在上排中並排佈置，並且，下部陣列138中的信號接點106的配合端部在下排中並排佈置。上排136和下排138彼此平行地延伸並限定用於收容電路卡的卡槽。在替代實施例中，陣列136、138可以具有其他佈置，以限定具有不同配合介面的不同類型的電氣元件100。

信號接點106由導電材料組成，例如一種或多種金屬。信號接點106可以由平金屬衝壓並形成為一形狀。在一個實施例中，插座連接器104的至少一些信號接點106用於傳送高速資料信號，並且一些其他信號接點106用於傳送低速資料信號。接地接點105散置在對應的信號接點106之間，用以為高速信號和/或低速信號提供電屏蔽。例如，陣列136、138可以將信號接點106佈置在接地-信號-信號-接地的接點佈置中，用以在成對的信號接點106之間提供電屏蔽。

視情況所需，每個陣列136、138中的信號接點106可以均勻地間隔開。如上文所述，信號接點106由介電載體144固持就位。該介電載體144在頂部148和底部150之間延伸。接點105、106延伸穿過介電載體144，使得配合端部從介電載體144的前部152突出，並且端接端部從介電載體144的後部154突出。介電載體144接合並固持信號接點106的中間區段（未示出）以維持信號接點106的相對定位和取向。

介電載體144由介電材料形成，例如塑膠或一種或多種其他聚合物。視情況所需，介電載體144可以圍繞信號接點106包覆模制。例如，介電載體144可以包括圍繞信號接點106的中間區段（未示出）模制的包覆模制體。包覆模制體可以圍繞信號接點106注射模制，所述信號接點106可在包覆模制之前作為引線框架的一部分被而固持在一起。替代地，信號接點106可以被裝載或縫合（stitch）到預形成的介電載體144中。

在示出的實施例中，電氣元件100包括沿著基體上表面131連接的六根通信電纜108以及沿著基體下表面132連接的六根通信電纜；然而，可以使用任何數量的通信電纜108。在一些實施例中，通信電纜108可以表徵為包括排流線112的雙軸或平行對（parallel-pair）電纜。在並行對配置中，通信電纜108包括信號導體的差動對，其中，單個差動對的兩個信號導體在通信電纜108的長度上彼此平行地延伸。排流線112也在通信電纜108的長度上與信號導體平行地延伸。雖然未示出，但通信電纜108可以是較大電纜的一部分，並可能被外部護套或套管包圍。如本文所述，外部護套可以被剝除以允許對通信電纜108的操縱。在替代實施例中，通信電纜108內的信號導體可以形成信號導體的絞合對。在其它各種實施例中，通信電纜108可以是具有單個的中心導體而非一對信號導體的單端電纜。

第四圖是電氣組件100的放大立體圖。每個通信電纜108可以包括信號導體110的差動對、圍繞信號導體110的絕緣體111、圍繞絕緣體111和信號導體110的屏蔽層118、排流線112和圍繞排流線112和屏蔽層118的絕緣護套130。

通信電纜108已經從其剝除了絕緣體111以暴露信號導體110。信號導體110的暴露部分被配置為端接到連接器104的信號接點106。信號導體110的暴露部分是電線端接端部156。通信電纜108電連接到信號接點106。例如，信號導體110的電線端接端部156可以被焊接到信號接點106；然而，電線端接端部156可以通過其他方式電連接，例如壓接、焊接、使用導電粘接劑、使用絕緣移位接點等。在示例性實施例中，電線端接端部156穿過絕緣體薄片116連接到信號接點106。絕緣體薄片116將屏蔽層118與信號導體110和信號接點106電隔離。例如，絕緣體薄片116可以物理地阻擋屏蔽層118以免於接觸信號導體110和信號接點106。絕緣體薄片116可以受壓地安裝抵靠屏蔽層118和絕緣體111，以將屏蔽層118與信號接點106分離。

視情況所需，通信電纜108可以使得絕緣護套130從其剝除以暴露屏蔽層118和排流線112。屏蔽層118和排流線112的暴露部分被配置為端接至接地匯流條114（如第三圖所示）。通信電纜108被配置為通過使用接地匯流條114電連接到接地觸頭105。

另外參考第二圖，第五圖是根據示例性實施例的絕緣體薄片116的立體圖。 絕緣體薄片116由介電材料（例如聚合物材料）製成。絕緣體薄片116包括具有前表面158和後表面160的介電本體。視情況所需，絕緣體薄片116可以是大致平坦的，並且沿著薄片平面162延伸。前表面158和後表面160可以大致平行於薄片平面162。

在示例性實施例中，絕緣體薄片116包括從上邊緣166朝向下邊緣168延伸（例如延伸到絕緣體薄片116的中點）的大致U形的開口或槽164。槽164的尺寸被設計為收容對應的信號導體110。槽164被定位成將信號導體110與信號接點106對準。例如，槽164可成對佈置以收容成對的信號導體110，其中，成對的槽164被間隔開以允許接地接點105定位在信號接點106之間。

當組裝成電氣元件100時，絕緣體薄片116被插置在通信電纜108的屏蔽層118和連接器104的信號接點106之間。絕緣體薄片116的前表面158受壓地安裝抵靠信號接點106和/或基體102。例如，基體102可以包括肩部、唇部、溝槽或其他結構來定位絕緣體薄片116，例如緊接在信號接點106的後面。絕緣體薄片116的後表面160受壓地安裝抵靠屏蔽層118的端接端部和絕緣體111的端接端部。例如，當被裝載到基體102中時，通信電纜108可以壓靠絕緣體薄片116的後表面160。絕緣體薄片116物理地阻擋屏蔽層118使其免於接觸或觸及信號導體110和信號接點106。

視情況所需，絕緣體薄片116的厚度可以控制電氣元件100的在屏蔽層118的端接端部和信號接點106之間的間隙中的阻抗分佈（impedance profile）。如第五圖所示，絕緣體薄片具有約0.08 mm至約0.13 mm的厚度。然而，替代實施例可以包括絕緣體薄片的其他厚度。

第六圖是根據示例性實施例的絕緣體薄片216的立體圖。該絕緣體薄片216與絕緣體薄片116（第五圖中所示）類似；然而，絕緣體薄片216的開口或槽264與絕緣體薄片116中的槽164具有不同的形狀。另外參考第四圖說明電氣元件100的其他部件，諸如通信電纜108和基體102，絕緣體薄片216可用於代替絕緣體薄片116是顯然的。

絕緣體薄片216包括在沿薄片平面262的前表面258和後表面260之間延伸的介電本體。絕緣體薄片216包括封閉的開口或槽264。在示出的實施例中，槽264是長圓形的並且配置為收容兩個信號導體110；然而，在替代實施例中，槽264可以具有其他形狀，例如被配置為收容單個信號導體110的圓形槽。

絕緣體薄片216被配置為插置在通信電纜108的屏蔽層118和連接器104的信號接點106之間。槽264被配置為與信號導體110對準並且收容信號導體110從中穿過。絕緣體薄片216的前表面258受壓地安裝抵靠信號接點106和/或基體102，並且絕緣體薄片216的後表面260受壓地安裝抵靠屏蔽層118的端接端部和/或絕緣體111的端接端部。絕緣體薄片216物理地阻擋屏蔽層118使其免於接觸或觸及信號導體110和信號接點106。視情況所需，絕緣體薄片216的厚度可以控制在電氣元件100的屏蔽層118的端接端部和信號接點106之間的間隙中的阻抗分佈。

第七圖是根據示例性實施例的電氣裝置300的一部分的立體圖。電氣裝置300與電氣元件100（第二圖中所示）類似；然而，電氣裝置300包括由電路板304限定的基體302。電路板304包括由印刷在電路板304上的導電跡線、貫孔或其他電路限定的接地接點305和信號接點306。通信電纜108例如通過焊接電連接到接地接點305和信號接點306。絕緣體薄片116位於屏蔽層118和絕緣體111的端接端部170、171處。絕緣體薄片116位於屏蔽層118和信號接點306之間。絕緣體薄片116將屏蔽層118與信號導體110和信號接點306電隔離，例如通過物理地阻擋屏蔽層118與信號導體110和信號接點306。

10‧‧‧電氣裝置

20‧‧‧配合端部

22‧‧‧電纜端部

24‧‧‧中心軸線

26‧‧‧裝置殼體

28‧‧‧電纜

100‧‧‧電氣元件

102‧‧‧基體

104‧‧‧電連接器

105‧‧‧接地接點

106‧‧‧信號接點

108‧‧‧通信電纜

110‧‧‧信號導體

111‧‧‧絕緣體

112‧‧‧排流線

114‧‧‧接地匯流條

116‧‧‧絕緣體薄片

118‧‧‧屏蔽層

124‧‧‧中心軸線

126‧‧‧連接器部分

128‧‧‧電纜部分

130‧‧‧絕緣護套

131‧‧‧上表面

132‧‧‧下表面

134‧‧‧通道

135‧‧‧包覆模制

136‧‧‧上部陣列

138‧‧‧下部陣列

140‧‧‧接點元件

142‧‧‧接點元件

144‧‧‧介電載體

148‧‧‧頂部

150‧‧‧底部

152‧‧‧前部

154‧‧‧後部

156‧‧‧電線端接端部

158‧‧‧前表面

160‧‧‧後表面

162‧‧‧薄片平面

164‧‧‧槽

166‧‧‧上邊緣

168‧‧‧下邊緣

170‧‧‧端接端部

171‧‧‧端接端部

172‧‧‧主面板

174‧‧‧連接端子

216‧‧‧絕緣體薄片

258‧‧‧前表面

260‧‧‧後表面

262‧‧‧薄片平面

264‧‧‧槽

300‧‧‧電氣裝置

302‧‧‧基體

304‧‧‧電路板

305‧‧‧接地接點

306‧‧‧信號接點

第一圖是根據一個實施例的電氣裝置的立體圖。

第二圖是根據一個實施例的電氣元件的立體圖。

第三圖是根據一個實施例的具有接地匯流條的第二圖的電氣元件的立體圖。

第四圖是根據一個實施例的第二圖的電氣元件的放大立體圖。

第五圖是根據一個實施例的、可與第二圖的電氣裝置一起使用的絕緣體薄片的立體圖。

第六圖是根據另一實施例的、可與第二圖的電氣裝置一起使用的絕緣體薄片的立體圖。

第七圖是根據一示例性實施例的電氣裝置的一部分的立體圖。

Claims (14)

1. 一種電氣裝置（100），包括： 一基體（102），所述基體具有沿著所述基體的一表面（132）的一信號接點（106）和一接地接點（105）； 一絕緣體薄片（116），所述絕緣體薄片具有一前表面（158）、一後表面（160）和一開口（164），所述前表面面向所述信號接點；以及 一通信電纜（108），所述通信電纜包括一信號導體（110）、包圍所述信號導體的一絕緣體（111）和包圍所述絕緣體的一屏蔽層（118），其中，所述絕緣體具有一端接端部（170），並且所述屏蔽層具有與所述絕緣體的該端接端部基本上共面的一端接端部（171），所述信號導體（156）的該端接端部延伸超出所述絕緣體的該端接端部； 其中，所述信號導體的該端接端部穿過所述絕緣體薄片的該開口（164）突出，以便與所述信號接點電連接，所述絕緣體薄片將所述屏蔽層（118）與所述信號接點（106）電隔離。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置（100），其中，所述絕緣體薄片（116）物理地阻擋所述屏蔽層（118）使其免於觸及所述信號導體（110）和所述信號接點（106）。
3. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置（100），其中，所述絕緣體薄片（116）具有一預定厚度，從而控制所述電氣裝置（100）的在所述屏蔽層（100）的一端接端部（171）和所述接地導體（105）之間的間隙中的一阻抗分佈。
4. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置（100），其中，所述絕緣體薄片（116）的一前表面（158）受壓地安裝抵靠所述信號接點（106）。
5. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置（100），其中，所述絕緣體薄片（116）的一後表面（160）受壓地安裝抵靠所述屏蔽層（118）和所述絕緣體的一端接端部（171）中的至少一個。
6. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置（110），其中，所述絕緣體薄片（116）的一開口（164）是從所述絕緣體薄片的一邊緣（166）向內延伸的一大致U形的槽，以便從所述絕緣體薄片的該邊緣收容所述信號導體（110）。
7. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置（100），其中，所述絕緣體薄片（116）的所述開口（164）是封閉的槽，所述開口與所述信號導體（110）對準以收容所述信號導體穿過所述槽。
8. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置（100），其中，所述絕緣體薄片（116）沿著垂直於所述基體（102）的一表面（132）的一薄片平面（162）延伸。
9. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置（100），其中，所述絕緣體薄片（116）的一開口（164）與所述信號接點（106）對準。
10. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置（110），其中，所述通信電纜（108）具有與所述屏蔽層（118）電連接的一排流線（112），所述排流線電連接到所述接地接點（105）。
11. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置（100），其中，所述基體（102）是經印刷的一基體。
12. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置（100），還包括電連接到所述接地接點（105）的一接地匯流條（114），所述接地匯流條具有跨過所述通信電纜佈置的一主面板（172），以及從所述主面板延伸的一連接端子（174），所述主面板與所述排流線（112）電連接。
13. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置（100），其中，所述通信電纜（108）包括一第二信號導體（110）、圍繞所述第二信號導體的一第二絕緣體（111）、以及圍繞所述第二絕緣體的一第二屏蔽層；其中，所述第二絕緣體和所述第二屏蔽層具有基本上共面的一端接端部（170，171），所述第二信號導體的一端接端部延伸超出所述第二絕緣體的一端接端部；其中，所述第二信號導體的一端接端部（156）穿過所述絕緣體薄片（116）的對應的一開口（164）突出，以便與所述基體（102）的該第二信號接點電連接，所述絕緣體薄片使所述第二屏蔽層與所述第二信號導體和所述第二信號接點電隔離。
14. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置（100），還包括一第二通信電纜（108），所述第二通信電纜包括一第二信號導體（110）、圍繞所述第二信號導體的一第二絕緣體（111）、和圍繞該第二絕緣體的一第二屏蔽層（118）；其中，所述第二絕緣體和所述第二屏蔽層具有基本共面的一端接端部（170，171），所述第二信號導體的一端接端部（156）延伸超出所述第二絕緣體的該端接端部；其中，所述第二信號導體的該端接端部穿過所述絕緣體薄片（116）的一對應開口（164）突出，以便與所述第二信號接點電連接，所述絕緣體薄片使所述第二屏蔽層與所述第二信號導體和所述第二信號接點電隔離。