TW201900816A - 黏著劑、黏著片、黏著片的製造方法及圖像顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可滿足再剝離性、潤濕性、高溫高濕下的耐被黏著體污染性的黏著劑、黏著片、黏著片的製造方法及圖像顯示裝置。本發明的黏著劑的特徵在於包含： 聚胺基甲酸酯的預聚物（A），以及 選自由有機酸（B-1）、酸性磷酸酯系化合物（B-2）及有機酸酐（B-3）所組成的群組中的至少一者， 所述酸性磷酸酯系化合物（B-2）為選自由下述化學式（I）、化學式（II）、化學式（III）所表示的酸性磷酸酯系化合物所組成的群組中的至少一者， 所述有機酸（B-1）為所述酸性磷酸酯系化合物（B-2）以外的有機酸， 所述聚胺基甲酸酯的預聚物（A）是由多元醇及異氰酸酯合成的預聚物。所述化學式（I）中， R1
及R2
分別為氫原子、烴基或芳基， R1
及R2
可相同亦可不同， R1
及R2
的至少一者為烴基或芳基。所述化學式（II）及化學式（III）中， R3
及R4
分別為氫原子、烴基或芳基， R3
及R4
可相同亦可不同， R3
及R4
的至少一者為烴基或芳基， AO為環氧烷基，各AO可相同亦可不同， n表示1以上的整數，各n可相同亦可不同。
Description
本發明是有關於一種黏著劑、黏著片、黏著片的製造方法及圖像顯示裝置。
黏著劑及使用其的黏著片被廣泛用於產業上的各種領域中。作為具體的用途，例如有貼附於玻璃等的表面來使用的保護膜等。作為所述玻璃，例如可列舉行動電話、智慧型電話、汽車、建築物等的窗玻璃。
關於黏著劑，例如有丙烯酸樹脂系黏著劑、橡膠系黏著劑、胺基甲酸酯黏著劑等。該些中，胺基甲酸酯黏著劑因於貼附後可剝離的性質（以下稱為再剝離性）、於黏著劑層與被黏著體的界面中不易捲入氣泡等的性質（以下稱為潤濕性）等特性優異，故受到廣泛使用（專利文獻1等）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2016-186064號公報
[發明所欲解決之課題] 近年來，對表面保護用的黏著片等中使用的黏著劑而言，除再剝離性、潤濕性以外，亦必需耐被黏著體污染性。其原因在於：存在對在塑膠、玻璃等的表面貼有黏著劑的製品進行長時間運輸或保管的情況。此處，所謂耐被黏著體污染性是指即便將貼附有黏著片的製品長時間放置於高溫高濕條件下，當將黏著片剝離時，亦不會產生對被黏著體的源自黏著劑的污染。再者，根據貼有黏著劑的材料（被黏著體）的種類、或製品所長時間放置的環境的不同，污染的程度有所不同，因此所必需的耐被黏著體污染性亦不同。另外，作為污染的原因，認為除起因於黏著劑的殘膠以外，亦包括起因於被黏著體的材質的變質污染。
因此，本發明的目的在於提供一種可滿足再剝離性、潤濕性、高溫高濕下的耐被黏著體污染性的黏著劑、黏著片、黏著片的製造方法及圖像顯示裝置。 [解決課題之手段]
為達成所述目的，本發明的黏著劑的特徵在於包含： 聚胺基甲酸酯的預聚物（A），以及 選自由有機酸（B-1）、酸性磷酸酯系化合物（B-2）及有機酸酐（B-3）所組成的群組中的至少一者， 所述酸性磷酸酯系化合物（B-2）為選自由下述化學式（I）、化學式（II）、化學式（III）所表示的酸性磷酸酯系化合物所組成的群組中的至少一者， 所述有機酸（B-1）為所述酸性磷酸酯系化合物（B-2）以外的有機酸， 所述聚胺基甲酸酯的預聚物（A）是由多元醇及異氰酸酯合成的預聚物。 [化I]所述化學式（I）中， R1
及R2
分別為氫原子、烴基或芳基， R1
及R2
可相同亦可不同， R1
及R2
的至少一者為烴基或芳基。 [化II][化III]所述化學式（II）及化學式（III）中， R3
及R4
分別為氫原子、烴基或芳基， R3
及R4
可相同亦可不同， R3
及R4
的至少一者為烴基或芳基， AO為環氧烷基，各AO可相同亦可不同， n表示1以上的整數，各n可相同亦可不同。
本發明的黏著片於基材的至少單面上形成有黏著層，所述黏著片的特徵在於：所述黏著層是使用所述本發明的黏著劑而形成的黏著層。
本發明的黏著片的製造方法是製造所述本發明的黏著片的方法，所述黏著片的製造方法包括：塗敷步驟，將所述本發明的黏著劑及交聯劑塗敷於所述基材的供所述黏著層形成的黏著層形成面；以及加熱步驟，於所述塗敷步驟後，於所述黏著層形成面上對所述黏著劑及交聯劑進行加熱。
本發明的圖像顯示裝置於圖像顯示面貼附有圖像顯示裝置的保護片，所述圖像顯示裝置的特徵在於：所述保護片是所述本發明的黏著片。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種可滿足再剝離性、潤濕性、高溫高濕下的耐被黏著體污染性的黏著劑、黏著片、黏著片的製造方法及圖像顯示裝置。
以下，對本發明進行舉例說明。但是，本發明並不受以下的說明限定。
於本發明的黏著劑中，所述有機酸（B-1）例如可為羧酸及磺酸的至少一者。
於本發明的黏著劑中，所述有機酸酐（B-3）例如可為羧酸酐及磺酸酐的至少一者。
本發明的黏著劑例如可更包含交聯劑（C），所述交聯劑可為聚異氰酸酯或多元醇。
於本發明的黏著劑中，例如所述預聚物（A）可為由多元醇及聚異氰酸酯合成且具有多個羥基的聚胺基甲酸酯多元醇。
於本發明的黏著劑中，例如所述預聚物（A）可為具有多個異氰酸酯基的聚胺基甲酸酯聚異氰酸酯。
於本發明的黏著劑中，所述交聯劑（C）例如可為聚異氰酸酯。另外，所述交聯劑（C）例如亦可為多元醇。
本發明的黏著劑例如可為用以在基材的至少單面上形成黏著層以製造黏著片的黏著劑。另外，所述基材例如可為聚對苯二甲酸乙二酯、聚烯烴的基材。
於本發明中，「烷基」例如包括直鏈狀或分支狀的烷基。所述烷基的碳數並無特別限制，例如為1～30，較佳為1～18、3～16或4～12。所述烷基並無特別限定，例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基及第三丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等。關於自烷基衍生的基團或原子團（烷氧基等）亦同樣如此。於結構中包含烷基的基團（烷基胺基、烷氧基等）或自烷基衍生的基團（鹵代烷基、羥基烷基、胺基烷基、烷醯基等）中亦同樣如此。
於本發明中，「烯基」例如包括直鏈狀或分支狀的烯基。所述烯基可列舉在所述烷基中具有一個或多個雙鍵者等。所述烯基的碳數並無特別限制，例如與所述烷基相同，較佳為2～12或2～8。所述烯基例如可列舉：乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1,3-丁二烯基、3-甲基-2-丁烯基等。
於本發明中，「炔基」例如包括直鏈狀或分支狀的炔基。所述炔基可列舉在所述烷基中具有一個或多個三鍵者等。所述炔基的碳數並無特別限制，例如與所述烷基相同，較佳為2～12或2～8。所述炔基例如可列舉：乙炔基、丙炔基、丁炔基等。所述炔基例如可更具有一個或多個雙鍵。
於本發明中，「芳香環」例如包含芳基、雜芳基及芳基烷基。另外，「環狀結構」例如包含所述芳香環、環烷基、橋環式烴基、螺環烴基、環烯基。
於本發明中，「芳基」例如包含單環芳香族烴基及多環芳香族烴基。所述單環芳香族烴基例如可列舉苯基等。所述多環芳香族烴基例如可列舉：1-萘基、2-萘基、1-蒽基、2-蒽基、9-蒽基、1-菲基、2-菲基、3-菲基、4-菲基、9-菲基等。較佳可列舉例如苯基、1-萘基及2-萘基等萘基等。
於本發明中，「雜芳基」例如包含單環芳香族雜環式基及縮合芳香族雜環式基。所述雜芳基例如可列舉：呋喃基（例：2-呋喃基）、噻吩基（例：2-噻吩基）、吡咯基（例：1-吡咯基）、咪唑基（例：1-咪唑基）、吡唑基（例：1-吡唑基）、三唑基（例：1,2,4-三唑-1-基）、四唑基（例：1-四唑基）、噁唑基（例：2-噁唑基）、異噁唑基（例：3-異噁唑基）、噻唑基（例：2-噻唑基）、噻二唑基、異噻唑基（例：3-異噻唑基）、吡啶基（例：2-吡啶基）、噠嗪基（例：3-噠嗪基）、嘧啶基（例：2-嘧啶基）、呋呫基（例：3-呋呫基）、吡嗪基（例：2-吡嗪基）、噁二唑基（例：1,3,4-噁二唑-2-基）、苯并呋喃基（例：2-苯并[b]呋喃基）、苯并噻吩基（例：2-苯并[b]噻吩基）、苯并咪唑基（例：1-苯并咪唑基）、二苯并呋喃基、苯并噁唑基、苯并噻唑基、喹噁啉基（quinoxalyl）（例：2-喹噁啉基（2-quinoxalinyl））、噌啉基（例：3-噌啉基）、喹唑啉基（quinazolyl）（例：2-喹唑啉基（2-quinazolinyl））、喹啉基（例：2-喹啉基）、酞嗪基（例：1-酞嗪基）、異喹啉基（例：1-異喹啉基）、嘌呤基（purinyl）、喋啶基（例：2-喋啶基）、咔唑基、啡啶基、吖啶基（例：1-吖啶基）、吲哚基（例：1-吲哚基）、異吲哚基、啡嗪基（例：1-啡嗪基）或啡噻嗪基（例：1-啡噻嗪基）等。
於本發明中，「環烷基」例如為環狀飽和烴基，碳數並無特別限定，例如為3～24或3～15。所述環烷基例如可列舉環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、橋環式烴基、螺環烴基等，較佳可列舉環丙基、環丁基、環戊基、環己基、橋環式烴基等。
於本發明中，「橋環式烴基」例如可列舉：雙環[2.1.0]戊基、雙環[2.2.1]庚基、雙環[2.2.2]辛基及雙環[3.2.1]辛基、三環[2.2.1.0]庚基、雙環[3.3.1]壬基、1-金剛烷基、2-金剛烷基等。
於本發明中，「螺環烴基」例如可列舉螺環[3.4]辛基等。
於本發明中，「環烯基」例如包含環狀的不飽和脂肪族烴基，碳數例如為3～24或3～7。所述基團例如可列舉環丙烯基、環丁烯基、環戊烯基、環己烯基、環庚烯基等，較佳為環丙烯基、環丁烯基、環戊烯基、環己烯基等。所述環烯基例如亦包含在環中具有不飽和鍵的橋環式烴基及螺環烴基。
於本發明中，「芳基烷基」例如可列舉苄基、2-苯乙基及萘基甲基等，「環烷基烷基」例如可列舉環己基甲基、金剛烷基甲基等，「羥基烷基」例如可列舉羥基甲基及2-羥基乙基等。
另外，於本發明中，「取代基」或「進一步的取代基」並無特別限定，例如包含：羧基、鹵素、鹵化烷基（例：CF3
、CH2
CF3
、CH2
CCl3
）、硝基、亞硝基、氰基、烷基（例：甲基、乙基、異丙基、第三丁基）、烯基（例：乙烯基）、炔基（例：乙炔基）、環烷基（例：環丙基、金剛烷基）、環烷基烷基（例：環己基甲基、金剛烷基甲基）、環烯基（例：環丙烯基）、芳基（例：苯基、萘基）、芳基烷基（例：苄基、苯乙基）、雜芳基（例：吡啶基、呋喃基）、雜芳基烷基（例：吡啶基甲基）、雜環基（例：哌啶基）、雜環基烷基（例：嗎啉基甲基）、烷氧基（例：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基）、全氟烷基（例：CF3
）、鹵化烷氧基（例：OCF3
）、醯基、烯基氧基（例：乙烯基氧基、烯丙基氧基）、芳基氧基（例：苯基氧基）、烷基氧基羰基（例：甲氧基羰基、乙氧基羰基、第三丁氧基羰基）、芳基烷基氧基（例：苄基氧基）、胺基、烷基胺基（例：甲基胺基、乙基胺基、二甲基胺基）、醯基胺基（例：乙醯基胺基、苯甲醯基胺基）、芳基烷基胺基（例：苄基胺基、三苯甲基胺基）、羥基胺基、烷基胺基烷基（例：二乙基胺基甲基）、胺磺醯基、側氧基（oxo）等。
於本發明中，「烷氧基」例如包含所述烷基-O-基，例如可列舉甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基及正丁氧基等，「烷氧基烷基」例如可列舉甲氧基甲基等，「胺基烷基」例如可列舉2-胺基乙基等。
於本發明中，「醯基」並無特別限定，例如可列舉：甲醯基、乙醯基、丙醯基、異丁醯基、戊醯基、異戊醯基、三甲基乙醯基、己醯基、環己醯基、苯甲醯基、乙氧基羰基等。於結構中包含醯基的基團（醯基氧基、烷醯基氧基等）中亦同樣如此。另外，於本發明中，醯基的碳數中包含羰基碳，例如碳數1的烷醯基（醯基）是指甲醯基。
於本發明中，「鹵素」是指任意的鹵素元素，例如可列舉：氟、氯、溴及碘。
於本發明中，「全氟烷基」並無特別限定，例如可列舉自碳數1～30的直鏈或分支烷基衍生的全氟烷基。所述「全氟烷基」更具體而言例如可列舉：自甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基及第三丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等基團衍生的全氟烷基。於結構中包含全氟烷基的基團（全氟烷基磺醯基、全氟醯基等）中亦同樣如此。
另外，於本發明中，在所述各種基團為雜環或包含雜環的情況下，設為「碳數」中亦包含構成所述雜環的雜原子數。
另外，於本發明中，在取代基等中存在異構體的情況下，只要無特別說明，則可為任意的異構體。例如在「萘基」的情況下可為1-萘基亦可為2-萘基，在「丙基」的情況下可為正丙基亦可為異丙基。
另外，如上所述，本發明的黏著片於基材的至少單面上形成有黏著層，所述黏著片的特徵在於：所述黏著層是使用所述本發明的黏著劑而形成的黏著層。本發明的黏著片較佳為藉由貼附於圖像顯示裝置的圖像顯示面而用作所述圖像顯示面的保護片的黏著片。
如上所述，本發明的黏著片的製造方法是製造所述本發明的黏著片的方法，所述黏著片的製造方法包括：塗敷步驟，將所述本發明的黏著劑塗敷於所述基材的供所述黏著層形成的黏著層形成面；以及加熱步驟，於所述塗敷步驟後，於所述黏著層形成面上對所述黏著劑進行加熱。於所述塗敷步驟中，在本發明的黏著劑包含預聚物且不包含交聯劑的情況下，較佳為將本發明的黏著劑與所述交聯劑一起進行塗敷。
另外，如上所述，本發明的圖像顯示裝置於圖像顯示面貼附有所述圖像顯示裝置的保護片，所述圖像顯示裝置的特徵在於：所述保護片為所述本發明的黏著片。
以下，對本發明的實施形態進行進一步具體說明。但是，本發明並不限定於以下的實施形態。
[1.黏著劑] 如上所述，本發明的黏著劑的特徵在於包含：聚胺基甲酸酯的預聚物（A）（以下有時稱為「成分（A）」），以及選自由有機酸（B-1）、酸性磷酸酯系化合物（B-2）及有機酸酐（B-3）所組成的群組中的至少一者（以下有時稱為「成分（B）」），所述酸性磷酸酯系化合物（B-2）為選自由下述化學式（I）、化學式（II）、化學式（III）所表示的酸性磷酸酯系化合物所組成的群組中的至少一者，所述有機酸（B-1）為所述酸性磷酸酯系化合物（B-2）以外的有機酸，所述聚胺基甲酸酯的預聚物（A）是由多元醇及異氰酸酯合成的預聚物。
[1-1.聚胺基甲酸酯的預聚物（A）] 如上所述，聚胺基甲酸酯的預聚物（A）是由多元醇及異氰酸酯合成的預聚物。所述異氰酸酯例如可為聚異氰酸酯。
所述聚胺基甲酸酯的預聚物（A）例如可為由多元醇及聚異氰酸酯合成的聚胺基甲酸酯多元醇。再者，於本發明中，「聚胺基甲酸酯多元醇」為聚胺基甲酸酯的預聚物，且是指具有多個羥基的預聚物。另外，於本發明中，「預聚物」為聚合或交聯進行至中途的狀態下的聚合物，且是指可進一步進行聚合或交聯的聚合物。於本發明中，「聚胺基甲酸酯的預聚物」為聚合或交聯進行至中途的狀態下的聚胺基甲酸酯，且是指可轉換成進一步進行聚合或交聯而得的聚胺基甲酸酯的聚胺基甲酸酯。所述「聚胺基甲酸酯的預聚物」例如具有多個羥基或異氰酸酯基，藉此可轉換成進一步進行聚合或交聯而得的聚胺基甲酸酯。另外，於本發明中，只要無特別說明，則「聚胺基甲酸酯聚異氰酸酯」是指藉由（例如在分子的兩末端）具有多個異氰酸酯基而可轉換成進一步進行聚合或交聯而得的聚胺基甲酸酯的、聚胺基甲酸酯的預聚物。另外，於本發明中，「多元醇」是指在一分子中具有多個（2個或3個以上）羥基（較佳為醇性羥基及酚性羥基的至少一者）的有機化合物。
所述聚胺基甲酸酯多元醇的含有率並無特別限定，相對於本發明的黏著劑的總質量，例如可為20質量%～80質量%、30質量%～70質量%或40質量%～60質量%。
或者，於本發明的黏著劑中，聚胺基甲酸酯的預聚物（A）可為具有多個異氰酸酯基的聚胺基甲酸酯聚異氰酸酯。再者，於本發明中，「聚異氰酸酯」是指在一分子中具有多個（2個或3個以上）異氰酸酯基（亦稱為異氰酸基（isocyanato group））即（-N=C=O）的有機化合物（多官能異氰酸酯）。所述具有多個異氰酸酯基的聚胺基甲酸酯聚異氰酸酯的含有率並無特別限定，相對於本發明的黏著劑的總質量，較佳為20質量%～80質量%，更佳為40質量%～60質量%。再者，關於所述多元醇及聚異氰酸酯的種類等，將於後述的「2.黏著劑的製造方法」中與本發明的黏著劑的製造方法的例示一起敘述。
[1-2.有機酸（B-1）、酸性磷酸酯系化合物（B-2）及有機酸酐（B-3）] 如上所述，本發明的黏著劑包含選自由有機酸（B-1）、酸性磷酸酯系化合物（B-2）及有機酸酐（B-3）所組成的群組中的至少一者作為成分（B）。於本發明的黏著劑中，所述有機酸（B-1）如上所述般例如可為羧酸及磺酸的至少一者，亦可包含兩者。
於所述有機酸（B-1）中，作為所述羧酸，可列舉芳香族羧酸、脂肪族羧酸等。另外，作為所述磺酸，可列舉芳香族磺酸、脂肪族磺酸等。就抑制或防止本發明的黏著劑的塗佈裝置或貼附對象物的腐蝕的觀點而言，較佳為成分（B）（酸成分）的酸性不會過強。就該觀點而言，所述有機酸（B-1）較佳為芳香族羧酸及芳香族磺酸的至少一者。所述芳香族羧酸及芳香族磺酸並無特別限定，例如可列舉後述的化學式（IV）及化學式（V）所表示的芳香族羧酸及芳香族磺酸。
於所述有機酸（B-1）中，作為所述脂肪族羧酸及所述脂肪族磺酸，例如可列舉在脂肪族飽和或不飽和烴基上鍵結有羧基或磺基的脂肪族羧酸或脂肪族磺酸。所述脂肪族飽和或不飽和烴基可為直鏈狀亦可為分支狀，可包含亦可不包含環狀結構。所述脂肪族飽和或不飽和烴基例如可為上文所述的烷基、烯基、炔基、環烷基、橋環烴基、螺環烴基、環烯基等。就抑制或防止本發明的黏著劑的塗佈裝置或貼附對象物的腐蝕的觀點而言，較佳為所述脂肪族羧酸及所述脂肪族磺酸的酸性不會過強。就該觀點而言，所述脂肪族飽和或不飽和烴基的碳數例如可為3以上、6以上或8以上。所述脂肪族飽和或不飽和烴基的碳數的上限值較佳為18以下、14以下、12以下。作為所述脂肪族羧酸及所述脂肪族磺酸，例如可列舉：丙酸、正己酸、2-乙基己酸、正壬酸、正十九烷酸、3,5,5-三甲基己酸等一元酸；己二酸、辛二酸、癸二酸等二元酸；1-丙磺酸、甲磺酸等。
就製造黏著劑時的在溶媒（例如甲苯等）中的溶解度的觀點而言，所述有機酸（B-1）較佳為包含芳香環，例如較佳為所述芳香族羧酸及芳香族磺酸的至少一者。所述芳香族羧酸及芳香族磺酸例如可由下述化學式（IV）表示。
[化IV]所述化學式（IV）中， Ar為芳香環（芳基）或雜芳香環（雜芳基），可為單環亦可為縮合環， R100
為羧基或磺基，可為一個或多個，在多個的情況下可相同亦可不同， Ar可具有亦可不具有一個或多個R100
以外的任意的取代基。
所述化學式（IV）中，Ar例如可列舉苯環、萘環、蒽環、吡啶環等。另外，作為R100
以外的任意的取代基，例如可列舉飽和或不飽和烴基。作為所述飽和或不飽和烴基，例如為脂肪族飽和或不飽和烴基。所述脂肪族飽和或不飽和烴基可為直鏈狀亦可為分支狀，可包含亦可不包含環狀結構。所述脂肪族飽和或不飽和烴基例如可為碳數1～18。所述脂肪族飽和或不飽和烴基例如可為上文所述的烷基、烯基、炔基、環烷基、橋環烴基、螺環烴基、環烯基等。
另外，所述有機酸（B-1）例如可由下述化學式（V）表示。
[化V]所述化學式（V）中，R100
與所述化學式（IV）相同。 R200
為脂肪族飽和或不飽和烴基，可為一個亦可為多個，可相同亦可不同。所述飽和或不飽和烴基例如與所述化學式（IV）相同。
於所述化學式（IV）及化學式（V）中，就抑制或防止本發明的黏著劑的塗佈裝置或貼附對象物的腐蝕的觀點而言，較佳為所述化學式（IV）或化學式（V）所表示的芳香族羧酸及芳香族磺酸的酸性不會過強。就該觀點、及所述化學式（IV）或化學式（V）所表示的芳香族羧酸及芳香族磺酸的相對於溶媒（例如甲苯等）的溶解度的觀點而言，所述脂肪族飽和或不飽和烴基的碳數較佳為1以上、2以上、4以上。所述脂肪族飽和或不飽和烴基的碳數的上限值較佳為18以下、14以下。所述有機酸（B-1）可併用所述化學式（IV）、化學式（V）所表示的有機酸。
於所述化學式（IV）及化學式（V）中，作為所述芳香族羧酸，例如可列舉直鏈或分支烷基苯羧酸（烷基苯甲酸）等，例如可列舉烷基碳數10～14的直鏈或分支烷基苯羧酸（烷基苯甲酸）等。作為所述芳香族羧酸，具體而言例如可列舉：苯甲酸、鄰苯二甲酸、均苯三甲酸等。另外，作為所述芳香族磺酸，例如可列舉直鏈或分支烷基苯磺酸等，例如可列舉烷基碳數10～14的直鏈或分支烷基苯磺酸等。
如上所述，所述酸性磷酸酯系化合物（B-2）為選自由所述化學式（I）、化學式（II）、化學式（III）所表示的酸性磷酸酯系化合物所組成的群組中的至少一者。如上所述，所述酸性磷酸酯系化合物（B-2）可併用所述化學式（I）、化學式（II）、化學式（III）所表示的酸性磷酸酯系化合物。
所述化學式（I）、化學式（II）及化學式（III）中，如上所述，R1
、R2
、R3
及R4
分別為氫原子、烴基或芳基。作為所述烴基，例如可列舉飽和或不飽和烴基。作為所述飽和或不飽和烴基，例如為脂肪族飽和或不飽和烴基。所述脂肪族飽和或不飽和烴基可為直鏈狀亦可為分支狀，可包含亦可不包含環狀結構。所述脂肪族飽和或不飽和烴基例如可為碳數4～18、碳數4～14、碳數4～10或碳數4～7。所述脂肪族飽和或不飽和烴基例如可為上文所述的烷基、烯基、炔基、環烷基、橋環烴基、螺環烴基、環烯基等。作為所述芳基，例如可列舉上文所述的各芳基。
另外，所述化學式（I）、化學式（II）及化學式（III）中，如上所述，AO為環氧烷基，各AO可相同亦可不同。作為AO，例如可列舉環氧乙烷基、環氧丙烷基等。另外，如上所述，n表示1以上的整數，各n可相同亦可不同。n例如可為1～10或1～6。
所述有機酸酐（B-3）並無特別限定，例如可列舉芳香族羧酸酐、脂肪族羧酸酐、芳香族磺酸酐、脂肪族磺酸酐等。於所述芳香族羧酸酐、所述脂肪族羧酸酐、芳香族磺酸酐及脂肪族磺酸酐中，芳香族羧酸、脂肪族羧酸、芳香族磺酸及脂肪族磺酸例如可與所述有機酸（B-1）中所例示的脂肪族羧酸、芳香族羧酸、芳香族磺酸及脂肪族磺酸相同。
就製造黏著劑時的在溶媒（例如甲苯等）中的溶解度的觀點而言，所述有機酸酐（B-3）較佳為包含芳香環，例如較佳為所述芳香族羧酸酐及所述芳香族磺酸酐的至少一者。所述芳香族羧酸酐及所述芳香族磺酸酐例如可由下述化學式（VI）或化學式（VII）表示。
[化VI]
[化VII]
所述化學式（VI）中， R1000
為羧酸酐基（-CO-O-CO-）或磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）， Ar為芳香環（芳基）或雜芳香環（雜芳基），可為單環亦可為縮合環，各Ar可相同亦可不同， 各Ar可具有亦可不具有一個或多個任意的取代基， 各Ar可進一步經R1000
以外的一個或多個羧酸酐基（-CO-O-CO-）或磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）連結，亦可未經連結。
所述化學式（VII）中， R1000
為羧酸酐基（-CO-O-CO-）或磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）， Ar為芳香環（芳基）或雜芳香環（雜芳基），可為單環亦可為縮合環， Ar可具有亦可不具有一個或多個任意的取代基， Ar可更具有亦可不具有R1000
以外的一個或多個羧酸酐基（-CO-O-CO-）或磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）。
所述化學式（VI）及化學式（VII）中，與所述有機酸（B-1）中所例示的所述化學式（IV）同樣地，Ar例如可列舉苯環、萘環、蒽環、吡啶環等。另外，作為所述任意的取代基，與所述有機酸（B-1）中所例示的所述化學式（IV）同樣地，例如可列舉飽和或不飽和烴基。作為所述飽和或不飽和烴基，例如為脂肪族飽和或不飽和烴基。所述脂肪族飽和或不飽和烴基可為直鏈狀亦可為分支狀，可包含亦可不包含環狀結構。所述脂肪族飽和或不飽和烴基例如可為碳數1～18。所述脂肪族飽和或不飽和烴基例如可為上文所述的烷基、烯基、炔基、環烷基、橋環烴基、螺環烴基、環烯基等。
再者，於所述化學式（VI）中，在R1000
為羧酸酐基（-CO-O-CO-）的情況下由下述化學式（VI-1）表示，在R1000
為磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）的情況下由下述化學式（VI-2）表示。於下述化學式（VI-1）及化學式（VI-2）中，除R1000
如下所述般為羧酸酐基（-CO-O-CO-）或磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）以外，與所述化學式（VI）相同。
[化VI-1]
[化VI-2]
另外，於所述化學式（VII）中，在R1000
為羧酸酐基（-CO-O-CO-）的情況下由下述化學式（VII-1）表示，在R1000
為磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）的情況下由下述化學式（VII-2）表示。於下述化學式（VII-1）及化學式（VII-2）中，除R1000
如下所述般為羧酸酐基（-CO-O-CO-）或磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）以外，與所述化學式（VII）相同。
[化VII-1]
[化VII-2]
另外，於所述有機酸酐（B-3）中，所述芳香族羧酸酐及芳香族磺酸酐例如可由下述化學式（VIII）或化學式（IX）表示。
[化VIII]
[化IX]
所述化學式（VIII）中， R1000
為羧酸酐基（-CO-O-CO-）或磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）， 各R200
為脂肪族飽和或不飽和烴基，鍵結於各苯環的R200
分別可為一個，亦可為多個，亦可不存在，各R200
在為多個的情況下可相同亦可不同， 各苯環可進一步經R1000
以外的一個或多個羧酸酐基（-CO-O-CO-）或磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）連結，亦可未經連結。 再者，於各R200
中，所述飽和或不飽和烴基例如與所述化學式（IV）及化學式（V）相同。
所述化學式（IX）中， R1000
為羧酸酐基（-CO-O-CO-）或磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）， R200
為脂肪族飽和或不飽和烴基，鍵結於苯環的R200
可為一個，亦可為多個，亦可不存在，R200
在為多個的情況下可相同亦可不同， 苯環可更具有亦可不具有R1000
以外的一個或多個羧酸酐基（-CO-O-CO-）或磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）。 再者，於R200
中，所述飽和或不飽和烴基例如與所述化學式（IV）及化學式（V）相同。
再者，於所述化學式（VIII）中，在R1000
為羧酸酐基（-CO-O-CO-）的情況下由下述化學式（VIII-1）表示，在R1000
為磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）的情況下由下述化學式（VIII-2）表示。於下述化學式（VIII-1）及化學式（VIII-2）中，除R1000
如下所述般為羧酸酐基（-CO-O-CO-）或磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）以外，與所述化學式（VIII）相同。
[化VIII-1]
[化VIII-2]
另外，於所述化學式（IX）中，在R1000
為羧酸酐基（-CO-O-CO-）的情況下由下述化學式（IX-1）表示，在R1000
為磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）的情況下由下述化學式（IX-2）表示。於下述化學式（IX-1）及化學式（IX-2）中，除R1000
如下所述般為羧酸酐基（-CO-O-CO-）或磺酸酐基（-SO2
-O-SO2
-）以外，與所述化學式（IX）相同。
[化IX-1]
[化IX-2]
於所述化學式（VI）～化學式（IX）中，就抑制或防止本發明的黏著劑的塗佈裝置或貼附對象物的腐蝕的觀點而言，較佳為所述化學式（VI）～化學式（IX）所表示的芳香族羧酸酐及芳香族磺酸酐的酸性不會過強。就該觀點、及所述化學式（VI）～化學式（IX）所表示的芳香族羧酸酐或芳香族磺酸酐的相對於溶媒（例如甲苯等）的溶解度的觀點而言，所述脂肪族飽和或不飽和烴基的碳數較佳為1以上、2以上、4以上。所述脂肪族飽和或不飽和烴基的碳數的上限值較佳為18以下、14以下。
於所述化學式（VI）～化學式（IX）中，作為所述芳香族羧酸，例如可列舉直鏈或分支烷基苯羧酸（烷基苯甲酸）等，例如可列舉烷基碳數10～14的直鏈或分支烷基苯羧酸（烷基苯甲酸）等。另外，作為所述芳香族羧酸酐，具體而言例如可列舉：苯甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、均苯三甲酸酐等。
如上所述，就抑制或防止本發明的黏著劑的塗佈裝置或貼附對象物的腐蝕的觀點而言，較佳為成分（B）（酸成分）的酸性不會過強。就該觀點而言，於本發明中，作為成分（B）（酸成分），如上所述般使用選自由有機酸（B-1）、酸性磷酸酯系化合物（B-2）及有機酸酐（B-3）所組成的群組中的至少一者，但更佳為酸性磷酸酯系化合物（B-2）或有機酸酐（B-3）。另外，就抑制或防止本發明的黏著劑的塗佈裝置或貼附對象物的腐蝕的觀點而言，有機酸酐（B-3）較佳為羧酸酐。
成分（B）（酸成分）的含有率並無特別限定，相對於本發明的黏著劑的總質量，例如可為0.3質量%～6質量%、0.6質量%～6質量%或3質量%～6質量%。另外，相對於聚胺基甲酸酯的預聚物（A）的總質量，所述成分（B）（酸成分）的含有率例如可為0.5質量%～10質量%、1質量%～10質量%或5質量%～10質量%。就高溫高濕下的耐被黏著體污染性的觀點而言，較佳為成分（B）（酸成分）的含有率不會過少。另外，就再剝離性的觀點、及抑制或防止塗佈裝置或貼附對象物的腐蝕的觀點而言，較佳為成分（B）（酸成分）的含有率不會過多。
[1-3.交聯劑（C）] 如上所述，本發明的黏著劑可更包含交聯劑（C）。交聯劑（C）並無特別限定，在聚胺基甲酸酯的預聚物（A）為聚胺基甲酸酯多元醇的情況下，較佳為交聯劑（C）的一部分或全部為聚異氰酸酯。再者，於本發明中，「聚異氰酸酯」如上所述般是指在一分子中具有多個（2個或3個以上）異氰酸酯基（亦稱為異氰酸基）即（-N=C=O）的有機化合物（多官能異氰酸酯）。
在本發明的黏著劑包含所述聚異氰酸酯作為交聯劑（C）的情況下，其含量並無特別限定，例如可為相對於所述聚胺基甲酸酯多元醇的羥基莫耳量，所述聚異氰酸酯的異氰酸酯基為0.5倍～5倍或1倍～4倍的莫耳量。
在交聯劑（C）包含聚異氰酸酯（多官能異氰酸酯）的情況下，所述聚異氰酸酯並無特別限定。所述聚異氰酸酯例如可與後述的「2.黏著劑的製造方法」中例示的、聚胺基甲酸酯的預聚物（A）的合成中使用的聚異氰酸酯相同，另外，例如可為三羥甲基丙烷加成體、與水反應後的縮二脲體、具有異氰脲酸酯環的三聚體等，可僅使用一種亦可併用多種。
或者，於本發明的黏著劑中，聚胺基甲酸酯的預聚物（A）如上所述般亦可為具有多個異氰酸酯基的聚胺基甲酸酯聚異氰酸酯。在該情況下，較佳為所述交聯劑（C）的一部分或全部為多元醇。在本發明的黏著劑包含所述多元醇作為交聯劑（C）的情況下，所述多元醇的含量並無特別限定，可為相對於所述聚胺基甲酸酯聚異氰酸酯的異氰酸酯基的莫耳量，所述多元醇的羥基為0.5倍～5倍或1倍～4倍的莫耳量。
在交聯劑（C）包含多元醇的情況下，所述多元醇並無特別限定。所述多元醇例如可與後述的「2.黏著劑的製造方法」中所例示的、聚胺基甲酸酯的預聚物（A）的合成中使用的多元醇相同，可僅使用一種亦可併用多種。
[1-4.其他成分] 本發明的黏著劑如上所述般包含所述成分（A）及成分（B）。如上所述般可包含亦可不包含所述成分（C）（交聯劑（C））。另外，本發明的黏著劑可包含亦可不包含所述成分（A）～成分（C）以外的其他成分。例如，本發明的黏著劑可更包含亦可不包含作為所述其他成分的溶媒、抗氧化劑、交聯防止劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、消泡劑、光穩定劑、抗靜電劑等。該些的種類等並無特別限定，例如可與通常的黏著劑相同或以通常的交聯劑為基準。所述紫外線吸收劑並無特別限定，例如可列舉二苯甲酮系、苯并三唑系、三嗪系等的紫外線吸收劑。所述消泡劑並無特別限定，例如可列舉矽酮系、礦物油系等的消泡劑。所述光穩定劑並無特別限定，例如可列舉受阻胺系等的光穩定劑。作為所述抗靜電劑，可列舉無機鹽類、有機鹽類等離子性化合物；非離子性界面活性劑等非離子性化合物。關於所述溶媒、所述抗氧化劑及所述交聯防止劑並無特別限定，例如如後述的「2.黏著劑的製造方法」中與本發明的黏著劑的製造方法的例示一同進行之說明所述。
作為所述其他成分，例如可包含羧酸酯等。所述羧酸酯並無特別限定，例如可為日本專利特開2011-190420號公報、日本專利特開2015-151429號公報、日本專利特開2016-186029號公報中記載的羧酸酯等。所述羧酸酯例如可為後述的實施例中的羧酸酯等。
[2.黏著劑的製造方法] 本發明的黏著劑的製造方法除使用所述成分（A）及成分（B）以外並無特別限定，例如可參考通常的黏著劑的製造方法，例如可參考所述專利文獻1等。以下，主要對聚胺基甲酸酯的預聚物（A）為由多元醇及聚異氰酸酯合成的聚胺基甲酸酯多元醇（聚胺基甲酸酯的預聚物）的情況下的製造方法進行舉例說明。
首先，於反應容器中放入多元醇、聚異氰酸酯、溶媒及視需要的觸媒，一邊進行加熱攪拌一邊進行反應。所述多元醇的使用量並無特別限定，相對於製造後的黏著劑的質量，例如為20質量%～80質量%或40質量%～60質量%。所述聚異氰酸酯的使用量並無特別限定，相對於製造後的黏著劑的質量，例如為0.5質量%～10質量%或1質量%～5質量%。所述溶媒的使用量並無特別限定，相對於製造後的黏著劑的質量，例如為10質量%～50質量%或20質量%～40質量%。亦可不使用所述觸媒，但就反應順利進行的觀點而言，較佳為使用所述觸媒。在使用所述觸媒的情況下，其使用量並無特別限定，相對於製造後的黏著劑的質量，例如為0.001質量%～0.1質量%。所述反應的反應溫度並無特別限定，例如為30℃～80℃或40℃～60℃。所述反應的反應時間並無特別限定，例如為0.5 hr～15 hr、0.5 hr～4 hr或1 hr～3 hr。如此，可合成含聚胺基甲酸酯多元醇（聚胺基甲酸酯的預聚物（A））的組成物。
再者，於所述含聚胺基甲酸酯多元醇的組成物的合成中，可行的是例如（1）將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒、聚異氰酸酯總量投入到燒瓶中的方法；及（2）將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒投入至燒瓶中並滴加聚異氰酸酯的方法。（1）更為簡便，但（2）更容易對反應進行控制，因此可視需要分開使用。
進而，於所合成的所述含聚胺基甲酸酯多元醇的組成物中加入成分（B）並攪拌至均勻。此時，可視需要加入成分（C）（交聯劑（C））。另外，亦可視需要加入成分（A）～成分（C）以外的其他成分。所述其他成分例如可包含溶媒，另外，如上所述般亦可包含抗氧化劑、交聯防止劑、羧酸酯等。如此般可獲得本發明的黏著劑。
交聯劑（C）例如較佳為包含聚異氰酸酯（多官能異氰酸酯）。所述聚異氰酸酯並無特別限定，可與以下例示的含聚胺基甲酸酯多元醇（聚胺基甲酸酯的預聚物（A））的組成物的合成中使用的聚異氰酸酯相同，另外，亦可為例如三羥甲基丙烷加成體、與水反應後的縮二脲體、具有異氰脲酸酯環的三聚體等，可僅使用一種亦可併用多種。交聯劑（C）中，所述聚異氰酸酯的使用量並無特別限定，例如較佳為：相對於所述聚胺基甲酸酯多元醇的羥基的莫耳量，所述聚異氰酸酯的異氰酸酯基為0.5倍～5倍或1倍～4倍的莫耳量，或者相對於所述聚胺基甲酸酯聚異氰酸酯的異氰酸酯基的莫耳量，所述多元醇的羥基為0.5倍～5倍或1倍～4倍的莫耳量。
亦可不使用所述溶媒，但就構成本發明的黏著劑的各成分順利地混合的觀點而言，較佳為使用所述溶媒。在使用所述溶媒的情況下，其使用量並無特別限定，相對於製造後的黏著劑的質量，例如為0.001質量%～0.1質量%、或0.01質量%～0.05質量%。亦可不使用所述抗氧化劑，但較佳為使用。在使用所述抗氧化劑的情況下，其使用量並無特別限定，相對於製造後的黏著劑的質量，例如為0.05質量%～1質量%、或0.1質量%～0.6質量%。在使用所述脂肪酸酯的情況下，其使用量並無特別限定，相對於製造後的黏著劑的質量，例如為5質量%～50質量%、或10質量%～30質量%。
以下，對含聚胺基甲酸酯多元醇（聚胺基甲酸酯的預聚物（A））的組成物的合成進行詳細說明。
所述多元醇並無特別限定，例如可為二官能（一分子中具有兩個羥基）亦可為三官能以上（一分子中具有三個以上的羥基），較佳為三官能以上，尤佳為三官能。另外，所述多元醇可僅使用一種亦可併用多種。所述多元醇並無特別限定，例如可為聚酯多元醇及聚醚多元醇的一者或兩者。
所述聚酯多元醇並無特別限定，例如可為公知的聚酯多元醇。作為所述聚酯多元醇的酸成分，例如可列舉：對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、1,2,4-苯三甲酸等。作為所述聚酯多元醇的二醇成分，例如可列舉乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇等。作為所述聚酯多元醇的多元醇成分，例如可列舉甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。除此之外，亦可列舉聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)、聚戊內酯等對內酯類進行開環聚合而獲得的聚酯多元醇等。
所述聚酯多元醇的分子量並無特別限定，自低分子量至高分子量均可使用。較佳為使用數量平均分子量為500～5,000的聚酯多元醇。若數量平均分子量為500以上，則容易防止反應性過高而凝膠化。另外，若數量平均分子量為5,000以下，則容易防止反應性降低、及聚胺基甲酸酯多元醇自身的凝聚力降低。可使用亦可不使用所述聚酯多元醇，使用所述聚酯多元醇的情況下的使用量例如可為在構成所述聚胺基甲酸酯多元醇的多元醇中佔10莫耳%～90莫耳%、或10莫耳%～50莫耳%。
另外，所述聚醚多元醇並無特別限定，例如可為公知的聚醚多元醇。具體而言，所述聚醚多元醇例如可為藉由以下方式而獲得的聚醚多元醇：將水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等低分子量多元醇用作起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、四氫呋喃等氧雜環丙烷化合物進行聚合而獲得。更具體而言，所述聚醚多元醇例如可為聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇等官能基數為2以上者。所述聚醚多元醇的分子量並無特別限定，自低分子量至高分子量均可使用。例如可使用數量平均分子量為1,000～15,000的聚醚多元醇。若數量平均分子量為1,000以上，則容易防止反應性過高而凝膠化。另外，若分子量為15,000以下，則容易防止反應性降低、及聚胺基甲酸酯多元醇自身的凝聚力降低。可使用亦可不使用所述聚醚多元醇，使用所述聚醚多元醇的情況下的使用量例如可為在構成所述聚胺基甲酸酯多元醇的多元醇中佔20莫耳%～100莫耳%、或20莫耳%～80莫耳%。
所述聚醚多元醇視需要亦可將其一部分置換為乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等二醇類；乙二胺、N-胺基乙基乙醇胺、異佛爾酮二胺、苯二甲二胺等多元胺類來併用。
如上所述，所述多元醇可為二官能（一分子中具有兩個羥基）的聚醚多元醇，但較佳為三官能以上（一分子中具有三個以上的羥基）。尤其藉由部分使用或全部使用數量平均分子量為1,000～15,000且三官能以上的多元醇，更容易取得黏著力與再剝離性的平衡。若數量平均分子量為1,000以上，則容易防止三官能以上的多元醇的反應性過高而凝膠化。另外，若數量平均分子量為15,000以下，則容易防止三官能以上的多元醇的反應性降低、及聚胺基甲酸酯多元醇自身的凝聚力降低。例如可部分使用或全部使用數量平均分子量為2,500～3,500且三官能以上的多元醇。
所述聚異氰酸酯（有機聚異氰酸酯化合物）並無特別限定，例如可列舉公知的芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯等。另外，聚異氰酸酯可僅使用一種亦可併用多種。
作為所述芳香族聚異氰酸酯，例如可列舉：1,3-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、二甲氧苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4',4''-三苯基甲烷三異氰酸酯等。
作為所述脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為所述芳香脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基甲苯二異氰酸酯、1,3-四甲基甲苯二異氰酸酯等。
作為所述脂環族聚異氰酸酯，例如可列舉：3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基二異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等。
另外，亦可併用一部分所述聚異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成體、與水反應後的縮二脲體、具有異氰脲酸酯環的三聚體等。
作為所述聚異氰酸酯，較佳為4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯（異佛爾酮二異氰酸酯）等。
所述觸媒並無特別限定，例如可使用公知的觸媒。作為所述觸媒，例如可列舉三級胺系化合物、有機金屬系化合物等。
作為所述三級胺系化合物，例如可列舉：三乙基胺、三乙二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7（1,8-diazabicyclo(5.4.0)undec-7-ene，DBU）等。
作為所述有機金屬系化合物，可列舉錫系化合物、非錫系化合物。作為所述錫系化合物，例如可列舉二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、二丁基二順丁烯二酸錫、二丁基二月桂酸錫（DBTDL）、二丁基二乙酸錫、二丁基硫化錫、三丁基硫化錫、三丁基氧化錫、三丁基乙酸錫、三乙基乙氧化錫、三丁基乙氧化錫、二辛基乙氧化錫、三丁基氯化錫、三丁基三氯乙酸錫、2-乙基己酸錫等。作為所述非錫系化合物，例如可列舉：二丁基二氯化鈦、四丁基鈦酸酯、丁氧基三氯化鈦等鈦系；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等鉛系；2-乙基己酸鐵、乙醯乙酸鐵等鐵系；苯甲酸鈷、2-乙基己酸鈷等鈷系；環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等鋅系；環烷酸鋯等。
在使用該些觸媒的情況下，例如於聚酯多元醇與聚醚多元醇兩種多元醇存在的系統中，因其反應性的不同，在單獨的觸媒的系統中容易產生凝膠化或反應溶液混濁的問題。在此種情況下，例如藉由併用兩種以上的觸媒，可控制反應速度、觸媒的選擇性等，從而可解決該些問題。作為觸媒的組合，例如可使用三級胺/有機金屬系、錫系/非錫系、錫系/錫系等，較佳為錫系/錫系，更佳為二丁基二月桂酸錫與2-乙基己酸錫的組合。觸媒的調配比並無特別限定，例如以質量計2-乙基己酸錫/二丁基二月桂酸錫未滿1，例如可為0.2～0.6。若調配比未滿1，則容易防止觸媒活性的平衡所引起的凝膠化。所述觸媒使用量並無特別限定，例如相對於多元醇與有機聚異氰酸酯的總量而為0.01質量%～1.0質量%或0.01質量%～0.2質量%。
在使用所述觸媒的情況下，所述聚胺基甲酸酯多元醇合成的反應溫度例如可為未滿100℃或40℃～60℃。若未滿100℃，則容易控制反應速度及交聯結構，容易獲得具有既定的分子量的聚胺基甲酸酯多元醇。
另外，在不使用所述觸媒（無觸媒）的情況下，所述聚胺基甲酸酯多元醇合成的反應溫度例如可為100℃以上或110℃以上。另外，無觸媒下的所述聚胺基甲酸酯多元醇合成的反應時間例如為3小時以上。
所述聚胺基甲酸酯多元醇合成中使用的所述溶媒並無特別限定，例如可使用公知的溶媒。作為所述溶媒，例如可列舉：甲基乙基酮、丙酮、甲基異丁基酮等酮；乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯等酯；甲苯、二甲苯等烴等。就聚胺基甲酸酯多元醇的溶解性、溶媒的沸點等方面而言，尤佳為甲苯。
另外，所述抗氧化劑並無特別限定，例如可列舉酚系、硫系等的抗氧化劑。
另外，於本發明的黏著劑中，關於聚胺基甲酸酯的預聚物（A）包含具有多個異氰酸酯基的聚胺基甲酸酯聚異氰酸酯的情況下的製造方法，並無特別限定。具體而言，例如除相對增加聚異氰酸酯的使用量而於預聚物中殘留異氰酸酯基以外，可與前文所述的製造方法（本發明的黏著劑包含所述羧酸酯、以及由多元醇及聚異氰酸酯合成的聚胺基甲酸酯多元醇（聚胺基甲酸酯的預聚物）的情況下的製造方法）同樣地進行。該情況下，所述多元醇的使用量並無特別限定，相對於製造後的黏著劑的質量，例如為30質量%～70質量%或40質量%～60質量%。所述聚異氰酸酯的使用量並無特別限定，相對於製造後的黏著劑的質量，例如為3質量%～20質量%或5質量%～15質量%。其他成分（溶媒、觸媒、抗氧化劑、交聯防止劑等）的使用量例如可與所述製造方法相同。另外，該情況下，交聯劑（C）較佳為如上所述般包含多元醇。交聯劑（C）中的所述多元醇的使用量並無特別限定，例如較佳為：相對於所述聚胺基甲酸酯聚異氰酸酯的異氰酸酯基的莫耳量，所述多元醇的羥基為0.5倍～5倍或1倍～4倍的莫耳量，或者相對於所述聚胺基甲酸酯聚異氰酸酯的異氰酸酯基的莫耳量，所述多元醇的羥基為0.5倍～5倍或1倍～4倍的莫耳量。
再者，於本發明中，聚胺基甲酸酯的預聚物（A）的分子量、分子量分散度等並無特別限定。關於聚胺基甲酸酯的預聚物的數量平均分子量，若決定了用作所述聚胺基甲酸酯的預聚物的製造原料的聚異氰酸酯及多元醇各自的分子量、以及所述聚異氰酸酯與所述多元醇的反應比（NCO/OH當量比），則理論上可算出（日本專利特開2017-025147號公報）。
[3.黏著片及其製造方法、用途等] 接著，對本發明的黏著片及其製造方法、用途等進行舉例說明。
如上所述，本發明的黏著片於基材的至少單面上形成有黏著層，所述黏著片的特徵在於：所述黏著層是使用所述本發明的黏著劑而形成的黏著層。其製造方法並無特別限定，例如可藉由所述本發明的製造方法（本發明的黏著片的製造方法）來製造。
如上所述，所述本發明的製造方法（本發明的黏著片的製造方法）是製造所述本發明的黏著片的方法，所述本發明的製造方法包括：塗敷步驟，將所述本發明的黏著劑塗敷於所述基材的供所述黏著層形成的黏著層形成面；以及加熱步驟，於所述塗敷步驟後，於所述黏著層形成面上對所述黏著劑進行加熱。以下，主要對聚胺基甲酸酯的預聚物（A）包含由多元醇及聚異氰酸酯合成的聚胺基甲酸酯多元醇的情況下的、本發明的黏著片的製造方法進行舉例說明。
即，首先將所述本發明的黏著劑塗敷於所述基材的供所述黏著層形成的黏著層形成面（塗敷步驟）。所述基材並無特別限定，例如可列舉塑膠、聚胺基甲酸酯、紙、金屬箔等，較佳為塑膠。作為所述塑膠，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚乙烯（polyethylene，PE）、聚丙烯（polypropylene，PP）、聚碳酸酯（polycarbonate，PC）等。
所述基材的形狀亦無特別限定，例如可列舉片、膜、發泡體等。就製造後的黏著片的易處理度、保存容易度等觀點而言，所述基材例如較佳為可捲繞的長條的帶狀。
另外，所述基材例如亦可為視需要對所述基材的黏著層形成面實施了易接著處理的基材。所述易接著處理並無特別限定，具體而言例如可列舉進行電暈放電進行處理的方法、塗佈底塗劑的方法等。
在本發明的黏著劑不包含交聯劑（C）的情況下，例如較佳為在所述塗敷步驟之前混合交聯劑（C）。在交聯劑（C）包含聚異氰酸酯的情況下，所述聚異氰酸酯並無特別限定，可列舉所述「2.黏著劑的製造方法」中所例示的聚異氰酸酯、及三羥甲基丙烷加成體、與水反應後的縮二脲體、具有異氰脲酸酯環的三聚體等，可僅使用一種亦可併用多種。在交聯劑（C）包含多元醇的情況下，所述多元醇並無特別限定。所述多元醇例如可與所述「2.黏著劑的製造方法」中例示的、聚胺基甲酸酯的預聚物（A）的合成中使用的多元醇相同，可僅使用一種亦可併用多種。另外，關於交聯劑（C）的使用量，例如如上所述。進而，基於使所述本發明的黏著劑與所述交聯劑容易混合的目的、或容易塗敷於所述基材的目的等，可在所述塗敷步驟之前進一步混合溶媒。所述溶媒的種類等並無特別限定，例如與所述「2.黏著劑的製造方法」中所例示的溶媒相同，可僅使用一種亦可併用多種。
所述塗敷步驟中的塗敷方法並無特別限定，可為公知的方法。作為所述塗敷方法，例如可列舉：輥塗機法、缺角輪塗佈機法、模塗機法、反向塗佈機法、絲網（silk screen）法、凹版塗佈機法等。
另外，所述塗敷步驟中的所述黏著劑的塗敷量（塗佈量）並無特別限定，以所製造的黏著片中的黏著層的厚度成為例如1 μm～50 μm、5 μm～30 μm、7 μm～20 μm或10 μm～15 μm的方式設定。
進而，於所述塗敷步驟後，於所述黏著層形成面上對所述黏著劑進行加熱（加熱步驟）。再者，為了與後述的第二加熱步驟進行區分，以下有時將所述加熱步驟稱為「第一加熱步驟」。所述加熱步驟（第一加熱步驟）中的加熱溫度並無特別限定，例如為60℃以上、超過60℃的溫度、90℃以上或超過90℃的溫度，或者為100℃以上或130℃以上。所述加熱溫度的上限值並無特別限定，例如為150℃以下。
為了防止於黏著片的保存時、處理時等所述黏著層自所述基材的端部滲出，較佳為盡可能增高所述加熱步驟中的加熱溫度。推測藉由盡可能增高所述加熱溫度，例如所述本發明的黏著劑與所述交聯劑的交聯（硬化）反應容易充分進行，因此可防止所述滲出。但該機制為推測，並不對本發明進行任何限定。
如上所述，對通常的黏著劑而言，若將黏著劑塗敷於基材後的加熱溫度過高，則有所述黏著層相對於所述基材的密接性降低之虞。但根據本發明的黏著劑，即便以高溫進行加熱，相對於所述基材的密接性亦良好，且如上所述，可防止相對於所述基材的收縮及滲出。
另外，所述加熱步驟（第一加熱步驟）中的加熱時間並無特別限定，例如較佳為所塗敷的所述黏著劑的乾燥（溶媒的去除）充分且所述基材不會因熱而損傷的程度的時間。具體的所述加熱時間亦取決於所述溶媒及所述基材的種類等，例如為30秒～240秒或60秒～180秒。
進而，於本發明的黏著片的製造方法中，較佳為於所述加熱步驟（第一加熱步驟）後包括以較所述加熱步驟低的溫度進行加熱的第二加熱步驟。可進行亦可不進行所述第二加熱步驟，但藉由進行該步驟，可進一步有效地防止黏著層自所述基材的端部的滲出。於所述第二加熱步驟中發生的現象並不明確，但推測為例如黏著層的硬化（交聯）進一步進行。但該推測並不對本發明進行任何限定。所述第二加熱步驟中的加熱溫度並無特別限定，例如為30℃～50℃或35℃～45℃。另外，所述第二加熱步驟中的加熱時間並無特別限定，例如為24 hr～120 hr或48 hr～96 hr。
本發明的黏著片的用途並無特別限定，較佳為如上所述般藉由貼附於圖像顯示裝置的圖像顯示面而用作所述圖像顯示面的保護片。另外，在用於該用途的情況下，例如更佳為所述基材為透明的。
如上所述，本發明的圖像顯示裝置於圖像顯示面貼附有所述圖像顯示裝置的保護片，所述圖像顯示裝置的特徵在於：所述保護片為所述本發明的黏著片。所述圖像顯示裝置並無特別限定，例如可列舉：行動電話、智慧型電話、平板型電腦等。但本發明的黏著片的用途並不限定於圖像顯示裝置用途，例如亦可用作汽車、建築物等的窗玻璃的保護片。另外，本發明的黏著片並不限定於玻璃用的保護片，例如亦可用作作為透明導電膜的於玻璃基板上加工而成的銦錫氧化物（ITO（Indium Tin Oxide），氧化銦錫）用的保護片。進而，本發明的黏著片的用途並不限定於該些，例如可廣泛地用於與通常的黏著片、黏著膜、黏著帶等相同的用途。另外，本發明的黏著劑的用途亦不特別限定於僅本發明的黏著片，例如可廣泛地用於與黏著劑相同的用途。
本發明的黏著片的形態亦無特別限定，例如較佳為在保管時將間隔件貼附於所述黏著層上以保護所述黏著層，並於即將使用（例如貼附至圖像顯示裝置等）之前將所述間隔件剝離。另外，本發明的黏著片例如較佳為可捲繞的長條的帶狀且加以捲繞來保管。根據本發明的黏著帶，可於捲繞時及保管時等防止所述黏著層自黏著帶的端部滲出。 [實施例]
以下對本發明的實施例進行說明。再者，本發明並不限定於該些實施例。
將以下的實施例及比較例中使用的原料名（化合物名）、以及其製品名（商品名）及製造商示於下述表1中。
[表1]
[合成例1] 依照以下的順序來合成聚胺基甲酸酯的預聚物（A）。 於具備攪拌機、回流冷卻管、溫度計的可分離燒瓶中投入甘油環氧丙烷･環氧乙烷（propylene oxide･ethylene oxide，PO･EO）、六亞甲基二異氰酸酯、甲苯、DBTDL，一邊進行攪拌一邊於60℃下進行3小時反應。使用紅外分光光度計（Infrared，IR）來測定內含物的NCO基，結果無法確認到NCO基的殘留。接著將內含物冷卻至40℃以下並添加抗氧化劑與乙酸乙酯。再者，「甘油PO･EO」表示甘油的環氧丙烷及環氧乙烷加成物。「DBTDL」表示二丁基二月桂酸錫。
[合成例2] 除將合成例1的甘油PO･EO設為甘油PO以外，與合成例1同樣地合成聚胺基甲酸酯的預聚物（A）。再者，「甘油PO」表示甘油的環氧丙烷加成物。
[合成例3] 除併用合成例1的甘油PO･EO與普朗尼克（Pluronic）型多元醇以外，與合成例1同樣地合成聚胺基甲酸酯的預聚物（A）。再者，「普朗尼克型多元醇」表示聚丙二醇的環氧乙烷加成物。
[合成例4] 除併用合成例1的甘油PO･EO與聚丙二醇以外，與合成例1同樣地合成聚胺基甲酸酯的預聚物（A）。
[合成例5] 除將合成例1的六亞甲基二異氰酸酯設為4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯以外，與合成例1同樣地合成聚胺基甲酸酯的預聚物（A）。
將所述合成例1～合成例5中的、聚胺基甲酸酯的預聚物（A）的合成中所使用的各成分的成分量（質量份）匯總示於下述表2中。即，於合成例1～合成例5中，獲得包含聚胺基甲酸酯的預聚物（A）的溶液。
[表2]
[實施例1] 於合成例1的聚胺基甲酸酯的預聚物溶液100質量份（以固體成分計為60質量份）中調配1質量份的有機酸的直鏈烷基苯磺酸及8質量份的交聯劑N（獅王特殊化學（Lion Specialty Chemicals）製造的聚異氰酸酯系交聯劑，固體成分75質量%）並充分進行攪拌，將所得物作為實施例1的黏著劑（塗敷液）。
[實施例2] 除將聚胺基甲酸酯的多元醇設為合成例2以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例3] 除將聚胺基甲酸酯的多元醇設為合成例3以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例4] 除將聚胺基甲酸酯的多元醇設為合成例4以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例5] 除將聚胺基甲酸酯的多元醇設為合成例5以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例6] 除將有機酸設為分支烷基苯磺酸以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例7] 除代替有機酸而使用酸性磷酸酯系化合物JP-508（城北化學工業股份有限公司製造）以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例8] 除代替有機酸而使用酸性磷酸酯系化合物AP-8（大八化學工業股份有限公司製造）以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例9] 除代替有機酸而使用酸性磷酸酯系化合物豪斯法諾（Phosphanol）LP-700（東邦化學工業股份有限公司製造）以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例10] 除進而調配化學式（1001）所表示的羧酸酯（n平均為12）30質量份以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。 [化1001]
[實施例11] 除進而調配化學式（1010）所表示的羧酸酯（n平均為10）30質量份以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。 [化1010]
[實施例12] 除將直鏈烷基苯磺酸設為0.6質量份以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例13] 除將直鏈烷基苯磺酸設為3.0質量份以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例14] 除將豪斯法諾（Phosphanol）LP-700（東邦化學工業股份有限公司製造）設為2.0質量份以外，與實施例9同樣地製造黏著劑。
[實施例15] 除將豪斯法諾（Phosphanol）LP-700（東邦化學工業股份有限公司製造）設為4.0質量份以外，與實施例9同樣地製造黏著劑。
[實施例16] 除代替有機酸而使用2質量份的酸性磷酸酯系化合物JP-504（城北化學工業股份有限公司製造）以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例17] 除將有機酸設為丙酸以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例18] 除將有機酸設為正十九烷酸以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例19] 除代替有機酸而使用2質量份的酸性磷酸酯系化合物豪斯法諾（Phosphanol）RB-410（東邦化學工業股份有限公司製造）以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例20] 除代替有機酸而使用4質量份的作為有機酸酐的苯甲酸酐、將交聯劑N設為12質量份以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例21] 除代替有機酸而使用作為有機酸酐的鄰苯二甲酸酐以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例22] 除將直鏈烷基苯磺酸設為0.3質量份以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例23] 除將交聯劑N設為4質量份以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例24] 除將交聯劑N設為12質量份以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例25] 除代替有機酸而使用2質量份的酸性磷酸酯系化合物AP-4（大八化學工業股份有限公司製造）、將交聯劑N設為12質量份以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例26] 除代替有機酸而使用2質量份的酸性磷酸酯系化合物AP-10（大八化學工業股份有限公司製造）、將交聯劑N設為12質量份以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例27] 除代替有機酸而使用2質量份的酸性磷酸酯系化合物豪斯法諾（Phosphanol）ML-220（東邦化學工業股份有限公司製造）、將交聯劑N設為12質量份以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例28] 除代替有機酸而使用2質量份的酸性磷酸酯系化合物豪斯法諾（Phosphanol）RS-710（東邦化學工業股份有限公司製造）、將交聯劑N設為12質量份以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例29] 除將有機酸設為1質量份的2-乙基己酸以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[實施例30] 除將有機酸設為0.6質量份的直鏈烷基苯磺酸、1質量份的2-乙基己酸以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[比較例1] 除不調配有機酸及酸性磷酸酯系化合物以外，與實施例1同樣地製造黏著劑。
[比較例2] 除進而調配1質量份的化學式（1010）所表示的羧酸酯（n平均為10）以外，與比較例1同樣地製造黏著劑。
[比較例3] 除進而調配30質量份的化學式（1010）所表示的羧酸酯（n平均為10）以外，與比較例1同樣地製造黏著劑。
針對以如上方式製造的實施例及比較例的黏著劑，藉由下述方法對接著力（剝離力）、潤濕性及耐被黏著體污染性進行評價。將該些的結果匯總示於下述表3及表4中。
1.接著力 於接著力的評價中，將於厚度50 μm的PET膜上塗敷塗敷液（黏著劑）而製造的黏著片用作試樣。於23℃×濕度50%RH的環境下，將所述試樣切割為25 mm寬度，並藉由2 kg輥的3個來回的荷重貼合於被黏著體（玻璃板）上。將其養護1小時後，將藉由奧拓古拉福（Autograph）在180°方向上以300 mm/min的速度對所述試樣的一端進行撕拉時的剝離力（N/25 mm）設為接著力。關於作為黏著片的剝離力，就再剝離性的觀點而言，較佳為該接著力（剝離力）不會過大，且較佳為0.1 N/25 mm以下。
2.潤濕性 於潤濕性的評價中，將於厚度50 μm的PET膜上塗敷塗敷液而製造的黏著片用作試樣。將所述試樣切割為5 cm×10 cm，並於傾斜45°的狀態下使所述試樣的寬度5 cm的僅一邊接觸玻璃板。其後放手，將所述試樣的整個面接觸玻璃板（將玻璃板潤濕）所需要的時間（秒）作為潤濕性的評價。所述時間（秒）越短，對所述玻璃板的潤濕性（密接性）越高。潤濕性越高，越可相對於被黏著體（本實施例中為所述玻璃板）迅速地貼合。潤濕性較佳為10秒/10 cm以下。
3.耐被黏著體污染性 於耐被黏著體污染性的評價中，將於厚度50 μm的PET膜上塗敷塗敷液而製造的黏著片用作試樣。所述試樣切割為4 cm×10 cm，並將黏著片貼合於玻璃板或PET膜上。將其於80℃×濕度80%RH的恆溫恆濕器內靜置72小時後，進而於23℃×濕度50%RH的環境下靜置1小時。接著，將黏著片自玻璃板或PET膜剝離，對貼合過黏著片的部分的玻璃表面的白色污染的狀態進行目視評價，並將此作為耐被黏著體污染性的評價結果。再者，白色污染的狀態是於暗室中照射白色光來進行評價。 （耐被附著體污染性的評價結果） ◎：於玻璃表面完全未觀察到白色污染物。 ○：於玻璃表面的一部分觀察到點狀的白色污染物。 △：於玻璃表面觀察到斑狀的白色污染物。 ×：於玻璃表面的整個面觀察到白色污染物。
[表3]
[表4]
如表3、表4所示，包含全部成分（A）～成分（C）的實施例1～實施例30的黏著劑中，接著力（再剝離性）、潤濕性及耐被黏著體污染性均良好。即，實施例1～實施例30的黏著劑可同時滿足再剝離性、潤濕性、耐被黏著體污染性全部。相對於此，不包含成分（B）（酸成分）的比較例1～比較例3的黏著劑中，接著力（再剝離性）及潤濕性雖良好，但耐被黏著體污染性較實施例差。 [產業上之可利用性]
如以上所說明般，根據本發明，可提供一種可滿足再剝離性、潤濕性、高溫高濕下的耐被黏著體污染性的黏著劑、黏著片、黏著片的製造方法及圖像顯示裝置。本發明的黏著劑、黏著片及黏著片的製造方法例如可用作行動電話、智慧型電話、汽車、建築物等的窗玻璃的保護片。另外，本發明並不限定於此，可廣泛地用於各種用途中，例如可廣泛地適用於使用通常的黏著劑、黏著片及黏著片的製造方法的領域。
該申請主張以於2017年5月12日申請的日本申請特願2017-095993為基礎的優先權，並將該日本申請特願所揭示的全部內容併入本文中。
Claims (7)
- 一種黏著劑，其特徵在於包含： 聚胺基甲酸酯的預聚物（A），以及 選自由有機酸（B-1）、酸性磷酸酯系化合物（B-2）及有機酸酐（B-3）所組成的群組中的至少一者， 所述酸性磷酸酯系化合物（B-2）為選自由下述化學式（I）、化學式（II）、化學式（III）所表示的酸性磷酸酯系化合物所組成的群組中的至少一者， 所述有機酸（B-1）為所述酸性磷酸酯系化合物（B-2）以外的有機酸， 所述聚胺基甲酸酯的預聚物（A）是由多元醇及異氰酸酯合成的預聚物，所述化學式（I）中， R1 及R2 分別為氫原子、烴基或芳基， R1 及R2 可相同亦可不同， R1 及R2 的至少一者為烴基或芳基； 所述化學式（II）及化學式（III）中， R3 及R4 分別為氫原子、烴基或芳基， R3 及R4 可相同亦可不同， R3 及R4 的至少一者為烴基或芳基， AO為環氧烷基，各AO可相同亦可不同， n表示1以上的整數，各n可相同亦可不同。
- 如申請專利範圍第1項所述的黏著劑，其中所述有機酸（B-1）為羧酸及磺酸的至少一者。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑，其中所述有機酸酐（B-3）為羧酸酐及磺酸酐的至少一者。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的黏著劑，其更包含交聯劑（C），所述交聯劑為聚異氰酸酯或多元醇。
- 一種黏著片，其於基材的至少單面上形成有黏著層，所述黏著片的特徵在於：所述黏著層是使用如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的黏著劑而形成的黏著層。
- 一種黏著片的製造方法，所述黏著片是如申請專利範圍第5項所述的黏著片，所述黏著片的製造方法包括： 塗敷步驟，將如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的黏著劑塗敷於所述基材的供所述黏著層形成的黏著層形成面；以及 於所述塗敷步驟後，於所述黏著層形成面上對所述黏著劑進行加熱的步驟。
- 一種圖像顯示裝置，其於圖像顯示面貼附有圖像顯示裝置的保護片，所述圖像顯示裝置的特徵在於： 所述保護片是如申請專利範圍第5項所述的黏著片。
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