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TW201832632A - 防水結構及應用所述防水結構的電子裝置 - Google Patents

防水結構及應用所述防水結構的電子裝置 Download PDF

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TW201832632A TW106119143A TW106119143A TW201832632A TW 201832632 A TW201832632 A TW 201832632A TW 106119143 A TW106119143 A TW 106119143A TW 106119143 A TW106119143 A TW 106119143A TW 201832632 A TW201832632 A TW 201832632A
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陳珏全
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群邁通訊股份有限公司
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  • Telephone Set Structure (AREA)
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Abstract

一種防水結構及應用所述防水結構的電子裝置，所述防水結構包括第一殼體、第二殼體及防水元件，所述第一殼體開設通孔，所述防水組件包括密封件及設置於所述密封件一側的保護件，所述密封件設置於所述通孔，所述第二殼體固設於所述第一殼體，將所述保護件夾設於第二殼體與第一殼體之間，並將所述密封件壓抵於所述通孔中。

Description

防水結構及應用所述防水結構的電子裝置
本發明涉及一種防水結構，特別涉及一種應用於電子裝置的防水結構。
目前，數碼相機、行動電話、手錶等各類電子裝置競相湧現，令消費者可隨時隨地充分享受高科技帶來的種種便利。同時，為了滿足消費者個性的需求，電子裝置殼體上通常設有開孔，用於裝設按鈕等組件。然而，水分通過這些開孔容易進入本體，從而影響其性能及壽命，特別是不慎掉入水中或被雨淋濕，而導致短路，引起故障。
有鑒於此，有必要提供一種防水結構及應用所述防水結構的電子裝置。
一種防水結構，所述防水結構包括第一殼體、第二殼體及防水組件，所述第一殼體開設通孔，所述防水組件包括密封件及設置於所述密封件一側的保護件，所述密封件設置於所述通孔，所述第二殼體固設於所述第一殼體，所述保護件夾設於第二殼體與第一殼體之間，並將所述密封件壓抵於所述通孔中。
一種電子裝置，所述電子裝置包括防水結構，所述防水結構包括第一殼體、第二殼體及防水組件，所述第一殼體開設通孔，所述防水組件包括密封件及設置於所述密封件一側的保護件，所述密封件設置於所述通孔，所述第二殼體固設於所述第一殼體，所述保護件夾設於第二殼體與第一殼體之間，並將所述密封件壓抵於所述通孔中。
所述防水結構可通過所述密封件對所述電子裝置的所述第一殼體設置的所述通孔進行密封，有效防止水進入到所述電子裝置內，影響其性能及壽命。
請參閱圖1，本發明一較佳實施例的防水結構100適用於電子裝置200，如行動電話、電腦等。在本較佳實施例中，以行動電話為例，對本發明的電子裝置200及防水結構100加以說明。
請參閱圖2、圖3及圖4，所述防水結構100包括第一殼體10、第二殼體30以及夾設於所述第一殼體10與第二殼體30之間的防水組件50。
所述第一殼體10可為電子裝置200的內框體，所述第一殼體10包括底壁11及圍設於所述底壁11的側壁13，所述底壁11及側壁13可以通過注塑、壓鑄或者CNC（Computer numerical control，數控機床）一體成型方式的連接，還可以通過組裝的方式連接。其中，在本發明的一較佳實施例中，所述第一殼體10由金屬材料製成，本發明的另一較佳實施例中，所述第一殼體10還可由陶瓷、塑膠或其他熔點相較於第二殼體30較高的高分子材料製成。所述側壁13上開設通孔131，在本較佳實施例中，所述通孔131的數目為兩個。所述側壁13還沿著每一個所述通孔131對應地凹陷形成階梯狀的第一凹槽133（見圖4）及第二凹槽135，在本較佳實施例中，第一凹槽133的開口尺寸小於第二凹槽135的開口尺寸。
所述第二殼體30可為電子裝置200外框體，所述第二殼體30可為矩形框體、圓框體或其他形狀的框體。在一較佳實施例中，所述第二殼體30的內表面開設卡持槽31，所述第一殼體10的側壁13可嵌入至所述（全文檢查，請統一使用“所述”或者“該”之一，不要都使用）卡持槽31內，從而固定於第二殼體30上。在本較佳實施例中，所述第二殼體30可通過嵌入成型（insert molding）的方式形成於所述第一殼體10上。其中，所述第二殼體可由塑膠或嵌入成型材料製成。所述第一殼體10的熔點及硬度大於所述第二殼體30的熔點及硬度。所述通孔131、所述第一凹槽133及所述第二凹槽135用於裝設所述防水組件50。
在本發明的另一較佳實施例中，所述第一殼體10的側壁13靠近所述第二殼體30的表面設置卡持槽(圖未示)，所述第二殼體30內側可通過嵌入成型的方式形成一樞接結構樞接於所述第一殼體10上的卡持槽。
所述防水組件50包括密封件51及保護件53。所述保護件53的熔點及硬度大於所述密封件51的熔點及硬度。在本較佳實施例中，所述密封件51由橡膠等具有彈性的防水材料製成，所述保護件53由相較於所述第二殼體30熔點較高的材料製成，在本發明一較佳實施例中，所述保護件53由金屬材料製成；另一較佳實施例中，所述保護件53還可由陶瓷、塑膠、玻璃或其他熔點相較於第二殼體30較高的高分子材料製成。
所述密封件51與所述通孔131對應，在本較佳實施例中，所述密封件51數目為兩個。每一密封件51可設置於一個所述通孔131內。每一密封件51包括密封部511及固定部513。所述密封部511大致為中框柱體或片狀體。所述固定部513由密封部511週邊延伸形成。所述固定部513與所述第一殼體10通過孔槽結構配合。在本較佳實施例中，所述孔槽結構至少包括第一凹槽133，所述固定部513容設於所述第一凹槽133。在其他較佳實施例中，所述孔槽結構還可為任何形狀的凹槽結構所實現。
所述保護件53大致為一片體，其設置於所述密封件51接近第二殼體30一側，將所述密封件51壓抵於所述通孔131中。所述保護件53與所述第一殼體10通過孔槽結構配合。在本較佳實施例中，所述孔槽結構至少包括第二凹槽135，所述保護件53容設於所述第二凹槽135。所述保護件53可在通過嵌入成型的過程，當第二殼體30固化後，將保護件53固設於所述第一殼體10，保護件53在第二殼體30固化的過程中對所述密封件51提供保護，防止其因高溫而熔化或變形，影響其密封效果。
請參閱圖5及圖6，本發明的另一較佳實施例中，所述防水結構100還包括開關60及按鈕70。所述開關60設置於第一殼體10內且對準所述通孔131。所述第二殼體30上還開設安裝孔33。所述安裝孔33與所述通孔131及第一凹槽133的位置對應。所述保護件53上還設有開孔531，與通孔131的數目及位置對應，所述按鈕70包括按壓端71。所述按鈕70設置於所述安裝孔33內，所述按壓端71穿過開孔531容置於所述密封件51內。按壓所述按鈕70，所述按壓端71可使所述密封件51發生彈性形變，進而觸發所述開關60產生對應的信號。
請參閱圖7及圖8，本發明的又一較佳實施例中，所述防水結構100還包括彈出組件80，所述彈出組件80代替所述開關60。所述彈出組件80包括推動杆81，所述推動杆81可用於在外界推動下使得行動電話內SIM卡從其內彈出，方便用戶取卡。所述彈出組件80設置於第一殼體10內且對準所述通孔131。所述按鈕70設置於所述安裝孔33內，所述按壓端71穿過開孔531容置於所述密封件51內。按壓所述按鈕70，所述按壓端71可使所述密封件51發生彈性形變，進而推動所述推動杆81將容置於行動電話內的SIM卡彈出。
所述防水結構100可通過所述密封件51對所述電子裝置200的所述第一殼體10設置的所述通孔131進行密封，有效防止水進入到所述電子裝置200內，影響其性能及壽命。另外，所述防水結構在形成過程中無需使用傳統螺絲、膠體等組件將所述密封件51進行固定，而是利用第二殼體30將防水組件50夾設於第一殼體10上，因此，結構簡單，組裝方便。
200‧‧‧電子裝置
100‧‧‧防水結構
10‧‧‧第一殼體
11‧‧‧底壁
13‧‧‧側壁
131‧‧‧通孔
133‧‧‧第一凹槽
135‧‧‧第二凹槽
30‧‧‧第二殼體
31‧‧‧卡持槽
50‧‧‧防水組件
51‧‧‧密封件
511‧‧‧密封部
513‧‧‧固定部
53‧‧‧保護件
60‧‧‧開關
70‧‧‧按鈕
71‧‧‧按壓端
80‧‧‧彈出組件
81‧‧‧ 推動杆
圖1是本發明較佳實施例電子裝置的示意圖。 圖2是本發明較佳實施例的防水結構的示意圖。 圖3是圖2所示防水結構的部分分解示意圖。 圖4是圖1所示電子裝置的沿IV-IV線的剖面圖。 圖5是本發明另一較佳實施例的部分分解示意圖。 圖6是圖5所示防水結構的部分剖面圖。 圖7是本發明又一較佳實施例的部分分解示意圖。 圖8是圖7所示防水結構的部分剖面圖。
無

Claims (10)

  1. 一種防水結構，包括第一殼體、第二殼體及防水組件，所述第一殼體開設通孔，所述防水組件包括密封件及設置於所述密封件一側的保護件，所述密封件設置於所述通孔，所述第二殼體固設於所述第一殼體，所述保護件夾設於第二殼體與第一殼體之間，並將所述密封件壓抵於所述通孔中。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之防水結構，其中所述第二殼體通過嵌入成型的方式固設於第一殼體上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之防水結構，其中所述第一殼體的熔點大於所述第二殼體的熔點。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之防水結構，其中所述第二殼體由塑膠或嵌入成型材料製成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之防水結構，其中所述保護件的熔點大於所述第二殼體的熔點。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之防水結構，其中所述防水結構還包括開關及按鈕，所述第二殼體開設安裝孔，所述安裝孔與所述通孔對應，所述開關設置於所述第一殼體內，且對準所述通孔，所述按鈕設置於所述安裝孔內，按壓所述按鈕可觸發所述開關。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之防水結構，其中所述防水結構還包括彈出組件及按鈕，所述第二殼體開設安裝孔，所述安裝孔與所述通孔對應，所述彈出組件設置於所述第一殼體內，且對準所述通孔，所述按鈕設置於所述安裝孔內，按壓所述按鈕可推動所述彈出組件。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之防水結構，其中所述第二殼體內側開設卡持槽，所述第一殼體卡設於所述卡持槽內。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之防水結構，其中所述密封件與所述第一殼體之間通過孔槽結構固定。
  10. 一種電子裝置，所述電子裝置包括防水結構，所述防水結構為申請專利範圍1-9項任意一項所述的防水結構。
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