TW201822075A - Ｒｆｉｄ結合全息標籤之貼紙 - Google Patents
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Abstract
一種RFID結合全息標籤之貼紙，主要包括：一全息防偽標籤及一射頻辨識標籤相疊設成一體，其中該全息防偽標籤位在上方，而射頻辨識標籤位在下方，該射頻辨識標籤的面積大於全息防偽標籤的面積，射頻辨識標籤的晶片係被覆蓋在全息防偽標籤底下，射頻辨識標籤的天線呈多圈配置凸露在全息防偽標籤的外圍，天線的內端設有接腳與晶片電氣相連；藉此，可大幅提高天線的收發效果，以避免信號受到全息防偽標籤遮蔽減弱，使組成之標籤兼具有全息防偽及射頻辨識溯源追蹤管理之功用。
Description
本發明係有關一種RFID結合全息標籤之貼紙，尤指射頻辨識標籤的天線凸露在全息防偽標籤的外圍，可大幅提高天線的收發效果，使組成之標籤兼具有全息防偽及射頻辨識溯源追蹤管理之功用。
按，全息防偽標籤，即表面具有雷射全像微結構紋路的蒸鍍薄膜，如貓眼、透鏡、全息、浮影等，其可利用光線干涉產生七彩顏色，圖案明顯色彩斑斕亮麗，虹光效果佳易於辨識，且無法經由影印或印刷的方式複製，因而成為普遍的防偽措施，被廣泛地應用於各式精品、醫藥、煙酒、食品、化妝品、電子行業的優質商標、有價證券、信用卡及高級工藝品等。
而射頻辨識標籤(Radio Frequency IDentification，縮寫：RFID)，為一種非接觸式的辨識標籤，可用來記載產品出處、製造過程、物流品質，以進行各項溯源追蹤管理，其標籤即便被物品遮蓋不見，無論是在手提箱裏，紙箱裏，盒子裏等，射頻標籤只要靠近或經過讀取器都可以被迅速讀取，而且 讀取機可以一次同時讀取上百個射頻標籤。另外，在射頻辨識標籤晶片中也可利用特殊的編碼來達到防偽功能。故防偽技術同樣被廣泛應用在上述相關精品，甚至當成身份證、通行證、鈔票、電子車票、電子收費系統、及寵物晶片等。
理論上，若將全息防偽標籤及射頻辨識標籤兩者相疊共用，使其兼具有全息防偽及溯源追蹤雙重效果應該會更好，但實際上其效果並不如預期。主要是因為射頻辨識標籤使用時需要用到天線，而當全息防偽標籤疊在射頻辨識標籤上共用時，全息防偽標籤的金屬反射層即會將射頻辨識標籤的天線給蓋住，影響其正常收發功能使信號反應相對變弱，辨識效果不佳容易造成失誤。
習知常見的全息防偽標籤規格為1.7cm×1.7cm~2cm×2cm之間面積大小有限，若要克服前述缺點與射頻辨識標籤兩者相疊共用時，在基材層PET就必須添加鉄氧體吸波材料，使射頻辨識標籤的天線能收發正常使用，但如此一來物料成本和整體厚度即會大幅增加，為其主要缺點。
有鑑於此，本發明之主要目的，在提供一種RFID結合全息標籤之貼紙，包括：一全息防偽標籤及一射頻辨識標籤相疊設成一體，其中該全息防偽標籤位在上方，而射頻辨識標籤位在下方，該射頻辨識標籤的面積大於全息防偽標籤的面 積，射頻辨識標籤的晶片係被覆蓋在全息防偽標籤底下，射頻辨識標籤的天線呈多圈配置凸露在全息防偽標籤的外圍，天線的內端設有接腳與晶片電氣相連；藉此，可大幅提高天線的收發效果，以避免信號受到全息防偽標籤遮蔽減弱，使組成之標籤兼具有全息防偽及射頻辨識溯源追蹤管理之功用。
1‧‧‧全息防偽標籤
11‧‧‧基材層
12‧‧‧全息層
121‧‧‧微結構面
13‧‧‧金屬反射層
14‧‧‧黏膠層
2‧‧‧射頻辨識標籤
21‧‧‧晶片
221‧‧‧接腳
22‧‧‧天線
23‧‧‧基材層
24‧‧‧黏膠層
第1圖為本發明之立體分解圖。
第2圖為本發明之立體組合圖。
第3圖為本發明之組合剖示圖。
第4圖為本發明之組合平面透視圖。
第5-A圖~第5-E圖為本發明設成不同形狀之實施例圖。
為使貴審查委員能進一步瞭解本發明方法之組成、特徵及其達到之功效，茲附以圖式及較佳具體實施例之詳細說明如后。請參照第1~4圖所示，本發明所設RFID結合全息標籤之貼紙，主要包括：一全息防偽標籤1及一射頻辨識標籤2相疊設成一體；該全息防偽標籤1位在上方，而射頻辨識標籤2位在下方，該射頻辨識標籤2的面積大於全息防偽標籤1的面積， 射頻辨識標籤2的晶片21係覆蓋在全息防偽標籤1底下，射頻辨識標籤2的天線22呈多圈配置凸露在全息防偽標籤1的外圍，天線21的內端設有接腳221與晶片21電氣相連；與現有習知技術相較，本發明所提供RFID結合全息標籤之貼紙，以層疊有效的組合設計，能簡單的將全息防偽標籤1直接疊設在射頻辨識標籤2上設成一體，利用位在下方射頻辨識標籤2面積大於上方的全息防偽標籤1的面積，使天線22配置可適當凸露設在全息防偽標籤1的外圍，而大幅提高天線22的收發效果，以避免信號受到全息防偽標籤1遮蔽減弱，使組成之標籤兼具有全息防偽及射頻辨識溯源追蹤管理之功用。而且組成的標籤面積小精巧美觀，相疊標籤的規格大小容易控制在1.7cm×1.7cm~2cm×2cm之間，產品多元不具限制性，製造上簡單不會額外增加成本，易於推廣應用以杜絕仿冒品，達到同時維護製造商與消費者雙重權益之目的。
較佳之實施，如第1~3圖所示，該全息防偽標籤1，可包括一基材層11、一全息層12、及一金屬反射層13，其中基材層11、全息層12、及金屬反射層13的上下相疊配置，實際並不以此為限。
該基材層11，係為PET(聚酯)、OPP(聚丙烯)或PVC(聚氯乙烯)等塑膠材質其中之一或其組合；該全息層12，形成設於該基材層11之上，於全息層12上設一微結構面121，以及； 該金屬反射層13，設於該微結構面121之上，具體而言為一鋁蒸鍍層，但實際並不以此為限；組成之全息防偽標籤1，其在全息防偽標籤1底下還可進一步設有一黏膠層14，以供射頻辨識標籤2緊緊相黏設成一體；而該射頻辨識標籤2，包括一晶片21、一天線22、及一基材層23，該基材層23係為PET(聚酯)、OPP(聚丙烯)或PVC(聚氯乙烯)等塑膠材質其中之一或其組合；且在射頻辨識標籤2的基材層23底下也可進一步設有一黏膠層24，以供貼附到需要受防偽保護溯源追蹤的產品上(圖未示)；請參第5-A圖~第5-E圖所示，本發明製造時除了圓形，還可設成各種不同形狀，如三角形、正方形、矩形、橢圓形、多角形等。同參第3圖所示，其結構的有效結合適合任何外觀形狀，均可大幅提高天線的收發效果，以避免信號受到全息防偽標籤1遮蔽減弱，使組成之標籤兼具有全息防偽及射頻辨識溯源追蹤之功用。另外，實施時該全息防偽標籤1除了可為一般的雷射全息防偽效果之外，也可進一步設成一隱藏式全息防偽標籤1，即在其全息層12的微結構面121上具有隱藏式全息浮影(圖未示)，如此則可用浮影方式來提供更佳的防偽效果。
綜上所述，本發明新穎實用與習知技術相較又具有明顯的進步，同時也具可供產業利用性，完全符合專利要件，爰提出發明專利申請。惟以上所述者，僅為本發明之較佳 實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍；故，凡依本發明申請專利範圍及創作說明書內容所作之等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
Claims (6)
- 一種RFID結合全息標籤之貼紙，主要包括：一全息防偽標籤及一射頻辨識標籤相疊設成一體，其中該全息防偽標籤位在上方，而射頻辨識標籤位在下方，該射頻辨識標籤的面積大於全息防偽標籤的面積，射頻辨識標籤的晶片係被覆蓋在全息防偽標籤底下，射頻辨識標籤的天線呈多圈配置凸露在全息防偽標籤的外圍，天線的內端設有接腳與晶片電氣相連；藉此，可大幅提高天線的收發效果，避免信號受到全息防偽標籤遮蔽減弱，使組成之標籤兼具有全息防偽及射頻辨識溯源便於管理追蹤。
- 如申請專利範圍第1項所述RFID結合全息標籤之貼紙，其中該全息防偽標籤，包括：一基材層、一全息層、及一金屬反射層，其中該基材層，係為PET(聚酯)、OPP(聚丙烯)及PVC(聚氯乙烯)等塑膠材質其中之一或其組合；該全息層，形成設於該基材層之上，於全息層上設有一微結構面，以及；該金屬反射層，設於該微結構面之上。
- 如申請專利範圍第2項所述RFID結合全息標籤之貼紙，其中該全息防偽標籤底下進一步設有一黏膠層。
- 如申請專利範圍第2或3項所述RFID結合全息標籤之貼紙，其中該全息防偽標籤為一隱藏式全息防偽標籤，其全息層的微結構面上具有隱藏式全息浮影。
- 如申請專利範圍第1、2或3項所述RFID結合全息標籤之貼紙， 其中該射頻辨識標籤的天線及晶片底下設有一基材層，係為PET(聚酯)、OPP(聚丙烯)及PVC(聚氯乙烯)等塑膠材質其中之一或其組合。
- 如申請專利範圍第5項所述之RFID結合全息標籤之貼紙，其中該射頻辨識標籤的基材層底下進一步設有一黏膠層。
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| TWD212541S (zh) | 2019-11-20 | 2021-07-11 | 李錦峰 | 防偽標籤 |
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2016
- 2016-12-06 TW TW105140202A patent/TW201822075A/zh unknown
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