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TW201737327A - 雷射加工裝置 - Google Patents

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TW201737327A
TW201737327A TW105140458A TW105140458A TW201737327A TW 201737327 A TW201737327 A TW 201737327A TW 105140458 A TW105140458 A TW 105140458A TW 105140458 A TW105140458 A TW 105140458A TW 201737327 A TW201737327 A TW 201737327A
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TW
Taiwan
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axis direction
laser beam
laser
laser processing
holding
Prior art date
Application number
TW105140458A
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English (en)
Inventor
Taiki Sawabe
Kouichi Nehashi
Keiji Nomaru
Original Assignee
Disco Corp
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Abstract

本發明欲解決之課題，在於提供一種即使藉由雷射光線照射手段照射的雷射光線從分割預定線的中央偏離，仍能繼續期望的加工之雷射加工裝置。按照本發明，一種雷射加工裝置，具備：X軸方向移動手段，令保持晶圓之保持手段與具有對被保持的晶圓照射雷射光線之聚光器之雷射光線照射手段相對地朝X軸方向移動；及Y軸方向移動手段，令其朝和X軸方向正交之Y軸方向移動；及拍攝手段，和該聚光器鄰接而配設於X軸方向；及控制手段；該拍攝手段，拍攝沿著X軸方向受到加工之加工溝及和該加工溝鄰接之裝置的特徵部，該控制手段，基於該拍攝手段拍攝出的圖像，當該加工溝與該特徵部之Y軸方向的間隔超出容許值的情形下，係做下述控制，即，啟動該Y軸方向移動手段來調整該聚光器與該保持手段之Y軸方向的相對位置而使得加工溝與特徵點之Y軸方向的間隔落入容許值。

Description

雷射加工裝置
本發明有關對被保持於夾盤平台之半導體晶圓等被加工物施以雷射加工之雷射加工裝置。
半導體裝置製造工程中，會在略圓形狀的半導體晶圓的表面藉由排列成格子狀之分割預定線區隔成複數個區域，而在該區隔出的區域形成IC、LSI等裝置。然後，將半導體晶圓沿著分割預定線切斷，藉此將形成有裝置之區域予以分割而製造各個半導體裝置，而利用於行動電話、電腦等。
作為沿著分割預定線將半導體晶圓等晶圓予以分割之方法，係有下述技術導入實用化，即，沿著分割預定線照射對晶圓具有吸收性的波長之脈衝雷射光線，藉此施加燒蝕(ablation)加工而形成雷射加工溝，並沿著形成有作為此裁斷起點之雷射加工溝的分割預定線賦予外力，藉此割斷。
上述這樣的雷射加工裝置，係至少由保持被加工物之保持手段、及對被保持於該保持手段的被加工物 照射雷射光線之具備了照射雷射光線的聚光器之雷射光線照射手段、及令該保持手段與該雷射光線照射手段相對地移動之移動手段、及檢測應加工區域之校準手段所構成，設計成能夠對應加工區域正確地照射雷射光線而對被加工物施加適當的加工(例如參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-190779號公報
但，由於在雷射光線照射手段產生的熱等之影響，構成該雷射加工裝置之各部，特別是構成雷射光線照射手段之零件會熱膨脹，或是因可旋轉地受到驅動之保持手段的非意圖之平擺(yawing，水平面內的搖動)等，而可能有明明晶圓被定位在保持手段的期望位置但雷射光線的聚光點卻從分割預定線的中央偏離之情形。又，當此相對於中央之偏離量大的情形下，雷射光線會誤照射至該裝置而有損傷裝置之虞，而有無法繼續期望的加工等之問題。
本發明係有鑑於上述事實而研發，其主要之技術性課題，在於提供一種即使藉由雷射光線照射手段照射的雷射光線從分割預定線的中央偏離，仍能繼續期望的 加工之雷射加工裝置。
為解決上述主要技術課題，按照本發明，提供一種雷射加工裝置，係對在表面有複數個分割預定線以格子狀形成，而在被該複數個分割預定線區隔出的複數個區域形成有裝置之晶圓予以加工之雷射加工裝置，具備：保持手段，保持晶圓；及雷射光線照射手段，具有對被該保持手段保持的晶圓照射雷射光線之聚光器；及X軸方向移動手段，令該保持手段與該雷射光線照射手段相對地朝X軸方向移動；及Y軸方向移動手段，令該保持手段與該雷射光線照射手段相對地朝和X軸方向正交之Y軸方向移動；及拍攝手段，和該聚光器鄰接而配設於X軸方向；及控制手段；該拍攝手段，拍攝藉由從該聚光器照射的雷射光線而沿著X軸方向受到加工之加工溝及和該加工溝鄰接之裝置的特徵部，該控制手段，基於該拍攝手段拍攝出的圖像，當該加工溝與該特徵部之Y軸方向的間隔超出容許值的情形下，係做下述控制，即，啟動該Y軸方向移動手段來調整該聚光器與該保持手段之Y軸方向的位置而使得加工溝與特徵部之Y軸方向的間隔落入容許值。
該拍攝手段，較佳是由線型感測器所構成，此外，較佳是相對於該聚光器而言配設於往路側及復路側。
本發明之雷射加工裝置，具備：保持手段，保持晶圓；及雷射光線照射手段，具有對被該保持手段保持的晶圓照射雷射光線之聚光器；及X軸方向移動手段，令該保持手段與該雷射光線照射手段相對地朝X軸方向移動；及Y軸方向移動手段，令該保持手段與該雷射光線照射手段相對地朝和X軸方向正交之Y軸方向移動；及拍攝手段，和該聚光器鄰接而配設於X軸方向；及控制手段；該拍攝手段，拍攝藉由從該聚光器照射的雷射光線而沿著X軸方向受到加工之加工溝及和該加工溝鄰接之裝置的特徵部，該控制手段，基於該拍攝手段拍攝出的圖像，當雷射加工途中的該加工溝與該特徵部之Y軸方向的間隔超出容許值的情形下，係做下述控制，即，啟動該Y軸方向移動手段來調整該聚光器與該保持手段之Y軸方向的位置而使得加工溝與特徵部之Y軸方向的間隔落入容許值而持續雷射加工，故即使當晶圓明明被定位至保持手段的期望位置但雷射光線的聚光點卻從分割預定線的中央偏離了的情形下，也能做下述控制，即，在雷射加工的途中啟動該Y軸方向移動手段來調整該聚光器與該保持手段之Y軸方向的位置而使得加工溝與特徵部之Y軸方向的間隔落入容許值，故可使雷射加工適切地持續。
1‧‧‧雷射加工裝置
2‧‧‧靜止基台
3‧‧‧保持平台機構
4‧‧‧雷射光線照射單元
5‧‧‧雷射光線照射手段
6‧‧‧校準手段
7‧‧‧拍攝手段
71‧‧‧往路用拍攝手段
72‧‧‧復路用拍攝手段
8‧‧‧控制手段
10‧‧‧半導體晶圓
11‧‧‧分割預定線
12‧‧‧裝置
T‧‧‧黏著膠帶
F‧‧‧框
[圖1]遵照本發明而構成之雷射加工裝置的立體圖。
[圖2]圖1所示雷射加工裝置中配備之控制手段的方塊構成圖。
[圖3]作為被加工物之半導體晶圓的立體圖。
[圖4]藉由圖1所示雷射加工裝置而實施之雷射加工工程的說明圖。
[圖5]雷射加工工程中說明修正雷射加工溝的偏離之控制的說明圖。
[圖6]遵照本發明而執行之控制程式的流程圖。
以下參照所附圖面，詳細說明遵照本發明而構成之雷射加工裝置的良好實施形態。
圖1中揭示藉由本發明而提供之雷射加工裝置的立體圖。圖1所示之雷射加工裝置1，具備：靜止基台2；及保持平台機構3，配設於該靜止基台2而可朝箭頭X所示X軸方向及箭頭Y所示Y軸方向移動，作為保持被加工物的保持手段；及雷射光線照射單元4，配設於靜止基台2上，作為雷射光線照射手段。
上述保持平台機構3，具備：一對導軌31、31，沿X軸方向平行配設於靜止基台2上；及第1滑動塊32，配設於該導軌31、31上而可朝X軸方向移動；及第2滑動塊33，配設於該第1滑動塊32上而可朝和X軸方向正交之箭頭Y所示Y軸方向移動；及支撐平台35，在 該第2滑動塊33上藉由由圓筒形狀構成而內部具備脈衝電動機的圓筒構件34而可旋轉地受到支撐；在該支撐平台35上配備有夾盤平台36。圖1所示雷射加工裝置中，在該夾盤平台36上載置被加工物亦即表面形成有裝置之半導體晶圓10。
該夾盤平台36，具備由多孔性材料形成之吸附夾盤361，而在吸附夾盤361的上面亦即保持面上將被加工物亦即圓形狀的半導體晶圓10藉由未圖示之吸引手段的作用而予以保持。像這樣構成的夾盤平台36，是藉由配設於圓筒構件34內之脈衝電動機令其旋轉。另，在夾盤平台36配設有夾鉗362，用來固定環狀的框F(參照圖3)，該框F係透過保護膠帶T支撐被加工物亦即半導體晶圓10。
上述第1滑動塊32，在下面設有與上述一對導軌31、31嵌合之一對被導引溝321、321，且在上面設有沿Y軸方向平行形成之一對導軌322、322。像這樣構成的第1滑動塊32，係構成為藉由被導引溝321、321嵌合至一對導軌31、31，而可沿著一對導軌31、31朝X軸方向移動。圖示之保持平台機構3，具備X軸方向移動手段37，構成令第1滑動塊32沿著一對導軌31、31朝X軸方向移動之手段。X軸方向移動手段37，包含：公螺桿371，平行配設於上述一對導軌31與31之間；及脈衝電動機372等驅動源，用來令該公螺桿371旋轉驅動。公螺桿371，其一端被支撐在固定於上述靜止基台2之軸承塊 373而旋轉自如，其另一端和上述脈衝電動機372的輸出軸傳動連結。另，公螺桿371，與在第1滑動塊32的中央部下面突出設置之未圖示的母螺牙塊上形成的貫通母螺牙孔螺合。是故，藉由脈衝電動機372將公螺桿371正轉及反轉驅動，藉此令第1滑動塊32沿著導軌31、31朝X軸方向移動。
上述第2滑動塊33，在下面設有與設於上述第1滑動塊32的上面的一對導軌322、322嵌合之一對被導引溝331、331，藉由將該被導引溝331、331嵌合至一對導軌322、322，而構成為可朝和上述X軸正交之Y軸方向移動。圖示之保持平台機構3，具備Y軸方向移動手段38，構成用來令第2滑動塊33沿著設於第1滑動塊32之一對導軌322、322移動之朝Y軸方向移動之手段。Y軸方向移動手段38，包含：公螺桿381，平行配設於上述一對導軌322、322之間；及脈衝電動機382等驅動源，用來令該公螺桿381旋轉驅動。公螺桿381，一端旋轉自如地被支撐在固定於上述第1滑動塊32的上面之軸承塊383，另一端和上述脈衝電動機382的輸出軸傳動連結。另，公螺桿381，與在第2滑動塊33的中央下面突出設置之未圖示的母螺牙塊上形成的貫通母螺牙孔螺合而令公螺桿381正轉及反轉，藉此令第2滑動塊33沿著導軌322、322朝Y軸方向移動。
上述第1滑動塊32、第2滑動塊33，分別具備未圖示之檢測X軸方向位置之X軸方向位置檢測手 段、檢測Y軸方向位置之Y軸方向位置檢測手段，藉由後述控制手段，依據檢測出的各第1、第2滑動塊的位置，對上述各驅動源發送驅動訊號，而可將夾盤平台36控制在期望的位置。
上述雷射光線單元4，具備：支撐構件41，配設於上述靜止基台2上；及外殼42，受到該支撐構件41支撐，實質上水平地延伸；及雷射光線照射手段5，配設於該外殼42；及校準手段6，配設於該外殼42的前端部，用來檢測應做雷射加工的加工區域而實施校準；及拍攝手段7，和該雷射光線照射手段5鄰接，拍攝配設於X軸方向之加工溝位置。
校準手段6，具備照明被加工物之照明手段、及捕捉受到該照明手段照明的區域之光學系統、及拍攝被該光學系統捕捉到的像之拍攝元件(CCD)等，而將拍攝出的圖像訊號送至後述控制手段8。此外，拍攝加工溝位置之拍攝手段7，係由未圖示之線型感測器(line sensor)、及照射藉由線型感測器檢測的區域之照明手段所構成，配合夾盤平台36朝X軸方向被移動而拍攝形成於晶圓上的分割預定線之加工溝，於該圖像資訊被輸入之控制手段8中，藉由處理該拍攝出的圖像資訊，便可以高速且以高解析度來分析加工溝形成區域。另，本實施形態中的該拍攝手段7，係由：往路用拍攝手段71，和雷射光線照射手段5鄰接而配設於支撐公螺桿371之軸承塊373側(往路側)，當一面令夾盤平台36朝該往路側方向移 動一面做雷射加工的情形下使用；及復路用拍攝手段72，配設於脈衝電動機372側(復路側)，當一面令夾盤平台36朝該復路側方向移動一面做雷射加工的情形下使用；所構成，無論在當令夾盤平台36朝往路方向移動而實施雷射加工的情形下，還是當令其朝復路方向移動而實施雷射加工的情形下，皆可一面做雷射加工一面檢測剛形成的加工溝的位置。
上述雷射光線照射手段5，具備聚光器51，係將從收納於外殼42內部之脈衝雷射光線振盪手段振盪出的雷射光線予以聚光，而照射至被保持於夾盤平台36上之被加工物。雖省略圖示，但外殼42內的脈衝雷射光線振盪手段，由脈衝雷射光線的輸出調整手段、脈衝雷射光線振盪器、及附設於其之反覆頻率設定手段等所構成，係受到控制而可將該脈衝雷射光線的聚光點位置調整為相對於保持平台的上面亦即保持面而言為垂直之方向。
本實施形態中的雷射加工裝置，具備圖2所示之控制手段8。控制手段8係由電腦所構成，具備：遵照控制程式做演算處理之中央處理裝置(CPU)81；及存儲控制程式等之唯讀記憶體(ROM)82；及隨時存儲演算結果等之可讀寫的隨機存取記憶體(RAM)83；以及輸入介面84及輸出介面85。對於控制手段8的輸入介面84，除了來自上述校準手段6、往路用拍攝手段71、復路用拍攝手段72的檢測訊號之外，還會輸入來自未圖示之檢測第1滑動塊32的X軸方向位置之X軸方向位置檢測手 段、檢測第2滑動塊33的Y軸方向位置之Y軸方向位置檢測手段的位置訊號等。又，從控制手段8的輸出介面，會對X軸方向移動手段37、Y軸方向移動手段38、雷射光線照射手段5、校準手段6及將拍攝手段7捕捉到的圖像資訊予以顯示之顯示手段M等輸出訊號。
本實施形態中的雷射加工裝置，大致如以上般構成，以下說明其作用。圖3中揭示藉由上述雷射加工裝置而受到加工之作為被加工物的半導體晶圓10的立體圖。圖3所示之半導體晶圓10，由矽晶圓所構成，在表面10a以格子狀形成有複數個分割預定線11，並且在被該複數個分割預定線11區隔而成的複數個區域形成有裝置(LSI)12。
為了將上述半導體晶圓10沿著分割預定線11分割，首先將由合成樹脂所構成之黏著膠帶T的表面貼附於半導體晶圓10的背面10b，並且藉由環狀的框F來支撐黏著膠帶T的外周部。亦即，如圖3所示，在黏著膠帶T的表面貼附半導體晶圓10的背面10b，該黏著膠帶T係外周部以覆蓋環狀的框F的內側開口部之方式被裝配。另，黏著膠帶T，本實施形態中係由聚氯乙烯(PVC)薄片所形成。
將半導體晶圓10透過黏著膠帶T支撐於框F後，便將半導體晶圓10的黏著膠帶T側載置於圖1所示雷射加工裝置的夾盤平台36上，並啟動未圖示之吸引手段，藉此將半導體晶圓10吸引固定於夾盤平台36上。 另，支撐半導體晶圓10之環狀的框F，係藉由配設於夾盤平台36之夾鉗362而被固定。
將半導體晶圓10吸引固定於夾盤平台36後，便啟動X軸方向移動手段37，一旦吸引保持著半導體晶圓10之夾盤平台36被定位至校準手段6的正下方，便藉由校準手段6及控制手段8執行校準工程，亦即檢測半導體晶圓10的應雷射加工的加工區域。也就是說，校準手段6及控制手段8，執行圖樣比對(pattern matching)等圖像處理以用來與沿著形成於半導體晶圓10的規定方向的分割預定線11照射雷射光線之雷射光線照射手段5的聚光器51進行對位，來完成雷射光線照射位置之校準。此外，對於形成於半導體晶圓10之於和規定方向正交的方向形成之分割預定線11，同樣地遂行雷射光線照射位置之校準。
像以上這樣，檢測形成於被保持在夾盤平台36的半導體晶圓10之分割預定線11，並進行了雷射光線照射位置之校準後，便將夾盤平台36移動至圖4(a)所示雷射光線照射手段5的聚光器51所位處之雷射光線照射區域，將規定的分割預定線11的一端(圖4(a)中的左端)定位至聚光器51的正下方。然後，將從聚光器51照射之脈衝雷射光線的聚光點P定位至半導體晶圓10的表面(上面)10a附近。接著，從雷射光線照射手段5的聚光器51一面照射對半導體晶圓具有吸收性之波長(本實施形態中為355nm)的脈衝雷射光線，一面令夾盤平台 36朝圖4(a)中箭頭X1所示方向以規定的移動速度移動，使聚光器51沿著半導體晶圓10的分割預定線11相對移動，然後，如圖4(b)所示一旦分割預定線11的另一端(圖4中的右端)到達聚光器51的正下方，便停止脈衝雷射光線之照射並且停止夾盤平台36之移動。其結果，如圖4(c)所示，在設於半導體晶圓10的裝置12間之分割預定線11，會沿著分割預定線11的中央形成雷射加工溝110(雷射加工工程)。
上述雷射加工工程，例如依以下加工條件進行。
光源：YVO雷射或YAG雷射
雷射光線的波長：355nm
反覆頻率：50kHz
平均輸出：5W
聚光點徑：φ10μm
加工饋送速度：500mm/秒
在此，基於本發明而構成之雷射加工裝置中，係構成為，進行沿著分割預定線11而形成加工溝110之上述雷射加工的同時，即使照射之雷射光線的聚光點P偏離分割預定線11的中央，而形成的加工溝偏離了容許範圍的情形下，也能立刻修正該偏離，防止對該裝置誤照射雷射光線而裝置受到損傷，而執行用以持續形成加工溝之上述雷射加工之控制。以下一面參照圖5、6一面說明其細節。
如上述般，本實施形態中，首先將夾盤平台36定位使成為如圖5(a)所示夾盤平台36與虛線所示之聚光器51之位置關係。然後，從雷射光線照射手段5的聚光器51一面照射對半導體晶圓10具有吸收性之波長的脈衝雷射光線，一面令夾盤平台36朝箭頭X1所示方向以規定的移動速度移動。圖5所示雷射加工工程中，是令夾盤平台36朝軸承塊373側亦即往路方向移動，因此為了拍攝剛加工後的加工溝，鄰接於聚光器51而位於箭頭X1方向之往路用拍攝手段71會被啟動，藉由該往路用拍攝手段71拍攝出的圖像資訊會被輸入至控制手段8，透過該控制手段8而圖像資訊被顯示於顯示手段M。
如上述般，本實施形態之往路用拍攝手段71、及復路用拍攝手段72是由線型感測器所構成，對和X軸方向正交之Y軸方向的規定範圍(圖5的顯示手段M中顯示之上下方向的範圍)，藉由排列成一列之拍攝元件以規定時間間隔(例如每100μs)連續拍攝，記憶於控制手段8的隨機存取記憶體(RAM)。藉由連續地顯示每隔該規定時間間隔拍攝出的圖像，便能顯示如圖5的顯示手段M中顯示般的平面圖像，而能夠以高速、高解析度處理拍攝資料。
於該雷射加工開始的同時，該往路用拍攝手段71所做的拍攝亦開始，得到的圖像訊號依序被送往控制手段8而存儲。圖5的顯示手段M中，顯示著藉由沿著半導體晶圓10的分割預定線11照射之脈衝雷射光線而 形成的雷射加工溝110。本實施形態中，在形成於半導體晶圓10之裝置12的沿著分割預定線11之位置，以規定的間隔形成有作為特徵部之電極121。形成上述往路用拍攝手段71之線型感測器，其拍攝範圍被設定成包含供雷射加工溝110形成之分割預定線11、及構成該特徵部之電極121。
控制手段8的唯讀記憶體(ROM)82中，存儲有遵照圖6所示流程圖而作成之控制程式，每隔規定時間間隔該控制程式受到執行。以下說明基於該流程圖之控制。
雷射加工開始後，藉由存儲於該控制手段8而每隔規定時間受到執行之該控制程式，由往路用拍攝手段71取得的圖像訊號會被分析，運用圖樣比對等周知技術，來檢測事先登錄之作為特徵部的電極121及雷射加工溝110。藉由該檢測資訊，步驟S1中會算出雷射加工溝110相對於電極121的中心而言之位置，更具體而言是電極121與雷射加工溝110之Y軸方向的距離，而輸入至該控制程式。本實施形態中，該電極121的中心與雷射加工溝中心之間隔於設計上訂為55μm，其容許範圍被設定為50μm-60μm。
一旦電極121與雷射加工溝110之距離(間隔A)被輸入，步驟S2中會判定該間隔A是否落在事先記憶好的容許範圍(50μm-60μm)內。該步驟S2中當判定間隔A落在容許範圍內(Yes)的情形下，回到上述步 驟S1，反覆步驟S1、S2。
如圖5(b)所示，本實施形態中若該間隔A假設例如為40μm，則該步驟S2中判定未落在該容許範圍(No)，而進入下一步驟S3，算出該電極121的中心與雷射加工溝中心之間隔和設計值(55μm)相差之偏離量。
步驟S3中，該偏離量被算出(-15μm)，藉此，下一步驟S4中，對Y軸方向移動手段38輸出驅動訊號以使該雷射加工溝110的中心朝分割預定線11的中心側修正-15μm，而此前的驅動訊號會被修正。其後，返回流程圖的開始。其結果，如圖5(b)所示，一旦檢測到偏離，雷射加工溝110會立刻朝分割預定線11的中心被修正。故，即使因某些原因而雷射加工溝110的位置偏離了設計上規定之位置，也不會使裝置12損傷。另，圖5(b)所示顯示手段M中顯示之顯示圖像，是顯示當判定間隔A未落在容許範圍，而進行了對Y軸方向移動手段38之驅動訊號的修正後，經過了規定時間之狀態。
本實施形態中，如圖4(b)所示朝箭頭X1方向加工饋送而形成雷射加工溝至圖中右端為止後，為了進行鄰接之分割預定線11的雷射加工，係將夾盤平台36朝Y軸方向做分度饋送後，令夾盤平台36一面朝向和箭頭X1方向相反方向亦即復路方向移動一面實施如同上述之雷射加工。在此情形下，雷射加工溝會朝和令其朝往路方向移動的情形下相反之方向顯現，因此將用以拍攝該雷 射加工溝110之拍攝手段7切換成隔著聚光器51而配設於和往路用拍攝手段71相反側之復路用拍攝手段72，一面令夾盤平台36朝復路方向移動，一面將藉由復路用拍攝手段72檢測出的圖像訊號輸入至控制手段8，基於上述控制程式而實施同樣的控制。
本實施形態中，作為拍攝手段7雖採用了線型感測器，但並不限定於此，亦能採用可拍攝一定的矩形區域之所謂的區域感測器相機。但，當採用了區域感測器相機的情形下，相較於使用線型感測器之情形，要檢測雷射加工溝110產生對分割預定線11而言之偏離較花費時間，這點令人擔心。故，作為拍攝手段7，較佳是採用線型感測器。
此外，本實施形態中，是隔著聚光器51於X軸方向的前後配設了往路用、復路用拍攝手段，但進行雷射加工時，若令夾盤平台36僅朝某單一方向移動來進行加工，則該拍攝手段7可僅設於和該方向對應之一方。
又，本實施形態中，作為用以算出分割預定線內的加工溝的位置之特徵部，是採用了形成於裝置之電極，但本發明並不限定於此。依形成之裝置不同，亦有未如本實施形態般沿著分割預定線形成電極之情形，在此情形下，亦能在靠近分割預定線的位置藉由印刷等來配設容易藉由圖樣比對等之控制而檢測之形狀的標的。
51‧‧‧聚光器
71‧‧‧往路用拍攝手段
72‧‧‧復路用拍攝手段
8‧‧‧控制手段
10‧‧‧半導體晶圓
10a‧‧‧表面
11‧‧‧分割預定線
12‧‧‧裝置
36‧‧‧夾盤平台
M‧‧‧顯示手段
P‧‧‧聚光點
T‧‧‧黏著膠帶
110‧‧‧雷射加工溝
121‧‧‧電極

Claims (3)

  1. 一種雷射加工裝置，係對在表面有複數個分割預定線以格子狀形成，而在被該複數個分割預定線區隔出的複數個區域形成有裝置之晶圓予以加工之雷射加工裝置，具備：保持手段，保持晶圓；及雷射光線照射手段，具有對被該保持手段保持的晶圓照射雷射光線之聚光器；及X軸方向移動手段，令該保持手段與該雷射光線照射手段相對地朝X軸方向移動；及Y軸方向移動手段，令該保持手段與該雷射光線照射手段相對地朝和X軸方向正交之Y軸方向移動；及拍攝手段，和該聚光器鄰接而配設於X軸方向；及控制手段；該拍攝手段，拍攝藉由從該聚光器照射的雷射光線而沿著X軸方向受到加工之加工溝及和該加工溝鄰接之裝置的特徵部，該控制手段，基於該拍攝手段拍攝出的圖像，當該加工溝與該特徵部之Y軸方向的間隔超出容許值的情形下，係做下述控制，即，啟動該Y軸方向移動手段來調整該聚光器與該保持手段之Y軸方向的相對位置而使得加工溝與特徵點之Y軸方向的間隔落入容許值。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工裝置，其中，該拍攝手段，由線型感測器所構成。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之雷射加工裝置，其中，該拍攝手段相對於該聚光器而言配設於往路側及復路側。
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