TW201728225A - 感應加熱烹調器用疊層發熱片 - Google Patents

Abstract

本發明之使用在感應加熱烹調器用之疊層發熱片，其特徵為：於樹脂片5之其中一面疊層有導電片3，並以至少使樹脂片5之一部分表面露出的方式，於樹脂片5之另一面貼附有比樹脂片5更高強度之補強用介電體片7。

Description

感應加熱烹調器用疊層發熱片

本發明關於一種使用在IH(感應加熱)烹調器所為之加熱烹調的IH烹調器用疊層發熱片。

近年來，稱為電磁烹調器的加熱烹調器逐漸取代瓦斯爐等而廣泛普及起來。該電磁烹調器亦稱為IH烹調器，係藉由設於內部之電磁感應加熱線圈產生高頻磁場，對於放置在該烹調器上之烹調用容器誘發出渦電流，藉由該渦電流產生的焦耳熱加熱容納於烹調用容器內的食材、或水等被加熱物。 如此之電磁烹調器，由於可不使用火而進行加熱烹調，故安全性高；進一步，污垢的擦拭容易，清潔性優異；更進一步，在經濟性方面亦優於以往的加熱烹調器。

但，電磁烹調器基於其原理，能使用之烹調用器具有限，必須使用由鐵為代表的磁性材料構成的專用器具。因此，最近有人提出許多由磁性材料以外之材料構成的烹調用器具、或者烹調用容器，並已實用化。例如，專利文獻1中揭示了一種IH烹調器用之加熱烹調器，係於塑膠製的容器裝設由鋁箔等金屬箔構成之發熱片而成，就該發熱片而言，也有人提出一種疊層發熱片，係於鋁箔等金屬箔疊層烯烴系樹脂等熱塑性樹脂層而成的結構。

前述發熱片若僅僅是放置在塑膠製容器的底部的話，不會固定，加熱烹調(烹煮)時會發生發熱片移動等不便，故係利用熱封固定在塑膠製容器內部之底部。因此，疊層於金屬箔之熱塑性樹脂層需對於塑膠製容器之底部具有熱封性。

前述發熱片，由於需黏著固定於容器之底部，不適合於拋棄式用途。又，由於需黏著固定於塑膠製容器之底部的製造步驟，存在難以低廉地製造的問題。

本案發明人進一步發展前述發熱片之機能，並在先前提出了一種導電片(金屬箔)與由烯烴系樹脂等形成之介電體層之疊層片構成的IH烹調器用發熱片，該發熱片已被獲准專利(專利文獻2)。 該發熱片可拗折成容器形狀，將該發熱片拗折所形成之容器(發熱容器)插入容器形狀之熱塑性樹脂製的保持具內部，並將水、烹煮的食材加入該發熱容器內部，於該狀態進行IH烹調器所為之加熱烹調。

前述發熱片並非利用熱封固定於容器形狀之熱塑性樹脂製的保持具，有適合於拋棄式用途的優點，期待改善該片拗折所形成之容器的形狀保持性。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2014-239852號 [專利文獻2] 日本專利第5788557號

[發明所欲解決之課題] 故，本發明之目的在於提供一種使用在IH烹調器用的疊層發熱片，可藉由將其拗折而形成即使加入食材等時形狀亦不會崩塌的容器。 [解決課題之手段]

根據本發明，可提供一種IH烹調器用疊層發熱片，其特徵為：於樹脂片之其中一面疊層有導電片，並以使該樹脂片之一部分表面露出的方式，於該樹脂片之另一面貼附有比該樹脂片更高強度之補強用介電體片。

本發明之疊層發熱片中，較理想為： (1) 前述補強用介電體片係紙製片， (2) 前述樹脂片係聚矽氧橡膠片， (3) 前述補強用介電體片具有由環狀基部、及在該環狀基部之外側呈放射狀且相互空有間隔地延伸之多數突片構成的形態， (4) 前述突片形成奇數片， (5) 前述突片的一部分連接至前述環狀基部， (6) 於前述導電片設有在厚度方向貫穿該導電片的渦電流控制用切口線。 [發明之效果]

本發明之疊層發熱片中，疊層於導電片之一面的樹脂片係介電體，係為了防止導電片與IH烹調器直接接觸，並使IH烹調器所為之導電片的發熱適度而形成，本發明中，於該樹脂片之另一面(和導電片為相反側的面)貼附有比該樹脂片更高強度之補強用介電體片。因此，使該疊層發熱片之補強用介電體片成為外面側並拗折成容器的形狀，將形成的容器放置在載置於IH烹調器上之保持具上，即使於該容器內加入食材，亦可有效地防止該容器的形狀崩塌，可穩定地進行IH烹調器所為之加熱烹調。

又，上述補強用介電體片並非以覆蓋樹脂片之整面的方式設置，而是以使樹脂片之一部分表面露出的方式進行貼附。因此，可有效地將該疊層發熱片拗折成容器形狀。進一步，該補強用介電體片不會阻礙IH烹調器所為之導電片的發熱、或發生過度發熱時因感測器所致之停止發熱。

如圖1～3所示，本發明之疊層發熱片(全體以1表示)係於樹脂片5之其中一面疊層導電片3，並於樹脂片5之另一面(和導電片3為相反側的面)貼附補強用介電體片7。該疊層發熱片1，如後述圖6所示，係使補強用介電體片7成為外面側並拗折成容器A之形態，並以載置於介電體製之保持構件30上的狀態放置在IH烹調器之感應加熱部。

疊層發熱片1之導電片3係由鋁箔等為代表的金屬箔形成，以使樹脂片5成為下側的方式將該疊層發熱片1放置在IH烹調器之感應加熱部，使IH烹調器作動的話，可利用高頻磁場誘發出之渦電流致使導電片3發熱。

又，疊層發熱片1之樹脂片5為介電體，係為了防止導電片3與IH烹調器直接接觸，並使導電片3之發熱適度而形成。該樹脂片5只要是不通電的樹脂即可，並無特別限制，一般而言，考量成形性、成本、輕量性等的觀點，宜由以下樹脂形成。

上述樹脂片5之樹脂，例如可例示聚矽氧樹脂中橡膠狀之聚矽氧橡膠；低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯、或α-烯烴彼此的共聚物、環狀烯烴共聚物等烯烴系樹脂；乙烯・乙酸乙烯酯共聚物、乙烯・乙烯醇共聚物、乙烯・氯乙烯共聚物等乙烯・乙烯基系共聚樹脂；聚苯乙烯、丙烯腈・苯乙烯共聚物、ABS、α-甲基苯乙烯・苯乙烯共聚物等苯乙烯系樹脂；聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、氯乙烯・偏二氯乙烯共聚物、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯等乙烯基系樹脂；尼龍6、尼龍6-6、尼龍6-10、尼龍11、尼龍12等醯胺樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯樹脂；聚碳酸酯樹脂；聚苯醚；聚醯亞胺樹脂；聚醯胺醯亞胺樹脂；聚醚醯亞胺樹脂；氟樹脂；烯丙基樹脂；聚胺甲酸乙酯樹脂；纖維素樹脂；聚碸樹脂；聚醚碸樹脂；酮樹脂；胺基樹脂等，進一步，亦可為該等之摻配物、該等樹脂藉由適當共聚而經改性者，也可具有多層結構。 本發明中，尤其聚矽氧橡膠、PET或PEN等聚酯樹脂、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂為較理想，特別是考量耐熱性優異的觀點，聚矽氧樹脂中橡膠狀之聚矽氧為最理想。 此外，於發熱片容器之內部加入高黏度、高溫加熱之食用油等並利用IH烹調器進行烹調時，樹脂片5宜為聚矽氧橡膠片特佳。

前述樹脂片5根據該疊層發熱片1的大小等而有所不同，一般只要是具有5～80μm左右之厚度即可。

再者，為了調整IH烹調器之作動所為之感應加熱誘發出的渦電流，於疊層發熱片1之導電片3形成有各種形態的切口線X1、X2、X3。亦即，該等切口線以貫穿導電片3而留下樹脂片5的方式形成為線狀，以將於導電片3誘發出之渦電流完全分隔開(參照圖1、2)，係利用雷射加工等公知的方法形成。

該疊層發熱片1通常整體為圓形，但亦可形成以下形態之容器A：藉由拗折使導電片3側成為內面，中央圓形區域成為底部10，其周圍的環狀區域成為周緣狀側壁部13(參照後述圖7)。亦即，以此種方式形成之容器A的大小和通常家庭中烹煮使用的鍋大致相同。

在成為拗折所形成之容器之周緣狀側壁部13的部分(環狀區域)之導電片3，以等間隔形成許多第1切口線X1，該第1切口線X以成為底部10(中央圓形區域)之中心的部分為起點呈放射狀延伸(參照圖2)。藉由該第1切口線X1，可減低、或阻斷流經拗折所形成之容器之周緣狀側壁部13之導電片3的渦電流的誘發，防止周緣狀側壁部13的過度發熱，且能於適溫進行加熱烹調(烹煮)，不僅如此，還可有效地防止與周緣狀側壁部13接觸的介電體製之保持構件30(參照後述圖6)因加熱導致損傷。

如此之第1切口線X1，只要因應拗折所形成之容器大小，適當選擇能減低、或阻斷加熱烹調時高頻磁場誘發出之渦電流的條數即可。一般為2條以上，較佳為3條～40條。又，圖2、圖3中，第1切口線X1呈放射狀延伸，但只要能減低、或阻斷渦電流，也可形成為曲線狀、或其他形狀。

又，如圖2所示，在成為以此種方式形成之容器之底部10的區域中，宜形成多數條以底部中心O為中心之同心圓形狀的無端狀第2切口線X2較理想。亦即，藉由該無端狀切口線X2，可將流經相當於拗折所形成之容器A之底部10的導電片3的渦電流就各區域分隔，防止底部10的過度發熱，對於在適溫進行烹煮等加熱烹調有效。如此之無端狀第2切口線X2的數目並無特別限制，通常宜為數條。 又，由圖2可理解：前述第1切口線X1延伸直到該第2切口線X2之最大徑(最大)切口線的位置。藉此，可防止於底部10誘發出之渦電流通電到側壁部13，並能確實地防止側壁部13的過度發熱。

進一步，如圖2所示，在前述無端狀第2切口線X2之最小徑(最小)切口線所圍出的區域中，形成有延伸直到該第2切口線X2之最小徑切口線之位置的第3切口線X3。亦即，該第3切口線X3係減低、或阻斷在底部10之中心部分誘發出之渦電流，而有效地防止加熱烹調(烹煮)時底部10之中心部分的局部加熱所致之突沸。 如此之第3切口線X3，只要延伸直到減低、或阻斷誘發出之渦電流的方向，亦即，延伸至無端狀第2切口線X2之最小徑切口線的位置即可，例如圖2中，係形成為弧狀，但亦可形成為直線狀而成所謂的交叉切割(cross cut)，進一步，其條數亦無限制。

又，圖2的示例中，第1切口線X1與第2切口線X2之最大徑切口線接觸，第2切口線X2之最大徑切口線形成為無端狀，第2切口線X2之最小徑切口線與第3切口線X3接觸。另一方面，該等切口線能以不相互接觸的方式形成，如此之圖案有以下優點：尤其能確實地防止形成切口線時所產生的樹脂片5的破損。

具體說明的話，參照顯示切口線之其他圖案的圖4，該示例中第1切口線X1未延伸至第2切口線X2之最大徑切口線的位置，第1切口線X1之端部X1a與第2切口線X2之最大徑切口線間存在間隙α。又，該第2切口線X2之最大徑切口線未成為完全的無端狀，為欠缺了部分的圓弧狀且形成端部X2a、X2a，該端部間存在間隙α。同樣，第3切口線X3未延伸至第2切口線X2之最小徑切口線的位置，第3切口線X3之端部X3a與第2切口線X2之最小徑切口線間存在間隙α。 亦即，貫穿導電片3的切口線X1～X3係藉由雷射照射所為之加工(雷射加工)形成，但該等切口線彼此接觸的部分由於反復進行雷射加工的原因，被加熱物(導電片：鋁箔等金屬箔)產生的熱會導致該部分的基底樹脂片5破損，容易產生形成開孔等不良情況。此等情形於切口線如第2切口線X2般形成完全的圓形(無端狀)的情況下也同樣。其原因在於：為了完全成為無端狀，係在雷射加工形成之線的終端部反復進行雷射加工。

圖4的態樣中，第1～第3切口線X1～X3並未相互接觸，該等間形成有一定的間隙α，又，第2切口線X2也缺少一部分而形成有間隙α。藉此，可防止反復進行雷射加工所導致的過度加熱，能有效地防止雷射加工所致之樹脂片5的破損。

上述間隙α變大的話，切口線X1～X3所致之上述效果會降低。故，該間隙α應為適度的大小，一般宜為0.5～1.0mm左右。

進一步，於上述第2切口線X2之最大徑切口線中之間隙α，宜從切口線之延長線上朝向外側形成短的防止漏洩之切口線Y較佳。藉此，可進一步抑制最大徑切口線內的渦電流之減低(向外周的漏洩)、或阻斷效果的降低。另一方面，於第2切口線X2之最小徑切口線中之間隙α，宜從切口線之延長線上朝向內側形成短的防止漏洩之切口線Y較佳。藉此，可減低、或阻斷最小徑切口線內誘發出的渦電流，且在加熱烹調(烹煮)時能更加有效地防止因中心部分的局部加熱所致之突然沸騰。 此外，該防止漏洩之切口線Y的長度，從切口線之延長線上起算宜為0.5～2.0mm左右。

關於具有上述基本結構之疊層發熱片1，本發明中如圖1所示在樹脂片5之表面(和導電片3為相反側的面)貼附有補強用介電體片7。 亦即，由前述導電片3與樹脂片5之2層結構形成疊層發熱片1時，在將其拗折形成之容器A中加入食材等的話，會屢次發生該容器之形狀崩塌的不良情況。例如，如圖7所示，將疊層發熱片1拗折形成之容器A放置在保持具30內，加入食材並利用IH烹調器進行加熱烹調時，會有無法依照保持具30的形狀設置容器A，或無法設置成穩定狀態，加熱烹調變困難的情況。 本發明中，由於在樹脂片5之表面設有補強用介電體片7，藉由以使補強用介電體片7成為外面側的方式進行拗折，可形成形態穩定之容器A。亦即，藉由折出皺褶等形成容器A時，可使補強用介電體片7(後述多數突片23)存在於彼此相鄰的摺面，藉此穩定地保持上述容器A的形態。

故，根據本發明，將拗折形成之容器A放置在保持具30內，加入食材並利用IH烹調器進行加熱烹調時，可依照保持具30的形狀設置上述容器A，或可設置成穩定狀態，能穩定地利用IH烹調器進行加熱烹調。

上述補強用介電體片7，和樹脂片5同樣由不通電的材料形成，但強度需比樹脂片5更大。該補強用介電體片7若由比樹脂片5更低強度之材料形成的話，補強效果不足，拗折所形成之容器A的形態保持性變得不充分。 故，該補強用介電體片7係由不通電的高強度材料形成，根據樹脂片5的材質，也可由PET、PEN等聚酯樹脂等形成，一般而言，考量低價等的方面，紙製為最理想。

又，將該疊層發熱片1拗折所形成之容器A放置在IH烹調器上時，上述補強用介電體片7係位於導電片3與IH烹調器之間。故，該補強用介電體片7不會阻礙IH烹調器所致之導電片3的發熱(或感測器所致之過熱時的停止發熱等)，且不會阻礙拗折成為容器形狀。 故，該補強用介電體片7之厚度，例如為0.1～5mm左右之厚度，同時，不能覆蓋樹脂片5之整面，需使其一部分露出。

例如，如圖3所示，該補強用介電體片7係由環狀基部21、和在環狀基部21之外側呈放射狀延伸之多數突片23構成，並以如此形態貼附在樹脂片5之背面(和導電片3為相反側的面)。 環狀基部21係將疊層發熱片1拗折形成容器A(參照圖6及圖7)時劃定該容器A之底部10者，多數突片23位於和容器A之側壁部13對應的部分，以中心O(相當於底部10之中心)為起點呈放射狀延伸，但在環狀基部21之內側沒有突片形成。

由圖3可理解，環狀基部21圍出的區域中，樹脂片5的表面有露出，藉此，容器A放置在IH烹調器上時，利用IH烹調器的作動並介隔樹脂片5使導電片3發熱，又，加熱烹調中容器A之底部10為異常高溫時，設於IH烹調器之感測器進行檢測並停止IH烹調器的運作。

又，位於和容器A之側壁部13對應之部分(亦即，環狀基部21之外側)的補強用介電體片7的多數突片23，係以相互空有間隔的方式設置。藉此，如圖6(b)所示，藉由折出皺褶等拗折形成容器A時，被折出皺褶之側壁部13的各面分別存在有突片23，且相鄰的突片23彼此重疊，可穩定地保持該疊層發熱片1所形成之容器A的形狀。 此外，補強用介電體片7之多數突片23彼此相連的話，難以拗折成容器A的形狀，故如前述般以相互空有間隔的方式設置係重要。

補強用介電體片7之突片23的數目，係考慮拗折成容器A的容易度與形態保持性而決定。例如，突片23的數目過多的話，相鄰的突片23的間隔會變窄，因而會難以拗折成容器A的形狀，突片23的數目過少的話，補強效果薄弱，會有損及形態保持性之虞。具體的突片23數目根據拗折形成之容器A的大小(疊層發熱片1的大小)等而有所不同，不能一概規定，將容器A之大小設定為和一般家庭使用的鍋大致相同的大小時，通常為9～27片左右。

進一步，為了使容器A之形態保持性更加牢固，上述突片23的數目宜設定為奇數較理想(圖3的示例中，突片23的數目為19片)。亦即，如圖3所示，設想通過中心O並在直徑方向延伸之假設的直線L的話，突片23的數目設定為偶數時，該直線L會以不和突片23接觸的方式延伸，突片23的數目設定為奇數時，該假設的直線L必然和突片23接觸。由此可理解，突片23的數目為偶數時，由於以該假設的直線L為折線，可將該疊層發熱片1輕易地分成兩半，在加熱烹調前會偶然形成如此之折線，其結果容器A之形態保持性降低。另一方面，突片23的數目設定為奇數的話，由於假設的直線L如圖3所示般和突片23接觸，該突片23會成為阻力，可阻止假設的直線L所致之折線的形成，能進一步改善容器A之形態保持性。

又，本發明中，上述突片23宜和環狀基部21有適當間隔D較佳，設定1.0～20mm左右的間隔。該間隔D過小的話，藉由沖壓等製作補強用介電體片7時或將該補強用介電體片7貼附於樹脂片5之表面時，會容易發生破損、變形等。又，該間隔D過大的話，會有疊層發熱片1彎曲等的補強效果降低之虞。

又，考量疊層發熱片1之拗折容易度的觀點，突片23宜不連接至環狀基部21的外周緣較理想，但若全部突片23和環狀基部21分離的話，將該補強用介電體片7貼附在樹脂片5之表面時，需將環狀基部21與多數突片23以散亂的狀態分別進行貼附作業。因此，一部分突片23藉由細窄的連接部25連接至環狀基部21而成的結構為較佳。藉由成為如此之結構，不會損及疊層發熱片1拗折成容器A的容易度、容器A之形態保持性，能將突片23與環狀基部21以一體的方式貼附在樹脂片5之表面。順便提及，圖3之示例中，19片中有3片突片23連接至環狀基部21。

此外，補強用介電體片7對於前述導電片3與樹脂片5之疊層及樹脂片5之表面的貼附，可因應其材質使用適當的黏著劑進行。尤其，使用聚矽氧橡膠片作為樹脂片5時，宜使用熱硬化性之聚矽氧底漆(硬化性聚矽氧樹脂之低聚物)作為黏著劑較理想。

本發明中，可先製作例如如圖5所示之形態的用於形成補強用介電體片7之空白片B，再使用該空白片B輕易地製造具有上述形態之疊層發熱片1。 如圖5所示，該空白片B係將紙等介電體片沖壓而製得，經沖壓的部分27係對應於貼附補強用介電體片7時所露出的樹脂片5之表面部分。該形態之空白片B中，突片23之外側端部係連接至周緣部29而受固保持，環狀基部21係藉由連接部25連接至一部分的突片23而受固保持。 亦即，係將長條的介電體片沖壓，並使上述沖壓部27多數形成為列狀，而預先形成空白片B。

再者，邊將長條的導電片捲繞於捲筒，邊在其中一面塗布適當的黏著劑(例如硬化性聚矽氧底漆)，並於該面疊層長條的樹脂片(例如聚矽氧橡膠片)。在以此種方式製作之長條疊層體之樹脂片面連續貼附上述空白片B，但此時空白片B之貼附面有預先塗布適當的黏著劑。如此獲得貼附有空白片B之長條疊層體，在適當加熱下進行壓接，而將樹脂片及空白片B牢固地黏著，最後裁切成指定的大小，可獲得目標之疊層發熱片1。

此外，如上述般製作之疊層發熱片1中，宜先使沖壓部27之露出的樹脂片5之表面部分降低其黏接力較佳。該表面部分為黏性的話，疊層發熱片1會不好拗折成容器A，或積載疊層發熱片1時片1會彼此發生黏著，而妨礙其保存、販賣。 如此之黏接力的降低，例如，可利用噴砂處理、粗面輥之壓接等所為之粗面化處理而進行，又，亦可藉由在樹脂片5中先摻合二氧化矽顆粒等防黏連劑，而使黏接力降低。

參照圖6及圖7，前述疊層發熱片1係以拗折成容器A之形態(參照圖6(b))、並載置在例如圖6(a)所示之介電體製之保持構件30內的狀態，放置於IH烹調器之感應加熱部而加以使用。

本發明中，前述保持構件30也和前述樹脂片5、補強用介電體片7同樣，係由介電體材料形成。尤其考量成形性等的觀點，宜由熱塑性樹脂形成，特佳為由烯烴系樹脂形成，最佳為由聚丙烯形成。

該保持構件30，如圖6(a)及圖7所示，係由上端之直徑較大、且朝下方縮小直徑之錐狀的環狀壁31形成，在環狀壁31之下端形成有朝內突出之周緣狀凸緣33，其上端則形成有把手34。

由本發明之疊層發熱片1所形成之容器A，容納在前述保持構件30之環狀壁31的內部，以穩定保持的狀態而用在IH烹調器所為之加熱烹調，該環狀壁31係設定為可在其內部容納容器A之大小。

尤其如圖7所示，疊層發熱片1拗折所形成之容器A，藉由將疊層發熱片1插入保持構件30之環狀壁31的內部，補強用介電體片7之突片23自環狀基部21立起，形成由導電片3、樹脂片5及補強用介電體片7構成之疊層發熱片1拗折成的容器A，並容納於保持構件30之環狀壁31的內部。 然後，將食材50加入容器A，於該狀態進行IH烹調器所為之加熱烹調。

以上，就本發明之疊層發熱片1的形狀而言，以圓形為例進行了說明，但只要能拗折成容器的形態，該形狀亦可為矩形，補強用介電體片7之環狀基部21、或於導電片3所形成之無端狀第2切口線X2的形狀亦可為矩形，進一步，保持構件30之環狀壁31的平面形狀也可為矩形。

1‧‧‧疊層發熱片
3‧‧‧導電片
5‧‧‧樹脂片
7‧‧‧補強用介電體片
10‧‧‧底部
13‧‧‧周緣狀側壁部
21‧‧‧環狀基部
23‧‧‧突片
25‧‧‧連接部
27‧‧‧沖壓部
29‧‧‧周緣部
30‧‧‧保持構件
31‧‧‧環狀壁
33‧‧‧內側凸緣
34‧‧‧把手
A‧‧‧容器
B‧‧‧空白片
50‧‧‧食材
X1‧‧‧第1切口線
X2‧‧‧第2切口線
X3‧‧‧第3切口線
X1a‧‧‧第1切口線X1之端部
X2a‧‧‧第2切口線X2之最大徑切口線之端部
X3a‧‧‧第3切口線X3之端部
O‧‧‧中心
α‧‧‧間隙
Y‧‧‧防止漏洩之切口線
L‧‧‧假設的直線
D‧‧‧間隔

[圖1] 顯示本發明之疊層發熱片之剖面結構的概略圖。 [圖2] 圖1之疊層發熱片的俯視圖。 [圖3] 圖1之疊層發熱片的仰視圖。 [圖4] 顯示設於本發明之疊層發熱片中之導電片的切口線之其他形態的圖。 [圖5] 顯示用於貼附圖1之疊層發熱片中之補強用介電體片的空白(blank)片的俯視圖。 [圖6] (a)(b)載置圖1之疊層發熱片之保持構件的半立體圖。 [圖7] 顯示將圖1之疊層發熱片載置於保持構件之次序的概略剖面圖。

無

1‧‧‧疊層發熱片

5‧‧‧樹脂片

7‧‧‧補強用介電體片

21‧‧‧環狀基部

23‧‧‧突片

25‧‧‧連接部

L‧‧‧假設的直線

D‧‧‧間隔

O‧‧‧中心

Claims (7)

1. 一種感應加熱烹調器用疊層發熱片，其特徵為：於樹脂片之其中一面疊層有導電片，並以使該樹脂片之一部分表面露出的方式，於該樹脂片之另一面貼附有比該樹脂片更高強度之補強用介電體片。
2. 如申請專利範圍第1項之感應加熱烹調器用疊層發熱片，其中，該補強用介電體片係紙製。
3. 如申請專利範圍第1項之感應加熱烹調器用疊層發熱片，其中，該樹脂片係聚矽氧橡膠片。
4. 如申請專利範圍第1項之感應加熱烹調器用疊層發熱片，其中，該補強用介電體片具有由環狀基部、及在該環狀基部之外側呈放射狀且相互空有間隔地延伸之多數突片構成的形態。
5. 如申請專利範圍第4項之感應加熱烹調器用疊層發熱片，其中，該突片形成了奇數片。
6. 如申請專利範圍第4項之感應加熱烹調器用疊層發熱片，其中，該突片的一部分係連接至該環狀基部。
7. 如申請專利範圍第1項之感應加熱烹調器用疊層發熱片，其中，於該導電片設有在厚度方向貫穿該導電片的渦電流控制用切口線。