[go: up one dir, main page]

TW201720868A - 環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料 - Google Patents

環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料 Download PDF

Info

Publication number
TW201720868A
TW201720868A TW104140492A TW104140492A TW201720868A TW 201720868 A TW201720868 A TW 201720868A TW 104140492 A TW104140492 A TW 104140492A TW 104140492 A TW104140492 A TW 104140492A TW 201720868 A TW201720868 A TW 201720868A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
epoxy resin
aromatic
group
aromatic epoxy
resin composition
Prior art date
Application number
TW104140492A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI575016B (zh
Inventor
劉彥群
張惠雯
曹翔雁
邱國展
Original Assignee
財團法人工業技術研究院
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 財團法人工業技術研究院 filed Critical 財團法人工業技術研究院
Priority to TW104140492A priority Critical patent/TWI575016B/zh
Priority to CN201510952092.8A priority patent/CN106832222B/zh
Priority to US14/974,616 priority patent/US10059866B2/en
Priority to EP16192675.3A priority patent/EP3176198B1/en
Priority to JP2016235117A priority patent/JP6333929B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of TWI575016B publication Critical patent/TWI575016B/zh
Publication of TW201720868A publication Critical patent/TW201720868A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5033—Amines aromatic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本揭露提供一種環氧樹脂組成物，包括：一第一芳香族環氧樹脂，具有化學式(I)；以及一胺類化合物，其係選自4,4'-二氨基二苯甲烷、4,4'-二氨基二苯乙烷、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯苯和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯所構成之群組，其中該第一芳香族環氧樹脂中之環氧基與該胺類化合物中之胺基之比例介於1：1~2：1。

Description

環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料
本揭露係有關於一種環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料。
為了促進電子產品往多功能、高速度及高功率方面設計，熱介面材料在熱管理設計中扮演一個非常關鍵的角色。如何在元件及散熱片間增加熱傳遞效率，熱介面材料之熱導和熱阻抗特性將扮演重要角色。
現有熱介面材料之樹脂組成物多以環氧樹脂、矽氧烷樹脂以及聚亞醯胺樹脂為主，再添加高導熱粉體，例如：氧化鋁、氮化硼等陶瓷粉末以增進熱傳導率，再製成薄片、襯墊、帶狀、或薄膜等形式。為了使熱介面材料具有更佳的熱傳導值，導熱粉體的添加量通常會大於總組成之百分之八十重量比，導熱粉體越多，熱傳導值則越高，在此一情形下，樹脂組成物特性常難以顯現，因而造成熱介面材料有著電子絕緣性不佳、柔軟性、機械強度或是耐熱性等特性不足，而大幅限制其用途。
為了克服添加過多導熱粉體造成材料的絕緣與機械特性下降，開發具備高導熱之樹脂組成物便成為一個值得挑 戰的課題。
本揭露之一實施例，提供一種環氧樹脂組成物，包括：一第一芳香族環氧樹脂，具有下列化學式(I)；以及一胺類化合物，其係選自4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構成之群組，其中該第一芳香族環氧樹脂中之環氧基與該胺類化合物中之胺基之比例介於1：1~2：1。
化學式(I)中，a~h獨立地為氫或甲基。
本揭露之一實施例，提供一種熱介面材料，包括：一上述之環氧樹脂組成物；以及一熱傳導填充物。
為讓本發明之上述目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附的圖式，作詳細說明如下。
根據本揭露之一實施例，提供一種環氧樹脂組成物，包括：一第一芳香族環氧樹脂(aromatic epoxy resin)，具有下列化學式(I)，以及一胺類化合物(amino compound)，其係選自下列化學式(II)、(III)、(IV)和(V)所構成的群組。
在此實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂中之環氧基(epoxy groups)與上述胺類化合物中之胺基(amino groups)之比例大體介於1：1~2：1。
化學式(I)中，a~h可獨立地為氫或甲基。
4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)
4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)
4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)
1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)
在一實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂可包括 4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)biphenyl(簡稱環氧樹脂BEPB)或 4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl(簡稱環氧樹脂BEPHMB)。
根據本揭露之一實施例，提供一種環氧樹脂組成物，包括：一第一芳香族環氧樹脂，具有下列化學式(I)，一第二芳香族環氧樹脂，以及一胺類化合物，其係選自4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構成之群組。
在此實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂與上述第二芳香族環氧樹脂中之環氧基(epoxy groups)與上述胺類化合物中之胺基(amino groups)之比例大體介於1：1~2：1。且上述第一芳香族環氧樹脂與上述第二芳香族環氧樹脂之比例大體介於70：30~90：10。
化學式(I)中，a~h可獨立地為氫或甲基。
在一實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂可包括4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)biphenyl(簡稱環氧樹脂BEPB)或4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl(簡稱環氧樹脂BEPHMB)。
上述第二芳香族環氧樹脂(aromatic epoxy resin)可具有下列化學式： (簡稱環氧樹脂4032)。
根據本揭露之一實施例，提供一種環氧樹脂組成物，包括：一第一芳香族環氧樹脂，具有下列化學式(I)，一脂環族環氧樹脂，以及一胺類化合物，其係選自4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯 氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構成之群組。
在此實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂與上述脂環族環氧樹脂中之環氧基(epoxy groups)與上述胺類化合物中之胺基(amino groups)之比例大體介於1：1~2：1。且上述第一芳香族環氧樹脂與上述脂環族環氧樹脂之比例大體介於60：40~100：0或62：38~89：11。
化學式(I)中，a~h可獨立地為氫或甲基。
在一實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂可包括4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)biphenyl(簡稱環氧樹脂BEPB)或4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl(簡稱環氧樹脂BEPHMB)。
在一實施例中，上述脂環族環氧樹脂(alicyclic epoxy resin)可具有下列化學式： (簡稱環氧樹脂5200)或 (簡稱環氧樹脂5000)。
根據本揭露之一實施例，提供一種環氧樹脂組成物，包括：一第一芳香族環氧樹脂，具有下列化學式(I)，一第二芳香族環氧樹脂，一脂環族環氧樹脂，以及一胺類化合物，其係選自4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構成之群組。
在此實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂、上述第二芳香族環氧樹脂與上述脂環族環氧樹脂中之環氧基與上述胺類化合物中之胺基之比例大體介於1：1~2：1。且上述第一芳香族環氧樹脂、上述第二芳香族環氧樹脂與上述脂環族環氧樹脂之芳香族環氧基與脂環族環氧基之比例大體介於70：30~100：0或70：30~90：10。
化學式(I)中，a~h可獨立地為氫或甲基。
在一實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂可包括4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)biphenyl(簡稱環氧樹脂BEPB)或4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl(簡稱環氧樹脂BEPHMB)。
上述第二芳香族環氧樹脂(aromatic epoxy resin)可具有下列化學式： (簡稱環氧樹脂4032)。
上述脂環族環氧樹脂(alicyclic epoxy resin)可具有化學式： (簡稱環氧樹脂5200)或 (簡稱環氧樹脂5000)。
本揭露之一實施例，提供一種熱介面材料，包括：一環氧樹脂組成物，以及一熱傳導填充物。
在一實施例中，上述環氧樹脂組成物可包括一第一芳香族環氧樹脂(aromatic epoxy resin)，具有下列化學式(I)，以及一胺類化合物(amino compound)，其係選自4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構成之群組。
在此實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂中之環氧基(epoxy groups)與上述胺類化合物中之胺基(amino groups)之比例大體介於1：1~2：1。
化學式(I)中，a~h可獨立地為氫或甲基。
在一實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂可包括4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)biphenyl(簡稱環氧樹脂BEPB)或4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl(簡稱環氧樹脂BEPHMB)。
在一實施例中，上述環氧樹脂組成物可包括一第一芳香族環氧樹脂(aromatic epoxy resin)，具有下列化學式(I)，一第二芳香族環氧樹脂，以及一胺類化合物(amino compound)，其係選自4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構成之群組。
在此實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂與上述第二芳香族環氧樹脂中之環氧基(epoxy groups)與上述胺類化合物中之胺基(amino groups)之比例大體介於1：1~2：1。且上述第一芳香族環氧樹脂與上述第二芳香族環氧樹脂之比例大體介於70：30~90：10。
化學式(I)中，a~h可獨立地為氫或甲基。
在一實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂可包括4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)biphenyl(簡稱環氧樹脂BEPB)或4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl(簡稱環氧樹脂BEPHMB)。
上述第二芳香族環氧樹脂(aromatic epoxy resin)可具有下列化學式： (簡稱環氧樹脂4032)。
在一實施例中，上述環氧樹脂組成物可包括一第一芳香族環氧樹脂，具有下列化學式(I)，一脂環族環氧樹脂(alicyclic epoxy resin)，以及一胺類化合物，其係選自4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨 基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構成之群組。
在此實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂與上述脂環族環氧樹脂中之環氧基(epoxy groups)與上述胺類化合物中之胺基(amino groups)之比例大體介於1：1~2：1。且上述第一芳香族環氧樹脂與上述脂環族環氧樹脂之比例大體介於60：40~100：0。
在一實施例中，第一芳香族環氧樹脂與上述脂環族環氧樹脂之比例大體介於62：38~89：11。
化學式(I)中，a~h可獨立地為氫或甲基。
在一實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂可包括4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)biphenyl(簡稱環氧樹脂BEPB)或4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl(簡稱環氧樹脂BEPHMB)。
上述脂環族環氧樹脂(alicyclic epoxy resin)可具有下列化學式： (簡稱環氧樹脂5200)或 (簡稱環氧樹脂5000)。
在一實施例中，上述環氧樹脂組成物可包括一第一芳香族環氧樹脂，具有下列化學式(I)，一第二芳香族環氧樹脂，一脂環族環氧樹脂，以及一胺類化合物，其係選自4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構成之群組。
在此實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂、上述第二芳香族環氧樹脂與上述脂環族環氧樹脂中之環氧基與上述胺類化合物中之胺基之比例大體介於1：1~2：1。且上述第一芳香族環氧樹脂、上述第二芳香族環氧樹脂與上述脂環族環氧樹脂之芳香族環氧基與脂環族環氧基之比例大體介於70： 30~100：0。
在一實施例中，第一芳香族環氧樹脂、上述第二芳香族環氧樹脂與上述脂環族環氧樹脂之芳香族環氧基與脂環族環氧基之比例大體介於70：30~90：10。
化學式(I)中，a~h可獨立地為氫或甲基。
在一實施例中，上述第一芳香族環氧樹脂可包括4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)biphenyl(簡稱環氧樹脂BEPB)或4,4'-bis(2,3-epoxypropoxy)-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl(簡稱環氧樹脂BEPHMB)。
上述第二芳香族環氧樹脂(aromatic epoxy resin)可具有下列化學式： (簡稱環氧樹脂4032)。
上述脂環族環氧樹脂(alicyclic epoxy resin)可具有化學式： (簡稱環氧樹脂5200)或 (簡稱環氧樹脂5000)。
在其他實施例中，上述添加於環氧樹脂組成物中的熱傳導填充物可由銅、金、鎳、銀、鋁、氮化硼、氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、氧化鋅、碳化矽、氧化鈹、鑽石、石墨片、碳化鎢、碳纖、奈米碳管或其混合物所構成，其比例不大於50%。
本揭露開發一種可硬化之環氧樹脂組成物，此環氧樹脂組成物利用分子結構設計，導入芳香族環氧樹脂(例如環氧樹脂BEPB、BEPHMB或4032)與脂環族環氧樹脂(例如環氧樹脂5200或5000)，並搭配特定結構的胺類(例如4,4'-二氨基二苯甲烷、4,4'-二氨基二苯乙烷、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯苯或1,4-二(4-氨基苯氧基)苯)，提升微結構排列性，開發兼具高導熱(0.3W/mK以上)以及絕緣特性的環氧樹脂。
實施例
實施例1
本揭露熱介面材料之製備(1)
將2.12g的環氧樹脂BEPB與2.68g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入0.91g的環氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表1。
實施例2
本揭露熱介面材料之製備(2)
將2.68g的環氧樹脂BEPHMB與3.05g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入0.91g的環氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表1。
實施例3
本揭露熱介面材料之製備(3)
將1.51g的環氧樹脂BEPB與2.95g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入1.32g的環氧樹脂5000、0.6g的環氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時， 使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表1。
實施例4
本揭露熱介面材料之製備(4)
將1.91g的環氧樹脂BEPHMB與3.22g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入1.32g的環氧樹脂5000、0.60g的環氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表1。
實施例5
本揭露熱介面材料之製備(5)
將2.12g的環氧樹脂BEPB與2.86g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入0.88g的環氧樹脂5000、0.3g的環氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表2。
實施例6
本揭露熱介面材料之製備(6)
將2.41g的環氧樹脂BEPB與2.77g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入0.44g的環氧樹脂5000、0.3g的環氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表2。
實施例7
本揭露熱介面材料之製備(7)
將3.06g的環氧樹脂BEPHMB與3.20g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入0.44g的環氧樹脂5000、0.3g的環氧樹脂4032及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、 體積電阻、破壞電壓均表列於下表2。
實施例8
本揭露熱介面材料之製備(8)
將2.42g的環氧樹脂BEPB與2.82g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入0.44g的環氧樹脂5000、0.30g的環氧樹脂4032及1.06g的4,4'-二氨基二苯乙烷(EDA)。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表2。
實施例9
本揭露熱介面材料之製備(9)
將2.42g的環氧樹脂BEPB與3.08g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入0.44g的環氧樹脂5000、0.3g的環氧 樹脂4032及1.46g的4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(BAPB)。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表3。
實施例10
本揭露熱介面材料之製備(10)
將2.42g的環氧樹脂BEPB與3.33g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入0.44g的環氧樹脂5000、0.3g的環氧樹脂4032及1.84g的1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene(BAPBz)。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表3。
實施例11
本揭露熱介面材料之製備(11)
將3.06g的環氧樹脂BEPHMB與3.76g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入0.44g的環氧樹脂5000、0.3g的環氧樹脂4032及1.84g的4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(BAPB)。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表3。
表3
比較實施例1
介面材料之製備(1)
將1.81g的環氧樹脂4032與3.041g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入1.76g的環氧樹脂5000及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表4。
比較實施例2
介面材料之製備(2)
將1.81g的環氧樹脂4032與2.78g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入1.36g的環氧樹脂5200及0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高 至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表4。
比較實施例3
介面材料之製備(3)
將3.77g的環氧樹脂828()與3.34g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入1.24g的4,4'-diaminodiphenyl sulfone ()。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表4。
比較實施例4
介面材料之製備(4)
將3.77g的環氧樹脂828與3.17g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入0.99g的4,4'-二氨基二苯甲烷。上述溶 液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表4。
比較實施例5
介面材料之製備(5)
將3.02g的環氧樹脂BEPB與2.84g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入1.24g的4,4'-diaminodiphenyl sulfone。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入鋁盤中，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表4。
實施例12
本揭露熱介面材料之製備(12)
將0.3g的環氧樹脂4032、2.42g的環氧樹脂BEPB與3.33g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入0.44g的環氧樹脂5000及1.84g的4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(BAPB)。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入6g的Al2O3，再經混合機均勻混合後，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料，其粉體固含量約為50wt%。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表5。
實施例13
本揭露熱介面材料之製備(13)
將0.3g的環氧樹脂4032、3.06g的環氧樹脂BEPHMB與3.76g的DMAc進行攪拌使其完全溶解後，再加入0.44g的環氧樹脂5000及1.84g的4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl(BAPB)。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入6g的Al2O3，再經混合機均勻混合後，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料，其粉體固含量約為50wt%。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表5。
比較實施例6
熱介面材料之製備(4)
將3.77g的環氧樹脂828與3.34g的DMAc進行攪拌 使其完全溶解後，再加入1.24g的4,4'-diaminodiphenyl sulfone。上述溶液均混合均勻後，取出6g溶液加入34g的Al2O3，再經混合機均勻混合後，置於120℃烘箱中2小時，使其硬化後再將烘箱溫度升高至170℃，烘烤40分鐘將溶劑烤乾，便得熱介面材料，其粉體固含量約為85wt%。上述熱介面材料之物性，例如熱導值、體積電阻、破壞電壓均表列於下表5。
雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (15)

  1. 一種環氧樹脂組成物，包括：一第一芳香族環氧樹脂，具有下列化學式(I)： ，其中a~h獨立地為氫或甲基；以及一胺類化合物，其係選自4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-methylenedianiline，MDA)、4,4'-二氨基二苯乙烷(4,4'-ethylenedianiline，EDA)、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)和1,4-二(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)所構成之群組，其中該第一芳香族環氧樹脂中之環氧基與該胺類化合物中之胺基之比例介於1：1~2：1。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組成物，其中該 第一芳香族環氧樹脂係為或
  3. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組成物，更包括一第二芳香族環氧樹脂，具有下列化學式：
  4. 如申請專利範圍第3項所述之環氧樹脂組成物，其中該第一芳香族環氧樹脂與該第二芳香族環氧樹脂中之環氧基與該胺類化合物中之胺基之比例介於1：1~2：1。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之環氧樹脂組成物，其中該第一芳香族環氧樹脂與該第二芳香族環氧樹脂之比例介於70： 30~90：10。
  6. 如申請專利範圍第1或3項所述之環氧樹脂組成物，更包括一脂環族環氧樹脂，其係選自下列化學式所構成的群組：與
  7. 如申請專利範圍第6項所述之環氧樹脂組成物，其中該第一芳香族環氧樹脂與該脂環族環氧樹脂中之環氧基與該胺類化合物中之胺基之比例介於1：1~2：1。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之環氧樹脂組成物，其中該第一芳香族環氧樹脂、該第二芳香族環氧樹脂與該脂環族環氧樹脂中之環氧基與該胺類化合物中之胺基之比例介於1：1~2：1。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之環氧樹脂組成物，其中該第一芳香族環氧樹脂與該脂環族環氧樹脂之比例介於60：40~100：0。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之環氧樹脂組成物，其中 該第一芳香族環氧樹脂與該脂環族環氧樹脂之比例介於62：38~89：11。
  11. 如申請專利範圍第6項所述之環氧樹脂組成物，其中該第一芳香族環氧樹脂、該第二芳香族環氧樹脂與該脂環族環氧樹脂之芳香族環氧基與脂環族環氧基之比例介於70：30~100：0。
  12. 如申請專利範圍第6項所述之環氧樹脂組成物，其中該第一芳香族環氧樹脂、該第二芳香族環氧樹脂與該脂環族環氧樹脂之芳香族環氧基與脂環族環氧基之比例介於70：30~90：10。
  13. 一種熱介面材料，包括：一如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組成物；以及一熱傳導填充物。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之熱介面材料，其中該熱傳導填充物由銅、金、鎳、銀、鋁、氮化硼、氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、氧化鋅、碳化矽、氧化鈹、鑽石、石墨片、碳化鎢、碳纖、奈米碳管或其混合物所構成。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之熱介面材料，其中該熱傳導填充物之重量百分比為20~95%。
TW104140492A 2015-12-03 2015-12-03 環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料 TWI575016B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104140492A TWI575016B (zh) 2015-12-03 2015-12-03 環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料
CN201510952092.8A CN106832222B (zh) 2015-12-03 2015-12-17 环氧树脂组合物及包含该组合物的热界面材料
US14/974,616 US10059866B2 (en) 2015-12-03 2015-12-18 Epoxy resin compositions and thermal interface materials comprising the same
EP16192675.3A EP3176198B1 (en) 2015-12-03 2016-10-06 Epoxy resin compositions and thermal interface materials comprising the same
JP2016235117A JP6333929B2 (ja) 2015-12-03 2016-12-02 エポキシ樹脂組成物およびこれを含むサーマルインターフェース材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104140492A TWI575016B (zh) 2015-12-03 2015-12-03 環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI575016B TWI575016B (zh) 2017-03-21
TW201720868A true TW201720868A (zh) 2017-06-16

Family

ID=57113143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104140492A TWI575016B (zh) 2015-12-03 2015-12-03 環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10059866B2 (zh)
EP (1) EP3176198B1 (zh)
JP (1) JP6333929B2 (zh)
CN (1) CN106832222B (zh)
TW (1) TWI575016B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI849606B (zh) * 2022-12-05 2024-07-21 財團法人工業技術研究院 熱介面材料

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6591488B2 (ja) * 2017-05-22 2019-10-16 株式会社大一商会 遊技機
TWI656158B (zh) 2017-12-25 2019-04-11 聯茂電子股份有限公司 樹脂組合物、膠片、與銅箔基板
TWI631167B (zh) 2017-12-25 2018-08-01 財團法人工業技術研究院 單體、樹脂組合物、膠片、與銅箔基板
TWI654218B (zh) 2018-01-08 2019-03-21 財團法人工業技術研究院 樹脂組合物與導熱材料的形成方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61101524A (ja) * 1984-10-25 1986-05-20 Toshiba Chem Corp 封止用樹脂組成物
KR950011902B1 (ko) * 1990-04-04 1995-10-12 도오레 가부시끼가이샤 반도체 장치 캡슐 봉입 에폭시 수지 조성물
JPH05214214A (ja) 1992-02-06 1993-08-24 Mitsubishi Petrochem Co Ltd エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH0753671A (ja) * 1993-08-11 1995-02-28 Toshiba Chem Corp エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
US6790473B2 (en) * 1995-10-26 2004-09-14 International Business Machines Corporation Lead protective coating composition, process and structure thereof
DE60127660T2 (de) 2000-04-21 2007-12-13 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Epoxyharzzusammensetzung und prepreg hergestellt aus dieser zusammensetzung
WO2001098411A1 (fr) 2000-06-21 2001-12-27 Mitsui Chemicals Inc. Materiau de scellement pour cellules d'affichage a cristaux liquides plastiques
US7109288B2 (en) 2001-05-18 2006-09-19 Hitachi, Ltd. Cured thermosetting resin product
JP4414674B2 (ja) 2003-05-07 2010-02-10 ポリマテック株式会社 熱伝導性エポキシ樹脂成形体及びその製造方法
US8169090B2 (en) * 2005-05-31 2012-05-01 Sumitomo Bakelite Company, Ltd. Encapsulating resin composition for preapplication, semiconductor device made with the same, and process for producing the same
KR101297740B1 (ko) 2005-09-02 2013-08-20 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 에폭시수지 조성물
US8153229B2 (en) 2006-04-25 2012-04-10 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material
JPWO2007129662A1 (ja) 2006-05-08 2009-09-17 積水化学工業株式会社 絶縁材料、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置
WO2009031536A1 (ja) 2007-09-05 2009-03-12 Sekisui Chemical Co., Ltd. 絶縁シート及び積層構造体
EP2563862A1 (en) * 2010-04-29 2013-03-06 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH Curable composition
WO2012070387A1 (ja) * 2010-11-25 2012-05-31 旭化成イーマテリアルズ株式会社 エポキシ樹脂および樹脂組成物
JP5737028B2 (ja) 2011-07-14 2015-06-17 住友ベークライト株式会社 プリント配線板用プリプレグ、積層板、プリント配線板、および半導体パッケージ
CN102516718B (zh) * 2011-12-01 2013-04-24 珠海全宝电子科技有限公司 一种树脂组合物以及该树脂组合物作为导热绝缘层的金属基覆铜板
CN104105756A (zh) * 2012-01-26 2014-10-15 东丽株式会社 树脂组合物及将该树脂组合物成型而成的半导体安装基板
EP3121210A4 (en) * 2014-03-20 2017-12-06 Hitachi Chemical Co., Ltd. Resin composition, resin sheet, resin sheet cured product, resin sheet laminate, resin sheet laminate cured product and method for producing same, semiconductor device, and led device.
CN103964747B (zh) * 2014-04-10 2016-01-20 广东省建筑科学研究院集团股份有限公司 一种耐候快干路面破损修补材料及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI849606B (zh) * 2022-12-05 2024-07-21 財團法人工業技術研究院 熱介面材料

Also Published As

Publication number Publication date
US20170158932A1 (en) 2017-06-08
US10059866B2 (en) 2018-08-28
JP2017101237A (ja) 2017-06-08
TWI575016B (zh) 2017-03-21
JP6333929B2 (ja) 2018-05-30
EP3176198B1 (en) 2018-12-12
CN106832222A (zh) 2017-06-13
CN106832222B (zh) 2019-06-18
EP3176198A1 (en) 2017-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI575016B (zh) 環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料
JP5895156B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、封止材およびそれらを用いた電子部品
TWI715648B (zh) 絕緣散熱片
CN103497739B (zh) 导热膏及其制备方法
JP6000749B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シートの製造方法と熱伝導性樹脂シート、並びに電力用半導体装置
TW201237084A (en) Electrically insulating and thermally conductive composition and electronic device
TWI767007B (zh) 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物
CN105400201A (zh) 一种球形氧化铝/石墨烯复合导热硅脂及其制备方法
CN101597308A (zh) 六苯胺基环三磷腈及无卤阻燃环氧树脂组合物的制备方法
JP5171798B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール
CN105754535A (zh) 一种绝缘导热胶粘剂及其制备方法
CN114316328A (zh) 一种用于新能源电池的高导热绝缘散热片及其制备方法
CN106084261A (zh) 一种聚芳醚腈/氮化硼复合薄膜及其制备方法
WO2021109730A1 (zh) 一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法
CN106189078A (zh) 一种SiC-POSS-EP导热杂化材料及其制备方法
US10329468B2 (en) Thermally conductive resin and thermal interface material comprising the same
CN111995867A (zh) 第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法
JP2007311628A (ja) 伝熱性弾性シート
JP7395933B2 (ja) 熱伝導性樹脂組成物
CN102079958B (zh) 一种填充金刚石各向同性高性能导热胶黏剂及其制备方法
CN105131605A (zh) 一种用于计算机cpu散热器导热的导热剂及其制作方法
RU2610074C2 (ru) Композиционный материал
CN106280050A (zh) 一种高导热硅橡胶层状复合材料
CN117986810B (zh) 一种零voc的水性导热绝缘树脂组合物及其制备方法
TWI654218B (zh) 樹脂組合物與導熱材料的形成方法